印刷电路板及其制造方法与制作流程

提供了一种印刷电路板及其制造方法。根据本公开的示例性实施例的印刷电路板包括金属芯、贯穿所述金属芯的过孔以及形成在所述金属芯与所述过孔之间的绝缘膜。

权利要求书

1.一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：

金属芯；

过孔，贯穿所述金属芯；

绝缘膜，形成在所述金属芯与所述过孔之间。

2.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述绝缘膜形成在所述金属芯的上表面和下表面中的至少一个表面的整个表面上。

3.如权利要求2所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括形成在所述绝缘膜上并与所述绝缘膜接触的导通孔。

4.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述金属芯由两种金属制成。

5.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述过孔具有所述过孔的直径从所述金属芯的上表面和下表面朝向所述金属芯的内部减小的形状。

6.一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：

金属芯，所述金属芯中形成有腔室；

电子器件，设置在所述腔室中；

过孔，贯穿所述金属芯；

绝缘膜，形成在所述金属芯与所述过孔之间。

7.如权利要求6所述的印刷电路板，其中，所述绝缘膜形成在所述金属芯的上表面和下表面中的至少一个表面的整个表面上。

8.如权利要求7所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括形成在所述绝缘膜上并与所述绝缘膜接触的导通孔。

9.如权利要求6所述的印刷电路板，其中，所述金属芯由两种金属制成。

10.如权利要求6所述的印刷电路板，其中，所述过孔具有所述过孔的直径从所述金属芯的上表面和下表面朝向所述金属芯的内部减小的形状。

11.如权利要求7所述的印刷电路板，其中，所述腔室为贯穿型并具有所述腔室的直径从所述金属芯的上表面和下表面朝向所述金属芯的内部减小的形状。

12.一种制造印刷电路板的方法，所述方法包括：

在第一金属层中形成通孔；

在所述第一金属层的上部和下部以及所述通孔的内壁上形成绝缘膜；

在所述通孔中形成过孔。

13.如权利要求12所述的方法，其中，在形成通孔的步骤中，通孔按照所述通孔的直径从第一金属层的上表面和下表面朝向第一金属层的内部减小的形状形成。

14.如权利要求12所述的方法，所述方法还包括：在形成通孔之后，在所述第一金属层的表面上形成第二金属层。

15.如权利要求14所述的方法，其中，所述第二金属层由与所述第一金属层的材料不同的材料制成。

16.如权利要求14所述的方法，其中，在形成绝缘膜的步骤中，绝缘膜形成在所述第二金属层的表面上。

17.如权利要求12所述的方法，所述方法还包括：在形成过孔之后，在所述绝缘膜上形成导通孔，所述导通孔与所述绝缘膜接触。

18.如权利要求12所述的方法，其中，形成通孔的步骤还包括在所述第一金属层中形成腔室。

19.如权利要求18所述的方法，其中，在形成腔室的步骤中，腔室按照所述腔室的直径从第一金属层的上表面和下表面朝向第一金属层的内部减小的形状形成。

20.如权利要求18所述的方法，所述方法还包括：在形成腔室之后，在所述腔室中设置电子器件。

技术说明书

印刷电路板及其制造方法

本申请要求于2014年7月28日提交的题为“PrintedCircuitBoardand MethodofManufacturingtheSame(印刷电路板及其制造方法)”的第 10-2014-0095862号韩国专利申请的权益，所述韩国申请通过引用被全部包含于本申请中。

技术领域

本公开涉及一种印刷电路板及其制造方法。

背景技术

最近，朝向电子产品的增速和多功能化的趋势已得到了快速发展。按照这种趋势，其上安装有电子器件的印刷电路板和电子器件也以非常快的速度发展。在如上所述的印刷电路板中，需要轻薄、良好的电路实现、优异的电特性、高可靠性、高速信号传输等。此外，根据相关技术的印刷电路板使用金属材料制成的芯，以提高对从安装在印刷电路板上的电子器件产生的热进行散热的散热能力。

