中 国 年 代 地 层 表
历史朝代排名
中国历史年代简表 朝代起止时间 夏公元前2070年—前1600年速记口诀： 商公元前1600年—前1046年夏商和西周，东周分两段，西周公元前1046年—前771年春秋和战国，一统秦两汉，东春秋公元前770年—前476年三分魏蜀吴，二晋前后延，周战国公元前475年—前221年南北朝并列，隋唐五代传，秦公元前221年—前207年宋元明清后，民国再共和，西汉公元前206年—公元24年代代往下传 东汉公元25年 三国（魏、蜀、吴）公元220年—265年 西晋公元265年—316年 东晋公元317年—420年 南北朝公元420年—589年 隋公元581年—618年 唐公元618年—907年 五代公元907年—960年 北宋公元960年—1127年 南宋公元1127年—1279年 元公元1271年—1368年 明公元1368年—1644年 清公元1644年—1911年 近代（1840--1919年） 中国朝代历史表： 华夏族(皇帝)--4000多年前 尧 舜 禹 夏朝--约公元前22世纪-公元前17世纪 商朝--约公元前17世纪初-公元前11世纪 周朝--约公元前11世纪-公元前256年,分为西周,东周,东周又分为春秋,战国 秦朝--公元前221-元前206年秦王(赢政)统一六国,之后项羽和刘邦为争夺帝位，进行了四年的楚汉战争。 西汉--公元前206年-公元25年,汉高祖(刘邦)->汉文帝->汉景帝(刘启)->汉武帝(刘彻) 东汉--公元25-220年(汉光武帝)刘秀 三国--公元220-280 年刘备、曹操、孙权争夺天下 晋朝--公元265-420年分为西晋,东晋 南北朝--公元386-581年 隋朝--公元581-公元618年隋文帝(杨坚) 唐朝--公元618-907年李渊->唐太宗(李世民)->唐玄宗(李隆基) 五代--公元907-960年后梁、后唐、后晋、后汉、后周五个朝代 宋朝--公元960年,北宋宋太祖(赵匡胤)南宋(赵构)(公元1127-1279年)。 元朝--1271年-1368年，元世祖(忽必烈)是成吉思汗的孙子。 明朝--公元1368-1644年，朱元璋即明太祖。 清朝--公元1644-1911年 清朝皇帝顺序表： 顺治->康熙->雍正->乾隆->嘉庆->道光->咸丰->同治->光绪->宣统
晶圆代工厂排名
2010年全球十大晶圆代工厂 新公司是做晶圆代工的，作为新知识补充或者纪念新工作，就爱Top10特别整理了一下2010年全球十大晶圆代工厂，也算帮助大家了解一下高科技时代很重要的一个组成部分。 IC Inghts 2010年全球前十大晶圆代工排名出炉，台积电继续稳居第一，联电依然排行第二，合并特许半导体后的全球晶圆（Globalfoundries）挤入第三，但营收与联电才差4亿多美元，三星屈居第十。 IC Insights指出，三星多年以来一直希望成为晶圆代工领域的重要企业，虽然去年获得了苹果、高通和赛灵思等重要客户，仍仅位居全球第十大晶圆代工厂。但三星今年有新的晶圆厂计划，近期还传出三星将跨入模拟晶圆代工，未来三星排名仍有机会攀升。
以下是2010年的前十大晶圆代工具体排名： Top1 台积电，收入133.07亿美元，同比增长48% 台湾集成电路制造股份有限公司 (LSE：TMSD)，简称台积电或台积，英文简写“TSMC”，为世界上最大的独立半导体晶圆代工企业，与联华电子并称“晶圆双雄”。本部以及主要营业皆设于台湾新竹市新竹科学工业园区。台积公司目前总产能已达全年430万片晶圆，其营收约占全球晶圆代工市场的百分之六十。 Top2 台联电，收入 39.65亿美元，同比增长41% UMC---联华电子公司，简称台联电。是世界著名的半导体承包制造商。该公司利用先进的工艺技术专为主要的半导体应用方案生产各种集成电路（IC）。联华电子拥有先进的承包生产技术，可以支持先进的片上系统（SOC）设计，其中包括0.13 微米 (micron)铜互连、嵌入式 DRAM、以及混合信号/RFCMOS。 Top3 Globalfoundries，收入35.1亿美元，同比增长219% GlobalFoundries是从美国AMD公司分拆出的半导体晶圆代工公司，成立于2009年3月2日，母公司分别为AMD及阿布达比的Advanced Technology Investment Company（ATIC），其中ATIC占公司股权65.8%，两公司均享有均等投票权。2010年1月13日，GlobalFoundries收购了新加坡特许半导体。 公司除会生产AMD产品外，也会为其它公司（如ARM、Broadcom、NVIDIA、高通公司、意法半导体、德州仪器等）担当晶圆代工。现时投产中的晶圆厂为德国德
中国历史年表及皇帝年号
