波峰焊治具治具制作规格书 WI-A-021

波峰焊治具治具制作规格书 WI-A-021
波峰焊治具治具制作规格书 WI-A-021

东莞市立迪电子科技有限公司

制 作:杜永锋

审 核:

日 期:2011.4.14

波 峰 焊 治 具 制 作 规 格

文件编号:WI-A-021 版 本:A/0

序言

随着工业的发展为了能够更有效的提高生产效率,减轻员工劳动强度和作业难度,提高产品的品质,就需要一种“治具”来辅助作业了。

治具又分工装治具、检测治具两种,前者用于机械加工、焊接加工、装配等工艺便于加工、满足精度的需要而设计的一种工装夹具;后者为检测使用,因为有些机械尺寸不便于测量,其形状复杂,只好设计专门的检测块或者检测用的针对某一种产品而设计检具,比方塞规、环规等一些规则的检具,但有些是不规则的就必须专门设计一种检具来测量它的尺寸。

治具在控制方面已由前期机械控制进入机械和电气控制相结合的时代,治具也被越来越多的被设计成能够自动化控制,其科技含量也越来越高,对设计人员要求不但有机械方面的知识,同时也要有电控方面的知识。

治具在制作材料方面前期的木质、塑胶板材被合金、新型复合材料所取代,治具的机构日益简单灵活,便于操作。

治具在设计方面已由前期的二维图纸发展成三维立体图像,在治具制作前期就可以模拟治具的使用,为人体工程学分析做了基础,以此不断改进治具。

治具的标准化治具零部件的标准化日益成熟,加快了治具产业的发展。工业设备标准化为治具标准化提供了有利的保证。

治具的类型已经多样化 ICT治具、SMT治具,功能治具、工装治具、工装夹具、贴合机、运送压合机、LCD显示幕贴膜机,压胶机,进水口切料机,测变型治具、按键贴膜治具、按键检测机具,探针检测治具,量测治具、吸盘印刷治具、气动压合点胶治具,自动排片机等等。

为了促进公司治具制作的标准化,特于2011年针对公司目前生产治具分大类制作治具制作规格书,通过治具制作规格书明确治具用途、原材料选择、制作流程、制作工艺、检验标准等。通过文件化的规范使公司治具的制作经验得以传承,好的方法得以推广。

由于本人经验有限文件制作过程中难免有错误请大家不吝赐教,万分感激。

谢谢!

Johe.du

2011-4-14

目录:

1.定义 (1)

2.范围 (1)

3.内容 (1)

4.权责 (2)

5.制作规范

5.1 (2)

5.2 (3)

5.3 (4)

5.4 (5)

5.5 (6)

5.6 (7)

5.7 (7)

波峰炉治具作用:

1.1、避免金手指或接触孔因人工接触而受到污染。

1.2、将底端SMT元件覆盖住,使之能通过标准的回焊设备做局部焊接防止弯曲。

1.3、将生产线宽度标准化,使用一出多治具以增加生产效率,并统一产品品质。

1.4、防止溢锡污染基板表面。

W+0.6

5.2.3过炉方向箭头标示与顶部中间,如果是一出多的形式雕刻在治具中间。

5.2.4标示位置统一放在治具左下角,内容至少包含治具名称、制作日期等,自提:宋体,字高8mm.

5.2.5压盖设计时需考虑使用时防呆,通常就是通过两端卡位尺寸或者形状不一致来区分。

5.4.2 压扣使用M4平头不锈钢螺母从下往上锁,沉头与地面齐平,

螺母的顶端需与螺丝顶端齐平或者螺丝高于螺母。

5.4.3 非功能需要保留的锐角都需倒角R1或者0.5×45°。

5.4.4 需要从地板上面往下面锁螺丝时需加工成合适的盲孔,不能加工成通孔以免形成锡尖。

5.4.5 压板上压块、压帽中心尽量对准所压元件中心。

波峰焊治具设计规范流程

1. 目的: 1.1波峰焊治具的設計原則及治具的命名原則,Layout 的合理性與治具機構設計之標準化, 使波峰焊治具設計與製作標準化,提升wave solder 良率,治具管理明確,減少治具反修率. 1.2波峰焊治具零配件的設計原則及可互換性. 2. 範圍: 本規範適用于華東事業處所有試產及量產波峰焊治具設計與製作. 3. 名詞解釋: ROHS: Restriction of Hazardous Substances 指的是電子電氣設備中不得含有六種有害物質: 鉛Pb,汞Hg鎘Cr,六價鉻Cr6+,多溴聯苯PBB和多溴二苯醚PBDE. ROHS指令正式實施日期為: 2006年7月1日 本規範所涉及到的所有治具材料都必須符合ROHS標準要求. 4. 參考文件 <<波峰焊治具設計規範>> 5. 職責 ME: 本規範之撰寫及修訂 PD: 使用、保養、保存、盤點波峰焊治具

6. 作業流程與內容 6.1波峰焊治具分類 6.1.1試產波峰焊治具分類為: (1)一般試產波峰焊治具 (2)特殊試產波峰焊治具 6.1.2 一般試產波峰焊治具材質:FR4或電木. 治具尺寸:如下圖所示 (1).治具結構﹕底框架+托邊框架. (2).治具四周需要加軌道邊. (3).S0階段(sample run)治具不需要製作壓條,S0後之試產時需要都I/O 零件 A:承載邊厚度=2.6±0.1mm B:檔錫牆高度=4±0.2mm C:治具厚度=4±0.2mm D:PCB 承載邊深度=PCB 厚度*3/4 側視圖 俯視圖 A

