常用到的测试方法大全

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1.BET测试法

BET测试法是BET比表面积测试法的简称,该方法由于是依据著名的BET理论为基础而得名。BET是三位科学家(Brunauer、Emmett和Teller)的首字母缩写,三位科学家从经典统计理论推导出的多分子层吸附公式基础上,即著名的BET方程,成为了颗粒表面吸附科学的理论基础,并被广泛应用于颗粒表面吸附性能研究及相关检测仪器的数据处理中。

BET测试理论是根据希朗诺尔、埃米特和泰勒三人提出的多分子层吸附模型,并推导出单层吸附量V m与多层吸附量V间的关系方程,即著名的BET方程。BET方程是建立在多层吸附的理论基础之上,与物质实际吸附过程更接近,因此测试结果更准确。通过实测3-5组被测样品在不同氮气分压下多层吸附量,以P/P0为X轴,P/V(P0-P)为Y轴,由BET方程做图进行线性拟合,得到直线的斜率和截距,从而求得V m值计算出被测样品比表面积。理论和实践表明,当P/P0取点在0.05~0.35范围内时,BET方程与实际吸附过程相吻合,图形线性也很好,因此实际测试过程中选点在此范围内。

2.BJH全称:Barret-Joyner-Halenda法。

该方法计算介孔孔径分布时存在以下假设:

1.孔道是刚性的,并且有规则的形状(比如,圆柱状或狭缝形)

2.不存在微孔;

3.孔径分布不连续超出此方法所能测定的最大孔隙,即在最高相对压力处,所有待测定的

孔隙均已被充满。

BJH方法总体计算步骤如下:

1)不论采用的是等温线的吸附分支,还是脱附分支,数据点均按压力降低的顺序排列。

2)把压力降低时,氮气吸附体积的变化原因是:

a.毛细管中的凝聚物从孔道中脱离逃逸,这些孔道的孔径范围是根据压力差由Kelvin方

程计算的;

b.毛细管凝聚物脱除后,其孔壁上的多层吸附膜厚度减少变薄。

3)为测定实际孔径和孔体积,必须考虑,在毛细管凝聚物从孔隙中脱除时,残留了多层吸附膜。因此,只有当实验数据具有如下特点时,用BJH计算孔径分布才是可靠的;

①孔隙是刚性的,且孔径分布窄,范围明确(即出现H1型迟滞回线);

②没有微孔或很大的大孔(是明确的IV型等温线)。

BJH法在吸附等温线上的取点计算的传统范围是0.05~1之间;但由于发现该方法在

10nm以下会低估孔径,在4nm以下会产生20%的误差,所以目前建议的取点适用范围是

0.35~1之间。

Barrett-Joyner-Halenda (BJH)法和Dollimore-Hill (DH)法一样,适用

于介孔而不适用于微孔。

Dubinin-Astakhov(DA)法:适用于多峰分布微孔;

Horvath-Kawazoe (HK)法:适用于裂缝状微孔(如活性炭、柱撑层状粘土等);HK孔径分布计算的应用前提是样品符合如下假设:

1.是基于微孔样品上氮吸附等温线;

2.是炭分子筛和活性炭类样品

3. 假设为狭缝孔。

Saito-Foley (SF)法:适用于孔截面呈椭圆状的微孔材料(如沸石分子筛等);密度泛函(DFT)法:适用于具有孔径单峰分布孔和多峰分布多级孔的各类微孔、介孔。

孔径分布图的横轴单位是什么?如果是纳米,说明有因颗粒堆砌形成

的介孔;如果是埃,则测试结果有问题,因负载前ZSM-5的孔径至少应大于

5埃。气体物理吸附法测试微孔材料所得的孔径分布一般误差较大,对孔径

小于6埃样品尤甚。另外,测试的相对压强应重点放在10的(-6~-1)次

冪范围。

计算微孔使用HK(假定孔模型为狭缝型)DFT(密度泛函法)或者是NLDFT

及MC(分子模拟法)方法,BJH法通常用于计算中孔,并且在使用时由于有

滞后环的存在,要注意比较一下选用吸附支脱附支计算孔径分布的区别(好

像在中压区有个tensile strength effect):D

微孔分子筛晶型较好,晶粒间粒子堆积形成部分介孔是正常的。BJH方法

计算时利用的肯定是中孔段的压力范围,负载后这种孔隙是减少的。你做分

析时应该没有做微孔分析,MFI孔道在10的-3次以下已经全部填充。

氪气主要是应用于低比表面样品以及一些特殊的薄膜材料的。对于微孔

样品,尤其是分子筛类的样品,应该说氩气(87K)更准确。不过国内现在好像有些滞后,还在说氮气(77K)。

至于数据处理方法,BJH方法适用于介孔材料,而且需要仔细分析吸附支和脱附支的区别。t-plot这类通过介孔结果计算微孔比例类的方法也没有意义。HK方法也不适合,因为它的模型就不是分子筛类的。简单一点用SF法看看不会错太多;比较准确一点则应该用DFT方法。不过因为DFT方法的模型很多,需要选择合适的模型,而且要注意分析系统拟合的结果一保证数据分析的准确性。

BJH全称:Barret-Joyner-Halenda法。该方法计算介孔孔径分布时存在以下假设:

4.孔道是刚性的,并且有规则的形状(比如,圆柱状或狭缝形)

5.不存在微孔;

6.孔径分布不连续超出此方法所能测定的最大孔隙,即在最高相对压力处,所

有待测定的孔隙均已被充满。

BJH方法总体计算步骤如下:

1.不论采用的是等温线的吸附分支,还是脱附分支,数据点均按压力降低的顺序排列。

2.把压力降低时,氮气吸附体积的变化原因是:

材料测试分析方法(究极版)

