元器件封装库的创建-范晓娟

2012~2013学年第二学期教师电子教案

学科名称电子制图

授课班级11应电（大专）

教师姓名范晓娟

系别一系

江苏省吴中中等专业学校

2013年2月

1、步骤：

（1）执行File→New→Library→PCB Library

（4）单击Finish结束向导，建的DIP20封装名，可修改。

Multisim创建新元器件

在NI Multisim中创建一个TexasInstruments? THS7001元器件 THS7001是一个带有独立前置放大器级的可编程增益放大器（PGA）。可编程增益通过三个TTL兼容的输入进行数字控制。下面的附录A包含有THS7001的数据表供参考。步骤一：输入初始元器件信息从Multisim主菜单中选择工具?元器件向导，启动元器件向导。通过这一窗口，输入初始元器件信息（图1）。选择元器件类型和用途（仿真、布局或两者兼具）。完成时选择下一步>。图1-THS7001元器件信息步骤二：输入封装信息 a) 选择封装以便为该元器件选择一种封装。注意：在创建一个仅用于仿真的元器件时，封装信息栏被置成灰色。

图2-选择一种管脚（第1步（共2步）） b.) TSSOP20 from the Master Database. Choose Select when done.选择制造商数据表所列出的封装。针对THS7001，从主数据库中选择TSSOP20。完成时点击选择。注意：如果知道封装的名称，您也可以在封装类型栏内直接输入该名称。

图3-选择一种封装（第2步（共2步）） c.)定义元器件各部件的名称及其管脚数目。此例中，该元器件包括两个部件：A 为前置放大器部件，B为可编程增益放大器部件。注意1：在创建多部件元器件时，管脚的数目必须与将用于该部件符号的管脚数目相匹配，而不是与封装的管脚数目相匹配。注意2：对于THS7001，需要为这两个部件的符号添加接地管脚和关闭节能选项的管脚。完成时选择下一步。

图4-定义多部件的第1步（共2步）。图5-定义一个多部件的第2步（共2步）注意：如需了解如何在NI Ultiboard中创建一个自定义封装，请查阅《在NI Ultiboard中创建自定义元器件》。步骤三：输入符号信息在定义部件、选择封装之后，就要为每个部件指定符号信息。您可以通过在符号编辑器（选择编辑）中对符号进行编辑或者从数据库中拷贝现有符号（选择从DB拷贝），完成符号指定。在创建自定义部件时，为缩短开发时间，建议您在可能的情况下从数据库中拷贝现有符号。您也可以将符号文件加载到符号编辑器中。本指南中THS7001涉及的符号是作为文件被包括进来的。 a.)为前置放大器设备加载符号：

电子线路CAD实验五——原理图封装及元件库的建立

实验五原理图元件及元件库的建立一、实验目的 1、了解和体会原理图中元件图形的定义和作用。 2、了解制作原理图元件的基本方法。 3、了解原理图库的建立方法。 3、熟练掌握元件封装的制作及封装库的建立的方法、步骤。二、实验内容 1、制作一个简单的原理图元件。 2、制作一个多部件原理图元件。 3、将这两个不同类型的元件封装添加到一个原理图库中。三、实验环境 1、硬件要求 CPU P1.2GHz及以上；显卡 32M及以上显存；内存最低256M。 2、软件要求 Win2000及其以上版本的操作系统；Protel 99SE软件系统。四、实验原理及实验步骤 1、原理图元件符号简介这里所讲的制作元器件就是制作原理图符号。此符号只表明二维空间引脚间的电气分布关系，除此外没有任何实际意义。 2、元件原理图库编辑器

3、制作一个简单的原理图元件制作一个简单的原理图元件的步骤一般如下： 1）通过新建一个原理图库文件，进入库编辑环境。 2）调整视图，使第四象限为主要工作区域。 3）执行Place|Rectangle，或点击按钮，绘制一个矩形，一般此矩形的左上顶点在各象限的交点上。

