工艺布局基本要求
基本生产布局方式
生产布局方式受工作流的形式限制。它有三种基本类型(工艺导向布局、产品导向布局和固定位置布局)和一种混合形式（成组技术或单元布置）。
（1）工艺导向布局
这种布局是与工艺对象专业化的生产组织方式相对应的。当产品品种较多，每一种产品的生产量都不是很大，通常采用工艺专业化的生产方式。在这种布局下，是将相似的设备或功能放在一起，比如将所有钻床放在一起，将车床放在另一处。被加工的零件，根据预先设计好的流程顺序，从一个工序转移到另一个工序，每道工序都有特定功能的机器进行加工。
（2）产品导向布局
这种布局使产品对象专业化的生产组织方式得以实现。在这种布置下，设备是按照某一种或某几种（这几种产品的加工路线基本一致）产品的加工路线顺次排列的，所以常称为生产线或流水线。生产线并不一定是直线，也可以采用U型、L型等。
（3）固定位置布局
这种布局是指产品（由于体积或重量庞大）停留在一个固定的地方，生产设备按照加工的顺序移动到产品的相应加工部位进行加工，如造船厂、建筑物和飞机制造都是这种布局方式的实例。
（4）成组技术布局
这种布局是将不同的机器组成加工中心来对形状和工艺相似的零件进行加工。成组技术布置和工艺导向布置的相似点是加工中心用来完成特定的工艺过程，加工中心生产的产品种类有限（成组技术有时指的是零件分类编码系统）。
究竟采用哪种设施布局方式，主要看其产品的生产规模及标准化程度，当产品的生产规模比较小，品种比较多的时候，采用工艺专业化的设施布局方式单位产品总成本最小；当产品生产达到了一定规模，并且要生产一定数量品种时，采用成组技术进行设施布局将使最佳的选择；当产品品种比较单一，标准化程度比较高，要进行大批量生产时，采用流水线式的生产方式，单位产品的总成本将最为经济。
绝大多数工厂都采用将两种或两种以上的设施布局方法结合起来。例如，零部件生产采用工艺导向布置、装配车间采用产品导向布置等等。
PCB布局设计规范-制造部
PCB布局及元件装配的设计规范 ——制造部 XX年XX月XX 日 年 Rev.01
Introduction (导言） 1.此文献提供了关于可制造性设计（DFM----Design For Manufacturability）规范的总体要求： 2.设计一个最有价值、品质性能兼优的可靠性产品是研发部门的职责，为了保证产品的可制造性，研发部门必须充分 考虑到当前的制造能力，在设计执行阶段应经常集会回顾当前的设计及制造问题以提高制造能力，请研发人员严格按照本文所制定的规范履行职责，有任何改变必须经SMT部门NPE（New program engineer)同意。Dimensions Dimensions （尺寸） 全文所使用的度量单位：mm p（范围） Scope 此标准定义了PCB及装配最基本的设计要求，如下几点: ?PCB Layout 及元件装配 ?线路设计 ?异形元件Layout ?PCB 外形尺寸 ?多层PCB Applicability（应用） 此文提到的所有标准应用于HYT所有产品中（除非另有说明）
1. PCB Layout 及元件装配 1.1通常考虑因素(Layout和元件) 因为表面贴装的焊接点大多都比较小，并且在元器件与PCB之间要提供完整的机械连接点，由此在制造过程中保持连接点的可靠性就显得非常重要。通常在产品制造、搬运、处理当中大PCB贴大元器件要比小PCB贴小元器件更冒险，因此越密集分布的PCB板对其厚度及硬度有更 高的要求以避免在加工、测试及搬运过程中受弯曲而损坏焊接点或元器件本体。因此在设计过程要充分考虑到PCB的材质、尺寸、厚度及元件的类型是否能满足在加工、测试及搬运过程中 所承受的机械强度 所承受的机械强度。 1.1.1 在对PCB布局时应考虑按元件的长与PCB垂直的方向放置,尤其避免将元器件布在不牢固、高应力的部分以 免元器件在焊接、分板、振动时出现破裂。具体见以下图示：
过程流程图详细绘制步骤
过程流程图详细绘制步骤 导读： 过程，是将输入转化成输出的一组彼此相关的资源或者活动。过程流程图，则是一种利用一定的符号，将实际的流程以图形的方式展现出来的图。它能够帮助一个团队更好的分析项目，并确定该项目实施过程中一切可控或者不可控的变量，以及可能出现、存在的问题。 过程流程图通常是整个过程的第一“景象”，代表了整个过程的方向，所以绘制好一幅精准的过程流程图显得尤为重要。画好流程图其实也并非如此之难，只要选好一款合适的工具，工作也可以事半功倍!那么，使用亿图流程图软件应该如何快速、高效地绘制过程流程图呢? 过程流程图详细绘制步骤： 使用亿图内置模板或者例子快速创建流程图： 点击“文件”，在“新建”栏中的“预定义模板和例子”中选择流程图模板和例子。 1、用模板快速创建。
2、在模板中选择所需例子，调用实例，直接在例子中修改文字或形状即可。
替换形状： 方法1：选中需要修改形状的流程，点击该图形右上角的浮动按钮，选择图形替换即可; 方法2：选中形状后，点击“开始”菜单的“编辑”，选择“替换形状”。
温馨提示：替换形状中所展示的图形，取决于左侧符号库中打开的符号。也就是，当前打开的是哪个符号库，替换形状中就显示哪个符号库里的图形。 为流程添加标注： 在左侧符号库中，点击“常用基本符号”，选择“标注”。 从标注库中选择适合的标注符号拖拽到绘图页面即可。 拖动黄色的点，可以修改标注所指方向。 点击图形周围绿色的点，可以调整图形的大小。
修改连接线样式： 首先，全选(Ctrl+A)，再点击“页面布局”的“连接线”选择需要的连接线样式即可。
室内布局设计需要注意哪几点
