半导体行业发展趋势分析

半导体行业深度研究报告

内容目录 1.人工智能倒逼芯片底层的真正变革 (4) 2.基于摩尔定律的机器时代的架构——从Wintel到AA (6) 2.1. Intel——PC时代的王者荣耀 (6) 2.1.1. Intel公司简介 (6) 2.1.2. Intel带来的PC行业的市场规模变革和产业变化 (7) 2.2. ARM——开放生态下移动时代的新王加冕 (9) 2.2.1. ARM公司简介 (9) 2.2.2. ARM架构——重新塑造移动智能时代 (10) 2.2.3. 生态的建立和商业模式的转变——ARM重塑了行业 (12) 3.人工智能芯片——新架构的异军突起 (15) 3.1. GPU——旧瓶装新酒 (16) 3.1.1. GPU芯片王者——NVIDIA (17) 3.2. FPGA——紧追GPU的步伐 (19) 3.3. ASIC——定制化的专用人工智能芯片 (21) 3.3.1. VPU——你是我的眼 (22) 3.3.1. TPU——Google的野心 (23) 3.4. 人工神经网络芯片 (24) 3.4.1. 寒武纪——真正的不同 (25) 4.从2个维度测算人工智能芯片空间 (26) 5.重点标的 (29) 图表目录图1：遵从摩尔定律发展到微处理器发展 (4) 图2：摩尔定律在放缓 (4) 图3：全球智能手机每月产生的数据量（EB）5年提升了13X (4) 图4：单一神经元VS复杂神经元 (5) 图5：2次应用驱动芯片发展 (6) 图6：英特尔x86处理器总市场份额 (6) 图7：使用X86架构的单元 (7) 图8：摩尔定律下推动下的Intel股价上扬 (8) 图9：Intel 2012Q1-2016Q4 各产品线增速 (8) 图10：Intel 总产品收入VS PC端收入 (8) 图11：Intel VS 全球半导体增速 (8) 图12：ARM的商业模式 (9) 图13：ARM架构的发展 (10) 图14：高级消费电子产品正在结合更多的ARM技术 (12) 图15：ARM在智能手机中的成分 (13) 图16：基于ARM芯片的出货量 (13)

时尚产业发展趋势分析

时尚产业发展趋势分析时尚产业是典型的都市产业，跨越高附加值制造业与现代服务业的产业界限，是多种传统产业的组合。时尚产业涵盖品牌、文化、设计、技术、传播、服务等诸多要素，是文化与经济、艺术与技术、品牌与服务的有效结合，主要体现在时装与配饰产品上，包括服装、鞋帽、箱包、首饰珠宝、眼镜、手表等产品，这是传统意义上的“时尚产品”，是狭义的时尚。而广义的时尚产品远远超越时装及配饰，还延伸到香水、化妆品、电子产品、汽车、家居用品、工艺品等各类消费品。对于狭义的、传统的时尚产业来说，按当下的市场定位，国际时尚可分为顶级奢华时尚、中高档成衣时尚与大众快速时尚三大类。国际市场奢侈品消费将再创纪录 2009年来自美国的金融风暴给国际时尚产业带来巨大的冲击，首当其冲的是中高档成衣时尚，但顶级奢华时尚很快摆脱危机影响并迎来新的发展契机，而大众快速时尚却因其低廉实惠的价格在危机中获得更大的发展机遇。欧美真正富有阶层的消费能力其实并没受到金融危机的影响。据国际知名咨询机构贝恩顾问有限公司日前与意大利奢侈品生产商

协会合作发布的奢侈品市场报告称，奢侈品市场正在逐渐恢复，但是与以往相比，奢侈品品牌在欧洲的业绩却逐渐衰退，而亚洲市场是奢侈品真正的业绩增长点，中国、印度等新兴经济体的新富阶层带来了新的奢侈品购买力。2010年美国市场的奢侈品销售量上升12％，欧洲上升6％，而亚洲则达到22％，其中中国大陆的奢侈品销售量增长30％。 2010年中国已经超过日本成为世界第二大经济体，而在奢侈品消费上，中国也超过日本成为仅次于美国的第二大奢侈品消费国。中国从富豪新贵到中产白领，只要有机会出国都会在世界各地疯狂购买奢侈品。据有关方面统计，2010年中国大陆出国旅游的游客在各国机场免税店和飞机上购买的免税奢侈品总额达160亿欧元。贝恩预测，2011年中国大陆奢侈品消费将增长25％达到115亿欧元，2011年美国奢侈品销售量将增长8％达到520亿欧元。而201 1年全球奢侈品销售量将增长8％，预计达到1850亿欧元，超过去年的1720亿欧元，将创下奢侈品产业发展史上最新纪录。设计师品牌势头强劲在欧美日发达的时尚市场，中产白领阶层还没有走出经济衰退的阴影，消费十分谨慎，欧洲的中高档成衣业仍然面临很大压力，二线成衣品牌在欧美传统市场大多举步维艰。同时值得关注的是，在中高档成衣业中，具有独特风格与明显个性的设计师品牌发展势头不降

我国皮革行业未来市场发展趋势深度分析

我国皮革行业未来市场发展趋势深度分析对于传统皮革制造业，一个重要的政策性取向即产业发展趋势方向。据慧聪皮革网了解，2010上半年皮革行业延续恢复性增长的趋势，规模以上皮革、毛皮及制品企业工业总产值3255亿元，同比增长25.4%;出品228亿美元，同比增长25%进口28.6亿美元，同比增长39.8%。从数据中不难看出，皮革行业发展较为平稳较快的发展。如何才能进一步更快的发展皮革行业的新局面，大致有几大趋势？皮革产业结构全面优化升级众所周知，我国皮革行业涵盖了制革、制鞋、皮衣、皮件、毛皮及皮革制品等主体行业，以及皮革机械、皮革化工、皮革五金、辅料等配套行业，上下游关联度高（制革是基础，科技是灵魂，皮革机械、皮革化工是双翼，制鞋、皮衣、皮件、毛皮服装等皮革制品是拉动力），才能形成完整的皮革产业链。要实现皮革产业结构的全面优化升级，不仅要做到各各主体全方位坚定不移的转化，更需要从研发、

