AD软件画PCB板心得
AD软件画PCB板心得
Altium designer 10 画图心得
1. 使用AD10设计PCB电路板走线时无法捕捉特征点
Design/board options/snap options目录下snap to object hotspots(自动捕捉热点)
2. 设置PCB板原点及板子外形
设置原点:edit/origin/set/快捷键J L(jump to location)/输入X、Y坐标,enter
设置板子外形:design/board shape/redefine board shape/快捷键J L(jump to location)通过设置坐标来设置板子的尺寸。(此时起始坐标为(0,0)已设原点处)
3. 复制板子外形
在需要复制的图中,点击keep-out layer成为当前层,
edit/select/all on layer,去除定位孔的选择:shift+单击。
edit/copy在原点处单击。在新图中点击keep-out layer成为当前
层,edit/paste,找到原点的位置(快捷键J L(jump to location) 起始坐标为(0,0)),enter。Design/board shape/define from selected objects
注:create primitives from board shape 根据板子外形生成禁止布线层
4. 在原理图中改同一类型的参数
封装:在某一相同封装类型元器件右键find similar
objects/current footprint 0805 any-same/勾选select matching,ok/在弹出的对话框中0805-0603单击任意位置。
5. 在PCB中修改序号尺寸
在某一序号右键 find similar objects/text height text width any-same/在弹出的小对话框中修改两项参数,单击任意位置。
6. 同时锁定多根线
Edit/select//按shiftt同时单击线(群选要锁定的线)/右键find similar objects/selected any-same/在弹出的小对话框中“lock”勾选。
7. 在原理图中如何修改一个元件的序号,使其整体按序排列
以电阻为例:假设有四个电阻r1 r2 r7 r6,将r7改为r?,然后快捷键T U,选择yes,AD10会自动更改为r3
方法二:tools/annotate schematics/update changes list/aept changes/execute changes
8. 左右键和滚轮快捷方式
移动纸张右键点住移动;按住滚轮前后移动实现放大缩小
9. 预先设置线宽、过孔多种尺寸
右键options/preferences/interactive routing/favorite interactive routing widths 线宽
Favorite interactive routing via sizes 过孔布线时shift+w 选择合适的线宽
10. 格点形状和颜色设置
原理图中:右键options/grids/visible grid line grid/dot grid
PCB:格子—点 view/grids/toggle visible grid kind
11. 去除两点间所有连线步骤
先去除两点的连线,edit/select/physical connection/delete
12. 器件的快速换层
移动器件时,快捷键L器件就可以快速换层。
13. 设置覆铜
1) 将design/rules/electrical clearance 改为30mil
2) Design/rules/plane/polygon connect style/polygon connect
3) New rule/advanced/query helper/object type checks/双击isvia弹出窗口将isvia
all-isvia,ok退出。将connect style改为direct connect。
4) 将该项优先级priority设置为1,默认为2。双击polygon connect style 弹出对话框,
单击priorities 选择新设的规则(polygon connect_1)单击increase priority 关闭,ok退出。
5) Place polygon plane 设置层与网络,ok
6) 将design/rules/electrical clearance 改为10mil
14. 常用快捷键
Ctrl+s保存当前文档;ctrl+tab切换打开的文档;v f查看适合放置的对象;ctrl+单击线高亮显示;j c跳转至元器件;ctrl+h查找
和替换文本;shift+空格改变拐角模式;q快速切换单位;l查看板层和颜色对话框;shift+s显示当前层;help shortcuts显示所有快捷键(同~键作用)
15. 软件画图流程
1) 在指定位置新建文件夹,命名TT+硬件
2) 启动AD10。File/new/project/pcb project 新建一个工程命名为TT,保存在TT+硬件
