Windows性能监视器的基本指标CPU内存硬盘参数
Windows 性能监视器的基本指标（CPU,内存,硬盘参数）
作为一个系统工程师来说，要看懂监控的数据至关重要，关系着优化和分析出现的问题，因此，今天给出Windows 性能监视器的一些基本指标（CPU,内存,硬盘参数），希望对大家将来优化和分析问题提供帮忙。
Windows –Processor
CPU的主要性能参数
CPU的主要性能参数 主频 通常所说的某某CPU是多少兆赫的，而这个多少兆赫就是“CPU的主频”。主频也叫时钟频率，单位是GHZ，用来表示CPU的运算速度。CPU的主频＝外频×倍频系数。 有人以为认为CPU的主频指的是CPU运行的速度，实际上这个认识是很片面的。CPU的主频表示在CPU内数字脉冲信号震荡的速度，与CPU实际的运算能力是没有直接关系的。当然，主频和实际的运算速度是有关的，但目前还没有一个确定的公式能够定量两者的数值关系，因为CPU的运算速度还要看CPU的流水线的各方面的性能指标（缓存、指令集，CPU的位数等等）。由于主频并不直接代表运算速度，所以在一定情况下，很可能会出现主频较高的CPU实际运算速度较低的现象。因此主频仅仅是CPU性能表现的一个方面，而不代表CPU的整体性能。 外频 外频是CPU与主板上其它设备进行数据传输的物理工作频率，也就是系统总线的工作频率。它代表着CPU与主板和内存等配件之间的数据传输速度。单位也是MHz。CPU标准外频主要有66MHz、100MHz、133MHz、166MHz、200MHz几种。 外频也是内存与主板之间的同步运行的速度，在这种方式下，可以理解为CPU的外频直接与内存相连通，实现两者间的同步运行状态。 倍频 倍频系数是指CPU主频与外频之间的相对比例关系。在相同的外频下，倍频越高CPU的频率也越高。但实际上，在相同外频的前提下，高倍频的CPU本身意义并不大。这是因为CPU与系统之间数据传输速度是有限的，一味追求高倍频而得到高主频的CPU就会出现明显的“瓶颈”效应——CPU从系统中得到数据的极限速度不能够满足CPU运算的速度。 理论上倍频是从1.5一直到无限的，但需要注意的是，倍频是以以0.5为一个间隔单位。 倍频一般是不能改的，现在的CPU基本都对倍频进行了锁定。 CPU的其它参数
数据库性能指标
数据库种类 数据库性能指标 1查询性能 多用户与查询之前的冲突 硬件 然而并不是所有的数据库性能问题都是来自数据库本身，我们日常工作中最常见的另一个情景就是数据库的硬件有若干问题，这里我们简单的介绍一下可能会出现的情况，毕竟市面上有已经有很多工具可以监测这些问题了 1、没有足够的CPU或CPU速度太慢：更多的CPU可以分担服务器的负载，从而提高性能。 2、慢的磁盘没有足够的IOPS：磁盘性能可以描述为每秒输入/输出操作（IOPS），它表示每秒磁盘的吞吐量。 3、配置不正确的磁盘：数据库需要效果明显的磁盘访问，配置不正确的磁盘会造成相当大的性能影响。 4、没有足够的内存：受限或不好的物理内存影响数据库性能，可用的内存越多，性能越好。 1NOsql 数据库优点 处理大规模数据和高并发能力 缺点 1. 复杂的数据库：NoSQL的简洁，有效，速度，然而所有这些特性都表现在数据库任务很简单的时候。当数据库变得更复杂，NoSQL开始崩溃 。同时nosql相对sql方面行业标准还不成熟，SQL有行业标准接口，而每一个nosql都是独一无二的 2. 灵活的Schema设计：在以前的数据库模型中，程序员必须考虑他们所需要的列，以照顾所有的潜在的可能性和每行中的数据项。当使用NoSQL时，各种各样的字符串都能实现，这种灵活性使得程序员能够快速地提高应用的速度。然而，当有几个小组在同一个项目上工作，或者当新的开发团队接手某个项目时，这可能是个问题。 3. NoSQL数据库相比关系型数据库通常更多的是资源密集型。它们需要更多的内存和内存分配。出于这个原因，大多数主机托管公司不提供NoSQL，你必须使用VPS或专用服务器。另一方面，随着数据库的需求增加，硬件也必须扩展 4. 监控困难：相对于已经成熟的SQL，NoSQL现在的监控可以说是比较困难的，国内也只有听云一家公司能够支持主流的Memcached, MongoDB, Redis等非关系型数据库服务
CPU的技术参数的意思
CPU的技术参数的意思1 CPU（Central Processing Unit) 也就是我们常说的中央处理器,就一般的用户来说,它不是装机配件中最昂贵的,但它是电脑当中最核心的配件,一台电脑的性能如何跟CPU的性能有着最直接的关系.而且CPU的选择也同时关系到主板和内存的搭配问题!! 为了让大家更清晰地了解CPU,我们先来了解CPU的一些基本的概念. CPU重要参数介绍： 1）前端总线:英文名称叫Front Side Bus,一般简写为FSB.前端总线是CPU跟外界沟通的唯一通道,处理器必须通过它才能获得数据,也只能通过它来将运算结果传送出其他对应设备.前端总线的速度越快,CPU的数据传输就越迅速.前端总线的速度主要是用频率来衡量,前端总线的频率有两个概念:一就是总线的物理工作频率（即我们所说的外频）,二就是有效工作频率（即我们所说的FSB频率）.由于INTEL跟AMD采用了不同的技术,所以他们之间FSB频率跟外频的关系式也就不同了.现时的Inter是:FSB频率=外频X4;而AMD的就是:FSB频率=外频X2.举个例子：P4 2.8C的FSB频率是800MHZ,由那公式可以知道该型号的外频是200MHZ了;又如BARTON核心的Athlon XP2500+ ,它的外频是166MHZ,根据公式,我们知道它的FSB频率就是333MHZ了.目前的前端总线频率,这一点Intel还是有优势的.
