四川电子信息高技术产业项目投资建议书
四川电子信息高技术产业项目
投资建议书
投资分析/实施方案
四川电子信息高技术产业项目投资建议书
1956年国务院制定的《1956-1967科学技术发展远景规划》中，已将
半导体技术列为四大科研重点之一，明确提出“在12年内可以制备和改进
各种半导体器材、器件”的目标。
该半导体集成电路项目计划总投资18989.09万元，其中：固定资产投
资15566.18万元，占项目总投资的81.97%；流动资金3422.91万元，占项目总投资的18.03%。
达产年营业收入26277.00万元，总成本费用20181.91万元，税金及
附加327.69万元，利润总额6095.09万元，利税总额7263.48万元，税后
净利润4571.32万元，达产年纳税总额2692.16万元；达产年投资利润率32.10%，投资利税率38.25%，投资回报率24.07%，全部投资回收期5.65年，提供就业职位440个。
提供初步了解项目建设区域范围、面积、工程地质状况、外围基础设
施等条件，对项目建设条件进行分析，提出项目工程建设方案，内容包括：场址选择、总图布置、土建工程、辅助工程、配套公用工程、环境保护工
程及安全卫生、消防工程等。
......
当前，大数据、云计算、物联网、人工智能等信息产业技术快速发展，持续为半导体产业提供强劲市场需求，全球集成电路产业将迎来新一轮的
发展机遇。
四川电子信息高技术产业项目投资建议书目录
第一章申报单位及项目概况
一、项目申报单位概况
二、项目概况
第二章发展规划、产业政策和行业准入分析
一、发展规划分析
二、产业政策分析
三、行业准入分析
第三章资源开发及综合利用分析
一、资源开发方案。
二、资源利用方案
三、资源节约措施
第四章节能方案分析
一、用能标准和节能规范。
二、能耗状况和能耗指标分析
三、节能措施和节能效果分析
第五章建设用地、征地拆迁及移民安置分析
一、项目选址及用地方案
二、土地利用合理性分析
三、征地拆迁和移民安置规划方案第六章环境和生态影响分析
一、环境和生态现状
二、生态环境影响分析
三、生态环境保护措施
四、地质灾害影响分析
五、特殊环境影响
第七章经济影响分析
一、经济费用效益或费用效果分析
二、行业影响分析
三、区域经济影响分析
四、宏观经济影响分析
第八章社会影响分析
一、社会影响效果分析
二、社会适应性分析
三、社会风险及对策分析
附表1：主要经济指标一览表
附表2：土建工程投资一览表
附表3：节能分析一览表
附表4：项目建设进度一览表
附表5：人力资源配置一览表
附表6：固定资产投资估算表
附表7：流动资金投资估算表
附表8：总投资构成估算表
附表9：营业收入税金及附加和增值税估算表附表10：折旧及摊销一览表
附表11：总成本费用估算一览表
附表12：利润及利润分配表
附表13：盈利能力分析一览表
第一章申报单位及项目概况
一、项目申报单位概况
（一）项目单位名称
xxx科技发展公司
（二）法定代表人
胡xx
（三）项目单位简介
本公司秉承“顾客至上，锐意进取”的经营理念，坚持“客户第一”的原则为广大客户提供优质的服务。公司坚持“责任+爱心”的服务理念，将诚信经营、诚信服务作为企业立世之本，在服务社会、方便大众中赢得信誉、赢得市场。“满足社会和业主的需要，是我们不懈的追求”的企业观念，面对经济发展步入快车道的良好机遇，正以高昂的热情投身于建设宏伟大业。公司坚持诚信为本、铸就品牌，优质服务、赢得市场的经营理念，秉承以人为本，宾客至上服务理念，将一整套针对用户使用过程中完善的服务方案。
公司的能源管理系统经过多年的探索，已经建立了比较完善的能源管理体系，形成了行之有效的公司、车间和班组Ⅲ级能源管理体系，全面推行全员能源管理及全员节能工作；项目承办单位成立了由公司董事长及总经理为主要领导的能源管理委员会，能源管理工作小组为公司的常设能源
