浅谈微组装技术的发展

浅谈装配式装修对装配式建筑发展的影响

浅谈装配式装修对装配式建筑发展的影响摘要装配式装修是我国建筑行业中的一种重要发展趋势，推进装配式装修是促进我国装配式建筑发展的必然途径，相较于传统的建筑施工而言，装配式装修理念更加符合我国的建筑行业发展，对此，本文笔者将针对装配式装修在实际应用过程中存在的问题以及其相应的解决策略等内容进行详细的阐述。关键词装配式装修；装配式建筑；发展前言随着我国社会化进程地不断推进，人们对于物质条件的要求和标准也越来越严苛，很多建筑施工企业为了能够为人们提供更加舒适的居住环境，在施工过程中引入了装配式装修的基本理念。接下来，笔者就“装配式建筑的装修和发展”及其相关内容进行一系列的探究及讨论，希望能够为一些建筑企业在遇到装配式装修等相关问题时有所帮助。 1 存在问题 1.1 基础产业较弱通常来说，装配式装修过程中所使用的产品都是按照标准、统一的规格进行制作的，而装配式装修应当按照建筑物的功能特点，有针对性地制作最佳的产品构件，达到最佳的装配式装修的最终效果。但是就目前而言，很多城市的建筑企业虽然无论是從普通的厨卫用品或者是隔墙的体系都有着非常多的选择性，但是想要将这些产品与装配式装修建筑结构相匹配，并且通过集成化的形式进行生产和应用，建筑企业还有很多困难需要攻克[1]。在这里我们以装配式装修中的整体式卫浴为例，现阶段能够满足一线城市对于卫浴基本需求的生产企业仅有科逸等几家品牌公司，远远不能满足装配式装修市场的需求，因此，从这个角度上来看，装配式建筑的基础产业还处于薄弱阶段。 1.2 技术体系匮乏为了能够更好地推进我国装配式装修的发展，建筑企业应当根据现阶段我国的国情和相关建筑规范，不断地完善我国家装修行业的装配式装修标准，通过这种方式来间接地推动建筑行业中装配式装修的发展进程。但是就目前而言，我国政府部门在针对建筑施工企业装配式装修等相关的施工内容上暂未出台技术规范和标准，即使一些发展较快的城市开始出现一些装配式装修技术标准，但也未成体系，因此，为了能够更快地实现我国装配式建筑的发展，相关政府部门需要不断地完善装配式装修施工技术体系，为建筑行业提供强有力的技术支撑。 1.3 管理水平较低

微电子技术的发展历史与前景展望

微电子技术的发展历史与前景展望姓名：张海洋班级：12电本一学号：1250720044 摘要：微电子是影响一个国家发展的重要因素,在国家的经济发展中占有举足轻重的地位，本文简要介绍微电子的发展史，并且从光刻技术、氧化和扩散技术、多层布线技术和电容器材料技术等技术对微电子技术做前景展望。关键词：微电子晶体管集成电路半导体。微电子学是研究在固体（主要是半导体）材料上构成的微小型化电路、电路及系统的电子学分支，它主要研究电子或粒子在固体材料中的运动规律及其应用，并利用它实现信号处理功能的科学，以实现电路的系统和集成为目的，实用性强。微电子产业是基础性产业，是信息产业的核心技术，它之所以发展得如此之快，除了技术本身对国民经济的巨大贡献之外，还与它极强的渗透性有关。微电子学兴起在现代，在1883年，爱迪生把一根钢丝电极封入灯泡，靠近灯丝，发现碳丝加热后，铜丝上有微弱的电流通过，这就是所谓的“爱迪生效应”。电子的发现，证实“爱迪生效应”是热电子发射效应。英国另一位科学家弗莱明首先看到了它的实用价值，1904年，他进一步发现，有热电极和冷电极两个电极的真空管，对于从空气中传来的交变无线电波具有“检波器”的作用，他把这种管子称为“热离子管”，并在英国取得了专利。这就是“二极真空电子管”。自此，晶体管就有了一个雏形。在1947年，临近圣诞节的时候，在贝尔实验室内，一个半导体材料与一个弯支架被堆放在了一起，世界上第一个晶体管就诞生了，由于晶体管有着比电子管更好的性能，所以在此后的10年内，晶体管飞速发展。 1958年，德州仪器的工程师Jack Kilby将三种电子元件结合到一片小小的硅片上，制出了世界上第一个集成电路（IC）。到1959年，就有人尝试着使用硅来制造集成电路，这个时期，实用硅平面IC制造飞速发展.。第二年，也是在贝尔实验室，D. Kahng和Martin Atalla发明了MOSFET，因为MOSFET制造成本低廉与使用面积较小、高整合度的特点，集成电路可以变得很小。至此，微电子学已经发展到了一定的高度。然后就是在1965年，摩尔对集成电路做出了一个大胆的预测：集成电路的芯片集成度将以四年翻两番，而成本却成比例的递减。在当时，这种预测看起来是不可思议，但是现在事实证明，摩尔的预测诗完全正确的。接下来，就是Intel制造出了一系列的CPU芯片，将我们完全的带入了信息时代。由上面我们可以看出，微电子技术是当代发展最快的技术之一，是电子信息产业的基础和心脏。时至今日，微电子技术变得更加重要，无论是在航天航空技术、遥测传感技术、通讯技术、计算机技术、网络技术或家用电器产业，都离不开微电子技术的发展。甚至是在现代战争中，微电子技术也是随处可见。在我国，已经把电子信息产业列为国民经济的支拄性产业，微电子信息技术在我国也正受到越来越多的关注，其重要性也不言而喻，如今，微电子技术已成为衡量一个国家科学技术进步和综合国力的重要标志，微电子科学技术的发展水平和产业规模是一个国家经济实力的重要标志。