2）二级缓存:也就是L2 Cache,我们平时简称L2.主要功能是作为后备数据和指令的存储.L2容量的大小对处理器的性能影响很大.因为L2需要占用大量的晶体管,是CPU晶体管总数中占得最多的一个部分,高容量的L2成本相当高!!所以INTEL和AMD都是以L2容量的差异来作为高端和低端产品的分界标准! 3）制造工艺:我们经常说的0.18微米、0.13微米制程,就是指制造工艺.制造工艺直接关系到CPU的电气性能.而0.18微米、0.13微米这个尺度就是指的是CPU核心中线路的宽度.线宽越小,CPU的功耗和发热量就越低,并可以工作在更高的频率上了.所以0.18微米的CPU 能够达到的最高频率比0.13微米CPU能够达到的最高频率低,同时发热量更大都是这个道理. 4）流水线:流水线也是一个比较重要的概念.CPU的流水线指的就是处理器内核中运算器的设计.这好比我们现实生活中工厂的生产流水线.处理器的流水线的结构就是把一个复杂的运算分解成很多个简单的基本运算,然后由专门设计好的单元完成运算.CPU流水线长度越长,运算工作就越简单,CPU的工作频率就越高,不过CPU的效能就越差,所以说流水线长度并不是越长越好的.由于CPU的流水线长度很大程度上决定了CPU所能达到的最高频率,所以现在INTEL为了提高CPU的频率,而设计了超长的流水线设计.Willamette和Northwood核心的流水线长度是20工位,而如今上市不久的Prescott 核心的P4则达到了让人咋舌的30(如果算上前端处理，那就是31)工位.而现在AMD的Clawhammer K8,流水线长度仅为11工位,当然
游戏性能指标说明教学文案
DrawCall的理解 drawcall是CPU对底层图形绘制接口的调用命令GPU执行渲染操作，渲染流程采用流水线实现，CPU和GPU并行工作，它们之间通过命令缓冲区连接，CPU向其中发送渲染命令，GPU接收并执行对应的渲染命令。 这里drawcall影响绘制的原因主要是因为每次绘制时，CPU都需要调用drawcall而每个drawcall都需要很多准备工作，检测渲染状态、提交渲染数据、提交渲染状态。而GPU本身具有很强大的计算能力，可以很快就处理完渲染任务。 当DrawCall过多，CPU就会很多额外开销用于准备工作，CPU本身负载，而这时GPU可能闲置了。 解决DrawCall：过多的DrawCall会造成CPU的性能瓶颈：大量时间消耗在DrawCall准备工作上。很显然的一个优化方向就是：尽量把小的DrawCall合并到一个大的DrawCall中，这就是批处理的思想。下面是一些具体实施方案： 1. 2. 合并的网格会在一次渲染任务中进行绘制，他们的渲染数据，渲染状态和shader 都是一样的，因此合并的条件至少是：同材质、同贴图、同shader。最好网格顶点格式也一致。 3.
4. 尽量避免使用大量小的网格，当确实需要时，进行合并。 5. 6. 避免使用过多的材质，尽量共享材质。 7. 8. 9. 合并本身有消耗，因此尽量在编辑器下进行合并确实需要在运行时合并的，将静态 的物体和动态的物体分开合并：静态的合并一次就可以，动态的只要有物体发生变换就要重新合并。 FPS（每秒传输帧数(Frames Per Second)） 例如：75Hz的刷新率刷也就是指屏幕一秒内只扫描75次，即75帧/秒。而当刷新率太低时我们肉眼都能感觉到屏幕的闪烁，不连贯，对图像显示效果和视觉感观产生不好的影响。在FPS游戏例如CS中也是一样的，游戏里的每一帧就是一幅静止画面，而“FPS”值越高也就是“刷新率”越高，每秒填充的帧数就越多，那么画面就越流畅。当显卡能提供的“FPS”值不足以满足游戏的“FPS”时玩家就会感觉丢帧，也就是画面不连贯，以至影响游戏操作结果。 主频 主频也叫时钟频率，单位是兆赫（MHz）或千兆赫（GHz），用来表示CPU的运算、处理数据的速度。通常，主频越高，CPU处理数据的速度就越快。CPU的主频=外频×倍频系数。主频和实际的运算速度存在一定的关系，但并不是一个简单的线性关系。所以，CPU的主频与CPU实际的运算能力是没有直
cpu的简介及主要性能指标
CPU的簡介及主要性能指標 什麽是CPU？ CPU是英語※Central Processing Unit/中央處理器§的縮寫， CPU一般由邏輯運算單元、控制單元和存儲單元組成。在邏輯運算和控制單元中包括一些寄存器，這些寄存器用於CPU在處理資料過程中資料的暫時保存。 CPU主要的性能指標有： 主頻即CPU的時鐘頻率(CPU Clock Speed)。 這是我們最關心的，我們所說的233、300等就是指它，一般說來，< 主頻越高，CPU的速度就越快，整機的就越高。 時鐘頻率: CPU的外部時鐘頻率，由電腦主板提供，以前一般是66MHz，也有主板支援75各83MHz，目前Intel公司最新的晶片組BX以使用100 MHz的時鐘頻率。另外VIA 公司的MVP3、MVP4等一些非Intel的晶片組也開始支援100MHz的外頻。精英公司的BX主板甚至可以支援133 MHz的外頻。 內部緩存（L1 Cache）： 封閉在CPU晶片內部的快取記憶體，用於暫時存儲CPU運算時的部分指令和資料，存取速度與CPU主頻一致，L1緩存的容量單位一般爲KB。L1緩存越大，CPU 工作時與存取速度較慢的L2緩存和記憶體間交換資料的次數越少，相對電腦的運算速度可以提高。 外部緩存（L2 Cache）： CPU外部的快取記憶體，PentiumPro處理器的L2和CPU運行在相同頻率下的，但成本昂貴，所以 PentiumII運行在相當於CPU頻率一半下的，容量爲512K。爲降低成本Inter公司生産了一種不帶L2的CPU命爲賽揚，性能也不錯。 MMX技術是※多媒體擴展指令集§的縮寫。 MMX是Intel公司在1996年爲增強Pentium CPU在音像、圖形和通信應用方面而採取的新技術。爲CPU增加57條MMX指令，除了指令集中增加MMX指令外，還將CPU晶片內的L1緩存由原來的 16KB增加到32KB（16K指命+16K資料），因此MMX CPU 比普通 CPU在運行含有MMX指令的程式時，處理多媒體的能力上提高了 60％左右。
