第一讲 第二节 覆铜板发展简史

第一讲第二节覆铜板发展简史（二）

(2011-05-22)

二、我国覆铜板业的发展

我国覆铜板业已走过了半个多世纪。从1955 年在试验室中诞生了我国第一块覆铜板到1978 年全国覆铜板年产量首次突破1000 吨；从20 世纪80 年代中期从国外全套引进技术、设备，到2009 年，我国覆铜板产值达到约232 亿元，产量实现 3.5 亿平方米，成为产量居之首的大国。我国覆铜板业的整个发展历史，是一个不断克服困难、不断创新进取，高速进步的历史。纵观它的发展历程，可基本划分为四个阶段。

（一）创业起步阶段（1955 ～1978 年）

我国最早的覆铜板是诞生于研制PCB 的研究所、工厂的科技人员之手。在当时特殊历史环境条件下，他们发挥了“自力更生、奋发图强、艰苦奋斗”的精神，为我国覆铜板的创业，留下了光辉的历史足迹。在这阶段，我国电子工业发展较为缓慢，PCB 制造厂的水平低，对覆铜板需求小，技术要求不高，这些都制约了我国覆铜板生产、技术更快前进的步伐。

1955 年下半年，我国电子工业第十研究所（又称：无线电技术研究所），担任我国PCB 最早研制、开发的科技工作者王铁中等人，在试制PCB 的同时，创造出一种制造覆铜板的工艺法。这种覆铜板，是将铜箔粘合在事先涂覆了粘合剂（酚醛改性聚乙烯醇缩甲醛胶）的绝缘纸板上，再经层压加工而制成。王铁中等成为我国覆铜板业最早的开拓者。

1958 年间，按王铁中等所开发的覆铜箔酚醛纸板的基本工艺，在704 厂的500 吨压机中，最先实现了我国的覆铜板大面积工业化生产。

1959 年，原四机部15 所科技人员按王铁中的覆铜板工艺法，研制并小批量生产此种覆铜板。

1960 年，四机部15 所有关科技人员采用二次法加工工艺，研制出以酸酐为固化剂的环氧玻纤布基覆铜板（性能相当于G10 板）。

1960 年，704 厂、上海化工厂开发成功采用半固化（上胶纸）覆以涂胶铜

箔（铜箔胶粘剂是自己研制的酚醛改性聚乙烯酸缩了醛树脂为主成分）的直接压制覆铜板的工艺法。

1959 ～1961 年，借助原苏联的技术输入，成功开发出环氧酚醛玻纤基覆铜板，这为我国当时以及以后相当长的时间内（直至20 世纪80 年代中期）投资类及消费类电子产品（包括黑白电视机主板）的PCB 提供了“具有中国特色的”基板材料。

1961 ～1962 年，西安绝缘材料厂开发成功环氧—己二胺作粘合剂，“沃兰”处理玻纤布作增强材料的覆铜板。

1962 年起，上海化工厂、北京绝缘材料厂、704 厂、西安绝缘材料厂等纸基为主的“复合基”覆铜板，得到一定工业化生产，以供应半导体收音机等家用电器PCB 用。当时采用未漂白浸渍木浆纤维纸浸以酚醛树脂（碱催化）作芯料，外侧附有浸有聚乙烯醇缩丁醛胶的玻纤布，覆以100 ～200mm 宽的压延铜箔

（0 ．lmm 厚），经压制而成（北京绝缘材料厂的牌号为302 ，机械部标准中牌号为3440 ）。

1964 年，分别由中科院计算所、北京15 所在试验室中，开发成功多层PCB 。北京15 所还将它成功应用在112 型计算机中。

1964 年冶金部本溪合金厂（现为本溪铜加工厂）首次制造出50 μ m 厚的电解铜箔。

1965 年，由四机部第14 所研制成功聚四氟乙烯覆铜板，并用其制出微波印制板。20 世纪70 年代初，由本溪合金厂、西北884 厂等开发成功35 μ m 厚电解粗化铜箔。之后在国内很快地结束了使用压延铜箔生产覆铜板的近十年的历史。