论述装配式建筑的发展趋势

论述装配式建筑的发展趋势发表时间：2017-11-22T14:36:54.110Z 来源：《建筑学研究前沿》2017年第17期作者：谭海明邓铭熙[导读] 本文先介绍了装配式建筑的国内外发展状况，然后介绍了装配式建筑的特点，最后对装配式建筑在我国的发展进行了展望。筑博设计股份有限公司佛山分公司 528000 摘要：装配式建筑是指由工厂进行预制并现场实现装配的建筑，该建筑当中的各个部分运用的都是最先进的冷压轻钢结构和轻型的材料，会使该建筑具有很多的功能。在我国，装配式建筑有很多缺点，但国外能够有效实现建筑的工业化，因此，对装配式建筑的一定普及有着很强的现实意义。关键词：装配式建筑；发展趋势引言：国内建筑一般都采用现场制作的方式，而装配式建筑作为一种新型房屋建筑，与传统建造相比具有缩短工程工期、确保工程质量、节能减排等优势。本文先介绍了装配式建筑的国内外发展状况，然后介绍了装配式建筑的特点，最后对装配式建筑在我国的发展进行了展望。一、装配式建筑的国内外发展状况 1.1 国外发展状况欧洲是最早应用装配式建筑的国家，开发新大陆时期，17世纪欧洲向美国移民时，在移民过程中，所用木架来拼装房屋，这就属于一种最简单的装配式建筑。欧洲以法国为代表，经过30多年，法国的装配式建筑正在不断地发展完善。美国和加拿大地区，装配式建筑被广泛推广，以致在这两个国家装配式建筑被普遍应用。北美的预制建筑主要由两部分组成，分别是预制外墙和结构预制构件，预制构件具有相同的特点，其特点是大型化可以结合预应力，可以使结构配筋及连接构造有所优化，使装配式建筑的工业化、标准化和技术经济性的特征有所体现。瑞典研究装配式建筑较早，其装配式建筑的发展较快，在60年代，瑞典就基本上实现了有关部件规格方面的建筑工业化标准。同时，瑞典政府也制定了一些相关规范制度。目前瑞典已有80%的住宅采用装配式建筑，并将其工业化生产的模式传播予其他国家。 1.2 国内发展状况 20世纪70年代装配式建筑在我国开始慢慢流传，装配式建筑的观念也在慢慢传播；80年代，预制屋面梁、预制屋面板等构件在一些工程中也开始使用，由于当时没有很高的技术水平，所以也不能拥有很高的建筑质量。到了90年代，施工技术得到一定的改善，管理水平也有了长足进展，预制装配式建筑被提及，并得到了进一步的发展。现如今，装配式建筑在我国许多城市都得到广泛使用。比如，北京、上海地区，许多相关政策被建立，配套装置也相当齐全，装配式剪力墙技术也有所提高并逐渐成熟。北京颁布了关于混凝土结构产业化住宅的设计、质量验收等方面的标准及文件。上海出台了5项同时正在编制4项地方标准和技术管理文件。深圳是发展装配式建筑较早的城市，所以工程实践项目相对其他城市较多，并且构件质量也比较高，对产业化住宅方面编制了与此相关的11项标准和规范。随着装配式建筑的管理技术水平不断完善，会逐渐在我国的大多数城市，甚至每个城市中使用。二、装配式建筑的特点 2.1设计多样化目前所设计的住宅楼并不能满足人们对于住宅楼所需求的，大多数住宅楼的承重墙较多，以致分隔较多，开间较小，房内空间不能被有效分隔。而装配式建筑，可以灵活随意进行分割，满足住户的需要，根据他们的要求来进行分割。配套的轻质隔墙，可以使住宅采用灵活大空间，而轻质隔墙的材料一般都使用钢龙骨配以石膏板，或使用一些轻板。 2.2功能科技化 ①节能效果良好：由于外墙设置了保温层，冬天可以降低对暖气能源的消耗，夏天可以降低对空调能源的消耗。 ②隔声效果好：墙体设置了保温层，保温材料具有较好的吸声功能，墙体与门窗之间空隙较小，可以减少外界带来的噪音，为室内提供一个安静的环境。 ③防火：材料最大的作用就是不燃或难燃，所以火灾发生的概率会有所降低。 ④抗震：材料的轻质性可以降低建筑物的重量，这样有利于装配式建筑的充分连接，抗震效果好。 ⑤外观不奢：外观立面比较清晰，不会轻易变形、裂缝及褪色。 2.3施工装配化在生产厂生产好各种相应的构件，然后再运输到施工现场，专业人员在现场进行安装和拼接。装配式建筑施工比传统建造施工有很多优势：施工速度快，可以缩短工期；施工现场建筑工人减少，施工作业更加方便有序，工人的劳动强度降低；施工现场废物、废水、噪声减少，减少环境污染，节能减排；进行每道工序时都可以安装设备一样，要求精度，保证质量；还可以降低施工成本。 2.4生产工厂化装配式建筑中的外墙板在生产厂通过模具进行生产，通过为外墙板进行喷涂、烘烤可以使外墙板美观，不褪色。塑钢门窗逐渐代替了传统建造中的木窗、钢门窗，在生产厂具有很先进的生产工艺，都是通过机械生产出各种金属及连接件。石膏板、涂料等一些室内材料都可以在生产流水线制造出来。在生产过程中，可以随时调控材料的防火性、保温性、隔声等性能。三、装配式建筑的分类 3.1砌块建筑砌块建筑是在生产厂提前预制好块状材料，用块状材料来砌成墙体的建筑，这种建筑适用于3至5层的房屋建筑。砌块建筑有很多优势，比如，生产工艺不复杂；施工也相对比较简便；造价成本较低。按砌块的大小可以分为小型砌块、中型砌块、大型砌块。由于小型砌块较小，可以直接通过人工进行搬运和砌筑，比较灵活而且也比较方便，具有较广的适用范围；对于中型砌块采用小型机械来进行吊装，可以减少劳动力，降低劳动成本；大型砌块已不被使用，由大型板材所代替。