计算机性能指标
计算机性能指标 (1)运算速度。运算速度是衡量计算机性能的一项重要指标。通常所说的计算机运算速度（平均运算速度），是指每秒钟所能执行的指令条数，一般用“百万条指令／秒”（mips，Million Instruction Per Second）来描述。同一台计算机，执行不同的运算所需时间可能不同，因而对运算速度的描述常采用不同的方法。常用的有CPU时钟频率（主频）、每秒平均执行指令数(ips)等。微型计算机一般采用主频来描述运算速度，例如，Pentium/133的主频为133 MHz，Pentium Ⅲ/800的主频为800 MHz，Pentium 4 1.5G的主频为1.5 GHz。一般说来，主频越高，运算速度就越快。 (2)字长。计算机在同一时间内处理的一组二进制数称为一个计算机的“字”，而这组二进制数的位数就是“字长”。在其他指标相同时，字长越大计算机处理数据的速度就越快。早期的微型计算机的字长一般是8位和16位。目前586（Pentium， Pentium Pro， PentiumⅡ，PentiumⅢ，Pentium 4）大多是32位，现在的大多数人都装64位的了。 (3)内存储器的容量。内存储器，也简称主存，是CPU可以直接访问的存储器，需要执行的程序与需要处理的数据就是存放在主存中的。内存储器容量的大小反映了计算机即时存储信息的能力。随着操作系统的升级，应用软件的不断丰富及其功能的不断扩展，人们对计算机内存容量的需求也不断提高。目前，运行Windows 95或Windows 98操作系统至少需要 16 M的内存容量，Windows XP则需要128 M以上的内存容量。内存容量越大，系统功能就越强大，能处理的数据量就越庞大。 （4)外存储器的容量。外存储器容量通常是指硬盘容量（包括内置硬盘和移动硬盘）。外存储器容量越大，可存储的信息就越多，可安装的应用软件就越丰富。目前，硬盘容量一般为10 G至60 G，有的甚至已达到120 G。 (5)I/O的速度 主机I／O的速度，取决于I/O总线的设计。这对于慢速设备（例如键盘、打印机）关系不大，但对于高速设备则效果十分明显。例如对于当前的硬盘，它的外部传输率已可达20MB／S、4OMB／S以上。 （6）显存
关系型数据库性能测试参考指标 - prettyyang的个人空间 - 51testing软
关系型数据库性能测试参考指标- prettyyang的个人空间- 51Testing软... 关系型数据库性能测试参考指标----SQL Server 注：以下指标取自SQL Server自身提供的性能计数器。 指标名称 指标描述 指标范围 指标单位1．SQL Server中访问方法（Access Methods）对象包含的性能计数器全表扫描/秒 (Full Scans/sec) 指每秒全表扫描的数量。全表扫描可以是基本表扫描或全索引扫描。由于全表扫描需要耗费大量时间，因此全表扫描的
频率过高的话，会影响性能。 如果该指标的值比1或2高，应该分析设计的查询以确定是否确实需要全表扫描，以及SQL查询是否可以被优化。 次数/秒2．SQL Server中缓冲器管理器（Buffer Manager）对象包含的性能计数器缓冲区高速缓存命中率(BufferCache Hit Ratio%） 指在缓冲区高速缓存中找到而不需要从磁盘中读取的页的 百分比。该比率是缓存命中总次数与缓存查找总次数之比。经过很长时间后，该比率的变化很小。由于从缓存中读取数据比从磁盘中读取数据的开销小得多，一般希望该比率高一些。 该指标的值最好为90%或更高。通常可以通过增加SQL Server可用的内存数量来提高该指标的值。增加内存直到这指标的值持续高于90%，表示90%以上的数据请求可以从
数据缓冲区中获得所需数据。 %读的页/秒 (Page Reads/sec) 指每秒发出的物理数据库页读取数。该指标主要考察数据库从磁盘读取数据的频率。因为物理I/O会耗费大量时间，所以应尽可能地减少物理I/O以提高性能。 该指标的值应尽可能的小。可以通过使用更大的数据高速缓存、智能索引、更高效的查询或者改变数据库设计等方法，以降低该指标的值。 个数/秒写的页/秒 (Page Writes/sec) 指每秒执行的物理数据库写的页数。该指标主要考察数据库
电脑cpu的性能指标基础知识介绍
电脑cpu的性能指标基础知识介绍 2010年02月20日 17时20分26秒组装电脑配置网 CPU主要的性能指标有以下几点： （1）主频，也就是CPU的时钟频率，简单地说也就是CPU的工作频率。 一般说来，一个时钟周期完成的指令数是固定的，所以主频越高，CPU的速度也就越快了。不过由于各种CPU的内部结构也不尽相同，所以并不能完全用主频来概括CPU的性能。至于外频就是系统总线的工作频率；而倍频则是指CPU 外频与主频相差的倍数。用公式表示就是：主频=外频×倍频。我们通常说的赛扬433、PIII 550都是指CPU的主频而言的。 （2）内存总线速度或者叫系统总路线速度，一般等同于CPU的外频。 内存总线的速度对整个系统性能来说很重要，由于内存速度的发展滞后于CPU的发展速度，为了缓解内存带来的瓶颈，所以出现了二级缓存，来协调两者之间的差异，而内存总线速度就是指CPU与二级(L2)高速缓存和内存之间的工作频率。 （3）工作电压。工作电压指的也就是CPU正常工作所需的电压。 早期CPU（386、486）由于工艺落后，它们的工作电压一般为5V，发展到奔腾586时，已经是3.5V/3.3V/2.8V了，随着CPU的制造工艺与主频的提高，CPU 的工作电压有逐步下降的趋势，Intel最新出品的Coppermine已经采用1.6V的工作电压了。低电压能解决耗电过大和发热过高的问题，这对于笔记本电脑尤其重要。 （4）协处理器或者叫数学协处理器。在486以前的CPU里面，是没有内置协处理器的。 由于协处理器主要的功能就是负责浮点运算，因此386、286、8088等等微机CPU的浮点运算性能都相当落后，自从486以后，CPU一般都内置了协处理器，协处理器的功能也不再局限于增强浮点运算。现在CPU的浮点单元（协处理器）往往对多媒体指令进行了优化。比如Intel的MMX技术，MMX是“多媒体扩展指令集”的缩写。MMX是Intel公司在1996年为增强Pentium CPU在音像、图形和通信应用方面而采取的新技术。为CPU新增加57条MMX指令，把处理多媒体的能力提高了60％左右。 （5）流水线技术、超标量。流水线(pipeline)是 Intel首次在486芯片中开始使用的。 流水线的工作方式就象工业生产上的装配流水线。在CPU中由5~6个不同功能的电路单元组成一条指令处理流水线，然后将一条X86指令分成5~6步后再由这些电路单元分别执行，这样就能实现在一个CPU时钟周期完成一条指令，因此
CPU主要性能指标
CPU的性能指标： 1.主频 主频也叫时钟频率，单位是MHz，用来表示CPU的运算速度。CPU的主频=外频×倍频系数。很多人以为认为CPU的主频指的是CPU运行的速度，实际上这个认识是很片面的。CPU的主频表示在CPU内数字脉冲信号震荡的速度，与CPU实际的运算能力是没有直接关系的。 当然，主频和实际的运算速度是有关的，但是目前还没有一个确定的公式能够实现两者之间的数值关系，而且CPU的运算速度还要看CPU的流水线的各方面的性能指标。由于主频并不直接代表运算速度，所以在一定情况下，很可能会出现主频较高的CPU实际运算速度较低的现象。因此主频仅仅是CPU性能表现的一个方面，而不代表CPU的整体性能。 2.外频 外频是CPU的基准频率，单位也是MHz。外频是CPU与主板之间同步运行的速度，而且目前的绝大部分电脑系统中外频也是内存与主板之间的同步运行的速度，在这种方式下，可以理解为CPU的外频直接与内存相连通，实现两者间的同步运行状态。外频与前端总线(FSB)频率很容易被混为一谈，下面的前端总线介绍我们谈谈两者的区别。 3.前端总线(FSB)频率 前端总线(FSB)频率(即总线频率)是直接影响CPU与内存直接数据交换速度。由于数据传输最大带宽取决于所有同时传输的数据的宽度和传输频率，即数据带宽=(总线频率×数据带宽)/8。外频与前端总线(FSB)频率的区别：前端总线的速度指的是数据传输的速度，外频是CPU与主板之间同步运行的速度。也就是说，100MHz外频特指数字脉冲信号在每秒钟震荡一千万次;而100MHz前端总线指的是每秒钟CPU可接受的数据传输量是100MHz×64bit÷8Byte/bit=800MB/s。 4.倍频系数 倍频系数是指CPU主频与外频之间的相对比例关系。在相同的外频下，倍频越高CPU的频率也越高。但实际上，在相同外频的前提下，高倍频的CPU本身意义并不大。这是因为CPU 与系统之间数据传输速度是有限的，一味追求高倍频而得到高主频的CPU就会出现明显的“瓶颈”效应—CPU从系统中得到数据的极限速度不能够满足CPU运算的速度。 5.缓存 缓存是指可以进行高速数据交换的存储器，它先于内存与CPU交换数据，因此速度很快。L1 Cache(一级缓存)是CPU第一层高速缓存。内置的L1高速缓存的容量和结构对CPU的性能影响较大，不过高速缓冲存储器均由静态RAM组成，结构较复杂，在CPU管芯面积不能太大的情况下，L1级高速缓存的容量不可能做得太大。一般L1缓存的容量通常在32—256KB. L2 Cache(二级缓存)是CPU的第二层高速缓存，分内部和外部两种芯片。内部的芯片二级缓存运行速度与主频相同，而外部的二级缓存则只有主频的一半。L2高速缓存容量也会影响CPU的性能，原则是越大越好，现在家庭用CPU容量最大的是512KB，而服务器和工作站上用CPU的L2高速缓存更高达1MB-3MB。 6.CPU扩展指令集 CPU扩展指令集指的是CPU增加的多媒体或者是3D处理指令，这些扩展指令可以提高CPU 处理多媒体和3D图形的能力。著名的有MMX(多媒体扩展指令)、SSE(因特网数据流单指令扩展)和3DNow!指令集。 7.CPU内核和I/O工作电压 从586CPU开始，CPU的工作电压分为内核电压和I/O电压两种。其中内核电压的大小是根据CPU的生产工艺而定，一般制作工艺越小，内核工作电压越低;I/O电压一般都在1.6~3V。
数据库集群技术指标
