电子产品设计流程文稿
产品设计流程
第一章总则
一、本流程适用于产品设计项目和产品完善项目。对产品完善工作，设计流程可根据具体
情况进行必要的调整(如以《任务单》替代《设计任务书》)，并在技术周报中体现。
二、本流程从产品的《设计任务书》下达开始，到产品设计定型结束。
三、依据流程中设置的评审节点，将产品设计流程分阶段制定细则。
1、《设计任务书》下达后开始。
2、设计初审阶段：从《设计任务书》下达到设计初审通过。
3、初样评审阶段：从设计初审通过到初样评审通过。
4、样品评审阶段：从初样评审通过到样品评审通过。
5、正样评审阶段：从样品评审通过到正样评审通过。
6、商品化评审阶段：从正样评审通过到设计定型。
四、产品设计和产品完善项目的计划进度（按评审节点设置或设立关键点）在技术周报中
体现，技术周报须即时发送给生产、质检、市场、外销和采供部，以便配合设计工作，从而保证设计进度。
五、设计流程中的信息处理：正样评审通过前各设计阶段收集到的关于设计的信息，外部
信息均须以书面形式（《信息单》）提供给技术秘书（立即纳入技术周报后交产品负责人），内部信息按流程中各阶段规定的表单进行传递，产品负责人须尽快安排项目参与人员进行处理，并在本设计阶段内审和评审时给予解决情况说明；正样评审通过后，按《销售、生产过程中技术性问题处理流程》进行。
六、若对收集到的信息进行处理时，需要修改《产品任务书》和《设计任务书》中的技术
标准和功能要求才能解决，则须立即终止设计，重新修订《产品任务书》和《设计任务书》，根据具体情况确定新的设计循环。
七、产品正样评审通过后，市场（外销）部主导商品化评审（设计定型）阶段，其他各部
门配合。技术部可根据市场销售量（市场、外销部提供）提出停止后续设计工作（商品化、设计定型）的提案，经项目评审委员会评审通过后执行。其后的工作按照《公司工艺问题管理办法》进行。
八、产品设计工作中购置的设备仪器均需在技术秘书处备案，技术秘书须建立《设备仪器
档案》。
九、流程中各阶段内材料的《申购单》《领料单》均需在技术秘书处存档，技术秘书须建
立《用料记录》。
十、流程中各阶段的输出文件，由产品负责人或产品负责人指定项目成员进行分类（电路
的软件部分文档、电路的硬件部分文档、结构部分文档），交给技术秘书统一管理建立《产品设计输出档案》。
十一、产品设计期间所有申购必须优先选用合格供方产品，按合格供方基本条件选择供方。
第二章设计任务书
下发及相关工作参看产品项目设计流程。
第三章设计初审阶段
一、前期准备：
1、产品负责人根据《设计任务书》和上阶段《评审纪要》，修正并确定本阶段工作的具体安
排，拟制《阶段工作安排表》，向本阶段参与人员传达并签名，并将电子文档发给各成员及部门负责人。
2、产品负责人依据《设计任务书》对产品的每一项要求，形成并填写评审要点的《设计过程
评审（评分）表》，作为本阶段工作指导。
二、设计和验证：
1、设计输出：
1.1实物：PCB板及其组装物、（能实现的）结构件及其组装物。
1.2文件：
1.2.1电路方面：硬件部分，包括原理图（方案评审阶段所确定）、PCB图和软件部分，包括
源程序及所能实现的PCB的验证结果。
1.2.2结构方面：外观设计图及相关说明，所能实现的重要结构（机构）部分验证结果。
1.2.3产品负责人填写《设备仪器清单》。
2、相关提示：
2.1线路部分：关键元器件的采购，应尽可能在本阶段的前期进行安排。
2.2结构部分：对于供货周期较长的外购结构件，其采购应尽可能在本阶段的前期进行安排。
2.3关键元器件和外购结构件的供货周期较长的，可调节订货量，以满足后期设计工作需要。
三、设计初审：根据《设计过程评审会议制度》的规定进行。
需特别说明的内容：
1、评审准备完成后，由产品负责人将修正的《设计过程评审（评分）表》（纸质文档）及相
关输出文件的电子文档（转换成PDF、CAD、EDRAWING等通用格式，或幻灯片格式）交技术秘书，并通知技术秘书交评审小组各成员进行预审。
2、评审结论还须包括：下阶段工作要求；修正设计评审的时间；审批《设备仪器清单》；本
阶段设计工作的评分（质量和进度）。
3、根据设计工作安排，线路和结构部分可分开进行评审。
4、评审结束后，产品负责人会同项目组成员将所有电子文档（原始）归类后交技术秘书归档，
两天内完成。
第四章初样评审阶段
一、设计和验证：
1、准备：产品负责人根据《设计任务书》和上阶段《评审纪要》，修正并确定本阶段设计和
初样装配等工作的具体安排，拟制《阶段工作安排表》，向本阶段参与人员传达并签名，并将电子文档发给各成员及部门负责人。
2、产品负责人依据《设计任务书》及上阶段《评审纪要》对应产品的每一项要求，去除已确
定合格的项目，形成并填写评审要点的《设计过程评审（评分）表》，作为本阶段工作参考。
3、设计输出：
3.1实物：初样(涉及主要性能的配、附件)。
3.2文件：
3.2.1电路方面：硬件部分，包括原理图、PCB图、PCB板试验结果；软件部分，包括源程序
及验证结果。
3.2.2结构方面：全套外观和结构设计图(含技术要求，模具除外)。
3.2.3《元器件及结构件材料清单》（备注专用、通用）
3.2.4初样装配验证结果（包括电气、结构）；
3.2.5修正《设备仪器清单》；
4、相关提示：
4.1线路部分：PCB板和所有专用元器件的采购应尽早安排。
4.2结构部分：全部结构件的采购，特别是外协件(含手板制作)，均应尽早安排。
4.3所有材料的供货周期较长的，可调节订货量，以满足下阶段工作需要。
二、初样评审：根据《设计过程评审会议制度》的规定进行。
需特别说明的内容：
1、评审准备完成后，由产品负责人将修正的《设计过程评审（评分）表》（纸质文档）及相
关输出文件的电子文档（转换成PDF、CAD、EDRAWING等通用格式，或幻灯片格式）交技术秘书，并通知技术秘书交评审小组各成员进行预审。
2、评审结论还须包括：确定是否申请专利；下阶段工作要求；修正样品评审的时间；审批《设
备仪器清单》；本阶段设计工作的评分（质量和进度）。
3、评审结束后，产品负责人会同项目组成员将所有电子文档（原始）归类后交技术秘书归档，
两天内完成。
第五章样品评审阶段
一、工作安排：
1、准备：产品负责人根据《设计任务书》和上阶段《评审纪要》，修正并确定本阶段设计和
样品装配等工作的具体安排，拟制《阶段工作安排表》，向本阶段参与人员传达并签名，并将电子文档发给各成员及部门负责人。
2、产品负责人依据《设计任务书》及上阶段《评审纪要》对应产品的每一项要求，去除已确
定合格的项目，形成并填写评审要点的《设计过程评审（评分）表》，作为本阶段工作参考。
3、产品负责人拟制《试用计划及执行情况表》（试用计划部分主要作用为：提前准备物料，
指定联系客户）。
3.1拟制原则：产品负责人确定客户试用要达到什么结果，并与市场部、外销部门人员充分
沟通后，确定试用客户、试用的开始和完成时间（在《评审结果通知》中体现）、试用过程负责人（在客户提供条件的基础上完成试用的技术人员或跟催客户试用并收集反馈意见的人员），以及试用产品的处置方式（试用产品为非卖品。为确保用户即时使用和反馈意见，价值低的产品可赠送；价值高的产品在试用结束后退回，若用户需要购买，可按折扣价格换新的试销产品)。
3.2《试用计划及执行情况表》由技术部主任审核，市场部、外销部、采供部会签，经营副总
批准。须在初样评审后一周内完成(向参与本阶段的设计师传达)。产品负责人及市场（外销）部门各持一份。
4、产品负责人负责将《材料清单》（注明：专用、通用）随《试用计划及执行情况表》以纸
质文档形式发给采供部计划员，采供部门准备将要使用的通用物料。产品负责人会同项目组成员根据计划准备适量物料，市场（外销部）部据此联系试用客户。
二、设计：
1、本阶段所需输出设计文件：
1.1电路方面：硬件部分，包括原理图、PCB图、PCB板试验结果；软件部分，包括源程序及
验证结果。
1.2《元器件及结构件材料清单》（通用器件和专用器件在材料单中备注，如有更改，及时通知采供部计划员）。
1.3全套外观和结构设计图(含技术要求)。
1.4修正《设备仪器清单》。
1.6产品说明书设计文件。
1.7产品包装设计文件(含标签、内外包装、套装产品装箱单等)
1.8根据专利申请的要求，制作专利申请文件。
2、相关提示：
2.1在设计期间，产品负责人会同项目成员可对确定的材料(含模具制作)尽早安排采购，但均需考虑客户试用计划。
2.2设计工作完成后，产品负责人会同项目成员参照材料清单对所有专用材料完成申购并对外协厂家进行确定。之后负责其他输出文件。
2.3在部分材料到位的情况下，须提前准备物料进行组装，以减少后续工作量。
2.4新增及变更的通用器件，材料清单拟制人须以手改（通用器件新增及变更量较少）或下发新的材料清单（通用器件新增及变更量较多）的方式及时通知采供部计划员。
三、材料采购(含模具制作)：
1、制作模具应填写《申购单》，模具的价格需按规定办法进行评估。
2、所有已经确定的元器件和结构件，供货周期较长的，可调节订货量，以满足下阶段工作(特
