PCB技术规范
SMT技术规范
1．目的
规范产品的PCB工艺设计，提高PCBA的质量，使PCB的设计满足可生产性、可测试性等技术要求，提高生产效率。
2．适用范围
本规范适用于****股份有限公司生产用的所有PCB基板的工艺设计。
3．参考/引用标准
SJ/T10670—1995 表面组装工艺通用技术要求
SJ/T10668—1995 表面组装技术术语
IPC-SM-782A 表面贴装设计与焊盘结构标准
IPC-7351 表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求
IPC-7525 模板设计导则
4．规范内容
4.1 PCBA加工工艺流程
选择表面组装工艺流程时应尽量使工艺流程简单、合理、可靠、节约成本。目前6种常用PCB的加工工艺流程如下（PCB的两面分别为A、B）：
4.1.1 单面表面组装工艺
焊膏印刷贴片回流焊接
4.1.2双面表面组装工艺
A面印刷焊膏贴片回流焊接翻板 B面印刷焊锡膏贴片回流焊接
4.1.3 单面混装（SMD和THC在同一面）
焊膏印刷贴片回流焊接手工插件（THC）波峰焊接
4.1.4单面混装（SMD和THC分别在PCB的两面）
B面印刷红胶贴片红胶固化翻板 A面插件 B面波峰焊
4.1.5 双面混装（THC在A面，A、B两面都有SMD）
A面印刷焊膏贴片回流焊接翻板 B面印刷红胶贴片红胶固化翻板 A面插件 B面波峰焊
4.1.6双面混装（A、B两面都有SMD和THC）
A面印刷焊膏贴片回流焊接翻板 B面印刷红胶贴片红胶固化翻板 A面插件 B面波峰焊 B面插件后附
4.2 PCB外形尺寸
4.2.1PCB外形尺寸需要满足下述要求：
。
，
4.3.3定位孔周边1.0mm的范围内不应有V形槽和机械孔，定位孔周边3.5mm的范围内不
应有焊盘、通孔、MARK及走线，但丝印标识除外。
4.3.4 PCB的安装孔符合上述要求时，可以作为定位孔。
4.3.5单面机贴时，可以省去一套不用的定位孔。
4.4 工艺边
PCB的工艺边，是指为生产时用于在导轨上传输时导轨占用的区域和使用工装时的预留区域。其范围是PCB的TOP面和BOT面四边5mm宽的两个实边环带。
4.4.1 工艺边内不能排布贴片或机插元器件，贴片或机插元器件的实体不能进入工艺边及其
上空。
4.4.2手插元器件的实体不能落在上、下工艺边上方3mm高度内的空间中，不能落在左、
右工艺边上方2mm高度内的空间中。
4.4.3工艺边内的导电铜箔要求尽量宽。小于0.4mm的线条需要加强绝缘和耐磨损处理，
最边上的线条不小于0.8mm。
4.4.4工艺边与PCB可用邮票孔或者V形槽连接，一般选用V形槽。
4.4.5工艺边上不应有焊盘、通孔。
4.4.6面积大于80mm2的单板要求PCB自身有一对相互平行的工艺边，并且工艺边上下空
间无元件实体进入。
4.4.7可以根据实际情况适当增加工艺边的宽度。
4.5 丝印图形
一般情况需要在丝网层标出元器件的丝印图形，丝印图形包括元器件图形、位号、极性、IC的第一脚标识和流向标识等。
4.5.1对高密度窄间距产品，可采用简化丝印符号。见图4：
图3 标准丝印符号及简化符号
4.5.2 丝印位置应尽量靠近元器件，便于检查和维修。
4.5.3 丝印字符遵循从左到右，从上到下的原则。对于电解电容、二极管等有极性的器件，
在每个功能单元内尽量保持方向一致。
4.5.4 有极性的元器件及接插件其极性在丝印图上表示清楚，极性方向标识易于辨认。
4.5.5 PCB上应有板号、日期、版本号等丝印以及厂家的完整信息，位置明确、醒目。
4.5.6 丝印不能在焊盘、过孔上，不能被元器件盖住。字符之间不应重叠、交叉。
4.5.7 流向标识一般用箭头表示，在工艺边上标识。在流向箭头的后端，顶面用字母T标
识、底面用字母B标识。如图5所示：
图4 PCB流向标识
4.5.7 丝印的粗细、方向、间距、精度等要按标准化。具体要求如下：丝印字体中心距应尽
量相同，同一PCB板上所有标记、字符等尺寸应统一。表面贴装元件的字符线条宽度为0.127mm，字高为0.8mm，其它元件的字符线条宽度为0.15mm、高度为1mm。因标注位置所限无法标记的，可在其他空处标记，但应用箭头指示，以免误解。高压区、隔离区应有明显的标记，且有警示性标记，如设置隔离带等。
4.6 基准标识(Mark)
基准标识可分为PCB拼板基准标识、局部基准标识和坏板标识Bad Mark。
Mark设计的一般要求是：在顶层(底层)放置一个无孔Ф1mm的焊盘，环绕一圈外径为
1.25mm的无铜、无阻焊、无丝印环区，非单面板还要求在底层(顶层)或内层Ф4mm范围
内有完整铜箔。Mark要求尽量远离V形槽和机械孔，中心距离整板边不小于5mm。Mark 要求表面洁净、平整，边缘光滑、齐整，颜色与周围的背景色有明显区别。
4.6.1 PCB拼板基准标识
4.6.1.1 需要机贴的PCB，在机贴面至少放置三个M ark，2个Mark分别放在两个下角、1个
Mark放在任意一个上角。
4.6.1.2两面都需要放整板基准M ark时，两面对角的M ark要求在同一对角，即整板的一个
上角的两面都无M ark。
4.6.1.3对角的两个整板基准MARK关于PCB的中心要求不对称。
4.6.1.4需要拼板的单板，单元板上确保有基准点。
4.6.1.5对应网板的基准M ark 应与PCB 的基准M ark一一对应。
4.6.2 局部基准标识
对于符合下面任意一个条件的机贴元件，需要在该元件的一个对角上放2个校正Mark，要求尽量靠近元件、注意对障碍的避让。
4.6.2.1球状引脚栅格阵列器件（BGA）。
4.6.2.2尺寸大于25mm×25mm的4边有引脚的芯片。
4.6.2.3引脚间距小于0.65mm且尺寸大于等于20mm×20mm的4边有引脚的芯片。
4.6.2.4引脚间距小于等于0.5mm的4边有引脚的芯片。
4.6.2.5引脚间距小于等于0.65mm的片式连接器。
4.6.3 坏板标识（Bad Mark）
Bad Mark 分为整板Bad Mark和子板Bad Mark两种。
4.6.3.1 Bad Mark 数量= 整拼板包含的子板总数+1(整板bad mark)。
4.6.3.2坏板标识Mark尽量放置在工艺边上，要求整齐排列、间距不小于2.75mm、使用字
符丝印(M、1、2、3、……)注释，如图3所示。
图5 坏板标识
4.6.3.3没有单独工艺边或工艺边宽度不足7mm时，子板Mark可以放在各子板上，要求有
规律，使用字符丝印(1、2、3、……)注释；整板Mark放置在容易找到的位置，并
使用字符丝印(M)注释。
4.6.3.4单拼板不需要放置坏板标识Mark。对于先混拼再多拼的多拼板，可以根据情况每套
子板只对应一个子板Mark。
4.6.3.4若拼板中有某一子板坏，要求将其对应的Bad Mark 点涂掉（白色涂成黑色或黑色
涂成白色）。
4.7 拼板设计
4.7.1一般原则：当PCB单元的尺寸＜50mm×50mm时，必须做拼板。
4.7.2 拼板的尺寸不可太大，也不可太小，应以制造、装配和测试过程中便以加工，PCB不
产生较大变形为宜。
4.7.3 平行传输方向的V-CUT线数量≤3，某些细长的PCB可以除外。
4.7.4 双面贴装如果不进行波峰焊时，可采用双数拼板正反各半。