绪论 3分析测试技术的发展的三个阶段? 阶段一:分析化学学科的建立;主要以化学分析为主的阶段。 阶段二:分析仪器开始快速发展的阶段 阶段三:分析测试技术在快速、高灵敏、实时、连续、智能、信息化等方面迅速发展的阶段4现代材料分析的内容及四大类材料分析方法? 表面和内部组织形貌。包括材料的外观形貌(如纳米线、断口、裂纹等)、晶粒大小与形态、各种相的尺寸与形态、含量与分布、界面(表面、相界、晶界)、位向关系(新相与母相、孪生相)、晶体缺陷(点缺陷、位错、层错)、夹杂物、内应力。 晶体的相结构。各种相的结构,即晶体结构类型和晶体常数,和相组成。 化学成分和价键(电子)结构。包括宏观和微区化学成份(不同相的成份、基体与析出相的成份)、同种元素的不同价键类型和化学环境。 有机物的分子结构和官能团。 形貌分析、物相分析、成分与价键分析与分子结构分析四大类方法 四大分析:1图像分析:光学显微分析(透射光反射光),电子(扫描,透射),隧道扫描,原子力2物象:x射线衍射,电子衍射,中子衍射3化学4分子结构:红外,拉曼,荧光,核磁 获取物质的组成含量结构形态形貌及变化过程的技术 材料结构与性能的表征包括材料性能,微观性能,成分的测试与表征 6.现代材料测试技术的共同之处在哪里? 除了个别的测试手段(扫描探针显微镜)外,各种测试技术都是利用入射的电磁波或物质波(如X射线、高能电子束、可见光、红外线)与材料试样相互作用后产生的各种各样的物理信号(射线、高能电子束、可见光、红外线),探测这些出射的信号并进行分析处理,就课获得材料的显微结构、外观形貌、相组成、成分等信息。 9.试总结衍射花样的背底来源,并提出一些防止和减少背底的措施 衍射花样要素:衍射线的峰位、线形、强度 答:(I)花材的选用影晌背底; (2)滤波片的作用影响到背底;(3)样品的制备对背底的影响 措施:(1)选靶靶材产生的特征x射线(常用Kα射线)尽可能小的激发样品的荧光辐射,以降低衍射花样背底,使图像清晰。(2)滤波,k系特征辐射包括Ka和kβ射线,因两者波长不同,将使样品的产生两套方位不同得衍射花样;选择浪滋片材料,使λkβ靶<λk滤<λkα,Ka射线因因激发滤波片的荧光辐射而被吸收。(3)样品,样品晶粒为50μm左右,长时间研究,制样时尽量轻压,可减少背底。 11.X射线的性质; x射线是一种电磁波,波长范围:0.01~1000à X射线的波长与晶体中的原子问距同数量级,所以晶体可以用作衍射光栅。用来研究晶体结构,常用波长为0.5~2.5à 不同波长的x射线具有不同的用途。硬x射线:波长较短的硬x封线能量较高,穿透性较强,适用于金属部件的无损探伤及金属物相分析。软x射线:波长较长的软x射线的能量较低,穿透性弱,可用干分析非金属的分析。用于金属探伤的x射线波长为0.05~0.1à当x射线与物质(原子、电子作用时,显示其粒子性,具有能量E=h 。产生光电效应和康普顿效应等 当x射线与x射线相互作用时,主要表现出波动性。 x射线的探测:荧光屏(ZnS),照相底片,探测器

常用焊缝检测方法

常用焊缝检测方法 常用焊缝检测方法 常用焊缝无损检测方法: 1.射线探伤方法(RT) 目前应用较广泛的射线探伤方法是利用(X、γ)射线源发出的贯穿辐射线穿透焊缝后使胶片感光,焊缝中的缺陷影像便显示在经过处理后的射线照相底片上。主要用于发现焊缝内部气孔、夹渣、裂纹及未焊透等缺陷。焊缝检测方法 2.超声探伤(UT) 利用压电换能器件,通过瞬间电激发产生脉冲振动,借助于声耦合介质传人金属中形成超声波,超声波在传播时遇到缺陷就会反射并返回到换能器,再把声脉冲转换成电脉冲,测量该信号的幅度及传播时间就可评定工件中缺陷的位置及严重程度。超声波比射线探伤灵敏度高,灵活方便,周期短、成本低、效率高、对人体无害,但显示缺陷不直观,对缺陷判断不精确,受探伤人员经验和技术熟练程度影响较大。例如:HF300,HF800焊缝检测仪等 3.渗透探伤(PT) 当含有颜料或荧光粉剂的渗透液喷洒或涂敷在被检焊缝表面上时,利用液体的毛细作用,使其渗入表面开口的缺陷中,然后清洗去除表面上多余的渗透液,干燥后施加显像剂,将缺陷中的渗透液吸附到焊缝表面上来,从而观察到缺陷的显示痕迹。液体渗透探伤主要用于:检查坡口表面、碳弧气刨清根后或焊缝缺陷清除后的刨槽表面、工卡具铲除的表面以及不便磁粉探伤部位的表面开口缺陷。焊缝检测方法

4.磁性探伤(MT) 利用铁磁性材料表面与近表面缺陷会引起磁率发生变化,磁化时在表面上产生漏磁场,并采用磁粉、磁带或其他磁场测量方法来记录与显示缺陷的一种方法。磁性探伤主要用于:检查表面及近表面缺陷。该方法与渗透探伤方法比较,不但探伤灵敏度高、速度快,而且能探查表面一定深度下缺陷。例如:DA310磁粉探伤等焊缝检测方法 其他检测方法包括:大型工件金相分析;铁素体含量检验;光谱分析;手提硬度试验;声发射试验等。

手机常用信号的测试汇总

手机常用信号的测试 1.掌握手机常用供电电压的测试方法。 2.掌握手机常用波形的测试方法。 3.掌握手机常用频率的测试方法。 要求 1.实习前认真阅读实习指导 2.实习中测试信号电压、波形和频率时要启动相应的电路。 3.实习后写出实习报告。 手机常见供电电压的测试 维修不开机、不入网、无发射、不识卡、不显示等故障,需要经常测量相关电路的供电电压是否正常,以确定故障部位,这些供电电压,有些为稳定的直流电压,有些则为脉冲电压,一般来说,直流电压即可用万用表测量,也可用示波器测量,当然,用万用表测量是最为方便和简单的,只要所测电压与电路图上的标称电压相当,即可判断此部分电路供电正常;而脉冲电压一般需用示波器测量,用万用表测量,则与电路图中的标称值会有较大的出入。脉冲电压大都是受控的(有些直流电压也可能是受控的),也就是说,这个脉冲电压只有在

启动相关电路时才输出,否则,用示波器也测不到。 下面分以下几种情况分析供电电压信号的测试方法。 一、外接电源供电电压 1.指导 维修手机时,经常需要用外接电源采代替手机电池,以方便维修工作,这个外接电源在和手机连接前,应调到和手机电池电压一致,过低会不开机,过高则有可能烧坏手机。 外接电源和手机连接后,要供到手机的电源IC 或电源稳压块。外接稳压电源输出的是一个直流电压,且不受控;测量十分简单,只需在电源IC或稳压块的相关引脚上,用万用表即可方便地测到。如果所测的电压与外接电源供电电压相等,可视为正常,否则,应检查供电支路是否有断路或短路现象。 2.操作 以摩托罗拉T2688手机为例,装上电池,不开机,测试直通电池正极的电压,共12处: (1)功放U201的左上角(8脚)、右上角(6脚)。

