化学试剂简称
化学试剂简称
A
英文缩写全称
A/MMA 丙烯腈/甲基丙烯酸甲酯共聚物AA 丙烯酸
AAS 丙烯酸酯-丙烯酸酯-苯乙烯共聚物ABFN 偶氮(二)甲酰胺
AIBN 偶氮(二)异丁腈
ABPS 壬基苯氧基丙烷磺酸钠
B
英文缩写全称
BAA 正丁醛苯胺缩合物
BAC 碱式氯化铝
BACN 新型阻燃剂
BAD 双水杨酸双酚A酯
BAL 2，3-巯(基)丙醇
BBP 邻苯二甲酸丁苄酯
BBS N-叔丁基-乙-苯并噻唑次磺酰胺BC 叶酸
BCD β－环糊精
BCG 苯顺二醇
BCNU 氯化亚硝脲
BD 丁二烯
BE 丙烯酸乳胶外墙涂料
BEE 苯偶姻乙醚
BFRM 硼纤维增强塑料
BG 丁二醇
BGE 反应性稀释剂
BHA 特丁基-4羟基茴香醚
BHT 二丁基羟基甲苯
BL 丁内酯
BLE 丙酮-二苯胺高温缩合物
BLP 粉末涂料流平剂
BMA 甲基丙烯酸丁酯
BMC 团状模塑料
BMU 氨基树脂皮革鞣剂
BN 氮化硼
BNE 新型环氧树脂
BNS β－萘磺酸甲醛低缩合物
BOA 己二酸辛苄酯
BOP 邻苯二甲酰丁辛酯
BOPP 双轴向聚丙烯
BP 苯甲醇
BPA 双酚A
BPBG 邻苯二甲酸丁(乙醇酸乙酯)酯BPF 双酚F
BPMC 2-仲丁基苯基-N-甲基氨基酸酯BPO 过氧化苯甲酰
BPP 过氧化特戊酸特丁酯
BPPD 过氧化二碳酸二苯氧化酯
BPS 4，4’-硫代双(6-特丁基-3-甲基苯酚) BPTP 聚对苯二甲酸丁二醇酯
BR 丁二烯橡胶
BRN 青红光硫化黑
BROC 二溴(代)甲酚环氧丙基醚
BS 丁二烯-苯乙烯共聚物
BS-1S 新型密封胶
BSH 苯磺酰肼
BSU N，N’-双(三甲基硅烷)脲
BT 聚丁烯-1热塑性塑料
BTA 苯并三唑
BTX 苯-甲苯-二甲苯混合物
BX 渗透剂
BXA 己二酸二丁基二甘酯
BZ 二正丁基二硫代氨基甲酸锌
C
英文缩写全称
CA 醋酸纤维素
CAB 醋酸-丁酸纤维素
CAN 醋酸-硝酸纤维素
CAP 醋酸-丙酸纤维素
CBA 化学发泡剂
CDP 磷酸甲酚二苯酯
CF 甲醛-甲酚树脂,碳纤维
CFE 氯氟乙烯
CFM 碳纤维密封填料
CFRP 碳纤维增强塑料
CLF 含氯纤维
CMC 羧甲基纤维素
CMCNa 羧甲基纤维素钠
CMD 代尼尔纤维
CMS 羧甲基淀粉
D
英文缩写全称
DAF 富马酸二烯丙酯
DAIP 间苯二甲酸二烯丙酯
DAM 马来酸二烯丙酯
DAP 间苯二甲酸二烯丙酯
DATBP 四溴邻苯二甲酸二烯丙酯DBA 己二酸二丁酯
DBEP 邻苯二甲酸二丁氧乙酯
DBP 邻苯二甲酸二丁酯
DBR 二苯甲酰间苯二酚
DBS 癸二酸二癸酯
DCCA 二氯异氰脲酸
DCCK 二氯异氰脲酸钾
DCCNa 二氯异氰脲酸钠
DCHP 邻苯二甲酸二环己酯
DCPD 过氧化二碳酸二环乙酯
DDA 己二酸二癸酯
DDP 邻苯二甲酸二癸酯
DEAE 二乙胺基乙基纤维素
DEP 邻苯二甲酸二乙酯
DETA 二乙撑三胺
DFA 薄膜胶粘剂
DHA 己二酸二己酯
DHP 邻苯二甲酸二己酯
DHS 癸二酸二己酯
DIBA 己二酸二异丁酯
DIDA 己二酸二异癸酯
DIDG 戊二酸二异癸酯
DIDP 邻苯二甲酸二异癸酯
DINA 己二酸二异壬酯
DINP 邻苯二甲酸二异壬酯
DINZ 壬二酸二异壬酯
DIOA 己酸二异辛酯< lan>
DMF 二甲基甲酰胺
DMSO 二甲基亚砜(Dimethyl sulfoxide) E
英文缩写全称
E/EA 乙烯/丙烯酸乙酯共聚物
E/P 乙烯/丙烯共聚物
E/P/D 乙烯/丙烯/二烯三元共聚物
E/TEE 乙烯/四氟乙烯共聚物
E/VAC 乙烯/醋酸乙烯酯共聚物
E/VAL 乙烯/乙烯醇共聚物
EAA 乙烯-丙烯酸共聚物
EAK 乙基戊丙酮
EBM 挤出吹塑模塑
EC 乙基纤维素
ECB 乙烯共聚物和沥青的共混物
ECD 环氧氯丙烷橡胶
ECTEE 聚(乙烯-三氟氯乙烯)
ED-3 环氧酯
EDC 二氯乙烷
EDTA 乙二胺四醋酸
EEA 乙烯-醋酸丙烯共聚物
EG 乙二醇
2-EH ：异辛醇
EO 环氧乙烷
EOT 聚乙烯硫醚
EP 环氧树脂
EPI 环氧氯丙烷
EPM 乙烯-丙烯共聚物
EPOR 三元乙丙橡胶
EPR 乙丙橡胶
EPS 可发性聚苯乙烯
EPSAN 乙烯-丙烯-苯乙烯-丙烯腈共聚物
EPT 乙烯丙烯三元共聚物
EPVC 乳液法聚氯乙烯
EU 聚醚型聚氨酯
EVA 乙烯-醋酸乙烯共聚物
EVE 乙烯基乙基醚
EXP 醋酸乙烯-乙烯-丙烯酸酯三元共聚乳液
F
英文缩写全称
F/VAL 乙烯/乙烯醇共聚物
F-23 四氟乙烯-偏氯乙烯共聚物
F-30 三氟氯乙烯-乙烯共聚物
F-40 四氟氯乙烯-乙烯共聚物
FDY 丙纶全牵伸丝
FEP 全氟(乙烯-丙烯)共聚物
FNG 耐水硅胶
FPM 氟橡胶
FRA 纤维增强丙烯酸酯
FRC 阻燃粘胶纤维
FRP 纤维增强塑料
FRPA-101 玻璃纤维增强聚癸二酸癸胺(玻璃纤维增强尼龙1010树脂) FRPA-610 玻璃纤维增强聚癸二酰乙二胺(玻璃纤维增强尼龙610树脂) FWA 荧光增白剂
G
英文缩写全称
GF 玻璃纤维
GFRP 玻璃纤维增强塑料
GFRTP 玻璃纤维增强热塑性塑料促进剂
GOF 石英光纤
GPS 通用聚苯乙烯
GR-1 异丁橡胶
GR-N 丁腈橡胶
GR-S 丁苯橡胶
GRTP 玻璃纤维增强热塑性塑料
GUV 紫外光固化硅橡胶涂料
GX 邻二甲苯
GY 厌氧胶
H
英文缩写全称
H 乌洛托品
HDI 六甲撑二异氰酸酯 (有人说是：1，6-已二异氰酸酯) HDPE 低压聚乙烯(高密度)
HEDP 1-羟基乙叉-1，1-二膦酸
HFP 六氟丙烯
HIPS 高抗冲聚苯乙烯
HLA 天然聚合物透明质胶
HLD 树脂性氯丁胶
HM 高甲氧基果胶
HMC 高强度模塑料
HMF 非干性密封胶
HOPP 均聚聚丙烯
HPC 羟丙基纤维素
HPMC 羟丙基甲基纤维素
HPMCP 羟丙基甲基纤维素邻苯二甲酸酯
HPT 六甲基磷酸三酰胺
HS 六苯乙烯
HTPS 高冲击聚苯乙烯
I
英文缩写全称
IEN 互贯网络弹性体
IHPN 互贯网络均聚物
IIR 异丁烯-异戊二烯橡胶
IO 离子聚合物
IPA 异丙醇
IPN 互贯网络聚合物
IR 异戊二烯橡胶
IVE 异丁基乙烯基醚
J
英文缩写全称
JSF 聚乙烯醇缩醛胶
JZ 塑胶粘合剂
K
英文缩写全称
KSG 空分硅胶
L
英文缩写全称
LAS 十二烷基苯磺酸钠
LCM 液态固化剂
LDJ 低毒胶粘剂
LDN 氯丁胶粘剂
LDPE 高压聚乙烯(低密度)
LDR 氯丁橡胶
LF 脲
LGP 液化石油气
LHPC 低替代度羟丙基纤维素
LIM 液体侵渍模塑
LIPN 乳胶互贯网络聚合物
LJ 接体型氯丁橡胶
LLDPE 线性低密度聚乙烯
LM 低甲氧基果胶
LMG 液态甲烷气
LMWPE 低分子量聚乙稀
LN 液态氮
LRM 液态反应模塑
LRMR 增强液体反应模塑
LSR 羧基氯丁乳胶
M
英文缩写全称
MA 丙烯酸甲酯
MAA 甲基丙烯酸
MABS 甲基丙烯酸甲酯-丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物MAL 甲基丙烯醛
MBS 甲基丙烯酸甲酯-丁二烯-苯乙烯共聚物