4.7.5 拼板中各块PCB之间的互连有双面对刻V形槽和邮票孔两种方式，要求既有一定的机
械强度，又便于贴装后的分离。
4.8 贴装元器件的种类和包装形式
4.8.1 高速机可贴装元器件的范围：Min.1.0mm×0.5mm，Max.20mm×20mm。Pitch≥0.5mm 4.8.2 多功能机可贴装元器件的范围：Min.1.0mm×0.5mm，Max.55mm×55mm。Pitch≥0.3mm，
球形尺寸Φ≥0.19mm，球形间距≥0.27mm。
4.8.3 可贴装各种方形元件，圆柱形元件，管脚元件，异形元件，IC元件以及其它元件。
4.8.4 元器件的包装形式
依据自动贴片机供料器的种类和数量、元器件的种类、数量及外形尺寸确定其包装形式。供料器有带式供料器、盘状供料器、管式供料器（振动）。包装规格有：纸质编带元件（宽8mm），压纹编带元件（宽8～32mm），粘着编带元件（宽32mm），盘装式元件。
4.9 元器件整体布局
4.9.1 PCB上元器件分布应尽可能均匀，大质量器件不要集中放置且间距要尽量大。
4.9.2同类元器件在PCB上可能按相同的方向排列，特征方向应一致，便于元器件的贴装、
焊接和检测。
4.9.3 大型元器件的四周要留一定的维修空隙，留出SMD返修设备加热头能够进行操作的
尺寸。BGA的周边至少预留3mm的禁布区。
4.9.4 发热元件应尽可能远离其他元器件，一般置于边角、机箱内通风位置。一般用其引线
或其他支撑物作支撑，如散热片等。发热元件在多层板中将发热元件体与PCB连接，设计时做金属焊盘，加工时用焊锡连接，使热量通过PCB散热。
4.9.5 对于温度敏感的元器件要远离发热元件。例如三极管、集成电路、电解电容等应尽可
能远离桥堆、大功率器件、散热器和大功率电阻。
4.9.6 对于需要调节或经常更换的元件和零部件，如电位器、可调电感线圈、可变电容器、
微动开关、保险管、按键、插拔器等元件的布局，应考虑整机的结构要求，置于便于调节和更换的位置。
4.9.7 接线端子、插拔件附近、长串端子的中央以及经常受力作用的部位设置固定孔，并且
固定孔周围应留有相应的空间。防止因受热膨胀而变形。
4.9.8 对于一些体积公差大、精度低，需二次加工的元件、零部件（如变压器、电解电容、
压敏电阻、桥堆、散热器等）与其他元器件之间的间隔在原设定的基础上再增加一定的富裕量，建议电解电容、压敏电阻、桥堆、涤纶电容等增加富裕量不小于1mm，变压器、散热器和超过5W（含5W）的电阻不小于3mm。
4.9.9贵重元器件不要布放在PCB的角、边缘、或靠近接插件、安装孔、槽、拼板的切割、
豁口和拐角等处，以上这些位置是印制板的高应力区，容易造成焊点和元器件的开裂或裂纹。
4.9.10元件布局要满足再流焊、波峰焊的工艺要求以及间距要求:
?单面混装时,应把贴装和插装元器件布放在TOP面；
?采用双面再流焊的混装时，应把大的贴装和插装元器件布放在TOP面；
?采用T面再流焊，B面波峰焊时，应把大的贴装和插装元器件布放在T面(再流焊面)，适合于波峰焊的片式元件（大于0603）、MELF、SOT和SOP（Pitch在1mm以上）布
放在B面（波峰焊接面）。特殊情况下需在B面安放QFP元件，应按45°方向放置。
4.10 元器件排布方向与顺序
4.10.1 再流焊工艺的元器件排布方向
4.10.1.1为了减少由于元器件两侧焊端不能同步受热而产生竖碑、移位、焊端脱离焊盘等
焊接缺陷，要求PCB在设计时尽量满足以下要求：两个端头的片式元件的长轴应
垂直于再流焊炉的传送带方向；SMD器件长轴应平行于传送带方向。
4.10.1.2 对于大尺寸的PCB，为了使PCB两侧温度尽量保持一致，PCB长边应平行于再流
焊炉的传送带方向。
4.10.2 波峰焊工艺的元器件排布方向
4.10.2.1 元器件布局和排布方向应遵循小尺寸的元件要排布在大元件的前方和尽量避免互
相遮挡的原则。
4.10.2.2 波峰焊接面上同尺寸元件的端头在平行于焊料波方向排成一直线；不同尺寸的大
小元器件应交错放置。
4.10.2.3 Chip元件的长轴应垂直于波峰焊机的传送带方向；SMD器件长轴应平行于波峰
焊机的传送带方向。如图6：
图6
4.10.2.4 波峰焊接面上不能安放SOJ、QFP、QFN、PLCC等表面贴装器件。
4.10.2.5 SOP、SOIC、插件元件在波峰焊的尾端需要增加一对盗锡焊盘，如图7：
图7 盗锡焊盘
4.11安装孔、元件孔、导通孔要求
安装孔的一般设计要求：
4.11.1安装孔是孔径为4.0mm的圆孔或
5.0mm×4.0mm的长圆孔，内壁不金属化。
4.11.2安装孔直径为10mm的范围不允许有元件的实体和焊盘进入，孔外0.25mm宽的环
带区域不允许有铜箔。
4.11.3有精确定位要求的，如电源指示灯要求对准导光柱等，可以根据实际情况将孔径设
计成3.5mm。
与金属支撑柱配合的安装孔要求：
4.11.4顶面和底面各环一个半径为3.1mm、宽度为1.7mm的铜箔。
4.11.5在半径为3.1mm的圆上均匀分布8个孔径为0.3mm-0.5mm的不开窗过孔。
4.11.6在顶面和底面的半径为3.1mm的圆上分别均匀分布8个1.0mm×1.3mm的长圆无孔
焊盘。焊盘到相临2过孔的距离相同，并且长轴经过圆心。
4.11.7当安装孔位于拼板的长边时，要求适当删除回流面的几个长圆焊盘，以保证给导轨
留出至少3mm的空间。如安装孔距长边5mm时，要求删除回流面距长边最近的2个焊盘。
元件孔的要求：
4.11.8元件孔的孔径设计要求比引脚粗细最大限度大0.23～0.42mm，并选0.10mm的倍数。
4.11.9非金属化孔的孔径要求比引脚粗细最大限度大0.23～0.32mm。
4.11.10金属化孔的孔径要求比引脚粗细最大限度大0.33～0.42mm。
4.11.11有孔盘的环宽要求不小于0.4mm。两盘底面之间的间隙要求不小于0.6mm，小于1mm
的间隙要求在间隙中印丝印。
4.11.12采用OSP工艺的PCB，元件孔的孔径比元件引脚直径至少大0.33mm。
过孔的要求：
4.11.13一般导通孔直径不小于0.3mm；最小孔径与板厚度的比不小于1：6。
4.11.14不能把导通孔直接设置在焊盘上、焊盘的延长部分和焊盘角上，除SOIC、QFP或PLCC
等器件之外，不能在其它元器件下面打导通孔。
4.11.15导通孔和焊盘之间应有一段涂有阻焊膜的细线相连，细线的长度应大于0.5mm，宽
度小于0.4mm。
4.11.16采用波峰焊工艺时导通孔应设置在焊盘中或靠近焊盘的位置，有利于排出气体，一
般要求孔与元件端头相距0.254mm。
4.12 元器件间距
4.12.1贴片元器件之间的最小间距必须满足：
同种器件：≥0.3mm；
异种器件：≥0.13mm×h＋0.3mm；（h为周围临近器件最大高度）
只能手工贴放的元件之间距离：≥1.5mm。
4.12.2在元器件排布密度不是太大的情况下，一般按照以下要求：
4.12.2.1贴片元件CHIP－CHIP间距
4.12.2.2贴片元件CHIP－TR间距
4.12.2.3贴片元件IC-CHIP间距
4.12.2.4贴片元件IC-TR间距
4.12.2.4贴片元件IC-IC间距
4.12.2.5贴片元件与插件元件间距
4.12.3 过波峰焊的插件元器件焊盘间距要大于1mm。