4）执行Place|Pins，或点击按钮，放置引脚，注意各引脚中含有电气特性的端点方向向外。 5）编辑各引脚的属性，主要是进行各引脚名称、引脚编号、引脚方向和引脚位置的调整。注意：在编辑引脚名称的时候，如果此引脚名称需要带上一横线的字符，在该字符后面输入“顺斜杠”。如果此引脚是低电平有效，在Outside Edge下拉列表中选择Dot 选项。如果此引脚是时钟输入信号，在Inside Edge下拉列表中选择Clock选项。 6）点击工具栏菜单项，选择重命名，将原件名称改为PLL。

常用元件及封装形式

常用元件及封装形式：

常用元器件都在protel DOS schematic Libraries.ddb protel DOS schematic 4000 CMOS (4000序列元件) protel DOS schematic Analog digital (A/D,D/A转换元件) protel DOS schematic Comparator （比较器，如LM139之类） protel DOS schematic intel (Intel 的处理器和接口芯片之类) protel的自带的 PCB元件常用库： 1、Advpcb.ddb 2、General IC.ddb 3、Miscellaneous.ddb 4、International Rectifier.lib，有许多整流器的封装如D-37,D-44等，另：变压器在Transformers.lib库中

Protel 常见错误（1）在原理图中未定义元件的封装形式错误提示：FOOTPRINT NOT FOUND IN LIBRARY. 错误原因：①在原理图中未定义元件封装形式，PCB装入网络表时找不到对应的元件封装。②原理图中将元件的封装形式写错了。如将极性电容Electrol的封装形式写作“RB0．2／0．4”。③PCB文件中未调入相应的PCB元件库；如PCB Footprint．Lib 中就没有小型发光二极管LED可用的元件封装；解决办法①编辑PCB Footprint．Lib文件，创建LED的元件封装，然后执行更新PCB 命令； ②返回原理图，仔细核对原理图中元件封装名称是否和PCB元件库中的名称一致。双击该元件，在弹出的属性对话框中的FOOTPRINT栏中填入相应的元件封装解决办法：打开网络表文件查看哪些元件未定义封装，并直接在网络表中对该元件增加封装，或者在原理图中找到相应的元件，（2）原理图中元件的管脚与PCB封装管脚数目不同如果原理图库中元件的管脚数目与PCB库中封装的管脚数目没有一一对应，在装入时也会出错.这种错误主要发生在自己做的一些器件或一些特殊的器件上.例如电源变压器的接地端在原理图库中存在，而在制作相应的PCB封装时未能给它分配焊盘，则在装入此元件时就会发生错误解决办法：根据元件实际属性，作相应修改（3）没有找到元件错误描述：Component not found 错误原因：Advpcb．ddb文件包内的PCB Footprint．Lib文件中包含了绝大多数元件封装，但如果原理图中某个元件封装形式特殊，PCB Footprint．Lib文件库找不到，需装入非常用元件封装库。处理方式：在设计文件管理器窗口内，单击PCB文件图标，进入PCB编辑状态，通过“Add／Remove”命令装入相应元件封装库。（4）没有找到结点错误描述：Node not found 错误原因：①指定网络中多了并不存在的节点；②元件管脚名称和PCB库中封装的管脚名称不同；③原理图中给定的元件封装和对应的PCB封装名称不同。处理方式：对于①、③可回到原理图中删除多余节点、将原理图中的元件封装修改成和对

