锡膏的储存和使用规范
一、目的:
确保锡膏合理使用,保证焊接效果。
二、范围:
适用于SMT生产线,锡膏印刷工位及锡膏储存区。
三、定义:
3.1SolderPaste锡膏:它是一种均质混合物,由锡粉合金和助焊剂组成。
3.2助焊剂:它是具有净化焊料和被焊物表面、防止再氧化的液态物体。
四、职责:
4.1SMT生产部负责锡膏的使用与管理。
4.2工程部负责锡膏有关参数规范及报废处理过程。
4.3品管部负责锡膏使用的各生产过程稽核。
五、运作过程:
5.1锡膏入仓:
5.1.1锡膏购回入仓,物料员办理领用手续,并登记批次;入仓时间,
在标贴上写入仓批次、日期、序号。
5.1.2锡膏必须在温度为5?C?10?C的冰箱冷藏柜内保存。
5.1.3注意防潮,密封保存。
5.1.4原装密封保存有效期为6个月。
5.2锡膏领取:
5.2.1SMT生产线领用锡膏遵守“先进先出”原则按序号排列依次出
库。
5.2.2根据生产情况,锡膏印刷操作员以编号顺序从冰箱取出锡膏进
行解冻。
5.2.3当锡膏回温4小时后,生产线方可领取使用。
5.2.4在[锡膏出入记录表]中登记以上时间数据,由领出人签名,当
班线长确认。
5.3锡膏使用:
5.3.1新旧锡膏的定义
1)新锡膏:未上线使用即未经过印刷的锡膏,包括解冻后24H内未开瓶使用又再次回冻的锡膏,和开瓶24H内未用完且再次回冻的锡膏。
2)旧锡膏:上线使用经过印刷但未超过12H再次回冻的锡膏。
5.3.2锡膏搅拌
锡膏在使用前,必须采用手动搅拌,时间为5~8分钟,用铲刀挑
起锡膏呈粘状体方可使用。
5.3.3使用时添加适量锡膏刮制于钢网上生产,钢网上锡膏量保持在
1CM左右。并随时保持铲刀与容器的干净,开封后的容器内剩余锡
膏仍须密封,如连续使用则放置工作室内,用完才可领取新的锡
膏。
5.3.4回温时间超过12小时,需要退回冰箱且装瓶不可超过空瓶的
2/3,在冰箱里放置4小时后按5.4.6使用。
5.3.5如特殊原因导致生产线锡膏停用,如停用时间超过1小时,必
须收回到干净的锡膏瓶中密封,并注明密封时间保存于冰箱指定
的位置,已印刷好锡膏的基板必须在2H内过炉,如超过2H需清
洗重新进行印刷。
5.3.6未用完的锡膏再次使用时,尽量按旧锡膏1/4和新锡膏3/4的
比例混合使用,尽量用在IC脚距大于0.5mm的机种上。
5.3.7新旧锡膏不能混装,物料员随时检查锡膏存放情况,当锡
膏超过第二次回收时如再投入生产需知会当班技术员跟进其炉后
效果,如有异常及时停止使用,由生产书面报告原因,工程人员
确认后,最终进行报废申请,公司批准后方可进行报废处理。
5.4附步骤《参照流程图》
流程作业要点
1温度5-10。C
3先进先出原则
回温4H
1回温4H后
2手工搅拌5-8分钟,机器搅拌3-5分钟Array 1锡膏添加(少量多次原则)1CM
2及时将刮刀两端溢出锡膏铲回刮刀行程内
须2H内,贴片过炉
1未使用完(新锡膏不超过24H,旧锡膏不超过
12H回冻)
2每瓶不可超过空瓶2/3
3回收时不可新旧锡膏混装
4空瓶必须保持清洁
超过二次回收生产异常的锡膏
6.1《冰箱温度点检表》。《锡膏出入记录表》
七.附件
7.1《锡膏管制标签》