片式多层陶瓷电容器代替钽质、铝质电解电容器、薄膜电容器
片式多层陶瓷电容器代替钽质、铝质
电解电容器、薄膜电容器
技 术 资 料
二○○三年 十二月
深圳市宇阳科技发展有限公司
目录
片式多层陶瓷电容器简介
1.内部结构------------------------------------------------------ 3
2. MLCC的分类------------------------------------------------------- 3 关于片式多层陶瓷电容器代替钽质电解电容器、铝质电解电容器的方案
1.电源旁路电容器的代替----------------------------------------------------- 4
2.电源滤波电容器的代替------------------------------------------------------ 4
3.MLCC与钽质、铝质电解电容器的特性比较-------------------------- 5
4.电路测试案例------------------------------------------------------ 6
5. 测试电路及波形------------------------------------------------------ 7关于片式多层陶瓷电容器和薄膜电容器的电气特性对比
1. 片式多层陶瓷电容器的温度特性------------------------------------------ 8
2. 薄膜电容器的温度特性----------------------------------------------------- 8
3. 片式多层陶瓷电容器的阻抗-频率特性------------------------------ 9
4. 薄膜电容器的损耗角正切值（tgδ）-频率特性-------------------------------------------------------------- 9
附录
关于片式多层陶瓷电容器替代钽质、铝质电解电容器、薄膜电容器参考数据
本资料仅供参考，错误之处敬请指导。
请至电+86-0769-*******或E-mail:guozhijun@https://www.360docs.net/doc/8a5108062.html,
深圳市宇阳科技发展有限公司
技术部：郭志军
片式多层陶瓷电容器
（Multi-Layer Ceramic Chip Capacitor ，英文缩写MLCC ）
简 介
一、内部结构（如图A ）
图A
二、MLCC
的分类
根据所采用陶瓷介质材料的类型，MLCC 可分为两大类： l 1类陶瓷介质MLCC （C0G 或称NP0）
具有极高的稳定性，其电容量几乎不随时间、交流信号、外加直流偏压的变化而变化，同时具有极低的介质损耗，即高Q 值。适用于对容量精度和应用频率要求较高的谐振电路。根据电容量的温度系数又可分为温度稳定型和温度补偿型。
l 2类陶瓷介质MLCC （X7R 、X5R 、Z5U 、Y5V ）
很高的比体积电容量，适合用于旁路、耦合、滤波以及对容量稳定性要求不高的鉴频电路。在DC —DC （AC ）变换器和开关电源滤波电路正逐步代替钽质、铝质电解电容器。
陶瓷介质
内部电极（Ag/Pb 或Ni 电极）
端部电极Ag(或Cu)/Ni/Sn 三层结构
深圳市宇阳科技发展有限公司
关于片式多层陶瓷电容器代替
钽质电解电容器、铝质电解电容器的方案
一、电源旁路电容器的代替
电源的旁路电容器（Bypass）一般是以电解电容器（钽质或铝质）和一只0.1uF的陶瓷电容器并联而成，如图1。由于片式多层陶瓷电容器（Multi-Layer Ceramic Chip Capacitor，英文缩写MLCC）的损耗角正切值（tgδ）、等效串联电阻（ESR）都优于电解电容器，因此这个并联电路完全可以用一个容量较大的MLCC取代，如图2。
钽质、铝质电解电容器陶瓷电容器
钽质、铝质
电解电容器陶瓷电容器用一只MLCC取代
二、电源滤波电容器的代替
在开关电源和DC-DC转换器的电路中，电源滤波电容器的容值取决于电容器本身的脉动电流允许值，而脉动电流允许值决定于电容器的等效串联电阻（ESR）。
同等的电容值，钽质、铝质电解电容器的ESR比MLCC大的多，因此可用容值较小的MLCC来代替钽质、铝质电解电容器，如图3。
钽质、铝质电解电容器用一只MLCC取代
深圳市宇阳科技发展有限公司三、MLCC与钽质、铝质电解电容器的特性比较
实验以47uF铝质电解电容器，10uF钽质电解电容器和4.7uFMLCC做相应测试。
ESR比较脉动电流引起温度上升的比较
阻抗的温度特性阻抗比较
从以上曲线给出的47uF铝质电解电容器，10uF钽质电解电容器和4.7uFMLCC在不同频率的ESR、阻抗及电流的变化，不难看出钽质、铝质电解电容器比MLCC在其特性上表现较差。总的来说，在高频场合用MLCC做电源旁路、滤波比钽质、铝质电解电容器的效果更佳，在低频场合（60Hz以下）建议采取等容量代。
深圳市宇阳科技发展有限公司四、电路测试案例
DC-DC转换器的脉动杂音分别用三种不同类型的电容器测试结果
MLCC—2.2uF
铝质电解电容器—100 uF
钽质电解电容器—33 uF
种类规格电压波形电流波形钽质电解电容器33uF/16V 96mVp-p 144mArms
铝质电解电容器100uF/25V 106mVp-p 154mArms MLCC 2.2uF/16V 104mVp-p 146mArms
测试电路及波形
不加电容铝质电解电容器—47 uF
钽质电解电容器—10uF MLCC —4.7 uF
Capacitor (Cx) Capacitance
(uF)
Power source Line noise
(Vp-p)
不加电容—— 2.6V 铝质电解电容器47 25mV 钽质电解电容器10 12mV MLCC 4.7 5mV
关于片式多层陶瓷电容器
和薄膜电容器的电气特性对比
一、片式多层陶瓷电容器的温度特性
标称电容量的温度系数(1类陶瓷介质) 标称电容量的温度特性(2类陶瓷介质)
二、薄膜电容器的温度特性
见下图：薄膜电容器电容量的温度特性（@1KHz）
△C/C（%）聚丙烯薄膜(PP)电容器
聚酯薄膜(PET)，俗称涤纶电容器
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三、 片式多层陶瓷电容器的阻抗-频率特性
阻抗──频率 特性 (1类介质) 阻抗──频率 特性(2类介质)
阻抗──频率 特性 (高″Q ″) 电容量──频率 特性(1类介质)
四、
薄膜电容器的损耗角正切值（tg δ）-频率特性
tg δ（×10-4 ）
右图：
薄膜电容器损耗角正切值的 温度特性曲线 （@1KHz ）
聚丙烯薄膜(PP)
聚酯薄膜(PET)
深圳市宇阳科技发展有限公司
tg δ（×10-4 ）
右图：
薄膜电容器损耗角正切值的 频率特性曲线 （@ 室温）
△C/C （% ）
右图：
薄膜电容器电容量的
频率特性曲线 （@ 室温）
从上面的特性曲线中可以看出，薄膜电容器的电气特性和1类陶瓷介质（C0G ）MLCC 的电气特性近似，基本上可以直接代替。但是1类陶瓷介质由于受材料的限制，目前其容量范围有限（1000pF 以下），因此对于容量较大的薄膜电容器，若在其应用的电路中对其损耗、温度变化及精度要求不高的话，可以用2类陶瓷介质（X7R ）的MLCC 来试用代替，以确定应用效果。
聚丙烯薄膜(PP) 聚酯薄膜(PET)
聚丙烯薄膜(PP)
聚酯薄膜(PET)
Line Voltage V ≤6.3V(Ex.3V,5V)
V ≤10V(Ex.8V,9V)