4.12.4 通孔回流焊器件焊盘边缘与Pitch≤0.65mm的QFP、SOP、Connector及BGA的距离
大于10mm，与其它SMT器件的距离大于2mm。
4.12.5 通孔回流焊接器件焊盘边缘与传送边的距离大于10mm；与非传送边距离大于5mm。
4.13 焊盘设计要求
焊盘设计要求参考《PCB排版设计规范》和IPC-7351《表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求》。注：焊盘的设计要区分回流焊接面（Reflow）和波峰焊接面（Wave）。
4.14 SMT制程控制要求
参考通信公司贴片中心的SMT工艺规范文件。
1、防静电工艺要求及检测规范
2、物料发放与接收工艺规范
3、基板准备工艺规范（增加无铅和OSP）
4、辅料管理及使用工艺规范
5、工具工装使用管理规范（网板刮刀报废管理）
6、散料使用工艺规范
7、印刷工艺规范
8、贴片工艺规范
9、回流焊接工艺规范
10、目检工艺规范及标准
11、X-RAY 使用工艺要求
12、维修工艺规范
13、部品试流工艺规范
14、产品换产及换线确认规范（首件）
15、锡膏测厚工艺规范
16、SMT换料确认的作业规范
17、焊膏、红胶存储使用控制规范
18、温度曲线测试作业规范
4.15 SMT网板设计要求
参考《SMT网板设计规范》和IPC-7525《模板设计导则》。
5.附录
无
pcb背板制作工艺技术
背板制作工艺技术探讨 1.前言 背板（Backplane）是指具有线路和众多排插孔，主要用于承载其它功能性子板和芯片，起到高速信号及大电流传输的一类印制板产品。背板作为具有专业化性质的一类高端印制板产品，一般具有尺寸大、层数多、厚度大、孔径纵横比高等特点，近年来发展迅速，广泛应用于通讯、航天、医疗设备、军用基站、超级计算机等领域。 背板由于其承载的特殊性能，其设计参数以及需要满足的一些要求与常规印制板产品相比存在巨大差异，技术涉及领域更宽，制作难度较高。目前，国内能批量生产大尺寸背板的企业屈指可数，大尺寸背板研发及生产技术成为衡量PCB企业技术实力的一个重要指标，背板相关制作技术、检测设备以及专业技术人员的培养是未来背板产业发展的核心。 文章介绍一款整体22层、成品尺寸398 mm×532 mm、背钻孔组数为9组的大尺寸背板产品的关键制作工艺技术。 2.背板制作工艺技术 2.1 产品结构特点 所述印制板为一款大尺寸背板产品，具体结构参数见表1和图1。
图1 大尺寸背板层压结构图 2.2工艺流程设计 根据本款背板产品的结构特点，并结合实际PCB生产制作工艺，确定其生产工艺流程如下。
开料→内层图形→OPE冲孔→内层AOI→棕化→压合→外层钻孔→沉铜→全板电镀→外层图形→图形电镀→背钻孔→外层蚀刻→外层AOI→丝印阻焊→沉镍金→成型→成型后测试→FQC→FQA→包装 2.3工艺制作难点分析及解决方法 2.3.1 镀锡+分段背钻技术 （1）难点描述。 背钻孔是将一个电镀导通后的通孔，使用控深钻孔方法除去一部分孔铜，只保留一部分孔铜而形成的孔，背钻孔的关键作用是在高速信号传输过程中，降低多余孔铜对信号的反射干扰，以保证信号传输的完整性。目前，背钻孔是成本较低的能够满足高频、高速线路板性能的制作方法。但实际实施过程中，由于背钻本身的特点及其电路边结构要求等工艺难点，易出现孔内铜丝、堵孔、断钻等品质问题。 使用“前工序→全板电镀→外层图形→图形电镀（镀锡）→蚀刻→背钻→下工序”常规工艺，容易产生孔内披锋、铜丝等问题，如图2所示。钻孔时，一方面，由于孔壁的电镀铜相对于表面覆铜基材的压延铜结合力稍弱，钻孔时钻断口附近的孔铜容易脱落，造成孔内披锋、铜丝；另一方面，孔内铜厚，一般要求最小厚度≥20 μm，由于铜箔具有较好的延展性，钻孔过程中不容易被切断，易造成孔内披锋问题。 另外，由于L10~L13层铜厚为68.6 μm，其他层铜厚18 μm，板厚4.1 mm，厚度较大，若一次完成背钻，胶渣排泄困难，易发生堵孔，且不利于散热，钻孔时热量集中，容易发生断钻、孔壁不良等问题。
pcb之设计规范(DFM要求)
DFX讲义 DFX是并行工程关键技术的重要组成部分，其思想已贯穿企业开发过程的始终。它涵盖的内容很多，涉及产品开发的各个阶段，如DFA（Design for Assembly，面向装配的设计）、DFM（Design for Manufacture，面向制造的设计）、DFT（Design for Test，面向测试的设计）、DFE（Design for Electro-Magnetic Interference，面向EMI的设计）、DFC(Design for Cost，面向成本的设计) 、DFc(Design for Component，面向零件的设计) 等。目前应用较多的是机械领域的DFA和DFM，使机械产品在设计的早期阶段就解决了可装配性和可制造性问题，为企业带来了显著效益。 DFA指在产品设计早期阶段考虑并解决装配过程中可能存在的问题，以确保零件快速、高效、低成本地进行装配。DFA是一种针对装配环节的统筹兼顾的设计思想和方法，就是在产品设计过程中利用各种技术手段如分析、评价、规划、仿真等充分考虑产品的装配环节以及与其相关的各种因素的影响，在满足产品性能与功能的条件下改进产品的装配结构，使设计出的产品是可以装配的，并尽可能降低装配成本和产品总成本。 DFT是指在产品开发的早期阶段考虑测试的有关需求，在Layout设计时就根据规则做好测试方案，以保证测试的顺利进行，从而减少改版次数，减少设计成本。DFM则指在产品设计的早期阶段考虑所有与制造有关的约束，指导设计师进行同一零件的不同材料和工艺的选择，对不同制造方案进行制造时间和成本的快速定量估计，全面比较与评价各种设计与工艺方案，设计小组根据这些定量的反馈信息，在早期设计阶段就能够及时改进设计，确定一种最满意的设计和工艺方案。 从以上的定义可以知道DFM 涵盖DFA和DFT的内容，以下是DFM rule ,其中包含DFA,DFT规则。
华为PCB设计规范标准
华为PCB设计规范 I. 术语 1..1 PCB（Print circuit Board)：印刷电路板。 1..2 原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。 1..3 网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。 1..4 布局：PCB设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程。深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准，1999-08-30实施。 1..5 仿真：在器件的IBIS MODEL或SPICE MODEL支持下，利用EDA设计工具对PCB的布局、布线效果进行仿真分析，从而在单板的物理实现之前发现设计中存在的EMC问题、时序问题和信号完整性问题，并找出适当的解决方案。深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准，1999-08-30实施。 II. 目的 A. 本规范归定了我司PCB设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定。 B. 提高PCB设计质量和设计效率。 提高PCB的可生产性、可测试、可维护性。 III. 设计任务受理 A. PCB设计申请流程 当硬件项目人员需要进行PCB设计时，须在《PCB设计投板申请表》中提出投板申请，并经其项目经理和计划处批准后，流程状态到达指定的PCB设计部门审批，此时硬件项目人员须准备好以下资料： ⒈经过评审的，完全正确的原理图，包括纸面文件和电子件； ⒉带有MRPII元件编码的正式的BOM； ⒊PCB结构图，应标明外形尺寸、安装孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁止布线区等相关尺寸； ⒋对于新器件，即无MRPII编码的器件，需要提供封装资料； 以上资料经指定的PCB设计部门审批合格并指定PCB设计者后方可开始PCB设