1.DBTwin技术指标 A.非入侵部署 与所有的系统服务一样,DBTwin也是通过唯一的入口-一对(IP,port)来向外提供数据服务。因此,应用程序及其数据库接口不需作任何修改。支持所有的数据库接口：https://www.360docs.net/doc/876954958.html,、ADO、RDO、DAO、OLE DB、ODBC、DB-LIBRARY等。 B.支持数据库 Microsoft SQL Server2005/2008的标准版和企业版。 C.事务处理同步复制 通过常用的宽带网络,快速的事务处理同步复制 D.高系统可用性 自动的错误恢复，真正把意料之内和意料之外的停机时间缩至最短。网关在错误恢复期间的停止服务间隙达到小于10秒。 E.零单点错误源 从DBTwin网关这一部件开始，整个数据库系统是完全、彻底地物理冗余。 F.数据“零”丢失 DBTwin使得系统同时拥有多个实时一致的数据集，这样从理论上讲，就真正消除了数据丢失的任何可能性。数据库可靠性达到目5个9，即99.999%。 G.动态负载均衡 DBTwin对只读数据库查询操作可以进行自动的判别和动态负载均衡，这是当前唯一实现的针对数据库的动态负载均衡技术，此技术可以大大改善整个数据库系统的性能。性能提升在30%~300%之间，具体提升比例取决于应用系统及网络结构和软硬的配置。 H.可伸缩性 可伸缩的数据库性能(负载均衡+非入侵式的数据库阵列扩展)，使得数据库具有可伸缩性。需要更多的数据库性能的时候，只要增加数据库服务器就可以了。 I.容灾能力 具备即时的灾难恢复能力。 J.DBTwin自身的双机容错
DBTwin支持自身的双机主备容错切换，也可以采用第三方的HA方案解决DBTwin 自身的容错问题。 DBTwin备份(复制)软件镜像1专为数据库设计是否否 2支持数据库集群是部分支持部分支持 3支持并发数据库操作是否否 4支持动态负载均衡是部分支持部分支持 5工作方式并行串行串行 6支持多份数据集是是是 7支持多份一致数据集是否否 7单点错误源无有有 8支持业务连续性程度高低中 9数据丢失可能性零高高 10错误恢复自动化程度高低中 2.DBTwin与备份/复制软件，及数据库镜像的功能、特点比较
CPU主要参数
CPU，全称“Central Processing Unit”，中文名为“中央处理器”，在大多数网友的印象中，CPU只是一个方形配件，正面是金属盖，背面是一些密密麻麻的针脚或触点，可以说毫无美感可言。但在这个小块头的东西上，却是汇聚了无数的人类智慧在里面，我们今天能上网、工作、玩游戏等全都离不开这个小小的东西，它可谓是小块头有大智慧。 作为普通用户、网友，我们并不需要解读CPU里的所有“大智慧”，但CPU既然是电脑中最重要的配件、并且直接决定电脑的性能，了解它里面的部分知识还是有必要的。下面笔者将给大家介绍CPU里最重要的基础知识，让大家对CPU有新的认识。 1、CPU的最重要基础：CPU架构 CPU架构： 采用Nehalem架构的Core i7/i5处理器 CPU架构，目前没有一个权威和准确的定义，简单来说就是CPU核心的设计方案。目前CPU大致可以分为X86、IA64、RISC等多种架构，而个人电脑上的CPU架构，其实都是基于X86架构设计的，称为X86下的微架构，常常被简称为CPU架构。 更新CPU架构能有效地提高CPU的执行效率，但也需要投入巨大的研发成本，因此CPU 厂商一般每2-3年才更新一次架构。近几年比较著名的X86微架构有Intel的Netburst （Pentium 4/Pentium D系列）、Core（Core 2系列）、Nehalem（Core i7/i5/i3系列），以及AMD的K8（Athlon 64系列）、K10（Phenom系列）、K10.5（Athlon II/Phenom II 系列）。
Intel以Tick-Tock钟摆模式更新CPU 自2006年发布Core 2系列后，Intel便以“Tick-Tock”钟摆模式更新CPU，简单来说就是第一年改进CPU工艺，第二年更新CPU微架构，这样交替进行。目前Intel正进行“Tick”阶段，即改进CPU的制造工艺，如最新的Westmere架构其实就是Nehalem架构的工艺改进版，下一代Sandy Bridge架构将是全新架构。AMD方面则没有一个固定的更新架构周期，从K7到K8再到K10，大概是3-4年更新一次。 制造工艺：
(完整版)数据库性能测试报告
数据库系统性能测试报告
目录 1计划概述 (3) 2参考资料 (3) 3术语解释 (3) 4系统简介 (3) 5测试环境 (3) 6测试指标 (4) 7测试工具和测试策略 (4) 8测试数据收集 (4) 9测试结果数据以及截图 (5) 10 测试结论 (10)
1计划概述 目的：找出系统潜在的性能缺陷 目标：从安全，可靠，稳定的角度出发，找出性能缺陷，并且找出系统最佳承受并发用户数，以及并发用户数下长时间运行的负载情况，如要并发100用户，如何对系统进行调优 概述：本次测试计划主要收集分析数据库处理并发请求相关数据，做出分析和调优 测试时间：*年*月**日*点*分-*点*分 2参考资料 相关性能测试资料 3术语解释 性能测试 英文解释：Performance testing 概念解释：运行性能测试确定系统处理能力，来判断系统是否需要优化 负载测试 英文解释：Load testing 概念解释：通过系统面临多资源运行或被攻击情况下进行测试 4系统简介 数据库服务器，支持整个系统对数据的存储过程 5测试环境
器 6测试指标 测试时间：*年*月*日—*年*月*日 测试范围：数据库处理服务器或客户端请求信息(插入，查询，更新，删除)语句时，服务器各项性能指标的性能测试 Jmeter指标：（由于Apache旗下性能测试工具Jmeter收集的性能指标偏少，下面的数据选取代表性指标）1．Average/ms：服务器处理事物平均响应时间（表示客户端请求到服务器处理信息且反馈客户端的时间） 2．Throughput/s：服务器每秒处理请求数（表示服务器每秒处理客户端请求数（单位：个/秒））3．KB/s：服务器每秒接受到的数据流量（表示服务器每秒接受到客户端请求的数据量KB表示）硬件指标： 1．%Processor time ：CUP使用率（平均低于75%，低于50%更佳） 2．System：Processor Queue Length ：CUP队列中的线程数（每个处理器平均低于2） 3．