V ≤16V(Ex.12V,15V)
V ≤25V(Ex.18V,20V)
frequency
f ≥50kHz f ≥100kHz
f ≥500kHz
f ≥50kHz f ≥100kHz f ≥500kHz
f ≥50kHz f ≥100kHz
f ≥500kHz
f ≥50kHz f ≥100kHz
f ≥500kHz
1 C1608X5R1A105*
C1608X5R1A105*
C2012X7R1A105*
C2012X7R1E105*
2.2
C2012X7R1C105*
C2012X7R1E105*
4.7
10
C1608X5R1A105*
C1608X7R1C224*
C1608X5R1A105*
C1608X7R1C224*
C2012X7R1H224*
22
C1608X5R0J225*
C3216X7R1E225*
47
C1608X5R0J225*
C1608X5R1A474*
C2012X5R1A225*
C1608X7R1C224*
C3216X7R1E225*
100
C2012X5R0J475*
C2012X7R1E474*
C3225X7R1E475*
C3216X7R1E225*
C2012X7R1E474*
220
C2012X5R0J475*
C1608X5R1A105*
Alminium
Electrolytic
cap Cap's value(uF)
470
C2012X5R0J106M
C2012X5R0J106M
C1608X5R0J225* C3216X7R1C475*
C2012X5R1A225*
C1608X5R1A474*
C3216X7R1C475*
C3216X7R1E225*
C2012X7R1C105*
C4532X7R1E106M
C3225X7R1E475*
C2012X7R1E105*
Line Voltage V ≤6.3V(Ex.3V,5V)
V ≤10V(Ex.8V,9V)
V ≤16V(Ex.12V,15V)
V ≤25V(Ex.18V,20V)
frequency
f ≥50kHz f ≥100kHz
f ≥500kHz
f ≥50kHz f ≥100kHz
f ≥500kHz
f ≥50kHz f ≥100kHz f ≥500kHz
f ≥50kHz f ≥100kHz f ≥500kHz
1 C1608X5R1A105*
C1608X5R1A105*
C2012X7R1C105*
C2012X7R1C105*
C2012X7R1E105*
C2012X7R1E105*
2.2 C1608X5R0J225*
C1608X5R1A105*
C2012X5R1A225*
C1608X5R1A105*
C3216X7R1E225*
C2012X7R1E474*
C3216X7R1E225*
C2012X7R1E474*
4.7
C1608X5R1A474*
C1608X5R1A474*
C3216X7R1E225*
10
C2012X5R0J475*
C1608X5R0J225*
C1608X5R1A105*
C3216X7R1C475*
C2012X5R1A225*
C1608X5R1A105* C3216X7R1C475*
C3216X7R1E225*
C2012X7R1C105*
C3225X7R1E475*
C3225X7R1E475* C2012X7R1E105*
22
C2012X5R0J106M C2012X5R0J475* C1608X5R0J225* C3225X7R1C106M C3216X7R1C475* C2012X5R1A225* C3225X7R1C106M C3216X7R1C475* C3216X7R1E225* C4532X7R1E106M
C4532X7R1E106M C3216X7R1E225* 47 C3225X5R0J226M
C2012X5R0J106M C2012X5R0J475*
C4532X7R1C226M C3225X7R1C106M
C3216X7R1C475*
C4532X7R1C226M C3225X7R1C106M C3216X7R1C475*
C5750X7R1E226M
C3225X7R1E475* 100 C3225X5R0J226M
C4532X5R1A336M C5750X5R1C476M
C4532X7R1C226M
220 C5750X5R1A686M
Ta cap's Cap
value(uF)
470
C3225X5R0J476M
C3225X5R0J476M
C2012X5R0J106M
C4532X7R1C226M
C3225X7R1C106M
C5750X5R1C476M
C3225X7R1C106M
C4532X7R1E106M
Line Voltage V ≤6.3V(Ex.3V,5V)
V ≤10V(Ex.8V,9V)
V ≤16V(Ex.12V,15V)
V ≤25V(Ex.18V,20V)
frequency
f ≥50kHz f ≥100kHz f ≥500kHz f ≥50kHz f ≥100kHz f ≥500kHz f ≥50kHz
f ≥100kHz f ≥500kHz f ≥50kHz
f ≥100kHz f ≥500kHz 10 C2012X5R0J106M C3216X5R0J685* C2012X5R0J475* C3225X7R1C106M C3225X5R1C685* C3216X7R1C475* C3225X7R1C106M C3225X5R1C685* C3216X7R1C475* C4532X7R1E106M C4532X7R1E106M C3225X7R1E685* 15 C3225X5R1A156M C2012X5R0J106M C2012X5R0J685* C3225X5R1A156M C3225X7R1C106M C3225X5R1C685* C3225X7R1C156M C3225X7R1C106M C3225X5R1C685* C4532X7R1E156M C4532X7R1E156M C4532X7R1E106M 22
C3225X5R0J226M C3225X5R1A156M C2012X5R0J106M C3225X5R1A226M C3225X5R1A156M C3225X7R1C106M C4532X7R1C226M C3225X7R1C156M C3225X7R1C106M C5750X7R1E226M
C5750X7R1E226M
C4532X7R1E156M 33
C3225X5R0J336M C3225X5R0J226M C3225X5R1A156M C4532X5R1A336M
C3225X5R1A226M C3225X5R1A156M C5750X5R1C336M C4532X7R1C226M C3225X7R1C156M C5750X7R1E226M
47
C3225X5R0J476M C3225X5R0J336M C3225X5R0J226M C4532X5R1A336M
C3225X5R1A226M C5750X5R1C476M
C5750X5R1C336M C4532X7R1C226M 68
C5750X5R1A686M C3225X5R0J476M C3225X5R0J336M
C4532X5R1A336M
C5750X5R1C476M
C5750X5R1C336M 100 C4532X5R0J107M
C4532X5R0J107M
C3225X5R0J476M C5750X5R1A686M
C5750X5R1C476M
Organic
semi-conducto
r's cap value