一、使用绿色材料。一个好得室内空间,它即美观、安全又就是健康得。 二、考虑总体与细部相得益彰,即就是主次。 三、要合理利用室内灯光。如:餐厅一般就是使用暖色调得灯。 1、空间得宽敞化。客厅得设计,制造宽敞得感觉就是一件非常非常重要得事情,不管固得空间就是大还就是小,在室内设计中都需要注意这点。宽敞得感觉可以带来轻松得心境与欢愉得心情。 2、空间得最高化。客厅就是家居最主要得公共活动空间,不管您就是否做人工吊顶,都必须确保空间得高度性,这个高度性就是指客厅应就是家居中空间净高最大者(楼梯间除外)。这种最高化包括使用了各种视错觉处理。 3、景观得最佳化。在室内设计中,必须确保从那个角度所瞧到得客厅得美感,这也包括了主要视点(沙发处)向往所瞧到得室外风景得最佳化。客厅得装修应就是整个居室最漂亮或最有个性得一个。 4、照明得最亮化。客厅应就是整个居室,光线(不管就是自然采光或人工采光)最亮得一个,当然这个亮点不就是绝对得,而就是相对得。也许在一些实际活动中(例如瞧电视什么得)您并不需要很亮得光线,但在其她得日常居住活动中,亮光就是不可缺少。 首先要考虑光线,通风。比如客厅,一般情况下都就是要有阳台得。客厅可以说就是除了睡觉呆得最多得地方,一个客厅得通风与光线充足可以让您心情舒畅。如果光线不好,白天在客厅都要开灯,这就是很郁闷得事情。 要考虑到雨水就是否随风飘洒进来。经常去给业主量房,经常瞧到很多入户花园,都只用栏杆挡住,这就要建议业主堵住半截,然后上端用玻璃窗代替,那样既不影响通风与采光。 要注意门开得方向。有时候去给业主量房得时候,很多人都就是没仔细瞧原来得门到底就是往外还就是往内开得,这样就造成了设计得时候出现错误。 要注意水管地漏与空调孔得位置。如果量房手绘得时候漏掉了水管空调孔,地漏得位置,布置家居与厨房用品得时候就会发生位置不恰当得情况。比如,如果洗手间得水管没有画也没有包住,这样布置洗手台,马桶,与淋浴蓬蓬头得时候就会发生位置得冲突。 厨房需要考虑洗菜盆要尽量放在窗口下,以便光线充足。洗菜盆与炉灶得距离也要注意。 各种家具得尺寸就是最重要得,每种家具都要符合人体工程学,才能体现家具得实用性。还有就就是比例问题,确定比例之后,各种家具都要按照那个比例来画。 第一步,根据户主得常住人口数量,来进行安排功能区域得安排(比如,三室得房子,如果常住人口为三口之家,可以考虑两个卧室,另一个可以做书房或者客房)。 第二步,用家具去分割各个功能区域,在图纸上,要使用与现实比例相符合得家具图例,注意一些必要得空间尺寸(比如,客厅要考虑人得通过距离,还有人得视距;走道要考虑过道宽度;做移门要考虑门洞得大小等)。 第三步,在整个功能区域布置结束,各个区域尺寸安排合理之后,在开始考虑装饰造型效果,以及一些必要得风水布局得要求。 一、满足功能使用 在室内空间中,我们在每个空间都会有不同得功能,比如:卧室、客厅、生活阳台、休闲阳台等等。不同得区域空间得作用就是不用得,当然使用得功能业也就不一样。面对这些空间,我们要深入理解各个空间得使用,设计时要尽力做到满足这些空间得功能使用。 二、安全性原则
PCB元器件的布局及导线的布设原则
PCB元器件的布局及导线的布设原则 PCB设计的一般原则要使电子电路获得最佳性能，元器件的布局及导线的布设是很重要的。为了设计质量好、造价低的PCB，应遵循以下一般原则： 1、元器件的布局布局 首先，要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。在确定PCB尺寸后。再确定特殊组件的位置。最后，根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。在确定特殊组件的位置时要遵守以下原则： (1) 尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出组件应尽量远离。 (2)某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。 (3) 重量超过15g的元器件、应当用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、发热量多的元器件，不宜装在印制板上，而应装在整机的机箱底板上，且应考虑散热问题。热敏组件应远离发热组件。 (4)对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调组件的布局应考虑整机的结构要求。若是机内调节，应放在印制板上方便于调节的地方；若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。 (5)应留出印制扳定位孔及固定支架所占用的位置。根据电路的功能单元。对电路的全部元器件进行布局时，要符合以下原则： 1)按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。 2)以每个功能电路的核心组件为中心，围绕它来进行布局。元器件应均匀、整齐、紧凑地排列在PCB上。尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。 3)在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件平行排列。这样，不但美观。而且装焊容易。易于批量生产。 4)位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般不小于2mm。电路板的最佳形状为矩形。长宽比为3：2成4：3。电路板面尺寸大于200x150mm时。应考虑电路板所受的机械强度。 2、布线 布线的原则如下； (1)输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行。最好加线间地线，以免发生反馈藕合。 (2)印制摄导线的最小宽度主要由导线与绝缘基扳间的粘附强度和流过它们的电流值决定。当铜箔厚度为0.05mm、宽度为1~15mm 时。通过2A的电流，温度不会高于3℃，因此。导线宽度为1.5mm可满足要求。对于集成电路，尤其是数字电路，通常选0.02~0.3mm导线宽度。当然，只要允许，还是尽可能用宽线。尤其是电源线和地线。导线的最小间距主要由最坏情况下的线间绝缘电阻和击穿电压决定。对于集成电路，尤其是数字电路，只要工艺允许，可使间距小至5~8mm。 (3)印制导线拐弯处一般取圆弧形，而直角或夹角在高频电路中会影响电气性能。此外，尽量避免使用大面积铜箔，否则，长时间受热时，易发生铜箔膨胀和
程序流程图编写规范_(终极整理版)
