制氮工艺流程

日照港岚山港区中区氮气站工程制氮工艺流程图

一、设备及管线内介质流向图

二、由空压机至氮气储罐工艺流程

①空压机装置中的压缩机把流入的空气进行压缩后，除尘除油除水装置除去大部分的尘、油、水，然后进入空气缓冲罐（空压机与缓冲罐之间有一个DN80闸阀便于管线气体的开关，DN80止回阀指向缓冲罐单向导通便于压缩空气的收集）；

②空气缓冲罐的作用是减缓压缩空气冲击力平缓压力波动值；使压缩空气平稳地通过压缩空气净化组件，以便充分除去油水杂质，减轻后续PSA 氧氮分离装置的负荷。

③通过DN100变DN80

的变径将压缩空气输送到膜制氮机中的冷冻式

干燥机；

④膜制氮机中的冷冻式干燥机的作用是除水、精过滤器除油、除尘，并由在紧随其后的超精过滤器进行深度净化；通过冷冻式干燥机进入膜制氮机中的活性炭过滤器

⑤活性炭过滤器的原理是装有专用碳分子筛的吸附塔共有A、B两只。当洁净的压缩空气进入A塔入口端经碳分子筛向出口端流动时，O2、CO2和H2O被其吸附，产品氮气由吸附塔出口端流出。经一段时间后，A塔内的碳分子筛吸附饱和。这时，A塔自动停止吸附，压缩空气流入B塔进行吸氧产氮，对并A塔分子筛进行再生。分子筛的再生是通过将吸附塔迅速下降至常压脱除已吸附的O2、CO2和H2O来实现的。两塔交替进行吸附和再生，完成氧氮分离，连续输出氮气。

⑥最后进入氮气储罐，通过缓冲罐为用户提供氮气。

三、由液氮储罐到氮气储罐工艺流程（一般作为备用，当膜制氮机供不足情况下投入使用）

①运输来的液氮暂时储存于低温液氮储罐，液氮通过管线流入空温式汽化器；

②空温式汽化器原理是是利用空气自然对流加热换热管中的低温液体，使其完全蒸发成气体;是一种集空温式和加热式汽化功能、可替代加热汽化产品的高效节能换热设备；

③转换后的氮气进入氮气缓冲罐，通过缓冲罐为用户提供氮气。

注：工艺流程是根据设计图纸工艺部分，各设备性能参数编制。

PCB生产工艺流程

PCB生产工艺流程一．目的：将大片板料切割成各种要求规格的小块板料。二．工艺流程：三、设备及作用： 1．自动开料机：将大料切割开成各种细料。 2．磨圆角机：将板角尘端都磨圆。 3．洗板机：将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。 4．焗炉：炉板，提高板料稳定性。 5．字唛机；在板边打字唛作标记。四、操作规范： 1．自动开料机开机前检查设定尺寸，防止开错料。 2．内层板开料后要注意加标记分别横直料，切勿混乱。 3．搬运板需戴手套，小心轻放，防止擦花板面。 4．洗板后须留意板面有无水渍，禁止带水渍焗板，防止氧化。 5．焗炉开机前检查温度设定值。五、安全与环保注意事项： 1． 1．开料机开机时，手勿伸进机内。 2． 2．纸皮等易燃品勿放在焗炉旁，防止火灾。 3． 3．焗炉温度设定严禁超规定值。 4． 4．从焗炉内取板须戴石棉手套，并须等板冷却后才可取板。 5． 5．用废的物料严格按MEI001规定的方法处理，防止污染环境。七、切板 1. 设备：手动切板机、铣靶机、CCD打孔机、锣机、磨边机、字唛机、测厚仪； 2. 作用：层压板外形加工，初步成形； 3. 流程：拆板→ 点点画线→ 切大板→ 铣铜皮→ 打孔→ 锣边成形→ 磨边→ 打字唛→测板厚 4. 注意事项： a. a. 切大板切斜边； b. b. 铣铜皮进单元； c. c. CCD打歪孔； d. d. 板面刮花。入、环保注意事项： 1、 1、生产中产生的各种废边料如P片、铜箔由生产部收集回仓； 2、 2、内层成形的锣板粉、PL机的钻屑、废边框等由生产部收回仓变卖； 3、 3、其它各种废弃物如皱纹胶纸、废粘尘纸、废布碎等放入垃圾桶内由清洁工收走。废手套、废口罩等由生产部回仓。 4、 4、磨钢板拉所产生的废水不能直接排放，要通过废水排放管道排至废水部经其无害处理后方可排出。钻孔一、一、目的：在线路板上钻通孔或盲孔，以建立层与层之间的通道。

制氮机系统URS

浙江康乐药业股份有限公司题目：制氮机系统用户需求说明文件编号：06-URS-003 文件保管部门：工程部部门：原料药一车间

1、目的本项目要求目的是对浙江康乐药业股份有限公司滨海厂区二期工程原料药一车间制氮机系统的设计、供货、安装调试、控制系统、检查和测试、文件、包装和交付的最低要求说明。本招标技术要求描述了该系统的基本需求，包括：工作性能需求、系统构成、关键技术参数要求、安装要求、符合相关法规要求。 2. 范围在URS中用户仅提出设计、供货、安装、材质、运输、包装、检查、调试、运行、操作、维护、验证、文件和交付的说明及最低要求。卖方应在满足本本项目的前提下提供卖方能够达到的更高标准和功能的高质量设备及其相关服务。卖方的设备应满足中国有关设计、供货、安全、环保等规程、规范和强制性标准要求。设备供应商的工作范围：设备的设计、制造、材质检查和测试、包装和交付、最终检查等活动由卖方负责, 以上活动必须严格按照本采购要求和相关的标准与规范来进行。提供与工艺、给排水、电气、基础等专业相关的数据资料和图纸及要求设备设计制造，正确选材制造厂内验收检查与测试，及各项相关报告包装、运输及运输保险设备安装指导，需要卖方完成的指导安装、调试、验证、试运行安装、检查、调试所需要的所有配件、仪器和工具的提供