管理机构，全面负责公司日常能源管理的组织、监督、检查和协调工作，下设的能源管理工作室代表管理部门，负责具体开展项目承办单位能源管理工作；各车间的能源管理机构设在本车间内，由设备管理副总经理、各车间主管及设备管理人为本部门的第一责任人，各部门设立专（兼）职能源管理员，负责现场能源的具体管理工作。公司在管理模式、组织结构、激励制度、科技创新等方面严格按照科技型现代企业要求执行，并根据公司所具优势定位于高技术附加值产品的研制、生产和营销，以新产品开拓市场，以优质服务参与竞争。强调产品开发和市场营销的科技型企业的组织框架已经建立，主要岗位已配备专业学科人员，包括科技奖励政策在内的企业各方面管理制度运作效果良好。管理制度的先进性和创新性，极大地激发和调动了广大员工的工作热情，吸引了较多适用人才，并通过科研开发、生产经营得以释放，因此，项目承办单位较好的经济效益和社会效益。
产品的研发效率和质量是产品创新的保障，公司将进一步加大研发基础建设。通过研发平台的建设，使产品研发管理更加规范化和信息化；通过产品监测中心的建设，不断完善产品标准，提高专业检测能力，提升产品可靠性。undefined
（四）项目单位经营情况
上一年度，xxx集团实现营业收入25161.57万元，同比增长27.10%（5365.58万元）。其中，主营业业务半导体集成电路生产及销售收入为22492.86万元，占营业总收入的89.39%。
根据初步统计测算，公司实现利润总额6236.07万元，较去年同期相比增长1279.86万元，增长率25.82%；实现净利润4677.05万元，较去年同期相比增长808.75万元，增长率20.91%。
上年度营收情况一览表
上年度主要经济指标
二、项目概况
（一）项目名称及承办单位
1、项目名称：四川电子信息高技术产业项目
2、承办单位：xxx科技发展公司
（二）项目建设地点
xx产业园
四川，简称川或蜀，是中国23个省之一，省会成都。位于中国西南地
区内陆，界于北纬26°03′～34°19′，东经97°21′～108°12′之间，东连重庆，南邻云南、贵州，西接西藏，北接陕西、甘肃、青海。四川省
地貌东西差异大，地形复杂多样，位于中国大陆地势三大阶梯中的第一级
青藏高原和第二级长江中下游平原的过渡地带，高差悬殊，地势呈西高东
低的特点，由山地、丘陵、平原、盆地和高原构成。四川省分属三大气候，分别为四川盆地中亚热带湿润气候，川西南山地亚热带半湿润气候，川西
北高山高原高寒气候，总体气候宜人，拥有众多长寿之乡，如都江堰市、
眉山市彭山区、长宁县等90岁以上人口均超过千人。四川省总面积48.6
万平方公里，辖18个地级市、3个自治州。共54个市辖区、18个县级市，107个县，4个自治县，合计183个县级区划。353个街道、2232个镇、1929个乡、98个民族乡，合计4612个乡级区划。2019年10月，入选国家数字经济创新发展试验区。截至2019年末，常住人口8375万人，地区生
产总值46615.8亿元，人均地区生产总值55774元。
（三）项目提出的理由
半导体材料升级换代。作为集成电路发展基础，半导体材料逐步更新
换代，第一代半导体材料以硅（Si）为主导，目前，95%的半导体器件和99%以上的集成电路都是硅材料制作。20世纪90年代以来，光纤通讯和互联网的高速发展，促进了以砷化镓(GaAs)、磷化铟（InP）为代表的第二代半导
体材料的需求，其是制造高性能微波、毫米波器件及发光器件的优良材料，
广泛应用于通讯、光通信、GPS导航等领域。第三代半导体材料主要包括碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、金刚石等，因其禁带宽度（Eg）大于或等于2.3电子伏特（eV），又被称为宽禁带半导体材料。
据了解，2019年由于受世界经济发展的增速减缓、整机厂商的去库存化等综合因素的干扰，全球半导体产业普遍处于下滑态势。作为半导体产业里的关键产品之一，集成电路领域的发展趋势备受关注。
（四）建设规模与产品方案
项目主要产品为半导体集成电路，根据市场情况，预计年产值26277.00万元。
项目产品的市场需求是投资项目存在和发展的基础，市场需要量是根据分析项目产品市场容量、产品产量及其技术发展来进行预测；目前，我国各行业及各个领域对项目产品需求量很大，由于此类产品具有市场需求多样化、升级换代快的特点，所以项目产品的生产量满足不了市场要求，每年还需大量从外埠调入或国外进口，商品市场需求高于产品制造发展速度，因此，项目产品具有广阔的潜在市场。项目产品的市场需求是投资项目存在和发展的基础，市场需要量是根据分析项目产品市场容量、产品产量及其技术发展来进行预测；目前，我国各行业及各个领域对项目产品需求量很大，由于此类产品具有市场需求多样化、升级换代快的特点，所以项目产品的生产量满足不了市场要求，每年还需大量从外埠调入或国外进口，商品市场需求高于产品制造发展速度，因此，项目产品具有广阔的潜