材料测试方法

2010年: 1.说明产生特征X射线谱的原理以及如何命名特征X射线。 答:X射线的产生与阳极靶物质的原子结构紧密相关,原子系统中的电子遵从泡利不相容原理不连续的分布在K L M N 等不同能级的壳层上,而且按照能量最低原理首先填充最靠近原子核的K壳层,再依次填充L M N壳层。各壳层能量由里到外逐渐增加。 E k

软件测试的定义及常用软件测试方法介绍

软件测试的定义及常用软件测试方法介绍 一、软件测试的定义 1.定义:使用人工或者自动手段来运行或测试某个系统的过程,其目的在于检验它是否满 足规定的需求或弄清预期结果与实际结果之间的差别。 2.内容:软件测试主要工作内容是验证(verification)和确认(validation ),下面分别给 出其概念: 验证(verification)是保证软件正确地实现了一些特定功能的一系列活动,即保证软件以正确的方式来做了这个事件(Do it right) 1.确定软件生存周期中的一个给定阶段的产品是否达到前阶段确立的需求的过程 2.程序正确性的形式证明,即采用形式理论证明程序符合设计规约规定的过程 3.评市、审查、测试、检查、审计等各类活动,或对某些项处理、服务或文件等是否 和规定的需求相一致进行判断和提出报告。 确认(validation)是一系列的活动和过程,目的是想证实在一个给定的外部环境中软件的逻辑正确性。即保证软件做了你所期望的事情。(Do the right thing) 1.静态确认,不在计算机上实际执行程序,通过人工或程序分析来证明软件的正确性 2.动态确认,通过执行程序做分析,测试程序的动态行为,以证实软件是否存在问题。 软件测试的对象不仅仅是程序测试,软件测试应该包括整个软件开发期间各个阶段所产生的文档,如需求规格说明、概要设计文档、详细设计文档,当然软件测试的主要对象还是源程序。 二、软件测试常用方法 1. 从是否关心软件内部结构和具体实现的角度划分: a. 黑盒测试 黑盒测试也称功能测试,它是通过测试来检测每个功能是否都能正常使用。在测试中,把程序看作一个不能打开的黑盒子,在完全不考虑程序内部结构和内部特性的情况下,在程序接口进行测试,它只检查程序功能是否按照需求规格说明书的规定正常使用,程序是否能适当地接收输入数据而产生正确的输出信息。黑盒测试着眼于程序外部结构,不考虑内部逻辑结构,主要针对软件界面和软件功能进行测试。 黑盒测试是以用户的角度,从输入数据和输出数据的对应关系出发进行测试的,很明显,如果本身设计有问题或者说明规格有错误,用黑盒测试是发现不了的。