提供设备设计、加工、安装、清洗程序、调试、验证的相关技术文件资料操作、维护与维修、验证的培训售后服务 3、名称和数量：变压吸附制氮系统数量：1套 1、成品氮气产量：40Nmhr 2、成品氮气纯度：》99.9% 3、氮气出口压力：0.2?0.7Mpa（G）（可调节） 4、压缩空气消耗量：3 Nm^/min （考虑富裕量10% （由康乐药业提供） 5、净化部分采用冷干机加三级过滤（必须含：高效除油器、A级精密过滤器、活性碳过滤器），并且净化部分必须整体成套设计，达到美观、占地面积小的特点。 6 、碳分子筛：必须采用进口碳分子筛如日本武田公司产品 7、PLC控制系统：原装德国西门子 8、程控阀门：采用进口品牌 9、电磁阀：采用进口品牌 10、外形参考尺寸： 12、材质：成品氮气前用碳钢，氮气缓冲罐开始用304不锈钢。 13 、成品氮气过滤系统必须采用：粉尘过滤器加除菌过滤器（除菌过滤器：材质采用不锈钢，带自动排污阀，过滤精度：0.01卩m

PSA制氮机简介

PSA制氮机简介碳分子筛变压吸附(简称:PSA)制氮装置，是一种新型的空气分离的高新技术设备，以压缩空气为原料，碳分子筛为吸附剂，采用变压吸附流程制取氮气。在常温常压下，利用空气中的氧和氮在碳分子筛表面的吸附量的差异及氧和氮在碳分子筛中的扩散速率不同,通过可编程序控制器控制气动阀的启闭，实现加压吸附、减压脱附的过程，完成氧、氮分离，得到所需纯度氮气，氮气的纯度和产气量可按照客户要求调节。本公司生产的DFD系列普氮型制氮装置，氮气纯度为95%--99.999%，产气量为1Nm3 /h--3000Nm3 /h。如果客户要求高纯度的氮气，则可以在DFD制氮装置后面配套我公司生产的加氢或加碳脱氧系列氮气纯化装置，纯度可以达到99.9999%，露点达到-70°C，氧含量为1ppm的高纯氮气。 PSA制氮机的特点、成本低：PSA先进工艺是一种简便的制氮方法，开机后几分钟产生氮气，能耗低，氮气成本远远低于深冷法空分制氮和市场上的液氮。 2、性能可靠：进口微电脑控制，全自动操作，无需要特别训练的操作人员，只需按下启动开关，就可自动运转，达到连续供气。 3、氮气纯度稳定：完全由仪表监控、显示，确保所需氮气纯度。 4、选用优质进口分子筛：具有吸附容量大，抗压性能强，使用寿命长等特点。 5、高品质的控制阀门：优质的进口专用气动阀门可以保证制氮设备可靠地运转。 6、雄厚的技术力量和优良的售后服务：现场安装只需管道和电源，专业技术人员指导和定期回访，从而保证设备稳定可靠、长期运行。 PSA制氮机的应用领域一．SMT行业应用

充氮回流焊及波峰焊，用氮气可有效抑止焊锡的氧化,提高焊接润湿性，加快润湿速度减少锡球的产生，避免桥接，减少焊接缺陷，得到较好的焊接质量。使用氮气纯度大于99.99或99.9%。二．半导体硅行业应用半导体和集成电路制造过程的气氛保护，清洗，化学品回收等。三．半导体封装行业应用用氮气封装、烧结、退火、还原、储存。维通变压吸附制氮机协助业类各大厂家在竞争中赢得先机，实现了有效的价值提升。四．电子元器件行业应用用氮气选择性焊接、吹扫和封装。科学的氮气惰性保护已经被证明是成功生产高品质电子元器件一个必不可少的重要环节。五．化工、新材料行业行业应用用氮气在化工工艺中创建无氧气氛，提高生产工艺的安全性，流体输送动力源等。石油：可应用于系统中管道容器等的氮气吹扫，储罐充氮、置换、检漏，可燃性气体保护，也应用于柴油加氢和催化重整。六．粉末冶金，金属加工行业，热处理行业应用钢、铁、铜、铝制品退火、炭化，高温炉窑保护，金属部件的低温装配和等离子切割等。七.食品、医药行业行业应用主要应用于食品包装、食品保鲜、食品储存、食品干燥和灭菌、医药包装、医药置换气、医药输送气氛等。八.其他使用领域制氮机除了使用在以上行业以外，在煤矿、注塑、钎焊、轮胎充氮橡、橡胶硫化等众多领域也得到广泛使用。随着科技的进步和社会的发展，氮气装置

深冷制氮试卷

深冷制氮试卷（公用工程车间）姓名: 岗位: 分数: 一、填空题 1.氮气和氧气在空气中所占体积分数分别是（）和（）。 2.能够助燃的两种气体分别是（）和（）。 3.标况下，氮的沸点是（），氧的沸点是（）。 4.二氧化碳的分子量是（），凝固后的固体俗称（）。 5.预冷机组的作用是（）、（）、（）气体。 6.纯化器的作用在于除去原料空气中的（）、（）及（）。 7.传热的三种方式分别是（）、（）、（）。 8.绝热环境下，外界对物体做功，物体的温度会（）；物体对外界做功，物体的温度会（）。 9.表压=（）-（）。 10.相同条件下，系统压力越高，则沸点就（），真空度越小，则沸点就（）。 11.螺杆机属于（）压缩机，其特点是有一对相互（）的齿轮。 12.工业化制氮的三种主要形式是（）、（）及（）。13.预冷机组采用的制冷剂是（），其化学式为（）。 14.空分制氮站分馏塔的型号是KDN-1700/70Y，其中“1700”表示（）产量，“70Y”表示（）产量。 15.PID图中PA表示（），IA表示（）。 16.循环水的循环量为（），则回水经无阀过滤器的过滤量为（）。 17.循环水的损失主要体现在（）、（）及（）。 18.循环水的控制指标为PH（），浓缩倍数（）。 19.空分制氮产品氮气的纯度是（），含氧量（）。 20.安全色中红色表示禁止，黄色表示（），蓝色表示（），绿色表示（）。 21.原料空气经纯化后，二氧化碳含量应（），水含量应（）。 22.空压系统中，第一过滤器的过滤精度是（），第二过滤器过滤精度是（），油过滤的过滤精度是（）。 23.0℃对应的K氏温度是（）。 24.英格索兰专用油在空压机中的作用是（）、（）、（）。 25.分子筛俗称（），是人工合成的硅酸盐晶体。 26.分子筛工作时，加压进行（），减压进行（）。 27.纯化器的一个工作周期是（）。