Memory：Pages/sec ：内存错误页数（平均低于20，低于15更佳） 4．Physical Disk-%Disk Time：磁盘使用率（平均低于50%） 5．SQL Server：Buffer Manager-Buffer Cache Hit Ratio：（在缓冲区告诉缓存中找到而不需要从磁盘中读取的页的百分比，正常情况次比率超过90%，理想状态接近99%） 7测试工具和测试策略 ?测试工具：Apache-Jmeter2.3.2 ?测试策略：根据公司内部实际情况，以及业务分布设置数据库访问量即并发用户数 ?测试数据：因为涉及公司内部数据不便外泄，敬请见谅！ ?数据说明：选取数据均为代表性数据，包括存储过程以及查询，更新，删除，插入 8测试数据收集 收集多轮测试的结果进行对比，绘制成几何增长图形，找出压力转折点
cpu性能指标
cpu性能指标 CPU的英文全称是Central Processing Unit，即中央处理器。CPU从雏形出现到发展壮大的今天，由于制造技术的越来越先进，其集成度越来越高，内部的晶体管数达到几百万个。虽然从最初的CPU发展到现在其晶体管数增加了几十倍，但是CPU的内部结构仍然可分为控制单元，逻辑单元和存储单元三大部分。CPU的性能大致上反映出了它所配置的那部微机的性能，因此CPU的性能指标十分重要。CPU性能主要取决于其主频和工作效率。 主频 也就是CPU的时钟频率，简单地说也就是CPU的工作频率。一般说来，一个时钟周期完成的指令数是固定的，所以主频越高，CPU的速度也就越快了。不过由于各种CPU 的内部结构也不尽相同，所以并不能完全用主频来概括CPU的性能。至于外频就是系统总线的工作频率；而倍频则是指CPU外频与主频相差的倍数。用公式表示就是：主频=外频×倍频。我们通常说的赛扬433、PIII 550都是指CPU的主频而言的。 内存总线速度或者叫系统总路线速度 一般等同于CPU的外频。内存总线的速度对整个系统性能来说很重要，由于内存速度的发展滞后于CPU的发展速度，为了缓解内存带来的瓶颈，所以出现了二级缓存，来协调两者之间的差异，而内存总线速度就是指CPU与二级(L2)高速缓存和内存之间的工作频率。 工作电压 工作电压指的也就是CPU正常工作所需的电压。早期CPU（386、486）由于工艺落后，它们的工作电压一般为5V，发展到奔腾586时，已经是3.5V/3.3V/2.8V了，随着CPU 的制造工艺与主频的提高，CPU的工作电压有逐步下降的趋势，Intel最新出品的Coppermine 已经采用1.6V的工作电压了。低电压能让可移动便携式笔记本，平板的电池续航时间提升，第二低电压能使CPU工作时的温度降低，温度低才能让CPU工作在一个非常稳定的状态，第三，低电压能使CPU在超频技术方面得到更大的发展。 协处理器或者叫数学协处理器 在486以前的CPU里面，是没有内置协处理器的。由于协处理器主要的功能就是负责浮点运算，因此386、286、8088等等微机CPU的浮点运算性能都相当落后，自从486以后，CPU一般都内置了协处理器，协处理器的功能也不再局限于增强浮点运算。现在CPU的浮点单元（协处理器）往往对多媒体指令进行了优化。比如Intel的MMX技术，MMX是“多媒体扩展指令集”的缩写。MMX是Intel公司在1996年为增强Pentium CPU在音像、图形和通信应用方面而采取的新技术。为CPU新增加57条MMX指令，把处理多媒体的能力提高了60%左右。 流水线技术、超标量
数据库性能监测指标
数据库性能监测指标（如Oracle、SqlServer）、LoadRunner 性能测试指标 1.%Disk Time(PhysicalDisk_Total) 2.%Processor Time(Processor_Total) 3.File Data Operations/sec(System) 4.Interrupts/sec(Processor_Total) 5.Page Faults/sec(Memory) 6.Pages/sec(Memory) 7.PoolNonpaged Bytes(Memory) 8.Private Bytes(Process_Total) 9.Processor Queue Length(System) 10.Threads(Objects) dbm: rem_cons_in 到正在被监视的数据库管理器实例的当前连接数，从远程客户端启动 agents_from_pool 代理程序池中已分配的代理程序数 agents_stolen 从应用程序中盗用代理程序的次数。重新分配与应用程序相关联的空闲代理程序，以便对其他应用程序执行操作，称作“盗用” sort_heap_allocated 拍快照时，以所选择的级别为所有排序分配的排序堆空间的总页数post_threshold_sorts 达到排序堆阈值后，已请求的堆的排序数 db: appls_cur_cons 当前已连接到数据库的应用程序数 appls_in_db2 当前已连接到数据库并且数据库管理器当前正在处理其请求的应用程序数sort_heap_allocated 拍快照时，以所选择的级别为所有排序分配的排序堆空间的总页数total_sorts 已经执行的排序总数 total_sort_time 所有已执行排序的总已用时间（以毫秒为单位） sort_overflows 用完排序堆并且可能需要临时磁盘存储空间的排序总数 hash_join_small_overflows 哈希联接数据大小超过可用排序堆空间，但超出比率小于10% 的次数 pool_data_l_reads 已经通过缓冲池的数据页逻辑读取请求数 pool_data_p_reads 要求I/O 将数据页放入缓冲池的读取请求数 pool_index_l_reads 已经通过缓冲池的索引页逻辑读取请求数 pool_index_p_reads 需要将索引页放入缓冲池的物理读取请求数 files_closed 已关闭的数据库文件的总数 pkg_cache_lookups 应用程序在程序包缓存中查找一个节或程序包的次数。在数据库级，它表示自从启动数据库或重置监视器数据以来的引用总数 pkg_cache_inserts 请求的一个节不可用，因而必须加载到程序包缓存中的总次数。此计数包括由系统执行的任何隐式准备