web常用测试方法

一、输入框 1、字符型输入框: (1)字符型输入框:英文全角、英文半角、数字、空或者空格、特殊字符“~!@#¥%……&*?[]{}”特别要注意单引号和&符号。禁止直接输入特殊字符时,使用“粘贴、拷贝”功能尝试输入。 (2)长度检查:最小长度、最大长度、最小长度-1、最大长度+1、输入超工字符比如把整个文章拷贝过去。 (3)空格检查:输入的字符间有空格、字符前有空格、字符后有空格、字符前后有空 格 (4)多行文本框输入:允许回车换行、保存后再显示能够保存输入的格式、仅输入回 车换行,检查能否正确保存(若能,检查保存结果,若不能,查看是否有正常提示)、(5)安全性检查:输入特殊字符串 (null,NULL, ,javascript,,,<html>,<td>)、输入脚本函数(<script>alert("abc")</script>)、doucment.write("abc")、<b>hello</b>) 2、数值型输入框: (1)边界值:最大值、最小值、最大值+1、最小值-1 (2)位数:最小位数、最大位数、最小位数-1最大位数+1、输入超长值、输入整数(3)异常值、特殊字符:输入空白(NULL)、空格或 "~!@#$%^&*()_+{}|[]\:"<>?;',./?;:'-=等可能导致系统错误的字符、禁止直接输入特殊字符时,尝试使用粘贴拷贝查看是否能正常提交、word中的特殊功能,通过剪贴板 拷贝到输入框,分页符,分节符类似公式的上下标等、数值的特殊符号如∑,㏒,㏑,∏,+,-等、 输入负整数、负小数、分数、输入字母或汉字、小数(小数前0点舍去的情况,多个小数点的情况)、首位为0的数字如01、02、科学计数法是否支持1.0E2、全角数字与半角数字、数字与字母混合、16进制,8进制数值、货币型输入(允许小数点后面几位)、(4)安全性检查:不能直接输入就copy 3、日期型输入框: (1)合法性检查:(输入0日、1日、32日)、月输入[1、3、5、7、8、10、12]、日输入[31]、月输入[4、6、9、11]、日输入[30][31]、输入非闰年,月输入[2],日期输入[28、29]、输入闰年,月输入[2]、日期输入[29、30]、月输入[0、1、12、13] (2)异常值、特殊字符:输入空白或NULL、输入~!@#¥%……&*(){}[]等可能导致系统错误的字符 (3)安全性检查:不能直接输入,就copy,是否数据检验出错? 4、信息重复:在一些需要命名,且名字应该唯一的信息输入重复的名字或ID,看系统有没有处理,会否报错,重名包括是否区分大小写,以及在输入内容的前后输入空格,系统是否 作出正确处理. 二、搜索功能 若查询条件为输入框,则参考输入框对应类型的测试方法 1、功能实现:</p><h2>材料分析测试方法</h2><p>材料分析测试方法 一、课程重要性 二、课程主要内容 三、本课程教学目的基本要求 四、本课程与其他课程的关系 材料分析测试方法 二、课程的主要内容 材料分析的基本原理(或称技术基础)是指测量信号与材料成分、结构等的特征关系。 采用各种不同的测量信号(相应地具有与材料的不同特征关系)形成了各种不同的材料分析方法。 1、X-射线衍射分析:物相成分、结晶度、晶粒度信息 2、电子显微镜:材料微观形貌观察 3、热分析:分析材料随温度而发生的状态变化 4、振动光谱:分子基团、结构的判定 5、X-射线光电子能谱:一种表面分析技术,表面元素分析 6、色谱分析:分析混合物中所含成分的物理方法 三、课程教学目的和基本要求 本课程是为材料专业本科生开设的重要的专业课。 其目的在于使学生系统地了解现代主要分析测试方法的基本原理、仪器设备、样品制备及应用,掌握常见测试技术所获信息的解释和分析方法,最终使学生能够独立地进行材料的分析和研究工作。 四、本课程与其他课程的关系 本门课程是以高等数学、大学物理、无机及分析化学、有机化学、物理化学、晶体学等课程为基础的,因此,学好这些前期课程是学好材料现代分析测试方法的前提。 同时,材料现代分析测试方法又为后续专业课程如材料合成与制备方法、陶瓷、功能材料、高分子材料等打下基础。 X 射线衍射分析 X射线物理基础 晶体学基础:几何晶体学、倒点阵 X射线衍射原理:X射线衍射线的方向和强度 晶体的研究方法:单晶、多晶的研究、衍射仪法 X射线衍射分析的应用 物相分析 晶胞参数的确定 晶粒尺寸的计算等 X 射线衍射分析 需解决的问题 科研、生产、商业以及日常生活中,人们经常遇到这种问题:某种未知物的成分是什么?含有哪些杂质或有害物质?用什么方法来鉴定? X射线衍射分析(简称XRD)的原理?仪器组成?样品要求? XRD除物相分析外,还能检测分析物质的哪些性能? 如何从XRD所给出的数据中提取更多的信息?(包括成分、结构、形成条件、结晶度、晶粒度等)</p><h2>材料测试分析方法答案</h2><p>第一章 一、选择题 1.用来进行晶体结构分析的X射线学分支是() A.X射线透射学; B.X射线衍射学; C.X射线光谱学; D.其它 2. M层电子回迁到K层后,多余的能量放出的特征X射线称() A.Kα; B. Kβ; C. Kγ; D. Lα。 3. 当X射线发生装置是Cu靶,滤波片应选() A.Cu;B. Fe;C. Ni;D. Mo。 4. 当电子把所有能量都转换为X射线时,该X射线波长称() A.短波限λ0; B. 激发限λk; C. 吸收限; D. 特征X射线 5.当X射线将某物质原子的K层电子打出去后,L层电子回迁K层,多余能量将另一个L层电子打出核外,这整个过程将产生()(多选题) A.光电子; B. 二次荧光; C. 俄歇电子; D. (A+C) 二、正误题 1. 随X射线管的电压升高,λ0和λk都随之减小。() 2. 激发限与吸收限是一回事,只是从不同角度看问题。() 3. 经滤波后的X射线是相对的单色光。() 4. 产生特征X射线的前提是原子内层电子被打出核外,原子处于激发状态。() 5. 选择滤波片只要根据吸收曲线选择材料,而不需要考虑厚度。() 三、填空题 1. 当X射线管电压超过临界电压就可以产生X射线和X射线。 2. X射线与物质相互作用可以产生、、、、 、、、。 3. 经过厚度为H的物质后,X射线的强度为。 4. X射线的本质既是也是,具有性。 5. 短波长的X射线称,常用于;长波长的X射线称 ,常用于。 习题 1.X射线学有几个分支?每个分支的研究对象是什么?</p><p>2. 分析下列荧光辐射产生的可能性,为什么? (1)用CuK αX 射线激发CuK α荧光辐射; (2)用CuK βX 射线激发CuK α荧光辐射; (3)用CuK αX 射线激发CuL α荧光辐射。 3. 什么叫“相干散射”、“非相干散射”、“荧光辐射”、“吸收限”、“俄歇效应”、“发射谱”、 “吸收谱”? 4. X 射线的本质是什么?它与可见光、紫外线等电磁波的主要区别何在?用哪些物理量 描述它? 5. 产生X 射线需具备什么条件? 