设计、管理、营销等不断展开，并走出一条属于皮革行业的一条新型工业道路。调整产业结构还要提高自主创新能力。皮革制品不论是鞋、皮衣还是箱包等都是流行的产品。它的消费群多为年轻人，其消费群的总体特征是追求挑战、个性独特、消费超前、推崇时尚。创新是时尚之源，创新才能带来飞跃。一个企业只有依靠自主创新，不断充当时尚的创造者，才能引领时尚，创造市场。向多元化皮革行业目标转变加快转变发展的步伐，当然不能单独靠产值的增长而说，更要用多元化体系来运行考量。皮革行业，作为传统的劳动密集型产业，经过30多年的发展，我国已经成为世界上名副其实的皮革生产大国，可以说，过去的30年，我国皮革产业是凭借低成本、出口数量增长拉动了产业的快速发展，在自主品牌、产品创新和营销方面尚缺乏竞争能力。随着经济的发展，这种低水平的竞争优势也逐渐丧失。当国

半导体封测行业发展趋势分析

半导体封测：走向世界舞台，前十占据三家 1 半导体封测发展历程：并购开打国际市场封测其实包括封装和测试两个步骤，在现在生产中，由于产业规划基本合并在一起。所以封装测试就成为整个集成电路生产环节中最后一个过程。封测整体门槛较低，需要一定资金形成规模效应，对成本较为敏感，需要长期验证建立客户关系，是集成电路产业链中最容易突破的一环，但也是最重要的环节。因为是产品质量最后一关，若没有良好的封测，产品PPM(百万颗失效率)过高，导致客户退回或者赔偿是完全得不偿失的。图表5一般芯片成本构成 5%

我国封测行业规模继续保持快速增长，近两年增速放缓。根据中国半导体协会数据，2019年我国半导体封测市场达2350亿元，同比增长7.10%。2012年我国封测市场销售额为1036亿元，七年以来我国半导体封测市场年复合增速为12.4%，增速保持较高水平。随着5G应用、AI、IoT等新型领域发展，我国封测行业仍然有望保持高增长。图表6 我国封测行业年销售额及增速 2019年全球封测业前十市占率超过80%，市场主要被中国台湾、中国大陆、美国占据。中国台湾日月光公司(不含矽品精密)营收达380亿元，居全球半导体封测行业第一名，市场占有率达20.0%。美国安靠、中国长电科技分居二、三位，分别占14.6%、 11.3%。前十大封测厂商中，包含三家中国大陆公司，分别为长电科技、通富微电、华天科技。

图表7 2019年全球封测前十 2 安靠美国14.6% 3 长电科技中国大陆11.3% 4 矽品精密中国台湾10.5% 5 力成科技中国台湾8.0% 6 通富微电中国大陆 4.4% 7 华天科技中国大陆 4.4% 8 京元电子中国台湾 3.1% 9 联合科技新加坡 2.6% 10 颀邦中国台湾 2.55% 前十大合计81.2% 长电科技在2015年获得大基金支持后，发起对星科金朋的收购，获得了在韩国、新加坡的多个工厂以及全部先进技术，成为世界第三大封装企业。在最近4年研发拥有自主知识产权的Fan-out eWLB、WLCSP、Bump、PoP、fcBGA、SiP、PA等封装技术，以及引线框封装。长电科技近年受惠于SiP、eWLB、TSV、3D封装技术等皆具备世界级实力的先进封装技术，客户认可度和粘性得到较大提高。通富微电收购AMD苏州和AMD槟城两家工厂后，继续承接了AMD封测订单，具备了对高端CPU、GPU、APU以及游戏主机处理器等芯片进行封装和测试的技术实力，获得了大量海外客户。华天科技引入产业基金为公司未来发展提供重要的资金保障，对华天西安加大研发投入，优化产品结构，提高市场竞争力和行业地位等方面都起到积极促进作用。并于2018年收购世界知名的马来西亚半导体封测供应商Unisem。Unisem公司主要客户以国际IC设计公司为主，包括Broadcom、Qorvo、Skyworks等公司，其中近六成收入来自欧美地区。 3.2.2 半导体封测展望：十四五政策支持先进封装技术突破半导体封测从20世纪80年代至今，封装技术不断进步，经历了插装式封测、表面贴片封装、面积阵列式封测和先进封装。芯片封装技术分为传统封装和先进封装。传统封装和先进封装的主要区别在于有无外延引脚。传统封装分为三个时期，第一时期是20世纪80年代以前的插孔式封装，主要类型有SIP、DIP、LGA、PGA等；第二时期是20世纪80年代中期的表面贴片封装，主要类型有PLCC、SOP、PQFP等，相较于上一时期，表面贴片封装技术的引线更细、更短，封装密度较大；第三时期是20世纪90年代的面积阵列时代，主要封装技术有BGA、PQFN、MCM以及封装标准芯片级封装（CSP），相较与前两个时期，完成从直型引脚、L型引脚、J型引脚到无引脚的转变，封装空间更小，芯片小型化趋势愈发明显。目前正处于第三时期，主流封装技术还是BGA等，部分先进厂商为了满足新的芯片需求，研发出先进封装技术，例如芯片倒装、WLP、TSV、SiP等先进封装技术。