E:軌道邊寬度=9±0.2mm F:PCB 板與板之間距離=15±0.2mm G:PCB 與治具檔錫牆之間距離=15±0.2mm H:治具檔牆寬度+治具承載邊寬度=7+10=17±0.2mm 6.1.3 特殊試產波峰焊(可旋轉角度)主要應用於驗證特殊,異形零件,Pin 腳Pitch 較小零件,或新性零件沒有把握控制wave solder 良率時, 在試產階段確認產品過爐最佳角度. 確認量產治具的開設. (1).治具結構﹕底框架+托邊框架. (2).治具四周需要加軌道邊. (3).S0階段(sample run 治具不需要製作壓扣,S0後之試產時需要都I/O 零件 製作壓扣. (4).外框材質:合成石;套板材質: FR4或電木. 可旋轉角度治具組合圖 外框 套板 PCB 板 刻度

波峰焊治具治具制作规格书WIA

东莞市立迪电子科技有限公司 制 作:杜永锋 审 核: 日 期:2011.4.14波 峰 焊 治 具 制 作 规 格 书 文件编号:WI-A-021 版 本:A/0

序言 随着工业的发展为了能够更有效的提高生产效率,减轻员工劳动强度和作业难度,提高产品的品质,就需要一种“治具”来辅助作业了。 治具又分工装治具、检测治具两种,前者用于机械加工、焊接加工、装配等工艺便于加工、满足精度的需要而设计的一种工装夹具;后者为检测使用,因为有些机械尺寸不便于测量,其形状复杂,只好设计专门的检测块或者检测用的针对某一种产品而设计检具,比方塞规、环规等一些规则的检具,但有些是不规则的就必须专门设计一种检具来测量它的尺寸。 治具在控制方面已由前期机械控制进入机械和电气控制相结合的时代,治具也被越来越多的被设计成能够自动化控制,其科技含量也越来越高,对设计人员要求不但有机械方面的知识,同时也要有电控方面的知识。 治具在制作材料方面前期的木质、塑胶板材被合金、新型复合材料所取代,治具的机构日益简单灵活,便于操作。 治具在设计方面已由前期的二维图纸发展成三维立体图像,在治具制作前期就可以模拟治具的使用,为人体工程学分析做了基础,以此不断改进治具。 治具的标准化治具零部件的标准化日益成熟,加快了治具产业的发展。工业设备标准化为治具标准化提供了有利的保证。 治具的类型已经多样化 ICT治具、SMT治具,功能治具、工装治具、工装夹具、贴合机、运送压合机、LCD显示幕贴膜机,压胶机,进水口切料机,测变型治具、按键贴膜治具、按键检测机具,探针检测治具,量测治具、吸盘印刷治具、气动压合点胶治具,自动排片机等等。 为了促进公司治具制作的标准化,特于2011年针对公司目前生产治具分大类制作治具制作规格书,通过治具制作规格书明确治具用途、原材料选择、制作流程、制作工艺、检验标准等。通过文件化的规范使公司治具的制作经验得以传承,好的方法得以推广。 由于本人经验有限文件制作过程中难免有错误请大家不吝赐教,万分感激。 谢谢! Johe.du 2011-4-14 目录: 1.定义 (1) 2.范围 (1) 3.内容 (1)

台湾葳天UV3535光源规格书

No. 89, Xiyuan Rd., Zhongli City, Taoyuan County 320, ProLight PK2N-3LLE-SD 3W UV Power LED Technical Datasheet Version: 1.5 Features ?100% foot print compatible with Cree XP-C / XP-E / XP-G ?Best thermal material solution of the world ?Best Moisture Sensitivity:JEDEC Level 1 ?RoHS compliant Introduction ?ProLight Phenix 3535, is one of the smallest high power LED footprint available by ProLight Opto, has offered extended solid-state lighting design possibilities.ProLight Phenix 3535 is designed with ProLight own Patents and using copper leadframe, the best thermal material of the world. ?Phenix 3535 qualifies as the JEDEC Level 1 MSL sensitivity level and suitable for SMD process, Pb_free reflow soldering capability, and full compliance with EU Reduction of Hazardous Substances (RoHS) legislation. 2014/04 Main Applications ?UV gluing, UV curing, UV marking ?UV drying of printing inks and lacquers ?Currency inspection ?Forensic analysis - urine, protein stains ?Leak detection using fluorescent dyes ?Detects fluorescing minerals and gems ?Indoor Lighting ?Outdoor Lighting

ICT治具制作参考标准

ICT 治具制作参考标准 目的: 为能在设计阶段Layout 和量产时评估ICT 治具制作有一个参考标准使用范圉: 设计和量产的Lighting/Security/CCTV 等所有机种. 内容: 一、ICT 治具评估制作参考条件 1.目前ICT 可测的零件. a. 电阻、电容>101P、二极/三极管. b. 电感类目前以跳线分式测. c. IC目前检测方式:输入仿真工作电压,ICT检测 每个pin的电压(目的为检测ic是否漏插插反) d. 电解电容只能测出是否漏插,无法检测是否插反. 2.ICT 治具制作需求数据 a. Gerber files(连片或单片)文件 b. 空白PCB 1 连片. c. 有插件的实物PCB1 连片. 3.评估需制作ICT 治具依据. a. DIP 零件>40PCS. b. SMD零件三50PCS锡膏作业SMD除外) c. PCB 厚度需>1.3mm

