浅析“认为”与“以为”的异同及产生的原因
浅析“认为”与“以为”异同及产生的原因
马成立
摘要：我们常常对“认为”“以为”的理解大同小异，感觉这两个词语没有什么本质的区别，并且可以相互使用。而且现代汉语大字典也给出的解释：认为是“对某人或事情产生确定的某种看法，做出某种判断”。以为：同认为的意思（例如：不以为然/这部电影我以为很有教育意义/我以为是谁呢，原来是你啊！）。但下面我们来看一个外国学生说的一句话:地面很湿，我认为昨天下雪了（如果事实上没下呢，被谁洒得……）。很显然与我们日常习惯说法“……我以为昨天下雪了”相背离，不符合思维逻辑，因此便产生了学习、交流上的问题。那么究竟什么时候只能用“认为”，什么时候只能用“以为”，什么时候两者可以交互使用及产生这种现象出现得原因是什么呢。本文对前面提出的这些问题做出了浅显的解释。
关楗词：认为、以为，会话含义，言语需求
一，只能用“认为”的句子。
（1）①我认为他是个好人，你认为呢?
②你认为怎样才能学好英语啊？
③你认为我们接下来怎么办？
……
以上这些，只能用“认为”来进行表述，他们大部分表示疑问或者争取某人的意见、观点等。
（2）①他认为我们应该团结向上。
②我认为小明帮他妈妈洗衣服这件事情是值得的。
……
以上的例子这可以发现:对某人或某事的看法、判断带有积极、支持或赞扬的主观感情色彩。如果使用“认为”就他们只能和“认为”搭配。
（3）会议认为：要继续加强对腐败行为的打击力度！
中国共产党认为：要把马克思的普遍原理与中国的具体实际相结合，走中国特色社会主义道路。
……
这些的主体大部分党政机关、社会组织、社会团体等，并不是人，这样的句子不能把认为替换成以为。
综上所述，我们发现仅仅用“认为”的句子有以下几点：第一，多出现疑问句中，而且多表示争取某人的意见、观点的句子。第二，对表达对象或突出的中心往往带有积极的，支持的主观性色彩。第三，主体为一些机关团体，社会组织只能选用认为。
二，只能用“以为”的句子。
（1）①我以为是谁呢，原来是你啊！
②你以为你是孙猴子啊？
③你以为你办得坏事没人知道吗？
④别以为我软弱可欺。
④不要以为自己是官二代就可以为所欲为了。
……
在分析类似上面的话语之前，我们引进一个由格莱斯提出来的概念“会话含义”即在合作的前提下，会语的双方中的一方故意违反了合作的某一条原则，同时他（她）又表明是合作的基础上，那么他（她）的话语传递了超越文字符号所表达的意义，这就
是推导出来的额外含义。这样上面的表示判断对象在不确定性的情况下，所做出的主观性的判断，这种看法具有一定的排斥性，即上面这句话“我以为是谁呢，原来是你啊！”会话含义可以理解为“你怎么来了，我不喜欢或者不想看到你出现”，“你以为你是孙猴子啊”会话含义可以理解为“没什么值得炫耀的，引以为骄傲的本事和能力”
其他的也类似。也在我们日常生活中，我们通常把这样的话称为“话里有话”。
（2）①小明以为昨晚下雪了。
②我还以为你昨天生日呢。
③你说过你来不了，怎么又来了，我还以为你真的不来了呢。
……
上面这些话大多都表示对过去发生的事情所做出的判断，而且依据客观事或物性而给出的观点、看法，因此客观性色彩也比较强。如果换成“认为”有时会与客观规律，客观事情发生冲突。例如：“小明以为昨天下雪了”，改为“小明认为昨天下雪了”，那么昨天没下雪呢，显然客观的事情和小明的主观认识相冲突，也就是主观不符合客观。因此以上这些话只能用以为。
（1）古代文言文中：
解释为：作为，用作时
通过以上这些我们发现：
第一，仅仅能用“以为”的出现在现代时，句子里可以大多都可以寻捕到会话含义。
第二，存在一些句子，他们是依据客观事物作出的主观性判断，主观和客观的不适应幅度波动很小，换句说主观符合客观程度很高。
第三，含有“以为”的句子出现在古代时，其中大部分出现“以为”的地方都不能用“认为”加以替换。所以在古文中两词相互替换有着严格的要求，因此“以
为”和“认为”要区别的对待。
三，除了以上的几处特殊之外，大多数情况下两者可以相互替换，虽然产生的表达效果不太一样，但是不影响交际。例如：
（1）不要以为/认为你不如别人，其实你是最棒。
（2）别以为/认为别人可以帮你，凡事都要靠自己。
（3）我以为/认为明天会刮风。
……
四，影响两者关系的因素
（1）会话含义的影响
会话含义的存在与否直接影响到两者关系，一般的使用“以为”的句子带有着明显的会话含义，而且与前面的话语存在着很强的对立性，这样可以更好的突出表达效果，达到交流的目的。例如：“你以为你是孙猴子啊”“你以为你是圣人吗”等等。而“以为”的句子很少带有明显的会话含义。
（2）语境的限制
语境的包括“大语境”和“小语境”。大语境限制作用多指受文化多样，习惯差异，地区不同等的影响，比如：外国可以学生说“我认为昨天下雪了”。很显然由于受地区不同，文化之间存在差异，外国学生很难把握到中国的习惯性思维。所谓的小语境制约作用多指受句子的上下文，时态，语法等的限制。例如：以为（“明天有雨，但别以为明天就不上体育课了”“你说过你不来，怎么又来了，我还以为你真不来呢”等），认为（“我认为他是个好人，你认为呢”“他认为我们应该团结起来”等）。
所以要依据语境做出恰当的选择。
（3）表达需求性的控制
表达的需求性可以简单的解释为由表达的态度决定所要表达的目的，传达感情色彩。
一般“认为”出现在持支持、肯定态度的句子中比较频繁。如：①我认为你很有潜力②我认为他这样做是对的③我认为我们应该同舟共济④法院认为：你的证据不足。等等而“以为”一词出现在对立、否定态度的句子中比较多。如：①不要你以为你是官二代就可以为所欲②你以为你干得坏事没人知道吗③你以为你是谁啊④别以为我软弱可欺。等等
锡珠的解决方案和分析