【现有技术文献】

【专利文献】

(专利文献1)第0990543号韩国专利

技术内容

本公开的一方面可提供一种具有改善的散热功能的印刷电路板及其制造方法。

本公开的一方面也可提供一种能够减少用于制造印刷电路板的时间和成本的印刷电路板及其制造方法。

根据本公开的一方面，一种印刷电路板可包括：金属芯；过孔，贯穿所述金属芯；绝缘膜，形成在所述金属芯与所述过孔之间。

所述金属芯可由两种金属制成。

所述过孔可具有所述过孔的直径从所述金属芯的上表面和下表面朝向所述金属芯的内部减小的形状。

根据本公开的另一方面，一种印刷电路板可包括：金属芯，所述金属芯中形成有腔室；电子器件，设置在所述腔室中；过孔，贯穿所述金属芯；绝缘膜，形成在所述金属芯与所述过孔之间。

根据本公开的另一方面，一种制造印刷电路板的方法可包括：在第一金属层中形成通孔；在所述第一金属层的上部和下部以及所述通孔的内壁上形成绝缘膜；在所述通孔中形成过孔。

所述通孔可按照所述通孔的直径从所述第一金属层的上表面和下表面朝向所述第一金属层的内部减小的形状形成。

所述方法还可包括：在形成通孔之后，在所述第一金属层的表面上形成第二金属层。

附图说明

通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其它方面、特征和其它优点将会被更清楚地理解，在附图中：

图1是示出根据本公开的第一示例性实施例的印刷电路板的示意图；

图2是示出根据本公开的示例性实施例的金属芯的示意图；

图3是示出根据本公开的另一示例性实施例的金属芯的示意图；

图4至图14是示出制造根据本公开的第一示例性实施例的印刷电路板的方法的示意图；

图15是示出根据本公开的第二示例性实施例的印刷电路板的示意图；

图16至图20是示出制造根据本公开的第二示例性实施例的印刷电路板的方法的示意图。

具体实施方式

通过下面结合附图对示例性实施例进行的详细描述，本公开的目的、特点和优点将会被更清楚地理解。在整个附图中，相同的标号用于指示相同或相似的组件，并且省略了对其冗余的描述。此外，在下面的描述中，术语“第一”、“第二”、“一侧”、“另一侧”等用于将特定组件与其它组件区分开来，但是这些组件的构造不应被解释为受这些术语的限制。此外，在本公开的描述中，当确定对现有技术的详细描述会使本公开的主旨变得模糊时，将省略对其的描述。

在下文中，将参照附图详细地描述本公开的示例性实施例。

图1是示出根据本公开的第一示例性实施例的印刷电路板的示意图。

参照图1，根据本公开的第一示例性实施例的印刷电路板100包括金属芯110、第一电路图案141、第二电路图案142、过孔143、绝缘膜120和积聚层170。

根据本公开的示例性实施例，金属芯110由导电金属制成。例如，金属芯110由铜、镍、铝、碳化硅(SiC)、不胀钢、可伐合金或它们中的两种或更多种制成。根据本公开的示例性实施例，金属芯110具有包括由彼此不同的材料制成的第一金属层111和第二金属层112的双

层结构。然而，金属芯110的结构不限于此。下面将提供金属芯110的详细描述。

此外，根据本公开的示例性实施例，在金属芯由具有低的热膨胀系数 (CTE)的金属制成的情况下，能够减小印刷电路板100在封装(将电子器件(未示出)安装在印刷电路板100上)时的翘曲。

根据本公开的示例性实施例，第一电路图案141形成在金属芯110上，第二电路图案142形成在金属芯110下方。根据本公开的示例性实施例的第一电路图案141和第二电路图案142由在电路板的领域中通常使用的导电材料制成。例如，第一电路图案141和第二电路图案142由铜制成。在这种情况下，绝缘膜120形成在金属芯110的上表面和下表面上，以使金属芯110与第一电路图案141以及第二电路图案142绝缘。

根据本公开的示例性实施例，过孔143形成为贯穿金属芯110。如上所述形成的过孔143使第一电路图案141和第二电路图案142电连接。根据本公开的示例性实施例的过孔143按照其直径从金属芯110的上表面和下表面朝向金属芯110的内部减小的形状形成。例如，过孔143按照沙漏形状形成。