中国行业发展现状与趋势分析

中国行业发展现状与趋势分析早在年微软便力推“维纳斯计划”，试图将中国庞大的电视机资源与互联网接轨，但最后却以失败告终。时过境迁，今天这一梦想已经变成了触手可及的现实。××年月，中国网通与等合资组建的“天天在线”获准运行。××年月，央视网络电视在上海落地。现在，很多高校都已经开始为大学生提供电视服务，广州、上海、哈尔滨等地也相继开通了电视终端上的业务。一、我国市场现状．用户情况业务终端可以分为机、手机、电视机三种类型。根据的统计结果，截至××年月日，我国的上网计算机总数达到了万台，上网用户总人数为万人，呈现出较快的增长态势。关于手机用户，据报道，截至××年月，我国手机用户达到了亿户，超越亿大关指日可待。关于电视机用户，目前我国拥有的电视机已经超过亿台，

截至××年底，全国有线电视用户达到万户。上述用户都是业务的潜在用户，为的发展提供了广阔空间。在目前已经开通商用或试商用业务的城市中，哈尔滨网通业务自××年月份开通到月底，用户已经发展到万多户。．运营市场现状一广电、电信网络各有优劣势电信网络资源比较丰富。但由于等业务的存在，电信企业很难为用户提供足够的带宽资源，缺乏保证；同时由于用户接入绝大多数采用的是技术，还不能很好地适应业务开展的需要。而广电网络目前主要是网络，缺乏交互性。二电信、广电内容提供商开始合作电信的内容提供商提供的内容基本上属于交互式图文或者是一些录播的影视及片断，其优势在于交互式处理经验丰富，除了电视节目之外还可以为用户提供许多免费的信息，劣势在于缺乏像电视媒体那样的制作和经营经验，无法提供高度清晰图像的编解码格式。而广电行业目前已经实现台网分离，这使得电视台能够专注于节目内容的制作，其优势在于节目源和新闻制作内容丰富，劣势在于缺乏相关辅助内容和交互式内容的制作和运作经验。

中国半导体产业发展演变研究

中国半导体产业发展演变研究中国半导体产业发展演变研究 1956年，经过几年的恢复建设中国工业逐步走上正规，但当时电子工业在中国基本还是一片空白，为此，我国提出“向科学进军”，根据国外发展半导体产业的进程，国务院制订了“十二年科学技术发展远景规划”明确了中国发展半导体的决心。这是中国半导体产业发展的初始阶段，即分立器件发展阶段，时间跨度从1956～1965年，历时十年，从半导体材料开始，依靠自力更生研究半导体器件。典型的代表为1957年北京电子管厂通过还原氧化锗，拉出了锗单晶，之后，我国技术人员依靠自身技术开发，相继研制出锗点接触二极管和三极管，随后1959年在天津四十六所利用直拉法拉制出中国第一颗实用直拉硅单晶，1962年又研发了砷化镓(GaAs)单晶，同年，我国研究制成硅外延工艺，并着手研究开发照相制版、光刻工艺。随着我国在半导体材料研究取得一些列成就，半导体器件研究的进程也开始加快，为此，中国科学院于1960年在北京建立了中国科学院半导体研究所，同年在河北省石家庄建立了工业性专业研究所，即现在的河北半导体研究所。到了上个世纪60年代初，中国半导体器件开始在工厂生产。通过十年的发展，半导体这门新兴的学科在中国由一批归国半导体学者带领，完全依靠自身的力量，将半导体从课堂和实验室发展到实验性工厂和生产型工厂。从零开始踏上集成电路产业征程

中国集成电路产业始于1965年，在集成电路初始发展阶段的15年中，中国依靠自己的力量，于1965年12月由河北半导体研究所鉴定了第一批半导体管，并在国内首先鉴定了DTL型数字逻辑电路，1966年底，在上海元件五厂鉴定了TTL电路产品，这些小规模双极型数字集成电路主要以与非门为主，还有与非驱动器、与门、或非门、或门、以及与或非电路等。这一系列的进展标志着中国已经研制出了自己的小规模集成电路。1968年，组建国营东光电工厂即878厂、上海无线电十九厂，并于1970年建成投产。进入七十年代，全国掀起IC企业建设热潮，仅七十年代初全国就建成了四十多家集成电路生产工厂，尽管取得了一些成就，但由于受到文革的影响，再加上闭门造车和国外封锁，中国集成电路产业与国外差距逐渐拉大，而此时美国已经进入超大规模（VLSI）时代。改革开放使中国IC产业获得生机中国IC产业规模化发展是从改革开发以后开始的，1982年10月，为了加强中国计算机和大规模集成电路的的发展，国务院成立了“电子计算机和大规模集成电路领导小组”，制定了我国IC产业发展规划，提出“六五”期间要对半导体工业进行技术改造，并于1983年确立了“建立南北两个基地和一个点”。其中，南方基地是以江苏、上海、浙江为主，北方基地则以北京为主。在改革开放的条件下，全国有33个单位不同程度的引进了各种IC设备，共引进了约24条线的设备，但全行业存在重复引进和过于分散的问题，其中大部分为淘汰的3英寸及少量的

半导体行业专题调研报告

半导体行业专题调研报告一、半导体基本定义、概念与分类半导体指常温下导电性能介于导体（conductor）与绝缘体（insulator）之间的材料。从狭义上来讲：微电子工业中的半导体材料主要是指：锗（Ge）、硅（Si）、砷化镓（GaAs）从广义上来讲：半导体材料还包括各种氧化物半导体，有机半导体等。（一）半导体分类按照其制造技术可以分为：集成电路器件，分立器件、光电半导体、逻辑IC、模拟IC、储存器等大类，一般来说这些还会被分成小类。此外还有以应用领域、设计方法等进行分类，虽然不常用，但还是按照IC、LSI、VLSI（超大LSI）及其规模进行分类的方法。此外，还有按照其所处理的信号，可以分成模拟、数字、模拟数字混成及功能进行分类的方法。