Protel DXP中如何创建集成元件库

Protel DXP中如何创建集成元件库由于在Protel DXP中使用的元件库为集成元件库，所以我在Protel DXP中使用Protel 以前版本的元件库、或自己做元件库、以及在使用从Protel网站下载的元件库时最好将其转换生成为集成元件库后使用。为什么从Protel网站下载的元件库也要进行转换呢？根据本人的使用情况，这主要是因为Protel网站下载的元件库均为．ＤＤＢ文件，正如前面所说的那样，我们在使用之前应该进行转换。而且使用Protel网站下载的元件库进行转换时，有一个非常优越的条件，即从Protel网站下载的元件库中包括了原理图库、ＰＣＢ封装库，有的还包括了仿真及其它功能要使用到的模型，这让我们在使用这些元件库进行转换生成集成元件库时非常容易。好了，请跟我一起来创建一个集成元件库。在此我们以一个从Protel 网站下载的Atmel_003112000.zip元件库为例。１、从Protel网站下载的Atmel_003112000.zip元件库（如何下载不要我介绍了吧）。２、下载完后将其解压，解压后为Atmel.ddb。３、用Protel 99或Protel 99 se其打开，并将其中的每个库文件导出为.lib文件（其中有四个原理图库和一个ＰＣＢ封装库）。（保存路径自定）４、关闭Protel 99或Protel 99 se，使用Protel DXP打开刚才导出的.lib文件。在Protel DXP 中，使用File>>save as...将打开的原理图库保存为.schlib文件，将ＰＣＢ封装库文件保存为.pcblib文件。５、关闭所有打开的文件。使用File>>New>>Integrated Library创建一个集成元件库项目，。６、选择Project>>Add to Project...打开对话框，找到并选择刚才转换的.schlib文件，单击打开按钮，关闭对话框，被选择的文件已经添加到项目中了，。７、重复上一步，选择刚才转换的.pcblib文件，将其添加到项目中。。８、选择Project>>Project Options，打开的对话框。单击ADD按钮，打开的对话框。点击图中所示按钮，选择.pcblib 所在的文件夹，单击Refresh List按钮确认所选择的文件夹是否正确，然后点击ＯＫ按钮关闭对话框。９、在Error Reporting标签中设置你需要的内容，单击ＯＫ按钮关闭对话框。１０、选择Project>>Compile Integrated Library，这样Protel DXP就将你刚才添加的库文件生成了一个集成元件库，并打开Libraries面板，在库列表中你所生成的库为当前库，在该列表下面，你会看到每一个元件名称都对应一个原理图符号和一个ＰＣＢ封装。好了，你的集成元件库完成了。另外你所生成的集成元件库保存在第8步骤中选择的文件夹下的Project Outputs for Atmel子文件夹中。顺便提一下，当你用要自己做元件库时，你必须第５步骤之前完成.schlib和.pcblib，然后再从第５步骤开始。如果你要修改你的元件库，你必须在.schlib或.pcblib中修改后，再从第８步骤开始。这是因为在Protel DXP中集成元件库是不能直接修改的。

PCB中常见的元器件封装大全参考word

PCB中常见的元器件封装大全一、常用元器件： 1.元件封装电阻 AXIAL 2.无极性电容 RAD 3.电解电容 RB- 4.电位器 VR 5.二极管 DIODE 6.三极管 TO 7.电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V 8.场效应管和三极管一样 9.整流桥 D－44 D－37 D－46 10.单排多针插座 CON SIP 11.双列直插元件 DIP 12.晶振 XTAL1 电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0 电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5 二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林顿管）电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等;79系列有7905，7912，7920等.常见的封装属性有to126h和to126v 整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4 瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1 电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6 二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4 发光二极管：RB.1/.2 集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8

创建PCB元件库及元件封装

创建PCB元件库及元件封装实验预习：课本8.4、8.5 一、本次实验的任务创建一个元件封装库，在其中创建如下元件的封装。元件一，如下图所示：元件二，下图所示：

元件三，如下图所示：

二、创建方法 1）选择菜单命令“File ->New->Library->PCB Library”，创建一个PCB封装库文件 2）保存文件，保存时取文件名为：学号+姓名，后缀.PcbLib不要改动。 3）创建第一个元件封装 ①选择菜单命令“Tools->Componet Wizard”，启动元件封装向导 ②点击“Next”，进入“元件封装类型选择界面”，这里选择“Dual In-Line Packages（DIP）”这种封装类型，单位选择“毫米”，如下图： ③点击“Next”，进入“焊盘尺寸设置界面”，这里焊盘外径两个方向都设置为50mil，内径根据元第一种元件的引脚直径来设置。 ④点击“Next”，进入“焊盘间距设置界面”，根据第一个元件的图形中给出的参数设置焊盘间距。 ⑤点击“Next”，进入“封装轮廓线宽度设置界面”，设置封装轮廓线宽度，一般不用改。 ⑥点击“Next”，进入“焊盘数设置界面”，根据第一种元件的引脚数来设置Pad数量。 ⑦点击“Next”，进入“封装名称设置界面”，可采用默认命名。 ⑧最后点击“Finish”，可生成封装并加入当前的PCB封装库中。 4）创建第二个元件封装 ①选择菜单命令“Tools->IPC Compliant Footprint Wizard”，启动IPC元件封装向导 ②点击“Next”，进入“元件封装类型选择界面”，这里选择“SOIC”封装类型 ③点击“Next”，进入“封装尺寸设置界面”，这里封装的外形尺寸根据第二种元件的图形中的相关参数来设置。 ④以后依次点击“Next”，相关页面的设置可采用默认值，最后点击“Finish”，便生成一个封装，并加入当前的PCB封装库中。 5）创建第三个元件封装 ①选择菜单命令“Tools->IPC Compliant Footprint Wizard”，启动IPC元件封装向导 ②点击“Next”，进入“元件封装类型选择界面”，这里选择“PQFP”封装类型 ③点击“Next”，进入“封装总体尺寸设置界面”，这里封装的总体尺寸根据第三种元件的图