多层PCB线路板制程图文解析
基础知识 下面为PCB基本流程图,后面附有文字解说： 值得说明的是：上图中有的地方可因各个工厂的机器设备不同或采用的技术不同而有出入，即使是一个厂内，有时也可以针对性的改进流程设备，这也会不同于上面所说的。而且，有时某种板不需要某步或按不同的流程制作，同样会不同于上图所述。
一、工具/资料制作 MI组/客户Gerber资料检查客户资料完整性，可制造性（即与本厂制程能 力的一致性），有疑问时问客户核对 此步没做好会影响GENESIS读资料时不完全 MI组/QAE 依客户要求并结合本厂实际定出工艺路线及基本要 求、拼版、开料图、成型图等，后工序则根据其中的 相关资料去制作 这些都是GENESIS处理CAM资料的依据，每个厂都有 自己的这方面的规定：包括一般情况下的要求（MI没 规定时按此要求处理，因为这些要求符合本厂机器设 备的制程能力）和特殊情况下的要求（即MI注明的要 求），显然MI要求优先 CAM 用某种CAM软件，依MI要求做出相关机器用的文件： 内层菲林光绘文件、外层菲林光绘文件、钻孔文件 文字菲林（碳油）光绘文件、成型（锣带）文件等。 后面实际制作时，机器就是读进相应的文件，按文件 内容自动进行操作，比如钻孔机读进钻孔文件后就是 按钻孔文件的内容去钻孔。因为线路板厂机器不能直 接读客户原始资料，再加上存在误差，所以CAM就是 用来把客户原始资料处理为本厂机器能识别的文件， 当然在处理时进行了误差方面的补偿。 本教程的重点所在，讲述如何用GENESIS软件来设计 生产线路板要用的资料文件 E-TEST组制作测试程式 光绘用光绘机读进制作好的光绘文件，绘出所有生产时图 象转移要用的菲林 检查组/QAE 检查所有菲林、钻孔程式、成型程式等与MI要求的 一致性 1、内层菲林：一般为负片（即爆光时，线路位爆光，显影后膜保留）， 但其对应的Gerber文件的极性却有正负之分。 2、外层菲林：碱蚀时为正片（即爆光时线路位不爆光，显影后干膜去除）; 酸蚀时内层菲林.但其对应的Gerber文件的极性都为正的. 3、防焊菲林：正片 4、文字菲林：正片 注意：各层面必要时需要镜像的还需根据复棕片面考虑镜像
PCB设计规范
PCB设计规范 _2s-Z_. 冃U言 木规范参考国.家标准卬毓卜也路板设计和使用等标准编制而成。 、布局 元件在二维、三维空间上不能产生冲突。 先放置与结构关系密切的元件，如接插件、开关、电源插座等。对于按键，连接器等与结构相关 的元器件放置好后应锁定，以免在无意之中移动。 如果有相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局。 元器件的排列要便于调试和维修，小元件周围尽量不放置大元件、需调试的元、器件周围要有足够的空间。 按照“先大后小，先难后易”的布置原则，重要的单元电路、核心元器件应当优先布局。 布局应尽量满足以下要求：总的连线尽可能短，关键信号线最短；高电压、大电流信号与小电流， 低电压的弱信号完全分开；模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间 隔要充分； 发热元件要一般应均匀分布（如果有散热片还需考虑其所占的位置），且置于下风位置以利于单板和整机的散热，电解电容离发热元件最少400mil;除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发 热量大的元器件。 元器件离板边尽量不小于5mm，特殊情况下也应大于板厚。 如果PCB用排线连接，控制排线对应的插头插座必须成直线，不交叉、不扭曲。 连续的40PIN排针、排插必须隔开2mm以上。 考虑信号流向，合理安排布局，使信号流向尽可能保持一致。输入、输出元件尽量远离。 电压的元器件应尽量放在调试时手不易触及的地方。 驱动芯片应靠近连接器。 有高频连线的元件尽可能靠近，以减少高频信号的分布参数和电磁干扰。 对于同一功能或模组电路，分立元件靠近芯片放置。连接器根据实际情况必须尽量靠边放置。 开关电源尽量靠近输入电源座。 BGA等封装的元器件不应放于PCB板正中间等易变形区 BGA等阵列器件不能放在底面，PLCC、QFP等器件不宜放在底层。 多个电感近距离放置时应相互垂直以消除互感。 元件的放置尽量做到模块化并连线最短。 在保证电气性能的前提下，尽量按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局。 按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开； 定位孔、标准孔等非安装孔周围 1.27mm内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围 3.5mm （对于M2.5 ）、4mm（对于M3内不得贴装元器件； 卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短 路； 元器件的外侧距板边的距离为5mm 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm 金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm 发热元件不能紧邻导线和热敏元件；高热器件要均衡分布； 电源插座要尽量布置在印制板的四周，电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间，以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔；其它元器件的布置：
PCB工艺设计规范要点
PCB板设计规范 文件编号：QI-22-2006A 版本号：A/0 编写部门：工程部 编写：职位：日期： 审核：职位：日期： 批准：职位：日期：
目录 一、PCB版本号升级准则 (1) 二、PCB板材要求 (2) 三、PCB安规文字标注要求 (3) 四、PCB零件脚距、孔径及焊盘设计要求 (15) 五、热设计要求 (16) 六、PCB基本布局要求 (18) 七、拼板规则 (19) 八、测试点要求 (20) 九、安规设计规范 (22) 十、A/I工艺要求 (24)