MBTE 甲基叔丁基醚
MC 甲基纤维素
MCA 三聚氰胺氰脲酸盐
MCPA-6 改性聚己内酰胺(铸型尼龙6)
MCR 改性氯丁冷粘鞋用胶
MDI 3，3’-二甲基-4，4’-二氨基二苯甲烷
MDI 二苯甲烷二异氰酸酯(甲撑二苯基二异氰酸酯) MDPE 中压聚乙烯(高密度)
MEK 丁酮(甲乙酮)
MEKP 过氧化甲乙酮
MES 脂肪酸甲酯磺酸盐
MF 三聚氰胺-甲醛树脂
M-HIPS 改性高冲聚苯乙烯MIBK 甲基异丁基酮
MMA 甲基丙烯酸甲酯
MMF 甲基甲酰胺
MNA 甲基丙烯腈
MPEG 乙醇酸乙酯
MPF 三聚氨胺-酚醛树脂
MPK 甲基丙基甲酮
M-PP 改性聚丙烯
MPPO 改性聚苯醚
MPS 改性聚苯乙烯
MS 苯乙烯-甲基丙烯酸甲酯树脂MSO 石油醚
MTBE(MTBE) 甲基叔丁基醚MTT 氯丁胶新型交联剂
MWR 旋转模塑
MXD-10/6 醇溶三元共聚尼龙MXDP 间苯二甲基二胺
N
英文缩写全称
NBR 丁腈橡胶
NDI 二异氰酸萘酯
NDOP 邻苯二甲酸正癸辛酯NHDP 邻苯二甲酸己正癸酯NHTM 偏苯三酸正己酯
NINS 癸二酸二异辛酯
NLS 正硬脂酸铅
NMP N-甲基吡咯烷酮
NODA 己二酸正辛正癸酯NODP 邻苯二甲酸正辛正癸酯NPE 壬基酚聚氧乙烯醚
NR 天然橡胶
O
英文缩写全称
OBP 邻苯二甲酸辛苄酯
ODA 己二酸异辛癸酯
ODPP 磷酸辛二苯酯
OIDD 邻苯二甲酸正辛异癸酯OPP 定向聚丙烯(薄膜)
OPS 定向聚苯乙烯(薄膜)
OPVC 正向聚氯乙烯
OT 气熔胶
P
英文缩写全称
PA 聚酰胺(尼龙)
PA-1010 聚癸二酸癸二胺(尼龙1010)
PA-11 聚十一酰胺(尼龙11)
PA-12 聚十二酰胺(尼龙12)
PA-6 聚己内酰胺(尼龙6)
PA-610 聚癸二酰乙二胺(尼龙610)
PA-612 聚十二烷二酰乙二胺(尼龙612)
PA-66 聚己二酸己二胺(尼龙66)
PA-8 聚辛酰胺(尼龙8)
PA-9 聚9-氨基壬酸(尼龙9)
PAA 聚丙烯酸
PAAS 水质稳定剂
PABM 聚氨基双马来酰亚胺
PAC 聚氯化铝
PAEK 聚芳基醚酮
PAI 聚酰胺-酰亚胺
PAM 聚丙烯酰胺
PAMBA 抗血纤溶芳酸
PAMS 聚α－甲基苯乙烯
PAN 聚丙烯腈
PAP 对氨基苯酚
PAPA 聚壬二酐
PAPI 多亚甲基多苯基异氰酸酯
PAR 聚芳酰胺
PAR 聚芳酯(双酚A型)
PAS 聚芳砜(聚芳基硫醚)
PB 聚丁二烯-［1，3］
PBAN 聚(丁二烯-丙烯腈)
PBI 聚苯并咪唑
PBMA 聚甲基丙烯酸正丁酯
PBN 聚萘二酸丁醇酯
PBR 丙烯-丁二烯橡胶
PBS 聚(丁二烯-苯乙烯)
PBS 聚(丁二烯-苯乙烯)
PBT 聚对苯二甲酸丁二酯
PC 聚碳酸酯
PC/ABS 聚碳酸酯/ABS树脂共混合金
PC/PBT 聚碳酸酯/聚对苯二甲酸丁二醇酯弹性体共混合金PCD 聚羰二酰亚胺
PCDT 聚(1，4-环己烯二亚甲基对苯二甲酸酯)
PCE 四氯乙烯
PCMX 对氯间二甲酚
PCT 聚对苯二甲酸环己烷对二甲醇酯
PCT 聚己内酰胺
PCTEE 聚三氟氯乙烯
PD 二羟基聚醚
PDAIP 聚间苯二甲酸二烯丙酯
PDAP 聚对苯二甲酸二烯丙酯
PDMS 聚二甲基硅氧烷
PEG—聚乙二醇
PEPA 1-氧基磷杂-4-羟甲基-2,6,7-三氧杂双环[2.2.2]辛烷PM 丙二醇甲醚
PMA 二醇甲醚醋酸酯
PVA---聚乙烯醇
PVB—聚乙烯醇缩丁醛
R
英文缩写全称
RE 橡胶粘合剂
RF 间苯二酚-甲醛树脂
RFL 间苯二酚-甲醛乳胶
RP 增强塑料
RP/C 增强复合材料
RX 橡胶软化剂
S
英文缩写全称
S/MS 苯乙烯-α-甲基苯乙烯共聚物
SAN 苯乙烯-丙烯腈共聚物
SAS 仲烷基磺酸钠
SB 苯乙烯-丁二烯共聚物
SBR 丁苯橡胶
SBS 苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物
SC 硅橡胶气调织物膜
SDDC N，N-二甲基硫代氨基甲酸钠
SE 磺乙基纤维素
SGA 丙烯酸酯胶
SI 聚硅氧烷
SIS 苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物
SIS/SEBS 苯乙烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物
SM 苯乙烯
SMA 苯乙烯-顺丁烯二酸酐共聚物
SPP ：间规聚苯乙烯
SPVC 悬浮法聚氯乙烯
SR 合成橡胶
ST 矿物纤维
T
英文缩写全称
TAC 三聚氰酸三烯丙酯
TAME 甲基叔戊基醚
TAP 磷酸三烯丙酯
TBE 四溴乙烷
TBP 磷酸三丁酯
TCA 三醋酸纤维素
TCCA 三氯异氰脲酸
TCEF 磷酸三氯乙酯
TCF 磷酸三甲酚酯
TCPP 磷酸三氯丙酯
TDI 甲苯二异氰酸酯
TEA 三乙胺
TEAE 三乙氨基乙基纤维素
TEDA 三乙二胺
TEFC 三氟氯乙烯
TEP 磷酸三乙酯
TFE 四氟乙烯
THF 四氢呋喃
TLCP 热散液晶聚酯
TMP 三羟甲基丙烷
TMPD 三甲基戊二醇
TMTD 二硫化四甲基秋兰姆(硫化促进剂TT) TNP 三壬基苯基亚磷酸酯
TPA 对苯二甲酸
TPE 磷酸三苯酯
TPS 韧性聚苯乙烯
TPU 热塑性聚氨酯树脂
TR 聚硫橡胶
TRPP 纤维增强聚丙烯
TR-RFT 纤维增强聚对苯二甲酸丁二醇酯TRTP 纤维增强热塑性塑料
TTP 磷酸二甲苯酯
U
英文缩写全称
U 脲
UF 脲甲醛树脂
UHMWPE 超高分子量聚乙烯
UP 不饱和聚酯
V
英文缩写全称
VAC 醋酸乙烯酯
VAE 乙烯-醋酸乙烯共聚物
VAM 醋酸乙烯
VAMA 醋酸乙烯-顺丁烯二酐共聚物
VC 氯乙烯
VC/CDC 氯乙烯/偏二氯乙烯共聚物
VC/E 氯乙烯/乙烯共聚物
VC/E/MA 氯乙烯/乙烯/丙烯酸甲酯共聚物
VC/E/VAC 氯乙烯/乙烯/醋酸乙烯酯共聚物
VC/MA 氯乙烯/丙烯酸甲酯共聚物
VC/MMA 氯乙烯/甲基丙烯酸甲酯共聚物
VC/OA 氯乙烯/丙烯酸辛酯共聚物
VC/VAC 氯乙烯/醋酸乙烯酯共聚物
VCM 氯乙烯(单体)
VCP 氯乙烯-丙烯共聚物
VCS 丙烯腈-氯化聚乙烯-苯乙烯共聚物
VDC 偏二氯乙烯
VPC 硫化聚乙烯
VTPS 特种橡胶偶联剂
W
英文缩写全称
WF 新型橡塑填料
WP 织物涂层胶
WRS 聚苯乙烯球形细粒
X
英文缩写全称
XF 二甲苯-甲醛树脂
XMC 复合材料
Y
英文缩写全称
YH 改性氯丁胶
YM 聚丙烯酸酯压敏胶乳
YWG 液相色谱无定型微粒硅胶
Z
英文缩写全称
ZE 玉米纤维
ZH 溶剂型氯化天然橡胶胶粘剂
ZN 粉状脲醛树脂胶
此外，有关化学试剂按杂质含量的多少分：
实验试剂：缩写为LR，又称四级试剂。
化学纯试剂：缩写为CP，又称三级试剂，一般瓶上用深蓝色标签。
分析纯试剂：缩写为AR，又称二级试剂，一般瓶上用红色标签。
保证试剂：缩写为GR，又称一级试剂，一般瓶上用绿色标签（又称优级纯）基准试剂：缩写为PT,专门作为基准物用，可直接配制标准溶液。