别是客户试用)需要。
四、样品装配及试验：
1、准备：产品负责人在满足试验需求的前提下，安排样品装配的具体数量、进度和参与人员
(或部门)，产品负责人拟制《产品试制验证任务单》，参与部门会签，由部门负责人批准，组织实施，。
2、装配：
2.1一般情况下，应在技术部内完成，生产及检验工艺人员参与：
2.1.1产品负责人、项目组的设计师和相关人员及生产、检验工艺人员均需参与试制过程。
2.1.2产品负责人和项目组的设计师、工艺人员应共同完成首件样品的组装，并将发现的问
题汇总。
2.1.3生产工艺人员、检验工艺人员应在相关设计人员的指导下完成其它样品的组装，并将
发现的问题汇总。
2.1.5相关输出：
2.1.5.1样品实物。
2.1.5.2样品生产工艺：产品负责人（或安排项目组成员）拟制，项目组的设计师及产品负
责人依次审核修订，部门负责人批准。
2.1.5.3样品(含成品和材料)检验工艺：材料检验工艺由产品负责人组织项目组的设计师共
同制定（可包含于图纸中），成品检验工艺由产品负责人（或安排项目组成员）拟制，产品负责人审核，部门负责人批准。
2.2特殊情况(如需大量展品、场地设备不完备等)下，可由生产和质检部门协助完成：
2.2.1前提：制作样品生产工艺（紧急情况无工艺时相关人员及工艺人员现场指导）。并在此
期间，对参与部门的人员进行必要的培训。
2.2.2生产(含质检)员工根据材料单、样品工艺进行领料、装配和检验，助理设计师须确保
全程现场跟踪，提供技术和工艺指导(起到老师的传帮带作用)，并监督检查(起到过程检的作用)。
2.2.3在试制过程中，所发现问题由工艺人员汇总。
2.2.4试制过程中工艺人员及时将汇总问题交产品负责人安排项目参与人员进行解决，并将
解决情况进行统计。
2.3装配输出：
2.3.1样品实物。
2.3.2问题汇总及解决情况
2.4相关提示：根据样品装配进度，新提出的设计信息（含问题）在此次样品中不能体现的，
必须在正样中解决。
3、型式试验和专项试验。
3.1准备：样品试验作业办法：根据《设计任务书》中的具体要求，由产品负责人组织项目
组的设计师共同制定，包含型式试验和专项试验，产品负责人拟制，部门负责人批准。
3.1.1型式试验：
3.1.1.1使用环境测试：高低温试验等。
3.1.1.2可靠性的测试：机械振动、冲击试验、破坏性试验等。
3.1.1.3老化等循环试验：
3.1.1.4其它。
3.2.1专项试验：即专门针对该产品的一些试验。
3.2实施：
3.2.1型式试验：由质检人员实施，产品负责人负责指导。
3.2.2专项试验：产品负责人安排和项目组的设计师或相关人员实施。其中耗时较长的试验，
可由质检人员参与实施。
3.3试验输出：
型式试验和专项试验报告
4、填写《产品试制验证任务单》（含建议样品工时）：相关设计人员根据装配和试验结果拟制，
参与生产、检验及试验人员会签，产品负责人审核。
五、样品内审：
产品负责人根据所发现产品及工艺问题修正产品及文件后（视情况修正工作可滞后），将所有输出(含实物和设计输出文件及《产品试制验证任务单》《试用计划及执行情况表》)归整后，报技术部负责人组织内审。
1、参加人员：技术部负责人、项目组所有成员、其它设计师和参与项目的采购、工艺和质检
人员。
2、内容：
3.1结合《设计任务书》和补充信息对产品的要求，评审样品的技术标准和功能实现情况。
3.2对所有输出各项内容逐一评审。
3、结论：
4.1样品是否满足设计要求，未体现的信息（含发现的问题）是否能及时解决。
4.2该阶段要求的所有输出是否齐全，已发现问题的解决情况是否已体现在输出中。
4.3输出文件中未提及的问题和建议。
4、输出：产品负责人负责。
5.1内审记录并填写《内审表》（附《产品试制验证任务单》），参加人员签字。
六、样品评审：根据《设计过程评审会议制度》的规定进行。
需特别说明的内容：
1、评审准备完成后，由产品负责人将修正的《设计过程评审（评分）表》（纸质文档）及相
关输出文件的电子文档（转换成PDF、CAD、EDRAWING等通用格式，或幻灯片格式）交技术秘书，并通知技术秘书交评审小组各成员进行预审。
2、评审结论还须包括：确定专利申请内容；产品新增信息的处理；确定产品是否可以销售及
销售安排；修正的正样评审时间；本阶段设计工作的评分（质量和进度）；《试用计划及执行情况表》之客户试用计划修订内容。
3、评审结束后，产品负责人会同项目组成员将所有电子文档（原始）归类后交技术秘书归档，
两天内完成。
第六章正样评审阶段
一、工作安排：
1、技术秘书须在样品评审通过后的次日拟制《评审结果通知》，并按《设计过程评审会议制
度》的要求下发给相关部门。
2、准备：产品负责人根据《设计任务书》和上阶段《评审纪要》，修正并确定本阶段设计和
装配等工作的具体安排，拟制《阶段工作安排表》（需在样品评审后三日内完成），向本阶段参与人员传达并签名，并将电子文档发给各成员及部门负责人。产品负责人依据《设计任务书》及上阶段《评审纪要》对应产品的每一项要求，去除已确定合格的项目，形成并填写评审要点的《设计过程评审（评分）表》，作为本阶段工作参考。
3、相关输出：
3.1产品价格：经营副总会同市场、外销、技术和采供部，依据产品市场定位、《同类产品市
场情况表》、材料清单及材料价格等进行拟定，总经理批准。须在样品评审通过后的一周内完成。
3.2试销计划：市场(外销)部会同产品负责人、技术部、生产部拟制（一般要求做3个月的
计划），产品负责人、技术部、生产部会签，经营副总批准，客户试用开始后根据反馈信息一月内完成。对属于产品改进（改进后的产品和原产品用同一个型号）的设计项目，在制定试销计划的同时，市场（外销）部门须同时对原产品的成品在试销期间的定额进行调整，采供部相应进行材料定额的调整。
拟制原则：确定产品试销的进度、数量、对象（试销在哪些客户中进行）、方案（为确保客户使用并反馈意见，试销时可采取价格优惠措施）、人员安排（由谁去跟催客户使用情况，以保证反馈意见）。
3.3试产计划：生产部会同相关部门拟制，产品负责人、技术部、采供部、质检部会签，经
营副总批准。试销计划出台后一周内完成。
3.3.1内容：确定试产产品规格、数量和相关部门准备工作内容及其进度。
3.3.2依据：试销计划、材料采供周期、样品工时、技术部正样设计阶段工作进度计划（包
含客户试用计划完成时间，预计正样评审时间）等。
4、重要提示：
4.1《材料清单》须在样品评审通过后的一周内下发给采供部计划员一份。
二、设计：
1、输出文件：
1.1电路方面： PCB图、源程序。
1.2材料清单（通用器件和专用器件在材料单中备注）。
1.3全套外观和结构设计图(含技术要求)。
1.4《设备仪器清单》。
1.5满足试用的产品说明书。
1.6满足试用的产品包装（标签、内外包装、套装产品装箱单等）。
1.7工模夹具清单。
1.8工艺文件（试行）及图纸（设计完毕试制前下发）。
2、相关提示：
2.1在设计期间，可对已经确定的材料(含模具修正)尽早安排采购；其中供货周期较长的，
须在试产计划出台后安排采购，以满足下阶段工作需要。
2.2外协结构件设计图的技术要求应包含关键尺寸和配合使用要点等内容，以利于保证加工
质量。
2.3新增及变更的通用器件，拟制人须以手改（通用器件新增及变更量较少）或下发新的材料清单（通用器件新增及变更量较多）的方式及时通知采供部计划员。
三、材料采购(含模具修正)：
“正式试产计划出台且完成本阶段设计工作”的条件达成的一周内，所有材料均应完成申购，需要考虑正样后试产计划所需材料情况,对于加工、采购周期较长的材料可提前申购。
质检部须对采购材料的合格状况进行统计，作为后期合格供方评判依据。
四、试用产品装配：
1、准备：产品负责人根据部门客户试用计划，安排样品装配的具体数量、进度和参与人员(或
部门)。
2、装配：
2.1产品负责人、项目组的设计师和相关人员及生产、检验工艺人员根据产品改动大小，视情况参与试制过程。并按照样品评审装配阶段流程进行处理。
2.2若样品评审后产品无改动，或改动后技术部已修正过生产、检验文件，由生产车间完成：2.2.2产品负责人根据试用计划，与生产部、质检部沟通，填写《产品试制验证任务单》报
部门负责人批准，生产和质检部签收执行。
2.2.3生产(含质检)员工根据材料单、试行工艺进行领料、装配和检验，相关设计师及工艺
人员须确保全程跟踪，提供技术和工艺指导(起到老师的传帮带作用)，并监督检查(起到过程检的作用)。
2.2.4在试制过程中，发现问题由试制验证人员汇总。
2.2.5试制过程中工艺人员须及时将问题交产品负责人安排项目参与人员进行解决，并在内
审时对解决情况进行说明。
2.2.6相关输出：
2.2.6.1试制产品实物（入成品库标明试用）。
2.2.6.2《产品试制验证任务单》。
3、相关提示：
3.1根据样品装配进度，项目信息（含问题）在此次样品中不能体现的，必须在试产中体现。
3.2若研制的新品属于公司常规产品系列之外的类别，工艺文件须包括产品生产工位设置、