中国历史年表 夏（前2070-前1600） 商[前期（迁殷前）（前1600-前1300）后期（迁殷后）（前1300-前1046） 周1.西周（前1046-前771） 2.东周（前770-前221）包括春秋（前770-前476）和战国（前475-前221） 秦（前221-前206）楚汉争霸（前206-前202） 汉（前202-公元220）：1.西汉（前202-公元8） 2.新（8-23）和更始帝（23-25） 3.东汉（25-220）三国（220-280）1.魏（220-265）2.蜀汉（221-263）3.吴（222-280） 晋（265-420）1. 西晋（265-316）2.东晋（317-420） 南北朝（420-509） 1.南朝：1）宋（420-479）2）齐（479-502）3）梁（502-557）4）陈（557-589） 2.北朝：1）北魏（386-534）2）东魏（534-550）3）北齐（550-577） 隋（581-618）隋建国于581年，589年灭陈，完成统一。 唐（618-907） 五代十国（907-979）1.五代1）后梁（907-923）2）后唐（923-936）3）后晋（936-946）4）后汉（947-950）5）后周（951-960） 2.十国1）吴（902-937）2）南唐（937-975）3）吴越（907-978）4）楚（907-951）5）闽（909-943）6）南汉（991-971）7）前蜀（903-925）8）后蜀（934-980）9）南平（924-963）10）北汉（951-979）宋（968-1279）1.北宋（960-1127）2.南宋（1127-1279） 辽（907-1125）辽建国于907年，国号契丹，916年始建年号，938年（一说947年）改国号为辽，983年夏称契丹，1066年仍称辽。 金（1115-1234） 元（1206-1368）蒙古孛儿只斤铁木真（成吉思汗）于1206年称帝，1271年忽必烈定国号为元，1279年灭南宋。 明（1368-1644） 清（1616-1911）努尔哈赤于1616年，定国号为金（历史上称后金）1636年改为清，1644年入关。中华民国（1912-1949） 中华人民共和国：1949年10月1日成立
中国历史大事年表
中国历史大事年表 中国古代史 一、原始社会（约170万年前到约公元前21世纪） 约170万年前元谋人生活在云南元谋一带 约70-20万年前北京人生活在北京周口店一带 约1.8万年前山顶洞人开始氏族公社的生活 约0.5-0.7万年前河姆渡、半坡母系氏族公社 约0.4-0.5万年前大汶口文化中晚期，父系氏族公社 约4000多年前传说中的炎帝、黄帝、尧、舜、禹时期 二、奴隶社会（公元前2070年到公元前476年） 夏公元前2070年到公元前1600年 公元前2070年禹传予启，夏朝建立，定都阳城（今河南登封） 商公元前1600 年到公元前1046年 公元前1600年商汤灭夏，商朝建立，定都于亳（今天河南安阳）。公元前1300年商王盘庚迁都殷(今河南郑州） 西周公元前1046年到公元前771年 公元前1046年周武王灭商，西周开始，定都镐京（今陕西西安）公元前841年国人暴动 公元前771年犬戎攻入镐京，西周结束 春秋公元前770年到公元前476年 公元前770年周平王迁都洛邑（今河南洛阳），东周开始 三、封建社会（公元前475年到公元1840年） 战国（公元前475年到公元前221年）
公元前356年商鞅开始变法 秦（公元前221年到公元前206年） 公元前221年秦统一，定都咸阳，秦始皇确立郡县制，统一货币、度量衡和文字 公元前209年陈胜、吴广起义爆发 公元前207年巨鹿之战 公元前206年刘邦攻入咸阳，秦亡 公元前206年—公元前202年楚汉之争 西汉（公元前202年到公元8年） 公元前202年西汉建立，定都长安（今陕西西安） 公元前138年张骞第一次出使西域 公元8年王莽夺取西汉政权，改国号新 东汉（25年到220年） 25年东汉建立，定都洛阳（今河南洛阳） 73年班超出使西域 105年蔡伦改进造纸术 132年张衡发明地动仪 166年大秦王安敦派使臣到中国 184年张角领导黄巾起义 200年官渡之战 208年赤壁之战 三国（220年到280年） 220年曹丕建立魏国，定都洛阳
中国历史年表记忆口诀,最好用的历史朝代顺序表和年表!
夏商与西周,东周分两段; 春秋和战国,一统秦两汉; 三分魏蜀吴,二晋前后延; 南北朝并立,隋唐五代传; 宋元明清后,皇朝至此完。 五胡十六国口诀 前后南三燕,西秦南凉鲜卑建； 前西二凉和北燕,政权仍为汉族建； 前赵北凉夏匈奴；前秦后凉汉（成汉）氐建； 羯后赵，羌后秦，十六小国长混战。 用口诀法记忆中国历史朝代 盘古三皇五帝更， 夏商周(西周、东周)秦两汉(西汉、东汉)成， 蜀魏吴争晋(西晋、东晋)南北(南北朝)， 隋唐五代宋(辽、金)元明清。 注：三皇指伏羲、燧人、神农五帝指黄帝、颛顼、帝喾、唐尧、虞舜。 用口诀法记忆五代十国 五代——后梁、后唐、后晋、后汉、后周，可记作： 梁唐晋汉周， 前边都有后。 十国——吴、南唐、吴越、楚、闽、南汉、荆南又称南平、前蜀、后蜀、北汉，可记作：前后蜀，南北汉， 南唐、南平曾为伴， 吴越、吴、闽、楚十国， 割据混战中原乱。 用口诀法记忆南北朝国名 南朝：宋齐梁陈相交替。 北朝：北魏分东西（东魏、西魏），北周灭北齐。 用口诀法记忆 道家、儒家、法家、墨家的代表人物及其主张 孔孟儒，行“仁政”； 道“无为”，老庄兴； 子墨子，讲“非攻”； 韩非子，“法治”行。 用口诀法记忆安史之乱起止年代 公元755年，安禄山和史思明发动叛乱，公元763年被唐军打败，历时8年。叛 乱的起止年，代可用口诀来记：
安禄山，史思明， 骑胡虎（755），溜山城（763）。 用口诀法记忆太平天国起义的主要内容 1857年洪秀全发动金田起义，建号太平天国，以拜上帝教统一思想，1853年3月，洪秀全定都南京，改南京为天京。这些内容可用口诀记作： 洪秀全，拜上帝， 太平天国大起义； 秀全要把古扇扇（1853年3月）， 南京定都换了天。 地球的形状口诀 赤道鼓，两极扁； 北极长，南极短。 中国省、自治区（直辖市另记）口诀 辽吉黑，云贵川， 陕西青藏（陕西、广西、青海、西藏）浙福甘， 二江二湖二河山， 安宁古广（安徽、宁夏、内蒙古、广东）新海湾。 与中国接壤的15个国家名称口诀 月娥姑娘（越南、俄罗斯）很腼腆（缅甸） 蒙着布单披仨毯（蒙古、不丹、哈萨克、塔吉克、吉尔吉斯斯坦） 度过稀泥（印度、老挝、锡金、尼泊尔）去朝鲜 吧叽吧叽一身汗（巴基斯坦、阿富汗） 唐尧虞舜夏商周 春秋战国乱悠悠 秦汉三国晋统一 南朝北朝是对头 隋唐五代又十国 宋元明清帝王休