d. 连片方式:若PCBSizE>100*100Size建议1?2连片.(目前一般开 单板治具为主. 其稳定性较好) 二、PCB Layout注意事项和参考规则如下. 考虑可测性之PCB设计布线规则 PCB之设计布线除需兼顾功能性与安全性外,更需可生产及可测试。兹就可测性之需求提供规则供设计布线工程师参考。如能注意及之,将可为我公司省下可观之治具制作费用并 增进测试之可靠性与治具之使用寿命。 可取用的规则 1. 虽然有双面治具,但最好将被测点尽可能置于BOT面,以增加测试稳定度,也可以节 省治具成本。 2. Fixture point type 之用针如下,测试点优先级:A.测垫(Test pad) B.零件脚(component lead) C.贯穿孔(Via)未覆盖绿漆。 Test pad 測點 3. 测试稳定性:其中以Test pad测试最为稳定;VIR 孔效果最差,干扰因素最多如绿漆、塞墨、盲埋孔等,都是造成测试不稳定的因素。 4. 探针大小是依照测点与测点的中心距离所选定的,探针越大测试越稳定,价格越便宜。 5. 探针选则标准如下: a.测点与测点的中心距离大于85mil,两点植针100mil/100mil探针。 b.测点与测点的中心距离为84mil “ -75mil,两点植针100mil/75 mil探 针。 c.测点与测点的中心距离为74mil “ -70 mil,两点植针75mil/75 mil探 针。 d.测点与测点的中心距离为69mil - -60 mil,两点植针75mil/50 mil探 针。 e.测点与测点的中心距离为59mil “ -50 mil,两点植针50mil/50 mil探 针。 f.两测点中距离小于50 mil,无法植针。 6. 被测点的Pad及Via不应有防焊漆(Solder Mask)。 7. 两被测点之中心距应大于0.100" (2.54mm) 为佳,不得小于0.050" (1.27mm)。 8. 被测点直径应大于0.040" (1.00mm), 形状以正方形较佳(可测面积较圆形增加21%)。 小于0.030"之被测点无法植针。 9. 被测点应离其附近零件(位于同一面者)至少0.100" (2.54mm)。如为高于3mm零件,则应至少 VIR 貫孔

ICT治具制作参考标准

ICT治具制作参考标准 目的: 为能在设计阶段Layout和量产时评估ICT治具制作有一个参考标准. 使用范圉: 设计和量产的Lighting/Security/CCTV等所有机种. 内容: 一、ICT治具评估制作参考条件 1.目前ICT可测的零件. a.电阻、电容>101P、二极/三极管. b.电感类目前以跳线分式测. c.IC目前检测方式:输入仿真工作电压,ICT检测 每个pin的电压(目的为检测ic是否漏插,插反) d. 电解电容只能测出是否漏插,无法检测是否插反. 2.ICT治具制作需求数据 a. Gerber files(连片或单片)文件 b. 空白PCB 1连片. c. 有插件的实物PCB1连片. 3.评估需制作ICT治具依据. a. DIP零件>40PCS. b. SMD零件≧50PCS (锡膏作业SMD除外) c. PCB厚度需>1.3mm

d. 连片方式:若PCBSIZE>100*100Size建议1~2连片.(目前一般开 单板治具为主. 其稳定性较好) 二、PCB Layout注意事项和参考规则如下. 考虑可测性之PCB设计布线规则 PCB 之设计布线除需兼顾功能性与安全性外, 更需可生产及可测试。兹就可测性之需求提供规则供设计布线工程师参考。如能注意及之, 将可为我公司省下可观之治具制作费用并增进测试之可靠性与治具之使用寿命。 可取用的规则 1.虽然有双面治具,但最好将被测点尽可能置于BOT面,以增加测试稳定度,也可以节 省治具成本。 2.Fixture point type之用针如下,测试点优先级: A.测垫(Test pad) B.零件脚(component lead) C.贯穿孔(Via)未覆盖绿漆。 3.测试稳定性:其中以Test pad测试最为稳定;VIR 孔效果最差,干扰因素最多如绿漆、塞墨、盲埋孔等,都是造成测试不稳定的因素。 4.探针大小是依照测点与测点的中心距离所选定的,探针越大测试越稳定,价格越便宜。 5.探针选则标准如下: a.测点与测点的中心距离大于85mil,两点植针100mil/100mil探针。 b.测点与测点的中心距离为84mil~75mil,两点植针100mil/75 mil探针。 c.测点与测点的中心距离为74mil~70 mil,两点植针75mil/75 mil探针。 d.测点与测点的中心距离为69mil~60 mil,两点植针75mil/50 mil探针。 e.测点与测点的中心距离为59mil~50 mil,两点植针50mil/50 mil探针。 f.两测点中距离小于50 mil,无法植针。 6.被测点的Pad及Via不应有防焊漆(Solder Mask)。 7.两被测点之中心距应大于0.100" (2.54mm)为佳,不得小于0.050" (1.27mm)。 8.被测点直径应大于0.040" (1.00mm), 形状以正方形较佳(可测面积较圆形增加21%)。 小于0.030"之被测点无法植针。 9.被测点应离其附近零件(位于同一面者)至少0.100" (2.54mm)。如为高于3mm零件, 则 应至少间距0.120" (3mm)。 VIR 貫孔 Test pad 測點

波峰托盘设计制作及使用规范

Q/HX Q/HX- GXXX-11/03-2015 波峰托盘设计制作及使用规范 版本: 受控状态: 2015年XX月XX日发布2015年XX月XX日实施

前言 为规范工装治具设计规范,特制订此制度规范。 本制度主要起草人:杨柳 本制度审核人: 本制度批准人:

目录 1目的 (3) 2范围 (3) 3名词解释 (3) 4职责 (3) 5波峰托盘设计制作要求 (3) 5.1.数量要求 (3) 5.2材料要求 (4) 5.3辅材要求 (5) 5.3.1 PCB板压块 (5) 5.3.2弹片 (6) 5.3.3压板 (8) 5.4排版布局 (9) 5.5托盘印字要求 (10) 5.6 制作工艺流程 (10) 5.7通用设计规范 (11) 5.7.1托盘框架 (11) 5.7.2开孔要求 (13) 5.8托盘验收标准 (14) 5.9具体设计要求 (14) 5.9.1分类 (14) 5.9.2贴片防焊托盘 (14) 5.9.3选择性波峰焊托盘 (19) 6使用要求 (19) 6.1操作规范 (19) 6.2报废标准 (19) 7参考文件 (19) 8修订许可权 (19) 9 修订履历 (19)