环境要求和员工的上岗要求等内容，由产品负责人拟制。
3.3 技术部直接装配的产品，需经过生产技术工人及质检人员整理合格后才可发货。如有异
议，质检部报请经营副总审批。
五、试验：
1、内容：应包含型式试验和专项试验，依试验作业办法(试行)进行，参考产品在样品评审前
的试验验证，可以视情况省略，但须在产品验证记录中体现。
2、实施：同“样品评审阶段”。
3、试验内容在《产品试制验证任务单》中体现。
4、输出：
4.1《产品试制验证任务单》（包含：结果、问题及分析解决办法、建议工时）
4.2型式试验和专项试验报告。
六、客户试用：
1、客户试用计划需求的样品由质检部根据检验工艺（试行）检验后入库，与常规产品分开存
放，在包装及主机上注明“试用”字样。注：如果属于销售，发货时需去除，但须做好试用品的发货记录。
2、产品负责人根据装配进度，即时修正试用计划并通知市场部。
3、成品库须建立试用产品账目，市场部根据试用计划发货，发货单经产品负责人会签后执行。
4、输出：由试用过程负责人在《试用计划及执行情况表》中根据试用计划内容对应填写计划
的执行情况，须包含客户试用过程中提出的信息（含问题），且须经产品负责人和试用过程负责人签字，技术部主任审核，经营副总核准。
5、相关提示：
5.1试用产品若要试销，产品负责人提报公司评审组，由公司评审组确定（确定是否视为正样评审通过及工作安排）并在生产、质量协调会上进行通告。
5.2试用过程负责人将批准后的《试用计划及执行情况表》交产品负责人安排项目参与人员
进行解决。并尽快修整设计和相关文件。
七、内审：
1、产品负责人将所有输出(含实物和工艺、图纸文件、包装等)归整后单独集中陈列，报技术
部负责人组织内审。
2、参加人员：技术部负责人、项目组所有成员、其它设计师和参与项目的采购、工艺和质检
人员。
3、内容：
3.1结合《设计任务书》和补充信息对产品的要求，评审样品的技术标准和功能实现情况。
3.2对所有输出各项内容逐一评审。
4、结论：
4.1样品是否满足设计要求，未体现的补充信息（含发现的问题）是否已有解决方案。
4.2该阶段要求的所有输出是否齐全，已发现问题的解决情况是否已体现在输出中。
4.3输出文件中未提及的问题和建议。
5、输出：产品负责人负责。
5.1内审记录并填写《内审表》，内审人员和相关的生产、质检和市场部人员在《内审表》上签字。
5.2根据设计任务书及试用期间信息，详细填写评审要点的《设计过程评审（评分）表》。
5.3在客户试用的同时，市场（外销）部试用产品负责人须及时进行市场跟踪，了解产品使
用情况和价格等，产品问题通过《信息单》（即时交质检部质量员）及时反馈给相关部门及人员。
八、正样评审：根据《设计过程评审会议制度》的规定进行。
需特别说明的内容：
1、评审准备完成后，由产品负责人将修正的《设计过程评审（评分）表》（纸质文档）及相
关输出文件的电子文档（转换成PDF、CAD、EDRAWING等通用格式，或幻灯片格式）交技术秘书，并通知技术秘书交评审小组各成员进行预审。
2、评审结论还须包括：产品是否需要修正（如评审通过则列入产品完善项），修正内容及时
间，确定是否还要进行试用/试验；正式文件下发时间；试产、试销计划修订内容；确定设计定型评审阶段安排和评审时间；本阶段设计工作的评分（质量和进度）。
第七章设计定型评审阶段
一、工作安排：
1、技术秘书须在正样评审通过后的次日拟制《评审结果通知》（含试产、试销计划修订内容），
并按《设计过程评审会议制度》的要求下发给相关部门。
2、产品负责人按照评审结论，安排小组成员下发正式工艺、图纸文件
2.1输出文件中的图纸(含包装)、试验作业办法等设计文件由设计师拟制，生产、检验工艺
等工艺文件由相关人员拟制，均作为正式技术文件，由工艺组成员和检验技师初核，产品负责人和技术部负责人依次审核，品保副总工批准。批准后由拟制人员交技术秘书登记、备案和下发。（根据《技术文件拟制、会签和审核流程》进行）。
2.2修正工作列入产品完善项或工艺完善项。
2.3外协结构件设计图的技术要求应包含关键尺寸和配合使用要点等内容，以利于保证加工
质量。
2.4修正工作完成后的次日，所有首次使用(含加工)的材料可由相关设计师协助采购。
3、市场部负责人按照评审纪要修正试销计划（试产计划随之修正）。
4、相关说明：产品价格若要修订，须在正样评审通过后的一周内完成。由市场（外销）部拟
制并向公司提出，由经营副总会同市场、外销和技术部协商确定，总经理批准。
二、细节修正和试验：
1、输出：对上阶段的所有输出(样品、工装夹具和文件)进行修正。
三、材料采购(含模具修正)：
1、由采供部负责所有材料的采购，首次加工的外协件可由设计师协助采购。
2、所有专用的元器件和结构件，供货周期较长的，根据试销计划和试产计划调节订货量，以
满足试产工作需要。
四、试产：
1、前期准备：相关部门按试产计划进行。
2、试产：
2.1首批试产：生产和质检员工根据材料单、工艺进行领料、装配和检验，相关人员及工艺
人员须确保全程现场跟踪，提供技术和工艺指导(起到老师的传帮带作用)，并监督检查(起到过程检的作用)。
2.2特别提示：试产第一个月结束后市场部制定成品定额，采供部制定材料定额，试产计划
执行完毕后，依试产期间成品库存定额进行生产组织，直至商品化通过（设计定型）后，依照评审结论进行。
3、相关提示：
3.1组长和技师负责培训其它员工。培训结束，须进行资质考核，生产部组织，技术部参与。
3.2试产过程中的技术性问题，生产员工须即时反映给主管工艺人员。由其告知质量员并填
写《纠正/预防问题处理单》，按《公司工艺问题管理办法（试行）及其实施细则》、《销售、生产过程中技术性问题处理流程》进行。
4、输出：
4.1试产期间成品库存定额：根据试销计划执行情况和市场需求状况，市场、外销部拟制，
技术、采供、生产部会签，经营副总批准。试销计划中首批试销批量执行完毕后的二日内进行。在试产期间，根据试销情况及时调整。
4.2试产期间材料库存定额：综合考虑试产期间成品库存定额、材料采供周期和单批最小采
购数量、工时定额等因素，采供部拟制，生产、技术部会签，经营副总批准。在试产期间成品库存定额批准后的三日内完成。在试产期间，根据成品库存定额及时调整。
4.3采供部在试产计划对应的材料采供工作执行完毕后确定《合格供方清单》。
5、重要提示：对属于产品改进（改进后的产品和原产品用同一个型号）的设计项目，在制定
试产期间成品定额的同时，须同时对原产品的成品定额进行调整，采供部相应进行材料定额的调整。
五、试验：根据正样评审结论看是否进行。若进行，由质检部负责实施。
1、内容：依试验作业办法进行。
2、输出：试验报告，在质量周报中体现。
六、试销：
1、市场(外销)部根据试销计划进行市场推广和信息反馈。
2、市场(外销)部安排专人负责跟催进度、收集反馈的信息并及时填写《信息单》。
3、输出：《信息单》。即时交质检部质量员。
4、相关提示：
质检部质量员依《信息单》填写《纠正/预防问题处理单》，并按《销售、生产过程中技术性问题处理流程》和《公司工艺问题管理办法（试行）及其实施细则》执行，具体内容及时反映在质量周报中。
七、设计完善：
1、依据质量周报和《纠正/预防问题处理单》，技术部负责人会同产品负责人对设计问题及时
安排改进工作，在技术周报中体现。技术秘书对反馈的问题及其处理情况集中统计，在技术周报产品完善项中体现。
八、评审：
1、试销计划执行阶段性完成后，市场部负责人即时通知产品负责人，产品负责人报技术部负
责人组织评审准备。
2、参加人员：评审组成员、技术部负责人、项目组所有成员、其它设计师和参与项目的采购、
工艺和质检人员以及市场（外销）部相关人员。
3、准备内容：
3.1是否达到《设计任务书》（含信息）对产品的要求，评审样品的技术标准和功能实现情况。
3.2工艺完善项情况汇总，质检部负责、生产签字确认。
3.3产品完善项情况汇总，质检部负责、技术签字确认。
3.4材料(特别是重要的和外协件)供应稳定及时，质量可靠，采供部负责并签字确认。
3.5产品技术文件修订并齐套的情况，各相关部门负责并签字确认。
3.6 试销时用户反馈良好，未提出较大异议，市场（外销）部负责并签字确认。
3.7产品制造成本核算单，由人财部门财务人员拟制，经营副总批准。
以上条件完成后，由技术部通知参加人员准备评审。
九、设计定型评审：根据《设计过程评审会议制度》的规定进行。
评审结论包括：确定是否达到设计定型，若需细节修正，确定下次设计定型评审时间及工作安排。
第八章附则
一、当产品设计结束(定型或终止)时，对设计流程中的所有输出应分类处理。
二、本流程（含流程图）自下发之日起实施，原有的相关规定即行废止。
XXXXXXXXX有限公司 2008-5-20
相关文件：
1、技术部外购样品管理办法
2、技术部设备仪器管理办法
3、公司新品物料及自制样品管理办法及附属文件
4、《技术文件拟制、会签和审核流程》
5、设计过程评审会议制度
6、公司工艺问题管理办法（试行）及其实施细则
