拉力压力传感器

拉力压力传感器又叫电阻应变式传感器，隶属于称重传感器系列，是一种将物理信号转变为可测量的电信号输出的装置，广泛运用在工业称重系统、平台秤、电子秤、吊钩秤、配料秤等测力场合。下面由传感器销售中心高灵传感为大家介绍下它的主要特点，帮助大家带来全面的了解。

（1）线性度：指传感器输出量与输入量之间的实际关系曲线偏离拟合直线的程度。定义为在全量程范围内实际特性曲线与拟合直线之间的最大偏差值与满量程输出值之比。

（2）灵敏度：灵敏度是传感器静态特性的一个重要指标。其定义为输出量的增量与引起该增量的相应输入量增量之比。用S表示灵敏度。

（3）迟滞：传感器在输入量由小到大（正行程）及输入量由大到小（反行程）变化期间其输入输出特性曲线不重合的现象成为迟滞。

对于同一大小的输入信号，传感器的正反行程输出信号大小不相等，这个差值称为迟滞差值。

（4）重复性：重复性是指传感器在输入量按同一方向作全量程连续多次变化时，所得特性曲线不一致的程度。

（5）漂移：传感器的漂移是指在输入量不变的情况下，传感器输出量随着时间变化，这个现象称为漂移。产生漂移的原因有两个方面：一是传感器自身结构参数；二是周围环境（如温度、湿度等）。

蚌埠高灵传感系统工程有限公司在自主创新的基础上开发生产出力敏系列各类传感器上百个品种，各种应用仪器仪表和系统，以及各种起重机械超载保护装置，可以广泛应用于油田、化工、汽车、起重机械、建设、建材、机械加工、热电、军工、交通等领域。公司除大规模生产各种规格的高精度、高稳定性、高可靠性常规产品外,还可根据用户具体要求设计特殊的非标传感器,以满足用户的特殊要求。如果您想进一步的了解，可以直接点击官网高灵传感进行在线了解。

压力传感器的灵敏度产品

一、传感器的定义国家标准GB7665-87对传感器下的定义是：“能感受规定的被测量并按照一定的规律转换成可用信号的器件或装置，通常由敏感元件和转换元件组成”。传感器是一种检测装置，能感受到被测量的信息，并能将检测感受到的信息，按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。它是实现自动检测和自动控制的首要环节。二、传感器的分类目前对传感器尚无一个统一的分类方法，但比较常用的有如下三种：１、按传感器的物理量分类，可分为位移、力、速度、温度、流量、气体成份等传感器２、按传感器工作原理分类，可分为电阻、电容、电感、电压、霍尔、光电、光栅、热电偶等传感器。３、按传感器输出信号的性质分类，可分为：输出为开关量(“１”和"０”或“开”和“关”)的开关型传感器；输出为模拟型传感器；输出为脉冲或代码的数字型传感器。关于传感器的分类： 1.按被测物理量分：如：力，压力，位移，温度，角度传感器等； 2.按照传感器的工作原理分：如：应变式传感器、压电式传感器、压阻式传感器、电感式传感器、电容式传感器、光电式传感器等； 3.按照传感器转换能量的方式分： (1)能量转换型：如：压电式、热电偶、光电式传感器等； (2)能量控制型：如：电阻式、电感式、霍尔式等传感器以及热敏电阻、光敏电阻、湿敏电阻等； 4.按照传感器工作机理分：结构型：如：电感式、电容式传感器等； (2)物性型：如：压电式、光电式、各种半导体式传感器等； 5.按照传感器输出信号的形式分： (1)模拟式：传感器输出为模拟电压量； (2)数字式：传感器输出为数字量，如：编码器式传感器。三、传感器的静态特性