1目的 1.1对波峰托盘下单原则、设计原则和布局原则进行标准化定义,对波峰托盘的设计具有指导和参考作用。 1.2对波峰托盘的使用、维护和报废进行标准化定义,将使用规范从管理规范中抽取出来,保证管理规范的通用性和设计规范的可扩展性。 2范围 2.1本规范试用于海兴电力科技股份有限公司及其附属子公司和海外工厂。 3名词解释 3.1波峰托盘:用于波峰焊接工序,替代人工掩膜完成波峰焊接的载具; 3.2 FR4:FR-4是玻璃纤维环氧树脂覆铜板耐燃材料等级的代号,所代表的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格,它不是一种材料名称,而是一种材料等级。PCB(印刷电路板)的一种。 3.3 合成石:一种绿色环保石材,由95%以上的天然石粉,加上少量聚酯及粘合剂,在真空下混合,加压,振动成型而成。具有低成本,耐磨的优点; 3.4 劳士领:是一种由高温纳米纤维毡和高性能环氧树脂制成的复合材料。 3.5 DIP器件:使用波峰焊设备的焊接器件; 3.6 SMD器件:使用SMT贴片设备焊接的器件; 3.7 贴片防焊托盘:对波峰焊接面的SMD器件进行保护的波峰托盘。 3.8 托盘开孔:波峰托盘上DIP器件对应位置开孔,保证DIP器件上锡,其他位置保护。 4职责 4.1 波峰制程工程师:负责该制度的撰写及修订,负责托盘的下单,产能、数量评估,定期盘点。 4.2工装工程师:负责托盘的设计、加工。 4.3PCBA波峰车间:负责托盘的使用、维护、管理。 5波峰托盘设计制作要求

波峰焊教材

波峰焊 培训教材 核准:审核:拟订: 目录

(一)目前公司锡炉类型简介

波峰锡炉是集气动、电动、机械传动于一体的设备。对于PCBA 板生产厂家来说,无论是在品质保证的程度,还是生产效率的提升,以及对材料损耗的控制等方面,它都存在极其重大的影响,虽然波峰锡炉的结构因制造厂家的不同存在着一定的差异,但其各部作用和功能却大同小异。 目前公司导入的锡炉有以下几种类型: 1、飞欣达公司提供的ES-300-S 型: 该类锡炉是公司最先导入的,目前,还有16台分布于深圳和塘厦新工厂,该类设备采用按钮式开关控制,结构简单,操作维修方便。 2、劲托公司提供的NK-350II 型: 随着无铅锡产品的导入,对预热温度的稳定性,预热时间的管制等要求越来越高,以及确保 一、二级波峰间的温度落差符合无铅锡生产工艺的要求(注:因无铅锡的溶点在225°以上,如果一级波峰温度下降到低于185°的话,在经过二级波峰时将会耗去较长时间重新使焊点熔化,从而缩短二级波峰对浸锡不良点位的修正时间,影响整体浸锡效果)。因此锡炉厂家采用了灵敏度较高的预热石英晶体发热管改良预热器,并尽量的缩短一次、二次喷流波峰的距离,以适应无铅锡生产需求。 3、劲拓公司提供的MPS-350-II 型: ES-300-S 外形操作面板 NK-350II 外形触摸屏操作面板

该类型锡炉也是针对无铅锡生产工艺开发出来的,其优于飞欣达无铅锡炉的地方有: ①采用了水平卡槽式链爪,这种链爪牢固不易变形,从而有效避免了在使用过程中因为链 爪变形而造成的一系列设备事故以及严重破坏浸锡效果的稳定性、调试局限性等现象发 生。 ②浸锡波峰的形状,锡液的流速、方向、波峰宽度等都可以结合不同产品的结构进行调整, 从而很大程度的避免了飞欣达锡炉存在的波峰形状单一、可调整范围窄小等缺陷。 记:以上三种类型的锡炉在公司使用较为普遍。 (二)浸锡过程及各部作用 1、浸锡过程: 浸锡治具安装→喷雾→预热→一次波峰→二次波峰→冷却。 2、各部作用: 2.1浸锡治具:防翘、防浮、防斜。 防翘治具:可以限制基板受热形变的程度,防止冒锡现象的发生。治具上沾附的少许助 焊剂,可以驱除滞留在波峰表面的脏物,从而确保浸锡效果的稳定。 防浮、防斜治具:可以消除部品浮斜的隐患,减少后工程的修理动作。 2.2喷雾系统:完成助焊剂的自动涂布。 MPS-350-II 外形功能菜单

ICT治具治具制作规格书 WI-A-024

东莞市立迪电子科技有限公司 制 作:杜永锋 审 核: 日 期:2011.4.14 I C T 治 具 制 作 规 格 书 文件编号:WI-A-024 版 本:A/0

序言 随着工业的发展为了能够更有效的提高生产效率,减轻员工劳动强度和作业难度,提高产品的品质,就需要一种“治具”来辅助作业了。 治具又分工装治具、检测治具两种,前者用于机械加工、焊接加工、装配等工艺便于加工、满足精度的需要而设计的一种工装夹具;后者为检测使用,因为有些机械尺寸不便于测量,其形状复杂,只好设计专门的检测块或者检测用的针对某一种产品而设计检具,比方塞规、环规等一些规则的检具,但有些是不规则的就必须专门设计一种检具来测量它的尺寸。 治具在控制方面已由前期机械控制进入机械和电气控制相结合的时代,治具也被越来越多的被设计成能够自动化控制,其科技含量也越来越高,对设计人员要求不但有机械方面的知识,同时也要有电控方面的知识。 治具在制作材料方面前期的木质、塑胶板材被合金、新型复合材料所取代,治具的机构日益简单灵活,便于操作。 治具在设计方面已由前期的二维图纸发展成三维立体图像,在治具制作前期就可以模拟治具的使用,为人体工程学分析做了基础,以此不断改进治具。 治具的标准化治具零部件的标准化日益成熟,加快了治具产业的发展。工业设备标准化为治具标准化提供了有利的保证。 治具的类型已经多样化 ICT治具、SMT治具,功能治具、工装治具、工装夹具、贴合机、运送压合机、LCD显示幕贴膜机,压胶机,进水口切料机,测变型治具、按键贴膜治具、按键检测机具,探针检测治具,量测治具、吸盘印刷治具、气动压合点胶治具,自动排片机等等。 为了促进公司治具制作的标准化,特于2011年针对公司目前生产治具分大类制作治具制作规格书,通过治具制作规格书明确治具用途、原材料选择、制作流程、制作工艺、检验标准等。通过文件化的规范使公司治具的制作经验得以传承,好的方法得以推广。 由于本人经验有限文件制作过程中难免有错误请大家不吝赐教,万分感激。 谢谢! Johe.du 2011-4-14