（二）芯片与集成电路的联系和区别芯片一般是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，通常是一个可以立即使用的独立的整体。 “芯片”和“集成电路”这两个词经常混着使用，在日常讨论中集成电路设计和芯片设计表达的意思基本相同，芯片行业、集成电路行业、IC行业往往也是同样的意思。实际上，这两个词有联系，也有区别。集成电路实体往往要以芯片的形式存在。狭义的集成电路，是强调电路本身，比如简单到只有五个元件连接在一起形成的相移振荡器，当它还在图纸上呈现的时候，也可称作集成电路，但如果它要发挥作用，则必须以独立的一块实物，或者嵌入到更大的集成电路中，依托芯片来发挥作用；集成电路更着重电路的设计和布局布线，芯片更强调电路的集成、生产和封装。广义的集成电路，当涉及到行业（区别于其他行业）时，也可以包含芯片相关的各种含义。芯片也有它独特的地方，广义上，只要是使用微细加工手段制造出来的半导体片子，都可以叫做芯片，里面并不一定有电路。比如半导体光源芯片；比如机械芯片，如MEMS陀螺仪；或者生物芯片如DNA芯片。在通讯与信息技术中，当把范围局限到硅集成电路时，芯片和集成电路的交集就是在“硅晶片上的电路”上。芯片组，则是一系列相互关联的芯片组合，它们相互依赖，组合在一起能发挥更大的作用，比如计算机里面的处理器和南北桥芯片组，手机里面的射频、基带和电源管理芯片组。二、集成电路产业链介绍半导体材料：硅的需求主要来自于两个方面，集成电路硅和太阳能用硅。制备不同的半导体器件对半导体材料有不同的形态要求，包括单晶的切片、磨光、抛光片、薄膜等。半导体材料的不同形态要求对应不同的加工工艺。常用的半导体材料制备工艺有提纯、单晶的制备和薄膜外延生长。（一）半导体材料市场有数据统计，2015年全球半导体材料市场产值为434亿美元，其中，台湾为94.1亿美元，连续6年蝉联最大市场；而南韩、中国大陆、北美与欧洲都有微幅成长，日本则出现6.28%的衰退幅度。 SEMI认为，由于许多重要半导体材料供应商均为日商，因此2015年日元汇率重贬是

2019年半导体行业发展及趋势分析报告

2019年半导体行业发展及趋势分析报告 2019年7月出版文本目录 1LED/面板相继崛起，下一步主攻半导体 . (5) 1.1、大陆LED/面板竞争优势确立，超越台湾已成必然 . (5) 1.2、半导体为当前主攻方向，封测能否率先超越？ (8) 1.2.1、IC 设计与制造差距较大，尚需时间 (9) 1.2.2、封测端实力逼近，将率先超越 (10) 2大陆迎半导体黄金发展期，封测为最受益环节 (11) 2.1、全球半导体前景光明，大陆半导体将迎来黄金发展期 (11) 2.1.1、设备出货/资本开支增长，全球半导体前景光明 . (11) 2.1.2、政策支持叠加需求旺盛，中国半导体迎黄金十年 (13) 2.2、前端崛起，封测环节最为受益 (17) 2.2.1、大陆IC 设计厂商高增长，封测订单本土化 (17) 2.2.2、大陆制造端大局投入，配套封测需求上升 (19)

2.2.3、大陆封测行业增速超越全球 (19) 3后摩尔时代先进封测带来行业变局，国内企业加速突围 (20) 3.1、摩尔定律走向极限，先进封测引领行业变局 (20) 3.2、Fan-out ：未来主流，封测厂向前道工艺延伸 . (22) 3.2.1、Fan-out 引领封装技术大幅进步，必为首选 . (22) 3.2.2、国际大客户引领，市场规模高速增长 (24) 3.2.3、长电/华天皆有布局，占据领先地位 . (26) 3.3、SiP ：集成度提升最优选择，封测厂向后道工艺延伸 . (27) 3.3.1、SiP 为集成度提升最优选择，苹果引领SiP 风潮 . (27) 3.3.2、长电SiP 获大客户订单，迎来高速增长 . (29) 3.4、TSV ：指纹前置及屏下化必备技术 (30) 3.4.1、指纹前置及屏下化将成主流，封装形式转向 TSV (30) 3.4.2、华天/晶方为主全球TSV 主流供应商，深度受益 . (34) 4催化剂：2019H2半导体有望迎来强劲增长 . (34) 4.1、传统旺季+库存调整结束+智能机拉货，景气度向上 (34)

五金行业发展趋势分析

五金市场行业发展趋势分析传统渠道依然发挥着重要的作用，尤其在二三级市场起着主导作用。经销渠道趋于扁平化，崛起了一些新的五金大卖场和大市场，而一些运营商、大经销商也建立了自有品牌，与企业零售策略冲突，行业传统渠道正在呈现规模化、多元化、现代化、集中化、国际化和主流化的发展趋势。我国五金行业的流通格局正在发生着深刻的、激烈的变革，在近些年以及未来的一段时间内，都应该主要是流通和终端渠道相互交叉运行的状态下运行，五金市场由传统的五金一条街到五金机电城，到现在展贸结合的专业市场，五金市场走出了一条快速、专业发展的路线。规模化：中国日用五金业跨入世界前列。中国先后建立了拉链、电剃须器、不锈钢器皿、铁锅、刀片、自行车锁等14个技术开发中心，压力锅、电动剃须器、打火机等16个产品中心。这些中心目前绝大多数发展成为行业排头兵，有的已成为世界排头兵，取得了良好的经济效益。中国逐步成为世界五金加工大国和出口大国。我国已成为世界五金生产大国之一，拥有广阔的市场和消费潜力。目前中国五金产业中至少有70%为民营企业，为中国五金行业发展的主力军。国际五金市场上：欧美发达国家由于生产技术快速发展与劳动力价格升高，将普遍性产品转由发展中国家生产，仅生产高附加价值的产品，而中国又拥有强大的市场潜力，所以更有利发展为五金加工出口大国。多元化：在贸易、流通、出口等方面有着巨大的优势批发市场，五金产品的生产繁荣了市场，市场的繁荣拉动了产品的生产，形成了生产与市场流通的互动。各地五金机电专业市场的建设，已经基本形成产地型与流通型、大型与中小型、综合型与单一型合理搭配，相辅相成，全国五金市场专业市场总体规划布局合理、经营品种齐全、物流流通顺畅的格局。集中化：区域集中化。我国的五金工具市场主要分布在浙江、江苏、上海、广东和山东等地方，其中浙江和广东最为突出。东有号称“中国五金第一城”的上海五金机电商贸城;西有以集结了万贯五金机电市场等大型市场的“成都金府五金机电城”;南有着名的广东广佛五金机电城;北有正在筹建的北京“中华五金城”;中有长沙的“雨花五金机电城”。