7、销售、生产过程中技术性问题处理流程
8、产品设计流程框图
拟制：会签：
审核：
复核：
批准：
电子产品防水结构设计流程图
1.ID造型; 一个完整产品的设计过程,是从ID造型开始的，收到客户的原始资料（可以是草图，也可以是文字说明），ID即开始外形的设计；ID绘制满足客户要求的外形图方案，交客户确认，逐步修改直至客户认同；也有的公司是ID绘制几种草案，由客户选定一种，ID再在此草案基础上绘制外形图；外形图的类型，可以是2D 的工程图，含必要的投影视图；也可以是JPG 彩图；不管是哪一种，一般需注名整体尺寸，至于表面工艺的要求则根据实际情况，尽量完整；外形图确定以后，接下来的工作就是结构设计工程师（以下简称MD）的了； 顺便提一下，如果客户的创意比较完整，有的公司就不用ID直接用MD做外形图； 如果产品对部结构有明确的要求，有的公司在ID绘制外形图同时MD就要参与进来协助外形的调整； MD开始启动，先是资料核对，ID给MD的资料可以是JPG彩图，MD将彩图导入PROE后描线；ID给MD的资料还可以是IGES线画图，MD将IGES线画图导入PROE后描线，这种方法精度较高;此外，如果是手机设计，还需要客户提供完整的电子方案，甚至实物； 2。建摸阶段， 以我的工作方法为例，MD根据ID提供的资料，先绘制一个基本形状（我习惯用BASE作为文件名）；BASE就象大楼的基石，所有的表面元件都要以BASE的曲面作为参考依据； 所以MD做3D的BASE和ID做的有所不同，ID侧重造型，不必理会拔模角度，而MD不但要在BASE里做出拔模角度，还要清楚各个零件的装配关系，建议结构部的同事之间做一下小围的沟通，交换一下意见，以免走弯路； 具体做法是先导入ID提供的文件，要尊重ID的设计意图，不能随意更改； 描线，PROE是参数化的设计工具，描线的目的在于方便测量和修改； 绘制曲面，曲面要和实体尽量一致，也是后续拆图的依据，可以的话尽量整合成封闭曲面局部不顺畅的曲面还可以用曲面造型来修补； BASE完成，请ID确认一下，这一步不要省略建摸阶段第二步，在BASE的基础上取面，拆画出各个零部件，拆分方式以ID的外形图为依据； 面/底壳，电池门只需做初步外形，里面掏完薄壳即可； 我做MP3，MP4的面/底壳壁厚取1.50mm，手机面/底壳壁厚取2.00mm，挂墙钟面/底壳壁厚取2.50mm，防水产品面/底壳壁厚可以取3.00mm； 另外面/底壳壁厚4.00mm的医疗器械我也做过，是客人担心强度一再坚持的，其实3.00mm 已经非常保险了，壁厚太厚很容易缩水，也容易产生应力引起变形，担心强度不足完全 可以通过在部拉加强筋解决，效果远好过单一的增加壁厚； 建摸阶段第三步，制作装配图，将拆画出各个零部件按装配顺序分别引入，选择参考中心 重合的对齐方式；放入电子方案，如LCD，LED，BATTERY，COB。。。将各个零部件引入装配图时，根据需要将有些零部件先做成一个组件，然后再把组件引入装配图时。 例如做翻盖手机时，总装配图里只有两个组件，上盖是一个组件，下盖是一个组件。上盖组件里面又分为A壳组件，B壳组件和LCD组件。下盖组件里面又分为C壳组件，D壳组件，主板组件和电池组件等。还可以再往下分 3、初始造型阶段：分三个方面； A：由造型工程师设计出产品的整体造型(ODM)；可由客户选择方案或自主开发。 B: 客户提供设计资料，例如：IGS档（居多）或者是图片(OEM)。 C: 由原有的外形的基础上更改；可由客户选择方案或自主开发。
电子产品制造过程
电子产品制造过程 电子产品已经融入到人们生活的各个角落，无论是我们平常用的手机、计算机；还是供我们平常娱乐看的电视、玩的游戏机；以及我们学习和实验所需的一些高级设备都属于电子产品。可以说，电子产品给我们的生活和工作带来了巨大的便利。而这些电子产品是怎样通过一个个微小的元器件制造出来的呢，本文就将对这些电子产品的制造过程进行简介。 一.印制电路板的装配与焊接 一台电子设备的可靠性主要取决于电路设计，元器件的质量和装配时的电路焊接质量。电子设备大都采用印制电路板，把电阻、电容、晶体管、集成电路等元器件按预先设计好的电路在印制电路板上焊接起来就成为具有一定电气性能的产品核心部件。 1.印制电路板 印制线路板，英文简称PCB(printed circuit board )或PWB(printed wiring board)，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。[1] 印制电路板分为单面印制电路板、双面印制电路板和多层印制电路板。单面板由基板、导线、焊盘和阻焊层组成，单面板只有一面有铜箔，一面为焊接面，另一面为元件面，主要应用于低档电子产品。而双面板两面都有铜箔导线，应用也较为广泛。电子技术的发展要求电路集成度和装配密度不断提高，连接复杂的电路就需要使用多层印制电路板。 2.印制电路板的装配 （1）把各种元器件按照产品装配的技术标准进行复检和装配前的预处理，不合格的器件不能使用。 （2）对元器件进行整形，使之符合电路板上的位置要求。元器件整形应符合以下要求：所有元器件引脚均不得从根部弯曲，一般应留1.5mm以上。因为制造工艺上的原因，根部容易折断；手工组装的元器件可以弯成直角，但机器组装的元器件弯曲一般不要成死角，圆弧半径应大于引脚直径的1～2倍；要尽量将
电子产品新产品开发流程
1、目的 保证公司产品的设计与开发有计划、有控制地进行，确保开发规范，达到产品的预期要求 2、适用范围 适用于公司自主产品的开发设计。 3、角色和职责 产品经理：根据用户的需求，确定开发何种产品，编写《产品需求规格说明书》 项目经理：组织项目的市场分析和需求管理工作；组织评审，审核评审结果；协调项目组内各角色之间、项目组与外部角色的协同合作关系。 软件工程师：根据《产品需求规格说明书》进行软件系统整体架构的分析和设计，编写《软件方案设计说明书》，完成代码编写以及单元测试，参与代码互查。 硬件工程师：根据《产品需求规格说明书》进行硬件整体架构设计，包括硬件平台的设计与关键器件选型，制作《硬件方案设计说明书》，完成原理图设计、PCB 制作、BOM 单与软硬件接文件等的编制。 结构工程师：根据《产品需求规格说明书》进行产品外现与机械结构的设计。负责塑胶、五金等产品的相关模具、治具、夹具的设计、制造的评审。 测试工程师：负责测试的策划，组织编写测试用例与《测试报告》，监督测试质量，执行测试计划，参加测试用例的评审，实施测试。
采购工程师：负责物料采购，新物料的供应商开发、样品申请，产品打样以及交期跟踪。 4、项目启动准则 项目立项：输出《项目立项报告》在立项报告中，需要包含如下内容：应用背景，立项的目的，产品预售价格，成本预算，竞争对手的产品对比，产品开发周期;项目成员组成等; 5、流程图
6、开发流程 此过程主要包括以下活动：市场需求定位、嵌入式软件设计与开发、硬件设计与开发、结构设计与开发、样机联调、测试、验收等。 6.1、市场需求定位
目的是通过调查与分析，获取用户需求并定义产品需求，包括：需求获取，需求分析和需求定义。目的是在用户与项目组之间建立对产品的共同理解。 6.1.1 需求获取 需求获取的目的是通过各种途径获取用户的需求信息，结合自身的开发环境输出《产品需求规格说明书》。 需求来源，获取技术包括但不限于： 行业标准; 竞争对手的产品说明书、技术说明书、宣传手册等资料;用户访谈与用户调查;可由公司市场部产品组负责组织、实施，并反馈给研发部门。 6.1.2 需求分析 在完成需求获取资料的分析与整理后，项目经理组织进行产品的需求分析工作。建立需求之间的关系，明确分配给产品的需求(包括嵌入式软件、硬件及结构)。 6.1.3 需求变更 无论最初的需求分析有多么明确，开发过程中的需求变化也还是不可避免的。 6.1.4 需求跟踪 需求跟踪的目的是保证在产品开发过程中每个需求都被实现，且项目的其它工作产品与需求保持一致 6.2、嵌入式软件设计与开发 该过程主要包括设计与开发两个活动。
完整的电子产品设计流程
产品特点 工程化的高速PCB 信号完整性与电磁兼容性仿真工具，操作简便，易于掌握 支持所有PCB 环境下的设计文件 支持PCB 前仿真/后仿真分析 支持PCB 叠层结构、物理参数的提取与设定 支持各种传输线的阻抗规划与计算 支持反射、串扰、损耗、过孔效应及电磁兼容性分析 通过匹配向导为高速网络提供串行、并行及差分匹配等方案 支持多板分析，可对板间传输的信号进行反射、串扰及损耗分析 提供DDR/DDRII/USB/SATA/ PCIX 等多种 Design Kit HyperLynx ：工程化的高速PCB 信号完整性与电磁兼容性分析环境 概述 电子工程师们越来越深刻地体会到：即 使电路板（PCB ）上的信号在低至几十兆的 频率范围内工作，也会受到开关速度在纳秒 （ns ）级的高速芯片的影响而产生大量的信 号完整性（SI ）与电磁兼容性（EMC ）问题。 一个优秀的电路设计，往往因为PCB 布局布 线时某些高速信号处理不当而造成严重的过 冲/下冲、延时、串扰及辐射等问题，最终导 致产品设计的失败。 Mentor Graphics 公司的HyperLynx 软件是业界应用最为普遍的高速PCB 仿真工 具。它包含前仿真环境（LineSim ），后仿真环境（BoardSim ）及多板分析功能，可以帮助设计者对电路板上频率低至几十兆赫兹，高达千兆赫兹（GHz ）以上的网络进行信号完整性与电磁兼容性仿真分析，消除设计隐 患，提高设计一版成功率。 操作简洁、功能齐全的信号完整性与电磁兼 容性分析环境 对于大多数工程师而言，信号完整性与 电磁兼容性分析仅仅是产品设计流程中的一 个环节，在此环节采用的工具必须与整个流 程中的其他工具相兼容，且要保证工程师能 快速掌握工具，并将其应用于实际的设计工 作。否则，性能再好的软件也很难在工程实 践中得到广泛应用。