pcb封装压力传感器

pcb封装压力传感器 pcb封装压力传感器高导热LED铝基线路板、FR-4玻纤线路板、PCB线路板；产品应用：大功率LED路灯，射灯，日光灯，洗墙灯与电子产品等！铜箔厚度：1/2-6盎司；线路层数：1-16层；最小线宽：0.1mm(4 mils)；最小线距：0.1mm(4 mils) ；最小孔径：0.25mm(10 mils) ；线路转移：曝光线路(湿膜、干膜）、丝印线路；板材厚度：0.8mm-3.0mm；表面工艺：镀金、喷锡、沉金、松香、抗氧化；防焊油墨: 感光、热、UV光固化油墨；热风整平：单面及双面； pcb封装压力传感器 Model 2301-01A 2301-02A 2302-01A 2302-02A 2303-01A 2303-02A Model 2304-01A 2304-02A 2305-01A 2305-02A 2308-01A 2308-02A Model 2308-03A 2309-01A 2309-02A 2309-03A 2309-04A 2508-01A Model 2508-02A 2508-03A 2508-04A 2508-05A 2525-02A 2525-102-03A Model 2526-04A 4102-01A 4102-02A 4102-03A 4102-04A 4102-05A Model 4103-01A 4103-02A 4104-01A 4104-02A 4104-03A 4105-01A Model 4105-02A 4105-03A 4106-01A 4106-02A 4106-03A 4107-01A Model 4107-02A 4107-03A 4115A-01A 4115A-03A 4115A-04A 4115A-02A Model 4115A-05A 4115K-01A 4115K-02A 4115K-03A 4115K-04A 4115K-05A PCB称重传感器；PCB力传感器： Model 1233-01B 200B01 200B02 200B03 200B04 200B05 200C20 200C50 201A76 201A75 201B01 Model 201B02 201B03 201B04 201B05 202B 203B 204C 205C 206C 207C 208A11 208A12 Model 208A13 208A14 208A15 208A22 208A23 208A24 208A33 208A45 208C01 208A35 208B01 Model 208C02 208B02 208C03 208B03 208C04 208B04 208C05 208B05 209C01 209C02 209C11 Model 209C12 210B 210B20 210B50 211B 212B 213B 214B 215B 216B 217B 218A11 218C Model 219A05 221B01 221B02 221B03 221B04 221B05 222B 223B 224C 225C 226C 227C 231B Model 232B 233B 234B 235B 236B 237B 260A01 260A02 260A03 260A11 260A12 260A13 260A31 Model 260A32 260A33 261A01 261A02 261A03 261A11 261A12 261A13 6244-107-02A RH201A76 Model RH204C W208C01/002C10 W208C04/002C10 W208C05/002C10 240A01 240A02 240A03 740B02 Model RH240A01 RH240A02 RH240A03 pcb封装压力传感器

MEMS压力传感器

MEMS压力传感器姓名：唐军杰学号：09511027 班级： _09511__

目录引言 (1) 一、压力传感器的发展历程 (2) 二、MEMS微压力传感器原理 (3) 1.硅压阻式压力传感器 (3) 2.硅电容式压力传感器 (4) 三、MEMS微压力传感器的种类与应用范围 (5) 四、MEMS微压力传感器的发展前景 (7) 参考文献 (8)

内容提要在整个传感器家族中，压力传感器是应用最广泛的产品之一，每年世界性的压力传感器的专利就有上百项。微压力传感器作为微型传感器中的一种，在近几年得到了快速广泛的应用。本文详细介绍了MEMS压力传感器的原理与应用。［关键词］：MEMS压力传感器微型传感器微电子机械系统引言 MEMS（Micro Electromechanical System，即微电子机械系统）是指集微型传感器、执行器以及信号处理和控制电路、接口电路、通信和电源于一体的微型机电系统。它是在融合多种微细加工技术，并应用现代信息技术的最新成果的基础上发展起来的高科技前沿学科。MEMS技术的发展开辟了一个全新的技术领域和产业，采用MEMS技术制作的微传感器在航空、航天、汽车、生物医学、环境监控、军事以及几乎人们所接触到的所有领域中都有着十分广阔的应用前景。 MEMS微压力传感器可以用类似集成电路的设计技术和制造工艺，进行高精度、低成本的大批量生产，从而为消费电子和工业过程控制产品用低廉的成本大量使用MEMS传感器打开方便之门，使压力控制变得简单、易用和智能化。传统的机械量压力传感器是基于金属弹性体受力变形，由机械量弹性变形到电量转换输出，因此它不可能如MEMS微压力传感器那样，像集成电路那么微小，而且成本也远远高于MEMS微压力传感器。相对于传统的机械量传感器，MEMS微压力传感器的尺寸更小，最大的不超过一个厘米，相对于传统“机械”制造技术，其性价比大幅度提高。

歧管绝对压力(MAP)传感器.