制氮机技术方案

太原晋西春雷铜业有限公司 5万吨高精度铜板带生产线制氮机设备招标文件招标编号:AAAAAAAA 太原晋西春雷铜业有限公司 2011-07-05

制氮机招标技术方案一、招标要求： 1.卖方必须仔细阅读招标文件的全部条款，并作出明确响应。 2.招标文件中带“*”号的条款及要求，卖方必须满足，若有一项不满足将导致废标。 3.投标报价： 3.1 对设备进行分项报价，按设备分别提供《投标货物数量、价格表》。 3.2投标报价为含税价，其中包括设计、制造、运输、安装、调试、培训及服务等。 3.3 卖方递交文本投标文件的同时，需提供与投标文件内容一致的光盘或U盘一个。二、设备规格名称及数量设备名称：变压吸附制氮机规格及数量：420 Nm3/h、99.5%，3台3台380 Nm3/h氮气纯化装置。用途：为退火炉和气垫炉等生产设备提供生产用高纯保护气体氮气，制氮机两用一备，氮气纯化装置两用一备。三、工厂条件：温度：—8℃～+39℃ 海拔高度：+800m 电源：低压AC 380V±10% 三相控制电压AC 220V±10% 单相频率：50Hz±2% 四、技术指标及要求： 1．制取氮气要求指标：最大用量：Nm3 /h

平均用量：Nm3 /h 纯度：≥99.999% 氧含量：O2≤5ppm 露点： D.P.≤-60℃(常压) 压力：0.3-0.5MPa 2．技术要求及说明：（1）卖方完整地提供装置（包括所有的辅助设备等），并对整个装置的质量完全地负责。（2）卖方提供设备的概略布置，所需的面积、操作和检修的安全通道。（3）卖方完整提供装置的气体系统，从压缩空气进口到成品氮气出口，包括所有的设备、管道、阀门和管件，并提供分子筛的名称、产地及装填量。（4）满足制氮装置要求的前置或后置空气过滤、净化系统等。（5）电机防护等级 IP55 ，电机绝缘等级 F，非防爆区域。（6）在最恶劣运行工况下，装置能连续地安全地满负荷运行。装置的负荷调节范围50%～100%。（7）在正常操作条件下，连续运行时间须保证≥8000 小时。（8）装置稳定运行，十年运行期间，保证产品氮气流量，纯度稳定不变。（9）完整的仪控系统成套配备。（包括各套变压吸附制氮装置配置 PLC、在线连续氮中氧分析仪）各套变压吸附制氮装置分别设置 PLC控制系统，可集中并联运行，也可单套装置独立运行，DCS控制室显示运行参数。（10）制氮机阀门使用德国宝德或德国盖米，氧分析仪采用德国进口探头。（11）系统配置自动氮气纯化装置，加氢脱氧使用 506HT钯触媒，干燥器自动切换。五、供货范围及方式 1．供货范围（1）填写供货范围表。投标方在投标文件中详细列出设备及控制系统的主要部件名称、材料、技术参数、制造厂、单价、数量。供货范围表详见附表1。招标人有权在设备制作过程中不定期到供货单位监制，对卖方设备制作质量、进度监

PSA制氮机工作原理及工艺流程

PSA制氮机工作原理及工艺流程一、基础知识 1．气体知识氮气作为空气中含量最丰富的气体，取之不竭，用之不尽。它无色、无味，透明，属于亚惰性气体，不维持生命。高纯氮气常作为保护性气体，用于隔绝氧气或空气的场所。氮气（N2）在空气中的含量为78.084%（空气中各种气体的容积组分为：N2：78.084%、O2：20.9476%、氩气：0.9364%、CO2：0.0314%、其它还有H2、CH4、N2O、O3、SO2、NO2等，但含量极少），分子量为28，沸点：-195.8℃，冷凝点：-210℃。 2．压力知识变压吸附（PSA）制氮工艺是加压吸附、常压解吸，必须使用压缩空气。现使用的吸附剂——碳分子筛最佳吸附压力为0.75~0.9MPa，整个制氮系统中气体均是带压的，具有冲击能量。二、PSA制氮工作原理：变压吸附制氮机是以碳分子筛为吸附剂，利用加压吸附，降压解吸的原理从空气中吸附和释放氧气，从而分离出氮气的自动化设备。碳分子筛是一种以煤为主要原料，经过研磨、氧化、成型、碳化并经过特殊的孔型处理工艺加工而成的，表面和内部布满微孔的柱形颗粒状吸附剂，呈黑色碳分子筛的孔径分布特性使其能够实现O2、N2的动力学分离。这样的孔径分布可使不同的气体以不同的速率扩散至分子筛的微孔之中，而不会排斥混合气（空气）中的任何一种气体。碳分子筛对O2、N2的分离作用是基于这两种气体的动力学直径的微小差别，O2分子的动力学直径较小，因而在碳分子筛的微孔中有较快的扩散速率，N2分子的动力学直径较大，因而扩散速率较慢。压缩空气中的水和CO2的扩散同氧相差不大，而氩扩散较慢。最终从吸附塔富集出来的是N2和Ar的混合气。由这两个吸附曲线可以看出，吸附压力的增加，可使O2、N2的吸附量同时增大，且O2的吸附量增加幅度要大一些。变压吸附周期短，O2、N2的吸附量远没有达到平衡（最大值），所以O2、N2扩散速率的差别使O2的吸附量在短时间内大大超过N2的吸附量。变压吸附制氮正是利用碳分子筛的选择吸附特性，采用加压吸附，减压解吸的循环周期，使压缩空气交替进入吸附塔（也可以单塔完成）来实现空气分离，从而连续产出高纯度的产品氮气。三、PSA制氮基本工艺流程空气经空压机压缩后，经过除尘、除油、干燥后，进入空气储罐，经过空气进气阀、左吸进气阀进入左吸附塔，塔压力升高，压缩空气中的氧分子被碳分子筛吸附，未吸附的氮气穿过吸附床，经过左吸出气阀、氮气产气阀进入氮气储罐，这个过程称之为左吸，持续时间为几十秒。左吸过程结束后，左吸附塔与右吸附塔通过上、下均压阀连通，使两塔压力达到均衡，这个过程称之为均压，持续时间为2~3秒。均压结束后，压缩空气经过空气进气阀、右吸进气阀进入右吸附塔，压缩空气中的氧分子被碳分子筛吸附，富集的氮气经过右吸出气阀、氮气产气阀进入氮气储罐，这个过程称之为右吸，持续时间为几十秒。同时左吸附塔中碳分子筛吸附的氧气通过左排气阀降压释放回大气当中，此过程称之为解吸。反之左塔吸附时右塔同时也在解吸。为使分子筛中降压释放出的氧气完全排放到大气中，氮气通过一个常开的反吹阀吹扫正在解吸的吸附塔，把塔内的氧气吹出吸附塔。这个过程称之为反吹，它与解吸是同时进行的。右吸结束后，进入均压过程，再切换到左吸过程，一直循环进行下去。制氮机的工作流程是由可编程控制器控制三个二位五通先导电磁阀，再由电磁阀分别控制八个气动管道阀的开、闭来完成的。三个二位五通先导电磁阀分别控制左吸、均压、右吸状态。左吸、均压、右吸的时间流程已经存储在可编程控制器中，在断电状态下，三个二位五通先导电磁阀的先导气都接通气动管道阀的关闭口。当流程处于左吸状态时，控制左吸的电磁阀