半导体制造行业产业链研究报告

半导体制造行业产业链研究报告 The document was prepared on January 2, 2021

半导体制造行业研究报告2017 1 对半导体制造设备行业的整体研究通过对参加这次展会厂商的总体范围的了解，对半导体制造产业链的总体情况有了基本的认识，半导体制造涉及以下几个相关的细分行业。晶圆加工设备在半导体制造中专为晶圆加工的工序提供设备及相关服务的供应商，包括光刻设备、测量与检测设备、沉积设备、刻蚀设备、化学机械抛光(CMP)、清洗设备、热处理设备、离子注入设备等。厂房设备包括工厂自动化、工厂设施、电子气体和化学品输送系统、大宗气体输送系统等。晶圆加工材料在半导体制造中提供原材料和相关服务的供应商，包括多晶硅、硅晶片、光掩膜、电子气体及化学、光阻材料和附属材料、CMP 料浆、低 K 材料等。测试封装设备在半导体测试和封装过程中提供设备及其他相关服务的供应商。主要涉及晶圆制程的后道工序，就是将制成的薄片“成品”加工为独立完整的集成电路。包括切割工具及材料、自动测试设备、探针卡、封装材料、引线键合、倒装片封装、烧焊测试、晶圆封装材料等。测试封装材料在半导体测试和封装过程中提供材料和相关服务的供应商，包括悍线、层压基板、引线框架、塑封料、贴片胶、上料板等。子系统、零部件和间接耗材为设备和系统制造提供子系统、零部件、间接材料及相关服务的厂商，包括质量流量控制、分流系统、石英、石墨和炭化硅等。 2 对电子气体和化学品输送系统行业的详细研究

电子气体和化学品输送系统涉及上游的电子气体产品提供商，半导体行业用阀门管件提供商，常规阀门管件提供商，气体供应设备提供商，气体输送系统设计、施工单位以及下游的后处理设备厂商。电子气体电子气体在半导体器件的生产过程中起着非常重要的作用，几乎每一步、每一个生产环节都离不开电子气体，并且电子气体的质量在很大程度上决定了半导体器件性能的好坏。电子气体的纯度是一个非常重要的指标，其纯度每提高一个数量级,都会极大地推动半导体器件质的飞跃。同时，电子气体纯度也是区分气体厂商技术水平和生产能力的一个重要考量指标。目前主要的气体产品公司多为欧美公司在中国的分公司，主要有法国液化空气公司，美国普莱克斯，德国林德公司，美国空气产品公司等。国内的品牌有苏州金宏气体，广东华特气体等。半导体阀门管件半导体阀门管件是气体输送系统和设备中重要的原材料，阀门管件的性能和质量水平也直接影响着气体输送系统的送气能力和运行稳定性，也会影响半导体产品的质量和性能。严重的情况下，一个阀门出现质量问题可能造成严重的生产事故。半导体阀门管件的重要性也体现在其成本上，目前阀门管件等原材料的成本占据了气体输送系统和设备的大部分成本，但是，目前绝大部分供应要依赖进口品牌，并且是供不应求（货期较长），这造成了目前系统和设备厂商的运营成本居高不下。此领域知名的厂商有APTECH,TESCOM,PARKER,SWAGELOK,KITZ，Valex等，但都为进口品牌，价格贵，交货期长（目前一般要2个月以上）。国产品牌目前主要的问题是半导体阀门管件产品种类少，并且产品并不成熟。通过和杰瑞，赛洛克等厂商的交流，了解到目前这些国内厂家公司规模多在一百人左右，新产品的研发能力和研发投入都十分有限，很难在短期内保质保量的供应市场上需求的半导体阀门管件。这也预示着电子气体输送系统和设备厂商在很长一段时间内还是要依赖进口品牌提供相应的材料，这种现状就要求系统和设备厂商有更好的成本和交货周期的管控能力，甚至在承接项目时做好提高其成本预算和延长交货期的准备。

时尚产业未来的发展趋势

时尚产业未来的发展趋势时尚，离我们生活究竟有多远？未来时尚产业的出路在哪里？首先，品牌的愈发多样化除了会让消费者的选择变得更多之外，还有可能导致产品失去个性化特色，消费者对于品牌的个性化需求反而越来越高。在这一背景下，为了迎合越来越讲究的消费者需求，更多品牌面临着去品牌化，纷纷推出高端定制服务，即为消费者量身定做，让产品更适合消费者个性化需求，更加独一无二。如今，市场经济熏陶下的消费观念已经进入了较为理性的成熟消费阶段，衣食等一般性消费需求日趋下降，享受性消费将大幅度增加，人们的每一次消费表现为购物的娱乐性，追求购物过程的刺激性和高度参与感，小米手机的“为发烧而生”,正是抓住了这一点,把发烧做成了一种文化。此外，跨界概念在中国开始逐渐升温，任何时候，消费者都在追求方便与快捷，期待生活用品功能集中化，满足随时随地使用的需要。这就为时尚产业带来非常大的想象空间，跨界合作就是这些需求的集中融合，消费者也会乐意为此买单。近两年，“私人定制”作为一种新的生活方式逐渐兴起，受到越来越多人的青睐。在平价、新潮、款式更新奇快的快时尚方兴未艾之时，经典、尊贵、生命周期长的慢时尚已然兴起，突出自我，标榜个性，将是未来时尚产业发展的一大趋势。随着人们消费观念的成熟，慢时尚在繁华都市悄然升温，对信奉慢时尚的消费者来说，一个有着成熟的消费理念，已形成固定消费风