最新ict治具制作参考标准

天马行空官方博客:https://www.360docs.net/doc/825763670.html,/tmxk_docin;QQ:1318241189;QQ群:175569632 ICT治具制作参考标准 目的: 为能在设计阶段Layout和量产时评估ICT治具制作有一个参考标准. 使用范圉: 设计和量产的Lighting/Security/CCTV等所有机种. 内容: 一、ICT治具评估制作参考条件 1.目前ICT可测的零件. a.电阻、电容>101P、二极/三极管. b.电感类目前以跳线分式测. c.IC目前检测方式:输入仿真工作电压,ICT检测 每个pin的电压(目的为检测ic是否漏插,插反) d. 电解电容只能测出是否漏插,无法检测是否插反. 2.ICT治具制作需求数据 a. Gerber files(连片或单片)文件 b. 空白PCB 1连片. c. 有插件的实物PCB1连片. 3.评估需制作ICT治具依据. a. DIP零件>40PCS. b. SMD零件≧50PCS (锡膏作业SMD除外) c. PCB厚度需>1.3mm

d. 连片方式:若PCBSIZE>100*100Size 建议1~2连片.(目前一般开 单板治具为主. 其稳定性较好) 二、PCB Layout 注意事项和参考规则如下. 考虑可测性之PCB 设计布线规则 PCB 之设计布线除需兼顾功能性与安全性外, 更需可生产及可测试。兹就可测性之需求提供规则供设计布线工程师参考。如能注意及之, 将可为我公司省下可观之治具制作费用并增进测试之可靠性与治具之使用寿命。 可取用的规则 1. 虽然有双面治具,但最好将被测点尽可能置于BOT 面,以增加测试稳定度,也可以节省治具成本。 2. Fixture point type 之用针如下,测试点优先级: A.测垫(Test pad) B.零件脚(component lead) C.贯穿孔(Via)未覆盖绿漆。 3. 测试稳定性:其中以Test pad 测试最为稳定;VIR 孔效果最差,干扰因素最多如绿漆、塞墨、盲埋孔等,都是造成测试不稳定的因素。 4. 探针大小是依照测点与测点的中心距离所选定的,探针越大测试越稳定,价格越便宜。 5. 探针选则标准如下: a. 测点与测点的中心距离大于85mil ,两点植针100mil/100mil 探针。 b. c. 测点与测点的中心距离为84mil ~75mil ,两点植针100mil/75 mil 探针。 d. e. 测点与测点的中心距离为74mil ~70 mil ,两点植针75mil/75 mil 探针。 f. g. 测点与测点的中心距离为69mil ~60 mil ,两点植针75mil/50 mil 探针。 h. i. 测点与测点的中心距离为59mil ~50 mil ,两点植针50mil/50 mil 探针。 j. k. 两测点中距离小于50 mil ,无法植针。 6. 被测点的Pad 及Via 不应有防焊漆(Solder Mask)。 VIR 貫孔 Test pad 測點

波峰焊制程规范

波峰焊制程规范 拟制: 审核: 会签:

1.生产前设备机器的设置: 1.1.调整传送PCBA的轨道宽度,保证波峰焊链爪在运送PCBA时安全并不至于导致PCBA 板或托盘弯曲 1.2.检查阻焊剂是否足够,不足则添加足够的助焊剂 1.3.检查锡槽锡量是否足够,不足则添加适量的锡棒 1.4.技术人员参照《波峰焊参数设定表》调整波峰焊参数,同时要有足够的时间使预热及锡槽温度达到参数设定值 1.5.有特殊要求的产品和客户指定的作业,需要根据对应的SAP进行作业 2.生产程序: 2.1.完成生产前设备设置后才可以开始生产,具体流程为: 基板载入基板感应延时触发喷助焊剂结束喷助焊剂预热加热波峰焊接冷却基板流出 2.2.更具SIP要求是否使用产品对应的波峰焊托盘装载PCBA过波峰焊,波峰焊托盘治具 有生产到工装室领取 2.3.生产当线组长待技术员将波峰焊参数调整好后,确认没有问题后,开始试过1PCS产 品,确认焊锡性是否良好,如有问题反映给当线工程师调机处理,如无问题,则可正常开线。 2.4.正常生产后,技术人员应随时观察产品焊接品质,并且需要观察辅料是否需要添加。 2.5.波峰焊预热温度界限应该设定为设定温度±10℃,当预热温度超出设定值界限时,设 备要能报警提示,应立即通知工程师查看是否有设备异常,出现设备异常则需要停线处理,带处理完成后,重新测温,温度达到制程要求后方可继续生产。 2.6.波峰焊锡槽温度界限应该控制在设定温度±5℃,当锡槽温度超出设定值界限时,设备 要能报警提示,应立即通知工程师查看是否有设备异常,出现设备异常则需要停线处理,带处理完成后,重新测温,温度达到制程要求后方可继续生产。 2.7.有特殊要求的产品或客户指定的作业,需要根据对应的SOP进行操作。 拟制: 审核: 会签:

波峰焊作业规范标准

1.目的 因波焊制程需特殊技术,并且其焊接质量又不能被以后的测试所完全验证,为确保质量,合理有效的管理与管控设备,是以管制之. 2.围: 适用于PCBA组装产品的波焊制程. 3.权责: 工艺设备部波峰焊之操作人员(非相关人员勿动) 4.定义: 由PE工程师与波峰焊技术员共同完成设备的各项调整和测试动作. 5.作业流程: 无. 6.作业容及说明: 6-1.锡炉的安装及调整: 6-1-1轨道调整: 轨道出入口宽度分别用卷尺量测.宽度应相同,以防PCBA在运行中出现掉板或卡板现象. 6-1-2夹爪调整: A.左右两端轨道之夹爪应同步运行 B.两侧之夹爪距离锡波液面的高度应一致,以防PCBA在过炉时有不良现象发生. 6-1-3锡面高度量测调整: 锡面高度量测应在波峰开启的状态下,用钢尺下量至液面,锡面距锡槽边的距离应控制在20±2mm.生产中每两小时量测一次,如高于上述标准.则需添加锡棒.并记录于<<波峰焊日常保养点检表>>.