锡珠的解决方案和分析 焊锡珠现象是表面贴装过程中的主要缺陷之一，它的产生是一个复杂的过程，也是最烦人的问题，要完全消除它，是非常困难的。 焊锡珠的直径大致在０．２ｍｍ～０．４ｍｍ之间，也有超过此范围的，主要集中在片式阻容元件的周围。焊锡珠的存在，不仅影响了电子产品的外观，也对产品的质量埋下了隐患。原因是现代化印制板元件密度高，间距小，焊锡珠在使用时可能脱落，从而造成元件短路，影响电子产品的质量。因此，很有必要弄清它产生的原因，并对它进行有效的控制，显得尤为重要了。一般来说，焊锡珠的产生原因是多方面，综合的。焊膏的印刷厚度、焊膏的组成及氧化度、模板的制作及开口、焊膏是否吸收了水分、元件贴装压力、元器件及焊盘的可焊性、再流焊温度的设置、外界环境的影响都可能是焊锡珠产生的原因。 下面我就从各方面来分焊锡珠产生的原因及解决方法。 焊膏的选用直接影响到焊接质量。焊膏中金属的含量、焊膏的氧化度，焊膏中合金焊料粉的粒度及焊膏印刷到印制板上的厚度都能影响焊珠的产生。 Ａ、焊膏的金属含量。焊膏中金属含量其质量比约为８８％～９２％，体积比约为５０％。当金属含量增加时，焊膏的黏度增加，就能有效地抵抗预热过程中汽化产生的力。另外，金属含量的增加，使金属粉末排列紧密，使其在熔化时更容结合而不被吹散。此外，金属含量的增加也可能减小焊膏印刷后的″塌落″，因此，不易产生焊锡珠。 Ｂ、焊膏的金属氧化度。在焊膏中，金属氧化度越高在焊接时金属粉末结合阻力越大，焊膏与焊盘及元件之间就越不浸润，从而导致可焊性降低。实验表明：焊锡珠的发生率与金属粉末的氧化度成正比。一般的，焊膏中的焊料氧化度应控制在０．０５％以下，最大极限为０．１５％。 Ｃ、焊膏中金属粉末的粒度。焊膏中粉末的粒度越小，焊膏的总体表面积就越大，从而导致较细粉末的氧化度较高，因而焊锡珠现象加剧。我们的实验表明：选用较细颗粒度的焊膏时，更容易产生焊锡粉。 Ｄ、焊膏在印制板上的印刷厚度。焊膏印刷后的厚度是漏板印刷的一个重要参数，通常在０．１２ｍｍ－２.０ｍｍ之间。焊膏过厚会造成焊膏的″塌落″，促进焊锡珠的产生。 Ｅ、焊膏中助焊剂的量及焊剂的活性。焊剂量太多，会造成焊膏的局部塌落，从而使焊锡珠容易产生。另外，焊剂的活性小时，焊剂的去氧化能力弱，从而也容易产生锡珠。免清洗焊膏的活性较松香型和水溶型焊膏要低，因此就更有可能产生焊锡珠。 Ｆ、此外，焊膏在使用前，一般冷藏在冰箱中，取出来以后应该使其恢复到室温后打开使用，否则，焊膏容易吸收水分，在再流焊锡飞溅而产生焊锡珠。 ２、模板的制作及开口。我们一般根据印制板上的焊盘来制作模板，所以模板的开口就是焊盘的大小。在印刷焊膏时，容易把焊膏印刷到阻焊层上，从而在再流焊时产生焊锡珠。因此，我们可以这样来制作模板，把模板的开口比焊盘的实际尺寸减小１０％，另外，可以更改开口的外形来达到理想的效果。上图是几种推荐的焊盘设计： 模板的厚度决了焊膏的印刷厚度，所以适当地减小模板的厚度也可以明显改善焊锡珠现象。我们曾经进行过这样的实验：起先使用０．１８ｍｍ厚的模板，再流焊后发现阻容元件旁边的焊锡珠比较严重，后来，重新制作了一张模板，厚度改为０．１５ｍｍ，开口形式为上面图中的前一种设计，再流焊基本上消除了焊锡珠。 件贴装压力及元器件的可焊性。如果在贴装时压力太高，焊膏就容易被挤压到元件下面的阻焊层上，在再流焊时焊锡熔化跑到元件的周围形成焊锡珠。解决方法可以减小贴装时的压力，并采用上面推荐使用的模板开口形式，避免焊膏被挤压到焊盘外边去。另外，元件和焊盘焊性也有直接影响，如果元件和焊盘的氧化度严重，也会造成焊锡珠的产生。经过热风整平的焊盘在焊膏印刷后，改变了焊锡与焊剂的比例，使焊剂的比例降低，焊盘越小，比例失调越严重，这也是产生焊锡珠的一个原因。 再流焊温度的设置。焊锡珠是在印制板通过再流焊时产生的，再流焊可分为四个阶段：预热、保温、再流、冷却。在预热阶段使焊膏和元件及焊盘的温度上升到１２０Ｃ－１５０Ｃ之间，减小元器件在再流时的热冲击，在这个阶段，焊膏中的焊剂开始汽化，从而可能使小颗粒金属分开跑到元件的底下，在再流
像差与色差
像差：球差，慧差，像散，场曲，畸变。理想的成像与光学系统的实际成像之间的差异。 1.球差：平行于主轴的光线，经过凸透镜发生折射后，边缘与中心部分的折射光线在透镜光轴上不能会聚相交在一点。离主轴近的光线会聚后离透镜远，离主轴远的光线会聚后离透镜近。（轴上的物点发出的光线入射进透镜时，数值孔径越大的光线，其折射越强，与光轴相交时偏离理想成像的位置也就越大） 2.慧差：又叫侧面球差，它是由于与主轴不平行的光线通过透镜折射会聚所形成的一种像差。产生原因：主要是由于透镜边缘一带的光线与透镜主轴一带的光线所会聚的焦点位置和影像大小有差别。影像一端宽大虚散而较暗，另一端则窄小清晰而较亮，如同拖带尾巴的彗星一样。用缩小光圈的办法可在一定程度上减小因彗形象差所引起的缺陷。 3.像散：凡是由侧面射来的光线，通过透镜折射后，在底片边缘部分不能同时呈现出横竖线条都清晰的影像而产生像散。所以像散也叫纵横像差。（检查摄影镜头是否有像散现象，只需将镜头对着十字交叉线条来调焦即可） 4.场曲：当垂直于主轴的平面物体经镜头成像时，如果在底片的平面上不能使中心部分和边缘部分的影像都清晰，只能在一个球面上达到影像清晰的效果，这种像差就是像场弯曲。（产生原因：是由球面形状的镜头表面和平坦的胶片表面存在不平行的对照所引起的。由通过镜头轴心的光线所产生的）。 5.畸变：由于透镜对同一物体不同部分有不同的放大率，因而使影像产生变形扭曲的现象，越是边缘的部分就越明显，这种像差就叫畸变。（畸变现象有两种不同的表现形式：当边缘部分的放大率大于中心部分的放大率时，影像的直线将向中心凹进弯曲，称作枕形畸变，又叫正畸变；当边缘部分的放大率小于中心部分的放大率时，影像的直线将向四周突出弯曲，称作桶形畸变，又叫负畸变。 色差：轴向色差，倍率色差。具有各种颜色的平面物体所反射的光线，通过透镜后不能同 时聚焦在胶片平面上形成清晰的影像，这中成像差别就是色差现象。产生色差的原因，是因为不同颜色的光线的波长不同。不同波长的色光在通过透镜时有不同的折射率，所以它们不能在一个平面上形成焦点。 1.轴向色差：光轴方向上的成像偏移叫“轴色差（也叫纵向色差）”； 2.倍率色差：结像平面上的偏移叫做“倍率色差”。
谈谈系统误差的产生原因及其消除或减少的方法