光谱纯试剂：缩写为SP，表示光谱纯净。但由于有机物在光谱上显示不出，所以有时主成分达不到99.9%以上，使用时必须注意，特别是作基准物时，必须进行标定。
其他的有
AAS 原子吸收光谱
AR 分析纯试剂
BC 生化试剂
BP 英国药典
BR 生物试剂
BS 生物染色剂
CP 化学纯
CR 化学试剂
EP 特纯
FCP 层析用
FMP 显微镜用
FS 合成用
GC 气相色谱
GR 优级纯试剂
HPLC 高效液相色谱
Ind 指示剂
IR 红外吸收光谱
LR 实验试剂
MAR 微量分析试剂
NMR 核磁共振光谱
OAS 有机分析标准
PA 分析用
Pract 实习用
PT 基准试剂
Puriss 特纯
Purum 纯
SP 光谱纯
Tech 工业用
TLC 薄层色谱
UP 超纯
USP 美国药典
UV 紫外分光光度纯
优级纯试剂 GR Guaranteed reagent
分析纯试剂 AR Analytical reagent
学纯试剂 CP Chemical pure
基准试剂 PT Primary reagent
实验试剂 LR Laboratory reagent
超纯试剂 UP Ultra pure
生化试剂 BC Biochemical
光谱纯 SP Spectrum pure
气相色谱 GC Gas chromatography
指示剂 Ind Indicator
层析用 FCP For chromatograph purpose 工业用 Tech Technical grade
年产9万吨超高纯湿电子化学品建设项目可行性研究报告
年产9万吨超高纯湿电子化学品建设项目 可行性研究报告 规划设计/投资分析/产业运营
目录 第一章项目基本情况 (4) 一、项目承办单位基本情况 (4) 二、项目概况 (5) 三、报告说明 (7) 四、项目评价 (8) 五、主要经济指标 (9) 第二章项目建设背景及必要性分析 (12) 一、项目建设背景 (12) 二、必要性分析 (13) 第三章产品规划及建设规模 (16) 一、产品规划 (16) 二、建设规模 (16) 第四章选址科学性分析 (17) 一、项目选址 (17) 二、地总体要求 (18) 第五章工程设计方案 (19) 一、建筑工程设计原则 (19) 二、建筑设计方案 (19) 三、主要材料选用标准要求 (20) 四、土建工程建设指标 (20) 第六章工艺原则及设备选型 (22)
一、项目工艺技术设计方案 (22) 二、设备选型方案 (22) 第七章环境保护 (23) 一、建设期环境保护 (23) 二、运营期环境保护 (24) 三、环境保护综合评价 (24) 第八章节能分析 (26) 一、能源消费种类和数量分析 (26) 二、项目预期节能综合评价 (26) 第九章项目实施进度计划 (28) 一、建设周期 (28) 二、建设进度 (28) 第十章投资估算与资金筹措 (29) 一、项目总投资估算 (29) 二、资金筹措 (30) 第十一章经济评价 (32) 一、经济评价财务测算 (32) 二、项目盈利能力分析 (35) 第十二章综合评价 (36)
第一章项目基本情况 一、项目承办单位基本情况 （一）公司名称 xxx投资公司 （二）公司简介 展望未来，公司将围绕企业发展目标的实现，在“梦想、责任、忠诚、一流”核心价值观的指引下，围绕业务体系、管控体系和人才队伍体系重塑，推动体制机制改革和管理及业务模式的创新，加强团队能力建设，提升核心竞争力，努力把公司打造成为国内一流的供应链管理平台。 （三）公司经济效益分析 上一年度，xxx投资公司实现营业收入13431.85万元，同比增长14.88%（1739.72万元）。其中，主营业业务超高纯湿电子化学品生产及销售收入为11201.17万元，占营业总收入的83.39%。 根据初步统计测算，公司实现利润总额3308.48万元，较去年同期相比增长481.52万元，增长率17.03%；实现净利润2481.36万元，较去年同期相比增长476.95万元，增长率23.80%。 表1：上年度主要经济指标 项目单位指标 ——————————————————————————————
湿电子化学品项目可行性分析报告
湿电子化学品项目可行性分析报告 规划设计/投资分析/实施方案
报告说明— 该湿电子化学品项目计划总投资19280.30万元，其中：固定资产投资14797.12万元，占项目总投资的76.75%；流动资金4483.18万元，占项目 总投资的23.25%。 达产年营业收入33424.00万元，总成本费用26679.20万元，税金及 附加341.49万元，利润总额6744.80万元，利税总额8016.61万元，税后 净利润5058.60万元，达产年纳税总额2958.01万元；达产年投资利润率34.98%，投资利税率41.58%，投资回报率26.24%，全部投资回收期5.31年，提供就业职位593个。 湿电子化学品，也叫超净高纯试剂，为微电子、光电子湿法工艺制程 中使用的各种电子化工材料。主要用于半导体、太阳能硅片、LED和平板显示等电子元器件的清洗和蚀刻等工艺环节。按用途主要分为通用化学品和 功能性化学品，其中通用化学品以高纯溶剂为主，例如氧化氢、氢氟酸、 硫酸、磷酸、盐酸、硝酸等；功能性化学品指通过复配手段达到特殊功能、满足制造中特殊工艺需求的配方类或复配类化学品，主要包括显影液、剥 离液、清洗液、刻蚀液等。
目录 第一章基本情况 第二章项目投资单位 第三章项目建设背景 第四章项目规划方案 第五章选址分析 第六章土建方案 第七章项目工艺及设备分析第八章环境保护 第九章安全规范管理 第十章项目风险概况 第十一章项目节能可行性分析第十二章项目实施安排 第十三章投资计划方案 第十四章项目经济效益可行性第十五章总结评价 第十六章项目招投标方案
第一章基本情况 一、项目提出的理由 湿电子化学品，也叫超净高纯试剂，为微电子、光电子湿法工艺制程 中使用的各种电子化工材料。主要用于半导体、太阳能硅片、LED和平板显示等电子元器件的清洗和蚀刻等工艺环节。按用途主要分为通用化学品和 功能性化学品，其中通用化学品以高纯溶剂为主，例如氧化氢、氢氟酸、 硫酸、磷酸、盐酸、硝酸等；功能性化学品指通过复配手段达到特殊功能、满足制造中特殊工艺需求的配方类或复配类化学品，主要包括显影液、剥 离液、清洗液、刻蚀液等。 二、项目概况 （一）项目名称 湿电子化学品项目 （二）项目选址 某临港经济开发区 场址选择应提供足够的场地用以满足项目产品生产工艺流程及辅助生 产设施的建设需要；场址应具备良好的生产基础条件而且生产要素供应充裕，确保能源供应有可靠的保障。节约土地资源，充分利用空闲地、非耕
化学试剂的几种不同类别比较