一、PCB版本号升级准则: 1.PCB板设计需要有产品名称，版本号，设计日期及商标。 2.产品名称，需要通过标准化室拟定，如果是工厂的品牌，那么可以采用红光厂注册商标( ）商标需要统一字符大小，或者同比例缩放字符。不能标注商标的，则可以简单字符冠名，即用红光汉语拼音几个首字母，例如，HG 或HGP冠于产品名称前。 3.版本的序列号，可以用以下标识REV0，0~9, 以及0.0，1.0，等，微小改动用.A、.B、.C等区分。具体要求如下： ①如果PCB板中线条、元件器结构进行更换，一定要变更主序号，即从 1.0 向 2.0等跃迁。 ②如果仅仅极小改动，例如，部分焊盘大小；线条粗细、走向移动；插件孔 径，插件位置不变则主级次数可以不改，升级版只需在后一位数加上A、 B、C和D，五次以上改动，直接升级进主位。 ③考虑国人的需要，常规用法，不使用4.0序号。 ④如果改变控制IC，原来的IC引脚不通用，请改变型号或名称。 ⑤PCB版本定型，技术确认BOM单下发之后，工艺再改文件，请在原技术 责任工程师确认的版本号后加入字符（-G）。工艺部门多次改动也可参照技术部门数字序号命名，例如，G1，G2向上升级…等。 4.PCB板日期，可以用以下方案标明。XX-YY-ZZ，或者，XX/YY/ZZ。 XX表示年，YY表示月，ZZ表示日。例如：11-08-08，也可以11-8-8，或者，11/8/8。PCB板设计一定要放日期标记。 二、PCB 板材要求 确定PCB 所选用的板材，板材类型见表1，若选用高TG 值的板材，应在文件中注明厚度公差。 注1：1、CEM-1: 纸芯环氧玻璃布复合覆铜箔板,保持了优异的介电性能、机械性能、和耐热性；且允许冲孔加工，其冲孔特性较玻璃环氧基材FR-4更优越，模具寿命更长；高温时翘曲变形很小。 2、FR-4：基板是铜箔基板中最高等级，用环氧树脂、八层玻璃纤维布和电渡铜箔含浸、压覆而成。有优秀的介电性能、机械强度;耐热性好、吸湿小。 3、FR-1:纸基材酚醛树脂基板，弯曲度、扭曲度好，耐热、耐湿差。注2：由于无铅焊料的熔点比传统的Sn-Pb高30℃-40℃，因此无铅化的实施对PCB材质、电子元器件的耐温性、助焊剂的性能、无铅焊料的性能、无铅组装设备的性能提出了更高的要求。对于PCB材质，需要采用热膨胀系数比较小而且玻璃化转变温度Tg值比较大的材料，才能够满足无铅焊接工艺的要求。
PCB板制程能力及设计通用规范参考
PCB板制程能力及设计通用规范参考 1、开料 最大开料尺寸：530H530mm 最大厚度：< 3.2mm最小厚度： >0.15mm 2、钻孔 最小孔径：> 0.2mm（钻孔刀具0.25mm）最小槽孔： > 0.65mm刀具0.8MM） 最大孔 径： <6.4mm（> 6.5的孔扩孔或改锣） 孔径公 差： PTH : > 0.075mm, NPTH : 0.05mm 孔位公差：0.075-0.1 mm 同网络的孔边到孔边间距最小0.3MM,否则钻孔容易断刀 不同网络的孔边到孔边间距最小0.5MM,否则容易孔壁微短 PCB板制程能力 3、沉铜（PTH ） 最薄板：> 0.2mm板厚汛径> 5:1 4、线路 最小线径/线距：金板：4/4mil，锡或沉金：5/5mil过孔焊环单边：0.12-0.15mm 最小插件孔环宽：金板：单边 > 0.2mm锡板：单边》0.25mm 椭圆焊盘：窄边做0.15mm 以上焊环 设计建议：线路到贴片及贴片到地线铜皮安全间距> 0.25mm若设计0.15以下很容易短路
内层独立孔距铜皮：> 0.35mm内层孔到线0.3 MM 过孔焊盘到地线 > 0.2mm 5、阻焊 最大铜厚：30z，焊盘开窗：单边0.1 （BG倖0.05 ）mm，厚度：10-15um 绿油桥最小宽度：0.12mm，绿油到线安全距： > 0.15mm 丝印最小网格：0.35 X）.35mm 6、字符 字符宽：> 0.15mm字符距PAD : > 0.17mm 字符距外形：> 0.2mm 字高：> 0.9 mm字符不要设计在开窗焊盘上丝印位号及字符框到焊盘 > 0.2mm 7、啤板 最大板面：200X300mm 外型公差：+/-0.1mm （精密模+/-0.05） 最大板厚：2.0mm孔边到外形安全距离：〉0.3mm ,板越厚距离越大 线到外形安全距离：大于0.4mm 8、锣板 最小槽孔：0.8mm 最小线或PAD 到边距离：0.3mm 最大锣板尺寸：550X650mm （小机 550 >410） 孔到边距离：最小0.3mm 外形公差：+/-0.13 定位销钉：最小1.5mm （若无工艺边拼版时一定要在板内设计大于 1.5的定位孔） 9、V-cut 角度：30°、20°板厚：0.4-2.0mm （0.4 板厚只能单面V-CUT） V 割安全间距：即安全间距内不能布线和放置贴片 板厚：① 0.2-0.6mm X）.3mm ② 0.8-1.0mm X）.4mm ③ 1.2-1.6mm 为.5mm ④2.0mm 为.7mm 最小横尺寸：40?380mm纵尺寸：> 80mm客户自已拼版时一定要注意此尺寸，即V-CUT方向的尺寸必须大于80MM）横向最大不可超过：380mm 若横众向都要V-CUT则拼版都需> 80mm 10、板厚公差：±10% （工艺增厚约：0.08-0.1mm,H/H OZ 计） 0.4 ±0.08mm 0.6 0±.08mm 0.8 ±0.1mm 1.0 0±.1mm 1.2 ±0.12mm 1.6 0±.16 mm 2.0 0±.2mm 3.0 0±.25 mm 11、飞测：最大面积：520 >00mm;治具测：最大板长：580MM 12．其它建议：
线路板制程技术能力
1.目的: 作为PCB板在我司各流程加工的加工能力、注意事项的依据,便于市场部对我司的制程能力的了解，同时也是为市场部接单及报价做参考，为工程MI人员设计及品质部审核时做依据。 2.范围:适用于本公司生产的PCB板 3.权责: 3.1.工艺部：负责对工厂各流程之制程技术能力提供数据，并实验与修订此规范。 3.2.工程部：负责按此《制程技术能力规范》的能力进行评估资料，在特殊能力水平时，需要组 织生产、工艺、品质、计划评审。 3.3.品质部：负责按《制程技术能力规范》进行监督各类资料与生产过程的执行情况。 3.4.市场部：负责按《制程技术能力规范》进行评审顾客资料，确定合理的价格、交期。 4.参考文件: 4.1.生产过程管制程序 4.2.APQP管制程序 4.3.过程FMEA分析管制程序 5.定义: 5.1.正常能力：可以正常批量生产，可能的情况下，建议尽量采用优化的参数，有利于成品率的 提高和降低生产成本。 5.2.特殊能力：对成品率有一定影响，或加工上有某些特殊性，采用前要求先询问工艺确认。 5.3.超能力：超出工艺、设备能力，必须采用非常规做法，并且成品率较低,或可操作性较差， 必须经过特殊审批程序方可采用。 6.作业流程图：无 7.作业内容： 7.1.开料、钻孔
7.2.2.孔铜厚度≥25um电流密度18ASF，电镀时间60分钟； 7.3.碱性蚀刻
7.4.外层图形转移 7.5.感光阻焊
窗塞油孔）需允许塞油、塞锡、孔内藏药水、开窗孔边缘焊盘露铜。另一方法:丝印时二面开窗,显影后塞孔. 7.5.2.所有的NPTH孔必须开绿油窗，开窗直径比钻孔大0.2mm以上，否则采用第二次钻孔。7.5.3.塞油孔孔径0.6-0.8mm应允许少量透光只能采用热固化油塞孔酸蚀流程。 7.5.4.绿油桥的能力大小取决于油墨的质量以及操作过程的控制.