6-1-4锡波高度量测: A.用钢尺垂直于波峰喷口向下量测锡波高度,平视钢尺刻度.高度应在10±3mm以下,以防波面落差过大造成焊锡大量氧化和吃锡不良. B.PCB吃锡深度控制在其板(或过炉载具)厚的1/2-2/3之间,以防溢锡或漏焊. 6-1-5.锡炉传送带测试调整: A.新设备进厂后,在锡炉传送带导轨两端用红色高温胶带标出1000MM长的标示段,用秒表计算PCBA通过此标示段所耗用的时间,然后用标示段长度除以PCBA通过标示段所耗用的时间,即得到锡炉标准传送带传送速度. B.以A所述的标准传送带速度为参照,校正锡炉自检系统测得的传送带速度,使两者保持一致,即得出正确的锡炉自检速度,一般控制在1700mm±200mm/min之间,生产中每一天读取锡炉自检传送速度一次,并记录于<<波峰焊炉温与链速记录表>>. 6-1-6.输送带仰角量测: 设备上所安装的角度测量仪所显示的实际输送带仰角,应控制在5°-7° 6-1-7.锡炉熔锡温度量测: 将温度测试仪电源开关摁下至屏幕上显示数字,然后将温度测试仪之感温头插入锡波面约5mm的位置.待温度测试仪数字显示稳定后,表面所显示数值即为所要测试锡炉熔锡的实际温度.温度应控制在250±10℃,测试完毕,将测试结果(正常生产需每天检测一次)填写在<<波峰焊炉温与链速记录表>>上.(备注:也可以使用其它温度计进行量测). 6-1-8.锡炉预热温度测试: A.新设备进厂后,在预热区每一个发热段中部各选取一个测试点,设定其预热参数为a,机 台自检测得的温度为b,用温度测试仪测试各测试点之温度值为标准预热段温度值c. B.以A所述的标准预热段温度值c为参照,校正锡炉自检系统测得的预热段温度b,使两者保持一致,得到正确的锡炉自检预热段温度值,生产中每两小时读取锡炉自检预热段温

ICT技术标准

ICT 技术标准 一、 ICT治具软体制作 1、选点: 1.1、原则上一条线路选一个点,地线可以选4个点(分散四周选点); 1.2、有测试点的优先选测试点,再选AI点(跳线/电阻),然后考虑其它点(客户特殊要求除外);1.3、客户特殊要求:例如:台达的那种过孔要优先测试点。 1.4、无铅板优先选测试点。 1.5、SMT零件,选点应在贴片外侧1/3-1/2处,能双针的一定要双针(并且同号双针); 1.6、点位间距要注意错开,小板注意测试点与定位孔的距离; 1.7、SMT零件应优先选在跳线、电阻上,电容和二极管一般不选针; 1.8、画线时应注意板的摆放方向,1号针的位置与ICT机型本身有关; 1.9、不能出现漏选点的现象; 1.10、板边定位孔为直径4。0,孔中心到PCB板边为2.5 1.11、IC需要TEST-JET,电解电容需要极性测试,排插需要反向测试(开关针),这种情况都需下针; 1.12、选完点,出钻带需要镜像 1.13、联板测试,无GERBER联板,必须先试钻孔对PCB板和打印针位图对照; 1.14、PCB上所有的定位孔都必须钻孔。 2、编程: 2.1、零件不能漏编,根据客户的要求,是否需要把板上的所有零件都编上去,特别注意背面有否零件,如果有,在零件后面用“-B”表示;(省略) 2.2、针号尽量杜绝写错、漏写、检验;例如:IC脚号,排插;热敏电容如果在BOM里为电阻,MODE 形式改为“R” 2.3、零件识别符号不能用错;如表1所示: 表1: 标识符号(第一个字母)零件类别OKNAO MODE R PR VR 电阻、排阻、可变电阻 Mode1>100Ω Mode2<100Ω Mode4>1uF Mode7<1uF C 电容、可变电容、电解电 容 L//T 电感、线圈、变压器 Mode8或Mode9

3535RGB规格书

承认书客户名称 Client appellation: 产品型号 Model NO.: 3535RGB(晶元全彩)产品规格 Specification: 3535 Top View LEDs 样品编号 NO.: 、 ■特征: ●宽角度全彩LED

●支架有6个PIN脚 ●具有宽的发光角度 ●上锡方式:回流焊 ●抗静电 ●无铅 ●符合ROHS ■描述 : ●3535产品拥有宽的发光角度及高光效,该全彩产品采用蓝色、红色、绿色波长芯 片加特殊工艺制作而成 ■用途: ●背光 ●灯条 ●模组 ■外观描述: ■封装尺寸

1. 所有标注尺寸的单位均为毫米 2. 除了特别注明,所有标注尺寸的公差均为±0.10mm █绝对最大额定值(Ta = 25℃) █电性与光学特性(Ta=25℃)