根据本公开的示例性实施例的过孔143由在电路板的领域中通常使用的导电材料制成。例如，过孔143由铜制成。在这种情况下，绝缘膜120形成在金属芯110与过孔143之间，以使金属芯110与过孔143彼此电绝缘。

如上所述形成的过孔143也用于传输电信号，并将安装在印刷电路板 100上的发热部件(未示出)的热传递到金属芯110。由于根据本公开的示例性实施例的过孔143形成在金属芯110中，因此能够将大量的热传递到金属芯110。此外，与过孔143按照圆柱形状形成的情况相比，由于过孔143 按照沙漏形状形成，因此过孔143具有与绝缘膜120接触的更大的面积。也就是说，由于过孔143按照沙漏形状形成，因此能够通过更大的面积将热传递到金属芯110。因此，通过根据本公开的示例性实施例的具有沙漏形状的过孔143，改善了散热功能。

根据本公开的示例性实施例，绝缘膜120形成在金属芯110的上表面和下表面中的至少一个表面的整个表面上。例如，绝缘膜120形成在金属芯 110的整个表面上。因此，绝缘膜120设

置在第一电路图案141与金属芯110 之间、第二电路图案142与金属芯110之间、过孔143与金属芯110之间以及第二导通孔162与金属芯110之间。如上所述形成的绝缘膜120可在金属芯110与由导电材料制成的其他组件之间进行电绝缘。

根据本公开的示例性实施例的绝缘膜120可由在电路板的领域中通常使用的绝缘材料制成。例如，绝缘膜120由聚酰亚胺制成。然而，聚酰亚胺仅是绝缘膜120的示例性材料，绝缘膜120的材料不限于此。

根据本公开的示例性实施例，积聚层170形成在金属芯110的上部和下部。根据本公开的优选实施例的积聚层170包括绝缘层150、电路层160、第一导通孔161、第二导通孔162和保护层180。

根据本公开的示例性实施例，绝缘层150形成在金属芯110的上部和下部。也就是说，绝缘层150形成在绝缘膜120上，以掩埋第一电路图案141 和第二电路图案142。根据本公开的示例性实施例，绝缘层150可由通常用作层间绝缘材料的复合聚合树脂制成。例如，绝缘层150由半固化片、 AjinomotoBuildupFilm(ABF)以及诸如FR-4或BismaleimideTriazine(BT) 等的环氧基树脂制成。

根据本公开的示例性实施例，电路层160形成在绝缘层150上。根据本公开的示例性实施例，电路层160由在电路板的领域中通常使用的导电材料制成。例如，电路层160由铜制成。

根据本公开的示例性实施例，第一导通孔161和第二导通孔162形成在绝缘层150中。此外，根据本公开的示例性实施例，第一导通孔161和第二导通孔162由在电路板的领域中通常使用的导电材料制成。例如，第一导通孔161和第二导通孔162由铜制成。根据本公开的示例性实施例，第一导通孔161形成为将电路层160电连接到第一电路图案141或第二电路图案142。此外，第二导通孔162形成为使得第二导通孔162的上部连接到电路层160并使得第二导通孔162的下部与绝缘膜120接触。根据本公开的示例性实施例，与绝缘膜120接触的第二导通孔162将安装在印刷电路板100上的发热部件(未示出)的热传递到金属芯110。

根据本公开的示例性实施例，绝缘层150和电路层160的数量可根据本领域技术人员的选择

而改变。此外，层的数量和将位于不同层上的电路层 160彼此电连接的导通孔的数量可根据本领域技术人员的选择而改变。

根据本公开的示例性实施例，形成在积聚层170的外层上的保护层180 形成在绝缘层150上。根据本公开的示例性实施例的保护层180形成为防止电路层160通过焊接而污染或氧化。例如，保护层180由阻焊剂制成。

由于根据本公开的示例性实施例的印刷电路板100通过过孔143和第二导通孔162将热传递到金属芯110，因此提高了散热性能。具体地讲，由于过孔143形成在金属芯110中，因此能够通过更大的面积将热传递到金属芯110。