PCB设计规范
PCB设计规范 前言 本规范参考国家标准印制电路板设计和使用等标准编制而成。 一、布局 ●元件在二维、三维空间上不能产生冲突。 ●先放置与结构关系密切的元件，如接插件、开关、电源插座等。对于按键，连接器等与结构相关 的元器件放置好后应锁定，以免在无意之中移动。 ●如果有相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局。 ●元器件的排列要便于调试和维修，小元件周围尽量不放置大元件、需调试的元、器件周围要有足 够的空间。 ●按照“先大后小，先难后易”的布置原则，重要的单元电路、核心元器件应当优先布局。 ●布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短，关键信号线最短;高电压、大电流信号与小电流， 低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分； ●发热元件要一般应均匀分布(如果有散热片还需考虑其所占的位置)，且置于下风位置以利于单板 和整机的散热，电解电容离发热元件最少400mil；除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件。 ●元器件离板边尽量不小于5mm，特殊情况下也应大于板厚。 ●如果PCB用排线连接，控制排线对应的插头插座必须成直线，不交叉、不扭曲。 ●连续的40PIN排针、排插必须隔开2mm以上。 ●考虑信号流向，合理安排布局，使信号流向尽可能保持一致。 ●输入、输出元件尽量远离。 ●电压的元器件应尽量放在调试时手不易触及的地方。 ●驱动芯片应靠近连接器。 ●有高频连线的元件尽可能靠近，以减少高频信号的分布参数和电磁干扰。 ●对于同一功能或模组电路，分立元件靠近芯片放置。 ●连接器根据实际情况必须尽量靠边放置。 ●开关电源尽量靠近输入电源座。 ●BGA等封装的元器件不应放于PCB板正中间等易变形区 ●BGA等阵列器件不能放在底面，PLCC、QFP等器件不宜放在底层。 ●多个电感近距离放置时应相互垂直以消除互感。 ●元件的放置尽量做到模块化并连线最短。 ●在保证电气性能的前提下，尽量按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局。 ●按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集 中原则，同时数字电路和模拟电路分开； ●定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围3.5mm（对于 M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件； ●卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短 路； ●元器件的外侧距板边的距离为5mm； ●贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm； ●金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距 应大于2mm。定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm； ●发热元件不能紧邻导线和热敏元件；高热器件要均衡分布；
超详细PCB生产制程工艺介绍
PCB生产制程工艺介绍 中试部杨欣
内容目录 SUPCON 前言 名词介绍 主要工艺路线介绍 DFM可制造性设计 DFM设计准则的说明
前言 SUPCON 一般企业的状况，产品移交生产后，产品加工的自动化程 度极低，生产过程大量依赖于手工焊接，难以大批量量产。 同时生产出的产品经常出现问题，企业不得不耗费大量的资 源对生产出的新产品进行维修。 生产人员抱怨研发人员能力不足，设计的产品可生产性太 差；研发人员则觉得自己都把产品设计好了，样机调试也通 过了，为什么还是生产不好，完全是生产部门的水平不行。 问题关键在于研发人员不了解产品加工生产的要求；而生 产人员往往又无法将这种要求很好的传递给研发。
前言 SUPCON 一个公司的产品可靠性问题中，生产工艺的问题往往占一半以上。 显性：直接导致产品故障 隐性：导致产品损伤，降低产品的可靠性。 生产的一次直通率是衡量电子产品质量的重要指标。 明确一点，产品能设计出来，并不代表产品就一定能 大批量生产出来。
内容目录 SUPCON 前言 名词介绍 主要工艺路线介绍 DFM可制造性设计 DFM设计准则的说明
SUPCON 常用名词介绍 Design For Manufacturability DFT Design For Testability Design For Reliability DFM D esign F or M anufacturability 可制造性设计，指针对PCB 的可生产性需求而进行的设计。其目的在于减少PCB 板卡的加工难度，使产品符合自动化大批量生产的要求，并减少量产时所出现的问题。DFT D esign F or T estability 可测试设计DFR D esign F or R eliability 可靠性设计DFA DFV DF ……
PCB-LAYOUT设计规范
1．目的 规范产品的PCB设计工艺要求，规定PCB 工艺设计的相关参数，使PCB设计满足可生产性等到技术要求。2．范围 适用于恒晨公司所有PCB板的设计； 3．权责 1、LAYOUT组：负责建立和规范PCB文件库，并严格执行以下要求。 4．规范内容 4.1 PCB板的锡膏印刷机定位孔： 4.1.1位置：PCB板的4个角上。 4.1.2尺寸：￠1.2±0.1mm。 4.2 V-CUT槽深度要求： 4.2.1要求上下V-CUT槽的深度各占板厚的1/3。 4.3 PCB板尺寸要求： 4.3.1对于大板，宽度不超过250MM，拼板长度不超过300MM。 4.3.2对于连接板等小板，拼板长度不超过80MM。 4.3.3宽度超过250MM的板卡需在板中间的5MM区域不放元器件，用于过炉夹具使用。 4.3.4 PCB 尺寸、板厚需在PCB 文件中标明、确定，尺寸标注应考虑厂家的加工公差。板厚（±10%公差）规格：0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm、3.5mm； 4.4 PCB板元器件布局要求 4.4.1所有的插件零件尽量摆在同一面。 4.4.2 DIP元件与SMT元件安全距离：TOP面为1MM，BOT面为2MM。 4.4.3插座的固定孔要求统一一致 4.4.4电容、二极管等有方向的元器件方向必须一致。
4.4.5 CHIP元件之间的安全距离：0.75MM； 4.4.6 CHIP与IC之间的安全距离：0.5MM； 4.4.7 IC与IC之间的安全距离：2MM。 2MM 4.4.8 SMT焊盘与过孔/通孔之间的安全距离：0.5MM。 4.4.9 IC、连接器等密脚元件，当相邻焊盘相连时，需要引出后再连接。如下图： 4.4.10 经常插拔器件或板边连接器周围3mm 范围内尽量不布置SMD，以防止连接器插拔时产
PCB电路板PCB制程工艺
PCB电路板PCB制程 工艺
一〉流程： 磨板→贴膜→曝光→显影 一、磨板 1、表面处理除去铜表面氧化物及其它污染物。 a.硫酸槽配制H2SO41-3％（V/V）。 b.酸洗不低于10S。 2、测试磨痕宽度控制范围10-15mm，磨痕超过15mm会出现椭圆孔或孔口边沿无铜，一般控制10-12mm 为宜。 3、水磨试验每日测试水膜破裂时间≥15s，试验表明，在相同条件下磨痕宽度与水膜破裂时间成正比。 4、磨板控制传送速度1.2-2.5M/min，间隔1＂，水压1.0-1.5bar，干燥温度70 -90℃。 二、干膜房 1、干膜房洁净度10000级以上。