制氮工艺流程

制氮工艺流程氮气的最大来源、最低成本是空气，空气中的主要成分是氧气和氮气。它们各占约22％与78％。当然还有二氧化碳、水蒸汽及少量的惰性气体。因此，制氮机实质就是“空分”设备，只要把氧气与氮气分开则可。制氮机应根据其氮气的纯度高低去选择，如纯度要求不高可选用分子筛制氮机，如纯度要求高，则选用冷冻法制氧机。冷冻法制氮机是利用氧气和氮气的沸点不同（氧气沸点为-183℃，氮气沸点为-196℃），首先把空气预冷、净化(去除空气中的少量水分、二氧化碳、乙炔、碳氢化合物等气体和灰尘等杂质)，然后进行压缩、冷却，使之成为液态空气。然后，利用氧和氮的沸点的不同，在精馏塔中把液态空气多次蒸发和冷凝，将氧气和氮气分离开来，得到纯氧(可以达到99．6％的纯度)和纯氮(可以达到99．9％的纯度)。如果增加一些附加装置，还可以提取出氩、氖、氦、氪、氙等在空气中含量极少的稀有惰性气体。由空气分离装置产出的氧气，经过压缩机的压缩，最后将压缩氮气装入高压钢瓶贮存。使用这种方法生产氮气，虽然需要大型的成套设备和严格的安全操作技术，但是产量高，每小时可以产出数干、万立方米的氧气，与氮气，而且所耗用的原料仅仅是不用买、不用运、不用仓库储存的空气，所以从1903年研制出第一台深冷空分制氮(氧)机以来，这种制氧方法一直得到最广泛的应用。分子筛制氧法（吸附法）：氧气进入吸附器内，当吸附器内氧气达到一定量（压力达到一定程度）时，即可打开出氧阀门放出氧气。经过一段时间，分子筛吸附的氮逐渐增多，吸附能力减弱，产出的氧气纯度下降，需要用真空泵抽出吸附在分子筛上面的氮，然后重复上述过程。这种制取氧的方法亦称吸附法。最近，利用吸附法制氧的小型制氧机已经开发出来，便于家庭使用，当然这也是制氮设备。它是利用氮分子大于氧分子的特性，使用特制的分子筛把空气中的氧离分出来。首先，用压缩机迫使干燥的空气通过分子筛进入抽成真空的吸附器中，空气中的氮分子即被分子筛所吸空分制氧系统包括空压机系统、空冷系统、水冷系统、分子筛纯化系统、增压膨胀机系统、精馏塔系统、加压气化系统、氧气系统、氧压机系统、调压站系统空分制氧系统中精馏塔分离氮气与氧气的原理简介：精馏塔是一种采用精馏的方法，使各组份分离。从而得到高纯度组份的设备。空气被冷却至接近液化温度后送入精馏塔的下塔，空气自下向上与温度较低的回流液体

线路板制作工艺流程

线路板制作工艺流程(一) 作者：pcbinf 发表时间：2009-10-15 前言在印制电路板制造过程中，涉及到诸多方面的工艺工作，从工艺审查到生产到最终检验，都必须考虑到工艺质量和生产质量的监测和控制。为此，将曾通过生产实践所获得的点滴经验提供给同行，仅供参考。第一章工艺审查和准备工艺审查是针对设计所提供的原始资料，根据有关的"设计规范"及有关标准，结合生产实际，对设计部位所提供的制造印制电路板有关设计资料进行工艺性审查。工艺审查的要点有以下几个方面： 1，设计资料是否完整(包括：软盘、执行的技术标准等); 2，调出软盘资料，进行工艺性检查，其中应包括电路图形、阻焊图形、钻孔图形、数字图形、电测图形及有关的设计资料等; 3，对工艺要求是否可行、可制造、可电测、可维护等。第二节工艺准备工艺准备是在根据设计的有关技术资料的基础上，进行生产前的工艺准备。工艺应按照工艺程序进行科学的编制，其主要内容应括以下几个方面：

1，在制定工艺程序，要合理、要准确、易懂可行; 2，在首道工序中，应注明底片的正反面、焊接面及元件面、并且进行编号或标志; 3，在钻孔工序中，应注明孔径类型、孔径大小、孔径数量; 4，在进行孔化时，要注明对沉铜层的技术要求及背光检测或测定; 5，孔后进行电镀时，要注明初始电流大小及回原正常电流大小的工艺方法; 6，在图形转移时，要注明底片的药膜面与光致抗蚀膜的正确接触及曝光条件的测试条件确定后，再进行曝光; 7，曝光后的半成品要放置一定的时间再去进行显影; 8，图形电镀加厚时，要严格的对表面露铜部位进行清洁和检查;镀铜厚度及其它工艺参数如电流密度、槽液温度等; 9，进行电镀抗蚀金属-锡铅合金时，要注明镀层厚度; 10，蚀刻时要进行首件试验，条件确定后再进行蚀刻，蚀刻后必须中和处理; 11，在进行多层板生产过程中，要注意内层图形的检查或AOI检查，合格后再转入下道工序; 12，在进行层压时，应注明工艺条件; 13，有插头镀金要求的应注明镀层厚度和镀覆部位; 14，如进行热风整平时，要注明工艺参数及镀层退除应注意的事项;

细木工板的生产工艺流程

13.2.1.3细木工板的生产工艺流程芯条占细木工板体积60%以上，与细木工板的质量有很大关系。制造芯条的树种最好采用材质较软，木材结构均匀、变形小、干缩率小，而且木材弦向和径向干缩率差异较小的树种，易加工、芯条的尺寸、形状较精确，则成品板面平整性好，板材不易变形，重量较轻，有利于使用。一般芯条含水率8%--12%，北方空气干燥可为6%--12%，南方地区空气湿度大，但不得超过15% 芯条的生产流程：干板材双面刨多片锯横截锯芯条（压刨）芯条厚度：木芯板的厚度加上制造木芯板时板面刨平的加工余量。芯条宽度：芯板的宽度一般为厚度1.5倍，最好不要超过2倍，一些质量要求很高的细木工板芯条宽度不能大于20mm芯条越宽，当含水率发生变化时，芯条变形就越大。芯条长度：芯条越长，细木工板的纵向弯曲强度越高，然而芯条越长，木材利用率越低。芯条的材质：芯条不允许有树脂漏，不允许腐朽，不允许有爬楞。