程序流程图规范 1.引言 国际通用的流程图形态和程序： 开始(六角菱型)、过程(四方型)、决策(菱型)、终止(椭圆型)。在作管理业务流程图时，国际通用的形态：方框是流程的描述；菱形是检查、审批、审核（一般要有回路的）；椭圆一般用作一个流程的终结；小圆是表示按顺序数据的流程；竖文件框式的一般是表示原定的程序；两边文件框式的一般是表示留下来的资料数据的存储。 2.符号用法 程序流程图用于描述程序内部各种问题的解决方法、思路或算法。 图1-1 标准程序流程图符号 1)数据：平行四边形表示数据，其中可注明数据名、来源、用途或其 它的文字说明。此符号并不限定数据的媒体。 2)处理：矩形表示各种处理功能。例如，执行一个或一组特定的操作，
从而使信息的值，信息形式或所在位置发生变化，或是确定对某一流向的选择。矩形内可注明处理名或其简要功能。 3)特定处理：带有双纵边线的矩形表示已命名的特定处理。该处理为 在另外地方已得到详细说明的一个操作或一组操作，便如子例行程序，模块。矩形内可注明特定处理名或其简要功能。 4)准备：六边形符号表示准备。它表示修改一条指令或一组指令以影 响随后的活动。例如，设置开关，修改变址寄存器，初始化例行程序。 5)判断：菱形表示判断或开关。菱形内可注明判断的条件。它只有一 个入口，但可以有若干个可供选择的出口，在对符号内定义各条件求值后，有一个且仅有一个出口被激活，求值结果可在表示出口路径的流线附近写出。 6)循环界限：循环界限为去上角矩形或去下角矩形，分别表示循环的 开始和循环的结束。一对符号内应注明同一循环标识符。可根据检验终止循环条件在循环的开始还是在循环的末尾，将其条件分别在上界限符内注明(如：当A>B)或在下界限符内注明(如：直到C 室内布置的基本原则 家庭室内布置受住宅面积、房子建筑装饰程度，家庭人口等等诸多因素的限制。因此室内布置应从实际居住状况出发，灵活安排，适当美化点缀，既合理地摆设一些必要的生活设施，又有一定的活动空间。为使居室布置实用美观、完整统一，应注意以下几点原则要求：１、满足功能要求，力求舒适实用。室内布置的根本目的，是为了满足全家人口的生活需要。这种生活需要体现在居住和休息，做饭与用餐，存放衣物与摆设，业余学习，读书写字，会客交往以及家庭娱乐诸多方面，而首要的是满足居住与休息的功能要求，创造出一个实用、舒适的室内环境。因此，室内布置，应求得合理性与适用性。２、布局完整统一，基调协调一致。在室内布置中根据功能要求，整个布局必须完整统一，这是陈设设计的总目标。这种布局体现出协调一致的基调，融汇了居室的客观条件和个人的主观因素（性格、爱好、志趣、职业、习性等），围绕这一原则，会自然而合理化地对室内装饰、器物陈设、色调搭配、装饰手法等作出选择。尽管室内布置因人而异，千变万化，但每个居室的布局基调必须相一致。３、器物疏密有致，装饰效果适当。家具是家庭的主要器物，它所占的空间与人的活动空间要配置得合理、恰当，使所有器物的陈设，在平面布局上格局均衡、疏密相间，在立面布置上要有对比，有照应，切忌堆积一起，不分层次、空间。装饰是为了满足人们的精神享受和审美要求，在现有的物质条件下，要有一定的装饰性，达到适当地装饰效果，装饰效果应以朴素、大方、舒适、美观为宜，不必追求辉煌与豪华。４、色调协调统一，略有对比变化。明显反映室内陈设基调的是色调。对室内陈设的一切器物的色彩都要在色彩协调统一的原则下进行选择。器物色彩与室内装饰色彩应协调一致。色调的统一是主要的，对比变化是次要的。色彩美是在统一中求变化，又在变化中求统一的和谐。室内布置的总体效果与所陈设器物和布置手法密切相关，也与器物的造型、特点、尺寸和色彩有关。在现有条件下具有一定装饰性的朴素大方的总体效果是可以达到的。在总体之中尚可点缀一些小装饰品，以增强艺术效果 画PCB时元器件的布局 元器件布局 1.根据结构图设置板框尺寸，按结构要素布置安装孔、接插件等需要定位的器件，并给这些器件赋予不可移动属性。按工艺设计规范的要求进行尺寸标注。 2.根据结构图和生产加工时所须的夹持边设置印制板的禁止布线区、禁止布局区域。根据某些元件的特殊要求，设置禁止布线区。 3.综合考虑PCB性能和加工的效率选择加工流程。 加工工艺的优选顺序为：元件面单面贴装——元件面贴、插混装（元件面插装焊接面贴装一次波峰成型）——双面贴装——元件面贴插混装、焊接面贴装。 4.布局操作的基本原则 A.遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局。 B.布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件。 C.布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短，关键信号线最短；高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开；模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分。 D.相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局； E.按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局；7 Q/DKBA-Y004-1999 F.器件布局栅格的设置，一般IC器件布局时，栅格应为50--100 mil，小型表面安装器件，如表面贴装元件布局时，栅格设置应不少于25mil。 G.如有特殊布局要求，应双方沟通后确定。 5.同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置。同一种类型的有极性分立元件也要力争在X或Y方向上保持一致，便于生产和检验。 6.发热元件要一般应均匀分布，以利于单板和整机的散热，除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件。 7.元器件的排列要便于调试和维修，亦即小元件周围不能放置大元件、需调试的元、器件周围要有足够的空间。 8.需用波峰焊工艺生产的单板，其紧固件安装孔和定位孔都应为非金属化孔。当安装孔需要接地时，应采用分布接地小孔的方式与地平面连接。 