谈谈系统误差的产生原因及其消除或减少的方法 在讨论随机误差时，总是有意忽略系统误差,认为它等于零。若系统误差不存在，期望值就是真值。但是，在实际工作中系统误差是不能忽略的。所以要研究系统误差，发现和消除系统误差。 一、系统误差产生的原因 在长期的测量实践中人们发现，系统误差的产生一般的与测量仪器或装置本身的准确程度有关；与测量者本身的状况及测量时的外界条件有关。 1、在检定或测试中，标准仪器或设备的本身存在一定的误差。在进行计量检定，向下一级标准量值传递时，标准值的误差是固定不变的，属于系统误差。又称为工具误差或仪器误差。如：标称值为100g的砝码，经检定实际值为99.997g，即误差为+0.003g。用此砝码去秤量其他物体的质量，按标称值使用，则始终把被测量秤大，产生+0.003g的恒定系统误差。 某些仪器或设备，在测量前须先进行调零位，若因测量前未调零位或存在调零偏差，使得标准仪器在测量前即具有某一初始值，该初始值必然直接影响测量结果，给测量结果带来误差。这种误差，一般称零位误差，或简称零差。 某些仪器或设备，如未按要求放置，特别是某些电磁测量和无线电测量仪器或设备，未正确接地或屏蔽，或未用专用连接导线，也会给测量结果带来误差。这种误差称为装置误差。 2、测量时的客观环境条件（如温度、湿度、恒定磁场等），也会给测量结果带来误差。如，重力加速度因地点不同而异，若与重力加速度有关的某些测量，未按测量地点的不同加以适当的修正，也会给测量结果带来误差。因这种误差是由客观环境因素引起的，一般把它称为环境误差。 3、由于某些测量方法的不完善，特别是检定与测试中所使用的某些仪器或设备，在设计制造时受某些条件的限制（如元器件，制造工艺等），不得不降低某些指标，采用一些近似公式，这也会给测量结果带来误差。这种误差称方法误差或称理论误差。 4、在测量中，测量者本身生理上的某些缺陷，如听觉、视力等缺陷，也会给测量结果带来误差。此项误差又称为人员误差。 二、消除或减少系统误差的方法 mad消除或减少系统误差有两个基本方法。一是事先研究系统误差的性质和大小，以修正量的方式，从测量结果中予以修正；二是根据系统误差的性质，在测量时选择适当的测量方法，使系统误差相互抵消而不带入测量结果。
测量误差的分类以及解决方法
测量误差的分类以及解决方法 1、系统误差 能够保持恒定不变或按照一定规律变化的测量误差，称为系统误差。系统误差主要是由于测量设备、测量方法的不完善和测量条件的不稳定而引起的。由于系统误差表示了测量结果偏离其真实值的程度，即反映了测量结果的准确度，所以在误差理论中，经常用准确度来表示系统误差的大小。系统误差越小，测量结果的准确度就越高。 2、偶然误差 偶然误差又称随机误差，是一种大小和符号都不确定的误差，即在同一条件下对同一被测量重复测量时，各次测量结果服从某种统计分布；这种误差的处理依据概率统计方法。产生偶然误差的原因很多，如温度、磁场、电源频率等的偶然变化等都可能引起这种误差；另一方面观测者本身感官分辨能力的限制，也是偶然误差的一个来源。偶然误差反映了测量的精密度，偶然误差越小，精密度就越高，反之则精密度越低。 系统误差和偶然误差是两类性质完全不同的误差。系统误差反映在一定条件下误差出现的必然性；而偶然则反映在一定条件下误差出现的可能性。 3、疏失误差 疏失误差是测量过程中操作、读数、记录和计算等方面的错误所引起的误差。显然，凡是含有疏失误差的测量结果都是应该摈弃的。 解决方法： 仪表测量误差是不可能绝对消除的，但要尽可能减小误差对测量结果的影响，使其减小到允许的范围内。 消除测量误差，应根据误差的来源和性质，采取相应的措施和方法。必须指出，一个测量结果中既存在系统误差，又存在偶然误差，要截然区分两者是不容易的。所以应根据测量的要
求和两者对测量结果的影响程度，选择消除方法。一般情况下，在对精密度要求不高的工程测量中，主要考虑对系统误差的消除；而在科研、计量等对测量准确度和精密度要求较高的测量中，必须同时考虑消除上述两种误差。 1、系统误差的消除方法 (1)对测量仪表进行校正在准确度要求较高的测量结果中，引入校正值进行修正。 (2)消除产生误差的根源即正确选择测量方法和测量仪器，尽量使测量仪表在规定的使用条件下工作，消除各种外界因素造成的影响。 采用特殊的测量方法如正负误差补偿法、替代法等。例如，用电流表测量电流时，考虑到外磁场对读数的影响，可以把电流表转动180度，进行两次测量。在两次测量中，必然出现一次读数偏大，而另一次读数偏小，取两次读数的平均值作为测量结果，其正负误差抵消，可以有效地消除外磁场对测量的影响。 2、偶然误差的消除方法 消除偶然误差可采用在同一条件下，对被测量进行足够多次的重复测量，取其平均值作为测量结果的方法。根据统计学原理可知，在足够多次的重复测量中，正误差和负误差出现的可能性几乎相同，因此偶然误差的平均值几乎为零。所以，在测量仪器仪表选定以后，测量次数是保证测量精密度的前提。 . 容：
混凝土表面色差形成原因及防治措施
混凝土表面色斑形成原因及防治措施 1 引言 随着现代生活质量的提高，人们生活环境的日趋美化，混凝土外观质量问题已逐渐受到人们的重视，一方面人们在混凝土结构物上进行装饰，达到美化结构物的目的；另一方面又重新把注意力放在混凝土外观质量的改进上，特别是目前高速公路、铁路等大型建筑工程，已把混凝土外观质量作为优质工程建设的一个重要方面，许多建设、施工单位的技术人员组成混凝土外观质量专题攻关小组，深入施工现场，对一些出现频率较高、影响范围较宽的外观质量通病进行解剖诊断，相继取得了一定的效果，也积累了一定经验，但对颜色或深或浅，面积或大或小，形状极不规则地出露在混凝土表面且影响广泛的混凝土表面色斑(即表面色差) ，一直没有很好解决，至今它逐渐成为影响大体积混凝土工程创优的一个障碍。当前，对于如何有效克服混凝土表面色斑，确保混凝土表面颜色的均匀性，确实缺少现成的经验，可参考的资料也极少。经过多年的积累，我在本文中列举了一些我们以及同行在混凝土施工中曾遇到的问题，以及如何进行分析、解决这些问题。 2 混凝土的本色 混凝土的颜色主要是水泥颜色形成的。普通混凝土常以灰色为主，但由于水泥原料有所不同，只是其灰色的深度稍微有所差异而已。在评价混凝土颜色的时候，通常要设一基准色，即颜色变化前的“本色”。设色的方法是在玻璃板上浇以混凝土，待干燥后，以从玻璃面所看到的颜色作为基准色；也可使用干燥后混凝土断面的颜色作为基准色。现场可以通过混凝土的本色来判断其颜色变化程度的大小。 3 表面色斑的原因及防治措施 混凝土在硬化后，某些表面色斑也在逐渐形成。因其变化随着混凝土的组成成分、时间长短、外界环境情况等不同而不同，故混凝土表面色斑种类繁多。尽管色斑种类复杂，但工地常见混凝土表面色斑从形成深度划分，总体上可以分为两类: (1) 表层型色斑。即混凝土颜色的差异仅发生在混凝土表层，可以通过对混凝土的冲洗与打磨来消除其差异。
怎样消除pcb中的锡珠