█信赖性测试项目与条件: 产品的可靠性应满足于下列项目: 信任级别:90%

Notes: Ivt: 信赖性测试前Iv值; Iv: 完成信赖性测试后Iv值; U:规格上限值 L:规格下限值 ■使用说明 1. 过电流保护 客户必须使用电阻来保护,否则电压的漂移会引起电流的大幅度改变(发生击穿现象). 灯珠使用时电流必须在规定范围之内,避免电流过大造成不良。 2. 储存 2-1. 准备使用产品前不要打开防潮袋。开封前请先检查包装袋有无漏气,开包后检查湿度标示卡20%RH 标示区有无由蓝色变为粉红色.如漏气或变色现象,请联系厂家或退回厂家高温除湿处理,(高温除湿环境:120度,6H)切勿自行处理 2-2. 打开包装前,LEDs需储存在温度低于30℃,湿度低于70%RH 。 2-3. 打开包装后,在温度低于30℃,湿度低于60%RH 的情况下,且开封到焊接完成控制在4H。

波峰焊PCB焊盘工艺设计规范指引

金 宝 通 企 业 编号:WI.412.0 生 产 工 程 日期: 26-Dec-2005 题目:波峰焊PCB焊盘工艺设计规范指引 制定人:董雄彬
一、目的: 为提高波峰焊的产品品质,减少因PCB设计工艺不当造成的焊锡不良,优化波 峰焊生产工艺的制程改善,特制定该指引文件。 二、范围: 此指引适用于金宝通企业所有过波峰焊接的PCB焊盘设计及过炉制程改善。 三、设计工艺要求:
序号 波峰焊PCB焊盘设计工艺规范
未做特别要求时,手插零件插引脚的通孔规格如下:
页码:第 1 页共 9 页
批准人:李腊喜
说明
1
孔径太小作业性不好,孔径太大焊 点容易产生锡洞
针对引脚间距≤2.0mm的手插PIN、电容等,插引脚的通孔的规格为:0.8~0.9mm
2
改善零件过波峰焊的短路不良
未做特别要求时,自插元件的通孔规格如下:
3
A/I自插机精度要求
未做特别要求时,通孔安装元件焊盘的规格如下:
4

金 宝 通 企 业 编号:WI.412.0 生 产 工 程 日期: 26-Dec-2005 题目:波峰焊PCB焊盘工艺设计规范指引
针对加装铆钉的焊盘,焊盘的规格为:焊盘直径=2×孔径+1mm
页码:第 1 页共 9 页
5
增加铆钉的吃锡强度
针对引脚间距≤2.0mm的手插PIN、电容等,焊盘的规格为:①多层板焊盘直径=孔径 +0.2~0.4mm;②单层板焊盘直径=2×孔径
6
改善零件过波峰焊的短路不良
每一块PCB上都必须用实心箭头标出过锡炉的方向
7
多个引脚在同一直线上的器件,象连接器、DIP 封装器件、T220 封装器件,布局时应 使其轴线和波峰焊方向平行
8
防止过波峰焊时引脚间短路
波峰焊方向 较轻的器件如二级管和1/4W 电阻等,布局时应使其轴线和波峰焊方向垂直 防止过波峰焊时因一端先焊接凝固 而使器件产生浮高现象
9
贴片元件过波峰焊时,对板上有插元件(如散热片、变压器等)的周围和本体下方其 板上不可开散热孔 锡珠
10
锡珠
防止PCB过波峰焊时,波峰1(扰流 波)上的锡沾到上板零件或零件 脚,在后工程中装配时产生机内异 物
11 贴片元件过波峰焊时,底面(焊接面)零件本体必须高度5mm≤5.0mm
防止过波焊时零件被喷口碰到

波峰焊参数设置与调制

Author: Reviewed by: Approved by: 1.范围和简介: 1.1范围: 本规范规定了常规波峰焊工艺的调制过程. 1.2简介: 本规范对常规波峰焊的工艺调制过程进行了定义,基本的顺序是先根据单板的设计和生产资料确定设备的基本参数,然后根据温度曲线的测量结果对基本参数进行修正,在根据统计的试制缺陷信息完成最后的工艺参数调制,形成最终的生产操作指令。 2.参数设置: 2.1.设置流程: 开始预热参数设置链数的设置波峰参数设置单板BOM 、工艺规程、辅料要求的确认设定锡温 设定FLUX 流量及相关参数结束图1 波峰焊参数设置流程图

2.2参数设置流程说明: 2.2.1预热温度参数的设置: 根据单板生产资料信息,确定设备初始温度设定如下: 预热温度参数设置 PCB结构预热温度1 预热温度2 单面板100~120 150~170C 双面板120~140 170~190C 2.2.2链数的设置: 依据本公司的设备特点与PCB的特点设定: 表2链数的设置 单面板 1.0~1.5meter/minute 双面板0.5~1.0meter/minute 2.2.3波峰参数的设置: 波峰参数包括:单/双波峰的使用,波峰马达转数的设置: 当加工的单板为THT混装板时,采用单波峰(第二波峰即平滑波)进行加工; 如下图所示: 图2 单面板波峰焊加工 Author: Reviewed by: Approved by:

And Adjustment Issue date: 2010-12-07 Edition No: 01 Author: Reviewed by: Approved by: 当要进行焊接的为双面SMT混装板,采用双波峰进行加工; 图3 双面板波峰焊加工 波峰高度设置通过设置波峰马达转速来控制,调整波峰马达转速,使得实际波峰和印制板刚接触时,波峰高度达到PCB板厚度的1/3~1/2,此时波峰马达转速就是合适的设置。 当使用波峰焊治具时,波峰高度的调节: 图4波峰高度的调节 (焊接时间过短升高波峰高度;焊接时间过长降低波峰高度)

FCT治具制作标准规范

F C T 治具制作规格书

目录: 1.定义 (1) 2.范围 (1) 3.内容 (1) 4.权责 (2) 5.制作规范 5.1 (3) 5.2 (3) 5.3 (4) 5.4 (5) 5.5 (5) 5.6 (6) 5.7 (7)