最新电子产品结构设计过程资料
电子产品的结构设计过程 一个完整产品的结构设计过程 1.ID造型; a.ID草绘............ b.ID外形图............ c.MD外形图............ 2.建模; a.资料核对............ b.绘制一个基本形状............ c.初步拆画零部件............ 1.ID造型; 一个完整产品的设计过程,是从ID造型开始的，收到客户的原始资料（可以是草图，也可以是文字说明），ID即开始外形的设计；ID绘制满足客户要求的外形图方案，交客户确认，逐步修改直至客户认同；也有的公司是ID绘制几种草案，由客户选定一种，ID再在此草案基础上绘制外形图；外形图的类型，可以是2D 的工程图，含必要的投影视图；也可以是JPG彩图；不管是哪一种，一般需注名整体尺寸，至于表面工艺的要求则根据实际情况，尽量完整；外形图确定以后，接下来的工作就是结构设计工程师（以下简称MD）的了； 顺便提一下，如果客户的创意比较完整，有的公司就不用ID直接用MD做外形图； 如果产品对内部结构有明确的要求，有的公司在ID绘制外形图同时MD就要参与进来协助外形的调整； MD开始启动，先是资料核对，ID给MD的资料可以是JPG彩图，MD将彩图导入PROE后描线；ID给MD的资料还可以是IGES线画图，MD将IGES线画图导入PROE后描线，这种方法精度较高;此外，如果是手机设计，还需要客户
提供完整的电子方案，甚至实物； 2。建摸阶段， 以我的工作方法为例，MD根据ID提供的资料，先绘制一个基本形状（我习惯用BASE作为文件名）；BASE就象大楼的基石，所有的表面元件都要以BASE 的曲面作为参考依据； 所以MD做3D的BASE和ID做的有所不同，ID侧重造型，不必理会拔模角度，而MD不但要在BASE里做出拔模角度，还要清楚各个零件的装配关系，建议结构部的同事之间做一下小范围的沟通，交换一下意见，以免走弯路； 具体做法是先导入ID提供的文件，要尊重ID的设计意图，不能随意更改； 描线，PROE是参数化的设计工具，描线的目的在于方便测量和修改； 绘制曲面，曲面要和实体尽量一致，也是后续拆图的依据，可以的话尽量整合成封闭曲面局部不顺畅的曲面还可以用曲面造型来修补； BASE完成，请ID确认一下，这一步不要省略建摸阶段第二步，在BASE的基础上取面，拆画出各个零部件，拆分方式以ID的外形图为依据； 面/底壳，电池门只需做初步外形，里面掏完薄壳即可； 我做MP3，MP4的面/底壳壁厚取1.50mm，手机面/底壳壁厚取2.00mm，挂墙钟面/底壳壁厚取2.50mm，防水产品面/底壳壁厚可以取3.00mm； 另外面/底壳壁厚4.00mm的医疗器械我也做过，是客人担心强度一再坚持的，其实3.00mm 已经非常保险了，壁厚太厚很容易缩水，也容易产生内应力引起变形，担心强度不足完全 可以通过在内部拉加强筋解决，效果远好过单一的增加壁厚； 建摸阶段第三步，制作装配图，将拆画出各个零部件按装配顺序分别引入，选择参考中心 重合的对齐方式；放入电子方案，如LCD，LED，BATTERY，COB。。。将各个零部件引入装配图时，根据需要将有些零部件先做成一个组件，然后再把组件引入装配图时。 例如做翻盖手机时，总装配图里只有两个组件，上盖是一个组件，下盖是一个组
电子产品设计开发流程
电子产品结构开发流程 目录 1、产品规划 2、产品开发流程 2-1、开发流程概述 2 2、外观ID评审 - 2-3、PCBA结构布局设计（经过组装后的PCB板） 2-4、机构件的设计 2-5、EVT Stage（ Engineer Verification Test工程样品验证测试）2-5、DVT Stage （ Design Verification Test设计验证测试） 2-5、PVT & MP Stage （Process Verification Test 小批量过程验证测试和Mass-Production 量产） 3、结束 “、产品规划 A、确定产品的定位 ①确定产品的销售地区 ②确定产品的使用对象 ③确定产品的消费档次 ④确定产品的使用环境
B、确定产品的规格 ①确定产品的使用功能 ②确定产品的外观形状 ③确定产品的检测规范C方案的评估 ①外观方案评估 ②工艺方案评估 ③机构方案评估 2、开发流程 2-1、开发流程概述 (1)外观ID 的评审 (2)PCBA机构布局设计 ( 3)结构件的设计 ( 4)EVT Stage ( 5)DVT Stage (6) PVT &MP Stage 2-2、外观ID 评审 ( 1)尺寸空间评估 ( 2)外接元件评估 ( 3)标准件的选择 ( 4)相关规范收集 ( 5)外观开模分析
(6)建立3D 模型 (7)制作外观手板 (8)出示资料清单 2-3、PCBA结构布局设计 (1)P CBOut-Line 的确定 (2)PCB主要零件的布局 ①EMI/EMC元件 ②I/O元件 ③PCB发热元件 ④光学元件 ⑤操作元件 ⑥其他特殊元件 (3)PCBMCO勺绘制(MCO时钟信号输出) ( 4)出据资料及清单 2-4 、结构件的设计 ( 1)零件拆分的确定，绘制方案图—＞色彩工艺 ( 2)评审结构方案—＞散热、导光、声音、组装、重量 ( 3)零件结构细部设计—＞Cablerouting ( 4)制作功能手板 ( 5)功能手板检讨—＞挂钩、定位、止口Button 、Boss 柱、美工线、battery （6）零件开模分析并制作DFM（ DFM面向制造的设计，作用就
电子产品设计流程2.0
电子产品设计流程 一、概述 为规范电子产品(硬件部分)的研发设计流程，厘清设计工作个节点各岗位负责人责任、义务关系，特制定本流程 二、流程 1需求分解 硬件研发组全体讨论后由嵌入式硬件工程师成《设计需求书》 2功能电路概要设计及手工搭建 硬件工程师负责根据《设计需求书》进行器件选型及功能电路搭建，并在设计完成后给出包括但不限于各接口电气参数、时序等的《嵌入式软件开发手册》，行成各自独立的功能电路模块，需具备TTL插针式接口供单片机连接进行工能测试 3程序功能模块编写 软件工程师负责根据《设计需求书》及《嵌入式软件开发手册》进行功能模块函数的设计编写，期间保持与硬件工程师的沟通，此步骤与2同步进行 4功能电路实验室验证 硬件工程师与软件工程师协同进行各功能模块的模拟环境验证，验证各种输入环境下的输出是否符合《设计需求书》，并验证各功能电路
接口的电气参数是否符合《嵌入式软件开发手册》，如有不一致，进行文档修订或电路修改 5功能电路设备验证 硬件工程师与软件工程师协同进行各功能模块的设备环境验证，验证各种输入环境下的输出是否符合《设计需求书》，并验证各功能电路接口的电气参数是否符合《嵌入式软件开发手册》，如有不一致，进行文档修订或电路修改，最终产生《功能验证模块测试报告》，此过程现场应用工程师需要提供设备环境安装及调试方面的配合 6电路打样 硬件工程师出具《PCB设计图纸》、《BOM清单》后，协调采购或生产部门进行电路小批量打样的工作 7程序整合 软件工程师根据《设计需求书》中的产品功能要求，进行嵌入式程序源码的整合，并模拟调试，此步骤与6同步进行 8软硬件联调 硬件工程师、软件工程师及现场应用工程师配合，用打样样板电路进行软硬件联调 9实机环境参数标定 联调至软硬件输入输出逻辑符合要求后，由现场应用工程师配合，进行实机环境参数标定，此过程需对元器件参数、输入输出稳定性、输
电子产品研发流程
kaoya nghou电子产品研发流
目录 目的 -* 适用范围 ■. -?- 职责 . 四．研发流程图 五． 各阶段的主要活动/任务、职责及要求六．研发评审 七．研发变更管理 八．各阶段输出文档一览表