消除PCB中的錫珠 本文介紹，一種U形模板開孔確定的錫膏沈澱可以防止錫珠的形成。 焊錫由各種金屬合金組成。由印刷電路板(PCB)裝配商使用的錫/鉛合金(Sn63/Pb37)是錫膏和用於波峰焊接的錫條或錫線的典型粉末。在PCB上不是設計所需的位置所找到的焊錫包括錫塵(solder fine)、錫球(solder ball)和錫珠(solder bead)。錫塵是細小的，尺寸接近原始錫膏粉末。對於-325~+500的網目尺寸，粉末直徑是25-45微米，或者大約0.0010-0.0018"。錫塵是由顆粒的聚結而形成的，所以大於原始的粉末尺寸。 錫珠(solder beading)是述語，用來區分一種對片狀元件獨特的錫球(solder balling)(圖一)。錫珠是在錫膏塌落(slump)或在處理期間壓出焊盤時發生的。在回流期間，錫膏從主要的沈澱孤立出來，與來自其他焊盤的多餘錫膏集結，或者從元件身體的側面冒出形成大的錫珠，或者留在元件的下面。 圖一、錫珠 IPC-A-610 C將0.13mm(0.00512")直徑的錫球或每600mm2(0.9in2)面積上少於五顆分爲第一類可接受的，並作爲第二與第三類的工藝標記2。IPC-A-610 C允許“夾陷的”不干擾最小電氣間隙的錫球。可是，即使是“夾陷的”錫球都可能在運輸、處理或在一個振動應用的最終使用中變成移動的。 錫球已經困擾表面貼裝工業許多年。對於只表面貼裝和混合技術的PCB，錫珠在許多技術應用中都遇到。查明相互影響和除掉錫珠的原因可以改善合格率、提供品質、提高長期的可靠性、和降低返工與修理成本。 錫珠的原因 人們已經將錫珠歸咎於各種原因，包括模板(stencil)開孔的設計、錫膏的成分、阻焊層的選擇、模板清潔度、定位、錫膏的重印、焊盤的過分腐蝕、貼片壓力、回流溫度曲線、波峰焊錫的飛濺、和波峰焊錫的二次回流。3-5
静电喷塑色差问题分类分析[1]
静电喷塑色差问题分类分析 静电喷塑的工件，经过高温固化之后，表面的颜色深浅不一，称之为“色差”，色差问题最常见于文件白色系的喷涂，例如文件柜、配电柜等。 从成因上看，色差分为两种，一种称之为“露底”，另一种称之为“露青”。这两种情况视觉效果相似，但产生的原因机理不同，解决问题的办法也不同，必须正确区分才能解决。现以喷涂平光灰白色文件柜为例加以说明。 一、露底： 露底现象是粉末在工件表面覆盖不均匀，导致喷涂后的工件，有部分基材直接暴露出来，形成深色的区域。 由于露底产生色差的工件，我们看到的颜色深（发黑或发青）的部位，工件的基材是直接暴露的，其暴露方式往往是很细小的点状，这些部位因为塑粉没有完全覆盖工件，只是均匀的分布了一些粉末颗粒，在高温烘烤的作用下，这些粉末颗粒不能够连成片，熔融、流平形成完整的涂层，只会变成互相不连接的孤立的一片小点，用手摸起来感觉不光滑，对光看也不反光。很明显，露底的产生原因在于粉末喷涂的过程，与喷涂设备出粉情况、上粉能力、操作手法、气流调节等有关系，需要从设备和操作上找问题。 二、露青： 露青是工件基材的色泽透过喷涂涂层表现出来的一种现象，也就是说，当我们透过本来应该是白色的涂层，能看到基材的原色时，就造成露青现象。与露底现象不同的是，露青的工件，虽然看起来与露底造成的色差现象很像，但仔细观察会发现，这种工件上面，即使颜色发青的部分，也已经被粉末很完整的覆盖，用手摸上去表面光滑，与不露青的地方手感相同。露青的名字来源于此，虽然看起来也是颜色发青，但是工件是“不露底”的。 露青产生原因：粉末遮盖性不良。一般静电喷塑要求交严格的场合（如钢板件喷塑出口），要求的平光粉涂层厚度为：80-120微米，合格的塑粉，当厚度超过50 到60微米时，就应该表现出良好的遮盖性，也就是说，当喷涂厚度超过50微米之后，基材的颜色就已经不会透出来，此时涂层是没有透明特性的。 遮盖性不良的粉末，需要很高的涂层厚度才能达到完全覆盖（不透出）基材颜色的效果，比如有的劣质粉末，厚度超过140 微米才能完全遮盖基材本色，也就是说如果用这种涂料喷涂，涂层厚度必须控制在140 微米以上，如果局部有110 微米的地方，就会透出工件本色，造成露青现象。 露青现象的产生与设备及喷涂操作无关，问题出在粉末质量上，这种粉末价格往往较低，但是每公斤可喷涂的面积要少得多，而且必须超过它能够完全不透明的厚度，一不小心就会出问题，喷涂操作时对喷涂人员容易造成很大的困扰，甚至于失去信心。容易出现露青现象的粉末涂料是不合格的，不论从成本角度，还是从喷涂质量角度来看，建议不要采用。在静电粉末喷涂中，如要获得相当厚的涂层，需要大幅度降低喷枪的静电场强度，削减粉末充电电
“波峰焊”过程中出现“锡珠”的原因及预防控制办法
“波峰焊”过程中出现“锡珠”的原因及预防控制办法 在“波峰焊”工艺过程中，“锡珠”的产生有两种状况：一种是在板子刚接触到锡液时，因为助焊剂或板材本身的水份过多或高沸点溶剂没有充分挥发，遇到温度较高的锡液时骤然挥发，较大的温差致使液态焊锡飞溅出去，形成细小锡珠；另一种情况是在线路板离开液态焊锡的时候，当线路板与锡波分离时，线路板顺着管脚延伸的方向会拉出锡柱，在助焊剂的润湿作用及锡液自身流动性的作用下，多余的焊锡会落回锡缸中，因此而溅起的焊锡有时会落在线路板上，从而形成“锡珠”。 因此，我们可以看到，在“波峰焊”防控“锡珠”方面，我们应该从两个大的方面着手，一方面是助焊剂等原材料的选择，另一方面是波峰焊的工艺控制。 （一）助焊剂方面的原因分析及预防控制办法 1、助焊剂中的水份含量较大或超标，在经过预热时未能充分挥发； 2、助焊剂中有高沸点物质或不易挥发物，经预热时不能充分挥发； 这两种原因是助焊剂本身“质量”问题所引起的，在实际焊接工艺中，可以通过“提高预热温度或放慢走板速度等来解决”。除此之外，在选用助焊剂前应针对供商所提供样品进行实际工艺的确认，并记录试用时的标准工艺，在没有“锡珠”出现的情况下，审核供应商所提供的其他说明资料，在以后的收货及验收过程中，应核对供应商最初的说明资料。 （二）工艺方面的原因分析及预防控制办法 1，预热温度偏低，助焊剂中溶剂部分未完全挥发； 2，走板速度太快未达到预热效果； 3，链条（或PCB板面）倾角过小，锡液与焊接面接触时中间有气泡，气泡爆裂后产生锡珠； 4，助焊剂涂布的量太大，多余助焊剂未能完全流走或风刀没有将多余焊剂吹下； 这四种不良原因的出现，都和标准化工艺的确定有关，在实际生产过程中，应该严格按照已经订好的作业指导文件进行各项参数的校正，对已经设定好的参数，不能随意改动，相关参数及所涉及技术层面主要有以下几点： （1），关于预热：一般设定在90-110摄氏度，这里所讲“温度”是指预热后PCB板焊接面的实际受热温度，而不是“表显”温度；如果预热温度达不到要求，则焊后易产生锡珠。 （2），关于走板速度：一般情况下，建议客户把走板速度定在1.1-1.4米/分钟，但这不是绝对值；如果要改变走板速度，通常都应以改变预热温度作配合；比如：要将走板速度加快，那么为了保证PCB焊接面的预热温度能够达到预定值，就应当把预热温度适当提高；如果预热温度不变，走板速度过快时，焊剂有可能挥发不完全，从而在焊接时产生“锡珠”。 （3），关于链条（或PCB板面）的倾角：这一倾角指的是链条（或PCB