图2是示出根据本公开的示例性实施例的金属芯的示意图。

根据本公开的示例性实施例，金属芯由第一金属层111形成。也就是说，根据本公开的示例性实施例的金属芯具有单层结构。根据本公开的示例性实施例的第一金属层111由导电金属制成。例如，第一金属层111由铜、镍、铝、碳化硅(SiC)、不胀钢或可伐合金制成。然而，第一金属层111 的材料不限于上述材料。

图3是示出根据本公开的另一示例性实施例的金属芯的示意图。

根据本公开的另一示例性实施例，金属芯110具有包括第一金属层111 和第二金属层112的多层结构。这里，第二金属层112形成在第一金属层111 的表面上，以改善与随后将要形成的绝缘膜(未示出)的粘附力。根据本公开的示例性实施例，第一金属层111和第二金属层112由导电金属制成。例如，第一金属层111和第二金属层112由铜、镍、铝、碳化硅、不胀钢或可伐合金制成，但是第一金属层111和第二金属层112由彼此不同的材料制成。

根据本公开的示例性实施例，第二金属层112由铜制成，以改善与随后将要形成的绝缘膜(未示出)的粘附力。因此，如果第二金属层112由铜制成，则第一金属层111由除了铜之外的其它导电金属制成。

虽然本公开的示例性实施例通过示例的方式描述了第二金属层112由铜制成以改善与绝缘膜

(未示出)的粘附力的情况，但是本公开不限于此。在与绝缘膜(未示出)的粘附力足够的情况下，第二金属层112可由除了铜之外的其他导电材料制成。

虽然本公开的示例性实施例通过示例的方式描述了金属芯110以单层结构或两层结构形成的情况，但是金属芯110可根据本领域技术人员的选择以三层或更多层的结构来形成。

图4至图14是示出制造根据本公开的第一示例性实施例的印刷电路板的方法的原理图。

参照图4，在第一金属层111中形成通孔115。

根据本公开的示例性实施例，第一金属层111由导电金属制成。例如，第一金属层111由铜、镍、铝、碳化硅(SiC)、不胀钢或可伐合金制成。然而，第一金属层111的材料不限于此。例如，可使用任何材料，只要其是电路板的领域中通常使用的导电金属即可。

根据本公开的示例性实施例，通过曝光和显影方法形成通孔115。在如上所述通过曝光和显影方法形成通孔115的情况下，可同时形成多个通孔115。因此，可减少通过曝光和显影方法形成通孔115的时间和成本。

根据本公开的示例性实施例，可在第一金属层111的上部和下部上同时执行由曝光和显影进行的蚀刻。在这种情况下，根据第一金属层111的厚的厚度和第一金属层111的长宽比(aspectratio)，通孔115按照其直径从第一金属层111的上表面和下表面朝向第一金属层111的内部减小的形状形成。例如，通孔115按照沙漏形状形成。

参照图5，形成第二金属层112。

根据本公开的示例性实施例，第二金属层112形成在第一金属层111的表面上。根据本公开的示例性实施例，第二金属层112由在电路板的领域中通常使用的导电材料制成。例如，第二金属层112由铜、镍、铝、碳化硅(SiC)、不胀钢或可伐合金制成。然而，第二金属层112由与第一金属层111的材料不同的材料制成。

例如，在第一金属层111由镍、铝、碳化硅、不胀钢或可伐合金制成的情况下，第二金属层

112由铜制成，以改善与绝缘膜(未示出)的粘附力。因此，在与绝缘膜(未示出)的粘附力足够的情况下，第二金属层112 可由其它金属材料制成。

根据本公开的示例性实施例，通过在形成有通孔115的第一金属层111 上形成第二金属层112来形成金属芯110。然而，本公开不限于金属芯110 包括第一金属层111和第二金属层112的情况。也就是说，金属芯110可仅由第一金属层111形成。在金属芯110仅由第一金属层111形成的情况下，省略形成第二金属层112的操作。

根据本公开的示例性实施例，所述方法在形成单层结构或多层结构的金属芯110之后还可包括在金属芯110的表面上形成粗糙度的操作。如上所述形成粗糙度的操作使得金属芯110与随后将要形成的绝缘膜(未示出) 之间的粘附力得到进一步改善。