化学试剂的几种不同类别比较 化学试剂是符合一定质量要求标准的纯度较高的化学物质，它是分析工作的物质基础。试剂的纯度对分析检验很重要，它会影响到结果的准确性，试剂的 纯度达不到分析检验的要求就不能得到准确的分析结果。能否正确选择、使用 化学试剂，将直接影响到分析实验的成败、准确度的高低及实验的成本，因此，仪器使用人员必须充分了解化学试剂的性质、类别、用途与使用方面的知识。 根据质量标准及用途的不同，化学试剂可大体分为标准试剂、普通试剂、 高纯度试剂与专用试剂四类。 ①标准试剂 标准试剂是用于衡量其他物质化学量的标准物质，通常由大型试剂厂生产，并严格按照国家标准进行检验，其特点是主体成分含量高而且准确可靠。 滴定分析用标准试剂，我国习惯称为基准试剂(PT)，分为C级(第一基准) 与D级(工作基准)两个级别，主体成分体积分数分别为99.98~100.02%和99.95~100.05%，D级基准试剂是滴定分析中的标准物质，基准试剂规定采用浅绿色标签。 ②普通试剂 普通试剂是实验室广泛使用的通用试剂，一般可分为三个级别，其规格和 适用范围见下表： 普通试剂的规格和适用范围 ③高纯试剂 高纯试剂主体成分含量通常与优级纯试剂相当，但杂质含量很低，而且杂 质检测项目比优级纯或基准试剂多1~2倍。高纯试剂主要用于微量分析中试样的分解及溶液的制备。
④专用试剂 专用试剂是一类具有专门用途的试剂。其主体成分含量高，杂质含量很低。它与高纯试剂的区别是：在特定的用途中干扰杂质成分只需控制在不致产生明 显干扰的限度以下。专用试剂种类很多，如光谱纯试剂(SP)、色谱纯试剂(GC)、生物试剂(BR)等。 各种试剂要根据检验项目的要求和检验方法的规定，合理、正确的选择使用，不要盲目的追求纯度高。例如：配制铬酸洗液时，仅需工业用的K2CrO7 和工业H2SO4即可，若用AR级的K2CrO7，必定造成浪费。食品检验使用 分析纯试剂(AR)。对于滴定分析常用的标准溶液，应采用分析纯试剂配制，再 用D级基准试剂标定;对于酶试剂应根据其纯度、活力和保存的条件及有效期限正确地选择使用。
新电子级高纯氨抽取方法
氨气纯化系统装置 1、前言 作为一种重要的特种气体，高纯氨广泛地应用于电子、化工、冶金、钢铁等工业方面的研 究和生产中。在电子工业中，高纯氨是不可缺少的原材料之一。它主要用于集成电路制造、 太阳能电池、化合物半导体、液晶显示器和光导纤维等领域【1】。其中主要应用于半导体集 成电路的生产制造。 2、国内外状况 目前全球气体行业整合后仅剩下四大工业气体企业，分别是林德集团（ L inde）、液化空 气集团（A ir L iquide）、空气化工产品有限公司（APC I）、普莱克斯（Praxair），这些企 业不仅在商贸还在吸引投资方面展开直接竞争，这使得全球4大气体企业占据了世界市场 75%左右的份额【2】。除了这四大气体公司，还有英国氧气公司(BOC)、梅塞尔集团（Messer）、 日本大阳日酸(Taiyo N ippon Sanso)、日本昭和电工(SDK)、日本住友化学(Sumitomo) 等气体公司，在过去的10年中，Messer 和BOC 已分别被AirLiquide 和Linde 收购了，美 国Solktronic Chemicals 公司以及美国光谱公司被APC I 公司收购了【3】，这些公司市场上 都有高纯氨的生产和销售。 为满足全球半导体行业的需要，空气化工产品有限（APCI）公司在宾夕法尼亚州Hometown 电子专用气体制造联合企业中投资数百万美元建一座新的超高纯氨蒸馏装置。该装置生产出 量较大的超高纯氨（以白氨为商标）,它的纯度在99.99996%（6.6）以上，目标纯度为 99.99999+%（7.0+）,以满足半导体以及如300毫米半导体和纯屏显示器之类其它增长中的市 场和纯度的预测值。重点是加强已确立的服务以及在北美、欧洲、中国和中国台湾、韩国及 日本的不少增长中的终端用途市场，如发光二极管，激光和激光二极管，光电二极管，高功 率半导体晶体管以及集成电路中的新客户。 我国对氨净化、分析等的研究起步于80年代，当时为满足我国微电子工业的需要，光明化 工研究设计院、北京氧气厂先后开展了电子级高纯氨的研究与生产，目前大连利德也有电子 级高纯氨的销售。但长期以来国内高纯氨主要还是依靠进口，并且是瓶装的。日前，巨化股份参股的浙江衢州巨化昭和电子化学材料有限公司于2009年6月
电子化学品(1)
1．半导体材料按化学组成和结构分类 化学组成：元素半导体、无机化合物半导体、有机化合物半导体。 结构：晶态半导体，非晶态半导体 2．高技术新材料的归类 3．电子元件、线路板、导线三者之间的连接形式：（1）焊接：PCB导线焊接，PCB排线焊接；（2）插接件连接：印刷版插座，标准插针连接。 4．印制电路用基板材料分类，生产工艺 印制电路用基板材料分为两大类：刚性基板材料和挠性基板材料 刚性基板材料: 其重要品种是覆铜板，由增强材料(reinforcing materials)，浸以树脂胶粘剂，通过干燥、裁剪、叠合成坯料，然后覆上铜箔，用铜板作为模具，在热压机中，经高温高压成形 是由挠性绝缘基膜与金属箔组成的，在聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜等挠性绝缘材料的单面 PCB生产工艺:下料→内层制作→压合→钻孔→镀铜→外层制作→防焊漆印刷→文字印刷→表面处理→外形加工。 覆铜板（CCL）的生产工艺：树脂漆制造(制续)；半成品浸渍、干燥(上胶)；层压成型(压制) 5．光刻胶概念及其分辨率 光刻胶是一种对光和射线敏感的混合高分子材料，由聚合物基质、光解产酸剂PAG 以及各种微量的添加剂组成。 光刻胶中的分辨率反映了集成电路的特征尺寸，特征尺寸是电子器件中最小线条宽度，也是IC电路设计中采用的最小设计单位，一般作为技术水平的标志。 6．高纯、超净试剂 高纯试剂通常应用于，例如针对色谱使用的色谱纯试剂、针对光谱使用的光谱纯试剂。此外，电路、液晶等领域都有各自行业标准的高纯试剂。但是高纯试剂通常不使用在分析纯试剂使用的领域，如配制标准溶液、滴定剂等，高纯的单质例外。 超净试剂是电子技术微细加工制作过程中不可缺少的关键性基础化工材料之一，主要用于芯片的清洗和腐蚀，它的纯度和洁净度对集成电路的成品率、电性能及可靠性都有着十分重要的影响。 7．解释缩略语 MCM SMT BGA CSP SOP LED OLED TN CCL SOC CMOS CTE EMC CVD PVCD MOS CAR VAD HIC HDI IDM CRT FED PDP STN TET MCM 多芯片模块，是一种由两个或两个以上裸芯片或者芯片尺寸封装(CSP)的IC组装在一个基板上的模块，模块组成一个电子系统或子系统。SMT表面贴装BGA Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装CTE热膨胀系数EMC环氧模塑料CVD chemical vapor deposition 化学气相沉积法PCVD等离子化学气相法VAD轴向气相沉淀法HIC 混合集成电路HDI 高密度多层板IDM整合器件CRT阴极射线管FED 场致放射显示技术PDP等离子体显示技术LED发光二极管显示技术OLED 电致发光有机材料TN 双扭向列型STN超双扭向列型TFT 薄膜晶体管MOS Metal on silicon MOS 中文是金属氧化物硅半导体器件CAR 电子束化学放大光刻胶SOC Silicon On Insulator 绝缘层上硅材料CMOS Complementary metal on silicon 互补型金属氧化物硅半导体器件SOC System On Chip 系统集成芯片 8．亚沸蒸馏、减压蒸馏、精馏 亚沸蒸馏: 经典的蒸馏法相比，具有产品纯度高、设备简单、操作方便等优点。采用这种方法可将普通蒸馏水和无机酸中的杂质含量降低到10级。 减压蒸馏：易分解的物质(如过氧化氢等)不能采用常压蒸馏工艺精制，必须在减压情况下进行，以降低其沸点，减缓分解过程，达到纯化的目的。减压精馏可用来提纯过氧化氢、硫酸、高沸点有机溶 剂等物质。