目的 为了规范kaoyanghou 自有品牌电子产品研发流程，明确各个研发阶段的主要活动、职责、输入、输出，确保研发产品的质量、进度、成本和服务等满足公司和用户的需求。 二．适用范围 1. kaoyanghou电子产品研发流程适用于公司电子产品的研发活动，如学生平板电脑、早 教类产品、婴童类产品。 2. 定义： 2.1. 新产品：本公司未生产过的产品 2.2. 旧产品：本公司已生产过的产品 23 OEM :依椐客户要求或提供的样办进行设计和开发 24 ODM :本公司自主研发和设计 2.5. 客户:对新产品要求与确认者，当OEM 时是“客户”，当ODM 时是本公司“总 经理” 三．职责: 1. 商务部/营销中心: 1.1 负责对ODM 产品市场信息或经销客户需求的识别与确认。 1.2 负责对OEM 客户要求的识别与确认。 1.3 必要时,上报总经理,由其召集副总经理、研发中心、品管中心、采购部、生产 中心、注塑部，对新产品的输入可行性进行评审，以使各部门明确客户要求，如 需对客户要求进行变更时，商务部/营销中心应作记录后 知会客户，客户确认同意后通知相关部门。 2 总经理（副总经理）:决定产品开发种类，指导及批准产品开发设计方案，组 织设计的评审、设计验证、设计确认工作。 3 研发中心: 3.1 软件部:负责软件质量要求的识别与确认，软件开发可行性的评估，软 件开发方案的拟定和实施。提供软件设计内容文件，负责处理生产过程中 发生的软件设计问题。 3.2 硬件部:负责产品质量要求的识别与确认，产品开发可行性的评估，产 品开发方案的拟定和实施。提供产品设计图纸，负责处理生产过程中发生 的产品设计问题。 4 生产中心:负责新产品试产计划的实施及试产状况的反馈与跟进。
比亚迪电器及电子产品开发流程
一、设计开发流程阶段划分 比亚迪电气及电子产品设计开发流程划分为6个阶段，各事业部在设计开发过程中，可根据项目的复杂程度及开发模式对各个开发阶段及其主要活动进行合并删减和/或分解细化，并在项目开发计划中体现。 1、前期调研 2、功能确认 3、产品设计 4、产品定型 5、生产确认 6、量产 二、各阶段的主要活动/任务、职责及要求 1、收集市场需求信息 销售部门负责调查和收集市场需求信息，对市场需求信息进行初步评估 2、选定产品开发主题 销售部门根据市场需求初步选定新产品开发主题，确定新产品开发的大致方向 3、初步明确产品要求 各事业部项目部门经理/主管组织相关部门初步明确产品的基本要求，并进行产品生命周期预估 4、可行性分析评估
各事业部项目部门经理/主管组织各相关部门进行项目开发可行性分析评估 5、立项批准 总裁签署项目立项批准书，批准立项 三、功能确认阶段主要工作 1、项目分析 各事业部项目部门经理/主管组织各相关部门收集市场需求信息，并选定初步的产品开发主题，明确产品要求（如：产品的物理/功能特性、应用范围和使用环境、可靠性、总可用性、适用法律法规要求及附加要求等），在此基础上组织各相关部门进行项目开发可行性分析评估，适当时包括但不限于如下内容：（1）市场分析（含同行业质量/可靠性目标收集和分析）（2）政策分析 （3）技术分析 （4）专利初步分析 （5）SWOT分析 （6）产品定义建议 （7）资源需求分析 （8）成本效益分析 （9）项目进度计划 2、项目立项 在上述分析评估的基础上，由事业部项目部门组织各相关部
门共同完成可行性分析评估报告，可行性评审通过之后由总裁批准立项，并明确以下事项： （1）项目名称 （2）项目背景 （3）项目目标 （4）项目任务分工 （5）项目进度计划 （6）费用预算 （7）项目开发小组（PDT）负责人 四、产品设计阶段主要工作 1、设计开发策划 （1）组建PDT、召开项目启动会议、下达设计任务书、制定项目计划、方案设计及评审、产品定义确定、初始DFMEA开发产品设计开发和评审 （2）产品设计、系统设计、子系统设计/开发、零部件设计/开发、包装设计、随机附件开发、设计和开发评审 （3）初始过程设想和开发 （4）初始过程设想、初始PFMEA开发、初始过程开发和评审 （5）阶段总结和批准 （6）总裁办组织对S0阶段进行阶段总结（含产品成本分析）并组织对相关问题进行整改后提请事业部总经理批准是否可进
电子产品的结构设计过程
电子产品的结构设计过程（转） 一个完整产品的结构设计过程 1.ID造型; a.ID草绘............ b.ID外形图............ c.MD外形图............ 2.建模; a.资料核对............ b.绘制一个基本形状............ c.初步拆画零部件............ 1.ID造型; 一个完整产品的设计过程,是从ID造型开始的，收到客户的原始资料（可以是草图，也可以是文字说明），ID即开始外形的设计；ID绘制满足客户要求的外形图方案，交客户确认，逐步修改直至客户认同；也有的公司是ID绘制几种草案，由客户选定一种，ID再在此草案基础上绘制外形图；外形图的类型，可以是2D 的工程图，含必要的投影视图；也可以是JPG彩图；不管是哪一种，一般需注名整体尺寸，至于表面工艺的要求则根据实际情况，尽量完整；外形图确定以后，接下来的工作就是结构设计工程师（以下简称MD）的了； 顺便提一下，如果客户的创意比较完整，有的公司就不用ID直接用MD做外形图； 如果产品对内部结构有明确的要求，有的公司在ID绘制外形图同时MD就要参与进来协助外形的调整； MD开始启动，先是资料核对，ID给MD的资料可以是JPG彩图，MD将彩图导入PROE后描线；ID给MD的资料还可以是IGES线画图，MD将IGES线画图导入PROE后描线，这种方法精度较高;此外，如果是手机设计，还需要客户提供完整的电子方案，甚至实物； 2建摸阶段， 以我的工作方法为例，MD根据ID提供的资料，先绘制一个基本形状（我习惯用BASE作为文件名）；BASE就象大楼的基石，所有的表面元件都要以BASE的曲面作为参考依据； 所以MD做3D的BASE和ID做的有所不同，ID侧重造型，不必理会拔模角度，而MD不但要在BASE里做出拔模角度，还要清楚各个零件的装配关系，建议结构部的同事之间做一下小范围的沟通，交换一下意见，以免走弯路； 具体做法是先导入ID提供的文件，要尊重ID的设计意图，不能随意更改； 描线，PROE是参数化的设计工具，描线的目的在于方便测量和修改； 绘制曲面，曲面要和实体尽量一致，也是后续拆图的依据，可以的话尽量整合成封闭曲面局部不顺畅的曲面还可以用曲面造型来修补； BASE完成，请ID确认一下，这一步不要省略建摸阶段第二步，在BASE的基础上取面，拆画出各个零部件，拆分方式以ID的外形图为依据； 面/底壳，电池门只需做初步外形，里面掏完薄壳即可； 我做MP3，MP4的面/底壳壁厚取1.50mm，手机面/底壳壁厚取2.00mm，挂墙钟面/底壳壁厚取2.50mm，防水产品面/底壳壁厚可以取3.00mm；
电子产品生产工艺流程
电子产品生产工艺流程
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产品生产总流程 接到订单 SMT 组装 包装 BOM 工艺 研发输 订单评审 输出给采购 不合格入库通 PMC(计订单要求 订购 物料回IQC 抽检 合格计划安 仓库 SMT 备好相关SMT 贴片品质检查 不合格入库，计划安 备好组装相 物料加工处IPQC 合格不 AOI 测试 外观检查 升级测试 PWB 后加 PWB 测试 IPQC 巡检 首 内核程
DPF 组装生产 品质 软件升产线测 根据具体需要进行 不合格返 合 机器老 品质删除不要清洁机器 入成品库 计划安排品质品质QC 合 不合格返包装备料 生产（根据订单数、加工、包装难度决定） 机器称产品整箱称重、QA 不合格返 合合 品质PASS 客户验货 合不合 出 品质通知返工， 首
生产工艺检验规程 1.0目的： 为了规范确保产品实现过程中各个环节的检验，以确保产品达到质量要求，特制定并执行本规程。 2.0适用范围： 适用本公司生产过程的工艺控制。 3.0工作程序： 3.1进货检验 原材料及外加工件上线之前的检验参照《来料检验规范》进行。 3.2 生产过程控制及检验 3.2.1 PCB （1）上线前需在烘烤箱里以100℃的设定温度烘烤6小时。 （2）烘烤前PCB在烘烤箱里的摆放必须确保被烘烤后不会变弯曲。 （3）烘烤时间到后不可马上打开烤箱门，需让PCB在箱内冷却后方可取用。 （4）生产时PCB不可一次性从烤箱内取出，每次取用25大片。 3.2 .2印刷 （1）锡膏的使用依照《锡膏管制、使用、回收规范》进行作业。 （2）印刷出来的每一片PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序. （3）生产中印刷不良的PCB，需清洗干净、进行烘烤后方可再次上线。 （4）印刷机作业时依照《全自动印刷机作业指导书》。 3.2.3 贴片 （1）每片经过贴片的PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序。 （2）贴片中如有拆掉密封包装的BGA/CSP需进行烘烤后方可上线。 （3）拆封后的BGA/CSP烘烤时间表如下： BGA/CSP厚度烘烤温度烘烤时间 ≤1.4MM100℃14小时 ≤2.0MM100℃36小时 ≤3.0MM100℃48小时 （4）回流炉的温度设定依照后页的温度曲线要求。 3.2.6 焊接 焊接操作的基本步骤： （1）、准备施焊；左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面