AD元件库中常用元件87066

AD软件元件库中常用元件 Altium下Miscellaneous Devices.Intlib元件库中常用元件有：电阻系列（res*）排组（res pack*）电感（inductor*）电容（cap*，capacitor*）二极管系列（diode*，d*）三极管系列（npn*，pnp*，mos*，MOSFET*，MESFET*，jfet*，IGBT*）运算放大器系列（op*）继电器（relay*） 8位数码显示管（dpy*）电桥（bri*bridge）光电耦合器( opto* ，optoisolator ) 光电二极管、三极管（photo*）模数转换、数模转换器（adc-8，dac-8）晶振（xtal）电源（battery）喇叭（speaker）麦克风（mic*）小灯泡（lamp*）响铃（bell）天线（antenna）保险丝（fuse*）开关系列（sw*）跳线（jumper*）变压器系列（trans*）

晶振（crystal oscillator）的元件库名称是Miscellaneous Devices.Intlib, 在search栏中输入*soc 即可。 Altium下Miscellaneous connectors.Intlib元件库中常用元件有： (con*，connector*) (header*) (MHDR*) 定时器NE555P 在库TI analog timer circit.Intlib中电阻AXIAL 无极性电容RAD 电解电容RB- 电位器VR 二极管DIODE 三极管TO 电源稳压块78和79系列TO-126H和TO-126V 场效应管和三极管一样整流桥D-44 D-37 D-46 单排多针插座CON SIP 双列直插元件DIP 晶振XTAL1 电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列无极性电容:cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容:electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0

如何创建元器件封装集成库

如何创建元器件封装集成库创建元器件封装库作电路图的时候经常遇到在protel dxp自带的库里面找不到的元器件封装，所以很多的时候我们需要自己来制作一个符合要求的元器件封装，肯定大家都是想做成和protel自带的那种把库调入以后，上面显示器件的名称，中间显示他的sch封装，最下面则显示的是他的pcb封装了，在这里，我把自己之作电路图封装的一点点收获和大家分享一下，希望大家能够给补充和指正一下，谢谢先一: 制作封装库肯定首先是要建立一个sch封装了，其实每个人的习惯不一样，我只是按照自己的习惯来加以说明的，请见谅我以uln2003n为例来进行说明 1.拿到元器件的资料，看看他的外部封装是什么样子的，你做一个器件，最起码你应该知道器件的每一

个管腿的作用巴，要不然，你做出来让别人怎么能看懂哪个是一个什么东东呢 2.打开protel dxp，file-new-schematic library,这个时候会显示一个大的中间带有十字坐标系统的模板，我们要做的就是在这上面尽情得来发挥了 3.用工具栏的place rectange工具，就是那个显示成一个正方形的工具，这个时候鼠标会带有一个大十字，此时点击鼠标可以确定的是封装的(0,0)一般也就是左下角的位置，当然你如果非要别的角也无所谓，然后再点击鼠标确定了的是封装的右上角位置，(这个位置你可以根据自己的喜好来确定，反正太小了你看着不舒服，太大了就占用太大的原理图空间)这个时候显示的是一个中间填充黄色的矩形 4.接下来是放置管脚，这个时候一定要注意，管脚pin name 端是不可以接线的，所以应该把这一端朝向矩形框内部，根据需要把管脚的pin name和designator设定好 5.保存封装，把封装保存成为*.schlib比如mylib.schlib.这样一个器件的sch封装就做好了，如果还想