湿电子化学品项目合作计划书
湿电子化学品项目合作计划书 投资分析/实施方案
摘要说明— 湿电子化学品，也叫超净高纯试剂，为微电子、光电子湿法工艺制程 中使用的各种电子化工材料。主要用于半导体、太阳能硅片、LED和平板显示等电子元器件的清洗和蚀刻等工艺环节。按用途主要分为通用化学品和 功能性化学品，其中通用化学品以高纯溶剂为主，例如氧化氢、氢氟酸、 硫酸、磷酸、盐酸、硝酸等；功能性化学品指通过复配手段达到特殊功能、满足制造中特殊工艺需求的配方类或复配类化学品，主要包括显影液、剥 离液、清洗液、刻蚀液等。 该湿电子化学品项目计划总投资6923.68万元，其中：固定资产投资5121.12万元，占项目总投资的73.97%；流动资金1802.56万元，占项目 总投资的26.03%。 达产年营业收入16200.00万元，总成本费用12452.97万元，税金及 附加136.56万元，利润总额3747.03万元，利税总额4400.42万元，税后 净利润2810.27万元，达产年纳税总额1590.15万元；达产年投资利润率54.12%，投资利税率63.56%，投资回报率40.59%，全部投资回收期3.96年，提供就业职位304个。 报告内容：项目总论、项目建设必要性分析、产业研究、项目建设方案、项目建设地分析、土建工程分析、工艺说明、项目环保分析、安全生
产经营、项目风险概况、节能方案、进度说明、投资方案说明、经济收益分析、项目综合评价等。 规划设计/投资分析/产业运营
湿电子化学品项目合作计划书目录 第一章项目总论 第二章项目建设必要性分析 第三章项目建设方案 第四章项目建设地分析 第五章土建工程分析 第六章工艺说明 第七章项目环保分析 第八章安全生产经营 第九章项目风险概况 第十章节能方案 第十一章进度说明 第十二章投资方案说明 第十三章经济收益分析 第十四章招标方案 第十五章项目综合评价
化学试剂级别分类
化学试剂级别分类 This manuscript was revised on November 28, 2020
试剂规格基本上按纯度（杂质含量的多少）划分，共有高纯、光谱纯、基准、分光纯、优级纯、分析和化学纯等7种。国家和主管部门颁布质量指标的主要优级纯、分级纯和化学纯3种。 （1）优级纯（GR：Guaranteedreagent），又称一级品或保证试剂，99.8%，这种试剂纯度最高，杂质含量最低，适合于重要精密的分析工作和科学研究工作，使用绿色瓶签。 （2）分析纯（AR），又称二级试剂，纯度很高，99.7%，略次于优级纯，适合于重要分析及一般研究工作，使用红色瓶签。 （3）化学纯（CP），又称三级试剂，≥99.5%，纯度与分析纯相差较大，适用于工矿、学校一般分析工作。使用蓝色（深蓝色）标签。 （4）实验试剂（LR：Laboratoryreagent），又称四级试剂。 除了上述四个级别外，目前市场上尚有： 基准试剂（PT：PrimaryReagent）：专门作为基准物用，可直接配制标准溶液。 光谱纯试剂（SP：Spectrumpure）：表示光谱纯净。但由于有机物在光谱上显示不出，所以有时主成分达不到99.9%以上，使用时必须注意，特别是作基准物时，必须进行标定。 纯度远高于优级纯的试剂叫做高纯试剂（≥99.99%）。 目前，国外试剂厂生产的化学试剂的规格趋向于按用途划分，常见的如下： 生化试剂（BC：Biochemical） 生物试剂（BR：Biologicalreagent） 生物染色剂（BS：BiologicalStain） 络合滴定用（FCM：ForComplexometry） 层析用0S-J1[j;B2~（F1v7G分析化学,论坛,化学分析,仪器分析,分析测试,色谱,电泳,光谱（FCP：Forchromatographypurpose）
电子级磷酸简介
电子级磷酸盐 简介 电子级磷酸属于高纯磷酸，广泛用于大规模集成电路、薄膜液晶显示器(TFT-LCD)等微电子工业，主要用于芯片的清洗和蚀刻，其纯度和洁净度对电子元器件的成品率、电性能及可靠性有很大影响，纯度较低的主要用于液晶面板部件的清洗（面板级），纯度高的用于电子晶片生产过程的清洗和浊刻（称为IC级）。电子级磷酸还可用于制备高纯磷酸盐，也是高纯有机磷产品的主要原料，另外还可用作超高纯试剂和光纤玻璃原料等。 产业链 制作工艺 电子级磷酸可由元素磷或磷的氧化物经化学反应得到，也可由成品磷酸净化精制而得，制备的关键在于控制并达到所要求的碱金属与重金属杂质离子的含量和颗粒度。 目前有如下几种主要制备工艺：1）用高纯磷制备电子级磷酸；2）用高纯三氯化磷制备电子级磷酸；3）用三氯氧磷制备电子级磷酸。 提纯工艺主要有：1）磷酸的净化精制法；2）有机溶剂萃取法；3) ①冷冻结晶法；②熔融结晶法；5）其他净化法其他的净化方法有电渗析：①电渗析法；②膜分离。 电子级磷酸的国际质量标准 国际半导体设备与材料组织(SEMI) 将电子化学品按应用范围分为SEMI-C1、SEMI - C7、SEMI-C8和SEMI -C12四个等级。我国则划分为BV-Ⅰ、BV-Ⅱ、BV- Ⅲ和BV- Ⅳ四个等级，BV-Ⅲ级已达到国际SEMI -C7质量标准，适用于018～112μm工艺技术的加工制作，这是目前我国生产的较高水平的微电子化学品。
国内外技术差别 国内技术水平：目前国内市场所需MOS 级、BV电子级磷酸已有工厂生产，BVII级和BVIII 电子级磷酸仍处于研发状态，所需产品依赖进口。 国外技术水平：高纯电子化学品的生产技术在国际上尚处于高度保密和高度垄断阶段，生产技术主要由德国、日本和美国等少数几个发达国家掌握，有关生产方法、工艺技术、实验研究、产品质量指标体系的确立及分析方法、设备包装材质的研究等等内容鲜见报道，国外技术拥有方甚至不进行实质性专利申请，技术研发机构很难检索到有价值的技术文献信息。技术难点：高纯电子化学品技术的研发必须依靠自主创新，建立完整的研发、生产、检测及包装体系，但在该技术的开发存在着工艺、设备、材料、控制等许多难题，技术开发和生产控制难度很高，研发投入大，即便是建立一个小型实验室，至少需要数百万元的投入，如果建设中等规模的工业化装置，总投资至少在数千万元，甚至过亿。 我国电子磷酸市场现状 （1）企业规模小，目前国内30多家，只有十几家企业进行生产和销售高纯磷酸，且规模均不大，主要集中在江苏、四川和贵州。 （2）国内生产的产品只能达到高纯磷酸低端产品要求，只能应用于电子工业的液晶显示器生产上作清洗剂。 （3）高纯磷酸由于其专利技术等原因，致使我国IC、LED、TFT-LCD行业用的高纯磷酸长期依赖进口，而目前我国市场上的高纯磷酸供应商主要集中在日本、美国和德国。 （4）我国电子级磷酸出口量远远大于进口量，这些出口的初级产品大多被用于再提纯，生产更高级别的产品，又部分返销回国内。 （5）我国总体技术水平落后于发达国家，而且，原材料的消耗以及生产成本普遍高于国外
制药公司各检验项目所需仪器,器具,试剂汇总表.