产生“锡珠”的原因分析及措施
产生“锡珠”的原因分析及措施 从“缩减制程、节约成本、减少污染”等角度出发，越来越多的电子焊接采用焊后“免清洗”工艺。但是如果焊后板面有“锡珠”出现，则不可能达到“免清洗”的要求，因此“锡珠”的预防与控制在实施“免清洗”过程中就显得格外重要。“锡珠”的出现不仅影响板级产品外观，更为严重的是由于印制板上元件密集，在使用过程中它有可能造成短路等状况，从而影响产品的可靠性。 综合整个电子焊接情况，可能出现“锡珠”的工艺制程包括：“SMT表面贴装”焊接制程、“波峰焊”制程及“手工焊”制程，我们从这三个方面来一一探讨“锡珠”出现的原因及预防控制的办法。因为“波峰焊”及“手工焊”已推行多年，很多方面都已经比较成熟，因此，本文用了较多的篇幅介绍“SMT表面贴装”焊接制程中产生“锡珠”原因及防控措施。 一，关于的“锡珠”形态及标准 一些行业标准对“锡珠”问题进行了阐释。主要有MIL-STD-2000标准中的“不允许有锡珠”，而IPC-A-610C标准中的“每平方英寸少于5个”。在IPC-A-610C 标准中，规定最小绝缘间隙0.13毫米，直径在此之内的锡珠被认为是合格的；而直径大于或等于0.13毫米的锡珠是不合格的，制造商必须采取纠正措施，避免这种现象的发生。为无铅焊接制订的最新版IPCA- 610D标准没有对锡珠现象做更清楚的规定，有关每平方英寸少于5个锡珠的规定已经被删除。有关汽车和军用产品的标准则不允许出现任何“锡珠”，所用线路板在焊接后必须被清洗，或将锡珠手工去除。 常见的锡珠形态及其尺寸照片见下图： 二，“SMT表面贴装”制程“锡珠”出现的原因及预防控制办法 在“SMT表面贴装”焊接制程中，回流焊的“温度、时间、焊膏的质量、印刷厚度、钢网（模板）的制作、装贴压力”等因素都有可能造成“锡珠”的产生。因此，找到“锡珠”可能出现的原因，并加以预防与控制就是达成板面无“锡珠”的关键之所在。
试验检测误差产生原因及改善措施
试验检测误差产生原因及改善措施 1.概述 工程质量的评价是以各种试验检测数据为依据的，而大量实践表明：一切试验测量结果均具有误差。因此作为从事试验检测工作的专业技术人员和管理人员有必要了解误差的种类，分析这些误差产生的原因及影响因素，以便在工作过程中采取针对性的措施最大限度的加以减少和消除误差。同时应具备科学地解析检测数据的能力，确保检测结果能最大限度地反应真值，及时、准确、可靠地测定检测对象，为管理部门提供真实可靠的工程质量状况及其变化规律。 2.试验检测的误差分类及成因 根据误差产生的原因及产生性质，可以把测量误差分为系统误差、随机误差和过失误差三大类。 2.1系统误差原因分析 系统误差是由人机系统产生的误差，是由一定原因引起的在相同条件下多次重复测量同一物理量时产生的。它具有测量结果总是朝一个方向偏离，其绝对值大小和符号保持恒定，或按照一定规律变化的特点。因此系统误差有时称之为恒定误差。系统误差主要由些列原因引起： （1）仪器误差 由于测量工具、设备、仪器结构上的不完善，电路的安装、布置、调整不得当，仪器刻度不准确或刻度的零点发生变动，样品不符合要求等原因引起的误差。 （2）人为误差 指试验检测操作人员感官的最小分辨力和某些固有习惯引起的误差。例如，由于观察者的最小分辨力不同，在测量数值的估读或与界面的接触程度上，不同
观测者就有不同的判断误差。有的试验检测人员的固有习惯，如在读取仪表读数时总是把头偏向一边，也可能会引起误差。 （3）外界误差 外界误差也称环境误差，是由于测试环境，如温度、湿度等的影响而造成的误差。 （4）方法误差 由于测试者未按规定的方法进行试验检测，或测量方法的理论依据有缺点，或引用了近似的公式，或试验条件达不到理论公式所规定的要求等造成的误差。 （5）试剂误差 在材料的成分分析及某些性质的测定中，有时要用一些试剂，当试剂中含有被测成分或含有干扰杂质时，也会引起测试误差，这种误差称为试剂误差。 一般来说，系统误差的出现是有规律的，其产生原因往往是可知或可掌握的，只要仔细观察和研究各种系统误差的具体来源，就可设法消除或降低其影响。 2.2随机误差原因分析 随机误差往往是由不能预料、不能控制的原因造成的。例如试验检测人员对仪器最小分度值的估读很难每次严格相同；测量仪器的某些活动部件所指示的测量结果在重复测量时很难每次完全相同，尤其是使用年久或质量较差的仪器设备时更为明显。 无机非金属材料的许多物化性能都与温度有关。在试验检测过程中，温度应控制恒定，但温度恒定有一定的限制，在此限度内总有不规则的变动，导致测量结果发生不规则的变动。此外，测量结果与室温、气压和湿度也有一定的关系。由于上述因素的影响，在完全相同的条件下进行重复测量时，测量值或大或小，
《染色色差的控制和减少》
《染色色差的控制和减少》 控制和减少染色色差浅谈 广州南丰印染厂有限公司 在印染行业中，连续轧染色差的概念范围很广，有对样色差，批间色差、底面色差、左中右色差、批内色差等。这是印染工作者长期遇到的复杂而又难以解决的质量问题。随着我国纺织品出口扩大，参与国际性竞争愈趋激烈，品质的要求也愈趋严格。目前出口染色产品中，左中右色差和批内色差的标准要求在4·5级以上，远远高于我国国家标准。同时色差的评定，也由传统的目光评级转向电脑的测色和鉴定。即由传统的匠人技艺上升为科学技术，颜色的传递开始由实物色扳向数字化过渡到电脑的对色为CMC、DE值控制在0·6以内，批内色差是0·9以内。而且对色光源亦从普通的办公室灯光D65、CWF、TL84、D75发展到U3O、HORIZON、INCA等灯光光源对色，并且由一灯对色增加到两灯，叁灯分别对色而要求色光不变。为了达到客户的品质要求，提高企业出口竞争能力，控制、减少以至克服染色色差已成为印染工作者一个重要课题。本文笔者主要针对如何控制减少左中右色差（俗称边色）和批内色差（俗称LOT色）。根据多年实践体会，仅供参考。 一、抓好原材料的稳定性，可靠性，是控制色差的基础； 染色产品的原材料，主要指坯布和染化料，无论批量大小，要求原材料前后品质一致是确保克服LOT色的重要条件。即使客观上原材料品质有异，也必须做到心中有数，处理有别，把LOT色严格控制在最少量的范围内。具体有如下做法: l、同一色号的坯布，要求采购部门尽量购入同一棉织厂，同一个批次产地配棉的坯布。 2、如中间商供坯，必须分清不同棉织厂的产品，如有两个厂的坯布，投产时需按批号分别投产。必要时前处理及染色工艺用料要作适当调整，以克服该批产品的批内色差。 3、对一些特殊产品，如亚麻、亚麻棉等半漂坯，虽经前处理，但敏感色仍难以控制其LOT色变化。控制的方法可先在每疋 （卷）取样l米，做好每疋（卷）与试样的编号记录，试染较敏感的颜色。然后根据试样LOT色的结果，将每疋（卷）分批投产。染色时分批调整，可减少LOT色的产生。