芯板的加工：使用芯条胶拼机木芯板胶拼后，板面粗糙不平，通常采用压刨加工，芯条加工精度很高的机拼木芯板，可以用砂光加工来代替刨光。 13.2.2胶合板以木材为主要原料生产的胶合板，由于其结构的合理性和生产过程中的精细加工，可大体上克服木材的缺陷大大改善和提高木材的物理力学性能，胶合板生产是充分合理地利用木材、改善木材性能的一个重要方法。 13.2.2.1定义：胶合板是由木段旋切成单板或由木方刨切成薄木，再用胶粘剂胶合而成的三层或多层的板状材料，通常用奇数层单板，并使相邻层单板的纤维方向互相垂直胶合而成。 13.2.2.2胶合板的构成原则：对称原则：对称中心平面两侧的单板，无论树种单板厚度、层数、制造方法、纤维方向和单板的含水率都应该互相对应，即对称原则胶合板中心平面两侧各对应层不同方向的应力大小相等。因此，当胶合板含水率变化时，其结构稳定，不会产生变形，开裂等缺陷；反之，如果对称中心平面两侧对应层有某些差异，将会使对称中心平面两侧单板的应力不相等，使胶合板产生变形、开裂。奇数层原则：由于胶合板的结构是相邻层单板的纤维方向互相垂，又必须符合对称原则，因此它的总层数必定是奇数。如：三层板、五层板、七层板等；奇数层胶合板弯曲时最大的水平剪应力作用在中心单板上，使其有较大的强度；偶数层胶合板弯曲时最大的水平剪应力作用在胶层上而不是作用在单板上，易使胶层破坏，降低了胶合板强度。

制氮装置工艺流程

工艺流程膜制氮实际生产过程中，喷油螺杆压缩机产生的压缩空气，在排气温度和压力下为油、水的饱和气体，在其后的工艺过程中，温度降低，会析出液态的油和水，该液态的油和水会对膜性能造成伤害。因此，在选择好膜的前提下，还应该提供一个完整的解决方案：膜系统的空气处理和控制系统。空压机提供的压缩空气进入空气缓冲罐，再进入多级过滤器，包含活性碳过滤器 ---除去空气中的颗粒、油、水。洁净的空气进入膜进行氧氮分离，产生的氮气进入到用户用气工段。一般地，进口的过滤器一般能将空气中的颗粒除到﹤ 0.01um，油﹤0.003ppm，完全能满足膜对空气质量的要求；在过滤器的中间还有温度加热及控制器---保证膜在最佳的工作条件下工作；恒温的，洁净的空气再进入膜进行分离，合格气体进入下道工序，不合格气体自动排放。因此，维护膜系统时，其中的定期工作之一是检查过滤器的工作情况。膜制氮工艺流程图示：膜设备的特点：和其它的现场制气方法比较，膜制氮具有 1.技术先进，是常温空气分离的最新技术； 2.没有噪音，完全静态运行，满足环保要求； 3.没有运动部件，设备维护保养少； 4.连续运行可靠性高、设备使用寿命长，可达10年以上； 5.增容简单，仅仅需要并联添加膜件即可； 6.和PSA比较，没有大的空气罐和氮气罐，体积小、重量轻，是移动制氮设备的不二选择； 7.氮气露点低、可达-60℃； 8.氮气没有任何灰尘、颗粒； 9.开停机方便迅速，操作简单，能在短时间产生合格氮气； 10.设备形式可以根据用户应用情况，有箱式、撬装式、集装箱式； 11.设备对土建没有任何特殊要求，安装费用低； 12.对环境无特殊要求，可在恶劣工况下运行；

制氮机说明书

PSA制氮机使用说明书北京海恩康科技有限公司

目录一、简介二、主要技术参数三、工作原理与工艺流程四、运输与安装五、使用与操作六、安全使用及注意事项七、日常维护与保养八、常见故障与分析九、附图及附表 1、工艺流程图 2、电控原理图 3、外形图 4、流量计修正值表

一、简介该设备是根据PSA变压吸附原理，利用碳分子筛独特的性能，从空气中分离出廉价的氮气。该设备具有流程简单、结构紧凑、占地面积小、操作简便、随开随用、制氮成本低、安全可靠、耗电少、氮气纯度可调，产气压力高等显著特点，是一种理想的利用空气为原料制取氮气的空分设备。随着科学的进步及经济的发展，氮气的用途日益广泛，它在冶金、热处理、石油化工、食品、保鲜、医药工业、电子等诸多行业是必不可少的重要的保护气源之一。二、主要技术参数设备规格型号：PSA-490-5 1、产气量： 5 Nm3/h 2、氮气纯度：99.9-99.99 % 3、含氧量：≤0.5 % 4、气体露点：-40 ℃ 5、进出气口压差：≤0.1Mpa 6、吸附罐解吸方式：常压解吸 7、出口压力：≥0.5 Mpa 8、进口压力：≥0.8 Mpa 9、设备安装条件： ①环境：温度5-35℃相对湿度＜75% ②电源：AC220V 50HZ 功率：制氮机：0.3 KW ③耗气量： 5 Nm3/min 含油量≤3mg/m3，温度＜40℃，压力0.8 Mpa 三、工作原理与工艺流程工作原理：碳分子筛是一种以煤或果壳为原料经特殊加工而成的黑色颗粒。其表面布满了无数的微孔。碳分子筛分离空气的原理，取决于空气中氧分子和氮分子在碳分子筛微孔中的不同扩散速度，或不同的吸附力或两种效应同时起作用。在吸附平衡条件下，碳分子筛对氧、氮分子吸附量接近。但在吸附动力学条件下，氧分子扩散到分子筛微孔隙中速度比氮分子扩散速度快得多。因此，通过适当的控制，在远离平衡条件的时间内，使氧分子吸附于碳分子筛的固相中，而氮分子则在气相中得到富集。同时，碳分子筛吸