格的人，基本上都会选择符合慢时尚的消费品。因此，与其去追随潮流，不如让潮流成为生活的点缀，让产品回归自然、回归经典，把产品的效用发挥到极致。没有什么是遥不可及的，时尚也不是高不可攀的阳春白雪。时尚的本真意义在于，让我们生活得更好。未来时尚产业的发展将会以个人为中心形成五彩缤纷，百花盛开的全新文艺复兴局面。

【发展战略】我国半导体产业的现状和发展前景

五、半导体篇 ——我国半导体产业的现状和发展前景电子信息产业已成为当今全球规模最大、发展最迅猛的产业，微电子技术是其中的核心技术之一（另一个是软件技术）。现代电子信息技术，尤其是计算机和通讯技术发展的驱动力，来自于半导体元器件的技术突破，每一代更高性能的集成电路的问世，都会驱动各个信息技术向前跃进，其战略地位与近代工业化时代钢铁工业的地位不相上下。当前，世界半导体产业仍由美国占据绝对优势地位，日本欧洲紧随其后，韩国和我国台湾地区也在迅速发展。台湾地区半导体工业已成为世界最大的集成电路代工中心，逐步形成自己的产业体系。我国的微电子科技和产业起步在50年代，仅比美国晚几年。计划经济时期，由于体制的缺陷和其间10年“文革”，拉大了和国际水平的差距。进入80年代，我国面对国内外微电子技术的巨大反差和国外对我技术封锁，我们没有能够在体制和政策上及时拿出有效应对措施。国有企业无法适应电子技术的快节奏进步，国家协调组织能力下降，科研体制改革缓慢，以致1980～1990年代我国自主发展半导体产业的努力未获显著效果。 “市场‘开放’后，集成电路商品从合法、不合法渠道源源涌入，集成电路所服务的终端产品，以整机或部件散装的形式，也大量流入，但人家确实考虑到微电子的战略核心性质，死死卡住生产集成电路的先进设备，不让进口，在迫使我们落后一截，缺乏竞争力的同时，又时刻瞄准我们科研与生产升级的潜力，把我们的每一次进步扼杀在萌芽状态，冲垮科技能力，从外部加剧我们生产与科研的脱节，迫使我们不得不深深依赖他们。……我们的产业环境又多多少少带有计划色彩，不能很快与国际接轨，其中特别是对微电子产业发展有重大影响的企业制度、资本市场、税收政策、科研体制等，又不适应市场经济要求，使得我们在国际竞争中缺乏活力”。1 20世纪90年代，我国半导体产业的增长速度达到30%以上，但其规模仅占世界半导体子产业的1%，仅能满足大陆半导体市场的不足10%。即使“十五”期间各地计划的项目都能如期实施，到2005年，我国半导体产业在世界上的份额，顶多占到2%～3%。自己的设计和制造水平和国际先进水平的差距很大，企业规模小、重复分散、缺乏竞争力，基本上是跨国公司全球竞争战略的附庸，自己的产业体系还没有成形。我国半导体产业如此落后的现状，使得我国的经济、科技、国防现代化的基础“建筑在沙滩上”。在世界微电子技术迅猛发展的情况下，我国如不努力追赶，就会在国际竞争中越来越被动，对我国未来信息产业的升级和市场份额的分配，乃至对整个经济发展，都可能造成十分不利的影响。形势逼迫我国必须加快这一产业的发展。“十五”计划中，加快半导体产业的发展被放在重要地位，这是具有重大意义的。发展中国家要追赶国际高科技产业的步伐，一般都会面临技术、资金、管理、市场的障碍。高科技的产业化是一个大规模的系统工程，需要科研和产业的紧密结合，以及各部门的有效协调，而这些都不是单个企业所能跨越得过去的。在市场机制尚未成熟到有效调动资源的情况下，高层次的组织协调和扶持是必需的。构建具有较高透明度的政策环境和市场环境。有助于鼓励高科技民营企业进入电路设计业领域，鼓励生产企业走规模化和面向国内市场自主开发的路子，形成产业群体。 1许居衍院士，2000年。