03_ADS2011创建自己的元件库

如何在ADS里创建元件库？教程的目的是在ADS里编辑和创建自己元件库（可能有自己理解不到位的地方，望不吝赐教），并加载在元件库面板中（即palette中）。为叙述方便，现将整个创建和使用过程归纳如下：步骤1：创建新的工作空间（即旧版的project），并命名为myNewComponent1，同时把lirary view 选项卡下的库名改为myNewlib，如图步骤2：为后面新建的元件库，须先在工程中建2个元件，创建方法类似创建原理图。点击新建原理图（方法多种，不赘述），随便命名为amplifer，关闭窗口保存。接着再创建一个视图（即symbol），然后添加两个pin，如图：

点击当前窗口file菜单下的design parameters，在弹出窗口的第一个选项卡中，可修改元件描述，元件实例名，仿真模块类型选默认的第一个子网络（属于symbol的内部电路），在第二个选项卡用来创建元件参数，示例如图：

有参数名字，参数值类型，默认值（可编写表达式）以及单位和描述，编辑完一个参数之后点击添加，参数的多少视具体应用情况而定，以上建了射频放大器的4个S参数，退出保存。步骤3：建立symbol内部的原理图。打开先前建立的空原理图，为简单起见，我随便加入了一个电容，同样加上两个pin（与symbol对应），完了自后退出保存。

步骤4：将元件加入到面板组（palette）。利用电脑自带的写字板工具，编辑一下文档： /*MYAMP*/ create_text_form("nameform","para_for_amp",0,"%v","%v"); create_compound_form("valueform","my default value",0,"%v","%v"); create_form_set("name_formset","nameform"); create_form_set("value_formset","valueform"); create_item( "amplifier", //name "make self component" , //label "y", //prefix 0 , //attribute "NULL", //priority "NYselfComponent", //icon name standard_dialog, //dialogname "*", //dialogData ComponentNetlistFmt, //netlistFormat "MYselfComponent", //netlistData ComponentAnnotFmt, //displayFormat "AMP", //symbolname macro_artwork, //artworkType "MY_amp", //artworkData ITEM_PRIMITIVE_EX, //extraAttrib create_parm("Gain","amplifier_ maximum_gain",0,"name_formset",UNITLESS_UNIT,prm("nameform","Gain")), create_parm("10","default value",0,"value_formset",DB_GAIN_UNIT,prm("valueform","10")) ); set_design_type(analogRFnet); library_group("myNewlib","specify_group_for_newComponent",1,"amplifier"); de_define_palette_group(SCHEM_WIN,"analogRF_net","MY-palette","self_pal",-1,"amplif ier","MYAMP","MYpic","mybalun","MYbalun","Balunpic"); 注意格式不要书写错了（否则编译会出问题），关闭文档并保存为ael文件（需要理解AEL语言哦，亲），其中参数MYpic（对应创建的amplifier）和Balunpic（另一个元件，例子中未给，创建方法一样）为元件对应的位图名，位图文件放在安装目录下的circuit/bitmaps里面，此即面板上显示的

常用元器件封装尺寸大小

封装形式图片国际统一简称 LDCC LGA LQFP PDIP TO5 TO52 TO71 TO71 TO78 PGA Plastic PIN Grid Array 封装形式图片国际统一简称 TSOP Thin Small OUtline Package QFP Quad Flat Package PQFP 100L QFP Quad Flat Package SOT143 SOT220 Thin Shrink Qutline Package uBGA

PLCC LQFP LQFP 100L TO8 TO92 TO93 T099 EBGA 680L QFP Quad Flat Packa ge TQFP 100L Micro Ball Grid Array uBGA Micro Ball Grid Array PCDIP ZIP Zig-Zag Inline Pa cka SOT223 SOT223 SOT23 SOT23/SOT323 SOT25/SOT353