6. Ⅹ射线具有波粒二象性,其微粒性和波动性分别表现在哪些现象中? 7. 计算当管电压为50 kv 时,电子在与靶碰撞时的速度与动能以及所发射的连续谱的短 波限和光子的最大动能。 8. 特征X 射线与荧光X 射线的产生机理有何异同?某物质的K 系荧光X 射线波长是否等 于它的K 系特征X 射线波长? 9. 连续谱是怎样产生的?其短波限V eV hc 3 01024.1?= =λ与某物质的吸收限k k k V eV hc 3 1024.1?= =λ有何不同(V 和V K 以kv 为单位)? 10. Ⅹ射线与物质有哪些相互作用?规律如何?对x 射线分析有何影响?反冲电子、光电 子和俄歇电子有何不同? 11. 试计算当管压为50kv 时,Ⅹ射线管中电子击靶时的速度和动能,以及所发射的连续 谱的短波限和光子的最大能量是多少? 12. 为什么会出现吸收限?K 吸收限为什么只有一个而L 吸收限有三个?当激发X 系荧光 Ⅹ射线时,能否伴生L 系?当L 系激发时能否伴生K 系? 13. 已知钼的λK α=0.71?,铁的λK α=1.93?及钴的λK α=1.79?,试求光子的频率和能量。 试计算钼的K 激发电压,已知钼的λK =0.619?。已知钴的K 激发电压V K =7.71kv ,试求其λK 。 14. X 射线实验室用防护铅屏厚度通常至少为lmm ,试计算这种铅屏对CuK α、MoK α辐射 的透射系数各为多少? 15. 如果用1mm 厚的铅作防护屏,试求Cr K α和Mo K α的穿透系数。 16. 厚度为1mm 的铝片能把某单色Ⅹ射线束的强度降低为原来的23.9%,试求这种Ⅹ射 线的波长。 试计算含Wc =0.8%,Wcr =4%,Ww =18%的高速钢对MoK α辐射的质量吸收系数。 17. 欲使钼靶Ⅹ射线管发射的Ⅹ射线能激发放置在光束中的铜样品发射K 系荧光辐射,问 需加的最低的管压值是多少?所发射的荧光辐射波长是多少? 18. 什么厚度的镍滤波片可将Cu K α辐射的强度降低至入射时的70%?如果入射X 射线束 中K α和K β强度之比是5:1,滤波后的强度比是多少?已知μm α=49.03cm 2 /g ,μm β =290cm 2 /g 。 19. 如果Co 的K α、K β辐射的强度比为5:1,当通过涂有15mg /cm 2 的Fe 2O 3滤波片后,强 度比是多少?已知Fe 2O 3的ρ=5.24g /cm 3,铁对CoK α的μm =371cm 2 /g ,氧对CoK β的 μm =15cm 2 /g 。 20. 计算0.071 nm (MoK α)和0.154 nm (CuK α)的Ⅹ射线的振动频率和能量。(答案:4.23</p><h2>常见的塑料检测标准和方法</h2><p>常见的塑料检测标准和方法 检测产品/类别检测项目/参数 检测标准(方法)名称及编号(含年号)序 号 名称 塑料1 光源暴露试验方 法通则 塑料实验室光源暴露试验方法第1部分:通则ISO 4892-1:1999 2 氙弧灯光老化 汽车外饰材料的氙弧灯加速暴露试验SAE J2527:2004 汽车内饰材料的氙弧灯加速暴露试验SAE J2412:2004 塑料实验室光源暴露试验方法第2部分:氙弧灯ISO 4892-2:2006 /Amd 1:2009 室内用塑料氙弧光暴露试验方法ASTM D4459-06 非金属材料氙弧灯老化的仪器操作方法ASTM G155-05a 塑料暴露试验用有水或无水氙弧型曝光装置的操作ASTM D2565-99(2008) 3 荧光紫外灯老化 塑料实验室光源暴露试验方法第3部分:荧光紫外灯ISO 4892-3:2006 汽车外饰材料UV快速老化测试SAE J2020:2003 塑料紫外光暴露试验方法ASTM D4329-05 非金属材料UV老化的仪器操作方法ASTM G154-06 4 碳弧灯老化 塑料实验室光源暴露试验方法第4部分:开放式碳弧灯 ISO 4892-4:2004/ CORR 1:2005 塑料实验室光源曝露试验方法第4部分:开放式碳弧灯 GB/T16422.4-1996 5 荧光紫外灯老化 机械工业产品用塑料、涂料、橡胶材料人工气候老化试验方法荧 光紫外灯GB/T14522-2008 6 热老化 无负荷塑料制品的热老化 ASTM D3045-92(2010) 塑料热老化试验方法GB/T7141-2008 7 湿热老化 塑料暴露于湿热、水溅和盐雾效应的测定ISO4611:2008 塑料暴露于湿热、水喷雾和盐雾中影响的测定GB/T12000-2003 塑料8 拉伸性能塑料拉伸性能的测定第1部分:总则GB/T1040.1-2006</p><h2>几种常见软件可靠性测试方法综述及应用对比(精)</h2><p>几种常见软件可靠性测试方法综述及应用对比 上海交通大学陈晓芳 [摘要]软件可靠性测试是软件可靠性工程的一项重要工作内容,是满足软件可靠性要求、评价软件可靠性水平及验证软件产品是否达到可靠性要求的重要途径。本文探讨、研究了软件可靠性测试的基本概念,分析、对比了几种软件可靠性测试主要方法的优缺点。 [关键词]软件可靠性软件可靠性测试软件测试方法 引言 软件可靠性工程是指为了满足软件的可靠性要求而进行的一系列设计、分析、测试等工作。其中确定软件可靠性要求是软件可靠性工程中要解决的首要问题,软件可靠性测试是在软件生存周期的系统测试阶段提高软件可靠性水平的有效途径。各种测试方法、测试技术都能发现导致软件失效的软件中残存的缺陷,排除这些缺陷后,一般来讲一定会实现软件可靠性的增长,但是排除这些缺陷对可靠性的提高的作用却是不一样的。其中,软件可靠性测试能最有效地发现对可靠性影响大的缺陷,因此可以有效地提高软件的可靠性水平。 软件可靠性测试也是评估软件可靠性水平,验证软件产品是否达到软件可靠性要求的重要且有效的途径。 一、软件可靠性测试概念 “测试”一般是指“为了发现程序中的错误而执行程序的过程”。但是在不同的开发阶段、对于不同的人员,测试的意义、目的及其采用的方法是有差别的。在软件开发的测试阶段,测试的主要目的是开发人员通过运行程序来发现程序中存在的缺陷、错误。而在产品交付、验收阶段,测试主要用来验证软件产品是否达到用户的要求。或者说,对于开发人员,测试是发现缺陷的一种途径、手段,而对于用户,测试则是验收产品的一种手段。</p><p>二、软件测试方法 软件测试方法有以下几个主要概念:白盒测试、黑盒测试、灰盒测试。 白盒测试(W h ite-box testing或glass-box testing是通过程序的源代码进行测试而不使用用户界面。这种类型的测试需要从代码句法发现内部代码在算法,溢出,路径,条件等等中的缺点或者错误,进而加以修正。 黑盒测试(B lack-box testing是通过使用整个软件或某种软件功能来严格地测试,而并没有通过检查程序的源代码或者很清楚地了解该软件或某种软件功能的源代码程序具体是怎样设计的。测试人员通过输入他们的数据然后看输出的结果从而了解软件怎样工作。