测量误差产生的原因
测量误差产生的原因 测量时，由于各种因素会造成少许的误差，这些因素必须去了解，并有效的解决，方可使整个测量过程中误差减至最少。测量时，造成误差的主要有系统误差和随机误差，而系统误差有下列情况：误读、误算、视差、刻度误差、磨耗误差、接触力误差、挠曲误差、余弦误差、阿贝(Abbe) 误差、热变形误差等。系统误差的大小在测量过程中是不变的，可以用计算或实验方法求得，即是可以预测，并且可以修正或调整使其减少。这些因素归纳成五大类，详细内容叙述如下： 1. 人为因素 由于人为因素所造成的误差，包括误读、误算和视差等。而误读常发生在游标尺、分厘卡等量具。游标尺刻度易造成误读一个最小读数，如在10.00 mm处常误读成10.02 mm或9.98 mm。分厘卡刻度易造成误读一个螺距的大小，如在10.20 mm常误读成10.70 mm或9.70 mm。误算常在计算错误或输入错误数据时所发生。视差常在读取测量值的方向不同或刻度面不在同一平面时所发生，两刻度面相差约在0.3~0.4 mm之间，若读取尺寸在非垂直于刻度面时，即会产生的误差量。为了消除此误差，制造量具的厂商将游尺的刻划设计成与本尺的刻划等高或接近等高，(游尺刻划有圆弧形形成与本尺刻划几近等高，游尺为凹V 形且本尺为凸V形，因此形成两刻划等高。 2. 量具因素 由于量具因素所造成的误差，包括刻度误差、磨耗误差及使用前未经校正等因素。刻度分划是否准确，必须经由较精密的仪器来校正与追溯。量具使用一段时间后会产生相当程度磨耗，因此必须经校正或送修方能再使用。 3. 力量因素 由于测量时所使用接触力或接触所造成挠曲的误差。依据虎克定律，测量尺寸时，如果以一定测量力使测轴与机件接触，则测轴与机件皆会局部或全面产生弹性变形，为防止此种弹性变形，测轴与机件应采相同材料制成。其次，依据赫兹(Hertz) 定律，若测轴与机件均采用钢时，其弹性变形所引起的误差量 应用量表测量工件时，量表固定于支持上，支架因被测量力会造成弹性变形，如图2-4-3所示，在长度的断面二次矩为，长的支柱为，纵弹性系数分别为、，因此测量力为P 时，挠曲量为。为了防止此种误差，可将支柱增大并尽量缩短测量轴线伸出的长度。除此之外，较大型量具如分厘卡、游标尺、直规和长量块等，因本身重量与负载所造成的弯曲。通常，端点标准器在两端面与垂直线平行的支点位置为0.577全长时，其两端面可保持平行，此支点称之为爱里点(Airey Points) 。线刻度标准器支点在其全长之0.5594位置，其全长弯曲误差量为最小，此处称之为贝塞尔点(Bessel Points) 4. 测量因素 测量时，因仪器设计或摆置不良等所造成的误差，包括余弦误差、阿贝误差等。余弦误差是发生在测量轴与待测表面成一定倾斜角度，如图2-4-5所示其误差量为，为实际测量长度。通常，余弦误差会发生在两个测量方向，必须特别小心。例如测量内孔时，径向测量尺寸需取最大尺寸，轴向测量需取最小尺寸。同理，测量外侧时，也需注意取其正确位置。测砧与待测工件表面必须小心选用，如待测工件表面为平面时需选用球状之测砧、工件为圆
无铅焊接产生锡珠原因
原因：1.烙铁温度过高，焊料升温过快，造成助焊剂的溶剂“沸腾”而炸锡； 2.焊锡丝本身的质量原因。 其实焊锡丝都存在锡珠飞溅的现象，尤其是现在的无铅锡丝。只是不同牌子或型号的锡丝的飞溅现象程度不一样。目前飞溅现象最小的锡丝应该是日本的ALMIT ，但是价格很贵，都是客户指定要用的，如CASIO ，MATSUSHITA ，IBM ，SHARP。不过现在很多日系的企业用一种机器在焊锡丝上开一个V型槽，这样助焊剂就可以和空气接触，而不会膨胀而不会产生爆锡的现象，但开槽后的锡丝要在很短的时间里用掉，否则助焊剂会失效。目前用SONY ，MATSUSHITA ，RICOH 都在用这种机器。是日本的叫BONKOTE 維修無鉛SMD元件 1）修理普通元件如0603，0805，3216的元件，電烙鉄溫度的範圍：350℃±50℃。 2）修理IC，電烙鉄溫度的範圍：350℃±50℃ 3）修理含有金屬材料的元件或元件接觸面積較大散熱較快的物料，電烙鉄溫度範圍： 380℃±50℃。 4.4維修無鉛THD元件 1）修理普通元件如1/4W.1/2W的電阻，小三極管，小容量內壓低的電容，IC，二極管等小元件電烙鉄溫度的範圍：340℃±50℃。 2）修理含有金屬材料的元件如散熱器，內壓高容量大的電解電容，高壓二極管，火牛等較大的物料，電烙鉄溫度的範圍：380℃±50℃。 3）修理含有塑膠皮的連接線，烙鉄溫度的範圍：350℃±50℃。 使用手工焊接时，烙铁的温度及焊接时间是多少？怎么控制？有无相关的标准？ ?D#D蔲?n 睠3市 Z1c;??? 貼 這要看所焊的零件種類及面積, 同時要考慮焊接方法 !H g炒媖葏 如果是一般小電阻電容類, 就我過去的經驗如果用的 ?0腳f籗? 是30w左右的烙鐵, 溫度可設在約370度c應該足夠, 焊接時間約2-3秒且用較細的錫絲(0.8mm以下), 但是如果 @雵E?輛a 焊接面積大就應該用較大瓦特數(功率)如40w或更高, z%磕申 U? 有些超大焊接面積甚致用到60w, 而錫絲尺寸也隨著 ?檊靎?x? 焊接面積加大而加粗溫度可設在約400度c, 烙鐵焊接 9鑹?ｘUm? 除了溫度高低外還要考慮熱傳導量, 另外焊接方式方面癆n嚌?敿 傳統上很多人習慣先對錫絲加溫再加熱焊點的方法, "KM?叭繤 最好改為先對焊點加熱1-2秒後再加錫絲以避免錫絲內 ? ?FM诎 助焊劑加溫過久而焦化
综述了使粉末涂料产品产生色差的主要原因