220
C4532X5R0J107M
附 录 MLCC 替代钽质、铝质电解电容器、薄膜电容器参考数据（TDK 提供）
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钽电解电容器知识
电容器知识------钽电容知识 本文转发自深圳容电电子网站2012.3.15 1.钽电容的优点和缺点 优点 钽电容全称是钽电解电容，也属于电解电容的一种，使用金属钽做介质，不像普通电解电容那样使用电解液，钽电容不需像普通电解电容那样使用镀了铝膜的电容纸烧制，本身几乎没有电感，但这也限制了它的容量。此外，由于钽电容内部没有电解液，很适合在高温下工作。钽电容的特点是寿命长、耐高温、准确度高、滤高频谐波性能极好。在钽电解电容器工作过程中，具有自动修补或隔绝氧化膜中的疵点所在的性能，使氧化膜介质随时得到加固和恢复其应有的绝缘能力，而不致遭到连续的累积性破坏。这种独特自愈性能，保证了其长寿命和可靠性的优势。钽电解电容器具有非常高的工作电场强度，并较同类型电容器都大，以此保证它的小型化。 缺点 容量较小、价格也比铝电容贵，而且耐电压及电流能力较弱。它被应用于大容量滤波的地方，像CPU插槽附近就看到钽电容的身影，多同陶瓷电容，电解电容配合使用或是应用于电压、电流不大的地方。 2.钽电解电容与铝电解电容区别如下: 电解电容的分类，传统的方法都是按阳极材质，比如说铝或者钽。所以，电解电容按阳极分，为以下几种： (1)．铝电解电容。不管是SMT贴片工艺的，还是直插式的，只要它们的阳极材质是铝，那么他们就都叫做铝电解电容。电容的封装方式和电容的品质本身并无直接联系，电容的性能只取决于具体型号。 (2)．钽电解电容。阳极由钽构成。目前很多钽电解电容都用贴片式安装，其外壳一般由树脂封装（采用同样封装的也可能是铝电解电容）。但是，钽电容的阴极也是电解质。 以往传统的看法是钽电容性能比铝电容好，因为钽电容的介质为阳极氧化后生成的五氧化二钽，它的介电能力（通常用ε表示）比铝电容的三氧化二铝介质要高。因此在同样容量的情况下，钽电容的体积能比铝电容做得更小。 (电解电容的电容量取决于介质的介电能力和体积，在容量一定的情况下，介电能力越高，体积就可以做得越小，反之，体积就需要做得越大）再加上钽的性质比较稳定，所以通常认为钽电容性能比铝电容好。 但这种凭阳极判断电容性能的方法已经过时了，目前决定电解电容性能的关键并不在于阳极，而在于电解质，也就是阴极。因为不同的阴极和不同的阳极可以组合成不同种类的电解电容，其性能也大不相同。采用同一种阳极的电容由于电解质的不同，性能可以差距很大，总之阳极对于电容性能的影响远远小于阴极。 阴极材料是电容的另一个极板，阴极也就是电容的电解质。电容的阴极目前基本有如下几种： (1)．电解液。电解液是最传统的电解质，电解液是由GAMMA丁内酯有机溶剂加弱酸盐电容质经过加热得到的。我们所见到的普通意义上的铝电解电容的阴极，都是这种电解液。使用电解液做阴极有不少好处。首先在于液体与介质的接触面积较大，这样对提升电容量有帮助。其次是使用电解液制造的电解电容，最高能耐260度的高温，这样就可以通过波峰焊（波峰焊是SMT贴片安装的一道重要工序），同时耐压性也比较强。 此外，使用电解液做阴极的电解电容，当介质被击穿的后，只要击穿电流不持续，那么
安规 电容介绍(X电容,Y电容作用)
1、安规电容介绍 安规电容是指用于这样的场合，即电容器失效后，不会导致电击，不危及人身安全。安規電容通常只用于抗干擾電路中的濾波作用。 安规电容的放电和普通电容不一样，普通电容在外部电源断开后电荷会保留很长时间，如果用手触摸就会被电到，而安规电容则没这个问题。处于安全考虑和EMC考虑，一般在电源入口建议加上安规电容。 在交流电源输入端,一般需要增加3个安全电容来抑制EMI传导干扰。它们用在电源滤波器里，起到电源滤波作用，分别对共模，差模工扰起滤波作用。 Y电容： 在火线和地线之间以及在零线和地线之间并接的电容,一般统称为Y电容。这两个Y电容连接的位置比较关键,必须需要符合相关安全标准, 以防引起电子设备漏电或机壳带电,容易危及人身安全及生命。它们都属于安全电容,从而要求电容值不能偏大,而耐压必须较高。一般情况下,工作在亚热带的机器,要求对地漏电电流不能超过0.7mA;工作在温带机器,要求对地漏电电流不能超过 0.35mA。因此,Y电容的总容量一般都不能超过4700PF（472）。 Y电容的电容量必须受到限制，从而达到控制在额定频率及额定电压作用下，流过它的漏电流的大小和对系统EMC性能影响的目的。GJB151规定Y电容的容量应不大于0.1uF。Y电容除符合相应的电网电压耐压外，还要求这种电
容器在电气和机械性能方面有足够的安全余量，避免在极端恶劣环境条件下出现击穿短路现象，Y电容的耐压性能对保护人身安全具有重要意义。 特别指出：作为安全电容的Y电容,要求必须取得安全检测机构的认证。Y电容外观多为橙色或蓝色,一般都标有安全认证标志（如UL、CSA等标识）和耐压AC250V或AC275V字样。然而,其真正的直流耐压高达5000V以上。必须强调,Y电容不得随意使用标称耐压AC250V或者DC400V之类的普通电容来代用。 X电容： 在火线和零线抑制之间并联的电容,一般称之为X电容。由于这个电容连接的位置也比较关键,同样需要符合相关安全标准。X电容同样也属于安全电容之一。根据实际需要,X电容的容值允许比Y电容的容值大,但此时必须在X电容的两端并联一个安全电阻,用于防止电源线拔插时,由于该电容的充放电过程而致电源线插头长时间带电。安全标准规定,当正在工作之中的机器电源线被拔掉时,在两秒钟内,电源线插头两端带电的电压(或对地电位)必须小于原来额定工作电压的30%。 作为安全电容之一的X电容,也要求必须取得安全检测机构的认证。X电容一般都标有安全认证标志和耐压AC250V或AC275V字样,但其真正的直流耐压高达2000V以上,使用的时候不要随意使用标称耐压AC250V或者DC400V 之类的的普通电容来代用。 通常,X电容多选用纹波电流比较大的聚脂薄膜类电容。这种类型的电容,体积较大,但其允许瞬间充放电的电流也很大,而其内阻相应较小。普通电容纹波电流的指标都很低,动态内阻较高。用普通电容代替X电容,除了电容耐压无法满足标准之外,纹波电流指标也难以符合要求。 2、安规电容分类 安规电容分为x型和y型。交流电源输入分为3个端子：火线L/零线N/地线G，(L=Line, N=Neutral, G=Ground)。跨于“L-N”之间，即“火线-零线”之间的是X电容；跨于“L-G/N-G”之间，即“火线-地线或零线-地线”之间的是Y电容。火线与零线之间接个电容就像是“X”,而火线与地线之间接个电容像个“Y”，这些都不是按什么材质来分的。
钽电解电容型号及选用方法
钽电解电容 详细信息：