餐饮行业发展趋势分析

餐饮行业发展趋势分析随着市场法规和规则的进一步建立和健全，在激烈竞争中的中国餐饮市场将遵循国际规则，市场将会得到进一步规划和净化。中国现有的万家餐饮企业和近5000亿的营业额将会不断增加，中国餐饮市场潜力巨大。今后餐饮业将继续保持较快的发展势头，行业规模不断扩大。同时，市场竞争也将更加激烈，市场细分化的趋势使企业特色与个性化更加明显，竞争焦点将更集中地表现在创新能力、经营手段、管理水平与人才保证等方面。 1、激烈竞争的局面仍将维持通过竞争将继续对现有的餐饮网点进行优胜劣汰，市场的调剂与配置作用更加充分，对企业进一步整合与调整，不断推动行业的持续发展。 2、大众化经营的市场空间不断延伸假日消费与家庭私人消费继续看好，大众经营品种和餐饮食品开发不断加快，服务由以流动人口、工薪阶层为主，向家庭厨房和社区服务延伸，更好地满足人民群众的基本生活需求。 3、创新经营、品牌营销的力度加强在行业由品种向品牌、数量向质量、单店经营向规模经营的方向转化中，企业要在市场中占据一定的地位必须加强创新经营力度和文化品牌内涵，进一步突出个性化经营，加强创新、树立品牌、注重营销是广大企业面临的重要课题。 4、传统餐饮向现代餐饮的转化步伐加快传统餐饮的手工随意性生产、单店作坊式经营、人为经验型管理为主的表现特征，随着餐饮市场需求的不断扩大和社会化、国际化、工业化与产业化的推进，在继承传统饮食文化与烹饪技艺的基础上，以快餐为代表的大众餐饮逐步向标准化操作、工厂化生产，连锁规模化经营和现代科学化管理的目标迈进，不断加快现代餐饮的步伐。 5、管理与人才的作用更加突出科学管理和人才素质水平将成为企业今后发展的重要因素，只有技术优势已难以形成企业竞争与发展的保证，必须加强现代管理知识与管理手段的应用，加强人员素质水平的提高，才能更好地推动行业与企业的持续性发展。 6、连锁经营加速发展，企业规模逐渐增大连锁经营作为一种新型的经营方式，在餐饮行业已快速发展，并形成了一定的规模。老字号企业和名店、特色店积极推广直营和特许连锁，成为行业连锁发展的骨干力量。一大批连锁企业在努力探索、大胆实践和积累完善中发展壮大。 7、特色经营更加突出，行业水平明显提高在市场竞争日趋激烈的形势下，广大餐饮企业更加注重个性化特色经营，菜品质量、就餐环境和管理服务水平逐步改善和提高。烹饪技术更加开拓创新，厨房餐厅更趋现代化，服务更趋规模化，菜品质量更趋标准化，管理更趋科学化。同时企业科技含量不断增加，电子点菜、计算机管理、网络促销更加普及，企业文化建设也不断加强，行业发展水平明显提高，由重品种、重低价向重品牌、重质量方向转变，从价格品种竞争为主向品牌文化竞争转化。餐饮连锁发展的新动向随着餐饮连锁经营在实践中不断摸索和发展，这一模式必将日趋成熟于完善。未来的餐饮连锁经营无论是在形式、规模还是范围上都会有所变化。呈现出一些新的发展趋势。一、特许连锁与自由连锁有相互交融的趋势长期以来，餐饮业一直是特许经营的主力，尤其是快餐店。1994年美国增长最快的十大特许经营企业里，有5家都是快餐店。引人注目的是，在采用特许经营中，有64%的餐厅是最

2020年半导体行业深度研究报告

2020年半导体行业深度研究报告一、新科技起点，不可缺芯半导体位于电子行业中游。通过集成电路、分立器件、被动器件在PCB 上组合形成模组，构成了手机、电脑、工业、航空航天、军事装备等电子产品的核心。这些产品又直接影响到国家的发展、社会的进步以及个人的生活，完全改变了没有半导体时候的结构与数据流动形式。所以我们说半导体产业是支撑经济社会发展和保障国家安全的基础性和战略性产业。没有集成电路产业的支撑，信息社会就失去了根基，集成电路因此被喻为现代工业的“粮食”。再回顾过去的大科技趋势，我们已经经历了2000 年开始的数字时代以及从2010 年开始的互联时代，并开始逐步进入数据时代。对于数据，全球知名咨询公司麦肯锡表示：“数据，已经渗透到当今每一个行业和业务职能领域，成为重要的生产因素。人们对于海量数据的挖掘和运用，预示着新一波生产率增长和消费者盈余浪潮的到来。”大数据在物理学、生物学、环境生态学等领域以及军事、金融、通讯等行业存在已有时日，却因为近年来互联网和信息行业的发展而引起人们关注。在这个时代，科技的进步与发展潜移默化的改变了我们的生活习惯和思维方式。在这个时代，越来越多的科技从实验室走出来，走向大众。那科技的的基础是什么？科技的基础是硬件设备，而当代硬件设备的基础便是半导体。

近年在以物联网、可穿戴设备、云计算、大数据、新能源、医疗电子和安防电子等为主的新兴应用领域强劲需求的带动下，全球半导体产业恢复增长。半导体行业发展历程遵循一个螺旋式上升的过程，放缓或回落后又会重新经历一次更强劲的复苏。根据WSTS 统计，从2013 年到2018 年，全球半导体市场规模从3056 亿美元迅速提升至4688 亿美元，年均复合增长率达到8.93%。2019 年全球半导体市场规模受存储器价格滑坡同比下降12.8%到4089.88 亿美元。随着技术的进步，对硬件的要求也越来越高，对芯片的需求也越来越强烈，比如5G 基站建设、5G 周边应用落地、IoT、汽车电子、AI 等等。由于半导体的应用市场在各类终端智能化、互联化的过程中不断拓展，使得半导体产业与经济总量增速的相关度日益紧密，增长的稳健性加强、期性波动趋弱。知名半导体市调机构IC Insights 发布报告称，预计2018 年-2023 年全球的GDP 增长和半导体市场增长的相关性系数将从2010-2018 年的0.87 上升到0.88，而2000 年-2009 年该相关性系数仅为0.63。我们从几个细分领域来简述全球半导体市场未来将会保持繁荣。这都可说明未来科技需要更大程度上的硬件集成度、更高程度的半导体元器件电子化需求。（一）汽车日益电子化汽车是未来半导体行业最强劲的增长来源之一。传统汽车的芯片基本用于发动机控制、电池管理、娱乐控制、安全气囊控制、转向辅助等

手机行业现状及发展趋势分析

报告编号：1576072

行业市场研究属于企业战略研究范畴，作为当前应用最为广泛的咨询服务，其研究成果以报告形式呈现，通常包含以下内容：一份专业的行业研究报告，注重指导企业或投资者了解该行业整体发展态势及经济运行状况，旨在为企业或投资者提供方向性的思路和参考。一份有价值的行业研究报告，可以完成对行业系统、完整的调研分析工作，使决策者在阅读完行业研究报告后，能够清楚地了解该行业市场现状和发展前景趋势，确保了决策方向的正确性和科学性。中国产业调研网https://www.360docs.net/doc/833178377.html,基于多年来对客户需求的深入了解，全面系统地研究了该行业市场现状及发展前景，注重信息的时效性，从而更好地把握市场变化和行业发展趋势。