9.焊接面的贴装元件采用波峰焊接生产工艺时，阻、容件轴向要与波峰焊传送方向垂直，阻排及SOP（PIN间距大于等于1.27mm）元器件轴向与传送方向平行；PIN间距小于1.27mm（50mil)的IC、SOJ、PLCC、QFP等有源元件避免用波峰焊焊接。 10. BGA与相邻元件的距离>5mm。其它贴片元件相互间的距离>0.7mm；贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm；有压接件的PCB，压接的 组件布局基本规则 1. 按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的组件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开 2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围 3.5mm（对于M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件。 3. 卧装电阻、电感（插件）、电解电容等组件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与组件壳体短路。 4. 元器件的外侧距板边的距离为5mm。 5. 贴装组件焊盘的外侧与相邻插装组件的外侧距离大于2mm。 6. 金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm。定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其他方孔外侧距板边的尺寸大于3mm。 7. 发热组件不能紧邻导线和热敏组件；高热器件要均衡分布 8. 电源插座要尽量布置在印制板的四周，电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间，以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔。 9. 其它元器件的布置 所有IC 组件单边对齐，有极性组件极性标示明确，同一印制板上极性标示不得多于两个方向 出现两个方向时，两个方向互相垂直。 10、板面布线应疏密得当，当疏密差别太大时应以网状铜箔填充，网格大于 8mil(或0.2mm)。 11、贴片焊盘上不能有通孔，以免焊膏流失造成组件虚焊。重要信号线不准从插座脚间穿过。 12、贴片单边对齐，字符方向一致，封装方向一致。 13、有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致 组件布线规则 1、画定布线区域距PCB板边≤1mm的区域内，以及安装孔周围1mm内，禁 室内空间布局 室内空间布局 一、室内空间的组成 1、基面：通常是指室内空间的底界面或底面，建筑上称为“楼地面”或“地 面”。 水平基面，水平基面的轮廓越清楚它所划定的基面范围就越明确。 抬高基面，采用抬高部分空间的边缘形式以及利用基面质地和色彩的变化来达到这一目的。 降低基面：将部分基面降低，来明确一个特殊的空间范围，这个范围的界限可用下降的垂直表面来限定。 2、顶面：即室内空间的顶界面，在建筑上称为“天花”或“顶棚”、“天棚”等。 3、垂直面：又称“侧面”或“侧界面”，是指室内空间的墙面（包括隔断）。 室内空间的类型 1、结构空间：通过对外露部分的观赏，来领悟结构构思及营造技艺所形成的空间美的环境。具有现代感、力度感、科技感和安全感。 2、开敞空间：开敞的程度取决于有无侧界面，侧截面的围合程度，开洞的大小及启闭的控制能力。具有外向性，限定度和私密性较小，强调与周围环境的交流、渗透，讲究对景、借景，与大自然或周围空间的融合。 3、封闭空间：用限定性比较高的围护实体（承重墙、轻体隔墙等）包围起来的、无论是视觉、听觉、小气候等都有很强的隔离性的空间称为封闭空间。具有领域感、安全感和私密性，其性格是内向的、拒绝性的。 4、动态空间：动态空间引导人们从动的角度观察周围事物，把人们带到一个由空间和时间相结合的“第四空间”。其特色是“ （1）利用机械化、电气化、自动化的设备如电梯、自动扶梯等加上人的各种活动，形成丰富的动势。 （2）组织引人流动的空间系列，方向性比较明确。 （3）空间组织灵活，人的活动路线不是单向而是多向。 （4）利用对比强烈的图案和有动感的线型。 （5）光怪陆离的光影，生动的背景音乐。 （6）引进自然景物，如瀑布、花木、小溪、阳光乃至禽鸟。 （7）楼梯、壁画、家具、使人时停、时动、时静。 （8）利用匾额、楹联等启发人们对动态的联想。 5、悬浮空间：室内空间在垂直方向的划分采用悬吊结构时，上层空间的底界面不是靠墙或柱子支撑，而是依靠吊竿支撑，因而人们在其上有一种新鲜有趣的“悬浮“之感。也有不用吊竿，而用梁在空中架起一个小空间，颇有一种”漂浮“之感。具有通透完整，轻盈高爽，并且低层空间的利用也更为自由、灵活。 6、静态空间：（1）空间的限定度比较强，趋于封闭型。 （2）多为尽端空间，序列至此结束，私密性较强。 （3）多为对称空间（四面对称或左右对称），除了向心、离心以 外，较少其它的倾向，达到一种镜台的平衡。 （4）空间几陈设的比例、尺度协调。 （5）色调淡雅和谐，光线柔和，装饰简洁。 （6）视线转换平和，避免强制性引导视线的因素。 PCB电路板设计中元器件布局应遵守哪些原则 要使电子电路获得最佳性能，元器电路板是电子产品中电路元件和器件的支撑件。即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子产品的可靠性产生不利影响。在设计印制电路板的时候，应注意采用正确的方法，遵守PCB设计的一般原则，并应符合抗干扰设计的要求件的布局及导线的布设是很重要的。为了设计质量好、造价低的PCB，应遵循以下的一般性原则： 布局 首先，要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。在确定PCB尺寸后，再确定特殊元件的位置。