在市场。随着全球经济一体化格局的形成，相关行业的市场竞争愈加激烈，要想在市场上站稳脚跟、求得突破，就要聘请有营销经验的营销专家领衔
组织一定规模的营销队伍，创新机制建立起一套行之有效的营销策略。
（五）项目投资估算
项目预计总投资18989.09万元，其中：固定资产投资15566.18万元，占项目总投资的81.97%；流动资金3422.91万元，占项目总投资的18.03%。
（六）工艺技术
项目产品的贮存为半个月左右的生产量，成品按用户的要求包装，贮
存于项目承办单位专用成品贮存设施内。
生产工艺设计要满足规模化生产要求，注重生产工艺的总体设计，工
艺布局采用最佳物流模式、最有效的仓储模式、最短的物流过程、最便捷
的物资流向。工艺技术经济合理性与可靠性相结合的原则：在确保产品质
量稳定可靠的前提下，生产工艺和技术的选择还必须针对生产规模、产品
制造工艺特性要求，采用合理的工艺流程，同时，配备先进、经济、合理
的生产设备，使项目产品生产工艺流程、设备配置及自动化水平与生产规
模及产品质量相匹配，力求技术上实用、经济上合理。在项目建设和实施
过程中，认真贯彻执行环境保护和安全生产的“三同时”原则，注重环境
保护、职业安全卫生、消防及节能等法律法规和各项措施的贯彻落实。
（七）项目建设期限和进度
项目建设周期12个月。
该项目采取分期建设，目前项目实际完成投资17662.09万元，占计划投资的93.01%。其中：完成固定资产投资11412.04万元，占总投资的64.61%；完成流动资金投资6250.05，占总投资的35.39%。
项目建设进度一览表
（八）主要建设内容和规模
该项目总征地面积56701.67平方米（折合约85.01亩），其中：净用地面积56701.67平方米（红线范围折合约85.01亩）。项目规划总建筑面积63505.87平方米，其中：规划建设主体工程42053.41平方米，计容建筑面积63505.87平方米；预计建筑工程投资4690.65万元。
项目计划购置设备共计106台（套），设备购置费7002.42万元。
（九）设备方案
项目承办单位根据项目产品生产工艺的要求，对比考察了多个生产设备制造企业，优选了项目产品生产专用设备和检测设备等国内先进的环境保护节能型设备，确保投资项目生产及产品质量检验的需要。
项目拟选购国内先进的关键工艺设备和国内外先进的检测设备，预计购置安装主要设备共计106台（套），设备购置费7002.42万元。
第二章发展规划、产业政策和行业准入分析
一、发展规划分析
（一）建设背景
据了解，2019年由于受世界经济发展的增速减缓、整机厂商的去库存化等综合因素的干扰，全球半导体产业普遍处于下滑态势。作为半导体产业里的关键产品之一，集成电路领域的发展趋势备受关注。
集成电路(integratedcircuit)是一种微型电子器件或部件。缩写为IC；采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构;是使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面发展的核心因素之一。
根据Gartner报告显示，2019年全球半导体收入总计4,183亿美元，相比2018年下滑了11.9%。从国内情况来看，受到全球半导体市场下滑影响，我国集成电路产业2019年增速也出现显著下降，根据中国半导体行业协会统计，2019年1-9月，中国集成电路产业销售额5,049.9亿元，同比增长13.2%，增速同比下降了9.2个百分点。
据中商产业研究院数据库显示，2020年1-2月中国集成电路出口量有所增长，2020年1-2月中国集成电路出口量为327.2亿个，同比增长13.6%。2020年，深圳宝安湾腾讯云计算有限公司正式成立，注册资本为2000万元，由腾讯云的运营主体腾讯云计算(北京)有限责任公司全资控股，法定代表人为腾讯云副总裁王景田。
（二）行业分析