微电子导论论文--发展及历史

中国微电子技术发展现状及发展趋势论文概要：介绍了中国微电子技术的发展现状，并阐述对微电子技术发展趋势的展望。针对日前世界局势紧张，战争不断的状况，本文在最后浅析了微电子技术在未来轻兵器上的应用。一．我国微电子技术发展状况 1956年7月，国务院科学专业化规划委员会正式成立，组织数百各科学家和技术专家编制了十二年（1965—1967年）科学技术远景规划，这个著名的《十二年规划》中，明确地把发展计算机技术、半导体技术、无线电电子学、自动化和遥感技术放到战略的重点上，我国半导体晶体管是1957年研制成功的，1960年开始形成生产；集成电路始于1962年，于1968年形成生产；大规模集成电路始于70年代初，80年代初形成生产。但是，同世界先进水平相比较，我们还存在较大的差距。在生产规模上，目前我国集成电路工业还没有实现高技术、低价格的工业化大生产，而国外的发展却很快，美国IBM 公司在日本的野洲工厂生产64K动态存贮器，1983年秋正式投产后，每日处理硅片几万片，月产量为上百万块电路，生产设备投资约8000万美元。日本三菱电机公司于1981年2月开始动土兴建工厂，1984年投产，计划生产64K动态存贮器，月产300万块，总投资约为1.2亿美元。此外，在美国和日本，把半导体研究成果形成工业化生产的周期也比较短。在美国和日本，出现晶体观后，形成工业生产能力是3年；出现集成电路后形成工业生产能力是1—3年；出现大规模集成电路后形成工业生产能力是1—2年；出现超大规模集成电路后形成工业生产能力是4年。我国半导体集成电路工业长期以来也是停留在手工业和实验室的生产方式上。近几年引进了一些生产线，个别单位才开始有些改观，但与国外的差距还是相当大的。从产品的产值和产量方面来看，目前，全世界半导体与微电子市场为美国和日本所垄断。这两国集成电路的产量约占体世界产量的百分之九十，早期是美国独占市场，而日本后起直追。1975年美国的半导体与集成电路的产值是66亿美元，分离器件产量为110多亿只，集成路为50多亿块；日本的半导体与集成电路的产值是30亿美元，分离器件产量为122亿只，集成电路为17亿块。1982年美国的半导体与集成电路的产值为75美元，分离器件产量为260多亿只，集成电路为90多亿块；日本的半导体与集成电路的产值为38亿美元，分离器件产量300多亿只，集成电路40多亿块。我国集成电路自1976年至1982年，产量一直在1200万块至3000万块之间波动，没有大幅度的提高，1982年我国半导体与集成电路的产值是0.75亿美元，产量为1313万块，相当于美国1965年和日本1968年的水平。（1965年美国的半导体与集成电路的产值是0.79亿美元，产量为950万块；1968年日本的半导体与集成电路的产值为0.47亿美元，产量为1988万块）。在价格、成本、劳动生产率、成品率等方面，差距比几十倍还大得多，并且我国小规模集成电路的成品率比国外低1—3倍；中规模集成电路的成品率比国外低3—7倍。目前中、小规模集成电路成品率比日本1969年的水平还低。从经济效益和原材料消耗方面考虑，国外一般认为，进入工业生产的中、小规模集成电路成品率不应低于50%，大规模集成电路成品率不应低于30%。我国集成电路成品率的进一步提高，已迫在眉睫，这是使我国集成电路降低成本，进入工业化大生产、提高企业经济效益带有根本性的一环。从价格上来看，集成电路价格是当前我国集成电路工业中的重大问题，产品优质价廉，市场才有立足之地。我国半导体集成电路价格，长期以来，降价较缓慢，近两三年来，集成电路的平均价格为每块10元左右，这种价格水平均相当于美国和日本1965

微电子技术的发展

什么是集成电路和微电子学集成电路（Integrated Circuit，简称IC）：一半导体单晶片作为基片，采用平面工艺，将晶体管、电阻、电容等元器件及其连线所构成的电路制作在基片上所构成的一个微型化的电路或系统。微电子技术微电子是研究电子在半导体和集成电路中的物理现象、物理规律，病致力于这些物理现象、物理规律的应用，包括器件物理、器件结构、材料制备、集成工艺、电路与系统设计、自动测试以及封装、组装等一系列的理论和技术问题。微电子学研究的对象除了集成电路以外，还包括集成电子器件、集成超导器件等。集成电路的优点：体积小、重量轻;功耗小、成本低；速度快、可靠性高；微电子学是一门发展极为迅速的学科，高集成度、低功耗、高性能、高可靠性是微电子学发展的方向；衡量微电子技术进步的标志要在三个方面：一是缩小芯片器件结构的尺寸，即缩小加工线条的宽度；而是增加芯片中所包含的元器件的数量，即扩大集成规模；三是开拓有针对性的设计应用。微电子技术的发展历史 1947年晶体管的发明；到1958年前后已研究成功一这种组件为基础的混合组件； 1958年美国的杰克基尔比发明了第一个锗集成电路。1960年3月基尔比所在的德州仪器公司宣布了第一个集成电路产品，即多谐振荡器的诞生，它可用作二进制计数器、移位寄存器。它包括2个晶体管、4个二极管、6个电阻和4个电容，封装在0.25英寸*0.12英寸的管壳内，厚度为0.03英寸。这一发明具有划时代的意义，它掀开了半导体科学与技术史上全新的篇章。 1960年宣布发明了能实际应用的金属氧化物—半导体场效应晶体管（metal-oxide-semiconductor field effect transistor ，MOSFET）。 1962年生产出晶体管——晶体管逻辑电路和发射极耦合逻辑电路；由于MOS电路在高度集成和功耗方面的优点，70年代，微电子技术进入了MOS电路时代；随着集成密度日益提高，集成电路正向集成系统发展，电路的设计也日益复杂、费事和昂贵。实际上如果没有计算机的辅助，较复杂的大规模集成电路的设计是不可能的。微电子发展状态与趋势微电子也就是集成电路，它是电子信息科学与技术的一门前沿学科。中国科学院王阳元院士曾经这样评价：微电子是最能体现知识经济特征的典型产品之一。在世界上，美国把微电子视为他们的战略性产业，日本则把它摆到了“电子立国”的高度。可以毫不夸张地说，微电子技术是当今信息社会和时代的核心竞争力。在我国，电子信息产业已成为国民经济的支柱性产业，作为支撑信息产业的微电子技术，近年来在我国出现、崛起并以突飞猛进的速度发展起来。微电子技术已成为衡量一个国家科学技术进步和综合国力的重要标志。 1.微电子发展状态 1956年五校在北大联合创建半导体专业：北京大学、南京大学、复旦大学、