一、基本信息报告名称：报告编号：1576072←咨询时，请说明此编号。优惠价：￥6480 元可开具增值税专用发票网上阅读：ingFenXi.html 温馨提示：如需英文、日文等其他语言版本，请与我们联系。二、内容介绍移动电话，或称为无线电话，通常称为手机，原本只是一种通讯工具，早期又有大哥大的俗称，是可以在较广范围内使用的便携式电话终端，最早是由苏联工程师列昂尼德.库普里扬诺维奇于1957年发明的。迄今为止已发展至4G时代了。手机分为智能手机（Smart phone）和非智能手机（Feature phone），一般智能手机的性能比非智能手机好，但是非智能手机比智能手机稳定。据中国产业调研网发布的2015-2020年中国手机行业现状研究分析及市场前景预测报告显示，总体看来，目前国内手机企业的发展形势表现为三分天下的竞争格局。第一梯队以三星、苹果、索尼为代表，凭借其强大的资本和技术优势牢牢占据高端市场，并逐步延伸至中低端市场。第二梯队以国产品牌手机中兴、华为、多普达、联想、TCL、金立等为主要代表，凭借其质量上乘、品牌保证、价格低廉，再加上本土文化的渗透占据中低端市场。第三梯队以国产杂牌手机“山寨机”为主要代表，占据国内很大的低端市场。目前，国产手机已经摆脱了艰难的时期，虽然三星凭借其品牌、技术等优势，其市场份额占比排在第一位，但是以联想、华为、中兴、酷派为主要代表的国产手机占有的市场份额总和也已接近百分之八十，国产手机关注度占据整个中国手机市场品牌关注度的比例最大。从手机厂商的销量来看，三星、诺基亚、华为分列中国手机市场销售量前三位，而诺基亚的市场份额同比下降了18.5%，市场份额被上升较快的几大国产品牌分食。《2015-2020年中国手机行业现状研究分析及市场前景预测报告》在多年手机行业研究结论的基础上，结合中国手机行业市场的发展现状，通过资深研究团队对手机市场各类资讯进行整理分析，并依托国家权威数据资源和长期市场监测的数据库，对手机行业进行了全面、细致的调查研究。

关于中国半导体产业发展的现状分析和趋势展望

关于中国半导体产业发展的现状分析和趋势展望摘要：步入二十一世纪的第十个年头，伴随着中国经济实体的繁荣发展，中国的半导体产业即将进入产业大发展的战略机遇期，如何把握机遇更好更快的发展半导体产业成为了未来中国经济发展的重点之一。中国半导体设计、制造、封测共同发展，结构日渐优化，产业链逐步完善，形成了相互促进共同发展的良好互动的大好局面。然而，由于各式各样的原因，半导体产业同时也面临着种种困难和挑战，如何制定科学合理的发展战略则成为了产业发展的重中之重。总之，中国半导体产业的发展充满机遇和挑战。关键词：半导体产业科学发展产业调整战略优化正文：一、中国半导体产业的现状及分析中国的半导体市场需求强劲，市场规模的增速远高于全球平均水平。不过，产业规模的扩大和市场的繁荣并不表明国内企业分得的份额更大，相反，中国的半导体市场正日益成为外资公司的乐土。国内半导体公司的发展面临强大的压力，生存环境堪忧。从两大分支上看，分立器件由于更新换代较慢、对技术和制造的要求较低、周期性也不明显，因而更适合国内企业，加上国际低端分立器件产能的转移，国内企业能够在低端市场获得优势。而从产业链环节上看，我们相对看好设计业，认为本土设计公司有突破的可能。基于政策支持、市场需求和产能转移，我们判断半导体行业在国内有很大的增长潜力。二、长三角半导体产业的集群效应我国尤其是长三角地区的半导体产业在国际半导体产业转移过程中获得了极好的发展机会,半导体产业初步形成了有一定规模的半导体产业集群,大大地推动了长三角地区的产业结构升级和带动了地区经济的发展。目前长三角地区已经成为我国集成电路产业的重镇,在国际半导体产业版图也占有极其重要的一席之地。但是应该认识到,长三角地区的半导体产业集群还只是如低廉的劳动力成本、地方政府提供的土地与财税优惠政策等基本生产要素驱动所形成的。这种低层次生产要素无法构成我国半导体产业的长久竞争优势,很快就会被以低成本比较优势的后起之秀所取代。长三角地区目前已经具有较好的半导体产业集群基础,国内又有极为庞大的内需市场,在国际半导体产业大转型的产业背景下,我们应转变传统靠低成本比较优势来招徕产业投资的观念,而应积极建立促进半导体产业高层次生产要素产生的机制,来提升长三角地区半导体产业集群的国际竞争力。 There was favorable opportunity for semiconductor industry development in China, esp. the Changjiang River delta, during the global industry transferring. There is semiconductor industrial cluster in this area and it improves the industry structures greatly and drives the economy development. The Changjiang River delta has been being as the most important area of China Semiconductor industry and it also is important in global semiconductor market.But we have to say that the semiconductor industrial clusters in the Changjiang River delta is initiated by generalized factors such as low labor cost, privilege policy of finance and landing provided by local governments. These generalized factors cannot be the competitive strength in long term and will be replaced soon by other area with low-cost comparison strength. The Changjiang River delta has good foundation of semiconductor industrial clusters and there is a huge marketing, so we should take proactive actions to buildup the environment and system to encourage high-level factors generating for semiconductor industry, during the transforming time of industry. Only in this way, we can promote the global competitive strength of the semiconductor industry in the Changjiang River delta. 三、南昌半导体照明成为国家半导体照明工程产业化基地