制药公司各检验项目所需仪器,器具,试剂汇总表 中国色谱网2006-7-1 总共浏览了195次 各检验项目所需仪器、器具、试剂 一、物料取样SOP 仪器：洁净采样车 器具：取样器（固体：探子、不锈钢勺、镊子、铗子；液体：药用移液管、烧杯、勺子、粘度大液体用玻璃棒）、品盛装容器（烧杯、广口瓶、具塞锥形瓶、塑料袋、自封袋）、辅助工具（手套、剪刀、纸、笔、不干胶标签、酒精棉签等） 二、工艺用水取样SOP 取样工具：洁净的具塞锥形瓶（卫检取样用灭菌具塞锥形瓶、消毒酒精棉球） 三、滴定液与标准液配制SOP 仪器与用具：十万分之一电子分析天平、恒温干燥箱、滴定管、移液管、容量瓶 1、硫酸滴定液【分析纯硫酸、基准无水碳酸钠、甲基红-溴甲酚绿指示剂】 2、盐酸滴定液【分析纯盐酸、基准无水碳酸钠、甲基红-溴甲酚绿、玛瑙研钵、具盖磁坩埚】 3、氢氧化钠滴定液【分析纯氢氧化钠、基准邻苯二甲酸氢钾、酚酞指示液、聚乙烯塑料瓶（塞中有2孔，孔内各插入玻璃管1支，1管与钠石灰管相连，1管供吸出本液使用）、玛瑙研钵，称量瓶】 4、硝酸银滴定液【硝酸银、基准氯化钠、碳酸钙、糊精、荧光黄指示液、具玻璃塞的棕色玻瓶】 5、硫代硫酸钠滴定液【分析纯硫代硫酸钠、无水碳酸钠、基准重铬酸钾、碘化钾、淀粉指示液、碘瓶】 6、乙二胺四醋酸二钠滴定液【乙二胺四醋酸二钠、基准氧化锌、0.025%甲基红的乙醇、氨试液、氨-氯化铵缓冲液（PH10.0）、铬黑T、玻璃塞瓶】 7、高锰酸钾滴定液【分析纯高锰酸钾、基准草酸钠、硫酸、垂熔玻璃滤器、玻璃塞棕色玻瓶】 8、碘滴定液【分析纯碘、基准三氧化二砷、碘化钾、盐酸、氢氧化钠滴定液(1mol/L) 、硫酸滴定液(0.5mol/L)、碳酸氢钠、甲基橙指示液、淀粉指示液、垂熔玻璃滤器、棕色细口瓶、玻璃塞的棕色玻瓶】 9、高氯酸滴定液【无水冰醋酸、醋酐、高氯酸(70%～72%)、基准邻苯二甲酸氢钾、结晶紫指示液、棕色玻瓶】 四、微生物检查SOP 仪器及设备：恒温培养箱、生化培养箱、恒温水浴锅、电冰箱、超净工作台、生物显微镜、放大镜、电热恒温干燥箱、电热压力消毒器、药物天平。 器具：平皿、吸管（1ml、10ml）、剪刀或镊子（灭菌） 试剂： 1、稀释剂（0.9%无菌氯化钠溶液） 2、对照菌液【取大肠杆菌[CMCC（B）44 102]的营养琼脂培养基斜面新鲜培养物1白金耳,接种到营养肉汤培养基内】、40%氢氧化钾试液【取氢氧化钾40g,加水溶解成100ml】。 3、6% α-萘酚乙醇试液：取α-萘酚6.0g,加无水乙醇溶解成100ml。 4、靛基质试液【对二甲氨基苯甲醛、戊醇(或丁醇、浓盐酸、或对二甲氨基苯甲醛、95%乙醇) 5、甲基红指示液【甲基红、95%乙醇】、溴麝香草酚蓝指示液【溴麝香草酚蓝、1mol/L氢氧
电子化学品细分市场概况
●集成电路电子化学品 为集成电路（IC）产业配套的主要是光刻胶、高纯试剂、电子特种气体、封装材料等。集成电路配套的电子化学品是最关键的材料，目前世界集成电路水平已经由微米级（1.0μm）、亚微米级（1.0-0.35μm）、深亚微米级（0.35μm以下）进入到纳米级（90-65nm）阶段。 2007 年全球IC （集成电路）工艺化学品的市场需求达到190 亿美元，2012 年前的年均增速将达到7%~7.5%。 国内集成电路用等电子试剂主要品种有上百种，但只占国内总需求量的20％。2～3μm技术用试剂已基本可以实现生产供应，0．8～1．2μm用试剂仍处开发阶段，国内市场几乎全部依赖进口。“十五”期间国内集成电路用超纯试剂的需求量接近1万吨，而国内生产企业实际能提供的量仅10％。随着电子工业飞速发展，对配套电子试剂将有更大的需求。 ●半导体行业需求 工程院调查和预测，中国2005年半导体材料材料的需求情况是（见表8）：多晶硅需求将达1500吨；单晶硅约600吨；硅抛光片约8000万平方英寸；硅外延片500万平方英寸；GaAs单晶2000千克；GaAs外延片3～4万片；InP单晶120千克；化学试剂8000吨；塑封料8000吨；键合金丝3000千克。 ●液晶行业需求 由于技术、成本等方面的优势，TFT 液晶显示器（TFT-LCD）已经成为显示器之主流。数据显示2008 年全球液晶电视首次超过CRT 电视，出货量为10504 万台，占总量的51.3%。并且有报告显示到2010 年，TFT-LCD显示器将占据显示器领域的90%的市场份额。目前，国内企业投入建设和规划建设的TFT-LCD 生产线主要是京东方在成都建造4.5 代TFT-LCD生产线，主要涉及中小尺寸面板；京东方在合肥建造6 代TFT-LCD 生产线，主要涉及电视用液晶面板；京东方在北京建造8 代TFT-LCD 生产线，主要涉及大电视用液晶面板。同时上广电规划在上海建设8 代TFT-LCD 生产线，TCL 在深圳建设8.5 代TFT-LCD 生产线，龙腾光电规划建设7.5 代TFT-LCD 生产线等，彩虹集团在张家港建设6 代生产线。此外国外面板生产企业由于制造成本较高，具有将生产线向国内转移的趋势，如韩国LG 将在广州投资兴建8.5 代生产线。 保守估计到2010 年，大尺寸液晶面板对全球液材料的需求量560 吨，单体液晶的需求量超过600 吨；2012 年，大尺寸液晶面板对全球液晶材料的需求量超过700 吨，单体液晶的需求量达到770 吨。 2010 年我国液晶电视同比增长79.5%，预计全球液晶电视2010 年产量增速为17%，三大终端领域均出现强劲增长，且国内增速大大超过全球增速。2008年中国液晶电视销量占全球的12.5%，保守估计2010年中国占全球比为28.3%，2010 年，我国大尺寸液晶面板对液晶材料的需求量158 吨，2012年220吨。 未来我国液晶材料需求的增长来自于两个方面：需求量本身的增长和产品升级（如TFT 材料在需求结构中的日益上升）带来的增长。根据大尺寸液晶面板的计算方法，我们预计2010 年我国大陆中小尺寸液晶面板对液晶材料的需求量在53 吨，单体液晶的需求量接近60 吨。 ●LED LED 光源可广泛应用于背光源、广告显示屏、汽车照明以及交通信息标识、通用照明等领域。
超净高纯试剂的现状、应用、制备及配套技术
超净高纯试剂的现状、应用、制备及配套技术 1 微电子技术的发展 微电子技术主要是指用于半导体器件和集成电路(IC)微细加工制作的一系列蚀刻和处理技术,其中集成电路,特别是大规模及超大规模集成电路的微细加工技术又是微电子技术的核心,是电子信息产业最关键、最为重要的基础。微电子技术发展的主要途径之一是通过不断缩小器件的特征尺寸,增加芯片的面积,以提高集成度和速度。自20世纪70年代后期至今,集成电路芯片的发展基本上遵循GordonEM预言的摩尔定律,即每隔1.5年集成度增加1倍,芯片的特征尺寸每3年缩小2倍,芯片面积增加约1.5倍,芯片中晶体管数增加约4倍,也就是说大体上每3年就有一代新的IC产品问世。 在国际上,1958年美国首先研制成功集成电路开始,尤其是20世纪70年代以来,集成电路微细加工技术进入快速发展的时期,这期间相继推出了4、16、256K;1、4、16、256M;1、1.3、1.4G 的动态存贮器。进入20世纪90年代后期,IC的发展更迅速,竞争更激烈。美国的Intel公司、AMD公司和日本的NEC公司这3个IC生产厂家的竞争尤为激烈,1999年Intel公司、AMD 公司均实现了0.25Lm技术的生产化,紧接着Intel公司在1999年底又实现了0.18Lm技术的生产化,AMD公司也在紧追不舍。到2001年上半年,Intel公司实现了0.13Lm技术的生产化,而到2001年的2季度末,日本的NEC公司宣布突破了0.1Lm工艺技术的难关,率先成功研发出0.095Lm的半导体工艺技术,现已开始接受全球各地厂商的订货,并将于2001年的11月开始批量生产。