微组装工艺

微组装工艺 1 1.1 概述集成电路产业设计、制造、封装逐渐成为衡量一个国家综合国力的重要指标之一。先进封装技术的发展使得日本在电子系统、特别是日用家电消费品的小型化方面一度走在了世界之前。据估计我国集成电路的年消费将达到932亿美圆约占世界市场的20其中的30将用于电子封装则年产值将达几千亿人民币。现在每年全国大约需要180亿片集成电路但我们自己制造特别是封装的不到20。一、微电子封装微电子封装——A Bridge from IC to System 狭义芯片级 IC Packaging 广义芯片级系统级——电子封装工程电子封装工程将基板、芯片封装体和分立器件等要素按电子整机要求进行连接和装配实现一定电气.物理性能转变为具有整机或系统形式的整机装置或设备。二、芯片级封装涉及的技术领域芯片封装技术涉及物理、化学、化工、材料、机械、电气与自动化等学科。所涉及材料包括金属、陶瓷、玻璃和高分子材料等。芯片封装技术整合了电子产品的电气特性、热特性、可靠性、材料与工艺应用和成本价格等因素是以获得综合性能最优化为目的的工程技术。 1. 2 微电子封装技术 1.2.1 概念一、微电子封装技术的定义利用薄膜技术及微细连接技术将半导体元器件及其它构成要素在框架和基板上布置、固定及连接引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定构成整体结构的工艺。二、封装的作用紧固的引脚系统将脆弱的芯片表面器件连线与外部世界连接起来物理性保护、支撑保护芯片需要外壳底座防止芯片破碎或受外界损伤环境性保护外壳密封防止芯片污染免受化学品、潮气等的影响散热封装体的各种材料本身可带走一部分热量 1.2.2 微电子封装技术的分级微电子封装可以分为几个层次零级封装、一级封装、二级封装和三级封装。一、零级封装芯片互连级-CLP 按芯片连接方法不同又分为 1、芯片粘接IC芯片固定安装在基板上。一般有以下几种方法 1 Au-Si合金共熔法 370?Au与Si有共熔点可在

浅谈装配式建筑的发展

浅谈装配式建筑的发展国内建筑普通的做法是现场制作，该方法虽然有一定的优势，但是难免有费时费力、污染环境、效率不高等缺点，而国内外的建筑较多的是工厂预制现场拼装，这有利于实现建筑工业化。本文就中国建筑业现状，介绍了国内外装配式建筑发展的概况，结合装配式建筑的优缺点，对中国建筑发展进行了展望。关键词；装配式建筑；发展概况；优缺点；前景 1、概述随着可持续发展和节能环保要求的不断提升、劳动力成本持续增加，以装配式混凝土结构体系为代表的建筑工业化得到了越来越多的重视，其应用逐渐升温。预制装配式混凝土结构生产成本较低，大幅度降低了劳动力成本和缩短了施工工期；产品质量更好地得到保障，流程化生产使生产过程更容易得到控制，大幅度提高了生产效率；大幅度降低了生产造成的环境污染、能源浪费，各种材料利用率显著提高，使得产生的废料、废水等得到更加有效地控制，一部分结构构件甚至可以进行回收再利用。 1.2国内发展状况预制装配式建筑在我国没有得到快速发展，其中一部分原因在于，唐山大地震中预制装配式混凝土结构受到了大量的破坏，为人们留下了不好的印象，使得人们存在一种保守思想，以致不能被广泛宣传。另一方面存在生产体系和管理体系不完善，施工技术能力不高等问题，从而阻碍了装配式建筑的发展。20世纪70年代装配式建筑在我国开始慢慢流传，装配式建筑的观念也在慢慢传播；80年代，预制屋面梁、制屋面板等构件在一些工程中也开始使用，由于当时没有很高的技术水平，所以也不能拥有很高的建筑质量。比如，楼屋面板的密封效果不好，防水措施不完善，以致存在漏水、隔声效果不好等现象。所以装配式建筑没有得到很大进展；到了90年代，施工技术得到一定的改善，管理水平也有了長足的进展，预制装配式建筑被提及，并得到了进一步的发展。 2、我国装配式建筑的发展方向市场方向的正确引导-政府建设（1）传统的市场观念会促使很多使用者认为装配式建筑的质量得不到保障，政府相关部门应该进行相关的宣传和引导，使公众在内心能够接受这样的新型住宅。（2）标准化是装配式建筑发展的重要前提和保障，而以企业自身的标准体系作为全行业的通用标准，不具备广泛普及性，应该由政府引导完善装配式建筑的标准。