中国历史朝代简表(全)
中国历史朝代简表（全）
中国历史朝代顺序 夏朝：约公元前2029 年-约公元前1559 年，共计：471 年商朝：约公元前1559 年-约公元前1046 年，共计：438 年周朝：约公元前1046年-公元前256 年，分为西周、东周，东周又分为春秋、战国，共计：867 年 秦朝：公元前221-公元前206 年，前221 年秦王嬴政统一六国，首称皇帝，共计：16 年西楚：公元前206 年-公元前202年，西楚霸王项羽，共计：5 年 西汉：公元前202 年-公元8年，汉高祖刘邦，共计：210 年 新朝：公元8 年腊月-公元23 年10 月6 日，新太祖建兴帝王莽，共计：16 年玄汉：公元23-25 年，汉更始帝刘玄，共计：3 年 东汉：公元25-220 年，汉光武帝刘秀，共计：196 年 三国：公元220-280 年，魏、蜀、吴三足鼎立，共计：61 年 晋朝：公元265-420 年，分为西晋(265-316 年)、东晋(317-420 年) ，共计：156 年南北朝：公元420-589 年，(南朝：刘宋、南齐、南梁、南陈，420-589 年；北朝：北魏、东魏、北齐、西魏、北周，386-581 年)共计：170 年 隋朝：公元581-公元618年，隋文帝杨坚，共计：38 年唐朝：公元618-907 年，唐高祖李渊，共计：290 年 五代：公元907-960 年，后梁、后唐、后晋、后汉、后周，共计：54 年 十国：公元891-979 年，南吴、南唐、前蜀、后蜀、南汉、南楚、吴越、闽国、荆南、北汉，共计：89 年 宋朝：公元960-1279 年，分为北宋(960-1127 年)、南宋(1127-1279 年)，共计：320 年元朝：公元1271年-1368年，元太祖孛儿只斤铁木真，共计：98年 明朝：公元1368-1644 年，明太祖朱元璋，共计：277年 清朝：公元1644-1912年，清太祖爱新觉罗努尔哈赤，共计：268年注：南朝是南方的政权，北朝是北方的政权；五代是北方的政权，十国是南方及巴蜀地区的政权。
中国印刷历史年表
中国印刷历史年表 中国印刷历史年表中国印刷历史年表 六世纪前後 中国彩陶拍印技术，开印刷术的手工雕刻技术和转印复制技术之先河。 前十四世纪前后商朝毛笔和用毛笔书写文字。 前七世纪东周单个字范拼排前五世纪後期东周竹简、木牍—> 帛书。简策和帛书是印刷术发明前的正式 书籍。开印本书装订形式之先河。 前三世纪前春秋战国 型版印花技术前二世纪西汉初年植物纤维造纸术。 105 年东汉和帝元兴元年
蔡伦改良造纸术“蔡侯纸” 220-265 年国魏 韦诞改良制墨术“仲将”墨 649 年之前唐 出现世界上最早的印刷纸牌叶子格 713-741 年唐玄宗开元年间 开元杂报》世界上最早用印刷术印制的报纸 762 年唐肃宗宝应元年东市大刁家雕印历书现知最早的雕印历书东市大刁家是现知最早的雕印坊肆 770 年唐代宗大历五年 百万经咒》是现存较早的印刷实物 783 年唐德宗建中四年印纸 868 年唐懿宗咸通九年 金刚般若波罗蜜经》现存世界上最早有明确日期记载和精美扉画的印本书 877 年唐僖宗干符四年世界上最早的印本历书。 1005 年宋真宗景德二年四川民间世界上最早的印刷纸币〃交子〃 1023 年宋仁宗天圣元年 中国政府从事纸币印刷和发行之始。 1041-1048 年宋仁宗庆历元年至八年 北宋雕印工匠毕升发明了活字印刷术。毕升发明的活字是用
胶泥制作的，世称泥活字。 1094 年宋哲宗绍圣元年 现知最早的蜡版印刷 1103 年宋徽宗二年 佛说观无量寿佛经》为现存最早的泥活字印刷品。1155 年宋绍兴二十五年 十五国风地理之图》现存最早的印刷地图 1180 年前 木活字排印了《吉祥遍至口和本续》等佛教书籍。是现存世界上最早的木活字印本。 1260 年宋理宗景定五年 铜版印刷 1340 年元顺帝（後）至元六年 金刚经注》经文印红色，注文印黑色卷首、扉画用朱墨两色套印是现存最早的双色套印本佛经。 1498 年明孝宗弘治年
中国历史年代表(绝对完整)
中国历史年代表（绝对完整） 一原始社会 （距今约400万年前到约公元前21世纪） 距今越400万年前蝴蝶腊玛古猿已在云南元谋盆地生息 距今越200万年前巫山人已在川东生息 距今约170万年前元谋人已在云南元谋盆地生息，打制石器问世，先民已知用火 距今越100万年前蓝田人已在陕西蓝田地带生息 距今约70-20万年前北京人（燧人氏）已在北京周口店龙骨山生息，面貌上保留了猿类的某些特征，已经能够保存火种，并用火烧烤食物，手脚分工明确，过着群居生活，形成了早期的原始社会。 距今约20万年前金牛山人已在东北辽河流域生息，标志着人类开始由直立人向智人进化。 距今约15万年前丁村人已在山西南部生息 距今约10万年前许家窑人（伏羲氏）已在晋北古大同湖畔生息，飞石索已用于狩猎 距今约5万年前骨针在辽宁小孤山制成 距今约3万年前峙峪人已在晋北桑干河流域生息 距今约3万年前山顶洞人已在北京周口店龙骨山生息，开始氏族公社的生活，已掌握磨光和钻孔技术 距今约3万年前下川文化在晋南形成 距今约1万年前（神农氏）原始农业在中华大地出现