通常测试人员在进行测试时不仅使用肯定出正确结果的输入数据,而且还会使用有挑战性的输入数据以及可能结果会出错的输入数据以便了解软件怎样处理各种类型的数据。 灰盒测试(Gray-box testing就像黑盒测试一样是通过用户界面测试,但是测试人员已经有所了解该软件或某种软件功能的源代码程序具体是怎样设计的,甚至于还读过部分源代码,因此测试人员可以有的放矢地进行某种确定的条件或功能的测试。这样做的意义在于:如果你知道产品内部的设计和透过用户界面对产品有深入了解,你就能够更有效和深入地从用户界面来测试它的各项性能。 1、白盒测试 白盒测试又称结构测试,透明盒测试、逻辑驱动测试或基于代码的测试。白盒测试是一种测试用例设计方法,盒子指的是被测试的软件,白盒指的是盒子是可视的,你清楚盒子内部的东西以及里面是如何运作的。 白盒的测试用例需要做到: (1保证一个模块中的所有独立路径至少被使用一次; (2对所有逻辑值均需测试true和false;</p><h2>(完整word版)教案-材料现代分析测试方法</h2><p>西南科技大学 材料科学与工程学院 教师教案 教师姓名:张宝述 课程名称:材料现代分析测试方法 课程代码:11319074 授课对象:本科专业:材料物理 授课总学时:64 其中理论:64 实验:16(单独开课) 教材:左演声等. 材料现代分析方法. 北京工业大 学出版社,2000 材料学院教学科研办公室制</p><p>2、简述X射线与固体相互作用产生的主要信息及据此建立的主要分析方法。 章节名称第三章粒子(束)与材料的相互作用 教学 时数 2 教学目的及要求1.理解概念:(电子的)最大穿入深度、连续X射线、特征X射线、溅射;掌握概念:散射角(2 )、电子吸收、二次电子、俄歇电子、背散射电子、吸收电流(电子)、透射电子、二次离子。 2.了解物质对电子散射的基元、种类及其特征。 3.掌握电子与物质相互作用产生的主要信号及据此建立的主要分析方法。 4.掌握二次电子的产额与入射角的关系。 5.掌握入射电子产生的各种信息的深度和广度范围。 6.了解离子束与材料的相互作用及据此建立的主要分析方法。 重点难点重点:电子的散射,电子与固体作用产生的信号。难点:电子与固体的相互作用,离子散射,溅射。 教学内容提要 第一节电子束与材料的相互作用 一、散射 二、电子与固体作用产生的信号 三、电子激发产生的其它现象第二节离子束与材料的相互作用 一、散射 二、二次离子 作业一、教材习题 3-1电子与固体作用产生多种粒子信号(教材图3-3),哪些对应入射电子?哪些是由电子激发产生的? 图3-3入射电子束与固体作用产生的发射现象 3-2电子“吸收”与光子吸收有何不同? 3-3入射X射线比同样能量的入射电子在固体中穿入深度大得多,而俄歇电子与X光电子的逸出深度相当,这是为什么? 3-8配合表面分析方法用离子溅射实行纵深剖析是确定样品表面层成分和化学状态的重要方法。试分析纵深剖析应注意哪些问题。 二、补充习题 1、简述电子与固体作用产生的信号及据此建立的主要分析方法。 章节第四章材料现代分析测试方法概述教学 4</p><h2>橡胶制品常用测试方法及标准</h2><p>1.胶料硫化特性 GB/T 9869—1997橡胶胶料硫化特性的测定(圆盘振荡硫化仪法) GB/T 16584—1996橡胶用无转子硫化仪测定硫化特性 ISO 3417:1991橡胶—硫化特性的测定——用摆振式圆盘硫化计 ASTM D2084-2001用振动圆盘硫化计测定橡胶硫化特性的试验方法 2 3. GB/T528—1998硫化橡胶或热塑性橡胶拉伸应力应变性能的测定 ISO37:2005硫化或热塑性橡胶——拉伸应力应变特性的测定 ASTMD412-1998(2002)硫化橡胶、热塑性弹性材料拉伸强度试验方法JIS K6251:1993硫化橡胶的拉伸试验方法</p><p>DIN 53504-1994硫化橡胶的拉伸试验方法 4.橡胶撕裂性能 GB/T 529—1999硫化橡胶或热塑性橡胶撕裂强度的测定(裤形、直角形和新月形试样)ISO 34-1:2004硫化或热塑性橡胶—撕裂强度的测定-第一部分:裤形、直角形和新月形试片 5. (10— 6.压缩永久变形性能 GB/T 7759—1996硫化橡胶、热塑性橡胶在常温、高温和低温下压缩永久变形测定 ISO 815:1991硫化橡胶、热塑性橡胶在常温、高温和低温下压缩永久变形测定</p><p>ASTM D395-2003橡胶性能的试验方法压缩永久变形 JIS K6262:1997硫化橡胶及热塑性橡胶压缩永久变形试验方法 7.橡胶的回弹性 GB/T 1681—1991硫化橡胶回弹性的测定 8. ASTM D 746-2004用冲击法测定塑料及弹性材料的脆化温度的试验方法ASTM D 2137-2005弹性材料脆化温度的试验方法 JIS K 6261-1997硫化橡胶及热塑性橡胶的低温试验方法 9.橡胶热空气老化性能</p><h2>常用材料测试方法总结</h2><p>成分分析: 成分分析按照分析对象和要求可以分为微量样品分析和痕量成分分析两种类型。 按照分析的目的不同,又分为体相元素成分分析、表面成分分析和微区成分分析等方法。 体相元素成分分析是指体相元素组成及其杂质成分的分析,其方法包括原子吸收、原子发射ICP、质谱以及X 射线荧光与X 射线衍射分析方法;其中前三种分析方法需要对样品进行溶解后再进行测定,因此属于破坏性样品分析方法;而X射线荧光与衍射分析方法可以直接对固体样品进行测定因此又称为非破坏性元素分析方法。 表面与微区成份分析: X射线光电子能谱(X-ray Photoelectron Spectroscopy, XPS);(10纳米,表面) 俄歇电子能谱(Auger electron spectroscopy,AES);(6nm,表面) 二次离子质谱(Secondary Ion Mass Spectrometry, SIMS);(微米,表面) 电子探针分析方法;(0.5微米,体相) 电镜的能谱分析;(1微米,体相) 电镜的电子能量损失谱分析;(0.5nm) 为达此目的,成分分析按照分析手段不同又分为光谱分析、质谱分析和能谱分析。 1.光谱分析:主要包括火焰和电热原子吸收光谱AAS,电感耦合等离子体原子发射光谱 ICP-OES,X-射线荧光光谱XFS 和X-射线衍射光谱分析法XRD; (1)原子吸收光谱(Atomic Absorption Spectrometry, AAS) 又称原子吸收分光光度分析。原子吸收光谱分析是基于试样蒸气相中被测元素的基态原子对由光源发出的该原子的特征性窄频辐射产生共振吸收,其吸光度在一定范围内与蒸气相中被测元素的基态原子浓度成正比,以此测定试样中该元素含量的一种仪器分析方法。 