此外，根据本公开的示例性实施例，在金属芯110由具有低的热膨胀系数(CTE)的金属制成的情况下，能够减小印刷电路板100在封装(将电子器件(未示出)安装在印刷电路板100上)时的翘曲。

参照图6，形成绝缘膜120。

根据本公开的示例性实施例，绝缘膜120形成在金属芯110的表面上。也就是说，绝缘膜120形成在金属芯110的上表面和下表面以及通孔115的壁表面上。

例如，如果金属芯110包括第一金属层111和第二金属层112，则绝缘膜120形成在第二金属层112的表面上。可选地，如果金属芯110仅包括第一金属层111，则绝缘膜120形成在第一金属层111的表面上。

根据本公开的示例性实施例，绝缘膜120由在电路板的领域中通常使用的绝缘材料制成。例如，绝缘膜120由能够以薄的厚度形成的绝缘材料 (诸如聚酰亚胺)制成。然而，聚酰亚胺仅是绝缘膜120的示例性材料，绝缘膜120的材料不限于此。

参照图7，形成种子层131。

根据本公开的示例性实施例，通过化学镀铜方法或溅射方法在绝缘膜 120的表面上形成种子层131。根据本公开的示例性实施例的种子层131由在电路板的领域中通常使用的导电金属制成。例如，种子层131由铜制成。

参照图8，形成阻镀剂300。

根据本公开的示例性实施例，阻镀剂300形成在种子层131上。在这种情况下，形成阻镀剂300，以便具有后来将要形成的第一电路图案(未示出)和第二电路图案(未示出)以及开口部，其中，开口部使其中形成有过孔(未示出)的区域中的种子层131暴露至外部。

参照图9，在阻镀剂300的开口部上执行镀覆操作。

根据本公开的示例性实施例，通过电镀方法在通过阻镀剂300暴露至外部的种子层131上形成镀覆层132。根据本公开的示例性实施例，镀覆层 132由在电路板的领域中通常使用的导电金属制成。例如，镀覆层132由铜制成。

参照图10，去除阻镀剂(图9中的300)。

参照图11，形成第一电路图案141、第二电路图案142和过孔143。

根据本公开的示例性实施例，通过去除阻镀剂(图9中的300)来去除暴露至外部的种子层(图9中的131)。

根据本公开的示例性实施例，如果去除暴露至外部的种子层131，则包括种子层131和镀覆层132的第一电路图案141形成在金属芯110上。此外，包括种子层131和镀覆层132的第二电路图案142形成在金属芯110下方。此外，包括种子层131和镀覆层132的过孔143形成在金属芯110中。这里，金属芯110的形成有过孔143的内部是通孔115的内部。

根据本公开的示例性实施例，由于过孔143形成在金属芯110中，因此能够通过大的面积将热传递到金属芯110。也就是说，通过根据本公开的示例性实施例的过孔143改善了散热功能。

参照图12，形成绝缘层150。

根据本公开的示例性实施例，绝缘层150形成在绝缘膜120上，以掩埋第一电路图案141和第二电路图案142。

根据本公开的示例性实施例的绝缘层150按照膜形式形成为堆叠在绝缘膜120上或按照流体形式涂敷到绝缘膜120上。根据本公开的示例性实施例的绝缘层150由用作层间绝缘材料的复合聚合树脂制成。例如，绝缘层 150由半固化片、AjinomotoBuildupFilm(ABF)以及诸如FR-4或 BismaleimideTriazine(BT)等的环氧基树脂制成。

图12未示出区分开的种子层(图11中的131)和镀覆层(图11中的132)。然而，本领域的技术人员通过图12将清楚的是，第一电路图案141、第二电路图案142和过孔143包括种子层(图11中的131)和镀覆层(图11中的 132)。

参照图13，形成第一通孔151和第二通孔152。

根据本公开的示例性实施例，第一通孔151和第二通孔152形成为贯穿绝缘层150。根据本公开的示例性实施例，第一通孔151形成为使第一电路图案141或第二电路图案142的上表面暴露。这里，第一电路图案141和第二电路图案142的上表面是与未接触绝缘膜120的表面背对的表面。此外，第二通孔152形成为使绝缘膜120暴露。