固体钽电容器是1956年由美国贝乐试验室首先研制成功的，它的性能优异，是所有电容器中体积小而又能达到较大电容量的产品。钽电容器外形多种多样，并容易制成适于表面贴装的小型和片型元件。适应了目前电子技术自动化和小型化发展的需要。虽然钽原料稀缺，钽电容价格较昂贵，但由于大量采用高比容钽粉（30KuF.g-100KuF.V/g)，加上对电容器制造工艺的改进和完善，钽电解电容器还是得到了迅速的发展，使用范围日益广泛。钽电容器不仅在军事通讯，航天等领域广泛使用，而且使用范围还在向工业控制，影视设备、通讯仪表等产品中大量使用。 目前生产的钽电解电容器主要有烧结型固体、箔形卷绕固体、烧结型液体等三种，其中烧结型固体约占目前生产总量的95%以上，而又以非金属密封型的树脂封装式为主体。小型化、片式化配合SMT技术下方兴未艾，片式烧结钽电容器已逐渐成主流。 固体钽电容器电性能优良，工作温度范围宽，而且形式多样，体积效率优异，具有其独特的特征：钽电解电容器的工作介质是在钽金属表面生成的一层极薄的五氧化二钽膜。 此层氧化膜介质完全与组成电容器的一端极结合成一个整体，不能单独存在。因此单位体积内所具有的电容量特别大。即比容量非常高，因此特别适宜于小型化。 在钽电解电容器工作过程中，具有自动修补或隔绝氧化膜中的疵点所在的性能，使氧化膜介质随时得到加固和恢复其应有的绝缘能力，而不致遭到连续的累积性破坏。这种独特自愈性能，保证了其长寿命和可靠性的优势。 钽电解电容器具有非常高的工作电场强度，并较任何类型电容器都大，以此保证它的小型化。 钽电解电容器可以非常方便地获得较大的电容量，在电源滤波、交流旁路等用途上少有竞争对手。 具有单向导电性，即所谓有“极性”，应用时应按电源的正、负方向接入电流，电容器的阳极（正极）接电源“+”极，阴极（负极）接电源的“-”极；如果接错不仅电容器发挥不了作用，而且漏电流很大，短时间内芯子就会发热，破坏氧化膜随即失效。 工作电压有一定的上限平值，但这方面的缺点对配合晶体管或集成电路电源，是不重要的。 电解电容器一般认为是一种性能优良，使用寿命长的电子元件，它的失效率正常时可达七级。但它总还是符合电子元器件的失效普遍规律，即澡盆形失效曲线，前期失效可在老炼过程中剔除。因此只有随机失效的可能性。而这种无效即有制造工艺控制问题，还常常伴随产品在使用过程的不当或超载所致，综合说来大约有三种模式即电流型、电压型和发热型。 钽电解电容器具有储藏电量、进行充放电等性能，主要应用于滤波、能量贮存与转换，记号旁路，耦合与退耦以及作时间常数元件等。在应用中要注意其性能特点，正确使用会有助于充分发挥其功能，其中诸如考虑产品工作环境及其发热温度，以及采取降额使用等措施，如果使用不当会影响产品的工作寿命。 ----------------------------------------------- 钽电解电容器作为电解电容器中的一类。广泛应用于通信、航天和军事工业、海底电览和高级电子装置、民用电器、电视机等多方面。 钽电解电容器是一种用金属钽（Ｔa）作为阳极材料而制成的，按阳极结构的不同可分为箔式和钽烧粉结式两种，在钽粉烧结式钽电容中，又因工作电解质不同，分为固体电解质的钽电容和非固体电解质的钽电容。其中，固体钽电解电容器用量大，如CA型、CA42型等。 钽电解电容器的外壳上都有CA标记，但在电路中的符号与其它电解电容器符号却是一样。最常见的
瓷片电容器简介
瓷片电容器简介 一电容器的分类 电容器（Electric capacity）,是由两个金属极，中间夹有绝缘材料（绝缘介质）构成。 由于绝缘材料的不同，所构成的电容器的种类也有所不同： 按照结构可分为：固定电容器、可变电容器、微调电容器。 按照材质可分为：电解电容器、薄膜电容器、陶瓷电容器、云母电容器、纸介电容器等等。按照极性分为：有极性电容器和无极性电容器。我们最常见到的就是铝电解电容器和瓷片电容器。 二电容器的作用 电容器在电路中具有隔断直流电，通过交流电的作用，因此常用于级间耦合、滤波、去耦、旁路及信号调谐。 三电容器的符号 电容器的基本单位是法（F）,由于电容F的容量非常大，所以我们看到的一般都是微法（UF）、纳法(NF)、皮法(PF),而不是法(F)的单位，他们之间的具体换算如下： 1F=1000000UF 1UF=1000NF=1000000PF 四瓷片电容器 上面讲到市场常见的一般有铝电解电容器和瓷片电容器，下面主要介绍下瓷片电容器. 瓷片电容器主要性能参数表现在：使用温度范围、等级、工作电压、电气性能。 1-1使用温度范围：指能使电容器持续使用而无不良效应发生之周围温度范围而言。 1-2等级：指基于某条件下之变化，对电容器性能之保证程度区分而言。 1-3工作电压：指规定之温度范围条件内能持续加于电容器而不产生任何异常现象之最高电压。 1-4电气性能：电容器电气性能之种类依赖温度特性、使用温度范围、工作电压、公称静电容量及静电容量许差而分。 2-1 第1类（温度补偿用）之特性 是以静电容量温度系数之公称值及此公称值之容许差来标识。 文字记号公称值 ×10-6/℃文字记号公称值 ×10-6/℃ A +100 U -750 B +30 V -100 C ±0 W -1500 H -30 X -2200 L -80 Y -3300 P -150 Z -4700 R -220 S -330 SL +350—-100 T -470 YN -500—-5000 表—1 静电容量温度系数之公称值
贴片钽电容规格参数
贴片钽电容简述 贴片钽电容(以下简称钽电容)作为电解电容器中的一类。广泛应用于各类电子产品，特别是一些高密度组装，内部空间体积小产品，如手机、便携式打印机。钽电容是一种用金属钽（Ｔa）作为阳极材料而制成的，按阳极结构的不同可分为箔式和钽烧粉结式两种。在钽粉烧结式钽电容中，又因工作电解质不同，分为固体电解质钽电容(Solid Tantalum)和非固体电解质钽电容。其中，固体钽电解电容器用量最大。钽电容由于使用金属钽做介质，不需要像普通电解电容那样使用电解液。另外，钽电容不需像普通电解电容那样使用镀了铝膜的电容纸烧制，所以本身几乎没有电感，但同时也限制了它的容量。 Taj系列贴片钽电容是AVX公司生产的一种贴片封装的钽电解电容，是电子市场上最常见的一种型号。 固体钽电容特性 优点： 体积小由于钽电容采用了颗粒很细的钽粉，而且钽氧化膜的介电常数ε比铝氧化膜的介电常数高，因此钽电容的单位体积内的电容量大。 使用温度范围宽，耐高温由于钽电容内部没有电解液，很适合在高温下工作。一般钽电解电容器都能在－50℃~100℃的温度下正常工作，虽然铝电解也能在这个范围内工作，但电性能远远不如钽电容。 寿命长、绝缘电阻高、漏电流小钽电容中钽氧化膜介质不仅耐腐蚀，而且长时间工作能保持良好的性能 容量误差小 等效串联电阻小(ESR),高频性能好 缺点： 耐电压不够高 电流小 价格高
贴片钽电容封装、尺寸封装尺寸：毫米（英寸） 封装尺寸：毫米（英寸） Code EIA Code L±0.20 (0.008) W+0.20 (0.008) -0.10 (0.004) H+0.20 (0.008) -0.10 (0.004) W1±0.20 (0.008) A+0.30 (0.012) -0.20 (0.008) S Min. A 3216-18 3.20 (0.126) 1.60 (0.063) 1.60 (0.063) 1.20 (0.047) 0.80 (0.031) 1.80 (0.071) B 3528-21 3.50 (0.138) 2.80 (0.110) 1.90 (0.075) 2.20 (0.087) 0.80 (0.031) 1.40 (0.055) C 6032-28 6.00 (0.236) 3.20 (0.126) 2.60 (0.102) 2.20 (0.087) 1.30 (0.051) 2.90 (0.114) D 7343-31 7.30 (0.287) 4.30 (0.169) 2.90 (0.114) 2.40 (0.094) 1.30 (0.051) 4.40 (0.173) E 7343-43 7.30 (0.287) 4.30 (0.169) 4.10 (0.162) 2.40 (0.094) 1.30 (0.051) 4.40 (0.173) V 7361-38 7.30 (0.287) 6.10 (0.240) 3.45±0.30 (0.136±0.012) 3.10 (0.120) 1.40 (0.055) 4.40 (0.173) W1 dimension applies to the termination width for A dimensional area only.