最后，根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。 在确定特殊元件的位置时要遵守以下原则： 1*尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。 2*某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。 3*重量超过15g的元器件，应当用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、发热量多的元器件，不宜装在印制板上，而应装在整机的机箱底板上，且应考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件。 4*对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。若是机内调节，应放在印制板上方便调节的地方；若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。 5*应留出印制板定位孔及固定支架所占用的位置。 对电路的元器件进行PCB布局时，要符合抗干扰设计的要求： 1*按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。 标准程序流程图的符号及使用约定 一,引言 程序流程图(Progran flowchart)作为一种算法表达工具,早已为工国计算机工作者和广大计算机用户十分熟悉和普通使用.然而它的一个明显缺点在于缺乏统一的规范化符号表示和严格的使用规则.最近,国家标准局批准的国家标准(GB1525-89)<<信息处理--数据流程图,程序流程图,系统流程图,程序网络图和系统资源图的文件编制符号及约定>>为我们推荐了一套标准化符号和使用约定.由于该标准是与国际标准化组织公布的标准ISO5807--85 Information processing--Documentation symbols and comventions for data,program and system flowcharts,program network charts and system resources charts是一致的,这里将其中程序流程图部分摘录出来,并做了一些解释,供读者参考. 根据这一标准画出的程序流程图我们称为标准流程图. 二,符号 程序流程图表示了程序的操作顺序.它应包括: (1)指明实际处理操作的处理符号,包括根据逻辑条件确定要执行的路径的符号. (2)指明控制流的流线符号. (3)便于读写程序流程图的特殊符号. 以下给出标准流程图所用的符号及其简要说明,请参看图1. 图1 标准程序流程图符号 1.数据---- 平行四边形表示数据,其中可注明数据名,来源,用途或其它的文字说明.此符号并不限定数据的媒体. 2.处理---- 矩形表示各种处理功能.例如,执行一个或一组特定的操作,从而使信息的值,信息形世或所在位置发生变化,或是确定对某一流向的选择.矩形内可注明处理名或其简工功能. 3.特定处理---- 带有双纵边线的矩形表示已命名的特定处理.该处理为在另外地方已得到详细说明的一个操作或一组操作,便如子例行程序,模块.矩形内可注明特定处理名或其简要功能. 4.准备---- 六边形符号表示准备.它表示修改一条指令或一组指令以影响随后的活动.例如,设置开关,修改变址寄存器,初始化例行程序. 5.判断----- 菱形表示判断或开关.菱形内可注明判断的条件.它只有一个入口,但可以有若干个可供选择的出口,在对符号内定义折条件求值后,有一个且仅有一个出口被激活.求值结果可在表示出口路径的流线附近写出. 6.循环界限---- 循环界限为去上角矩形表示年界限和去下角矩形的下界限构成,分别表示循环的开始和循环的结束. 元件布局基本规则 1. 按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开 2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围 3.5mm（对于M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件。 3. 卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路。 4. 元器件的外侧距板边的距离为5mm。 5. 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm。 6. 金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm。定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm。 7. 发热元件不能紧邻导线和热敏元件；高热器件要均衡分布 8. 电源插座要尽量布置在印制板的四周，电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间，以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔。 9. 其它元器件的布置 所有IC 元件单边对齐，有极性元件极性标示明确，同一印制板上极性标示不得多于两个方向 出现两个方向时，两个方向互相垂直。 10、板面布线应疏密得当，当疏密差别太大时应以网状铜箔填充，网格大于8mil(或0.2mm)。 11、贴片焊盘上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虚焊。重要信号线不准从插座脚间穿过。 12、贴片单边对齐，字符方向一致，封装方向一致。 