约公元前6000年裴李岗文化在中原地带形成，龟甲占卜在中原出现，文字符号萌芽，骨笛制成，粟在黄河流域广泛种植，猪狗鸡在中原已家养 约公元前5850年大地湾文化在陇东形成，黍子、油菜已种植，原始混凝土制成 约公元前5000年河姆渡文化在长江下游形成，稻在长江流域广泛种植，骨耜已为稻作农具；半坡文化普遍使用磨制石器；仰韶文化在黄河中游形成，龙虎观念萌生，彩陶艺术出现，壁画出现母系氏族公社 约公元前4300年大汶口文化在黄河下游形成，酿酒器皿制成父系氏族公社 公元前3990年大溪文化在长江中游形成，男女合葬出现，动物殉葬风俗已见 约公元前3500年红山文化在内蒙古草原东部及辽西形成，玉猪龙崇拜形成，石砌祭坛出现 约公元前3300年马家窑文化在黄河上游形成，彩陶艺术进入盛世，青铜刀已用范铸；良渚文化在长江下游形成，天圆地方观念形成，原始混凝土已用于建造 约公元前3000年屈家岭文化在长江中游汉江地带形成，崇祖观念萌生，湖南澧县城头山古城筑成 约公元前2600年龙山文化在黄河下游形成，文字与文书出现，山东邹平丁公村古成筑成
中国朝代顺序表、时间表
中国朝代顺序表、时间表 朝代起讫年代都城今地开国皇帝详细介绍夏约前2070-1600年安邑山西夏县禹夏朝历史>>商①约前1600-1046年亳河南商丘汤商朝历史>>周西周约前1046-771年②镐京陕西西安周文王姬发西周历史>>东周前770-256年洛邑河南洛阳周平王姬宜臼东周历史>>春秋前770-476年战国前475-221年战国历史>>秦朝前221-207年咸阳陕西咸阳始皇帝嬴政秦朝历史>>汉西汉前206-公元8年长安陕西西安汉高祖刘邦西汉历史>>新③9-23年王莽新朝历史>>东汉25-220年洛阳河南洛阳汉光武帝刘秀东汉历史>>三国魏220-265年洛阳河南洛阳魏文帝曹丕三国历史>>蜀汉221-263年成都四川成都汉昭烈帝刘备吴222-280年建业江苏南京吴大帝孙权晋西晋265-316洛阳河南洛阳晋武帝司马炎西晋历史>>东晋317-420建康江苏南京晋元帝司马睿东晋历史>>五胡十六国④304-439南朝宋420-479建康江苏南京宋武帝刘裕南朝历史>>齐479-502建康江苏南京齐高帝萧道成梁502-557建康江苏南京梁武帝萧衍陈557-589建康江苏南京陈武帝陈霸先北朝北魏386-534平城山西大同魏道武帝拓跋珪北朝历史>>洛阳河南洛阳魏孝文帝拓跋宏东魏534-550邺河北临漳魏孝静帝元善见西魏535-556长安陕西西安魏文帝元宝炬北齐550-577邺河北临漳齐文宣帝高洋北周557-581长安陕西西安周孝闵帝宇文觉隋朝581-618大兴陕西西安隋文帝杨坚隋朝历史>>唐朝⑤618-907长安陕西西安唐高祖李渊唐朝历史>>五代十国⑥后梁907-923汴河南开封梁太祖朱晃后唐923-936洛阳河南洛
中国历史朝代年表(完整版)
中国历史朝代年表夏商约公元前2070—约公元前1600 约公元前1600—约公元前1046年北魏公元386年—公元534年东魏公元534年—公元550年南北 西周约公元前1046年—公元前771年北北齐公元550年—公元577年朝朝 东周公元前770年—公元前256年西魏公元535年—公元557年春秋公元前770年—公元前476年 战国公元前475年—公元前221年北周公元557年—公元581年隋 唐公元581年—公元618年—公元907年周秦西汉 汉新 东汉xxxxxx西晋 东晋 十六 国十六国宋南xx北朝朝xx xx公元前221年—公元前206年 公元前206年—公元9年 公元9年—公元24年 公元25年—公元220年 公元220年—公元265年 公元221年—公元263年 公元222年—公元280年
公元265年—公元316年后梁公元907年—公元923年五后晋公元936年—公元946年代 十后汉公元947年—公元950年国 后周公元951年—公元960年十国公元902年—公元979年北宋公元960年—公元1127年宋 南宋公元1127年—公元1279年辽 西夏金元明清公元907年—公元1125年公元1038年—公元1227年公元1115年—公元1234年公元1279年—公元1368年—公元1644年—公元1911年后唐公元923年—公元936年公元317年—公元420年 公元304年—公元439年 公元420年—公元479年 公元479年—公元502年 公元502年—公元557年 公元557年—公元589年 [注]十国包括： 前蜀、后蜀、xx、闽、xx、 xx、xx（xx）、xx、xx、南唐 xx公元1912年—公元1949年
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1,NICHIA 日亚化学，著名LED芯片制造商，日本公司，成立于1956年，开发出世界第一颗蓝色LED(1993年) ,世界第一颗纯绿LED(1995年),在世界各地建有子公司。 2,CREE 著名LED芯片制造商，美国公司，产品以碳化硅(SiC),氮化镓(GaN),硅(Si)及相关的化合物为基础,包括蓝,绿,紫外发光二极管(LED),近紫外激光,射频(RF)及微波器件,功率开关器件及适用于生产及科研的碳化硅(SiC)晶圆片 3,OSRAM OSRAM 是世界第二大光电半导体制造商，产品有照明，传感器，和影像处理器。公司总部位于德国，研发和制造基地在马来西亚，约有3400名员工，2004年销售额为45.9亿欧元。 