2、温度控制20-24°C，超出此温度范围容易引起菲林变形。 3、湿度控制60-70％，超出此温度范围也容易引起菲林变形。 4、工作者每次进入干膜房必须穿着防尘服及防尘靴风淋15-20s。 三、贴膜 1、贴膜参数控制 a.温度100-120°C，精细线路控制115-120°C，一般线路控制105-110°C，粗线路控制100-105°C。 b.速度＜3M/min。 c.压力30-60Psi，一般控制40Psi左右。 2、注意事项 a.贴膜时注意板面温度应保持38-40°C，冷板贴膜会影响干膜与板面的粘接性。 b.贴装前须检查板面是否有杂物、板边是否光滑等，若板边毛刺过大会划伤贴膜胶辊，影响使用寿命。
c.在气压不变情况下，温度较高时可适当加快传送速度，较低时可适当减慢传送速度，否则会出现皱 膜或贴膜不牢，图形电镀时易产生渗镀。 d.切削干膜（手动贴膜机）时用力均匀，保持切边整齐，否则显影后出现菲林碎等缺陷。 e.贴膜后须冷却至室温后方可进行曝光。 四、曝光 1、光能量 a.光能量（曝光灯管5000W）上、下灯控制40-100毫焦/平方厘米，用下晒架测试上灯，上晒架测试 下灯。 b.曝光级数7-9级覆铜（Stoffer21级曝光尺），一般控制8级左右，但此级数须显影后才能反映出来， 因此对显影控制要求较严。
华为PCB设计规范
~~ Q/DKBA 深圳市华为技术有限公司企业标准 Q/DKBA-Y004-1999 印制电路板（PCB）设计规范 VER 1.0 0707
1999-07-30发布 1999-08-30实施 深圳市华为技术有限公司发布 前言 本标准根据国家标准印制电路板设计和使用等标准编制而成。 本标准于1998年07 月30日首次发布。 本标准起草单位：CAD研究部、硬件工程室本标准主要起草人：吴多明韩朝伦胡庆虎龚良忠张珂梅泽良本标准批准人：周代琪 0707
Q/DKBA-Y004-1999 目录 目录 1. 1 适用范围 4 2. 2 引用标准 4 3. 3 术语 4 4. 4 目的 2 .1 4.1 提供必须遵循的规则和约定 2 .2 4.2 提高PCB设计质量和设计效率 2 5. 5 设计任务受理 2 .3 5.1 PCB设计申请流程 2 .4 5.2 理解设计要求并制定设计计划 2 6. 6 设计过程 2 .5 6.1 创建网络表 2 .6 6.2 布局 3 .7 6.3 设置布线约束条件 4 .8 6.4 布线前仿真（布局评估，待扩充）8 .9 6.5 布线8 .10 6.6 后仿真及设计优化（待补充）15 .11 6.7 工艺设计要求15 7. 7 设计评审15 .12 7.1 评审流程15 .13 7.2 自检项目15 附录1：传输线特性阻抗 附录2：PCB设计作业流程 3
深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准 1999-08-30实施 深圳市华为技术有限公司企业标准 Q/DKBA-Y004-1999 印制电路板（PCB ）设计规范 1. 适用范围 本《规范》适用于华为公司CAD 设计的所有印制电路板（简称PCB ）。 2. 引用标准 下列标准包含的条文，通过在本标准中引用而构成本标准的条文。在标准出版时，所示 版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨，使用下列标准最新版本的 可能性。 [s1] GB 4588.3—88 印制电路板设计和使用 Q/DKBA-Y001-19 99 印制电路板CAD 工艺设计规范 1. 术语 1..1 PCB （Print circuit Board)：印刷电路板。 1..2 原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接 关系的图。 1..3 网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包 含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。 1..4 布局：PCB 设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程。
PCB设计规范
发行及修正栏 版本修正内容生效日期备注A0 新发行2010-05-01 A1 A2 A3 A4 A5 B0 B1 B2 B3 B4 B5 分发栏 总经理管理者代表业务部工程部 采购部物控部计划部生产部 品质部仓务部文控中心人事行政部 制定及审批 编写：审核：批准： 1目的 为了PCB设计标准规范化，PCB设计符合客户、生产、品质要求特制定本文件。 2范围 适用于PCB开发设计、修改的整个过程。
3职责 PCBA工程组负责本规范的制定/修订与实施,PE主管负责监督本程序正确实施。 4内容 4.1PCB设计步骤（以下“L”表示所设置层，如“L7”表示设置在第7层） 4.1.1画Board线（LO），开孔线（L24）。 4.1.2画Key位置线、导电胶碳Key面形状（L7） 4.1.3画导电胶外形及偷空位轮廓线（L8）。 4.1.4画底面壳柱位、骨位线（防撞线）（L9）。 4.1.5设置布线层。 4.1.6建Key，放置Key。 4.1.7确定元件形状建元件，放置元件。 4.1.8为各元件加鼠线，并为各网络命名。 4.1.9检查鼠线连接，调整并确定元件位置。 4.1.10布线，布线优化，整理。 4.1.11加元件位铜皮。 4.1.12添加阻焊膜（绿油窗）。 4.1.13添加文字标识（正面白油放在L5，背面白油放在L6，绿油文字放在L4）。 4.1.14添加SMT元件面基准点。 4.1.15确定拼板图和出板数。 4.1.16全面检查，菲林输出。 4.2 PCB设计标准 4.2.1 线径及安全间距对照表 ITEM 双面镀金板尺寸标准（mm）单面板、双面贯碳板尺寸标准（mm）1．电源/地线0.6以上(尽可能加大) 0.6以上(尽可能加大) 2．IR灯连线0.5以上0.5以上 3．I/O铜皮连线0.2以上0.25以上 4．相邻两铜皮连线间距0.2以上(尽可能加大) 0.25以上(尽可能加大) 5．相邻不相连两焊盘间距0.5以上(但PITCH≤2mm最小间 距可取0.4mm) 0.5以上(但PITCH≤2mm最小间 距可取0.4mm) 6．金手指宽/间距0.25至0.5 \ 7．碳手指宽/间距\ 0.5至0.6 8．碳桥宽\ 1.0至1.5(一般取1.2为宜) 9．铜线与相邻不相连接点处贯 \ 0.5以上(若接点为贯通的碳点则需保持
电路板手工焊接的工艺操作要
电路板手工焊接的工艺操作要 电子线路板焊接工艺包含很多方面的，如贴片元件的焊接工艺，分立元件的焊接工艺都不一样的。 下面是SMT工艺 第一步：电路设计 计算机辅助电路板设计已经不算是什么新事物了。我们一直是通过自动化和工艺优化，不断地提高设计的生产能力。对产品各个重要的组成部分进行细致的分析，并且在设计完成之前排除错误，因此，事先多花些时间，作好充分的准备，能够加快产品的上市时间。新产品引进（NPI）是针对产品开发、设计和制造的结构框架化方法，它可以保证有效地进行组织、规划、沟通和管理。在指导制造设计（DFM）的所有文件中，都必须包含以下各项： ? SMT和穿孔元件的选择标准； ?印刷电路板的尺寸要求； ?焊盘和金属化孔的尺寸要求； ?标志符和命名规范； ?元件排列方向； ?基准； ?定位孔； ?测试焊盘； ?关于排板和分板的信息；? ?对印刷线的要求; ?对通孔的要求； ?对可测试设计的要求； ?行业标准，例如，IPC-D-279、IPC-D-326、IPC-C-406、IPC-C-408和IPC-7351。如要了解这方面的详细信息，请到网址：https://www.360docs.net/doc/826377451.html,上查看相关的IPC技术规范。 在设计具有系统内编程（ISP）功能的印刷电路板时，需要做一些初步的规划，这样做能够减少电路板设计的反复次数。工程师可以从几个方面对印刷电路板进行优化，以便在生产线上进行（ISP）编程。工程师可以辨别电路板上的可编程元件。不是所有的器件都 可以进行系统内编程的，例如，并行器件。设计工程师首先要仔细地阅读每个元件的编程技术规范，然后再布置管脚的连线，要能够接触到电路板上的管脚。另一个步骤是，确定可编程元件在生产过程中是如何把电源加上去，而且还要弄清楚制造商比较喜欢使用哪些设备来编程。 此外，还应当考虑信息追踪，例如，关于配置的数据。只要使用得当，电路板设计和DFM就可以有效地保证产品的制造和测试，缩短并且降低产品研发的时间、成本和风险。不准确的电路板设计可能会危及最终产品的质量和可靠性，因此，设计工程师必须充分了解