13、有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致 元件布线规则 1、画定布线区域距PCB板边≤1mm的区域内，以及安装孔周围1mm内，禁止布线 2、电源线尽可能的宽，不应低于18mil；信号线宽不应低于12mil；cpu入出线不应低于10mil（或8mil）；线间距不低于10mil 3、正常过孔不低于30mil 4、双列直插：焊盘60mil，孔径40mil 1/4W电阻： 51*55mil（0805表贴）；直插时焊盘62mil，孔径42mil 无极电容： 51*55mil（0805表贴）；直插时焊盘50mil，孔径28mil 5、注意电源线与地线应尽可能呈放射状，以及信号线不能出现回环走线。 1.要有合理的走向：如输入/输出，交流/直流，强/弱信号，高频/低频，高压/低压等...，它们的走向应该是呈线形的(或分离)，不得相互交融。其目的是防止相互干扰。最好的走向是按直线，但一般不易实现，最不利的走向是环形，所幸的是可以设隔离带来改善。对于是直流，小信号，低电压PCB设计的要求可以低些。所以“合理”是相对的。 2.选择好接地点：小小的接地点不知有多少工程技术人员对它做过多少论述，足见其重要性。一般情况下要求共点地，如：前向放大器的多条地线应汇合后再与干线地相连等等...。现实中，因受各种限制很难完全办到，但应尽力遵循。这个问题在实际中是相当灵活的。每个人都有自己的一套解决方案。如能针对具体的电路板来解释就容易理解。 3.合理布置电源滤波/退耦电容：一般在原理图中仅画出若干电源滤波/退耦电容，但未指出它们各自应接于何处。其实这些电容是为开关器件(门电路)或其它需要滤波/退耦的部件而设置的，布置这些电容就应尽 工艺设计的基本原则和程序 一、工艺设计的基本原则 水泥厂工艺设计的基本原则可归纳如下： (1)根据计划任务书规定的产品品种、质量、产量要求进行设计。 计划任务书规定的产品产量往往有一定范围，设计产量在该范围之内或略超出该范围，都应认为是合适的；但如限于设备选型，设计达到的产量略低干该范围，则应提出报告，说明原因，取得上级同意后，按此继续设计。 对于产品品种，如果设计考虑认为计划任务书的规定在技术上和经济上有不适当之处，也应提出报告，阐明理由，建议调整，并取得上级的同意。例如，某大型水泥厂计划任务书要求生产少量特种水泥，设计单位经过论证，认为大型窑改变生产品种，在技术上和经济上均不合理，建议将少量特种水泥安排给某中小型水泥厂生产，经上级批准后，改变了要求的品种。 窑、磨等主机的产量，除了参考设备说明和经验公式计算以外，还应根据国内同类型主机的生产数据并参考国内外近似规格的主机产量进行标定。在工厂建成后的较短时期内，主机应能达到标定的产量；同时，标定的主机产量应符合优质、高产、低消耗和设备长期安全运转的要求，既要发挥设备能力，但又不能过分追求强化操作。 (2)选择技术先进、经济合理的工艺流程和设备。 工厂的工艺流程和主要设备确定以后，整个工厂设计可谓大局已定。工厂建成后，再想改变其工艺流程和主要设备，将是十分困难的。例如，要把湿法厂改为干法厂，固然困难；要把旧干法厂改为新型干法厂，也非易事。例如，为了利用窑尾废气余热来烘干原料，生料磨系统也得迁移，输送设备等也得重新建设，诸如此类的情况，在某些条件下就不一定可行。 在选择生产工艺流程和设备时，应尽量考虑节省能源，采用国内较成熟的先进经验和先进技术； 第10章PADS Layout的元器件的布局 PADS Layout是复杂的、高速印制电路板的设计环境。它是一个强有力的基于形状化(shape-based)、规则驱动(rules-driven)的布局设计方案。PADS Layout的布局可以通过自动和手工两种方式来进行。 本章将从布局规则开始，对如何利用PADS2007软件实现元件布局进行详细的介绍，使读者对手动布局和自动布局有一个比较全面的了解。 10.1 布局规则介绍 在PCB设计中，PCB布局是指对电子元器件在印刷电路上如何规划及放置的过程，它包括规划和放置两个阶段。合理的布局是PCB设计成功的第一步，布局结果的好坏将直接影响到布线的效果和可制造性。不恰当的布局可能导致整个设计的失败或生产效率降低。在PCB设计中，关于如何合理布局应当考虑PCB的可制性、合理布线的要求、某种电子产品独有的特性等。 10.1.1 PCB的可制造性与布局设计 PCB的可制造性是说设计出的PCB要符合电子产品的生产条件。如果是试验产品或者生产量不大需要手工生产，可以较少考虑；如果需要大批量生产，需要上生产线生产的产品，则PCB布局就要做周密的规划。需要考虑贴片机、插件机的工艺要求及生产中不同的焊接方式对布局的要求，严格遵照生产工艺的要求，这是设计批量生产的PCB应当首先考虑的。 当采用波峰焊时，应尽量保证元器件的两端焊点同时接触焊料波峰。当尺寸相差较大的片状元器件相邻排列，且间距很小时，较小的元器件在波峰焊时应排列在前面，先进入焊料池。还应避免尺寸较大的元器件遮蔽其后尺寸较小的元器件，造成漏焊。板上不向组件相邻焊盘图形之间的最小间距应在1mm以上。 元器件在PCB板上的排向，原则上是随元器件类型的改变而变化，即同类元器件尽可能按相同的方向排列，以便元器件的贴装、焊接和检测。布局时，DIP封装的汇摆放的方向必须与过锡炉的方向垂直，不可平行，如图10-1所示。如果布局上有困难，可允许水平放置IC(SOP封装的IC摆放方向与DIP相反)。 SOL 正确错误 图10-1 DIP封装与IC摆放的方向与过锡炉的方向垂直 pcb布线心得(流程详解、元件布局布线与EMC) pcb布线技巧，轻松搞定布线、布局，主要包括：一、元件布局基本规则； 二、元件布线规则；为增加系统的抗电磁干扰能力采取措施；3、降低噪声与电磁干扰的一些经验等. 一、元件布局基本规则1. 按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集*则，同时数字电路和模拟电路分开； 2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围 3.5mm （对于M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件； 3. 卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路； 4. 元器件的外侧距板边的距离为5mm； 5. 