OSRAM最出名的产品是LED，长度仅几个毫米，有多种颜色，低功耗，寿命长 4,Toyoda Gosei Toyoda Gosei 丰田合成，总部位于日本爱知，生产汽车部件和LED，LED约占收入10%, 丰田合成与东芝所共同开发的白光LED，是采用紫外光LED与萤光体组合的方式，与一般蓝光LED与萤光体组合的方式不同。 5,Agilent 作为世界领先的LED供应商，其产品为汽车、电子信息板及交通讯号灯、工业设备、蜂窝电话及消费产品等为数众多的产品提供高效、可靠的光源。这些元件的高可靠性通常可保证在设备使用寿命期间不用再更换光源。安捷伦低成本的点阵LED显示器、品种繁多的七段码显示器及安捷伦LED光条系列产品都有多种封装及颜色供选择 6,TOSHIBA 东芝半导体是汽车用LED的主要供货商，特别是仪表盘背光，车子电台，导航系统，气候控制等单元。使用的技术是InGaAlP，波长从560nm（pure green）到630nm（red）。近期，东芝开发了新技术UV+phosphor（紫外+荧光），LED芯片可发出紫外线，激发荧光粉后组合发出各种光，如白光，粉红，青绿等光。 7,LUMILEDS Lumileds Lighting是全球大功率LED和固体照明的领导厂商，其产品广泛用于照明，电视，交通信号和通用照明，Luxeon Power Light Sources是其专利产品，结合了传统灯具和LED 的小尺寸，长寿命的特点。还提供各种LED晶片和LED封装，有红，绿，蓝，琥珀，白等LED. Lumileds Lighting总部在美国，工厂位于荷兰，日本，马来西亚，由安捷伦和飞利浦合资组建于1999年，2005年飞利浦完全收购了该公司。 8,SSC 首尔半导体乃韩国最大的LED环保照明技术生产商，并且是全球八大生产商之一(资料来源：Strategies Unlimited--LED市场研究公司)。首尔半导体的主要业务乃生产全线LED组装及定制模组产品，包括采用交流电驱动的半导体光源产品如：Acriche、侧光LED、顶光LED、
中国历史年代表、事件表(word表格打印版)
中国历史大事年表 一、原始社会（约170万年前到约公元前21世纪） 约170万年前元谋人生活在云南元谋一带 约70~20万年前北京人生活在北京周口店一带 约3万年前山顶洞人生活在北京周口店一带 约7000~5000年前河姆渡、半坡母系氏族公社 约4000~5000万年前大汶口文化中晚期，父系氏族公社 约5000~4000多年前传说中的炎帝、黄帝、尧、 二、奴隶社会（公元前2070年到公元前476年） 夏（公元前2070~前1600年） 公元前2070年禹建立夏朝 商（公元前1600~前1046年） 公元前1600年商汤灭夏，商朝建立 公元前1300年商王盘庚迁都殷 西周（公元前1046年~前771年） 公元前1046年周武王灭商，西周开始 公元前771年犬戎攻入镐京，西周结束 春秋（公元前770年~前476年） 公元前770年周平王迁都洛邑，东周开始 战国（公元前475~前221年） 公元前356年商鞅开始变法 三、封建社会（公元前475年~公元1840年） 秦（公元前221年~公元前206年） 公元前221年秦统一，秦始皇确立郡县制，统一货币、 公元前209年陈胜、吴广起义爆发 公元前207年巨鹿之战 公元前206年刘邦攻入咸阳，秦亡 公元前206年—公元前202年楚汉之争 西汉（公元前202年~公元8年） 公元前202年西汉建立 公元前138年张骞第一次出使西域 公元8年王莽夺取西汉政权，改国号新 公元9年西汉灭亡 东汉（25年~220年） 公元25年东汉建立 73年班超出使西域 105年蔡伦改进造纸术 132年张衡发明地动仪 166年大秦王安敦派使臣到中国 184年张角领导黄巾起义 200年官渡之战 208年赤避之战 三国（220年~280年） 220年魏国建立 221年蜀国建立 222年吴国建立 230年吴派卫温等率军队到台湾 263年魏灭蜀 265年西晋建立，魏亡 西晋（265年~316年） 280年东晋灭吴 316年匈奴攻占长安，西晋结束 东晋（317年~420年） 317年东晋建立 383年淝水之战 南北朝（420年~589年） 420年南朝宋建立 494年年到北魏孝文帝迁都洛阳 隋（581年~618年） 581年隋朝建立 589年隋统一南北方 605年开始开通大运河 611年隋末农民起义开始，山东长白山农民起义爆发唐（618年~907年） 618年唐朝建立，隋朝灭亡 627年-649年贞观之治 贞观年间玄奘西游天竺 7世纪前期松赞干布统一吐蕃，文成公主嫁到吐蕃
2020年半导体晶圆代工行业分析报告
2020年半导体晶圆代工行业分析报告 2020年6月
目录 一、晶圆代工诞生到壮大：顺天应人，时来天地皆同力 (4) 1、起步：岁在丁卯，台积电诞生扩张顺天应人 (4) （1）台积电及其代表的晶圆代工模式首先解决的是产业中资金的问题 (6) （2）台积电的代工模式还解决了一个产业技术标准的问题 (8) 2、发展：时来同力，亚洲晶圆代工多地开花 (9) 二、晶圆代工再细化发展：吉无不利，短长肥瘦各有态 (13) 1、先进制程：台积电鳌头独占，三星中芯壮志待酬 (14) 2、特色工艺：环肥燕瘦，细分市场竞争步步为营 (18) 3、指引作用：春江水暖鸭先知 (22) 三、相关企业简析 (25) 1、中芯国际 (25) （1）国内晶圆代工龙头厂商，收益行业周期上行预期 (25) （2）先进制程持续推进，产业政策支持力度增加 (26) 2、长电科技 (26) （1）国内封装测试的龙头厂商，有望受益行业上行周期 (26) （2）并购整合逐步完成，盈利能力受惠于核心客户的增量 (27)