20 世纪70 年代初，北京绝缘材料厂工程技术人员王立本高工、高级技师李金章等成功完成了环氧- 玻纤布基层压薄板连动化生产工艺和设备上的重大发明。它不仅对当时我国卷状绝缘层压材料生产技术是个创新，也对以后世界出现的连续化覆铜板技术的发明是个启发和借鉴。在1975 年机械工业出版社组织编写的“机械工业技术革新技术改造选编”文献一套书籍中，这项发明成果作为其中一册公开出版。

1974 年，中科院计算所及704 厂先后研制出产品性能相当于G-10 的以双氰胺固化剂的环氧玻纤布基覆铜板。

20 世纪70 年代中、后期，北京造纸三厂开发成功并开始提供漂白棉纤维纸，我国部分纸基生产厂开始创造出环氧酚醛型纸基覆铜板产品。并开始有少部分出口。同时，在此时期，一些厂家及大专院校、研究院所，对国外纸基覆铜板用的桐油改性酚醛树脂作了大量的研究、试验工作。在此种树脂在反应机理上，作了深入的研究。

1978 年，我国覆铜板年产总量首次突破年产千吨的规模，达到1500 吨。

（二）第二阶段：初步发展阶段（1979 ～1985 年）

在20 世纪70 年代末，我国黑白电视机、收录机、音响、通讯设备等得到了一个较大的发展。彩色电视机生产也在本阶段后期开始迅速兴起。同时，这段时期，我国PCB 业，开始从国外引进不少先进设备。在PCB 设计和加工上也采取、鉴借、吸收了许多国外先进技术。整机厂引进了像波峰焊接机、计算机控制自动元器件组件机，多层板技术与生产在国内逐渐兴起。这些变化都对覆铜板的产量的增长，水平的提高，有很大的促进。

我国金属基覆铜板及金属基印制电路板的研制和生产始于20 世纪80 年代初。成都10 所于1983 年11 月在第二届全国印制电路学术年会上发表了题目为“金属基印制电路板制造工艺试验小结”的论文。该所在国内率先创造的金属基板80 年代初期已开始在用在军品上。1986 年，由国营704 厂研究所为满足军工急需也开发了铁基覆铜板，当时用的铁基板为0.8 ～ 1 .2 mm 的矽钢片。他们还于1988 年开发出铝基覆铜板。

1980 年，四川省玻璃纤维厂率先研制成功厚度为0.1mm 及0.14mm 两种规格的覆铜板用玻璃布，供国营704 厂试用。1981 年，江西省九江玻纤厂研制成功厚度为0.13mm 的覆铜板用玻璃布，并于1983 年又研制成功一种仿日本18K 的玻璃布，即我国部颁标准的EW180 玻璃布，相当于美国ASTM 标准中的1528 布。20 世纪70 年代末至80 年代初，704 厂、北京绝缘材料厂、上海绝缘材料厂（与华东工学院合作）、上海化工厂、西安绝缘材料厂等投入很大精力对纸

基覆铜板用桐油改性覆铜板制造技术做了大量试验工作。

1982 年，北京绝缘材料厂率先在全国引进当时较高水平的日本“市金一维茨”公司生产的卧式上胶机，并首先采用了二次上胶先进技术，开发成功主要用于黑白电视机用PCB 的阻燃型368 覆铜板「相当于国标CEPCP （G ）－22F ］。1984 年，大连大通公司、包头绝缘材料厂、武进第二无线厂等也可生产出上述类型覆铜板。

1982 ～1985 年，704 厂在环氧一双氰胺玻纤基覆铜板（704 厂牌号：THAB-67 ）方面，技术水平获得较大提高。无论在产量上，还是在质量上，在当时都占居国内市场首位。年产量达到几百吨。

1983 年11 月中科院计算所采用多层板的千万次的向量计算机系统通过国家鉴定。同年12 月国防科大采用6 ～8 层多层板的银河1 亿次巨型计算机研究成功。这些成果标志着我国多层板的研究、生产水平有质的飞跃。同时也说明，我国覆铜板业的多层板用基板材料市场开始建立。

（三）第三阶段：规模化生产阶段（1986 ～1994 年）

随着在1985 ～1987 年期间我国几家覆铜板企业对国外的覆铜板的设备、技术引进工作趋于完成，标志着我国覆铜板业迈入了一个新的发展阶段——规模化发展阶段。在技术上也出现了一个质的飞跃。与国外在此领域技术上的差距开始缩小。