1、定义: FCT(功能测试)它指的是对测试目标板(UUT:Unit Under Test)提供模拟的运行环境(激励和负载),使其工作于各种设计状态,从而获取到各个状态的参数来验证目标板的功能好坏的测试方法。简单地说,就是对目标板加载合适的激励,测量输出端响应是否合乎要求。一般专指PCBA的功能测试。FCT治具是针对PCBA已经成品进行模拟功能测试的一种治具。 ICT与FCT的不同: ICT只测导通状态,可侦测元件开短路,LCR的数值,二极管的反向,其它半导体的通断等等。他的原理是将影响该元件的其它元件屏蔽起来单独测试一个或串并联的一组元件。 FCT不一样,即是指功能测试,它是对PCBA通过相关的电压或信号检查其关键元件或输出的波形,真值是否合格。不针对元件测试。当然,如果元件失败,功能是一定会有影响的。 ICT有通用测试仪,FCT只能根据具体的测试要求来做。 2、范围: FCT治具有电动/汽缸/手动快速夹、手动曲柄等各式机构。结构材料可跟据需要采用进口电木、压克力、铝合金、铁质、赛钢或纤维板等。根据需要可以采用上下植针进行测试,应用于电脑电源主板、LED灯主板、液晶电视主板、通信设备主板等电子产品。依据控制模式的不同,可以分为手动控制功能测试、半自动控制功能测试、全自动控制功能测试。 快速夹结构压扣结构手动曲柄结构气动结构 3、内容: FCT治具制作流程: 3.1 FCT治具原材料的选择。 3.2 FCT治具的设计 3.3 FCT治具组装调试。 3.4 FCT治具检验标准。

3535RGB产品规格书

产品规格书 型号:ZT3535RGBWOS3-4560 描述: 贴片发光二极管是行业内标准的封装产品,此类产品为高可靠性及应用范围非常广泛,此高可靠性 的产品非常适用于半户外及户外全彩显示屏及相关高可靠性要求的应用场合。特性: 尺寸(mm):3.5x3.5mm表面贴片发光二极管 胶体颜色:雾状 发光颜色:全彩 发光角度:120° 表面颜色:表面刷黑色油墨 应用: 半户外和户外显示屏红绿蓝全彩屏 产品在不断更新,建义有新产品代替时采作. 注意:所有尺寸单位为mm;如无特殊说明误差范围为±0.05mm。

应用注意事项 特点 本文件主要向顾客及用户介绍怎样如何更好的使用我司的SMD LED产品。 描述 一般来说,SMD LED跟一般的半导体有相同的用法。当使用粤华的SMD LED 产品,请遵从以下的使 用方法以保护SMD LED产品。 1.清洁 不要使用不明化学液体清洗SMD LED:不明的化学液体可能会损坏SMD LED。当必要清洗时,把SMD LED 沉浸在酒精里,在正常的室温下少于1分钟并且自然干燥15分钟,然后才开始使用。 2.防潮湿包装 为避免产品在运输及储存中吸湿,SMD LED的包装是用防潮的铝包装袋包装,并且包装袋里面含有干 燥剂及湿度卡,干燥剂主要起到控制包装袋里的湿度,湿度卡主要是起到监控包装袋里的湿度。 3.储存 a.包装袋密封后贮存在条件为温度<40℃,湿度<60%RH,保存期为12个月。当超过保质期时,需 要重新烘烤。 b.在开包装之前,请先检查包装袋有无漏气或湿度指示卡有无变色,如果有漏气或湿度指示卡有变色 现象,请重新烘烤后再使用。 c.开封后请在以下条件使用:温度<30℃、湿度在30%RH以下;如果使用时间超出24小时,须做以 下烘烤处理才可使用。 d.烘烤条件:产品在烘箱在温度为70℃±5℃;相对湿度≤10%RH,时间:24小时。 e.从包装袋中拿出产品再烘烤。在烘烤的过程中不能打开烤箱门。 4.焊接 .手工焊接作业 4.焊接 .手工焊接作业 a.使用的烙铁必须少于25W,烙铁温度必须保持在低于315℃,焊接时间不能超过2秒。 b.烙铁不能接触到环氧树脂部分。 c.当焊接好之后,要让它冷却下来到温度低于40℃才可以包装。

ICT选点规范参考标准

ICT选点规范 2004-4 选点、编程 管理文件 司品字[2004] 002 1.选点: 1)原则上一条线路选一个点,地线可以选2-3个点(特殊要求除外); 2)有测试点的优先选测试点及没有绿油的可上锡的大铜箔处,再选 AI点,然后考虑其它点(特殊要求除外); 3)SMT零件,能取双针的一定要取双针; 4)点位间距要注意错开,小板注意测试点与定位柱的距离,最大可 能的远离定位柱; 5)SMT零件应优先选在跳线、电阻脚上,尽量不使用SMT电容; 6)连线时应注意板的摆放方向,1#针的位置; 7)不得出现漏点现象。 2.编程: 1)基板上每个零件都要编进程序,特别注意背面的零件; 2)针号尽量不要错写、漏写; 3)标准值与实际值不能写错或单位漏写,标准值与实际值的单位尽 量使用相同的;

4)零件识别符号不能用错;如下表所示: 5)所给上、下限要准确,一般情况下为: 电阻±10% 电容±30% 可调电阻±50% 电压±20%

特殊情况特殊对待。 6)实装板未装之零件要加以说明(标注/NC),并SKIP掉; 7)PCB板的区域划分准确,尽量做到第1pin在A1区,区域间隔一 般为5cm左右; 德律(TR-518F)的横面最多可分为A、B、C、D、E、F、 G、H共8区,纵面最多可分为1、2、3、4、5、6共6区; 如下表:(此表为零件面) A B C D E F G H 1 2 3 4 5 6 冈野(OKANO)的区域划分则A与H、1与6方向相反; 8)冈野(OKANO)程序IC脚要有开路测试(Mode14); 9)统一使用治具编号作为程序文件名,程序写完必须存于软盘,同 时要准备备份盘,在出厂之前要杀毒; 3.线路板设计,植针测试点要求如下: 1)测试点直径>0.5MM.

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