浅谈我对微电子的认识

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我是电子信息科学与技术专业的学生，考虑到微电子对我们专业知识学习的重要性，我怀着极大的热情报了《微电子入门》这门选修课。希望通过这门课的学习，使我对微电子有更深入的认识，以便为以后的专业课学习打下基础。微电子是一门新兴产业，它的发展关系着国计民生。它不仅应用于科学领域，也被广泛应用于国防、航天、民生等领域。它的广泛应用，使人们的生活更见方便。现代人的生活越来越离不开电子。因此，对电子的了解显得十分重要。微电子作为电子科学的一个分支，也发挥着日益重要的作用。通过几周的学习，我对微电子有了初步的认识。首先，我了解了微电子的发展史，1947年晶体管的发明，后来又结合印刷电路组装使电子电路在小型化的方面前进了一大步。到1958年前后已研究成功以这种组件为基础的混合组件。集成电路的主要工艺技术，是在50年代后半期硅平面晶体管技术和更早的金属真空涂膜学技术基础上发展起来的。1964年出现了磁双极型集成电路产品。 1962年生产出晶体管——晶体管理逻辑电路和发射极藉合逻辑电路。MOS集成电路出现。由于MOS电路在高度集成方面的优点和集成电路对电子技术的影响，集成电路发展越来越快。 70年代，微电子技术进入了以大规模集成电路为中心的新阶段。随着集成密度日益提高，集成电路正向集成系统发展，电路的设计也日益复杂、费时和昂贵。实际上如果没有计算机的辅助，较复杂的大规模集成电路的设计是不可能的。70年代以来，集成电路利用计算机的设计有很大的进展。制版的计算机辅助设计、器件模拟、电路模拟、逻辑模拟、布局布线的计算辅助设计等程序，都先后研究成功，并发展成为包括校核、优化等算法在内的混合计算机辅助设计，乃至整套设备的计算机辅助设计系统。微电子技术是随着集成电路，尤其是超大型规模集成电路而发展起来的一门新的技术。微电子技术包括系统电路设计、器件物理、工艺技术、材料制备、自动测试以及封装、组装等一系列专门的技术，微电子技术是微电子学中的各项工艺

浅谈装配式建筑的发展

浅谈装配式建筑的发展浅谈装配式建筑的发展【摘要】随着我国经济的快速发展，人民对生活品质的要求也越来越高，传统建筑的施工方法已经满足不了现在居民的居住需求了，而装配式建筑作为一种新兴的建筑施工方法却显得尤为重要，焕发着新的生机。本文将从装配式建筑的定义、特点和应用三个方面来阐述装配式建筑在我国的发展情况。【关键词】装配式建筑；传统建筑；预制引言：或许，我们都不会相信中国的房屋会从工厂里“制造”出来，而不是采用传统的方法“建造”出来。“制造”和“建造”虽然仅有一字之差，但两者却有着本质的不同。所谓装配式建筑就是用预制的构件在工厂里预先做好，然后运送到施工现场组装而成的。与传统的建筑施工方法相比，装配式建筑具有质量好、效率高、施工快等优点，克服了传统建筑生产效率低、施工速度慢、建设周期长、劳动强度大、材料消耗多等缺点。因此，装配式建筑作为一种新兴的建筑施工方法越来越受到人们的重视，将成为现代建筑业发展的主流方向。一、概述：所谓装配式建筑就是把预制的构件在工厂里预先做好，然后运送到施工现场组装而成的。它采用最新的冷压轻钢结构以及各类轻型材料组合房屋的各个部分，使其具备卓越的保温、隔音、防火、防虫、节能、抗震、防潮等功能。其按照结构形式和施工方法的不同，可以分为砌块建筑、板材建筑、盒式建筑、升板和升层建筑和骨架板材建筑五大类。二、特点： 1、装配式建筑的主要构件都是在工厂里预先制作好的，然后运送到施工现场，采用机械化的吊装方式进行组装而成的。它的施工可以与其他专业的施工同时进行，避免了传统建筑在施工过程中由于混凝土浇筑、混凝土养护等工序和雨雪等天气因素的影响，导致施工周

(完整版)微电子技术发展现状与趋势

本文由jschen63贡献 ppt文档可能在WAP端浏览体验不佳。建议您优先选择TXT，或下载源文件到本机查看。微电子技术的发展主要内容微电子技术概述；微电子发展历史及特点；微电子前沿技术；微电子技术在军事中的应用。 2010-11-26 北京理工大学微电子所 2 2010-11-26 北京理工大学微电子所 3 工艺流程图厚膜、深刻蚀、次数少多次重复去除刻刻蚀牺牲层，释放结构多工艺工工艺 2010-11-26 工 5 微电子技术概述微电子技术是随着集成电路，尤其是超大规模集成电路而发展起来的一门新的技术。微电子技术包括系统电路设计、器件物理、工艺技术、材料制备、自动测试以及封装、组装等一系列专门的技术，微电子技术是微电子学中的各项工艺技术的总和；微电子学是一门发展极为迅速的学科，高集成度、低功耗、高性能、高可靠性是微电子学发展的方向；衡量微电子技术进步的标志要在三个方面：一是缩小芯片中器件结构的尺寸，即缩小加工线条的宽度；二是增加芯片中所包含的元器件的数量，即扩大集成规模；三是开拓有针对性的设计应用。 2010-11-26 北京理工大学微电子所 6 微电子技术的发展历史 1947年晶体管的发明；到1958年前后已研究成功以这种组件为基础的混合组件； 1962年生产出晶体管——晶体管逻辑电路和发射极耦合逻辑电路；由于MOS电路在高度集成和功耗方面的优点，70 年代，微电子技术进入了MOS电路时代；随着集成密度日益提高，集成电路正向集成系统发展，电路的设计也日益复杂、费时和昂贵。实际上如果没有计算机的辅助，较复杂的大规模集成电路的设计是不可能的。 2010-11-26 北京理工大学微电子所 7 微电子技术的发展特点超高速：从1958年TI研制出第一个集成电路触发器算起，到2003年Intel推出的奔腾4处理器（包含5500 万个晶体管）和512Mb DRAM（包含超过5亿个晶体管），集成电路年平均增长率达到45％；辐射面广：集成电路的快速发展，极大的影响了社会的方方面面，因此微电子产业被列为支柱产业。