1985 年 6 月由香港AVA 国际有限公司、香港福民有限公司、广东省对外贸易总公司东莞电子公司合资的我国第一家覆铜板中外合资企业——东莞生益覆铜板有限公司成立，并于1987 年建成投产。自此，该公司又进行多次扩建改造，到21 世纪初仍保持FR-4 生产厂“龙头老大”的地位。

1985 ～1986 年，由北京绝缘材料厂、704 厂分别向日本松下电工株式会社引进了三个品牌的纸基覆铜板关键设备和技术。并在1986 ～1988 年期间对此消化，部分材料国产化成功。产品推向市场。这标志我国纸基覆铜板的生产、技术迈入了一个更高水平。

20 世纪80 年代末、90 年代初，一批年产100 万张以上的覆铜板生产厂

家纷纷建立，并投产。纸基板厂家有：山东招远金宝电子有限公司、昆山日滔化化工有限公司、建滔化工集团、苏州松下电工有限公司等。玻纤布基板厂家有：东莞生益覆铜板有限公司、华立达铜箔板有限公司、国际层压板材有限公司、深圳太平洋绝缘材料有限公司、江苏联鑫铜面基板有限公司、苏州南兴积层板有限公司、大连宝利德超级层压板有限公司、南美覆铜板厂有限公司、海港积层极有限公司等。到1994 年时，我国纸基覆铜板年产量达到1.5 万t （约合600 万m 2 ）、产值约 4.2 亿元人民币。环氧玻纤布基覆铜板年产量约达到480 万m 2 。比1984 年FR-4 产量提高了近10 倍。其中有60 ％左右出口。

20 世纪80 年代中、后期，哈尔滨电工学院唐传林教授等对环氧树脂应用于CCL 制造中的结构理论、固化反应理论、改性技术等做了大量的研究与实验，并获得应用成果。这对我国CCL 业在技术理论指导及推动高性能环氧树脂在CCL 中得到应用做出很大的贡献。

1991 年，覆铜板行业协会成立。并在1997 年创办了协会刊物《覆铜板资讯》。1990 年6 月，我国引进了首条池窑法电子玻纤玻布生产线，结束了国内只有仿7628 布的历史。

1993 年，我国独自开发出CEM － 1 和CEM-3 复合基覆铜板，其生产量逐年迅速提高。深圳太平洋绝缘材料有限公司汤永年等工程技术人员在推进CEM － 1 产品开发及工业化生产中作出很大贡献。

（四）第四阶段：大型企业主导市场阶段（自1995 年起到现今）

在此阶段，我国覆铜板业与全国经济发展一起腾飞，快速向前。十年前我国CCL 的产量只有0.45 亿平方米(1999 年), 而十年后, 我们已经迅猛地发展到了 3.10 亿平方米(2009 年) 。我国已成为世界上CCL 生产量最高其消费市场最大的国家。我国覆铜板业已熔入国际化竞争大潮，迈入了“高成本时代”。

1995 年以后，又有日本及我国台湾、香港投资的大型玻纤布基覆铜板生产厂在我国广东、华东地区建立。它们主要有：香港建滔化工集团、亚化科技（中国）股份有限公司、广州宏仁电子有限公司。广州松下电工有限公司、昆山台光电子材料有限公司、江阴确利发实业有限公司等。另外一些大型覆铜板厂家（包括生产纸

基或玻纤布基覆铜板厂家）还有：广东汕头超声电子股份有限公司保税区覆铜板厂、大连澳华电子材料有限公司、福建利兴电子有限公司、铜陵华瑞电子材料有限公司、广东省梅雁覆铜板厂、江阴森盛覆铜板有限公司等也开始纷纷建立。

1998 年，由中、美、港三方共同投资兴办的九江福莱克斯有限公司初步建成并投产。它标志着我国挠性覆铜板在技术、规模上迈入了一个新阶段。

2001 年，以《覆铜板资讯》编辑部成员为主体，编写了世界及我国第一部较完整阐述覆铜板制造技术的书籍——《印制电路用覆铜箔层压板》，由化学工业出版社出版、国内外公开发行。