在进入21世纪之后，半导体行业周期变化从“供给”驱动周期向“需求+库存”转移，而存储器成为行业库存波动的风向标，产品价格在一段时间内领先行业的波动方向，并且也能够为我们的投资策略带来前瞻性的指导。尽管观察行业指标可以发现行业周期变化的规律，但是我们仍然需要探讨其背后原因，晶圆代工成为我们找寻答案的细分领域。以晶圆代工厂商的诞生和发展壮大过程与行业周期变化过程存在较好的时间吻合，并且其发展既是以台积电为代表的优秀企业开疆拓土，也是顺应了行业发展的内在需求。 晶圆代工产业起步顺天应人：晶圆代工行业由台湾地区的台积电作为行业标志性企业而发展起来，从起步和发展的过程看，集成电路厂商由于追随摩尔定律带来的资本开支持续增加而选择将相关资产 较重的业务外包，晶圆代工厂商顺应了这种产业发展需求，因此从台积电的收入和盈利的状况，始终处于相对较好的应力状态。尤其是在2000年前后以及2008年前后的互联网泡沫和金融危机中，资本负担使得更多的IDM厂商转向纯设计或者轻加工模式，这给了晶圆代工产业整体的发展机会。时至今日，晶圆代工的产业规模于半导体行业总规模相比持续增大，并且Fabless纯设计厂商的收入增速也高于IDM模式。 先进工艺和成熟工艺，未来晶圆代工细分发展：进入2017年之后，晶圆代工业务的发展逐步出现了分化细化的状况。一方面，追求摩尔定律的高集成度先进工艺制程主要剩下台积电、三星、中芯国际少数几家，凭借雄厚的资本实力继续业务的推进。另一方面，以成熟工艺和特色工艺在各自细分市场中占据更加有利位置，通过可控的资本技
初中历史大事年表(完整版)
初中历史大事年表（完整版） 中国古代史大事年表古代部分 距今约170万年元谋人生活在云南元谋一带 距今约70万~20万年北京人生活在北京周口店一带 距今约30000年山顶洞人生活在北京周口店一带 距今约7000~5000年河姆渡、半坡原始居民生活的时代 距今约5000~4000年传说中的炎帝、黄帝和尧、舜、禹时期夏（约前2070~约前1600年） 约公元前2070年禹建立夏朝 商（约前1600~前1046年） 约公元前1600年，汤朝灭夏，商朝建立 西周（前1046~前771年） 公元前1046年周武王灭商，西周开始 公元前771年戎族攻入镐京，西周结束 春秋（前770~前476年） 公元前770年，周平王迁都洛邑，东周开始 战国（前475~前221年） 公元前356年商鞅开始变法 秦（前221~前207年） 公元前221年秦统一六国 公元前209年陈胜、吴广起义爆发 公元前207年巨鹿之战 刘邦攻入咸阳秦亡 西汉（前202~9年） 公元前202年西汉建立 公元前138年张骞第一次出使西域 公元9年西汉灭亡 东汉（25~220年） 公元25年东汉建立 200年官渡之战 208年赤壁之战 三国（220~280年） 220年魏国建立。东汉灭亡。 221年蜀国建立 222年吴国建立
西晋（266~316年） 266年西晋建立，魏亡。 316年匈奴攻占长安西晋结束 东晋（317~420年） 317年东晋建立 383年淝水之战 南北朝（420~589年） 420年南朝宋建立 494年北魏孝文帝迁都洛阳 中国古代史大事年表 先秦 距今约一百七十万年元谋人生活在云南元谋一带 距今约七十万至二十万年北京人生活在北京周口店一带距今约一万八千年山顶洞人进入民族公社时代 距今七千至五千年河姆渡、半坡母系氏族公社 距今约四五千年大汶口文化中晚期，父系氏族公社 传说中的黄帝、尧、舜、禹时期 约公元前2070年禹建立夏朝 约公元前1600年汤建立商朝
目前中国大陆晶圆厂分布
目前中国大陆晶圆厂分布、产能及生产项目（8寸12寸，最全） Date： 2018-06-05 中国大陆正在成为全球半导体产业扩张宝地。继大陆最大晶圆代工厂中芯国际近一个月接连在上海、深圳建12寸厂后，晶圆代工厂联电16日也宣布，厦门12寸合资晶圆厂联芯集成电路制造（厦门）开始营运。
从上表中可以看出，中芯国际扩张可谓明显。那么，中芯国际启动此次大幅扩张策略的信心来自哪里呢？首先，中芯国际是国内芯片制造业的领头羊。其次，中芯国际股价大幅上扬。再次，中芯国际2020年有望进入全球代工前三。最后，中芯国际的产能扩充效果明显。因此，现阶段对中芯国际而言，可能扩充产能是提高销售额的有效方法之一，销售额的提升将有利于中芯国际的折旧能力提高，可以使其负担更大的投资。” 台积电(TSMC)是晶圆代工产业的2015年销售业绩龙头，去年销售额达到了264亿美元；从12英寸计，目前台积电的月产能约是100万片，但是依然供不应求，产能相当吃紧。台积电在南京市建设的12寸生产线，产能规划为2万片/月，预计于2018年量产16纳米制程，但是理论上来说，这样的产能扩充，似乎还不能满足大陆客户日益增长的市场需求，据称后续产能可能会扩到4万片。 联电晶圆代工厂，于11月16日宣布，厦门12寸合资晶圆厂联芯集成电路制造（厦门）开始营运（加入中国大陆现有12寸晶圆厂之列），这是首座两岸合资12寸晶圆厂。 英特尔、三星与SK 海力士大厂早已在中国插旗，并将主力放在存储产业。特别的是英特尔大连12 寸晶圆厂在2010 年完工当时，厂房规划用以生产65 纳米制程CPU ，但在产能利用率低落下，2015 年10 月英特尔宣布与大连市政府合作，投资55 亿美元转型生产3D-NANDFlash 并在今年7 月底重新宣告投产。中国本土厂商现有12 寸厂的为中芯国际与华力微，两者分别在上海都有厂房，中芯在北京还有B1、B2 两座晶圆厂，其中 B2 厂制程已至28纳米。 