浅谈装配式建筑的特点及发展

浅谈装配式建筑的特点及发展一、装配式建筑施工技术是我国建筑业发展的必然趋势。在被世界众多国家视为经济支柱的建筑业中，科学技术的迅猛发展极大地推动了建筑业的发展。随着建筑工业化的要求，世界发达国家都把建筑部件工厂化预制和装配化施工，作为建筑产业现代化的重要标志。尤其是日本在装配式建筑结构体系建筑方面研究工作比较先进，近年来建造了许多装配式结构体系建筑工程。像英国、德国、美国等发达国家建筑工业化程度也很高，特别是瑞典建筑工业化程度在国内到达80%以上，是世界上建筑工业化程度最高的国家。我国面对人口老龄化和产业结构升级等问题，推行装配式建筑已经迫在眉睫。二、装配式建筑与传统建筑相比优势突出。 1.装配式建筑可以实现建筑部件化、建筑工业化和产业化。所生产的产品可以根据建筑需要，在工厂加工制作成整体墙板、梁、柱、叠合楼板等构件，并可在构件内预埋好水、电管线、窗户等，还可根据需要在工厂将墙体装饰材料制作完成。装配式建筑构件在工厂生产，有固定的模具，使产品精度高，产品更加标准化、规范化、集成化，而且技术标准易于统一，即以模数化构建标准化；由于装配式建筑构件标准化、工厂化生产，运送到工地就可以装配施工，每道工序可以像设备安装一样进行现场安装，即以标准化推动工业化；工业化不断发展摸索过程中，进而避免缺陷、减少浪费、提高效益，逐渐形成装配式结构体系，即以工业化促进产业化。随着产业化的发展，装配式建筑会逐渐受到人们的青睐。 2.装配式建筑是绿色、环保、低碳、节能型建筑。装配式建筑施工技术使施工现场作业量减少、使施工现场更加整洁，采用高强度自密实混凝土大大减少了噪音、粉尘等污染，最大程度地减少了对周边环境的污染，让周边居民享有一个更加安宁整洁的无干扰环境。装配式建筑由干式作业取代了湿式作业，现场施工的作业量和污染排放量明显减少，与传统施工方法相比，建筑垃圾大大减少。 3.目前建筑业，劳动力资源越来越紧缺，传统的建筑方法对劳动力的密集依赖却无法改变。工厂化施工的集中进行使现场施工作业量大幅减少，这样装配式建造模式比传统建造模式极大地节约了人力资源，同时提高了施工效率，进而缩短了工期。三、装配式建筑便于施工，特点明显。 1.装配式建筑为冬季施工提供了方便。装配式建筑需要的构件一般在工厂车间生产，不受季节限制。构件现场组合安装，减少工作量，减少现场湿作业量，特别有利于冬季施工，解决了北方地区冬季施工难的问题，而且施工周期短，节省人力物力，降低建筑成本，提高工作效率。 2．装配式建筑抗震性能高、耐火性好、隔音效果好。装配式建筑所使用的材料与传统建筑使用材料同体积相比质量较轻，建筑物自重低。装配式建筑墙体中间放置保温隔热材料，即使着火后材料也与外面火源隔开极难燃烧，耐火极限可以达到国家A级标准；装配式建筑构件隔声量大于50dB(A)，满足建筑物隔声要求。3．装配式建筑的保温隔热性能非常好，由于装配式建筑保温隔热材料放置在墙体中间，而材料本身也满足建筑围护结构保温隔热的要求，这样使室内采暖能耗大量降低。4.装配式建筑偏差减小，精确度大大提高。装配式建筑是工厂化的作业模式，构件绝大部分是工厂流水线生产，从铸模、成型到养护，精确的构件只需在工地进行组装就可以完成建造。这样运到现场装配后建筑精确度比传统建筑方式提高一倍以上，精度偏差以毫米计算，真正以造汽车的精确方式建造房子。

微电子行业前景与就业形势

微电子行业前景与就业形势当前，我们正在经历新的技术革命时期，虽然它包含了新材料、新能源、生物工程、海洋工程、航空航天技术和电子信息技术等等，但是影响最大，渗透性最强，最具有新技术革命代表性的乃是以微电子技术为核心的电子信息技术。自然界和人类社会的一切活动都在产生信息，信息是客观事物状态和运动特征的一种普通形式，它是为了维持人类的社会、经济活动所需的第三种资源（材料、能源和信息）。社会信息化的基础结构，是使社会的各个部分通过计算机网络系统，连结成为一个整体。在这个信息系统中由通讯卫星和高速大容量光纤通讯将各个信息交换站联结，快速、多路地传输各种信息。在各信息交换站中，有多个信息处理中心，例如图形图像处理中心、文字处理中心等等；有若干信息系统，例如企事业单位信息系统，工厂和办公室自动化系统，军队连队信息系统等等；在处理中心或信息系统中还包含有许多终端，这些终端直接与办公室、车间、连队的班排、家庭和个人相连系。像人的神经系统运行于人体一样，信息网络系统把社会各个部分连结在信息网中，从而使社会信息化。海湾战争中，以美国为首的多国部队的通讯和指挥系统基本上也是这样一个网络结构，它的终端是直接武装到班的膝上（legtop）计算机，今后将发展到个人携带的PDA（Person-al Date Assistant）。实现社会信息化的关键部件是各种计算机和通讯机，但是它的基础都是微电子。当1946年2月在美国莫尔学院研制成功第一台名为电子数值积分器和计算器（Electronic Numlerical Inte-grator and Computer）即ENIAC问世的时候，是一个庞然大物，由18000个电子管组成，占地150平方米，重30吨，耗电140KW，足以发动一辆机车，然而不仅运行速度只有每秒5000次，存储容量只有千位，而且平均稳定运行时间才7分钟。试设想一下，这样的计算机能够进入办公室、企业车间和连队吗所以当时曾有人认为，全世界只要有4台ENIAC就够了。可是现在全世界计算机不包括微机在内就有几百万台。造成这个巨大变革的技术基础是微电子技术，只有在1948年Bell实验室的科学家们发明了晶体管（这可以认为是微电子技术发展史上的第一个里程碑），特别是1959年硅平面工艺的发展和集成电路的发明（这可以认为是微电子技术第二个里程碑），才出现了今天这样的以集成电路技术为基础的电子信息技术和产业。而1971年微机的问世（这可以认为是微电子技术第三个里程碑），使全世界微机现在的拥有率达到％，在美国每年由计算机完成的工作量超过4000亿人年的手工工作量。美国欧特泰克公司总裁认为：微处理器、宽频道连接和智能软件将是下世纪改变人类社会和经济的三大技术创新。当前，微电子技术发展已进入“System on Chip”的时代，不仅可以将一个电子子系统或整个电子系统“集成”在一个硅芯片上，完成信息加工与处理的功能，而且随着微电子技术的成熟与延拓，可以将各种物理的、化学的敏感器（执行信息获取的功能）和执行器与信息处理系统“集成”在一起，从而完成信息获取、处理与执行的系统功能，一般称这种系统为微机电系统（MEMS：Micro Electronics Machinery System），可以认为这是微电子技术又一次革命性变革。集成化芯片不仅具有“系统”功能，并且可以以低成本、高效率的大批量生产，可靠性好，耗能少，从而使电子信息技术广泛地应用于国民经济、国防建设乃至家庭生活的各个方面。在日本每个家庭平均约有100个芯片，它已如同细胞组成人体一样，成为现代工农业、国防装备和家庭耐用消费品的细胞。集成电路产业产值以年增长率≥13％，在技术上，集成度年增长率46％的速率持续发展，世界上还没有一个产业能以这样高的速度持续地增长。1990年日本以微电子为基础的电子工业产值已超过号称为第一产业的汽车工业而成为第一大产业。2000年电子信息产业，将成为世界第一产业。集成电路的原料主