参照图14，形成电路层160、第一导通孔161和第二导通孔162。

根据本公开的示例性实施例，电路层160形成在绝缘层150上，第一导通孔161和第二导通孔162分别形成在第一通孔151和第二通孔152中。根据本公开的示例性实施例，通过在电路板的领域中已知的形成电路层和导通孔的方法来形成电路层160、第一导通孔161和第二导通孔162。此外，电路层160、第一导通孔161和第二导通孔162由导电材料制成。例如，电路层160、第一导通孔161和第二导通孔162由铜制成。

根据本公开的示例性实施例，第一导通孔161形成为使电路层160和第一电路图案141电连

接。此外，第二导通孔162形成为具有与绝缘膜120接触的下表面。

根据本公开的示例性实施例，与绝缘膜120接触的第二导通孔162可将热传递到金属芯110。因此，通过与绝缘膜120接触的第二导通孔162改善了散热功能。

通过如上所述的图12至图14中示出的操作，形成了包括绝缘层150、电路层160、第一导通孔161和第二导通孔162的积聚层170。本公开的示例性实施例已描述了积聚层170形成单层的绝缘层150、电路层160、第一导通孔161和第二导通孔162的情况。然而，也可根据本领域技术人员的选择，通过重复上述操作来形成如图14中示出的多层结构的积聚层170。

此外，也可在积聚层170的最外层上形成保护暴露于印刷电路板100的外部的电路层160的保护层180。这里，保护层180由阻焊剂制成。

图15是示出根据本公开的第二示例性实施例的印刷电路板的示意图。

参照图15，根据本公开的第二示例性实施例的印刷电路板200包括金属芯110、电子器件190、第一电路图案141、第二电路图案142、过孔143、绝缘膜120和积聚层175。也就是说，根据本公开的第二示例性实施例的印刷电路板200是其中嵌入有电子器件190的嵌入式基板。

根据本公开的示例性实施例，金属芯110由导电金属制成。例如，金属芯110由铜、镍、铝、碳化硅(SiC)、不胀钢、可伐合金或它们中的两种或更多种制成。根据本公开的示例性实施例，金属芯110具有包括由彼此不同的材料制成的第一金属层111和第二金属层112的双层结构。然而，金属芯110的结构不限于此。对于金属芯110的详细描述参照图2和图3。

此外，根据本公开的示例性实施例，在金属芯110由具有低的热膨胀系数(CTE)的金属制成的情况下，能够减小在封装时由于将电子器件(未示出)安装在印刷电路板上而引起的翘曲。

根据本公开的示例性实施例，金属芯110具有形成在其中的腔室116。腔室116是设置电子器件190的空间。根据本公开的示例性实施例，腔室116 形成为贯穿金属芯110。此外，腔室116按照其直径从金属芯110的上表面和下表面朝向金属芯110的内部减小的形状形成。例

如，腔室116按照沙漏形状形成。

根据本公开的示例性实施例，电子器件190设置在腔室116中。也就是说，电子器件190设置在金属芯110中。例如，电子器件190是多层陶瓷电容器(MLCC)。然而，电子器件190的种类不限于MLCC，可使用任何种类的电子器件，只要其可设置在印刷电路板中即可。

根据本公开的示例性实施例，第一电路图案141形成在金属芯110上，第二电路图案142形成在金属芯110下方。根据本公开的示例性实施例的第一电路图案141和第二电路图案142由在电路板的领域中通常使用的导电材料制成。例如，第一电路图案141和第二电路图案142由铜制成。

根据本公开的示例性实施例，过孔143形成为穿透金属芯110。如上所述形成的过孔143使第一电路图案141和第二电路图案142电连接。根据本公开的示例性实施例的过孔143按照其直径从金属芯110的上表面和下表面朝向金属芯110的内部减小的形状形成。例如，过孔143按照沙漏形状形成。根据本公开的示例性实施例的过孔143由在电路板的领域中通常使用的导电材料制成。例如，过孔143由铜制成。