5月联电宣布与福建晋华集成电路签署技术合作协定，协助晋华集成开发DRAM 相关制程技术，在泉州市建立12 寸晶圆厂，从事利基型DRAM 代工，早在台积电之前，走“联电模式”在中国建厂的还有力晶，力晶与合肥市政府合作，成立晶合集成在当地打造12 寸晶圆厂，从事最高90 纳米面板驱动代工服务。 今年6月份GlobalFoundries公司与重庆政府签署了合作协议，联合建设一座12英寸晶圆厂，但是现在这个合作恐怕要黄了，GF公司只原意二手设备升级晶圆厂，但要占51%的股份，重庆政府认为他们的二手设备不值这么多，导致合作搁浅。 长江存储将以武汉新芯现有的12英寸先进集成电路技术研发与生产制造能力为基础，继续拓展武汉新芯目前的物联网业务布局，并着力发展大规模存储器。 士兰集成作为国内第一条民营8寸线落户杭州下沙，淮安德科玛则是图像传感器芯片项目，将填补我国自主产权CIS的空白。
中国历史朝代-时间表(全)
中国历史朝代公元对照表 1、夏：约前22世纪末约至前21世纪初——约前17世纪初 2、商：约前17世纪初——约前11世纪 3、周：A.西周：约前11世纪——前771 B.东周：前770——前256 春秋时代：前770——前476 战国时代：前475——前221① 4、秦：前221——前206 5、汉：A.西汉②：前206——公元25 B.东汉：25——220 6、三国：A.魏：220——265 B.蜀：221——263 C.吴：222——280 7、西晋：265——317 8、东晋/十六国：东晋：317——420 十六国③：304——439 9、南北朝：A.南朝：a.宋：420——479 b.齐：479——502 c.梁：502——557 d.陈：557——589 B.北朝：a.北魏：386——534 b.东魏：534——550 c.北齐：550——577 d.西魏：535——556 e.北周：557——581 10、隋：581——618 11、唐：618——907 12、五代：A.后梁：907——923 B.后唐：923——936 C.后晋：936——947 D.后汉：947——950 E.后周：951——960 13、十国④：902——979 14、宋：A.北宋：960——1127 B.南宋：1127——1279 15、辽：907——1125 16、西夏：1032——1227 17、金：1115——1234 18、元：1206——1368 19、明：1368——1644 20、清：1616——1911
21、中华民国：1912——1949 附注： ①这时期，主要有秦、魏、韩、赵、楚、燕、齐等国 ②包括王莽建立的“新”王朝（公元9年——23年）。王莽时期，爆发大规模的农民起义， 建立了农民政权。公元23年，新王莽王朝灭亡。公元25年，东汉王朝建立。 ③这时期，在我国北方，先后存在过一些封建政权，其中有：汉（前赵）、成（成汉）、前 凉、后汉（魏）、前燕、前秦、后燕、后秦、西秦、后凉、南凉、北凉、南燕、西凉、北燕、夏等国，历史上叫“十六国”。 ④这时期，除后梁、后唐、后晋、后汉、后周外，还先后存在过一些封建政权，其中有： 吴、前蜀、吴越、楚、闵、南汉、荆南（南平）、后蜀、南唐、北汉等国，历史上叫“十国” 中国历史朝代顺序歌 夏商与西周，东周分两段。 春秋和战国，一统秦两汉。 三分魏蜀吴，二晋前后延。 南北朝并立，隋唐五代传。 宋元明清后，皇朝至此完。 声明：上面相关信息均来自《智趣多功能学生字典》2001年素质教育版田占山主编中国广播电视出版社P762——P763.
中国历史年表+口诀
历史年表 所谓历史年表，就是将一切有关历史的资料依时间或年份先后排列。它们对于了解历史起着重要的作用。中国历史年表记述了中国历史从先秦时期（秦始皇统一前）到新中国成立前的朝代变迁。 一原始社会 （距今约400万年前到约公元前21世纪） 距今约400万年前蝴蝶腊玛古猿已在云南元谋盆地生息 距今约200万年前巫山人已在川东生息 距今约170万年前元谋人已在云南元谋盆地生息，打制石器问世，先民已知用火 距今约100万年前蓝田人已在陕西蓝田地带生息 距今约70-20万年前北京人（燧人氏）已在北京周口店龙骨山生息，面貌上保留了猿类的某些特征，已经能够保存火种，并用火烧烤食物，手脚分工明确，过着群居生活，形成了早期的原始社会。 距今约20万年前金牛山人已在东北辽河流域生息，标志着人类开始由直立人向智人进化。 距今约15万年前丁村人已在山西南部生息 距今约10万年前许家窑人（伏羲氏）已在晋北古大同湖畔生息，飞石索已用于狩猎 距今约5万年前骨针在辽宁小孤山制成 距今约3万年前峙峪人已在晋北桑干河流域生息 距今约3万年前山顶洞人已在北京周口店龙骨山生息，开始氏族公社的生活，已掌握磨光和钻孔技术 距今约3万年前下川文化在晋南形成 距今约1万年前（神农氏）原始农业在中华大地出现 约公元前6000年裴李岗文化在中原地带形成，龟甲占卜在中原出现，文字符号萌芽，骨笛制成，粟在黄河流域广泛种植，猪狗鸡在中原已家养 约公元前5850年大地湾文化在陇东形成，黍子、油菜已种植，原始混凝土制成 约公元前5000年河姆渡文化在长江下游形成，稻在长江流域广泛种植，骨耜已为稻作农具；半坡文化普遍使用磨制石器；仰韶文化在黄河中游形成，龙虎观念萌生，彩陶艺术出现，壁画出现母系氏族公社 约公元前4300年大汶口文化在黄河下游形成，酿酒器皿制成父系氏族公社 公元前3990年大溪文化在长江中游形成，男女合葬出现，动物殉葬风俗已见 约公元前3500年红山文化在内蒙古草原东部及辽西形成，玉猪龙崇拜形成，石砌祭坛出现 约公元前3300年马家窑文化在黄河上游形成，彩陶艺术进入盛世，青铜刀已用范铸；良渚文化在长江下游形成，天圆地方观念形成，原始混凝土已用于建造 约公元前3000年屈家岭文化在长江中游汉江地带形成，崇祖观念萌生，湖南澧县城头山古城筑成 约公元前2600年龙山文化在黄河下游形成，文字与文书出现，山东邹平丁公村古成筑成