摘要：本文综述了使粉末涂料产品产生色差的主要原因。从粉末涂料的配方设计、原料选择、制造工艺，以及施工工艺等方面列出了解决色差问题的方法。 1 前言 涂料的主要功能，一方面是使涂装产品有良好装饰和美化作用；另一方面是提高涂装产品的防锈、防腐和保护等作用。粉末涂装也不例外，同样为这两个目的而进行的。粉末涂装的装饰和美化作用，很重要的因素是涂膜外观和颜色问题。一般来说，涂装产品颜色要求跟用户提供的色板或色卡始终保持一致，颜色的差异要达到用户允许的涂膜颜色色差范围内。特别是用不同批次粉末涂料喷涂的不同批次涂装产品之间；用同样批次的粉末涂料，涂装不同材质、不同形状、不同大小和厚度的工件之间的涂膜色差问题，都会影响最终组装产品的涂膜色差，最后影响到涂装产品的质量。 从粉末涂料的生产经验和粉末涂装厂的涂装经验说明，为了保证粉末涂装产品的色差，满足用户的要求，不能单靠粉末涂料制造厂或粉末涂装厂的某一方就能得到解决，必须生产和使用粉末涂料的双方密切配合才能满足涂装产品色差的要求。应该从粉末涂料配方设计和原材料的选择；粉末涂料制造工艺的严格控制；粉末涂装工艺的严格控制等三个方面共同配合才能克服涂装产品产生色差的问题。下面从生产实践中的体会，对上述三个问题谈谈我们的看法。 2 粉末涂料配方设计和原材料的选择 粉末涂料的配方设计和原材料的选择是影响涂装产品涂膜颜色稳定性的内在的根本因素。如果这一关没有把握好，那么粉末涂料的先天性不足，用后面的措施来弥补是很难解决的，甚至是无法弥补的。因此，这一问题放在首位去考虑，然后再考虑粉末涂料制造与涂装中需要解决的问题。 2.1 粉末涂料配方设计 粉末涂料的配方设计对粉末涂料涂装涂膜颜色的稳定性有重要的意义。 （1）首先在粉末涂料的配方设计中，因为颜料品种的选择对涂膜颜色的稳定性起到决定性的作用，所以必须考虑到粉末涂料的烘烤温度高，目前大部分粉末涂料的烘烤温度在180℃～200℃的特点，颜料的耐热温度必须达到这个要求。对于耐候性产品用的颜料，还要考虑到耐光性和耐候性的要求，最好颜料的耐光性等级达到7～8级（8级最好），耐候性等级达到4～5级（5级最好）的要求。对于室内用产品，还要考虑到涂装产品放在有阳光的仓库中，或暂时放在户外出厂前放置时产生涂膜变色影响色差等问题，因此，颜料的耐光性又不能太差。 其次是配方中的有些成分，例如树脂、固化剂和助剂等的热稳定性差时，在烘烤固化过程中也会使涂膜颜色不稳定，例如环氧和聚酯环氧粉末涂料中常用的环氧树脂、2-甲基咪唑、环眯多元羧
误差的性质及其产生的原因
误差的性质及其产生的原因 应用光电直读光谱分析方法测定试样中元素含量时，所得结果与真实含量通常是不一致，总是存在着一定的误差。这里所讲的误差是指每次测量的数因，误差可分为系统误差、偶然误差和过失误差3种。 (1)系统误差也叫可测误差，它是由于分析过程中某些经常发生的比较固定的原因所造成的，它是可以通过测量而确定的误差。通常系统误差偏向一方，或偏高，或偏低。例如光谱标样，经过足够多次测量，发现分析结果平均值与该标样证书上的含量值始终有一差距，这就产生一个固定误差即系统误差，系统误差可以看作是对测定值的校正值，它决定了测定结果的准确度。 (2)偶然误差是一种无规律性的误差，又称不可测误差，或随机误差，它是由于某些偶然的因素(如测定环境的温度、湿度、振动、灰尘、油污、噪音、仪器性能等的微小的随机波动) 所引起的，其性质是有时大，有时小，有时正，有时负，难以察觉，难以控制。它决定了测定结果的精密度。 (3)过失误差是指分析人员工作中的操作失误所得到的结果，没有一定的规律可循，只能作为过失。不管造成过失误差的具体原因如何，只要确知存在过失误差，就将这一组测定值数据以异常值舍弃。在光电直读光谱分析过程中，从开始取样到最后出分析数据，是由若干个操作环节组成的，每一环节都产生一定的误差。当无过失误差时，光谱分析的总误差主要是系统误差和偶然误差的总和，便决定了光电直读光谱分析方法的正确度。分析正确度包含二方面内容,正确性和再现性。正确性表示分析结果与真实含量的接近程度，系统误差小，正确性高。再现性(精密度)表示多次分析结果的离散程差和偶然误差或系统误差和偶然误差都很小时，精密度就等于正确度。 1误差的来源分析 为了使分析结果更准确，必须尽量减小误差。要减小误差必须要对光电直读光谱分析时的系统误差和偶然误差的来源进行探讨，从而更有针对性的寻找减少误差的方法，来提高分析结果的准确度。 1.1系统误差的来源 (1)分析试样和标准样品的组织状态不同。在做固体金属材料分析时，分析试样和标准样品的组织状态不同是经常存在的(如浇铸状态的钢样与经过退火、淬火、回火、热轧、锻压等状态的钢样金属组织结构是不相同的);因为组织结构的不同，在光电直读光谱分析中某些元素测定的结果也不尽相同，从而引人了系统误差。 (2)试样中除基体元素和分析元素以外的其他元素干扰。若标样和试样中的第三元素的含量和化学组成不完全相同，亦有可能引起基体线和分析线的强度改变，从而引人系统误差。 (3)光谱标样在化学分析定值时带来的系统误差。 (4)未知元素谱线的重叠干扰。
锡珠产生的原因分析
焊锡珠产生的原因及解决方法 摘要：焊锡珠（SOLDER BALL）现象是表面贴装（SMT）过程中的主要缺陷，主要发生在片式阻容元件（CHIP）的周围，由诸多因素引起。本文通过对可能产生焊锡珠的各种原因的分析，提出相应的解决法。 焊锡珠现象是表面贴装过程中的主要缺陷之一，它的产生是一个复杂的过程，也是最烦人的问题，要完全消除它，是非常困难的。 焊锡珠的直径大致在0.2mm～0.4mm之间，也有超过此范围的，主要集中在片式阻容元件的周围。焊锡珠的存在，不仅影响了电子产品的外观，也对产品的质量埋下了隐患。原因是现代化印制板元件密度高，间距小，焊锡珠在使用时可能脱落，从而造成元件短路，影响电子产品的质量。因此，很有必要弄清它产生的原因，并对它进行有效的控制，显得尤为重要了。 一般来说，焊锡珠的产生原因是多方面，综合的。焊膏的印刷厚度、焊膏的组成及氧化度、模板的制作及开口、焊膏是否吸收了水分、元件贴装压力、元器件及焊盘的可焊性、再流焊温度的设置、外界环境的影响都可能是焊锡珠产生的原因。 下面我就从各方面来分焊锡珠产生的原因及解决方法。 1、焊膏的选用直接影响到焊接质量。焊膏中金属的含量、焊膏的氧化度，焊膏中合金焊料粉的粒度及焊膏印刷到印制板上的厚度都能影响焊珠的产生。 A、焊膏的金属含量。焊膏中金属含量其质量比约为88%～92%，体积比约为50%。