浅谈装配式建筑的发展与应用

浅谈装配式建筑的发展与应用 2016年9月，国务院出台《国务院办公厅关于大力发展装配式建筑的指导意见》中强调要大力发展装配式建筑，在保证建筑水平和质量的前提下，加快我国传统建筑的转型升级，努力实现10年时间内使装配式建筑占新建建筑的比例达到30%的目标。随后，诸多省市也陆续出台相关政策文件，中国建筑行业的结构升级调整指日可待。标签：装配式建筑；发展；应用中国传统现浇建筑工艺在环境污染、施工占地面积、资源利用等方面都存在严重不合理的状况，如果采用在工厂里预制的构件运输到工地装配而成的建筑手段，即装配式建筑，可以有效缓解这些问题。装配式建筑不仅符合绿色建筑的要求，其优越性还体现在保证工程质量，降低安全隐患，提高生产效率等方面。现如今，装配式建筑在国外某些国家发展已趋于成熟，但是在国内，由于生产体系、施工体系、管理体系的不完善等因素，阻碍了装配式建筑的发展，因此还没有被现代建筑广泛使用。 1、装配式建筑国内外的发展状况预制混凝土本起源于英国，先后传到法国、德国和美国，尤其在二战之后，很多国家出现劳动力缺乏，住房不足，为解燃眉之急，只能利用预制装配建造方式来为诸多”无家可归”的人提供低价住房，这一现象在欧洲极为明显。20世纪中后期，英法德等国家的建筑业发展兴起了一阵建造浪潮，城市住宅的类型也以装配式混凝土结构和钢结构为主。政府通过政策、财政、规范方面的引导与支持，大力促进了装配式建筑的发展。在建筑设计、生产管理、运输施工方面融入软件与信息化工具，形成了预制与现浇结合或全装配式的综合高效体系。其中，法国作为世界上推行装配式建筑较早较好的国家，以预制混凝土装配式与钢结构、木结构相辅相成，注重全装配式大板块模式，住宅以灵活的平面布置形成较大空间面积的框架体系。而在以美国为主的北美地区，早在20世纪50年代，因为住房需求装配式建筑如雨后春笋般遍地发展，到70年代，美国成立预制混凝土协会（PCI）使得美国装配式建筑得到很好的改善，加上国家先后颁发了一系列控制装配式建筑规范应用的条例标准，美国建筑界呈现一片欣欣向荣的景象。到了21世纪，美国装配式住宅应用已趋于成熟，不仅在防震抗震方面效果显著，还具有多样式、低碳环保的优点。在亚洲，日本装配式住宅的发展与应用一直居于前列，基于日本地震频发的特点，装配式建筑物的抗震性能尤为突出，80、90年代装配式建筑占总数的25%左右。在国内，早在开国初期就生出发展装配式建筑的萌芽，在对装配式建筑的设计、生产、施工、安装进行专门研究之后，形成了一种新兴的建筑体系。70、80年代，装配式建筑的观念渐渐被人们所接受，从起初的设计较为简单的预制屋面梁和板已经发展成设计、施工、安装一体化的建筑模式，当时国内的两大建筑体系便是装配式建筑和预制空心楼板砌体建筑。可是好景不长，由于国内建筑水平

微电子技术的发展

微电子技术的发展摘要：微电子技术是科技发展到一定阶段的时代产物，是对当今社会经济最具影响力的高新技术之一。本文主要对微电子技术的概念、发展及其在社会各大产业中的应用进行了浅析的探讨。【关键词】微电子技术发展应用微电子技术的核心技术是半导体集成电路，微电子技术的发展及应用影响我们生产生活的方方面面。对促使经济发展，人类的进步有着巨大的影响力。随着社会经济的发展，为了达到社会经济的发展对微电子技术的需求，实现社会经济在技术支持下快捷稳定发展，我们必须要不断地对微电子技术进行优化和改进，积极地探索更深层次的微电子技术知识，使微电子技术更好地服务于社会经济发展。相信微电子技术不仅是在当今，乃至未来社会发展中微电子技术必将是促使社会发展进步的主导产业。 1微电子技术的概念微电子技术是信息化时代最具代表性的高新技术之一，它的核心技术半导体集成电路技，术由电路设计、工艺技术、检测技术、材料配置以及物理组装等购置技术体系。微电子技术基于自身集成化程度高，反应敏捷、占用空间较小等优势特点目前在有关涉及电子产业中得以广泛的应用。 2 微电子技术的发展现状国外微电子的发展自1965年发明第一块集成电路以来，特别是过去的十年中，全球微电子产业一直处于高速发展的时期，推动着信息产业的高速发展。集成电路产业及其产品是带动整个经济增长的重要因素。集成电路已发展到超大规模和甚大规模、深亚微米μ