深冷制氮的工艺流程说明

深冷制氮的工艺流程说明 ---- 深冷空气分离技术深度冷冻法分离空气是将空气液化后，再利用氧、氮的沸点不同将它们分离。即，造成气、液浓度的差异这一性质，来分离空气的一种方法。因此必须了解气、混合物的一些基本特征：气-液相平衡时浓度间的关系：液态空气蒸发和冷凝的过程及精馏塔的精馏过程。 1. 空气的汽-液相的平衡，物质的聚集状态有气态、液态、固态。每种聚集态内部，具有相同的物理性质和化学性质并完全均匀的部分，称为相。空气在塔内的分离，一般情况下，物料精馏是在汽、液两相进行的。空气中氧和氮占到99.04%，因此，可近似地把空气当作氧和氮的二元混合物。当二元混合物为液态时，叫二元溶液。氧、氮可以任意比例混合，构成不同浓度的气体混合物及溶液。把氧、氮溶液置于一封闭容器中，在溶液上方也和纯物质一样会产生蒸汽，该蒸汽是由氧、氮蒸汽组成的气态的相混合物。对于氧氮二元溶液当达到汽液平衡时，它的饱和温度不但和压力有关，而且和氧、氮的浓度有关。当压力为1at时，含氮为0%，2%，10%的溶液的沸点列于表1-5。从表可知，随着溶液中低沸点组分（氮）的增加，溶液的组和温度降低，这是氧-氮二元溶液的一个重要特性。空气中含氩0.93%，其沸点又介于氧、氮之间。在空气分离的过程中，氩对精馏的影响较大，特别是在制取高纯氧、氮产品时，必须考虑氩的影响。一般在较精确的计算中，又将空气看作氧-氩-氮三元混合物，其浓度为氧20.95%，氩0.93%，氮78.09（按容积）。三元系的汽液平衡关系，可根据实验数据表示在相平衡图上。确定三元系的汽液平衡状态时，必须给定三个独立参数，除给定温度、压力外，需再细定一个组分浓度（气相或液相）平衡状态才能确定。 2. 压力-浓度图和温度-浓度图在工业生产中，气液平衡一般在某一不变条件下进行的。在温度一定时可得如图1-13所示的压力-浓度的关系图（P-X图）。

线路板工艺流程

电路板工艺流程一．目的：将大片板料切割成各种要求规格的小块板料。二．工艺流程：三、设备及作用： 1．自动开料机：将大料切割开成各种细料。 2．磨圆角机：将板角尘端都磨圆。 3．洗板机：将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。 4．焗炉：炉板，提高板料稳定性。 5．字唛机；在板边打字唛作标记。四、操作规范： 1．自动开料机开机前检查设定尺寸，防止开错料。 2．内层板开料后要注意加标记分别横直料，切勿混乱。 3．搬运板需戴手套，小心轻放，防止擦花板面。 4．洗板后须留意板面有无水渍，禁止带水渍焗板，防止氧化。 5．焗炉开机前检查温度设定值。五、安全与环保注意事项： 1．1．开料机开机时，手勿伸进机内。 2．2．纸皮等易燃品勿放在焗炉旁，防止火灾。 3．3．焗炉温度设定严禁超规定值。 4．4．从焗炉内取板须戴石棉手套，并须等板冷却后才可取板。5．5．用废的物料严格按MEI001规定的方法处理，防止污染环境。

七、切板 1. 设备：手动切板机、铣靶机、CCD打孔机、锣机、磨边机、字唛机、测厚仪； 2. 作用：层压板外形加工，初步成形； 3. 流程：拆板→点点画线→切大板→铣铜皮→打孔→锣边成形→磨边→打字唛→测板厚 4. 注意事项： a. 切大板切斜边； b.铣铜皮进单元； c. CCD打歪孔； d. 板面刮花。八、环保注意事项： 1、生产中产生的各种废边料如P片、铜箔由生产部收集回仓； 2、内层成形的锣板粉、PL机的钻屑、废边框等由生产部收回仓变卖； 3、其它各种废弃物如皱纹胶纸、废粘尘纸、废布碎等放入垃圾桶内由清洁工收走。废手套、废口罩等由生产部回仓。 4、磨钢板拉所产生的废水不能直接排放，要通过废水排放管道排至废水部经其无害处理后方可排出。钻孔一、目的：在线路板上钻通孔或盲孔，以建立层与层之间的通道。二、工艺流程： 1．双面板：

制氮车设备情况

榆49-4井气举排液制氮车信息榆49-4井现场所用制氮设备为：渤海钻探所有。渤海钻探现场联系人：殷工电话：1399225534 生产厂家：天津凯德实业有限公司型号：NPIU1200-35DF 整套设备价格：预计7-8百万现已知长庆市场拥有设备单位数量如下：渤海钻探有6台（在靖边）、采气二厂有3台、采气三厂有（数量未知）、采气四厂有1台、采气五厂有2台。租用方式：6000元/小时（现恩瑞达租用价格），长期租用价格在4000-5000元/小时。备注：时间以开机时间为准。设备参数为根据型号在网上查找，具体参数如下： 1．型号：NPU1200-35DF 2．排量：1200Nm3 3．最高输出压力：35MPa 4．氮气纯度：≥95% 5．工作环境：+50℃~-30℃ 6. 车组尺寸：长：10米；宽：2.5米；高：4.2米（两台车为一组设备）牵引车型号：北方奔驰一体车。 7．设备参数： 7.1柴油发电机：

型号：日本大洋TDK40000TE 输出电压：380V 频率：50HZ 三相额定输出功率：24KW 7.2空气压缩机型号：SULLAIR 1500-350 额定排量：42.5m3/min 排气压力：2.41MPa 转速：2100rpm 7.3一级空气过滤器型号：ZANDER G14/25 ZR 工作压力：2.5MPa 处理气量：45m3/min 过滤精度：微粒<=1μm,油<=0.3ppm 7.4二级空气过滤器型号：ZANDER G14/25 XR 工作压力：2.5MPa 处理气量：45m3/min 过滤精度：微粒<=0.01μm,油<=0.01ppm 7.5三级空气过滤器型号：活性炭处理气量：45m3/min

PCB电路板工艺流程(1)