常用贴片钽电容规格及封装
贴片钽电容规格和封装 一、贴片钽电容简述 贴片钽电容(以下简称钽电容)作为电解电容器中的一类。广泛应用于各类电子产品，特别是一些高密度组装，内部空间体积小产品，如手机、便携式打印机。钽电容是一种用金属钽（Ｔa）作为阳极材料而制成的，按阳极结构的不同可分为箔式和钽烧粉结式两种。在钽粉烧结式钽电容中，又因工作电解质不同，分为固体电解质钽电容(SolidTantalum)和非固体电解质钽电容。其中，固体钽电解电容器用量最大。钽电容由于使用金属钽做介质，不需要像普通电解电容那样使用电解液。另外，钽电容不需像普通电解电容那样使用镀了铝膜的电容纸烧制，所以本身几乎没有电感，但同时也限制了它的容量。 Taj系列贴片钽电容是AVX公司生产的一种贴片封装的钽电解电容，是电子市场上最常见的一种型号。 优点： 体积小由于钽电容采用了颗粒很细的钽粉，而且钽氧化膜的介电常数ε比铝氧化膜的介电常数高，因此钽电容的单位体积内的电容量大。 使用温度范围宽，耐高温由于钽电容内部没有电解液，很适合在高温下工作。一般钽电解电容器都能在－50℃~100℃的温度下正常工作，虽然铝电解也能在这个范围内工作，但电性能远远不如钽电容。 寿命长、绝缘电阻高、漏电流小。钽电容中钽氧化膜介质不仅耐腐蚀，而且长时间工作能保持良好的性能容量误差小等效串联电阻小(ESR),高频性能好 缺点：耐电压不够高电流小价格高
贴片钽电容封装
AVX常规系列(TAJ)贴片钽电容：容量和额定电压(字母表示封装大小)
AVX 贴片钽电容标识 二、钽电容技术规格和选型（以VISHAY 和AVX 为例说明） （一）VISHAY 1、型号表示方法 293D107X9010D2W ①②③④⑤⑥⑦ ①表示系列，VISHAY 有293D 和593D 两个系列，293D 表示普通钽电容，593D 表示的是低阻抗钽电容，直流电阻小于1欧，一般在100毫欧到500毫欧之间。 T 50 年份 Year 年份代码 Year 2000 M 2001 N 2002 P 2003 R 2004 S 2005 T 2006 U 2007 Y
多层贴片陶瓷电容烧结原理及工艺
多层贴片陶瓷电容烧结原理及工艺 多层陶瓷电容器(MLCC)的典型结构中导体一般为Ag或AgPd，陶瓷介质一般为(SrBa)TiO3，多层陶瓷结构通过高温烧结而成。器件端头镀层一般为烧结Ag/AgPd，然后制备一层Ni阻挡层(以阻挡内部Ag/AgPd材料，防止其和外部Sn发生反应)，再在Ni层上制备Sn或SnPb层用以焊接。近年来，也出现了端头使用Cu的MLCC产品。 根据MLCC的电容数值及稳定性，MLCC划分出NP1、COG、X7R、Z5U等。根据MLCC 的尺寸大小，可以分为1206，0805，0603，0402，0201等。 MLCC 的常见失效模式 多层陶瓷电容器本身的内在可靠性十分优良，可以长时间稳定使用。但如果器件本身存在缺陷或在组装过程中引入缺陷，则会对其可靠性产生严重影响。 陶瓷多层电容器失效的原因分为外部因素和内在因素 内在因素主要有以下几种： 1.陶瓷介质内空洞(Voids) 导致空洞产生的主要因素为陶瓷粉料内的有机或无机污染，烧结过程控制不当等。空洞的产生极易导致漏电，而漏电又导致器件内部局部发热，进一步降低陶瓷介质的绝缘性能从而导致漏电增加。该过程循环发生，不断恶化，严重时导致多层陶瓷电容器开裂、爆炸，甚至燃烧等严重后果。 2.烧结裂纹(firing crack) 烧结裂纹常起源于一端电极，沿垂直方向扩展。主要原因与烧结过程中的冷却速度有关，裂纹和危害与空洞相仿。 3.分层(delamination) 多层陶瓷电容器的烧结为多层材料堆叠共烧。烧结温度可以高达1000℃以上。层间结合力不强，烧结过程中内部污染物挥发，烧结工艺控制不当都可能导致分层的发生。分层和空洞、裂纹的危害相仿，为重要的多层陶瓷电容器内在缺陷。 外部因素主要为： 1.温度冲击裂纹(thermal crack) 主要由于器件在焊接特别是波峰焊时承受温度冲击所致，不当返修也是导致温度冲击裂纹的重要原因。
铝电解电容器材料介绍
铝电解电容器材料介绍.doc 东莞市创慧电子厂0 正极箔：由纯铝经腐蚀、化成两道工艺而成，它是电容器的正极。铝纯度通常≥99.9%。当≥99.90%时铝纯度为3N，当≥99.99%时铝纯度为4N。 1、正极箔的TV值： TV值即其在85℃下测得的氧化膜耐压值，应≥箱标的VF值。 TV值决定了电容器的耐压值及其工作电压的高低。 一般情况下，普通85℃产品的正箔耐压、充电电压、工作电压之间的关系为TV=1.15AV=1.3WV。2、正极箔的TR值 正极箔的TR值即其在规定的电流密度及温度下电压升至0.9VF所需的时间。升压时间TR与耐压TV关系如下图。TR值与老化冷充时间密切相关。 3、正极箔的比容及其离散率 铝箔的比容即其单位面积（通常取1cm2 ）的容量，比容的单位为μF/cm2。 比容离散率即其最大值与最小值之差与其平均值的比值，它直接影响到电容器容量的一致性。铝箔比容的高低在一般情况下，与其厚度成正比，与电压成反比，它对电容器的损耗值影响很大。所以在选用高比容的正箔做缩体品时，唯有在耐压上做出牺牲。 4、正极箔的耐水合性 正极箔的耐水合性即其在90℃的条件下恒温水煮60分钟后重新测得的TV、TR以及比容的变化情况。正极箔的耐水合性的好坏直接影响到电容器储存后的容量衰减及其他电性能的变化，换句话说也就是耐水合性的好坏直接影响到电容器的储存性能。 5、正极箔的机械强度 正极箔的机械强度包括抗弯强度及抗拉强度，抗弯强度的单位是次，抗弯强度的单位是N/cm 。一般正极箔的机械强度与其厚度、电压有密切的关系。 二、负极箔：负极箔是电容器的引出负极，由纯铝经过腐蚀而成，通常铝纯度为＞98%。一般根据电容器正箔比容选取负箔比容，根据工作电压选取负箔厚度。 1、化成负箔的TV及TR 当电容器使用在高纹波电路时，可根据实际情况考虑是否选用化成负箔。 化成负箔的TV值要求≥箱标的VF值，升压时间TR要求≤5S。 2、负极箔的比容及离散率 负极箔的比容及离散率表示方法同正极箔，它也直接影响电容器容量的一致性。 负极箔的比容跟它的厚度与腐蚀深度有关，通常厚度越厚，比容越高，而对于化成负箔来讲，同等厚度的负箔电压越高，比容越低。 电容器的损耗与负箔比容成正比。
贴片铝电解电容项目投资简介
第一章项目概述 一、项目概况 （一）项目名称 贴片铝电解电容项目 （二）项目选址 xxx新兴产业示范基地 投资项目对其生产工艺流程、设施布置等都有较为严格的标准化要求，为了更好地发挥其经济效益并综合考虑环境等多方面的因素，根据项目选 址的一般原则和项目建设地的实际情况，该项目选址应遵循以下基本原则 的要求。投资项目对其生产工艺流程、设施布置等都有较为严格的标准化 要求，为了更好地发挥其经济效益并综合考虑环境等多方面的因素，根据 项目选址的一般原则和项目建设地的实际情况，该项目选址应遵循以下基 本原则的要求。 （三）项目用地规模 项目总用地面积57482.06平方米（折合约86.18亩）。 （四）项目用地控制指标 该工程规划建筑系数62.76%，建筑容积率1.57，建设区域绿化覆盖率5.80%，固定资产投资强度170.12万元/亩。 （五）土建工程指标