2010年全球十大晶圆代工厂
2010年全球十大晶圆代工厂【就爱Top10-十大经典收藏】 发布:托普坦| 发布时间: 2011年2月12日 新公司是做晶圆代工的，作为新知识补充或者纪念新工作，就爱Top10特别整理了一下2010年全球十大晶圆代工厂，也算帮助大家了解一下高科技时代很重要的一个组成部分。 IC Inghts 2010年全球前十大晶圆代工排名出炉，台积电继续稳居第一，联电依然排行第二，合并特许半导体后的全球晶圆（Globalfoundries）挤入第三，但营收与联电才差4亿多美元，三星屈居第十。 IC Insights指出，三星多年以来一直希望成为晶圆代工领域的重要企业，虽然去年获得了苹果、高通和赛灵思等重要客户，仍仅位居全球第十大晶圆代工厂。但三星今年有新的晶圆厂计划，近期还传出三星将跨入模拟晶圆代工，未来三星排名仍有机会攀升。 以下是2010年的前十大晶圆代工具体排名： Top1 台积电，收入133.07亿美元，同比增长48% 台湾集成电路制造股份有限公司(LSE：TMSD)，简称台积电或台积，英文简写“TSMC”，为世界上最大的独立半导体晶圆代工企业，与联华电子并称“晶圆双雄”。本部以及主要营业皆设于台湾新竹市新竹科学工业园区。台积公司目前总产能已达全年430万片晶圆，其营收约占全球晶圆代工市场的百分之六十。 Top2 台联电，收入39.65亿美元，同比增长41% UMC---联华电子公司，简称台联电。是世界著名的半导体承包制造商。该公司利用先进的工艺技术专为主要的半导体应用方案生产各种集成电路（IC）。联华电子拥有先进的承包生产技术，可以支持先进的片上系统（SOC）设计，其中包括0.13 微米(micron)铜互连、嵌入式DRAM、以及混合信号/RFCMOS。 Top3 Globalfoundries，收入35.1亿美元，同比增长219% GlobalFoundries是从美国AMD公司分拆出的半导体晶圆代工公司，成立于2009年3月2日，母公司分别为AMD及阿布达比的Advanced Technology Investment Company（ATIC），其中ATIC占公司股权65.8%，两公司均享有均等投票权。 2010年1月13日，GlobalFoundries收购了新加坡特许半导体。 公司除会生产AMD产品外，也会为其它公司（如ARM、Broadcom、NVIDIA、高通公司、意法半导体、德州仪器等）担当晶圆代工。现时投产中的晶圆厂为德国德累斯顿的一厂（Fab 1，即原AMD的Fab 36和Fab 38），而位于美国纽约州的二厂于2009年7月24日动工，预计于2012年投产。
中国历史年表
一、原始社会（约170万年前到约公元前21世纪） 约170万年前元谋人生活在云南元谋一带 约70-20万年前北京人生活在北京周口店一带 约1.8万年前山顶洞人开始氏族公社的生活 约0.5-0.7万年前河姆渡、半坡母系氏族公社 约0.4-0.5万年前大汶口文化中晚期，父系氏族公社 约4000多年前传说中的炎帝、黄帝、尧、舜、禹时期 二、奴隶社会（公元前2070年到公元前476年） 夏公元前2070年到公元前1600年 公元前2070年禹传予启，夏朝建立 商公元前1600 年到公元前1046年 公元前1600年商汤灭夏，商朝建立 公元前1300年商王盘庚迁都殷 西周公元前1046年到公元前771年 公元前1046年周武王灭商，西周开始 公元前841年国人暴动 公元前771年犬戎攻入镐京，西周结束 春秋公元前770年到公元前476年 公元前770年周平王迁都洛邑，东周开始 三、封建社会（公元前475年到公元1840年） 战国（公元前475年到公元前221年） 公元前356年商鞅开始变法 秦（公元前221年到公元前206年） 公元前221年秦统一，秦始皇确立郡县制，统一货币、度量衡和文字公元前209年陈胜、吴广起义爆发 公元前207年巨鹿之战 公元前206年刘邦攻入咸阳，秦亡 公元前206年—公元前202年楚汉之争 西汉（公元前202年到公元8年） 公元前202年西汉建立 公元前138年张骞第一次出使西域 公元8年王莽夺取西汉政权，改国号新
东汉（25年到220年） 25年东汉建立 73年班超出使西域 105年蔡伦改进造纸术 132年张衡发明地动仪 166年大秦王安敦派使臣到中国 184年张角领导黄巾起义 200年官渡之战 208年赤避之战 三国（220年到280年） 220年魏国建立 221年蜀国建立 222年吴国建立 230年吴派卫温等率军队到台湾 263年魏灭蜀 265年西晋建立，魏亡 西晋（265年到316年） 280年东晋灭吴 316年匈奴攻占长安，西晋结束 东晋（317年到420年） 317年东晋建立 383年淝水之战 南北朝（420年到589年） 420年南朝宋建立 494年年到北魏孝文帝迁都洛阳 隋（581年到618） 581年隋朝建立 589年隋统一南北方 605年开始开通大运河 611年隋末农民起义开始，山东长白山农民起义爆发唐（618年到907年） 618年唐朝建立，隋朝灭亡