因此,专家们认为世界半导体工艺技术的发展将会加速,半导体制造厂商将会以更先进的技术加快升级换代以适应新的市场要求。 我国集成电路的研制开发始于1965年,与日本同时起步,比韩国早10年。现在我国已经有了从双极(5Lm)到CMOS、从2~3Lm到0.8~1.2Lm及0.35~0.5Lm工艺技术,并形成了规模生产,0.25Lm工艺技术生产线目前正在北京和上海同时建设,预计到2002年即可投产。“十五”期间及到2010年北京建设的北方微电子基地将建成20条0.35、0.25和0.18Lm工艺技术生产线,上海在浦东将建成大约40条0.35、0.25及0.18Lm工艺技术生产线,深圳也将建设多条超超大规模集成电路生产线。随着芯片制造技术向亚微米发展,出现了产品“多代同堂”的局面,以满足不同用途的需要。可说在生产技术方面我国几乎已经与国际先进水平同步,但在研发方面,我国与国际先进水平还有较大的差距。 2 超净高纯试剂的现状 超净高纯试剂(国际上称为ProcessChemi-cals)是超大规模集成电路制作过程中的关键性基础化工材料之一,主要用于芯片的清洗和腐蚀,它的纯度和洁净度对集成电路的成品率、电性能及可靠性都有着十分重要的影响。超净高纯试剂具有品种多、用量大、技术要求高、贮存有效期短 和强腐蚀性等特点。 随着IC存储容量的逐渐增大,存储器电池的蓄电量需要尽可能的增大,因此氧化膜变得更薄,
高纯电子级化学试剂硝酸建设项目投资建议书(总投资10000万元)
高纯电子级化学试剂硝酸建设项目 投资建议书 规划设计 / 投资分析
第一章项目概论 一、项目承办单位基本情况 （一）公司名称 xxx集团 （二）公司简介 经过10余年的发展，公司拥有雄厚的技术实力，完善的加工制造手段，丰富的生产经营管理经验和可靠的产品质量保证体系，综合实力进一步增强。公司将继续提升供应链构建与管理、新技术新工艺新材料应用研发。 集团成立至今，始终坚持以人为本、质量第一、自主创新、持续改进，以 技术领先求发展的方针。公司自成立以来，坚持“品牌化、规模化、专业化”的发展道路。以人为本，强调服务，一直秉承“追求客户最大满意度”的原则。多年来公司坚持不懈推进战略转型和管理变革，实现了企业持续、健康、快速发展。未来我司将继续以“客户第一，质量第一，信誉第一” 为原则，在产品质量上精益求精，追求完美，对客户以诚相待，互动双赢。我们将不断超越自我，继续为广大客户提供功能齐全，质优价廉的产品和 服务，打造一个让客户满意，对员工关爱，对社会负责的创新型企业形象！在本着“质量第一，信誉至上”的经营宗旨，高瞻远瞩的经营方针，不断 创新，全面提升产品品牌特色及服务内涵，强化公司形象，立志成为全国 知名的产品供应商。
公司坚持走“专、精、特、新”的发展道路，不断推动转型升级，使 产品在全球市场拥有一流的竞争力。公司的能源管理系统经过多年的探索，已经建立了比较完善的能源管理体系，形成了行之有效的公司、车间和班 组Ⅲ级能源管理体系，全面推行全员能源管理及全员节能工作；项目承办 单位成立了由公司董事长及总经理为主要领导的能源管理委员会，能源管 理工作小组为公司的常设能源管理机构，全面负责公司日常能源管理的组织、监督、检查和协调工作，下设的能源管理工作室代表管理部门，负责 具体开展项目承办单位能源管理工作；各车间的能源管理机构设在本车间内，由设备管理副总经理、各车间主管及设备管理人为本部门的第一责任人，各部门设立专（兼）职能源管理员，负责现场能源的具体管理工作。 公司自成立以来，在整合产业服务资源的基础上，积累用户需求实现技术 创新，专注为客户创造价值。 上一年度，xxx集团实现营业收入7163.98万元，同比增长24.26%（1398.62万元）。其中，主营业业务高纯电子级化学试剂硝酸生产及销售收入为6149.48万元，占营业总收入的85.84%。 上年度营收情况一览表
电子化学品性能要求及生产技术
电子化学品性能要求及生产技术 电子化学品得质量规格及标准 电子化学品得质量标准得演变 为了能够规范世界超净高纯试剂得标准,SEMI（Ｓeｍｉcoｎductｏr Equiｐm ｅnt and Ｍaterｉａls Inｔernatiｏnal，国际半导体设备与材料协会)于19７5年成立了SＥMI化学试剂标准化委员会，专门制定、规范超净高纯试剂得国际统一标准-ＳＥMI标准。 1９78年，德国得伊默克公司也制定了MOS标准。两种标准对超净高纯化学品中金属杂质与(尘埃）微粒得要求各有侧重,分别适用于不同级别IC得制作要求。 国际上公认得电子化学品得标准大致可分为四类:一类就是以ＳEMＩ为基础得美国试剂标准；一类就是以德国E、Merck标准为主得欧洲试剂标准;一类就是以日本关东化学（Kａｎto)公司、与光纯药工业（Wako）公司得湿电子化学品为代表得日本试剂标准;另一类则就是以REA公司为代表得俄罗斯试剂标准。ULSI在全球得快速发展使得这些标准得指标有逐步接近得趋势,但SEMＩ标准更早取得世界范围内得普遍认可。 目前世界及我国得电子化学品产品通常执行ＳEMI国际标准，其关键技术指标包括单项金属离子,单项阴离子，颗粒数等，另外根据不同产品特点会相应增加其它一些技术指标。 电子化学品SＥMＩ标准 进入２1世纪，国际SEMI标准化组织又根据电子化学品在世界范围内得实际发展情况对原有得分类体系进行了归并,按品种进行分类,每个品种归并为一个指导性得标准，其中包括多个用于不同工艺技术得等级。表2—1列出了IＣ制造得不同线宽对湿电子化学品ＳEMＩ国际标准等级得要求。
表２—1 电子化学品ＳＥMI国际标准等级 从表2－1中可以瞧出,对应集成电路不同技术水平，所需要电子化学品得标准越高，纯度与洁净度得要求也就越高。如果给电子化学品分级别或档次得话，那么用于≥1、2μm属于低档产品（需采用SEMＩC1等级得湿电子化学品），0、８~1、2μm属于中低档产品(需采用SEMI Ｃ7等级得电子化学品)，0、2～0、６μm属于中高档产品（需采用SＥMI C8等级得电子化学品）。0、09～0、2μm 与〈0、09μm则属于高档产品（需采用SEＭＩC12等级得电子化学品)，其中≥1、2μｍ与０、8~1、2μｍ得硅片主要用于制作分立器件;0、2～０、6μm与0、09～0、2μm得硅片主要用于大规模集成电路与超大规模集成电路制造中。 可以瞧出,电子化学品制备得关键在于控制并达到其所要求得杂质含量与颗粒度。为使超净高纯试剂得质量达到要求,需从多个方面同时进行保障，包括试剂得提纯、包装、供应系统及分析方法等。目前,国际上普遍使用得提纯工艺有十余种,它们适用于不同成分、不同要求得超净高纯试剂得生产，例如,蒸馏、精馏、连续精馏、盐熔精馏、共沸精馏、亚沸腾蒸馏、等温蒸馏、减压蒸馏、升华、化学处理、气体吸收等.超净高纯试剂在运输过程中极易受污染，所以超净高纯试剂得包装及供应方式就是电子化学品使用得重要一环.特别就是颗粒控制得相关技术,它贯穿于超净高纯试剂生产、运输得始终,包括环境控制、工艺控制、成品包装控制等各个环节。 目前,国际上制备SEMＩ-C1到ＳＥMI—Ｃ12级电子化学品得技术都已经趋于成熟。随着集成电路制作要求得提高，对工艺中所需得湿电子化学品纯度得要求也不断提高.从技术趋势上瞧，满足纳米级集成电路加工需求就是超净高纯试剂今后发展方向之一。
湿电子化学品产品简介