电子产品设计开发管理流程项目策划书范文
电子产品设计开发管理流程项目策划 书
电子产品设计开发管理流程 1、目的 保证公司产品的设计与开发有计划、有控制地进行，确保开发规范，达到产品的预期要求 2、适用范围 适用于公司自主产品的开发设计。 3、角色和职责 4、项目启动准则 项目立项：输出《项目立项报告》 在立项报告中，需要包含如下内容：应用背景，立项的目的，产品预售价格，成本预算，竞争对手的产品对比，产品开发周期；项目成员组成等； 5、流程图
6、开发流程 此过程主要包括以下活动：市场需求定位、嵌入式软件设计与开发、硬件设计与开发、结构设计与开发、样机联调、测试、验收等。 6.1、市场需求定位 目的是经过调查与分析，获取用户需求并定义产品需求，包括：需求获取，需求分析和需求定义。目的是在用户与项目组之间建立对产品的共同理解。 6.1.1 需求获取 需求获取的目的是经过各种途径获取用户的需求信息，结合自身的开发环境输出《产品需求规格说明书》。 需求来源，获取技术包括但不限于： 行业标准； 竞争对手的产品说明书、技术说明书、宣传手册等资料；用户访谈与用户调查；可由公司市场部产品组负责组织、实施，并反馈给研发部门。 6.1.2 需求分析 在完成需求获取资料的分析与整理后，项目经理组织进行产品的需求分析工作。建立需求之间的关系，明确分配给产品的需求（包括嵌入式软件、硬件及结构）。 6.1.3 需求变更
无论最初的需求分析有多么明确，开发过程中的需求变化也还是不可避免的。 6.1.4 需求跟踪 需求跟踪的目的是保证在产品开发过程中每个需求都被实现，且项目的其它工作产品与需求保持一致 6.2、嵌入式软件设计与开发 该过程主要包括设计与开发两个活动。 设计是指设计软件系统的体系结构、数据结构、模块等，在需求和代码之间建立桥梁； 开发是指软件工程师按照系统设计去编码开发，并进行单元测试、代码检查优化等。 6.2.1、设计原则 设计工作应遵循以下原则： 1)正确、完整地反映《产品需求规格说明书》的各项要求，充分考虑其功能、性能、安全保密、出错处理及其它需求。 2)保证设计的易理解性、可追踪性、可测试性、接口的开放性和兼容性，考虑健壮性（易修改、可扩充、可移植）、重用性；3)采用适合本项目的设计方法。若系统使用了新工具和新技术，需提前进行准备；考虑选用合适的编程语言和开发工具； 4)吸取以往设计的经验教训，避免重新出现同样或类似的问题； 5)对于重要的和复杂度较高的部分要求有相当经验的设计人员担任；
电子产品生产工艺流程
产品生产总流程 接到订单 SMT 方案组装方案包装方案 BOM 工艺方案 研发输出方案 订单评审 输出给工程 采购 不合格入库通知采购退货 PMC(计划) 订单要求订购数量 订购 物料回仓 IQC 抽检 合格入库 计划安排SMT 仓库 SMT 备好相关物料（1天） SMT 贴片（3天） 品质检查（1天） 不合格入库，计划安排返工 计划安排组装 备好组装相关物料 物料加工处理（1天）IPQC 巡检 合格入库 合格 不合格 AOI 测试 外观检查升级测试 PWB 后加 PWB 测试 IPQC 巡检 首件 内核程序烧录
生产工艺检验规程 DPF 组装生产 品质IPQC 巡检软件升级 产线测试根据具体需要进行 不合格返工处理 合格机器老化 品质IPQC 巡检删除不要内容 清洁机器装袋 入成品库 计划安排包装 品质IPQC 巡检品质QC 抽检 合格 不合格返工处理 包装备料（半天） 生产（根据订单数、加工、包装难度决定） 机器称重、装箱 产品塑封 整箱称重、封箱 QA 抽检 不合格返工处理 合格 合格 品质PASS 入成品库 客户验货 合格不合格 出货品质通知返工，计划安排时间 首件
1.0目的： 为了规范确保产品实现过程中各个环节的检验，以确保产品达到质量要求，特制定并执行本规程。 2.0适用范围： 适用本公司生产过程的工艺控制。 3.0工作程序： 3.1进货检验 原材料及外加工件上线之前的检验参照《来料检验规范》进行。 3.2 生产过程控制及检验 3.2.1 PCB （1）上线前需在烘烤箱里以100℃的设定温度烘烤6小时。 （2）烘烤前PCB在烘烤箱里的摆放必须确保被烘烤后不会变弯曲。 （3）烘烤时间到后不可马上打开烤箱门，需让PCB在箱内冷却后方可取用。 （4）生产时PCB不可一次性从烤箱内取出，每次取用25大片。 3.2 .2印刷 （1）锡膏的使用依照《锡膏管制、使用、回收规范》进行作业。 （2）印刷出来的每一片PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序. （3）生产中印刷不良的PCB，需清洗干净、进行烘烤后方可再次上线。 （4）印刷机作业时依照《全自动印刷机作业指导书》。 3.2.3 贴片 （1）每片经过贴片的PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序。 （2）贴片中如有拆掉密封包装的BGA/CSP需进行烘烤后方可上线。 （3）拆封后的BGA/CSP烘烤时间表如下： BGA/CSP厚度烘烤温度烘烤时间 ≤1.4MM100℃14小时 ≤2.0MM100℃36小时 ≤3.0MM100℃48小时 （4）回流炉的温度设定依照后页的温度曲线要求。 3.2.6 焊接 焊接操作的基本步骤： （1）、准备施焊；左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。 （2）、加热焊件；烙铁头靠在两焊件的连接处，加热整个焊件全体，时间大约1~2秒钟。对于在印制板上焊接件来说，要注意使烙铁同时接触焊盘的元器件的引线。 （3）、送入焊丝；焊接的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件。 （4）、移开焊丝；当焊锡丝熔化一定量后，立即向左上450 方向移开焊锡丝。 （5）、移开烙铁；焊锡浸润焊盘的焊部位以后，向右上450方向移开烙铁，结束焊接。从第三步开始到第五步结束，时间大约1~3秒钟。 正确的防静电操作 （1）、操作 E S D元件时必须始终配戴不良好的接地的手带，手带须与人的皮肤相触。
产品研发流程
新产品研发流程 内容： 企业的组织机构 新产品研发流程 生产工艺流程
企业组织机构 企业组织机构图（以****公司为例） 开发部主要职责： 1、技术创新 1）．及时搜集整理国内外产品发展信息，及时把握产品发展趋势，组织和编制公司技术发展规划和技术开发计划。并组织对计划实施。 2）．负责公司新技术引进和产品开发设计工作。 3）．编制生产工艺流程及工艺文件， 4）．负责做好技术图纸、技术资料的编制和编写。为指导生产提供全套技术文件。 2、技术支持 1）．负责制订和修改技术规程。编制产品的使用、维修和技术安全等有关的技术规定及使用说明书；改进和规范工艺流程。 2）．负责制定公司产品的企业标准，实现产品的规范化管理。 3）．及时指导、处理、协调和解决公司各部门的技术问题，确保经营工作的正
常进行。 主要岗位：电子线路设计、结构设计、工艺设计（电装工艺、钳装工艺、机加工工艺） 岗位职责： 线路、结构设计人员 进行新产品开发市场调查。提出设计项目立项建议。 2. 线路设计人员按计划和规定进行新产品的线路方面的开发与设计；结构设计人员按计划和规定进行新产品的结构方面的开发与设计。 3. 负责在研产品的技术资料、生产资料的建立、整理和归档工作。 4. 针对用户的要求或其它原因实施设计更改。 5. 解决生产过程中出现的有关技术问题。 6 .配合销售部门做好产品销售、工程服务中的技术支持工作。 工艺设计人员 1. 编制典型工艺文件，负责生产前的工艺技术准备。 2. 负责工艺文件执行及工艺纪律检查。 3. 负责处理生产过程的工艺技术问题。 4. 负责产品工时定额制定。 5. 组织员工进行技能培训。 线路设计和结构设计主要是产品设计, 产品设计和工艺设计之间的关系： 产品设计就是设计出你想要的产品，工艺设计就是设计如何制作出你想要的产品；设计是产品从概念到模型的一个转换过程，而工艺是将原材料实现为零部件的一个过程，设计需要了解工艺，工艺实现不了的设计是没意义的设计，工艺也需要明白设计的意图，否则不能很精确的反映出设计，产品设计和工艺设计应该
电子产品设计流程