PCB设计规范37839
______________________________________________________________________________________________________________ 1 目的 为了PCB 设计标准规范化，PCB 设计符合客户、生产、品质要求特制定本文件。 2 范围 发 行 及 修 正 栏 版 本 修 正 内 容 生 效 日 期 备 注 A0 新 发 行 2010-05-01 A1 A2 A3 A4 A5 B0 B1 B2 B3 B4 B5 分 发 栏 总经理 管理者代表 业务部 工程部 采购部 物控部 计划部 生产部 品质部 仓务部 文控中心 人事行政部 制 定 及 审 批 编 写： 审 核： 批 准：
适用于PCB开发设计、修改的整个过程。 3职责 PCBA工程组负责本规范的制定/修订与实施,PE主管负责监督本程序正确实施。 4内容 4.1PCB设计步骤（以下“L”表示所设置层，如“L7”表示设置在第7层） 4.1.1画Board线（LO），开孔线（L24）。 4.1.2画Key位置线、导电胶碳Key面形状（L7） 4.1.3画导电胶外形及偷空位轮廓线（L8）。 4.1.4画底面壳柱位、骨位线（防撞线）（L9）。 4.1.5设置布线层。 4.1.6建Key，放置Key。 4.1.7确定元件形状建元件，放置元件。 4.1.8为各元件加鼠线，并为各网络命名。 4.1.9检查鼠线连接，调整并确定元件位置。 4.1.10布线，布线优化，整理。 4.1.11加元件位铜皮。 4.1.12添加阻焊膜（绿油窗）。 4.1.13添加文字标识（正面白油放在L5，背面白油放在L6，绿油文字放在L4）。 4.1.14添加SMT元件面基准点。 4.1.15确定拼板图和出板数。 4.1.16全面检查，菲林输出。 4.2PCB设计标准 4.2.1 线径及安全间距对照表 ITEM 双面镀金板尺寸标准（mm）单面板、双面贯碳板尺寸标准（mm）1．电源/地线0.6以上(尽可能加大) 0.6以上(尽可能加大) 2．IR灯连线0.5以上0.5以上 3．I/O铜皮连线0.2以上0.25以上 4．相邻两铜皮连线间距0.2以上(尽可能加大) 0.25以上(尽可能加大) 5．相邻不相连两焊盘间距0.5以上(但PITCH≤2mm最小间 距可取0.4mm) 0.5以上(但PITCH≤2mm最小间 距可取0.4mm) 6．金手指宽/间距0.25至0.5 \ 7．碳手指宽/间距\ 0.5至0.6
PCB设计规范
1.0 目的
本规范规定了我司PCB设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定，提高PCB设计质量和设计效率，提高PCB的可生产、可测试、可维护性。2.0 范围 本《规范》适用于金锐显数码科技有限公司设计的所有印制电路板（简称PCB）。 3.0 术语/定义 PCB（Print circuit Board)：印刷电路板。 原理图：用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的电路图。 网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。 布局：PCB设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程。 Gerber：PCB制作所需要光绘文件。 反标：在设计完成PCB上重新进行序号排列后将该序号重新导回原理图过程。 4.0资历及训练要求 无 5.0 工作指引 5.1 原理图导PCB 5.1.1 确定原理图内所有器件的封装（PCB FOOTPRINT），确保封装的正确性，并保证所有PCB封装均采用公司封装库里的封装，对新使用器件，在公司库里不能找到的封装需按照《封装制作说明及入库程序》建立新封装及入库。 5.1.2 网络表是原理图与PCB的接口文件，PCB设计人员应根据所用的原理图和PCB设计工具的特性，选用正确的网络表格式，创建符合要求的网络表。 5.1.3.创建PCB板根据结构图或对应的标准板框, 创建PCB结构；注意正确选定PCB坐标原点的位置，原点的设置原则：单板左边和下边的延长线交汇点。板框四角采用倒圆角，倒角半径 2mm。特殊情况参考结构设计要求。板边 0.5mm 为禁止布线区。 5.1.4 根据创建的网络表将原理图导入PCB，保证所有封装能导入PCB。 5.2 布局 5.2.1.按结构要求布置定位孔、端口等需要定位的器件，并给这些器件赋予不可移动属性，
经典大公司PCB设计规范(B版)..
XXXXXXX 电器股份有限公司 电子分公司 文件：印制PCB板工艺设计规范 版本： B 制定： 校核： 审核： 审批： 日期： 2008-1-30 1、目的
规范我司产品的PCB工艺设计，规定PCB设计的相关工艺参数，使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规范要求，在产品的设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本的优势。 2、适用范围 适用于本司所有的PCB工艺设计，运用于但不限于PCB的工艺设计、PCB投板工艺审查，单板工艺审查等活动。 考虑到我司的实际情况，本设计规范的内容重点放在了低频、插件工艺的单面PCB上，对于高频、双面（包括多层）、SMT工艺的PCB方面的内容没有做具体的要求，以后随着发展的需要再考虑增加。3．职责 客户：负责 PCB板外形尺寸、主要元件的安装等要求的提供； 技术单位：负责PCB板的设计及样板确认； 品管单位：负责PCB板的试验和来料检验； 3、定义 1、电气间隙：两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿空气测量的最短距离。 2、爬电距离：两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿绝绝缘表面测量的最短距离 4、引用/参考标准或资料 1、《电子分公司标准元件库》 2、IEC60194 《印制板设计、制造与组装术语与定义》 3、TS—S0902010001 《信息技术设备PCB安规设计规范》 5、规范内容 5.1 PCB板材要求: 5.1.1确定PCB使用板材 5.1.1.1 根据设计的产品的实际需要，确定使用PCB板的板材，例如：KB-3151、KB-3150、ZD-90F、 FR-4等； 5.1.1.2 优先采用单面板，除非设计必须或客户要求尽量不采用双面板； 5.1.1.3 对于所选择的板材的阻燃等级要求：除非特别规定，否则本司所有设计的PCB板的板材的 阻燃等级全部按94-V0级标准执行； 5.1.2确定PCB板的表面处理工艺 根据设计产品的需要，确定PCB板铜箔表面的处理工艺，例如：光铜板、镀锡、镀镍、镀金等，应在打样及评估时注明； 5.1.2.1 对于PCB设计过程中涉及带金手指的产品，统一采用镀金工艺； 5.1.2.2 对于PCB设计过程中涉及IC邦定的产品（一般不推荐），优先采用镀金工艺； 5.2 热设计要求: 5.2.1 高热器件应考虑放在出风口或利于对流的位置 PCB在布局中应考虑将高热器件放在整机出风口或利于对流的位置。 5.2.2 较高的元件应考虑放于出风口，且不阻挡风路； 5.2.3 散热器的放置应考虑利于对流 5.2.4 温度敏感器件应考虑远离热源 对于自身温升高于30K的热源，一般要求： 在风冷条件下，电解电容等温度敏感元件离热源距离要求≥2.5mm; 在自然冷条件下，电解电容等温度敏感元件离热源距离要求≥4mm; 若因为空间的原因不能达到要求的距离，则应通过温度测试保证温度敏感元件的温升在将额 范围内。