湿电子化学品产品概述 1.1 电子化学品概述 1.1.1 电子化学品及其分类 电子化学品（electronic chemicals），也称为电子化工材料，泛指专为电 子工业配套的精细化工材料，即集成电路、电子元器件、印刷线路板、工业及 消费类整机生产和包装用各种化学品及材料。电子化学品系化学、化工、材料 科学、电子工程等多学科结合的综合学科领域。 电子化学品产品和技术范围非常广泛。产品按用途可分为微电子化学品、 光电子化学品、显示用化学品、印制线路板用化学品、表面组装用化学品、 电池化学品等几大门类。 电子化学品按照不同的应用领域，可以划分为十几大类产品。它们通常包括：微细加工的光刻胶、湿电子化学品、电子特种气体、电子封装材料、硅片 的抛磨光材料、印制线路板用电子化学品、电子塑封材料、无机电子化学品、 混成电路用化学品、电容器用材科、稀土化合物材料、电器涂料、导电聚合物 及其它电子电气用化学品、电池材料、平板显示产业配套电子化学品等。所涉 及到的电子化学品的品种超过16000种，约占整个电子材料总品种数的65%。 电子化学品按使用范围又可分为微电子化工材料（集成电路和分立器件专用）、印制线路板表面处理与组装技术用化工材料和显示器件用化工材料等。 电子化学品上游是基础化工产品。基础化工产品对电子化学品的质量及生 产成本有着重要的影响。电子化学品的下游是电子信息产业（信息通讯、消费
电子、家用电器、汽车电子、节能照明（LED等）、平板显示、太阳电池、工业控制、航空航天、军工等领域），电子信息产业在一定程度上影响和决定着电子化学品的发展。因此，电子化学品成为世界上各国为发展电子工业而优先开发的关键材料之一。 电子化学品产业链如图1-1所示。 图1-1 电子化学品的产业链 1.1.2 电子化学品在发展电子信息产业中重要地位 随着技术创新的不断发展，电子化学品应用领域也在不断扩大，已渗透到国民经济和国防建设的各个领域。电子化学品在一定程度上决定或影响着下游及终端产业的发展与进步，对于国内产业结构升级、国民经济及国防建设具有要意义。 目前电子化学品的品种已达上万种，具有质量要求高、用量少、对生产及使用环境洁净度要求高和产品更新换代快等特点。“一代材料、一代产品”，有先进的材料，才能生产出先进的产品。新一代电子技术出现，就会有新一代电子化学品与之相适应。
湿电子化学品项目投资计划书
湿电子化学品项目投资计划书 投资分析/实施方案
摘要说明— 湿电子化学品，也叫超净高纯试剂，为微电子、光电子湿法工艺制程 中使用的各种电子化工材料。主要用于半导体、太阳能硅片、LED和平板显示等电子元器件的清洗和蚀刻等工艺环节。按用途主要分为通用化学品和 功能性化学品，其中通用化学品以高纯溶剂为主，例如氧化氢、氢氟酸、 硫酸、磷酸、盐酸、硝酸等；功能性化学品指通过复配手段达到特殊功能、满足制造中特殊工艺需求的配方类或复配类化学品，主要包括显影液、剥 离液、清洗液、刻蚀液等。 该湿电子化学品项目计划总投资3258.32万元，其中：固定资产投资2461.60万元，占项目总投资的75.55%；流动资金796.72万元，占项目总 投资的24.45%。 达产年营业收入6893.00万元，总成本费用5372.63万元，税金及附 加65.45万元，利润总额1520.37万元，利税总额1795.53万元，税后净 利润1140.28万元，达产年纳税总额655.25万元；达产年投资利润率 46.66%，投资利税率55.11%，投资回报率35.00%，全部投资回收期4.36年，提供就业职位124个。 报告内容：项目基本信息、建设必要性分析、项目市场分析、项目建 设内容分析、选址科学性分析、土建工程设计、工艺概述、环境影响概况、
项目生产安全、项目风险性分析、项目节能分析、实施方案、投资估算与资金筹措、项目经济效益可行性、项目总结、建议等。 规划设计/投资分析/产业运营
湿电子化学品项目投资计划书目录 第一章项目基本信息 第二章建设必要性分析 第三章项目建设内容分析 第四章选址科学性分析 第五章土建工程设计 第六章工艺概述 第七章环境影响概况 第八章项目生产安全 第九章项目风险性分析 第十章项目节能分析 第十一章实施方案 第十二章投资估算与资金筹措 第十三章项目经济效益可行性 第十四章招标方案 第十五章项目总结、建议
化学试剂的分类
(一) 化学试剂 1. 化学试剂的分类 化学试剂数量繁多，种类复杂，通常根据用途分为一般试剂、基础试剂、高纯试剂、色谱试剂、生化试剂、光谱纯试剂和指示剂等。采用的标准为国家标准(标以“GB”字样)和行业标准(标以“HG”字样)。食品检验常用的试剂主要有一般试剂、基础试剂、高纯试剂和专用试剂等。 化学试剂的分级： 除此之外还有许多特殊规格试剂，如基准试剂、色谱纯试剂、光谱纯试剂、电子纯试剂、生化试剂和生物染色剂等。使用者要根据试剂中所含杂质对检测有无影响选用合适的试剂。 (1) 一般试剂 根据GB 15346－1994《化学试剂的包装及标志》规定，一般试剂分为三个等级，即优级纯、分析纯和化学纯。通常也将实验试剂列入一般试剂。 (2) 基础试剂 可用作基准物质的试剂叫做基准试剂，也可称为标准试剂。基础准试剂可用来直接配制标准溶液，用来校正或标定其他化学试剂。 如在配置标准溶液时用于标定标准溶液用的基准物 (3) 高纯试剂 高纯试剂不是指试剂的主体含量，而是指试剂的某些杂质的
含量而言。高纯试剂等级表达方式有数种，其中之一是以内处“9”表示，如用于9.99%，99.999%等表示。“9”的数目越多表示纯度越高，这种纯度的是由100%减去杂质的质量百分数计算出来的。 (4) 专用试剂 专用试剂是指具有专门用途的试剂。例如仪器分析专用试剂中色谱分析标准试剂、气相色谱载体及固定液、薄层分析试剂等。与高纯试剂相似之处是，专用试剂不仅主体含量较高，而且杂质含量很低。它与高纯试剂的区别是，在特定的用途中有干扰的杂质成分只须控制在不致产生明显干扰的限度 以下。 表1 .1 化学试剂等级对照表 其他级别化学试剂等级对照表
电子级高纯气体输送系统概述
电子级高纯气体输送系统概述 李东升(上海正帆超净技术有限公司，上海，201108)摘要：从系统设计角度，论述了电子级高纯气体输送系统的主要设备，气体纯化器选型，输送管道、管件和阀门的材料和型式，安装施工验收的技术指标，以及微量污染的来源及控制措施等。 关键词：高纯气体；纯化；输送系统；微量污染 OverviewofElectronicGradeHighPurityGasDeliverySystem Dennis Li (Shanghai GenTech UHP Co., Ltd, Shanghai 201108)Abstract:This paper, from system design point of view, describes electronic grade highpuritygasdeliverysystem,includingmajorequipmentintroduction,gaspurifierselecti on,delieverypipingandcomponentsmaterialandtype,installationandtestspecification, microcontamination source and prevention, etc. Keywords:High purity gas; Purification; Delivery system; Microcontamination 1.简介 随着大规模集成电路制造技术的日益发展，工艺对所用气体纯度的要求也越来越高。为了满足客户用气点规格需求，必须将气源纯化，并经高纯管路系统输送到用气点。本文将从系统设计的角度，论述高纯气体系统的主要设备选型、管道设计和施工标准。 高纯气源纯度一般99.998% (氧气> 99.6%)，杂质含量通常在10ppm以内。 经纯化过滤后，纯度可达99.99998%(>99.95%forO2)，杂质含量可控制在1～50 ppb(氧气中的氮气除外)，0.02微米的颗粒度10颗/立方英尺。 气体在输送过程中也可能被污染，主要包括化学污染和颗粒污染。化学污染包括来自材料/管路表面的析出气体（H2O,H2），接头密封处微小泄漏引起的反向扩散（O2,H2O,CO2），以及由于系统设计和部件选型引起的死区扩散 （O2,H2O,CO2,H2）。颗粒污染是由于材料/管路表面和设计造成的现有颗粒脱落以及新颗粒的产生。