当金属含量增加时，焊膏的黏度增加，就能有效地抵抗预热过程中汽化产生的力。另外，金属含量的增加，使金属粉末排列紧密，使其在熔化时更容结合而不被吹散。此外，金属含量的增加也可能减小焊膏印刷后的“塌落”，因此，不易产生焊锡珠。 B、焊膏的金属氧化度。在焊膏中，金属氧化度越高在焊接时金属粉末结合阻力越大，焊膏与焊盘及元件之间就越不浸润，从而导致可焊性降低。实验表明：焊锡珠的发生率与金属粉末的氧化度成正比。一般的，焊膏中的焊料氧化度应控制在0.05%以下，最大极限为0.15%。 C、焊膏中金属粉末的粒度。焊膏中粉末的粒度越小，焊膏的总体表面积就越大，从而导致较细粉末的氧化度较高，因而焊锡珠现象加剧。我们的实验表明：选用较细颗粒度的焊膏时，更容易产生焊锡粉。 D、焊膏在印制板上的印刷厚度。焊膏印刷后的厚度是漏板印刷的一个重要参数，通常在0.12mm-20mm之间。焊膏过厚会造成焊膏的“塌落”，促进焊锡珠的产生。 E、焊膏中助焊剂的量及焊剂的活性。焊剂量太多，会造成焊膏的局部塌落，从而使焊锡珠容易产生。另外，焊剂的活性小时，焊剂的去氧化能力弱，从而也容易产生锡珠。免清洗焊膏的活性较松香型和水溶型焊膏要低，因此就更有可能产生焊锡珠。
关于产品拍摄过程中产生色差的原因分析(待审核)
关于产品拍摄过程中色差产生的原因分析 首先在工作中色差的表象为，产品图片在显示器输出时，图片颜色与实物对比，存在颜色差异。 根据本人所认知的，该色差产生之原因主要有八点： 1.相机镜头，玻璃的折射。 光线透过玻璃的折射可分为“纵向色差”和“横向色差”。 纵向折射，不同颜色光线的波长不同，焦距也不同 横向折射，不同颜色光线的波长不同，放大倍率不同 白光（全色谱）透过玻璃产生的折射现象，以“紫边现象”最为明显。目前
即使万元级别以上的数码设备也无法彻底解决这一问题。只能通过对镜头镀膜和软件后期处理，减弱这种状况。 2. 光源的色温 色温是表示光源光谱质量最通用的指标。根据光的散射原理，普通太阳光（色温5400K）的光谱成分，普通照明灯泡（3200K）的光谱成分。如下图 由于光源产生的光谱不一致，所以光源呈现不同的颜色表象。 由色温图表可见，色温过低或过高，都会影响颜色最终的生成。
3.数码相机光感元件的宽容度过窄 宽容度是指能在光感材料重现的光强范围。如下图光强曲线（黑色线为人眼宽容度，红色线为光感元件宽容度）人眼的宽容度比光感元件宽得多。也就是说人眼能看到灰阶要比光感元件要多的多。 根据传统理论黑白胶片的宽容度是1;128左右（7-9级光圈），彩色负片的宽容度在1:32～64左右（5-7级光圈）。而公众普遍认为数码光感元件的宽容度比胶片还要窄，而且黑色的宽容度比白色的宽容度更窄，一般认为黑色只有1-2级光圈，而白色可以达到3级光圈以上（这一观点可以通过第七点显示器灰阶测试得到证明）。如果被拍摄产品的黑、白对比超过了光感元件的宽容度就不能像人眼那样表现色彩的表象。所以需要通过曝光组合的确定来减轻这种弊端。（就是我们经常说多拍几张，多拍几个不同曝光组合的照片，以便有更多的效果。）
系统误差的产生原因及处理方法
试论系统误差特点、分类、产生原因及消除方法 摘要：本文从系统误差的概念出发，论述了系统误差的特点、分类、产生系统误差的原因及系统误差的减小和消除方法。 关键词：系统误差特点分类产生原因消除方法系统误差是指在重复性条件下，对同一被测量进行无限多次测量所得结果的平均值与被测量的真值之差。它往往是由不可避免的因素造成的。 一、系统误差的特点 系统误差是可以通过实验或分析的方法，查明其变化规律和产生原因，通过对测量值的修正，或者采取别的预防措施，就能够消除或减少它对测量结果的影响。 系统误差的大小表明测量结果的正确度。它说明测量结果相对真值有一恒定误差，或者存在着按确定规律变化的误差。系统误差愈小，则测量结果的正确度愈高。 二、系统误差的分类 1、按照误差掌握的程度分为已定系统误差和未定系统误差。 已定系统误差是指误差绝对值和符号已经确定的系统误差。 未定系统误差是指误差绝对值和符号未能确定的系统误差，但通常可估计出系统误差。 2、按照误差出现的规律，分为不变系统误差和变化系统误差。 不变系统误差是指误差绝对值和符号为固定的系统误差。 变化系统误差是指误差绝对值和符号为变化的系统误差。按其变化规律又可分为线性系统误差、周期性系统误差和复杂规律系统误差。 三、系统误差产生的原因 系统误差是由固定不变或因素或按确定规律变化的因素所造成，主要包括以下几个方面的因素： 1、仪器和装置方面的因素 因使用的仪器本身不够精密所造成的测定结果与被测量真值之间的偏差，如使用未经检定或校准的仪器设备、计量器具等都会造成仪器误差。或因检测仪器
和装置结构设计原理上的缺点，如齿轮杠杆测微仪直线位移和转角不成比例而产生的误差；由仪器零件制造和安装不正确，如标尺的刻度偏差、刻度盘和指针的安装偏心、天平的臂长不等所产生的误差。 2、环境因素 待测量值在实际环境温度和标准环境温度下测量所产生的偏差、在测量过程中待测量随温度、湿度和大气压按一定规律变化的产生的偏差。 3、测定方法方面的因素 是由测定方法本身造成的误差，或由于测试方法本身不完善、使用近似的测定方法或经验公式引起的误差。例如，在重量分析中，由于沉淀的溶解，共沉淀现象，灼烧时沉淀分解或挥发等原因都会引起测定的系统误差。 4、人员因素 由于操作人员的生理缺陷、主观偏见、不良习惯等到个人特点或不规范操作，如在刻度上估计读数时，习惯上偏于某一方向、读滴定管数值时偏高或偏低，滴定终点颜色辨别偏深或偏浅而产生的误差。由于人员因素而产生的误差一般称为操作误差。 5、使用试剂方面的因素 由于检验中所用蒸馏水含有杂质或所使用的试剂不纯所引起的测定结果与实际结果之间的偏差。 四、系统误差的减小和消除方法 为了尽量减小或消除系统误差对测定结果的影响，可以用以下方法来减小和消除系统误差。 1、从产生误差的根源上消除系统误差 这是消除系统误差的根本方法。在测定之前，要求检测人员在检测过程中可能产生的系统误差进行认真的分析，必须尽可能预见一切可能产生系统误差的来源，并设法消除或尽量减弱其影响。例如，测量前对仪器本身性能进行检查，使仪器的环境条件和安装位置符合检验技术要求的规定；对仪器在使用前进行正确的调整；严格检查和分析测量方法是否正确等来消除仪器、检测方法、环境等因素而产生的系统误差；为防止因仪器长期使用而使其精度降低，及时送计量部门进行周期检定。