SBGA LBGA 160L PBGA 217L Plastic Ball Grid Array SBGA 192L TSBGA 680L CLCC SC-705L SDIP SIP Single Inline Package SOT26/SOT363 FBGA FDIP SOJ SOP EIAJ TYPE II 14L SSOP 16L SSOP SOJ 32L Flat Pack HSOP28

SO Small Outline Package CNR CPGA Ceramic Pin Outline Package DIP Dual Inline Package DIP-tab DUAL Inline Packag e with Metal Heatsink BQFP 132 C-Bend Lead ITO220 ITO3P TO220 TO247 TO264 TO3 JLCC LCC TO263/TO268 SO DIMM Small Outline Dual In-line Memory

PCB元件库和封装库的制作

PCB元件库和封装库的制作 1 框架结构:分为原理图元件库和PCB元件库两个库,每个库做为一个单独的设计项目 1.1 依据元器件种类，原理图元件库包括以下16个库: 1.1.1 单片机 1.1.2 集成电路 1.1.3 TTL74系列 1.1.4 COMS系列 1.1.5 二极管、整流器件 1.1.6 晶体管:包括三极管、场效应管等 1.1.7 晶振 1.1.8 电感、变压器件 1.1.9 光电器件:包括发光二极管、数码管等 1.1.10 接插件:包括排针、条型连接器、防水插头插座等 1.1.11 电解电容 1.1.12 钽电容 1.1.13 无极性电容 1.1.14 SMD电阻 1.1.15 其他电阻:包括碳膜电阻、水泥电阻、光敏电阻、压敏电阻等

1.1.16 其他元器件:包括蜂鸣器、电源模块、继电器、电池等1.2 依据元器件种类及封装，PCB元件封装库包括以下11个库: 1. 2.1 集成电路(直插) 1.2.2 集成电路(贴片) 1.2.3 电感 1.2.4 电容 1.2.5 电阻 1.2.6 二极管整流器件 1.2.7 光电器件 1.2.8 接插件 1.2.9 晶体管 1.2.10 晶振 1.2.11 其他元器件 2 PCB元件库命名规则 2.1 集成电路(直插) 用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽 N为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mm W为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距2.54mm

如:DIP-16N表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm的16引脚窄体双列直插封装 2.2 集成电路(贴片) 用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装尾缀有N、M和W三种,用来表示器件的体宽 N为体窄的封装，体宽150mil,引脚间距1.27mm M为介于N和W之间的封装，体宽208mil,引脚间距1.27mm W为体宽的封装, 体宽300mil,引脚间距1.27mm 如:SO-16N表示的是体宽150mil，引脚间距1.27mm的16引脚的小外形贴片封装若SO前面跟M则表示为微形封装，体宽118mil,引脚间距0.65mm 2.3 电阻 2.3.1 SMD贴片电阻命名方法为:封装+R 如:1812R表示封装大小为1812的电阻封装 2.3.2 碳膜电阻命名方法为:R-封装如:R-AXIAL0.6表示焊盘间距为0.6英寸的电阻封装 2.3.3 水泥电阻命名方法为:R-型号如:R-SQP5W表示功率为5W的水泥电阻封装 2.4 电容 2.4.1 无极性电容和钽电容命名方法为:封装+C 如:6032C表示封装为6032的电容封装 2.4.2 SMT独石电容命名方法为:RAD+引脚间距如:RAD0.2表示的是引脚间距为200mil的SMT独石电容封装

常用封装库元件(珍藏)

protel99se常用封装库元件&分立元件库（三份资料汇总）资料一： 1.电阻固定电阻：RES 半导体电阻：RESSEMT 电位计：POT 变电阻：RVAR可调电阻：res1 2.电容定值无极性电容；CAP 定值有极性电容;CAP 半导体电容：CAPSEMI 可调电容：CAPVAR 3.电感：INDUCTOR 4.二极管：DIODE.LIB 发光二极管：LED 5.三极管:NPN1 6.结型场效应管：JFET.lib 7.MOS场效应管 8.MES场效应管 9.继电器：PELAY. LIB 10.灯泡:LAMP 11.运放:OPAMP 12.数码管：DPY_7-SEG_DP (MISCELLANEOUS DEVICES.LIB) 13.开关;sw_pb 原理图常用库文件： Miscellaneous Devices.ddb Dallas Microprocessor.ddb Intel Databooks.ddb Protel DOS Schematic Libraries.ddb PCB元件常用库： Advpcb.ddb General IC.ddb Miscellaneous.ddb

