工程师必看PCB布局和走线规则解剖
一面贴、一面插装，一次波峰成型→双面贴装。根据加工工艺的要求确定拼板方式，如果采用过波峰焊的加工工艺，还应确定过波峰焊时PCBA的走动方向
5.2.5.布局操作：一、要依照各模块电路的特性，遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，
即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局。.二、参考原理图，根据电路的特性安排主要元器件布局。三、要考虑各元件立体空间协调与安规距离的符合
5.2.
6.过锡方向分析，散热分析，风向及风流量考虑 (如：散热片应怎样放、多厚、散热牙
(翼)方向、散热面积多大最利于散热、散热片材质要求、辅助散热、风道方向、PIN脚稳固性、可靠度等)
5.2.7.布局应尽量满足以下要求: 初级电路与次级电路分开布局；交流回路, PFC、PWM回
路，整流回路，滤波回路这四大回路包围的面积尽量小, 各回路中功率元件引脚彼此尽量靠近，控制IC要尽量靠近被控制的MOS管，控制IC周边的元件尽量靠近IC布置5.2.8. 电解电容不可触及高发热元件，如大功率电阻，变压器，散热片
5.2.9所有金属管脚不能紧靠在相邻元件本体上，以防过锡时高温使元件管脚烫伤其它元件
外壳而短路或爆裂
5.2.10.发热元件一般应均匀分布，以利于单板和整机的散热，除温度检测元件以外的温度
敏感器件应远离发热量大的元器件
5.2.11.跳线不要放在IC及其它大体积塑胶外壳的元件下，避免短路或烫伤别的元器件。5.2.12.SMD封装的IC摆放的方向必需与过锡炉的方向成平行，不可垂直,如下图
SOL
5.2.13.SMD封装的IC两端尽可能要预留2.0mm的空间不能摆元件，为了预防两端SMD元件
吃锡不良。如果布局上有困难，可允许预留1.0mm的空间
5.2.14.多脚元件应有第1脚及规律性的脚位标识（双列16PIN以上和单排10PIN以上均应
进行脚位标识）PFC MOS和PWM MOS散热片必须接地，以减少共模干扰
5.2.15.对热敏感元件(如电解电容、IC、功率管等)应远离热源，变压器、电感、整流器等；
发热量大的元件应放在出风口或边缘；散热片要顺着风的流向摆放；发热器件不能过于集中
5.2.16．功率电阻要选用立插封装摆放，以便散热或避免烧坏板子；如果是卧插封装，作业
时一定要用打KIN元器件
5.2.17.考虑管子使用压条时,压条与周边元件不能相碰或出现加工抵触
5.2.18.贴片元件间的间距：
a.单面板：PAD与PAD之间要求不小于0.75mm
b.双面板：PAD于PAD之间要求不小于0.50mm
c.单面板/双面板：PAD于板边间距要求不小于1.0mm;避免折板边损坏元件（机器分板）；
次级对大地或功能地：0.9mm（≥150Vin）；0.9 mm（≤150Vin）
L对N： 3.0mm（保险之前）；1.7mm（保险之后至大电解处）（≥150Vin）
2.2mm（保险之前）；0.9mm（保险之后至大电解处）（≤150Vin）
电气间隙与爬电距离不区分：
原边其他直流高压：1.7 mm（≥150Vin）；0.9 mm（≤150Vin）
同类型线路间最小距离：0.5mm（SMT 0.4mm），局部短线可以用到0.4mm（SMT
0.35mm）
注：1.以上为普通布板情况，特殊情况或未到之处请咨询安规工程师
2.初、次级同时靠近一个地时，初级到地距离+次级到地距离≥初、次级间距离
5.4.PCB布线
5.4.1.为了保证PCB加工时板边不出现断线的缺陷，PCB布线距离板边不能小于0.5mm
5.4.2.在布线时,不能有90度夹角的走线出现
5.4.3.IC相邻PIN脚不允许垂直于引脚相连
5.4.4.各类螺钉孔的禁布区范围内禁止有走线
5.4.5.逆变器高压输出的电路间隔要大于240mil,否则开槽≥1.0mm,并有高压符号标示
5.4.
6.铜箔最小间距:单/双面板0.40mm,特殊情况可以减小，但不超过4处
5.4.7.设计双面板时要注意，底部有金属外壳或绕铜线的元件，因插件时底部与PCB接触，
顶层的焊盘要开小或不开，同时顶层走线要避开元件底部,以防短路发生不良。
5.4.9.双面板锰铜线顶层不要铺铜，锰铜线孔不做金属化；(锰铜丝等作为测量用的跳线，
焊盘过孔要做成非金属化；若是金属化，那么焊接后，焊盘内的那段电阻将被短路，电阻的有效长度将变小而且不一致，从而导致测试结果不准确)。
5.4.10.布线时交流回路应远离PFC、PWM回路。
5.4.11.PFC、PWM回路要单点接地。
5.4.12..有金属与PCB接触的元件，禁止下面有元件跳线和走线。
5.4.13.金属膜电阻下不能走高压线（针对多面板）。
5.4.14.反馈线应尽量远离干扰源( 如PFC电感、PFC二极管引线、MOS管)的引线，不得与
它们靠近平行走线。
5.4.15.变压器下面禁止铺铜、走线及放置器件。
5.4.1
6.若铜箔入焊盘的宽度较焊盘的直径小时，则需加泪滴，如下图。
经常需拆取的元件，引脚焊盘周围须加大铺铜面积，以防拆取元件造成翘皮，如插座多PIN脚、晶体脚、单焊盘铜箔等有可能经常取插维修之焊盘。
5.4.17.布线要尽可能的短，特别是EMI线路，主回路及部分回路与电源线,大电流的铜箔要