电子产品的设计流程 一、需求调研与需求分析： 1、产品构思，市场的调度落到实处，我们应该对我们所设计的产品进行一下调查，看看产品所使用的背景、所处的条件和使用者对产品的要求等等。 2、技术方案（技术、要求、能力可行性），我们要对我们所调查的事项进行一下分析，看看产品的市场需求量是不是很大、值不值得我们生产，产品的销售途径怎么样以及我们对产品的技术可行性，并且评估市场的规模、市场的潜力、和可能的市场接受度，并开始塑造产品概念。 3、成本构成（材料、价格），这个阶段主要分析减少成本的因素，要尽可能的降低成本获得最大的效益，如在采购方面。 二、方案阶段： 经过我们对产品的需求调研与分析，我们可以了解到是不是可以对它生产。若可以，我们就需要对它进行设计方案了。我们制订产品的方案设计，我们就要对该方案进行理论分析和计算，通过优化设计和必要的试验提出完整的电路原理图，关键元器件的参数计算，初步的结构设计等。 1、系统级设计，这个阶段主要是看产品性能指标的要求以及选择芯片型号。 2、电路模块，我们在原理设计的过程中，工程师在进行实际的布局布线前对系统的时间特性、信号完整性、电源完整性、散热情况等问题做一个最优化的分析，当然这些工作大多需要由专业的PCB设计工程师来完成，原理设计工程师通常没有办法考虑到这样细致和全面。 3、项目预期、测试方案、单元划分、成本估算、风险评估、进度计划、人员分配，需要明确产品的功能规格以及产品价值的描述等方面内容，决定产品的开发可行性，对产品的估计进行严格的调研，并完成
后续阶段的计划制定。在这个阶段，参与项目的人员也要确定，每个人员都要有严格的分工，各尽其职，认真完成各自的任务，并能很好的配合团队其他人员协调工作。 4、初样制作是检验设计方案正确与否的依据，我们根据上述预研阶段中在电路搭试的基础上，制作PCB手板及样品，进行各种参数的测试，并做出完整的记录。若制作的样品取得较为满意的测试结果，则写出初样制作总结报告，此外还应制作完成一份文档，以便我们后期可以使用它；若初样评审未通过，则重新进行预研，重新制作样板，直到初样评审通过为止，这个阶段的工作一定要仔细。 三、设计环节： 1、选择材料，这时候我们已经确定了各个部分的功能和作用，在选择芯片和器件的时候要尽量正确可行，我们在软件设计的时候程序要规范化，代码能短则短，一定要有注释且要规范到函数级。 2、产品的可靠性和稳定性，因为在产品卖出去之后我们无法预测他的工作环境和使用环境，这一系列的问题都需要我们注意，并且需要我们在产品出售之前要考虑，否则，产品会出现严重的问题导致不可估量的损失。 3、我们还应该了解电子产品的认证指标，如IEC61000-4-4,5。 4、我们还要考虑怎样设计电路板可以使它稳定、可靠。 四、测试： 设计人员在测试验证阶段，一方面要验证产品的功能、性能的指标是否满足产品的设计要求；另外一方面，还要验证在PCB设计前的仿真分析阶段和PCB设计后的仿真分析阶段所做的所有的仿真工作、分析工作是否是准确、可靠，为下一个产品开发奠定很好的理论和实际相结合的基础。这个阶段的工作重点是测试和验收，即模拟各种方法测试产品的稳定性，这一阶段的活动主要包括企业内部的产品测试以及用户测试，甚至包括产品的小批量测试生产以及市场的试销等，当然，这一阶段的标志是成功的通过产品测试，完成市场推广计划，以及建立可行的
电子产品研发流程V10资料
kaoyanghou电子产品研发流
目录 一．目的 二．适用范围 三．职责 四．研发流程图 五．各阶段的主要活动/任务、职责及要求六．研发评审 七．研发变更管理 八．各阶段输出文档一览表
一．目的 为了规范kaoyanghou自有品牌电子产品研发流程，明确各个研发阶段的主要活动、职责、输入、输出，确保研发产品的质量、进度、成本和服务等满足公司和用户的需求。 二．适用范围 1. kaoyanghou电子产品研发流程适用于公司电子产品的研发活动，如学生平板电 脑、早教类产品、婴童类产品。 2. 定义： 2.1. 新产品：本公司未生产过的产品 2.2. 旧产品：本公司已生产过的产品 2.3. OEM：依椐客户要求或提供的样办进行设计和开发 2.4. ODM：本公司自主研发和设计 2.5. 客户：对新产品要求与确认者，当OEM时是“客户”，当ODM时是 本公司“总经理” 三．职责： 1. 商务部/营销中心： 1.1 负责对ODM产品市场信息或经销客户需求的识别与确认。 1.2 负责对OEM客户要求的识别与确认。 1.3 必要时,上报总经理,由其召集副总经理、研发中心、品管中心、采购部、 生产中心、注塑部，对新产品的输入可行性进行评审，以使各部门明确 客户要求，如需对客户要求进行变更时，商务部/营销中心应作记录后 知会客户，客户确认同意后通知相关部门。 2总经理（副总经理）：决定产品开发种类，指导及批准产品开发设计方案，组织设计的评审、设计验证、设计确认工作。 3研发中心： 3.1 软件部：负责软件质量要求的识别与确认，软件开发可行性的评估，软 件开发方案的拟定和实施。提供软件设计内容文件，负责处理生产 过程中发生的软件设计问题。 3.2硬件部：负责产品质量要求的识别与确认，产品开发可行性的评估，产 品开发方案的拟定和实施。提供产品设计图纸，负责处理生产过程 中发生的产品设计问题。 4 生产中心：负责新产品试产计划的实施及试产状况的反馈与跟进。
电子产品生产工艺
电子产品生产工艺 1 电子工艺工作 1.1 工艺工作概述 什么叫工艺工作呢？工艺工作是对时间、速度、能源、方法、程序、生产手段、工作环境、组织机构、劳动管理、质量监控等生产因素科学研究的总结。 工艺工作的内容又可分为工艺技术和工艺管理两大类。 1.2 电子产品工艺工作程序 1 电子产品工艺工作流程图 电子产品从研究到生产的整个过程可划分为四个阶段，即方案论证阶段、工程研制阶段、设计定型阶段和生产定型阶段。在各阶段中都存在着工艺方面的工艺规程，图3.1是电子产品工艺工作流程图 ，
1 电子产品工艺工作流程图 2 方案论证阶段的工艺工作 3 工程设计阶段的工艺工作 4 设计定型阶段的工艺工作 5 生产定型阶段的工艺工作 2 电子产品制造工艺技术 2.1 电子产品制造工艺技术的种类 对电子产品制造来讲，工艺技术有很多种，工厂生产规模、设备、技术力量和生产产品的不同，工艺技术种类也不同。以下简要介绍几种一般工艺技术。 1. 机械加工工艺 电子产品很多结构件是通过机械加工而成的，机械类工艺包括车、钳、刨、铣、镗、磨、插齿、冷作、铸造、锻打、冲裁、挤压、引伸、滚齿、轧丝等。其主要功能是改变材料的几何形状，使之满足产品的装配连接。 2. 表面加工工艺 表面加工包括刷丝、抛光、印刷、油漆、电镀、氧化、铭牌制作等工艺。其主要功能是提高表面装饰性，使产品具有新颖感，同时也起到防腐抗蚀的作用。 3. 连接工艺 电子设备在生产制造中有许多连接方法，实现电气连接的工艺主要是焊接(手工和机器焊接)。除焊接外，压接、绕接、胶接等连接工艺也越来越受到重视。 4. 化学工艺 化学工艺包括电镀、浸渍、灌注、三防、油漆、胶木化、助焊剂、防氧化等工艺。其主要功能是防腐抗蚀、装饰美观等。 5. 塑料工艺 塑料工艺主要分为压塑、注塑及部分吹塑。 6. 总装工艺 总装工艺包括总装配、装联、调试、包装以及总装前的预加工工艺和胶合工艺。
电子产品生产工艺概述资料
郑州轻工业学院 校外实习报告 实习名称：电子产品生产工艺概述 姓名：曹磊 院（系）：电气学院 专业班级：电信09-2班 学号：540901030201 指导教师：路立平 主要实习单位：新天智能表公司 成绩： 时间：2012 年12 月10 日至2012 年12 月23 日
电子产品生产工艺概述 电子产品系统是由整机、整机是由部件、部件是由零件、元器件等组成。由整机组成系统的工作主要是连接和调试，生产的工作不多，所以我们这里讲的电子产品生产工艺是指整机的生产工艺。 电子产品的装配过程是先将零件、元器件组装成部件，再将部件组装成整机，其核心工作是将元器件组装成具有一定功能的电路板部件或叫组件（PCBA）。本书所指的电子工艺基本上是指电路板组件的装配工艺。 在电路板组装中，可以划分为机器自动装配和人工装配两类。机器装配主要指自动铁皮装配（SMT）、自动插件装配（AI）和自动焊接，人工装配指手工插件、手工补焊、修理和检验等。 生产准备是将要投入生产的原材料、元器件进行整形，如元件剪脚、弯曲成需要的形状，导线整理成所需的长度，装上插接端子等等。这些工作是必须在流水线开工以前就完成的。 自动贴片是将贴片封装的元器件用SMT技术贴装到印制板上，经回流焊工艺固定焊接在印制板上。经装贴有表面封装元器件的电路板，送到自动插件机上，机器将可以机插的元器件插到电路板上的相应位置，经机器弯角初步固定后就可转交到手工插接线上去了。 人工将那些不适合机插、机贴的元器件插好，经检验后送入波峰焊机或浸焊炉中焊接，焊接后的电路板个别不合格部分由人工进行补焊、修理，然后进行ICT 静态测试，功能性能的检测和调试，外观检测等检测工序，完成以上工序的电路板即可进入整机装配了。 电子工业从来都既是技术密集型，又是劳动密集型的行业。生产电子产品，采用流水作业的组织形式，生产线是最合适的工艺装备。生产线的设计、订购、制造水平，将直接影响产品的质量及企业的经济效益。生产线的布局也是企业的场地工艺布局。目前各电子企业的规模、产品结构、技术水平、资金状况及场地大小不同，对场地的利用和布局大不一样，但场地的工艺布局的好坏，直接影响到企业的生产组织、场地的利用效率、物流的通畅、生产的效率和效益。提高生产场地布局的设计水平已经成为有关专家和工程技术人员必须面对的问题。