项目净用地面积57482.06平方米，建筑物基底占地面积36075.74平 方米，总建筑面积90246.83平方米，其中：规划建设主体工程65321.53 平方米，项目规划绿化面积5230.42平方米。 （六）设备选型方案 项目计划购置设备共计136台（套），设备购置费4697.71万元。 （七）节能分析 1、项目年用电量446780.71千瓦时，折合54.91吨标准煤。 2、项目年总用水量15532.26立方米，折合1.33吨标准煤。 3、“贴片铝电解电容项目投资建设项目”，年用电量446780.71千瓦时，年总用水量15532.26立方米，项目年综合总耗能量（当量值）56.24 吨标准煤/年。达产年综合节能量18.75吨标准煤/年，项目总节能率 27.46%，能源利用效果良好。 （八）环境保护 项目符合xxx新兴产业示范基地发展规划，符合xxx新兴产业示范基 地产业结构调整规划和国家的产业发展政策；对产生的各类污染物都采取 了切实可行的治理措施，严格控制在国家规定的排放标准内，项目建设不 会对区域生态环境产生明显的影响。 （九）项目总投资及资金构成 项目预计总投资16659.50万元，其中：固定资产投资14660.94万元，占项目总投资的88.00%；流动资金1998.56万元，占项目总投资的12.00%。
片式多层陶瓷电容器MLCC
片式多层陶瓷电容器MLCC 多层陶瓷电容器MLCC是英文字母Multi-Layer Ceramic Capacitor的首写字母。在英文表达中又有Chip Monolithic Ceramic Capacitor。两种表达都是以此类电容器外形和内部结构特点进行，也就是内部多层、整体独石(单独细小的石头)的结构，独石电容包括多层陶瓷电容器、圆片陶瓷电容器等，由于元件小型化、贴片化的飞速发展，常规圆片陶瓷电容器逐步被多层陶瓷电容器取代，人们把多层陶瓷电容器简称为独石电容或贴片电容。 片式多层陶瓷电容器(Multi-layer Ceramic Capacitor 简称MLCC)是电子整机中主要的被动贴片元件之一，它诞生于上世纪60年代，最先由美国公司研制成功，后来在日本公司(如村田Murata、TDK、太阳诱电等)迅速发展及产业化，至今依然在全球MLCC领域保持优势，主要表现为生产出MLCC具有高可靠、高精度、高集成、高频率、智能化、低功耗、大容量、小型化和低成本等特点。 (片式多层陶瓷电容器，独石电容，片式电容，贴片电容) MLCC —简称片式电容器，是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极），从而形成一个类似独石的结构体，故也叫独石电容器。 MLCC除有电容器“隔直通交”的通性特点外，其还有体积小，比容大，寿命长，可靠性高，适合表面安装等特点。?随着世界电子行业的飞速发展，作为电子行业的基础元件，片式电容器也以惊人的速度向前发展，?每年以10%～15%的速度递增。目前，世界片式电容的需求量在2000亿支以上，70%出自日本（如MLCC大厂村田muRata），其次是欧美和东南亚（含中国）。随着片容产品可靠性和集成度的提高，其使用的范围越来越广，?广泛地应用于各种军民用电子整机和电子设备。如电脑、电话、程控交换机、精密的测试仪器、雷达通信等。 简单的平行板电容器的基本结构是由一个绝缘的中间介质层加外两个导电的金属电极，基本结构如下： 下图-(片式多层陶瓷电容器，独石电容，片式电容，贴片电容) MLCC实物结构图
电解电容器铝箔发展概况
电解电容器铝箔发展概况 电解电容器是电子产品中不可缺少的元器件之一。随着电子技术的迅猛发展，电子整机的组装密度和集成化程度进一步增大，铝电解电容器作为关键的、不可集成的分立元件，正向着小体积、大容量、低成本、高频低阻抗方向发展。铝电解电容器具有性能优良、大容量、价格低廉、易于加工、使用便捷等特点，因此广泛应用于信息电子设备、仪器、机电、家电等电子整机产品中。而作为生产铝电解电容器的关键材料——铝箔的国内外生产技术近年来也取得了突飞猛进的发展，产品性能不断提高。 国内电解电容器用铝箔产业，虽然在前1O年得到国家“863”高新技术计划、“973”计划、电子信息创业基金及地方政府科技计划的支持，也取得了丰硕的成果。如高压阳极用铝箔的立方织构含量可稳定控制在95 以上，已达国际先进水平。但这只是解决了电容器产业发展中的部分关键技术难点的研究和开发。具有高立方织构的高压阳极用铝箔并不能完全满足用户的需求，还需对铝箔的表面状态、加工质量及微量元素的分布和存在状态进行深入的研究，才能解决高压阳极用铝箔对腐蚀工艺体系的适应性问题。目前国内对电容器用铝箔产品相关系列技术的深入研究还很不够，如采用较低纯度的高纯铝为原料生产高立方织构铝箔技术、偏析法高纯铝生产高纯铝箔技术、微量元素控制分布技术及对腐蚀过程的影响等方面的研究仍存在很多问题没有解决。因此该类产品的综合性能和对腐蚀工艺的适应性明显落后于国外同类产品，造成产品综合技术水平与国际先进技术水平仍有
一定差距，部分产品还需从国外进口。 作为一个世界电容器生产大国，高品质电容器材料不能自产，电容器材料国产化也就成了一个漫长的过程，也将无法迎接巨大的市场机遇与挑战。只要国家、地方政府、企业界、大专院校及科研院所联合进行技术攻关，政府加大对基础研究、技术开发、产业化的投入，上、下游配套产业协调发展，相信在不久的将来中国将从电容器产业大国变成电容器产业强国，成为世界铝电解电容器及相关材料的技术研发和制作中心。
钽电解电容器
钽电解电容器主要内容： 一、概况 二、结构 三、主要参数和测试方法 四、主要特点 五、主要失效分析步骤 六、失效模式和失效机理 七、案例 ?钽电解电容器分类 按阳极结构： 钽粉烧结型、钽丝型、箔式卷绕型按使用的电解质： 固体、液体?固体钽电解电容器 1956年美国贝尔实验室首先研制成功 工作介质是在钽金属表面生成的一层极薄的五氧化二钽膜
?烧结型固体电解质片状钽电容器?烧结型固体电解质柱状树脂包封钽电容器?烧结型固体电解质金属壳钽电容器?烧结型固体电解质端帽式钽电容器
?结构特征?烧结型液体钽电解电容器的结构示意图 ?主要参数 1）电容量(0.1～220uF) 2）损耗 3）漏电流： I LC ＝KCU（μA） 式中：C为标称电容量（μF）； U为额定工作电压（V）； K为漏电流常数，一般为0.001 4）等效串联电阻 5）额定电压(6.3～50V) ?测试条件 1）电容量：f＝120Hz，Vrms=0.5V； 2）损耗:f＝120Hz，Vrms=0.5V； 3）漏电流：额定电压下，几分钟后读数；4）等效串联电阻：f＝100kHz，Vrms=0.5V；
?特点1：“自愈” MnO 2 Mn 2 O 3 (MnO) 420℃～450℃ ?特点2：具有极性 “？”极性 ?特点3：氧化膜颜色 光程差干涉色 膜厚度的函数 ！不同的颜色代表不同的耐压值 ?特点4：工作场强高
四、主要特点 ?特点5：额定电压不高（150V） 形成电压与额定电压比例系数比较大?特点6：容易导致漏电流“雪崩现象” ！GJB/Z 35 （元器件降额准则）规定：在电路设计中应有不小于每伏3Ω的等效串联阻抗。 ?特点7：钽芯为多孔状?液体和固体钽电解电容器的比较： ?最高额定电压不同： 液体：500V；固体：125V ?温度特性： 液体：不够好；固体：比较好 ?漏电流： 液体最小，单位体积的比率电容量最大； ?液体密封难，承受反向电压的能力最差。
电容器的定义以及相关的公式介绍