m)精度和可集成数百万晶体管的水平，现在已把整个电子系统集成在一个芯片上。人们认为：微电子技术的发展和应用使全球发生了第三次工业革命。1965年，Intel 公司创始人之一的董事长Gorden Moore在研究存贮器芯片上晶体管增长数的时间关系时发现，每过18～24个月，芯片集成度提高一倍。这一关系被称为穆尔定律(Moores Law)，一直沿用至今。自从20 世纪50 年代后期集成电路问世以来, 就一直追求在芯片上有更多的晶体管, 能够完成更多的功能, 从一代到下一代芯片的基本价格变化却很小, 这是由于较高的集成度导致完成每项功能的价格降低。这是驱动芯片发展的最基本动力。现在还在向更小的工艺发展。技术飞速的进步, 促使人们不断探究现代半导体器件最终的物理极限。国内微电子发展早在1965年，我国的集成电路就开始起步，而此时世界上最著名的芯片制造商英特尔还没有成立。由于体制等众多的原因，我国在这一领域与国外差距越来越大。目前，我国集成电路产业已具备了一定的发展规模，形成了从电路设计、芯片制造和电路封装三业并举，与集成电路有关的主要材料、测试设备、仪器等支持业也相继配套发展，在地域上呈现相对集中的格局，京津、苏浙沪、粤闽地区成为集成电路产业较为发达的区域。。我国集成电路设计业在过去的几年中有了长足的进步，高等院校、科研院所、企业从事集成电路设计的单位越来越多。然而国内集成电路设计企业规模，设计人员的平均数量还未达到国际同类公司的水平。随着信息时代的到来，微电子技术得以快速发展，在信息时代中扮演中重要角色，是影响时代发展的关键技术之一。从微电子技术的发展历程来看，上世纪五十年代贝尔实验室发明了晶体管，晶体管的面世标志着微电子技术的诞生。在随后的几年内经过科学家的不断努力，又发明了集成电路。集成电路的发明为后来的微型计算机的发明奠定了坚实的技术基础。直至上世纪七十年代，集成电路在微型计算机中的成功应用，标志着微电子技术的发展达到了空前的高度。随着微电子技术的进一步发展，以集成电路为核心的微电子技术经过科学家的优化和改进，较上世界刚诞生的微电子技术集成化程度足足提高了近500 万倍，另外在微电子技术产品体积方面也大大地缩小。一个微小的单独的集成片就能集成几千万个集体管。自改革开发以来，国家对微电

微组装工艺流程

微组装工艺流程基板的准备分为电路软基板（RT/DUroid5880）的准备和陶瓷基板（AL2O3）的准备。电路软基板要求操作者戴指套，将电路软基板放在干净的中性滤纸上，按图纸用手术刀切割电路板边框线和去除工艺线。要求电路软基板的图形符合图纸要求，表面平整，没有翘曲，外形尺寸比图纸小㎜～㎜，切面平整。工艺线的去除切地，切口断面与代线平面垂直，手指不允许不戴指套接触镀金层，以免造成氧化。陶瓷基板的准备，要求用细金刚砂纸打磨陶瓷基板，使边缘整齐，无毛刺、无短路，然后用纯净水洗净。基板清洗基板的清洗，通过超声清洗进行。超声清洗是利用超声波在清洗液中的辐射，使液体震动产生数万计的微小气泡，这些气泡在超声波的纵向传播形成的负压区产生、生长，而在正压区闭合，在这种空化效应的过程中，微小气泡闭合时可以产生超过 1000 个大气压的瞬间高压，连续不断的瞬间高压冲击物体表面，使物体表面和微小缝隙中的污垢迅速剥落。因此，超声波清洗对物体表面具有一定损伤性，经过多次实验（此实验未记录实验数据），确定合理的超声功率、去离子水用量以及清洗液的高度和清洗时间。具体清洗流程及参数设置如下：打开超声清洗机，功率调至 100 瓦，加入去离子水，液面高度为 60 ㎜～80 ㎜之间。将电路软基板或陶瓷基板放入瓷盒中，倒入 HT1 清洗液，液面略高基板上表面 3 ㎜～5 ㎜，然后将整个瓷盒放入超声清洗机的支架上（水面低于清洗液 2 ㎜～3 ㎜），清洗时间为 Xmin～Xmin。将 95%乙醇倒入瓷盒，液面略高于基板上表面 3 ㎜～5 ㎜，然后将整个瓷盒放入超声清洗机的支架上（水面低于清洗液 2 ㎜～3 ㎜），清洗时间为 Xmin～Xmin。将清洗完毕的基板放入 X℃±3℃的烘箱中烘后，放入氮气保护柜。通过上述多次实验后确定的清洗工序，清洗完成后的基板表面无油污、杂质等残留物。腔体的准备和清洗腔体的准备主要是用手术刀打净毛刺，再用洗耳球打磨毛刺形成的杂质。腔体的清洗使用超声波清洗机，具体清洗流程及参数设置如下：打开超声清洗机，功率调至100 瓦，倒入 HT1 清洗液，液面高度为 60 ㎜～80㎜之间，将腔体放入超声清洗机清洗液中，液面略高腔体上表面 3 ㎜～5 ㎜，且液面高度不得超过 80 ㎜，清洗时间为Xmin～Xmin。将 95%乙醇倒入超声波清洗机中，液面高度为 60 ㎜～80 ㎜之间，将腔体放入超声清洗机清洗液中，液面略高腔体上表面 3 ㎜～5 ㎜，且液面高度不得超过 80㎜，清洗时间为 Xmin～Xmin。将清洗完毕的基板放入 X℃±3℃的烘箱中烘后，放入氮气保护柜。通过上述多次实验后确定的清洗工序，清洗完成后的腔体表面无油污、杂质等残留物。