CPU性能指标排名(截至2018年1月)
CPU性能指标排名 高端CPU - 更新至2018年1月19日 Processor CPU Mark Price (USD) Intel Core i9-7980XE @ 2.60GHz278191982.15 Intel Xeon Gold 6154 @ 3.00GHz27789$3,543.00* Intel Xeon W-2195 @ 2.30GHz26470$2,553.00* Intel Core i9-7960X @ 2.80GHz264471634.99 Intel Xeon E5-2679 v4 @ 2.50GHz25236$2,702.00* Intel Core i9-7940X @ 3.10GHz251001386.6 Intel Core i9-7920X @ 2.90GHz234791110.99 Intel Xeon E5-2699 v4 @ 2.20GHz233623010 Intel Core i9-7900X @ 3.30GHz22570959.99 Intel Xeon E5-2696 v3 @ 2.30GHz22542$2,498.00* Intel Xeon E5-2699 v3 @ 2.30GHz22358$3,805.02* AMD Ryzen Threadripper 1950X22031899 Intel Xeon E5-2698 v4 @ 2.20GHz21789$3,226.00* Intel Xeon E5-2697 v4 @ 2.30GHz217292805 Intel Xeon E5-2673 v4 @ 2.30GHz21625NA Intel Xeon W-2150B @ 3.00GHz21581NA Intel Xeon E5-2696 v4 @ 2.20GHz215193005.95 Intel Xeon E5-2697 v3 @ 2.60GHz21502$2,661.90* Intel Xeon E5-2690 v4 @ 2.60GHz21323$2,133.99* Intel Xeon Gold 6136 @ 3.00GHz21313NA Intel Xeon E5-2698 v3 @ 2.30GHz211493424.02 Intel Xeon E5-2695 v3 @ 2.30GHz20297$2,499.99* Intel Xeon E5-2695 v4 @ 2.10GHz20258$2,682.50* Intel Core i7-6950X @ 3.00GHz199931574.96 Intel Xeon E5-2687W v4 @ 3.00GHz19979$2,211.95* Intel Xeon E5-2680 v4 @ 2.40GHz19953$1,762.90* Intel Xeon Gold 6144 @ 3.50GHz19833$2,925.00* Intel Xeon E5-2689 v4 @ 3.10GHz19521NA Intel Xeon E5-2686 v3 @ 2.00GHz19255NA Intel Xeon E5-2690 v3 @ 2.60GHz192402359.99 AMD EPYC 7551190033699.99 Intel Xeon W-2145 @ 3.70GHz18968$1,113.00* Intel Xeon E5-2680 v3 @ 2.50GHz187151909.95 Intel Core i7-7820X @ 3.60GHz18656569 Intel Xeon Gold 6130 @ 2.10GHz18587$1,969.99* Intel Core i7-7900X @ 3.30GHz18539NA AMD Ryzen Threadripper 1920X18475674.99 AMD EPYC 7401P18465NA Intel Xeon E5-1681 v3 @ 2.90GHz18238NA Intel Xeon Gold 6134 @ 3.20GHz18083$2,348.26* Intel Xeon E5-4660 v3 @ 2.10GHz18007$4,800.00* AMD EPYC 7351P17991799.99 Intel Xeon E5-2687W v3 @ 3.10GHz178432509.95 Intel Xeon E5-2676 v3 @ 2.40GHz17795NA Intel Xeon E5-2660 v4 @ 2.00GHz17786$1,498.77* Intel Core i7-6900K @ 3.20GHz176971020.89 Intel Xeon E5-2683 v3 @ 2.00GHz17407$1,984.99* Intel Xeon E5-2697 v2 @ 2.70GHz174052235.02 Intel Xeon E5-2673 v3 @ 2.40GHz16982$700.00* Intel Xeon E5-1680 v4 @ 3.40GHz16979NA Intel Xeon E5-2678 v3 @ 2.50GHz16905NA Intel Xeon E5-1680 v2 @ 3.00GHz16769NA Intel Xeon E5-2696 v2 @ 2.50GHz16681NA Intel Xeon E5-1680 v3 @ 3.20GHz16673NA