如上所述形成的过孔143也用于传输电信号，并将安装在印刷电路板 200上的发热部件(未示出)的热传递到金属芯110。由于根据本公开的示例性实施例的过孔143按照沙漏形状形成在金属芯110中，因此能够通过大的面积将大量的热传递到金属芯110。

根据本公开的示例性实施例，绝缘膜120形成在金属芯110的上表面和下表面中的至少一个表面的整个表面上。例如，绝缘膜120形成在金属芯 110的整个表面上。因此，绝缘膜120设置在第一电路图案141与金属芯110 之间、第二电路图案142与金属芯110之间、过孔143与金属芯110之间、以及第二导通孔162与金属芯110之间。如上所述形成的绝缘膜120可使金属芯110与由导电材料制成的其他组件之间进行电绝缘。

根据本公开的示例性实施例的绝缘膜120可由在电路板的领域中通常使用的绝缘材料制成。例如，绝缘膜120由聚酰亚胺制成。然而，聚酰亚胺仅是绝缘膜120的示例性材料，绝缘膜120的材料不限于此。

根据本公开的示例性实施例，积聚层175形成在金属芯110的上部和下部。根据本公开的示例性实施例的积聚层175包括绝缘层150、电路层160、第一导通孔161、第二导通孔162、第三导通孔163和保护层180。

根据本公开的示例性实施例，绝缘层150形成在金属芯110的上部和下部。也就是说，绝缘层150形成在绝缘膜120上，以掩埋第一电路图案141 和第二电路图案142。此外，绝缘层150形成为填充金属芯110的设置有电子器件190的腔室116。根据本公开的示例性实施例，绝缘层150由通常用作夹层绝缘材料的复合聚合树脂制成。例如，绝缘层150由半固化片、AjinomotoBuildupFilm(ABF)以及诸如FR-4或BismaleimideTriazine(BT) 等的环氧基树脂制成。

根据本公开的示例性实施例，电路层160形成在绝缘层150上。根据本公开的示例性实施例，电路层160由在电路板的领域中通常使用的导电材料制成。例如，电路层160由铜制成。

根据本公开的示例性实施例，第一导通孔161、第二导通孔162和第三导通孔163形成在绝缘层150中。此外，根据本公开的示例性实施例，第一导通孔161、第二导通孔162和第三导通孔163由在电路板的领域中通常使用的导电材料制成。例如，第一导通孔161、第二导通孔162和第三导通孔 163由铜制成。根据本公开的示例性实施例，第一导通孔161形成为使电路层160电连接到第一电路图案141或第二电路图案142。此外，第二导通孔 162形成为使得第二导通孔162的上部连接到电路板160并使第二导通孔 162的下部连接到绝缘膜120。此外，第三导通孔163形成为使得第三导通孔163的上部连接到电路层160并使第三导通孔163的下部连接到电子器件 190的电极。根据本公开的示例性实施例，与绝缘膜120接触的第二导通孔 162将安装在印刷电路板200上的发热部件(未示出)的热传递到金属芯 110。

根据本公开的示例性实施例，绝缘层150和电路层160的数量可根据本领域技术人员的选择而改变。此外，层的数量以及用于使形成在不同层上的电路层160之间进行连接的导通孔的数量也可根据本领域技术人员的选择而改变。

根据本公开的示例性实施例，形成在积聚层175的外层上的保护层180 形成在绝缘层150上。根据本公开的示例性实施例的保护层180形成为防止电路层160通过焊接而污染或氧化。例如，保护层180由阻焊剂制成。

由于根据本公开的示例性实施例的印刷电路板200通过过孔143和第二导通孔162将热传递到金属芯110，因此提高了散热性能。具体地讲，由于过孔143形成在金属芯110中，因此能够通过更大的面积将热传递到金属芯110。

图16至图20是示出制造根据本公开的第二示例性实施例的印刷电路板200的方法的示意图。

参照图16，在第一金属层111中形成通孔115和腔室116。

根据本公开的示例性实施例，第一金属层111由导电金属制成。例如，第一金属层111由铜、镍、铝、碳化硅(SiC)、不胀钢或可伐合金制成。然而，第一金属层111的材料不限于此。例如，可使用任何材料，只要其是电路板的领域中通常使用的导电材料即可。