文件夹下。
3) 右键新建的工程/add new to project 分别选择schematic 和pcb /右键save as 可以
重命名和保存指定路径。注意原理图和pcb必须在工程目录下。
4) 添加库 system libraries弹出libraries 快捷菜单,在窗口点libraries选项,通过install
选择要添加的库。
5) 放置元器件修改元器件参数并连线。元器件的主要参数有:序号、封装、值
6) 原理图绘制完毕后,project/pile document sheet1.schdoc 进行电气检查。注意编
译时必须在工程目录下。
7) 打开工程下的PCB文件,设置原点、禁止布线层和板形。
8) 导入元器件。在schematic中design/update pcb document pcb.pcbdoc(要更新到哪个
PCB文件就选哪个)。Execute changes
9) 设置规则。安全间距、线宽、silk screen over ponent pads 等
10) 删除room。合理布局布线。布线完成后,通过L选层,查看各层布线情况。也可
查看有无飞线。
11) 覆铜 place/polygon pour…此时将rules安全间距改为30mil,connect to –gnd。
覆铜结束将规则改回。
AD10画PCB注意要点:
一、线路
1)、最小线宽6mil,一般在10mil左右,越宽越好。
2)、最小线距6mil,即线与线,线与焊盘之间的距离,一
般为10mil,如果条件允许,则越大越好。
3)、线路与外形线间距为20mil。
二、VIA过孔(导电孔)
1)、最小孔径12mil,最小过孔孔径>=12mil,焊盘单边最
好大于8mil。
2)、过孔孔到孔间距(孔边到孔边)最好大于8mil。
3)、焊盘到外形间距20mil。
三、PAD焊盘(插件孔PTH)
1)、插件孔焊盘外环单边不能小于8mil。
2)、插件孔孔到孔间距不能小于12mil。
3)、焊盘外形间距20mil。
四、字符
1)、字符字宽大于等于6mil,字高大于等于32mil,宽高之比最好为5
五、元器件布局
1)、有连线关系的器件放在一起。
2)、数字器件和模拟器件要分开,尽量远离。
3)、去耦电容尽量靠近器件的VCC。
4)、放置器件时要考虑以后的焊接,不要太密集
关于PCB拼板完整教程
一、为什么拼板
电路板设计完以后需要上SMT贴片流水线贴上元器件,每个SMT 的加工工厂都会根据流水线的加工要求,规定电路板的最合适的尺寸规定,比如尺寸太小或者太大,流水线上固定电路板的工装就没法固定。那么问题来了,如果我们的电路板本身尺寸小于工厂给的尺寸规定时怎么办?那就是需要我们把电路板拼板,把多个电路板拼成一整块。拼版无论对于高速贴片机还是对于波峰焊都能显著提高效率。
二、名词解释
在下面说明具体怎么操作前,先把几个关键名词先解释下
Mark点:如图2.1所示,
图2.1
用来帮助贴片机的光学定位有贴片器件的PCB 板对角至少有两
个不对称基准点,整块PCB光学定位用基准点一般在整块PCB对
角相应位置;分块PCB光学定位用基准点一般在分块PCB对角相应位置;对于引线间距≤0.5mm的QFP(方形扁平封装)和球间距≤0.8mm
的
BGA(球栅阵列封装)的器件,为提高贴片精度,要求在IC两对
角设置基准点,见图2.2。
图2.2
基准点要求:
a. 基准点的优选形状为实心圆;
b. 基准点的尺寸为直径1.0 +0.05mm ;
c. 基准点放置在有效PCB范围内,中心距板边大于6mm;
d. 为了保证印刷和贴片的识别效果,基准标志边缘附近2mm范
围内应无任何其它丝印标志、焊盘、V型槽、邮票孔、PCB板缺口及走线;
e.基准点焊盘、阻焊设置正确。
考虑到材料颜色与环境的反差,留出比光学定位基准符号大1 mm
的无阻焊区,也不允许有任何字符,在无阻焊区外不要求设计金
属保护圈。
工艺边:如图2.3为了辅助生产插件走板、焊接过波峰在PCB板
两边或者四边增加的部分,主要为了辅助生产,不属于PCB板的
一部
分,生产完成需去除。
图2.3
V形槽
V 形槽适合于分离边为一直线的PCB,如外形为矩形的PCB。V 形槽的设计要求如图2.4
图2.4
所示,开V 型槽后,剩余的厚度X 应为(1/4~1/3)板厚L,
但最小厚度X 须≥0.4mm。对承重较重的板子可取上限,对承重较轻的板子可取下限。V 型槽上下两侧切口的错位S 应小于0.1mm;由于最小有效厚度的限制,对厚度小于1.2mm 的板,不宜采用V
槽拼板
方式,如需加工V型槽,必须在加工单上说明V型槽加工要求。
邮票孔
邮票孔设置要求:邮票孔与工艺边连接,中间不穿导线时设置要
求如图2.5-a;邮票孔与工艺边连接,中间穿导线时设置要求如图
2.5-b,要求过孔两边的导线不在同一层布线,线宽要求0.3mm;当两拼板连接时,如不采用V型槽时,设置如图2.5-c;以上三种连接方式两个相邻连接键之间的距离要求为6mm~40mm之间。
a b
C
图2.5
三、拼板说明
外形尺寸
a.为方便加工,单板板角或工艺边应为R型倒角,一般圆角直径为Φ5,小板可适当调整。
b.当单板尺寸小于100mm×70mm的PCB应进行拼板(见图3.1)。拼板尺寸要求:
内容仅供参考