CPU的性能指标
一、CPU的性能指标： 1、主频（外频，倍频）：主频=外频*倍频. CPU的工作频率（主频）包括两个部分：外频与倍频，两者的乘积就是主频。所谓外部频率，指的就是系统总线频率，目前主流CPU的外频大多为66MHz与100MHz。而AMD公司的K7已经使用了高达200MHz的外部频率。倍频的全称是倍频系数。CPU的主频与外频之间存在着一个比值关系，这个比值就是倍频系数，简称倍频。倍频右以从1.5X一直到10X以上，以0.5为一个间隔单位。外频与倍频相乘就是主频，所以其中任何一项提高都可以使CPU的主频下升。 CPU的主频就是CPU 的工作频率，也就是它的速度，单位是MHz。 CPU的外频是其外部时钟频率，由电脑主板提供，单位也是MHz。 CPU的倍频是主频为外频的倍数，故也叫倍频系数，它是没有单位的。 CPU的主频=外频×倍频，例如深受欢迎的64位INTEL赛扬D331的主频是2.66GHz、外频是133MHz、倍频是20，2.66GHz=2660MHz=133MHz×20 主频 CPU内部的时钟频率，是CPU进行运算时的工作频率。一般来说，主频越高，一个时钟周期里完成的指令数也越多，CPU的运算速度也就越快。但由于内部结构不同，并非所有时钟频率相同的CPU性能一样。 外频 即系统总线，CPU与周边设备传输数据的频率，具体是指CPU到芯片组之间的总线速度。 倍频 原先并没有倍频概念，CPU的主频和系统总线的速度是一样的，但CPU的速度越来越快，倍频技术也就应允而生。它可使系统总线工作在相对较低的频率上，而CPU速度可以通过倍频来无限提升。那么CPU主频的计算方式变为：主频= 外频x 倍频。也就是倍频是指CPU和系统总线之间相差的倍数，当外频不变时，提高倍频，CPU主频也就越高。 2、字长：电脑技术中对CPU在单位时间内(同一时间)能一次处理的二进制数的位数叫字长。所以能处理字长为8位数据的CPU通常就叫8位的CPU。同理32位的CPU就能在单位时间内处理字长为32位的二进制数据。字长的长度是不固定的，对于不同的CPU、字长的长度也不一样。 3、核心数：核心数就是CPU的核心数量，单核就是1，双核就是2，四核就是4但是核心数绝对不是CPU数量。双核的CPU核心数量是2，但是CPU数量是1。双处理器的电脑的话CPU数量是2，但是核心数量不见得是2，而是每个CPU核心数量之和。 4、制作工艺：【表明CPU性能的参数中常有“工艺技术”一项，其中有“0.35um”或“0.25um”等。一般来说“工艺技术”中的数据越小表明CPU生产技术越先进。目前生产CPU主要采用CMOS技术。CMOS是英语“互补金属氧化物半导体”的缩写。采用这种技术生产CPU时过程中采用“光刀”加工各种电路和元器件，并采用金属铝沉淀在硅材料上后用“光刀”刻成导线联接各元器件。现在光刻的精度一般用微米(um)表示，精度越高表示生产工艺越先进。因为精度越高则可以在同样体积上的硅材料上生产出更多的元件，所加工出的联接线也越细，这样生产出的CPU工作主频可以做得很高。正因为如此，在只能使用0.65 u m工艺时生产的第一代Pentium CPU的工作主频只有60／66MHz，在随后生产工艺逐渐发展到0.35um、0.25um时、所以也相应生产出了工作主额高达266MHz的Pentium MMX和主频高达500MHz的Pentium II CPU。由于目前科学技术的限制，现在的CPU生产工艺只能达到0．25 u m，因此Intel、AMD、Cyrix以及其它公司正在向0.18um和铜导线(用金属铜沉淀在硅材料上代替原来的铝)技术努力，估计只要生产工艺达到0.18um后生产出主频为l000MHz的CPU就会是很平常的事了。AMD为了跟Intel继续争夺下个世纪的微处理器发展权，已经跟摩托罗拉(Motorola)达成一项长达七年的技术合作协议。Motorola将把最新开发的铜导线工艺技术(Copper Interconnect) 授权给AMD。AMD准备在2000年之内，制造高达1000MHz(1GHz)的K7微处理器。CPU将向速度更快、64位结构方向前进。CPU的制作工艺将更加精细，将会由现在0.25微米向0.18微米过渡，到2000年中大部分CPU厂商都将采用0.18微米工艺，2001年之后，许多厂商都将转向0.13微米的铜制造工艺，制造工艺的提高，味着体积更小，集成度更高，耗电更少。铜技术的优势非常明显。主要表现在以下方面：铜的导电性能优于现在普遍应用的铝，而且铜的电阻小，发热量小，从而可以保证处理器在更大范围内的可靠性；采用0．13微米以下及铜工艺芯片制造技术将有效的提高芯片的工作频率；能减小现有管芯的体积。与传统的铝工艺技术相比，铜工艺制造芯片技术将有效地提高芯片的速度，减小芯片的面积，从发展来看铜工艺将最终取代铝工艺。】或者【通常我们所说的CPU的“制作工艺”指得是在生产CPU过程中，要进行加工各种电路和电子元件，制造导线连接各个元器件。通常其生产的精度以微米（长度单位，1微米等于千分之一毫米）来表示，未来有向纳米（1纳米等于千分之一微米）发展的趋势，精度越高，生产工艺越先进。在同样的材料中可以制造更多的电子元件，连接线也越细，提高CPU的集成度，CPU的功耗也越小。制造工艺的微米是指IC内电路与电路之间