PCB电路板工艺流程(1) PCB（印刷电路板）的原料是玻璃纤维，这种材料我们在日常生活中出处可见，比如防火布、防火毡的核心就是玻璃纤维，玻璃纤维很容易和树脂相结合，我们把结构紧密、强度高的玻纤布浸入树脂中，硬化就得到了隔热绝缘、不易弯曲的PCB 基板了--如果把PCB板折断，边缘是发白分层，足以证明材质为树脂玻纤。光是绝缘板我们不可能传递电信号，于是需要在表面覆铜。所以我们把PCB板也称之为覆铜基板。在工厂里，常见覆铜基板的代号是FR-4，这个在各家板卡厂商里面一般没有区别，所以我们可以认为大家都处于同一起跑线上，当然，如果是高频板卡，最好用成本较高的覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板。覆铜工艺很简单，一般可以用压延与电解的办法制造，所谓压延就是将高纯度（>99.98％）的铜用碾压法贴在PCB基板上--因为环氧树脂与铜箔有极好的粘合性，铜箔的附着强度和工作温度较高，可以在260℃的熔锡中浸焊而无起泡。这个过程颇像擀饺子皮，最薄可以小于1mil（工业单位：密耳，即千分之一英寸，相当于0.0254mm）。如果饺子皮这么薄的话，下锅肯定漏馅！所谓电解铜这个在初中化学已经学过，CuSO4电解液能不断制造一层层的"铜箔"，这样容易控制厚度，时间越长铜箔越厚！通常厂里对铜箔的厚度有很严格的要求，一般在0.3mil 和3mil之间，有专用的铜箔厚度测试仪检验其品质。像古老的收音机和业余爱好者用的PCB上覆铜特别厚，比起电脑板卡工厂里品质差了很远。控制铜箔的薄度主要是基于两个理由：一个是均匀的铜箔可以有非常均匀的电阻温度系数，介电常数低，这样能让信号传输损失更小，这和电容要求不同，电容要求介电常数高，这样才能在有限体积下容纳更高的容量，电阻为什么比电容个头要小，归根结底是介电常数高啊！其次，薄铜箔通过大电流情况下温升较小，这对于散热和元件寿命都是有很大好处的，数字集成电路中铜线宽度最好小于0.3cm也是这个道理。制作精良的PCB 成品板非常均匀，光泽柔和（因为表面刷上阻焊剂），这个用肉眼能看出来，但要光看覆铜基板能看出好坏的人却不多，除非你是厂里经验丰富的品检。对于一块全身包裹了铜箔的PCB基板，我们如何才能在上面安放元件，实现元件--元件间的信号导通而非整块板的导通呢？板上弯弯绕绕的铜线，就是用来实现电信号的传递的，因此，我们只要把铜箔蚀掉不用的部分，留下铜线部分就可以了。如何实现这一步，首先，我们需要了解一个概念，那就是"线路底片"或者称之为"线路菲林"，我们将板卡的线路设计用光刻机印成胶片，然后把一种主要成分对特定光谱敏感而发生化学反应的感光干膜覆盖在基板上，干膜分两种，光聚合型和光分解型，光聚合型干膜在特定光谱的光照射下会硬化，从水溶性物质变成水不溶性而光分解型则正好相反。这里我们就用光聚合型感光干膜先盖在基板上，上面再盖一层线路胶片让其曝光，曝光的地方呈黑色不透光，反之则是透明的（线路部分）。光线通过胶片照射到感光干膜上--结果怎么样了？凡是胶片上透明通光的地方干膜颜色变深开始硬化，紧紧包裹住基板表面的铜箔，就像把线路图印在基板上一样，接下来我们经过显影步骤(使用碳酸钠溶液洗去未硬化干膜)，让不需要干膜保护的铜箔露出来，这称作脱膜（Stripping）工序。接下来我们再使用蚀铜液(腐蚀铜的化学药品)对基板进行

PCB线路板的生产工艺流程

PCB（印刷电路板）的原料是玻璃纤维，这种材料我们在日常生活中出处可见，比如防火布、防火毡的核心就是玻璃纤维，玻璃纤维很容易和树脂相结合，我们把结构紧密、强度高的玻纤布浸入树脂中，硬化就得到了隔热绝缘、不易弯曲的PCB基板了--如果把PCB板折断，边缘是发白分层，足以证明材质为树脂玻纤。光是绝缘板我们不可能传递电信号，于是需要在表面覆铜。所以我们把PCB板也称之为覆铜基板。在工厂里，常见覆铜基板的代号是FR-4，这个在各家板卡厂商里面一般没有区别，所以我们可以认为大家都处于同一起跑线上，当然，如果是高频板卡，最好用成本较高的覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板。覆铜工艺很简单，一般可以用压延与电解的办法制造，所谓压延就是将高纯度（>99.98％）的铜用碾压法贴在PCB基板上--因为环氧树脂与铜箔有极好的粘合性，铜箔的附着强度和工作温度较高，可以在260℃的熔锡中浸焊而无起泡。这个过程颇像擀饺子皮，最薄可以小于1mil（工业单位：密耳，即千分之一英寸，相当于0.0254mm）。如果饺子皮这么薄的话，下锅肯定漏馅！所谓电解铜这个在初中化学已经学过，CuSO4电解液能不断制造一层层的"铜箔"，这样容易控制厚度，时间越长铜箔越厚！通常厂里对铜箔的厚度有很严格的要求，一般在0.3mil和3mil之间，有专用的铜箔厚度测试仪检验其品质。像古老的收音机和业余爱好者用的PCB上覆铜特别厚，比起电脑板卡工厂里品质差了很远。控制铜箔的薄度主要是基于两个理由：一个是均匀的铜箔可以有非常均匀的电阻温度系数，介电常数低，这样能让信号传输损失更小，这和电容要求不同，电容要求介电常数高，这样才能在有限体积下容纳更高的容量，电阻为什么比电容个头要小，归根结底是介电常数高啊！其次，薄铜箔通过大电流情况下温升较小，这对于散热和元件寿命都是有很大好处的，数字集成电路中铜线宽度最好小于0.3cm也是这个道理。制作精良的PCB成品板非常均匀，光泽柔和（因为表面刷上阻焊剂），这个用肉眼能看出来，但要光看覆铜基板能看出好坏的人却不多，除非你是厂里经验丰富的品检。对于一块全身包裹了铜箔的PCB基板，我们如何才能在上面安放元件，实现元件--元件间的信号导通而非整块板的导通呢？板上弯弯绕绕的铜线，就是用来实现电信号的传递的，因此，我们只要把铜箔蚀掉不用的部分，留下铜线部分就可以了。如何实现这一步，首先，我们需要了解一个概念，那就是"线路底片"或者称之为"线路菲林"，我们将板卡的线路设计用光刻机印成胶片，然后把一种主要成分对特定光谱敏感而发生化学反应的感光干膜覆盖在基板上，干膜分两种，光聚合型和光分解型，光聚合型干膜在特定光谱的光照射下会硬化，从水溶性物质变成水不溶性而光分解型则正好相反。这里我们就用光聚合型感光干膜先盖在基板上，上面再盖一层线路胶片让其曝光，曝光的地方呈黑色不透光，反之则是透明的（线路部分）。光线通过胶片照射到感光干膜上--结果怎么样了？凡是胶片上透明通光的地方干膜颜色变深开始硬化，紧紧包裹住基板表面的铜箔，就像把线路图印在基板上一样，接下来我们经过显影步骤(使用碳酸钠溶液洗去未硬化干膜)，让不需要干膜保护的铜箔露出来，这称作脱膜（Stripping）工序。接下来我们再使用蚀