[知识学堂] 电容器的定义以及相关的公式介绍 定义 电容（或称电容量）是表征电容器容纳电荷本领的物理量。我们把电容器的两极板间的电势差增加1伏所需的电量，叫做电容器的电容。电容器从物理学上讲，它是一种静态电荷存储介质（就像一只水桶一样，你可以把电荷充存进去，在没有放电回路的情况下，刨除介质漏电自放电效应/电解电容比较明显，可能电荷会永久存在，这是它的特征），它的用途较广，它是电子、电力领域中不可缺少的电子元件。 电容的符号是C。 C=εS/d=εS/4πkd(真空)=Q/U 在国际单位制里，电容的单位是法拉，简称法，符号是F,常用的电容单位有毫法(mF)、微法(μF)、纳法(nF)和皮法(pF)(皮法又称微微法)等，换算关系是： 1法拉(F)= 1000毫法(mF)=1000000微法(μF) 1微法(μF)= 1000纳法(nF)= 1000000皮法(pF)。 电容与电池容量的关系： 1伏安时=25法拉=3600焦耳 1法拉=144焦耳 相关公式 一个电容器，如果带1库的电量时两级间的电势差是1伏，这个电
容器的电容就是1法，即：C=Q/U 但电容的大小不是由Q（带电量）或U（电压）决定的，即：C=εS/4πkd 。其中，ε是一个常数，S为电容极板的正对面积，d为电容极板的距离，k则是静电力常量。常见的平行板电容器,电容为C=εS/d.（ε为极板间介质的介电常数，S 为极板面积，d为极板间的距离。） 定义式C=Q/U 电容器的电势能计算公式：E=CU^2/2=QU/2=Q^2/2C 多电容器并联计算公式：C=C1+C2+C3+…+Cn 多电容器串联计算公式：1/C=1/C1+1/C2+…+1/Cn 三电容器串联C=(C1*C2*C3)/(C1*C2+C2*C3+C1*C3)
钽电解电容封装尺寸
HOW TO ORDER Technical Data: All technical data relate to an ambient temperature of +25°C Capacitance Range:0.10 μF to 2200 μF Capacitance Tolerance:±10%; ±20% Rated Voltage (V R )?+85°C: 2.54 6.3101620253550 Category Voltage (V C )?+125°C: 1.7 2.7 4 71013172333Surge Voltage (V S )?+85°C: 3.3 5.28132026324665Surge Voltage (V S )?+125°C: 2.2 3.45813162028 40 Temperature Range:-55°C to +125°C Reliability:1% per 1000 hours at 85°C, V R with 0.1Ω/V series impedance, 60% confidence level Qualification:CECC 30801 - 005 issue 2EIA 535BAAC Termination Finished: Sn Plating (standard), Gold and SnPb Plating upon request TECHNICAL SPECIFICATIONS millimeters (inches) For part marking see page 129 TAJ Type C Case Size See table above 106 Capacitance Code pF code: 1st two digits represent significant figures 3rd digit represents multiplier (number of zeros to follow) M T olerance K=±10%M=±20% 035 Rated DC Voltage 002=2.5Vdc 004=4Vdc 006=6.3Vdc 010=10Vdc 016=16Vdc 020=20Vdc 025=25Vdc 035=35Vdc 050=50Vdc R Packaging R =Pure Tin 7" Reel S = Pure Tin 13" Reel A = Gold Plating 7" Reel B = Gold Plating 13" Reel H = Tin Lead 7" Reel (Contact Manufacturer)K = Tin Lead 13" Reel (Contact Manufacturer) H, K = Non RoHS NJ Specification Suffix NJ = Standard Suffix — Additional characters may be added for special requirements V = Dry pack Option (selected codes only) ? General purpose SMT chip tantalum series ? 6 case sizes available ? Low profile options available ? CV range: 0.10-2200μF / 2.5-50V COMPONENT RoHS compliant.
钽电解电容型号及选用方法
钽电解电容 产品名称 规格型号 产品名称 规格型号 钽贴片电容 6.3V-106A 钽贴片电容 16V-335A 钽贴片电容 6.3V-107B 钽贴片电容 16V-475B型 钽贴片电容 6.3V-476B 钽贴片电容 16V-476B型 钽贴片电容 10V-10UF4*5 钽贴片电容 16V-476C型 钽贴片电容 10V-106A型 钽贴片电容 16V-685A型 钽贴片电容 10V-107D 钽贴片电容 16V-685B 钽贴片电容 10V-226B 钽贴片电容 20V-106C 钽贴片电容 10V-470UF8*10 钽贴片电容 20V-226D 钽贴片电容 10V-476/A型 钽贴片电容 25V-105A 钽贴片电容 10V-476C型 钽贴片电容 25V-106B 钽贴片电容 10V-477E 钽贴片电容 25V-225B型 钽贴片电容 10V-685B 钽贴片电容 25V-226C型 钽贴片电容 16V-106A 钽贴片电容 25V-475B型 钽贴片电容 16V-106B 钽贴片电容 25V-475C型 钽贴片电容 16V-107C 钽贴片电容 25V-476C型 钽贴片电容 16V-107D 钽贴片电容 35V-104A 钽贴片电容 16V-225A 钽贴片电容 35V-105A 钽贴片电容 16V-226A 钽贴片电容 35V-105B 钽贴片电容 16V-226B型 钽贴片电容 35V-106C 钽贴片电容 16V-226C 钽贴片电容 35V-106D 钽贴片电容 16V-227D型 钽贴片电容 35V-224A 钽贴片电容 16V-227E 钽贴片电容 35V-474A
认识铝电解电容与钽电解电容
认识铝电解电容与钽电解电容 推荐前些天画一个板子，搞错了一个电解电容的封装，本来应该用铝电解电容， 由于以前从没有用过贴片的铝电解电容，画封装时想当然地画成了贴片钽电容的封装。 当师傅告诉我说封装是直径*高度时，我还纳闷。明明是一个长方体的， 怎么还有直径、高呢？最后拿到了实物，第一次见到了贴片的铝电解， 也知道了我画的是贴片的钽电解，丢人啊…… 所以顺便查了下资料，总结下两种的区别： 1、体积与容量比： 由于钽电容采用了颗粒很细的钽粉，而且钽氧化膜的介电常数ε比 铝氧化膜的介电常数高，因此钽电容的单位体积内的电容量大， 但容量较小，容量误差小。 2、耐压： 铝电解电容的的耐瞬态尖峰电压和瞬态大电流放电性能，强于钽电容， 所以一般用于电源主滤波。 3、温度性能： 钽电容内部没有电解液，很适合在高温下工作。一般钽电解电容器都能在 －50℃~100℃的温度下正常工作，虽然铝电解也能在这个范围内工作， 但电性能远远不如钽电容。 4、漏电流： 钽电容中钽氧化膜介质不仅耐腐蚀，而且长时间工作能保持良好的性能， 所以寿命长、绝缘电阻高、漏电流小。 5、ESR(等效串联电阻) 电解电容的ESR较小，所以电流也较大。