1956年国务院制定的《1956-1967科学技术发展远景规划》中，已将半导体技术列为四大科研重点之一，明确提出“在12年内可以制备和改进各种半导体器材、器件”的目标。
半导体产业链复杂、技术难度高、需要资金巨大，且当时国内外特定的社会环境，中国在资金、人才及体制等各方面困难较多，导致中国半导体的发展举步维艰。
直到70年代，中国半导体产业的小规模生产才正式启动。原电子工业部部长在其著作《芯路历程》中回忆这一阶段历史，提到发展中第一个误区“有设备就能生产”，70年代从日本、美国引进了大量二手、淘汰设备建立了超过30条生产线，但引进后无法解决技术、设计问题，也没有管理、运营能力，第一批生产线未能发挥应有的作用，就淡出了市场。
90年代，国家再度启动系列重大工程，为改变半导体行业发展困境，最知名的为908、909工程，908工程在1990年启动，投资20亿
元建设国际领先的1微米(1000nm)制程工艺的晶圆制造产线。由于中
国彼时整体经济力量还在蓄积，因此经费、设备引进、建厂等环节仍
然阻力较大，直至1998年产线得以竣工。此时国际工艺节点达到0.18微米，中国生产线刚建成就落后两代。在1996年国家启动了“909”
工程，整体投资约100亿元，并且做出很多打破审批的特事特办，参
与其中的公司如今只剩两家，一个是909工程的主体华虹集团，另一
个则是完全自筹 1.355亿元资金的华为设计公司，也就是后来的海思。
集成电路产业链主要分为集成电路设计、集成电路制造以及集成
电路封装测试等三个主要环节，同时每个环节配套以不同的制造设备
和生产原材料等辅助环节。
半导体设备位于整个半导体产业链的上游，在新建晶圆厂中半导
体设备支出的占比普遍达到80%。一条晶圆制造新建产线的资本支出占比如下：厂房20%、晶圆制造设备65%、组装封装设备5%，测试设备7%，其他3%。
其中晶圆制造设备在半导体设备中占比最大，进一步细分晶圆制
造设备类型，光刻机占比30%，刻蚀20%，PVD15%，CVD10%，量测10%，离子注入5%，抛光5%，扩散5%。
2017年全球半导体设备市场总量约为566亿美元，同比增长37%，2018年约在600亿美元规模。中国是全球半导体设备的第三大市场，2018年中国半导体设备123.78亿元。
我国半导体设备销售收入一直保持高速增长状态，2018年全国半
导体设备销售收入123.78亿元，同比增长39.14%，2015-2018年期间，我国半导体设备销售收入复合增长率高达37.93%。
半导体设备具备极高的门槛和壁垒，全球半导体设备主要被日美
所垄断，核心设备如光刻、刻蚀、PVD、CVD、氧化/扩散等设备的top3市占率普遍在90%以上。
目前光刻机、刻蚀、镀膜、量测、清洗、离子注入等核心设备的
国产率普遍较低。经过多年培育，国产半导体设备已经取得较大进展，整体水平达到28nm，并在14nm和7nm实现了部分设备的突破。
从政策上看，随着《国家集成电路产业发展推进纲要》《中国制
造2025》等纲领的退出，国内针对半导体装备的税收优惠、地方政策
支持逐步形成合力，为本土半导体设备厂商的投融资、研发创新、产
能扩张、人才引进等创造良好环境。
财政部先后于2008、2012、2018年出台税收政策减免集成电路生
产企业所得税。从地方产业政策来看，多地退出集成电路产业扶持政
策及发展规划，从投融资、企业培育、研发、人才、知识产权、进出
口以及政府管理等方面退出一系列政策，对符合要求的企业给予奖励
和研发补助。
全球半导体分为IDM模式和垂直分工模式两种商业模式，老牌大
厂由于历史原因，多为IDM模式。随着集成电路技术演进，摩尔定律
逼近极限，各环节技术、资金壁垒日渐提高，传统IDM模式弊端凸显，新锐厂商多选择Fabless（无晶圆厂）模式，轻装追赶。集成电路设计为知识密集型产业，国际上比较典型的参与者主要有AMD、英伟达、高通、联发科、苹果、华为海思等公司。芯片设计可以分为数字集成电
路设计和模拟集成电路设计两大类。模拟集成电路设计包括电源集成
电路、射频集成电路等设计。模拟集成电路包括运算放大器，线性整
流器，锁相环，振荡电路，有源滤波器等。相较数字集成电路设计，
模拟集成电路设计与半导体器件的物理材料性质有着更大的关联。数
字集成电路设计包括系统定义，寄存器传输级设计，物理设计，设计