资料二： ___________________________________________________________ ______________ Q:在protel99se中调出power objects的时候，调出的竟然是上下滚动条——不能用power objects A：VIEW（视图）----TOOLBARS（工具条）----Customize（定制）----右键单击POWER OBJECTS（电源工具栏）----Edit...（编辑）----找到Position栏----将其换成Fixed TOP！OK！！！！！！！！！！ Q: 第一次使用，在Documents建立了一个新的sheet后总是出现一个Lock对话框，里面是Lock Properties,然后有一把钥匙的形状，旁边写着Available Access Code,再旁边是三个选项分别是Add,Remove和Edit。无法打开任何DDB文件。 A: 这是因为在安装的时候选择了“先安装在输入序列号” 在界面左上角大箭头——Security——UN-LOCK“开门”: 选择add 添加Y7ZP-5QQG-ZWSF-K858 如果不行的话建议卸载后重新安装，在安装时选择先输入序列号的安装方法 S/N:Y7ZP-5QQG-ZWSF-K858 ___________________________________________________________ ______________ 我喜欢的快捷键： b 工具条选择 eea 取消所有选择状态 ctrl+del 删除 pw 画导线 pb 画总线 pu画总线分支线 pn 设置网络标号现在仅仅是会连线了而已哈哈哈哈，星际人都是快捷键狂~~~ ___________________________________________________________ ______________ 元件属性对话框中英文对照： Lib ref 元件名称

Cadence_PCB封装库的制作及使用

Cadence PCB封装库的制作及使用封装库是进行PCB设计时使用的元件图形库，本章主要介绍使用Cadence 软件进行PCB封装库制作的方法及封装库的使用方法。一、创建焊盘在设计中，每个器件的封装引脚都是由与之相关的焊盘构成的，焊盘描述了器件引脚如何与设计中所涉及的每个物理层发生关系，每个焊盘包含以下信息： ●焊盘尺寸大小和焊盘形状； ●钻孔尺寸和显示符号。焊盘还描述了引脚在表层（顶层和底层）的SOLDERMASK、PASTEMASK 和FILMMASK等相关信息。同时，焊盘还包含有数控钻孔数据，Allegro用此数据产生钻孔符号和钻带文件。 1.焊盘设计器 Allegro在创建器件封装前必须先建立焊盘，建立的焊盘放在焊盘库里，在做器件封装时从焊盘库里调用。Allegro创建的焊盘文件名后缀为.pad。Allegro 用Pad Designer创建并编辑焊盘。在Allegro中，一个器件封装的每个引脚必须有一个与之相联系的焊盘名。在创建器件封装时，将引脚添加到所画的封装中。在添加每一个引脚时，Allegro 找到库中的焊盘，将焊盘的定义拷贝到封装图中，并显示焊盘的图示。基于这个原因，必须在创建器件封装前先设计出库中要用到的焊盘。在创建器件封装符号时，Allegro存储每一个引脚对应的焊盘名而不是焊盘数据，在将器件封装符号加到设计中时，Allegro从焊盘库拷贝焊盘数据，同时从器件封装库拷贝器件封装数据。 Allegro用在全局或本地环境文件定义的焊盘库路径指针（PADPATH）和器件封装库路径指针（PSMPATH）查找焊盘库和器件封装库。一旦一个焊盘在某个设计中出现一次，Allegro使其他所有相同的焊盘参考于那个焊盘而不是参考库中的焊盘。有两种方法可以启动焊盘设计器：1、选择【开始】/【程序】/【Cadence SPB 15.5.1】/【PCB Editor Utilities】/【Pad Designer】命令，即可启动焊盘设计器；2、按照前面章节所述，创建一个库项目，库项目界面如图6_1所示，点击界面中的“Pad Stack Editor”按钮，也可以启动焊盘设计器。焊盘设计器界面如图6_2所示。