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm； 6. 金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm。定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm； 7. 发热元件不能紧邻导线和热敏元件；高热器件要均衡分布； 8. 电源插座要尽量布置在印制板的四周，电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间，以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔； 9. 其它元器件的布置： 所有IC元件单边对齐，有极性元件极性标示明确，同一印制板上极性标示不得多于两个方向，出现两个方向时，两个方向互相垂直； 10、板面布线应疏密得当，当疏密差别太大时应以网状铜箔填充，网格大于8mil（或0.2mm）； 管路的布置与安装原则 工业上的管路布置既要考虑到工艺要求，又要考虑到经济要求，还要考虑到操作方便与安全，在可能的情况下还要尽可能美观。因此，布置管路时应遵守以下原则。 1. 在工艺条件允许的前提下，应使管路尽可能短，管件和阀门应尽可能少，以减少投资，使流体阻力减到最低。 2. 应合理安排管路，使管路与墙壁、柱子或其它管路之间应有适当的距离（以容纳活接头或法兰等为度），以便于安装、操作、巡查与检修。如管路最突出的部分距墙壁或柱边的净空不小于100mm，距管架支柱也不应小于100mm，两管路的最突出部分间距净空，中压约保持40mm～60mm，高压约保持70mm～90mm，并排管路上安装手轮操作阀门时，手轮间距约100mm。 3. 管路排列时，通常使热的在上，冷的在下；无腐蚀的在上，有腐蚀的在下；输气的在上，输液的在下；不经常检修的在上，经常检修的在下；高压的在上，低压的在下；保温的在上，不保温的在下；金属的在上，非金属的在下；在水平方向上，通常使常温管路、大管路、振动大的管路及不经常检修的管路靠近墙或柱子。 4. 管子、管件与阀门应尽量采用标准件，以便于安装与维修。 5. 对于温度变化较大的管路须采取热补偿措施，有凝液的管路要安排凝液排出装置，有气体积聚的管路要设置气体排放装置。（长距离输送蒸汽的管道应在一定距离处安装分离器以排除冷凝水，长距离输送液化气体的管道在一定距离处设置垂直向上的膨胀器）3 6. 管路通过人行道时高度不得低于2m，通过公路时不得小于4.5m，与铁轨不得小于6m，通过工厂主要交通干线一般为5m。 7. 一般情况下，管路采用明线安装，但上下水管及废水管采用埋 电子元器件的布局 6．1．1 元器件的布局原则 电子设备、组件中元器件的布局，应遵循以下原则： (1)元器件布局应保证电性能指标的实现。 (2)元器件布局要有利于布线。 (3) 元器件布局要有利于结构安装。 (4)元器件布局应有利于散热和耐冲击振动。 6．1．2布局时的排列方法和要求 1. 元器件布局时排列方法和要求： ⑴按电路图顺序成直线排列是较好的排列方式 按电路图中各级电路的顺序，将各级电路排列成直线是常见也是较好的排列方式。 电路元器件成直线排列的优点是： ①电路的输入级和输出级距离较远，减少了输入与输出之间的寄生反馈（寄生耦合）； ②各级电路的地电流主要在本级范围内流动，减少了级 间的地电流窜扰； ③便于各级电路的屏蔽和隔离。 当电路受到安装空间限制，不能作直线布置时，可采用角尺形（L形）或两排平行布置。 ⑵注意各级电路、元器件、导线之间的相互影响 各级电路之间应留有适当的距离，并根据元器件尺寸合理安排，要注意前一级输出与后一级输入的衔接，尽量将小型元器件直接跨接在电路之间，较重较大的元器件可以从电路中拉出来另行安装，并用导线连入电路。 具有磁场的铁芯器件、热敏元件，高压元件，应正确放置，最好远离其他元件，以免元器件之间产生干扰。 对高频电路为了减少分布参数的影响，相近元器件最好不要平行排列，其引线也不要平行，可互相交错排列（如一个直立，另一个卧倒）。 ⑶排列元器件时，应注意其接地方法和接地点 如果用金属底座安装元器件，最好在底下表面敷设几根粗铜线作地线，地线应热浸锡后焊在底座中央（注意每根粗铜线必须与底座焊牢）。要接地元器件接地时，应选取最短的路径就近焊在粗铜地线上。如果大型元器件安装在其他金属构件上，应单独敷设地线，不能利用金属构件做地线。 在金属底座和金属构件上安装元器件时，应留有足够的安装空间，以便装拆。 如采用印制电路板安装元器件，各接地元器件要就近布置在地线附近，可根据情况采用一点接地和就近接地。 ⑷在元器件布局时应满足电路元器件的特殊要求 元器件的装配方式与布局 在设计装配方式之前，要求将整机的电路基本定型，同时还要根据整机的体积以及机壳的尺寸来安排元器件在印刷电路板上的装配方式。 具体做这一步工作时，可以先确定好印刷电路板的尺寸，然后将元器件配齐，根据元器件种类和体积以及技术要求将其布局在印刷电路板上的适当位置。可以先从体积较大的器件开始，如电源变压器、磁棒、全桥、集成电路、三极管、二极管、电容器、电阻器、各种开关、接插件、电感线圈等。待体积较大的元器件布局好之后，小型及微型的电子元器件就可以根据间隙面积灵活布配。二极管、电感器、阻容元件的装配方式一般有直立式、俯卧式和混合式三种。 ①直立式。 这种安装方式见图1。电阻、电容、二极管等都是竖直安装在印刷电路板上的。这种方式的特点是：在一定的单位面积内可以容纳较多的电子元件，同时元件的排列也比较紧凑。缺点是：元件的引线过长，所占高度大，且由于元件的体积尺寸不一致，其高度不在一个平面上，欠美观，元器件引脚弯曲，且密度较大，元器件之间容易引脚碰触，可靠性欠佳，且不太适合频率较高的电路采用。 ②俯卧式。 这种安装方式见图2。二极管、电容、电阻等元件均是俯卧式安装在印刷电路板上的。这样可以明显地降低元件的排列高度，可实现薄形化，同时元器件的引线也最短，适合于较高工作频率的电路采用，也是目前采用得最广泛的一种安装方式。 ③混合式。 为了适应各种不同条件的要求或某些位置受面积所限，在一块印刷电路板上，有的元器件采用直立式安装，也有的元器件则采用俯卧式安装。