原子吸收分析特点: (a)根据蒸气相中被测元素的基态原子对其原子共振辐射的吸收强度来测定试样中被测元素的含量; (b)适合对纳米材料中痕量金属杂质离子进行定量测定,检测限低,ng/cm3,10-10—10-14g; (c)测量准确度很高,1%(3—5%); (d)选择性好,不需要进行分离检测; (e)分析元素范围广,70多种; 应该是缺点(不确定):难熔性元素,稀土元素和非金属元素,不能同时进行多元素分析;(2)电感耦合等离子体原子发射光谱(Inductively coupled plasma atomic emission spectrometry, ICP-AES)</p><h2>常用的建筑工程材料的检测方法详细介绍</h2><p>常用的建筑工程材料的检测方法详细介绍 我们经常会看到新闻报道有关于住房纠纷和烂尾楼的问题,出现该种现象的主要原因是由于使用了劣质的建筑材料。很多农村家庭自己建造房子时不会太多关注建筑材料的问题,只要建筑材料质量合格即可,但是城市建筑中,不管是居民住房还是商业建筑或者是工业建筑,对建筑材料的要求等级均较高,优质的建筑材料才能保证建筑物的质量达标。每一种建筑材料都有其固定的检测方法,下面的时间大家跟着小编一起了解下常用的建筑工程材料都有哪些常用的检测方法。 1、现场搅拌混凝土检测 根据国家混凝土施工质量验收标准对混凝土的强度进行检测,取样时应采用随机取样的原则,取样的重复组为3组,保证检测结果的重复性和可信赖性。 2、商品混凝土 商品混凝土自购买运送到施工现场之后,需要按照预拌混凝土检测标准取样测定,用于交货的混凝土在交货地点进行取样,用于出厂的混凝土应在搅拌施工地点进行取样,对于预</p><p>拌混凝土的质量,每一车都要通过目测检查。 3、钢筋检测 对于不同组别的钢筋建筑材料需要进行不同批次的取样和检测,测定钢筋的直径、长度、弯心直径等指标。 4、墙体材料检测 不同的墙体材料使用的检测方法不同,使用随机取样法取样检测,对墙体材料进行抗压强度和密度检测试验,确保墙体材料的承重能力能符合建筑物的设计要求。 5、防水材料检测 防水材料是建筑工程中需要重点把握的建筑环节,很多建筑物由于防水施工工作不到位,后期在建筑物使用过程中还需要重新整改,增加整改成本和难度,施工方使用的防水材料需要有检测报告和合格证明,并且要明确注意使用期限和产品的规格以及使用范围等重点指标。防水材料的检测除了要对其检测物理性能外,另外,也需要做注水试验来判断防水材料的性能。</p><h2>招聘中常用性格测试的几种常用方法</h2><p>性格测试的几种常用方法 一、德国医生、心理学家—卡雷努思的“四气质说” 1,主要特征 ●“阳刚的多血质”,情绪反映弱而快。 ●“平淡的黏液质”,情绪反映弱而慢。 ●“忧郁的黑胆质”,情绪反映强而慢。 ●“急躁的黄胆质”,情绪反映强而快。 ● 2,性格特点及主要表现 ●气质类型:多血质 ●性格特点:轻率、活泼、好事、喜欢与人交往 ●典型表现:面对困难不退缩,不会记恨,容易答应别人的事情,也容易忘记约定的 人。有面对困难的勇气,但看事情不妙也会开溜。能够调整自己的喜怒哀乐,随时保持心理平衡与往前冲的状态,一旦成功或受到别人的赞扬就乐不可支。 ●气质类型:黏液质 ●性格特点:安静、漫不经心、散漫、邋遢,好饮食等。 ●典型表现:反映迟钝、冷淡,但诚实、值得信任。个性平淡、工作缓慢,不容紧张。 有时做事动作迟缓,不修边幅、喜好享乐,多有利己主义倾向。 ●气质类型:黑胆质 ●性格特点:稳重沉郁,经常能看到人生的阴暗面。 ●典型表现:多半都会避免应来送往的活动,不喜欢与外向活泼的人在一起,甚至看 到别人欢天喜地、乐不可支时,反而会不高兴。一遇困难常失去心理平衡,心情不好久久不能恢复。 ●气质类型:黄胆质 ●性格特点:对于情绪刺激非常敏感,意志容易动摇,没有耐心,情绪忽冷忽热。 ●典型表现:喜欢参加各种活动,想法常常改变,只有三分钟热情。不喜欢被压抑, 喜怒哀乐表现明显。悲伤和愤怒都来得快去得快。一般而言,既有爱心也有热心,做事情很有爆发力。 二、荣格的两种性格倾向理论 1内向型性格的特点: ●重视主体性与自我; ●在乎自己的习惯和想法; ●不喜欢人云亦云; ●勤于自我反省; ●犹豫不决,缺乏果断气概; ●适应能力较差; ●认真得近于固执,喜欢较真; ●对环境变化感觉敏感; ●交往过程中倾向于将自己置于被动地位; ●不容易结交新朋友;</p><h2>材料分析测试方法考点总结</h2><p>材料分析测试方法 XRD 1、x-ray 的物理基础 X 射线的产生条件: ⑴ 以某种方式产生一定量自由电子 ⑵ 在高真空中,在高压电场作用下迫使这些电子做定向运动 ⑶ 在电子运动方向上设置障碍物以急剧改变电子运动速度 →x 射线管产生。 X 射线谱——X 射线强度随波长变化的曲线: (1)连续X 射线谱:由波长连续变化的X 射线构成,也称白色X 射线或多色X 射线。每条曲线都有一强度极大值(对应波长λm )和一个波长极限值(短波限λ0)。 特点:最大能量光子即具有最短波长——短波限λ0。最大能量光子即具有最短波长——短波限λ0。 影响连续谱因素:管电压U 、管电流 I 和靶材Z 。I 、Z 不变,增大U →强度提高,λm 、λ0移向短波。U 、Z 不变,增大I ;U 、I 不变,增大Z →强度一致提高,λm 、λ0不变。 (2)特征X 射线谱:由一定波长的若干X 射线叠加在连续谱上构成,也称单色X 射线和标识X 射线。 特点:当管电压超过某临界值时才能激发出特征谱。特征X 射线波长或频率仅与靶原子结构有关,莫塞莱定律 特定物质的两个特定能级之间的能量差一定,辐射出的特征X 射线的波长是特定。 特征x 射线产生机理:当管电压达到或超过某一临界值时,阴极发出的电子在电场加速下将靶材物质原子的内层电子击出原子外,原子处于高能激发态,有自发回到低能态的倾向,外层电子向内层空位跃迁,多余能量以X 射线的形式释放出来—特征X 射线。 X 射线与物质相互作用:散射,吸收(主要) (1)相干散射:当X 射线通过物质时,物质原子的内层电子在电磁场作用下将产生受迫振动,并向四周辐射同频率的电磁波。由于散射线与入射线的波长和频率一致,位相固定,在相同方向上各散射波符合相干条件,故称相干散射→ X 射线衍射学基础 (2)非相干散射:X 射线光子与束缚力不大的外层电子或自由电子碰撞时电子获得一部分动能成为反冲电子,X 射线光子离开原来方向,能量减小,波长增加,也称为康普顿散射。 (3)吸收:光电效应,俄歇效应 λK 即称为物质的K 吸收限 短波限λ0与管电压有关,而每种物质的K 激发限波长λK 与该物质的K 激发电压有关,即都有自己特定的值。 X 射线与物质的相互作用可以看成是X 光子与物质中原子的相互碰撞。当X 光子具有足够能量时,可以将原子内层电子击出,该电子称为光电子。原子处于激发态,外层电子向内层空位跃迁,多余能量以辐射方式释放,即二次特征X 射线或荧光X 射线。这一过程即为X 射线的光电效应。 对于某特定材料的特定俄歇电子具有特定的能量,测定其能量(俄歇电子能谱)可以确定原K K K K K K K V eV hc eV W hc h 2 104.12?