元件库的创建

一．集成库概述 Altium Designer 采用了集成库的概念。在集成库中的元件不仅具有原理图中代表元件的符号，还集成了相应的功能模块。如Foot Print 封装，电路仿真模块，信号完整性分析模块等。（关系图如图1）集成库具有以下一些优点：集成库便于移植和共享，元件和模块之间的连接具有安全性。集成库在编译过程中会检测错误，如引脚封装对应等。二．集成库的创建集成库的创建主要有以下几个步骤 1．）创建集成库包 2．）增加原理图符号元件 3．）为元件符号建立模块联接 4．）编译集成库举例： 1．执行File New Project Integrated Library, 创建一个包装库项目，然后重命名并保存到目录，如c:librarylibrary, 生成library.libpkg 集成库包。 2．在project 标签右键点击project 名，在弹出的菜单中选择增加原理图库。（图2）并命名保存。 3．在shclib 编辑界面，选择Place 菜单下工具绘制一个元件符号，如图3，添加一个NPN 晶体管。 4．在sch library 标签下选择默认元件名component_1,双击进入元件属性对话框。在“defaultdesignator” 处输入默认符号名；（如Q？）在“comment” 处输入对元件的描述；（如NPN Transistor ）在“physical component” 处输入元件的名称；（NPN）如图4。点击OK 就生成了一个名为NPN 的元件。 5．在为符号元件建立模块联接之前，先建立查找路径。选择Projectproject Option…，进入project 属性对话框，在Search Paths 页添加模块路径。Footprint库在Altium Designer 6 libraryPCB 路径下。为了防止查找范围过大，一般“include sub-folders in search” 不选中。然后点击“refresh list” 按钮。如图5 建立Footprint 模块联接点击shclib 界面下左下角Add Footprint,进入增加元件封装界面，运用Browse 按钮选择Cylinder with flat index.pcblib 下的BCY-W3 封装。也可以使用Find 按钮来查找所需要的封装。点击OK，这样封装模块就加载好了。如图6

常见元器件封装

常见元器件封装实物图

1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装) 小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点) 中心距为1.5mm，引脚数为225。现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为 GPAC(见OMPAC 和GPAC)。 2、BQFP(quad flat package with bumper)

带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。 3、碰焊PGA(butt joint pin grid array) 表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。 4、C－(ceramic) 表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。 5、Cerdip 用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从8 到42。在日本，此封装表示为DIP－G(G 即玻璃密封的意思)。 6、Cerquad 表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许1. 5～2W 的功率。但封装成本

ORcad元件库建立

OrCAD图文教程：创建元件库 OrCAD图文教程：创建元件库时间:2009-03-18 19:19来源:于博士信号完整性研究作者:于博士点击: 711次通常在画原理图时，需要自己生成所用器件的元件图形。首先要建立自己的元件库，不断向其中添加，就可以有自己常用器件的元件库了，积累起来，以后用起来很方便。创建元件库方法：激活工程管理器，file -> new ->library，元件库被自动加入到工程中不过我很少这么做，个人感觉还是单独建一个库，单独管理，更清楚。好了，这只是个人习惯问题，还是看看则么建立元件吧。选中新建的库文件，右键->new part，弹出对话框。

在对话框中添加：元件名称，索引标示，封装名称，如果还没有它的封装库，可以暂时空着，以后可以改的。下面的multi-part package部分是选择元件分几部分建立。如果元件比较大，比如有些FPGA有一千多个管腿，不可能都画在一个图形里，你就必须分成多个部分画。要分成8个部分，只要在part per pkg 框中填8即可。下面的package type对分裂元件有说法，独立元件的话默认选项就好了。它的作用后面再讲。我们建立元件CS5381，共24个管脚，管脚少的话就不用把元件分成多个部分了。按OK按钮，弹出器件图形窗口。初始图形很小，先把图框拉大，图中虚线部分，然后放置图形实体的边界线，选右侧工具栏中的那个小方框即可画出，初步调整大小，能放下24个脚即可。接下来要添加管腿了。这时你可以一个一个的添加，好处是每次添加都能设定好管脚的属性。也可以一次添加24个，然后再去一个一个修改属性。这里一次添加完所有管脚。选place->pin array，弹出对话框。选项设置如图所示。