6、ESL(等效串联电感)： 钽电容不需像普通电解电容那样使用镀了铝膜的电容纸烧制，所以本身几乎没有电感， ESL很小，所以适用于高频滤波和去耦。 7、阻抗频率特性： 对频率特性不好的电容器，当工作频率高时电容量就大幅度下降，损耗（tgδ）也急剧上升。但固体电解电容器可工作在50kHz以上。钽电容随频率上升，也要出现容量下降现象， 但下降幅度较小，有资料表明，工作在10kHz时钽电容容量下降不到20％， 而铝电解电容容量下降达40％。 最后介绍了两种封装的不同： 铝电解：封装名称是?（直径）*L（高度），直径一般有三种：4mm、 5mm、6.3mm，容量越大，直径越大。 钽电解： 分为：A、B、C、D、E型，具体尺寸见下图。
多层陶瓷电容器技术规格书
产品技术规格书 文件编号 产品名称多层陶瓷电容技术规格书 产品型号 产品图号
目录 1 目的和适用范围 2 1.1目的 2 1.2适用范围 2 2 引用和参考的相关标准 2 3 功能简述 3 4 要求 3 4.1一般要求 3 4.2电气要求 4 4.3环境试验要求 4 4.4安全要求测试10 4.5 包装、运输、贮存10 4.6质量与可靠性10 4.7 加工工艺说明10 5对供应商的要求11 5.1规范接收11 5.2提供资料和数据11 5.3产品更改通知（PCN）11 5.4质量控制要求11 5.5供应商承诺11 6资格认证11 6.1样本11 6.2样本试验11 6.3 资格认证试验12 7重要说明12 ------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------ - Copyright ? 2006Xinwei Technologies Co. Ltd., All Rights Reserved
1.1 目的 物料技术规格书是描述公司外购或外协物料的受控性文件，是公司物料规范化管理的基石。其作用为： ·供应厂商进行产品设计、生产和检验的依据 ·质量部门验货、退货的依据 ·采购部进行采购的依据 ·对供应厂商产品质量进行技术认证的依据 ·研发部门选用物料的依据 本技术规格书的目的是让供应厂商了解信威通信公司对该物料在质量及其可靠性方面的要求，只有质量和可靠性两方面都100％达到要求的物料才被信威通信公司接受。信威通信公司有权取消不合格产品供应商的资格，有权在必要时修改本技术规范的有关内容，届时供应商会提前收到有关更改通知并给予适当的时间来做相应的更改。 1.2 适用范围 本规格书适用于供应厂商进行多层陶瓷电容器设计、生产以及检验，指导质量部对供应厂商提供的多层陶瓷电容器进行技术认证及进货检验，指导采购部采购合格产品，研发部在设计新产品时选用合格物料。 2引用和参考的相关标准 GB/T 2423.1-2001 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验A：低温 GB/T 2423.2-2002 电工电子产品环境试验第2部分: 试验方法试验B: 高温 GB/T 2423.3-1993 电工电子产品基本环境试验规程试验Ca:恒定湿热试验方法 GB/T 2423.10-1995 电工电子产品环境试验第２部分:试验方法试验Fc和导则:振动 GB/T 3873-1983 通信设备产品包装通用技术条件 GB/T 2828.1-2003 计数抽样检验程序第1部分：按接收质量限（AQL）检索的逐批检验抽样计划 GB/T 2693-2001 电子设备用固定电容器第1部分：总规范 GB/T 5968-1996 电子设备用固定电容器第9部分：分规范2类瓷介固定电容器 ------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- Copyright ? 2006Xinwei Technologies Co. Ltd., All Rights Reserved
钽电解电容器的型号介绍
钽电解电容器的型号介绍表示。 本文主要介绍的是关于钽电容的型号介绍，以及关于钽电容的耐压值观测方法，希望本文能让你对钽电容有更全面的认识。 钽电容是电容器中体积小而又能达到较大电容量的产品，是1956年由美国贝尔实验室首先研制成功的，它的性能优异。钽电容器外形多种多样，并制成适于表面贴装的小型和片型元件。钽电容器不仅在军事通讯，航天等领域应用，而且钽电容的应用范围还在向工业控制，影视设备、通讯仪表等产品中大量使用。 钽电解电容器的型号介绍 固体钽电容器是由Bayor实验室1956首次开发的。它具有优良的性能。这是一个小和大电容产品在所有电容器。 钽电容器具有多种形状，易于制成适合于表面安装的小型和片式元件。它满足了电子技术自动化和小型化发展的需要。钽原材料稀少，钽电容器成本昂贵，但钽电解电容器由于其高比电容钽粉（30KuF，G-100Kuf.V/g）和电容量的提高，得到了迅速的发展和广泛的应用。R制造技术。钽电容器不仅广泛应用于军事通信、航空航天等领域，而且广泛应用于工业控制、影视设备、通信仪器等产品中。这样 钽电解电容器有三种主要类型：烧结固体、箔缠绕固体和烧结液体。其中，烧结固体占总产量的95%以上，而非金属密封树。 固体钽电容器电性能优良，工作温度范围宽，而且形式多样，体积效率优异，具有其独特的特征： 钽电解电容器的工作介质是在钽金属表面生成的一层极薄的五氧化二钽膜。此层氧化膜介质完全与组成电容器的一端极结合成一个整体，不能单独存在。因此单位体积内所具有的电容量特别大。即比容量非常高，因此特别适宜于小型化。 在钽电解电容器工作过程中，具有自动修补或隔绝氧化膜中的疵点所在的性能，使氧化膜介质随时得到加固和恢复其应有的绝缘能力，而不致遭到连续的累积性破坏。这种独特自愈性能，保证了其长寿命和可靠性的优势。 钽电解电容器具有非常高的工作电场强度，并较任何类型电容器都大，以此保证它的小型化。 钽电解电容器可以非常方便地获得较大的电容量，在电源滤波、交流旁路等用途上少有竞争对手。 具有单向导电性，即所谓有极性，应用时应按电源的正、负方向接入电流，电容器的阳极（正极）接电源+ 极，阴极（负极）接电源的- 极；如果接错不仅电容器发挥不了作用，而且漏电流很大，短时间内芯子就会发热，破坏氧化膜随即失效。 工作电压有一定的上限平值，但这方面的缺点对配合晶体管或集成电路电源，是不重要的。 电解电容器一般认为是一种性能优良，使用寿命长的电子元件，它的失效率正常时可达七级。但它总还是符合电子元器件的失效普遍规律，即澡盆形失效曲线，前期失效可在老炼过程中剔除。因此只有随机失效的可能性。而这种无效即有制造工艺控制问题，还常常伴随产品在使用过程的不当或超载所致，综合说来大约有三种模式即电流型、电压型和发热型。 钽电解电容器具有储藏电量、进行充放电等性能，主要应用于滤波、能量贮存与转换，记号旁路，耦合与退耦以及作时间常数元件等。在应用中要注意其性能特点，正确使用