雕刻制板流程

雕刻制板流程特点：1、工艺简单、自动化程度高； 2、制板速度较慢； 3、制作精度较差； 4、因无锡层及阻焊工艺，焊接困难。准备好: 1. 覆铜板;手动裁板机;双面线路板雕刻机;油墨固化机; 2.软件: protel 99 se ; 雕刻机软件 3.相关钻头 4. 3.175mm定位销钉四个或水彩笔(能画粗线就行) 步骤: 1.先把双面线路板雕刻机的底用洗底文件洗平底面 2.用protel 或DXP软件导出gerber文件: 3.打开雕刻机软件,导入gerber文件 DCM软件中，紫色为边框禁止布线层，蓝色为底层，红色为顶层，绿色为钻孔，灰色为焊盘，橙色为雕刻路径 1.点软件里面的“定位”出现如下图 2. 3.设置如上图深度 4.再点G代码（相当做好的文件另存为）保存好 5.点软件里面的“隔离”出现如下图

6. 选择顶层和禁止布线层后在刀具选择里面选刀（选择刀是0.1还是0.2要看PCB图的线和线隙宽度一般能用0.2的优化尽量用0.2）点G代码生成的文件保存。但还要点底层G代码哦,因是双面板. 6.点上图的预览找到刚生成的雕刻文件 7. 8.如上图黄色线就是雕刻路经一定要这时判断是否所有地方都优化到了。如有地方线两边没有黄色线，说明选择刀具太大得用0.1的制作文件。 9.再点钻孔出现如下图 10. 11.如上图中要注意的是选顶面加工还是底面加工和板厚问题 12.如您PCB图上只有底层有线路就选底层加工，如是双面板一般选顶面加工 13.割边这里不做说明，因为割边操作不当会把PCB板割坏。 4.雕刻机上操作

1.打开电源和主轴的开关后,液晶显示“是否回原点？”，按“确定”键回机床原点 2. 把铣底文件用U盘或USB连接线连接致PC机中,把雕刻机的零点定在机器的原点那后按XY轴清零. Z轴的话慢慢下降快到PVC底板时再按Z轴清零就好. 3.铣好底后, 用纤维纸胶带把板贴到雕刻机可雕框内（注意，如是长方型的图一定要按电脑上PCB图上的样子放好） 4.如做双面板的话.先钻完板上所有的孔(提前做好打孔文件). 再在四个角钻好孔的地方(一般是3.0的孔)用水彩笔从板上点到PVC底板上去.使PVC底板上有个印子. 3. 再在四个角上定好销钉 4.拿出板子进行抛光→（沉铜机）→预浸→水洗→烘干→活化→通孔→热固化抛光→镀铜→水洗→抛光→烘干。（总之就是使板上孔内壁都有铜） 5,再拿好镀好铜的板的正面(就是打孔时放的那样的面)用纤维纸胶带贴好..在板的左下角把XY轴定好零点,再调好Z轴的高度运行雕刻文件就可以雕正面了. 注意板贴好后把定位销钉拔出来。 6．雕好正面后又把定位销钉打入原位，再拿出板。 7.雕刻底面时,把板子X轴方向翻转（平常翻书一样翻转）对好PVC底板上画好的孔和定们销钉再运行铣底文件。注意板贴好后把定位销钉拔出来。到现在板子的线路就出来了，可以进行焊接。如学校配有激光打印机;腐蚀机; 线路板丝印机;曝光机;油墨固化机;显影机; 就可以再刷两层油墨，一层为感光阻焊油墨，另一层为感光阻焊油墨。目的阻焊层的作用：1让板子看得漂亮，2使板子线路部份的铜不被氧化。完全做好的板如下图：

变压吸附式制氮设备

变压吸附式制氮设备一、变压吸附制氮设备，即PSA制氮设备，其工作原理如下述：变压吸附 (Pressure Swing Adsorption，简称PSA制氮) 是一种先进的气体分离技术，它在当今世界的现场供气方面具有不可替代的地位。一般PSA制氮选择优质进口碳分子筛（CMS）为吸附剂，它吸附空气中的氧气、二氧化碳、水分等，而氮气不易被吸附。在吸附平衡的情况下，任何一种吸附剂在吸附同一种气体时，气体压力越高，则吸附剂的吸附量越大，反之，压力越低，吸附量越小。如上所述，使用较高压力的压缩空气，碳分子筛对氧气、二氧化碳、水分等的吸附量会增大，可以提高分子筛的吸附效率。碳分子筛对氧和氮在不同压力下某一时间内吸附量的变化差异曲线如下图： PSA碳分子筛制氮装置中有两个装满碳分子筛的吸附塔，洁净、干燥的压缩空气进入变压吸附制氮装置，流经装填有碳分子筛（CMS）的吸附塔。压缩空气由下至上流经吸附塔，利用分子筛在不同压力下对氮和氧等的吸附力不同，氧气、水、二氧化碳等组份在碳分子筛微孔吸附，未被吸附的氮气通过吸附塔，在出口处富集，成为产品气，由吸附塔上端流出，进入缓冲罐。经一段时间后，吸附塔中碳分子筛吸附达到饱和，需进行再生。（吸附塔内吸附再生简单示意图如左图）再生是通过停止吸附步骤，降低吸附塔的压力来实现的。已完成吸附的吸附塔短期均压后开始降压，脱除已吸附的氧气、水、二氧化碳等组份，完成再生过程。两个吸附塔交替进行吸附和再生，从而产生流量和纯度稳定的产品氮气。两只吸附器的切换由控制系统智能控制自动完成。

二、变压吸附制氮设备组成及工艺流程示意：三、变压吸附制氮设备产品图片（只有制氮主机，不含配套设备）：