==→=≥=λλν()σλ-=Z K 1</p><h2>谈软件测试常用方法和测试流程.</h2><p>摘要:软件测试就是在软件投入运行前,对软件需求分析、设计规格说明和编码的最终复审,是软件开发过程的重要组成部分,是软件质量保证的关键步骤。软件测试的方法可分为人工测试和机器测试,人工测试包括个人复查、走查和会审,机器测试可分为白盒测试和黑盒测试。软件测试虽然是一个独立的阶段, 但在实际工作中,测试的流程主要包含单元测试、组装测试、确认测试、系统测试四个阶段。 关键词:软件测试;白盒;黑盒;单元测试;组装测试;确认测试;系统测试 一、软件测试的常用方法 软件测试就是在软件投入运行前,对软件需求分析、设计规格说明和编码的最终复审,是软件开发过程的重要组成部分,是软件质量保证的关键步骤。采用面向对象技术进行软件开发产生了两个结果:一是开发出功能更强大更便于用户使用的软件产品,二是生成规模庞大的程序代码和文档,这也必然导致更大规模的软件测试和维护工作。因此, 规范化的软件测试势在必行。规范化不只是测试的需求 (有效代码量、结构 /逻辑的复杂性、高性能 /高精确性 /高可靠性需求和消耗资源(人力 /时间 /测试频度规模化,更要求在面对规模庞大的软件测试需求,在合理的资源消耗基础上,实施有效的测试。 下图描述的是常用的一些测试方法 : 1、人工测试的方法 (1个人复查 个人复查是指程序员自行设计测试用例 ,对源代码、详细设计进行仔细检查,并记录错误、不足之处等。个人复查主要包括检查变量的正确性、检查标号的正确性、检查子程序、宏、函数、常量检查、标准检查、风格检查、比较控制流、选择、激活路径、对照详细说明书,阅读源代码和补充文档等方面的测试内容。 (2走查</p><p>走查是指测试人员先阅读相应的文档和源代码,然后人工将测试数据输入被测试程序,并在纸上跟踪监视程序的执行情况,人工沿着程序的逻辑走查运行一遍,跟踪走查运行的进程来发现程序的错误。走查的具体测试内容包括模块特性、模块接口、模块的对外输入或输出、局部数据结构、数据计算错误、控制流错误、处理出错和边界测试等方面。 (3会审 会审是指测试人员在会审前仔细阅读软件的有关资料,根据错误类型清单(根据以往的经验、对源程序的估计等,并在以后测试中给以丰富补充填写检测表,提出根据错误类型要提出的问题。会审时,由程序设计人员讲解程序的设计方法,由程序编写人员逐个讲解程序代码的编写,测试人员需要逐个审查, 提问,讨论可能出现的问题。会审对程序的功能、结构、逻辑和风格都要进行审定。会审的测试内容与“ 走查” 的内容相同。 2、机器测试 (1定义 机器测试的目的是检查程序的动态性能,检查程序在执行过程中存在的错误。尤其是发现程序在实现功能、逻辑通路、数值计算、数据处理、边界处理、错误处理等方面存在的错误。机器测试分为白盒测试和黑盒测试。 (2黑盒测试 黑盒测试即功能测试 ,这种方法是把软件看成一个看不见里面内容的黑盒,在完全不考虑程序内部结构和特性的情况下,测试软件的外部特性。根据软件的需求规格说明书设计测试用例,从程序输入和输出特性上检查程序是否满足设定的功能。黑盒测试常采用的方法是设计适量有效和无效的输入数据进行测试, 以期用最小的代价发现最多的错误。 (3白盒测试</p><h2>十种常用成分分析方法—科标检测</h2><p>十种常见的成分分析方法介绍 成分分析是运用科学方法分析产品的成分,并对各个成分进行定性定量分析的一个过程。科标检测研究院有限公司,设有专业的分析实验室,成分分析检测领域有:化学品成分分析、金属成分分析、纺织品成分分析,水质成分分析,颗粒物成分分析,粉末成分分析,异物成分分析等。 常见的成分分析方法有以下10种。 一、成分分析-化学分析方法 化学分析从大类分是指经典的重量分析和容量分析。重量分析是指根据试样经过化学实验反应后生成的产物的质量来计算式样的化学组成,多数是指质量法。容量法是指根据试样在反应中所需要消耗的标准试液的体积。容量法即可以测定式样的主要成分,也可以测定试样的次要成分。 1.1重量分析 指采用添加化学试剂是待测物质转变为相应的沉淀物,并通过测定沉淀物的质量来确定待测物的含量。检测采用的仪器设备如:电子天平。 1.2容量分析 滴定分析主要分为酸碱滴定分析、络合滴定分析、氧化还原滴定分析、沉淀滴定分析。 酸碱滴定分析是指以酸碱中和反应为原理,利用酸性标定物来滴定碱性物质或利用碱性标定物来滴定酸性待测物。检测采用的仪器设备如:滴定管。 二、成分分析-原子吸收光谱法 原子吸收光谱法是利用气态原子可以吸收一定波长的光辐射,使原子中外层的电子从基态跃迁到激发态的现象而建立的。由于各种原子中电子的能级不同,将有选择性地共振吸收一定波长的辐射光,这个共振吸收波长恰好等于该原子受激发后发射光谱的波长,由此可作为元素定性的依据,而吸收辐射的强度可作为定量的依据。</p><p>其基本原理是每一种元素的原子不仅可以发射一系列特征谱线,也可以吸收与发射线波长相同的特征谱线。当光源发射的某一特征波长的光通过原子蒸气时,即入射辐射的频率等于原子中的电子由基态跃迁到较高能态。检测采用的仪器设备如:AAS原子吸收光谱仪。 三、成分分析-原子发射光谱法 原子发射光谱法是依据各种元素的原子或离子在热激发或电激发下,发射特征的电磁辐射,而进行元素的定性与定量分析的方法,是光谱学各个分支中最为古老的一种,可同时检测一个样品中的多种元素。 其基本原理是各物质的组成元素的原子的原子核外围绕着不断运动的电子,电子处在一定的能级上,具有一定的能量。从整个原子来看,在一定的运动状态下,它也是处在一定的能级上,具有一定的能量。在一般情况下,大多数原子处在最低的能级状态,即基态。原子发射光谱法(AES, atomic emission spectroscopy),是根据处于激发态的待测元素原子回到基态时发射的特征谱线,对元素进行定性与定量分析的方法,是光谱学各个分支中最为古老的一种。检测采用的仪器设备如:ICP-OES。 四、成分分析-原子荧光分析法 原子荧光分析法是以原子在辐射能激发下发射的荧光强度进行定量分析的发射光谱分析法。但所用仪器与原子吸收光谱法相近。原子荧光光谱分析法具有很高的灵敏度,校正曲线的线性范围宽,能进行多元素同时测定。 原子荧光光谱是介于原子发射光谱和原子吸收光谱之间的光谱分析技术。 其基本原理是通过测量待测元素的原子蒸气在一定波长的辐射能激发下发射的荧光强度而进行定量分析。原子荧光的波长在紫外、可见光区。气态自由原子吸收特征波长的辐射后,原子的外层电子从基态或低能态跃迁到高能态,约经10-8秒,又跃迁至基态或低能态,同时发射出荧光。若原子荧光的波长与吸收线波长相同,称为共振荧光;若不同,则称为非共振荧光。共振荧光强度大,分析中应用最多。在一定条件下,共振荧光强度与样品中某元素浓度成正比,从而</p></div> <div 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