这受到电路结构各式以及机壳内空间尺寸的制约，同时也与所用元器件本身的尺寸和结构形式有关，可以灵活处理。见图3。 元器件配置布局应考虑的因素： 对于印刷电路板的布局排列并没有统一固定的模式，每个设计者都可以根据具体情况和习惯方法进行工作，但是一些基本原则是应遵循的。 ①印刷电路板最经济的形状是矩形或正方形。一般应避免设计成异形，以尽可能地降低成本。 车间布置设计的要求和原则 1、要求 1）生产设备要按工艺流程的顺序配置，在保证生产要求、安全及环境卫生的前提下，尽量节省厂房面积与空间，减少各种管道的长度。2）保证车间尽可能充分利用自然采光与通风条件，使各个工作地点有良好的劳动条件。 3）保证车间内交通运输及管理方便。万一发生事故，人员能迅速安全地疏散。 4）厂房结构要紧凑简单，并为生产发展及技术革新等创造有利条件。 2、原则 1）各工序的设备布置要与主要流程顺序相一致，是生产线路成链状排列而无交叉迂回现象，并尽可能自流输送，力求管线最短。 2）注意改善操作条件，对劳动条件差的工段要充分考虑朝向、风向、门窗、排气、除尘及通风设施的安装位置。设备的操作面应迎着光线，使操作人员背光操作。 3）辅料制备车间应与适用设备靠近，但如液氯汽化、制漂等有污染和粉尘部分，应有墙与车间隔开，应有通风等必要的设施。 4）冬天无严重冰冻地区的工厂可考虑把不适宜在车间内布置的设施，布置在室外。高压容器等有爆炸危险的设备应布置在室外。并有安全报警和事故排空等安全措施。 5）设备布置在楼面还是布置在底层，要视楼面荷载及是否利用位差输送等因素而定。一般洗浆设备布在楼面，黑液槽及浆池布在底层。 6）相互联系的设备在保证正常运行、操作、维修、交通方便和安全条件下，尽可能靠近。 7）设备与墙柱之间的间距，无人通过最小500mm，有人通过最小800mm 8）泵与泵之间间距一般1000mm，泵组之间间距约1500mm。 9）设备的安装位置不应骑在建筑物的伸缩缝或沉降缝上。 10）发散有害物质、产生巨大噪音和高温的生产部分应同一般的生产部分适当的隔开，以免互相干扰。 11）要统一安排车间所有操作平台、各种管路、地沟、地坑及巨大的或震动大的设备基础，避免同厂房基础发生矛盾。 12）操作平台的宽度应大于500mm，平台向上距梁底或楼板的距离应大于2000mm，平台下若走人或有设备需检修，平台底部净高不应小于2000mm。 13）合理安排厂房的出入口，每个车间出入口不应少于2个，厂房大门的宽度应比所需通过的设备宽度大200mm左右，比满载的运输工具宽度要大600~1000mm，总的宽度不应小于2000~2500mm。14）要考虑必要的锥料面积。 15）遵守国家的有关劳动卫生及防火安全等方面的各项规定，《建筑设计防火规范》。 16）要考虑到厂房扩建的需要。 17）在满足生产工艺需要的同时，设备布置要尽量符合建筑结构标准化要求，18m以下，采用3m的倍数，18m以上采用6m的倍数，多 PCB布局原则（华为） 1. 根据结构图设置板框尺寸，按结构要素布置安装孔、接插件等需要定位的器件，并给这些器件赋予不可移动属性。按工艺设计规范的要求进行尺 寸标注。 2. 根据结构图和生产加工时所须的夹持边设置印制板的禁止布线区、禁止布局区域。根据某些元件的特殊要求，设置禁止布线区。 3. 综合考虑PCB性能和加工的效率选择加工流程。 加工工艺的优选顺序为：元件面单面贴装——元件面贴、插混装（元件面插装焊接面贴装一次波峰成型）——双面贴装——元件面贴插混装、焊接面 贴装。 4. 布局操作的基本原则 A. 遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局． B. 布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件． C. 布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短，关键信号线最短;高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分 开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分． D. 相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局； E. 按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局；7 Q/DKBA-Y004-1999 F. 器件布局栅格的设置，一般IC器件布局时，栅格应为50--100 mil,小型表面安装器件，如表面贴装元件布局时，栅格设置应不少于25mil。 G. 如有特殊布局要求，应双方沟通后确定。 5. 同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置。同一种类型的有极性分立元件也要力争在X或Y 方向上保持一致，便于生产和检验。 6. 发热元件要一般应均匀分布，以利于单板和整机的散热，除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件。 7. 元器件的排列要便于调试和维修，亦即小元件周围不能放置大元件、需调试的元、器件周围要有足够的空间。 8. 需用波峰焊工艺生产的单板，其紧固件安装孔和定位孔都应为非金属化孔。当安装孔需要接地时, 应采用分布接地小孔的方式与地平面连接。 9. 焊接面的贴装元件采用波峰焊接生产工艺时，阻、容件轴向要与波峰焊传送方向垂直，阻排及SOP（PIN 间距大于等于1.27mm）元器件轴向与传送室 内 布 置 的 基 本 原 则
画PCB时元器件的布局
元件布局基本规则
室内空间布局复习进程
PCB电路板设计中元器件布局应遵守哪些原则
非常实用的流程图符号及说明.doc
元件布局基本规则.
工艺设计的基本原则和程序
PADS 元器件的布局
pcb布线心得(流程详解、元件布局布线与EMC)
管路的布置与安装原则
电子元器件的布局
元器件的装配方式与布局
车间布置设计的要求和原则
PCB布局原则(华为)