根据本公开的示例性实施例，通过曝光和显影方法对第一金属层111 进行蚀刻来形成通孔115和腔室116。由于在如上所述使用曝光和显影方法的情况下可同时形成多个通孔115，因此节约了时间和成本。

根据本公开的示例性实施例，在对具有厚的厚度的第一金属层111的上部和下部同时进行蚀刻的情况下，根据第一金属层111的长宽比的影响使得通孔115按照其直径从第一金属层111的上表面和下表面朝向第一金属层111的内部减小的形状形成。例如，通孔115和腔室116按照沙漏形状形成。这里，稍后将电子器件190设置在腔室116中。因此，腔室116形成为具有等于或大于后来将要安装的电子器件190的直径的直径。

参照图17，形成第二金属层112。

根据本公开的示例性实施例，在第一金属层111的表面上形成第二金属层112，从而形成包括第一金属层111和第二金属层112的金属芯110。

形成根据本公开的示例性实施例的第二金属层112的操作的详细描述参照图5。

参照图18，形成绝缘膜120、第一电路图案141、第二电路图案142和过孔143。

根据本公开的示例性实施例的形成绝缘膜120、第一电路图案141、第二电路图案142和过孔143的详细描述参照图6至图11。

参照图19，在腔室116中设置电子器件190并形成绝缘层150。

根据本公开的示例性实施例，在腔室116中设置电子器件190。例如，在通过将支撑膜(未示出)附着到金属芯110的下部来封闭腔室116的下部之后，在腔室116中设置电子器件190。在将电子器件190设置在腔室116中之后，在金属芯110和腔室116的上部上形成绝缘层150。然后，去除支撑膜(未示出)，并且在金属芯110的下部上形成绝缘层150。在通过上述过程将电子器件190设置在腔室中的情况下，形成绝缘层150。

然而，如上所述的电子器件190的布置和形成绝缘层150的方法仅是示意性的示例，本公开不限于此。也就是说，电子器件190的布置和形成绝缘层150的方法可根据本领域技术人员的选择而改变。

参照图20，形成电路层160、第一导通孔161、第二导通孔162和第三导通孔163。

根据本公开的示例性实施例，在绝缘层150上形成电路层160。此外，在绝缘层150中形成第一导通孔161、第二导通孔162和第三导通孔163。

根据本公开的示例性实施例，第一导通孔161形成为使电路层160和第一电路图案141电连接。此外，第二导通孔162形成为具有与绝缘膜120接触的下表面。此外，第三导通孔163形成为使得其下表面连接到电子器件 190的电极。

根据本公开的示例性实施例的形成电路层160、第一导通孔161、第二导通孔162以及第三导通孔163的操作的详细描述参照图13和图14。作为参考，通过在绝缘层150上形成使电子器件190的电极暴露的第三通孔(未示出)，然后在第三通孔(未示出)上执行镀覆，从而形成根据本公开的示例性实施例的第三导通孔163。此外，在第三通孔(未示出)中形成第三导通孔163的方法不限于镀覆。例如，可通过在电路板的领域中已知的形成导通孔的方法中的任何方法来形成第三导通孔163。

根据本公开的示例性实施例，也可根据本领域技术人员的选择通过重复形成电路层160、第一导通孔161、第二导通孔162、第三导通孔163以及绝缘层150的操作来形成如图20中示出的多层积聚层175。此外，也可在积聚层175的最外层上形成用于保护暴露于印刷电路板100的外部的电路层 160的保护层180。这里，保护层180由阻焊剂制成。

这样，通过图16至图20中示出的操作来制造根据本公开的示例性实施例的嵌入有电子器件190的印刷电路板200。

虽然已经为了示意性目的公开了本公开的实施例，但是将理解的是，本公开不限于，并且本领域技术人员将理解的是，在不脱离本公开的范围和精神的情况下可存在各种变型、增加和替换。

因此，任何以及全部变型、改变或等同布置应该被理解为在本公开的范围内，并且本公开的详细范围将由权利要求公开。