2004 年起，世界CCL 应对电子安装“无铅化”的技术推进，使得无铅兼容性CCL 在世界问世产生并开始出现应用量的明显扩大。在之后的多年这市场及CCL 产品结构的变化给我国CCL 技术发展带来了三个方面的深刻的、重要变化：①更加追求CCL 性能的均衡性（包括关键性能与加工性、特殊应用性、成本性等的均衡）；②开启了CCL “多样化”发展的之门（更明确地对应不同应用领域、不同应用档次、不同应用特点，开发并提供多样化的树脂组成、结构、形式的CCL ）；

③酚醛树脂等新型固化剂、无机填料在FR-4 型覆铜板等产品中得到更加广泛的运用，其应用技术跃升为新型CCL 开发的非常重要的手段。

2006 年，珠海功控玻璃纤维有限公司（现称珠海富华复合材料有限公司）在国内内资玻纤企业中率先开发、生产出玻纤布基覆铜板用开纤处理玻纤布。

2006 年我国树脂生产厂家（无锡阿科力化工有限公司等）自主开发成功无卤化CCL 用关键树脂材料含磷环氧树脂。

2006 年成为我国CCL 业无铅兼容FR-4 和无卤化FR-4 两类绿色环保型PCB 基板材料发动市场“攻坚战”的一年。在该年的CPCA 展览会上，国内多个厂家同时展出此类新产品。

2008 年，在第九届全国覆铜板市场、技术研讨会上，我国一位CCL 业著名企业家提出了“迎接新时代——进入一个高成本时代”的观点，得到业界的广泛认同。他在报告中诠释了我国CCL 业发生了从“低成本时代”到“高成本时代”的转变这个大转变：“在过去的两年，中国覆铜板工业经历了巨大的转变，我们的宏观经

营环境发生了许多不可逆转地的变化，它促使CCL 企业改变过去二十年传统的经营理念和经营策略。今天全球的原材料、能源、钢铁、矿产品、粮食及其它农作物等商品的价格快速、大幅上涨，全球呈现出“百物腾贵”的局面。加上我国接连不断地推出的有关环保、劳保等法规措施；不断推出的汇率改革、财税改革等等措施，都对我们的经营成本造成了重大的影响，从而迫使我们全行业迅速地进入了一个新的时代——覆铜板的高成本时代。”

2009 年 4 月16 日，美国ITC 初裁定：终止对生益科技的调查，它表明广东生益科技股份有限公司完胜美国ITC 的“ 337 案”调查。此事件的解决，表明了我国CCL 业在技术创新、维护知识产权、解决国际经济纠纷的能力上，都又向前跨了一大步。

2009 年12 月，深圳瑞华泰薄膜科技有限公司与中国科学院化学所合作，经过近十年的自主研发、努力，年产能500 吨的FCCL 用高性能聚酰亚胺薄膜正式大规模投产，并在国内FCCL 厂家开始得到使用。这一项目还在2010 年 5 月通过科技部“国家高技术产业化示范工程（1000 毫米幅宽连续双向拉伸聚酰亚胺薄膜生产线高技术产业化示范工程）” 的顺利验收。它标志我国作为FCCL 生产的重要基体材料PI 薄膜的制造水平提升到一个新档次、新水平。

2010 年，由重庆国际复合材料有限公司、珠海富华复合材料有限公司、重庆天勤新材料有限公司、广东生益科技股份有限公司共同承担的“基于国产超细玻璃纤维材料的薄型覆铜板开发及产业化”的国家科技部科技支撑计划项目，经三年多努力圆满完成，通过验收。

2010 年，由于国内外LED 照明发展以及液晶显示电视背光源的技术发展与市场扩大，带动散热基板用高导热性覆铜板技术、市场的大发展。国内多家CCL 厂家在当年 3 月在上海召开的CPCA 展览会上推出新开发的高导热性覆铜板新产品。这些CCL 包括：金属基CCL 、高导热性CEM-3 、高导热性RCC 、高导热性FR-4 及其半固化片。并在当年完成了我国自行编制的第一部《金属基覆铜板标准》。