8-1 MAP 歧管绝对压力(MAP)传感器歧管绝对压力(MAP)传感器为三线传感器，与进气歧管压力(真空)相接触(图8-1)。MAP 传感器测量进气歧管中空气压力的变化。PCM 自MAP 传感器获取信息，指示发动机负荷，以便计算燃油和点火正时要求。歧管绝对压力与歧管真空度相反。即歧管绝对压力高时，真空度低(如节气门全开时)。当发动机停止运行时，歧管处于大气压力，MAP 传感器记录的是大气压。气压读数用于发动机起动时供油的计算。也用于发动机工作时燃油和点火正时的计算。图8-1 MAP 传感器压变电阻MAP 传感器目前通用汽车公司生产的车型中使用压敏电阻型MAP 传感器。该传感器包括硅片，尺寸为3平方毫米。密封件与歧管相接。硅片以上为真空密封，而硅片以下为歧管(大气)压力。发动机工作时产生歧管真空，硅片以下的压力下降，产生硅片两端压力差的变化，从而引起变形，引起阻值的变化。在操作中，来自进气歧管的不断变化的真空度施加于传感器壳体。真空度的变化引起传感器阻值的相应变化。从电气角度来看，当歧管压力低时，如处于怠速状态时，传感器的输出电压低，大约1V 。当歧管压力高，如节气门全开时，传感器的输出电压高，大约4.4 - 5V 。进气歧管进气压力 ECT 传感器 MAP, ECT 传感器接地 PCM PCM MAP 传感器信号

8-2 图8-2 MAP 传感器线路图如图8-2所示，PCM 通过电路2704向歧管绝对压力传感器的C 脚提供5V 工作电压，传感器A 脚通过PCM 接地，其B 脚输出信号电压给PCM 。图8-3 MAP 传感器测量进气岐管压力的变化，此压力由发动机负荷和速度变化决定。当怠速岐管的压力很低时（高真空状态），电压在近似0.5V 到1V 之间变化，在节气门大开时，电压在4V 到5V 之间。（见图8-4）如果MAP 传感器失效，控制模块将用TPS 信号和其他传感器来控制燃油输送和火花塞正时，以替代失效的MAP 值。如果MAP 发生开路或短路时，PCM 会设定故障码“DTC P0105: MAP SENSOR CIRCUIT ”。图8-4 歧管绝对压力传感器输出电压曲线赛欧的MAP 传感器与在Regal 、凯越和GL8中使用的相同。MAP 传感器提供非常重要的信息用来计算空气质量进而来控制燃油喷射时间。（见图8-3）

扩散硅压力传感器使用封装指导书

传感器使用指导书传感器在使用过程中，正确的使用方法对提高传感器的可靠性和稳定性有着密切的关系。要作到正确的使用传感器，就必须在使用时对传感器的以下方面有一个正确的认识。 1 封装压力传感器顾名思义是用作压力的测量，对压力有很高的灵敏度，不同的封装形式会对传感器产生不同的应力影响，大小不同的应力会造成传感器的不同的漂移特性。我公司代理的SENSYM/ICT公司的OEM型扩散硅压阻式压力传感器种类虽然很多，但是对每一类传感器来说均为标准封装形式，给我们的应用带来了方便。 SENSYM/ICT 公司的传感器从结构上来讲重要分以下三种：隔离膜压力传感器（19/13系列）、TO封装压力传感器（1800/1805系列）、塑封型压力传感器元件（SCX系列、SDX系列、SLP系列、…）。 1.1 隔离膜压力传感器 SENSYM/ICT19/13系列隔离膜充油芯体是世界上使用最为广泛的一种OEM压力传感器，它的量程范围宽（5KPa~100MPa）、测量介质种类多。极大的方便了用户。作为OEM产品，其多样的再封装性极大的方便了客户制造各种的压力接口。怎么样再封装是一种合理的封装形式，在这里我们对以下三种封装形式进行分析，向您推荐最佳的再封装形式。 ..1 端口平面密封的封装形式（见图1）

这种密封方式是在传感器前端膜片焊接环的端面放置橡胶O型圈，利用后部的锁紧环将传感器紧压在O型圈上而起到密封的作用。这种封装形式局限性很大，由于锁紧环施加在传感器上的压力很强，使其收到较大的应力，而将应力完全的释放掉，工艺过程是很烦琐的，所以这种再封装形式是不推荐客户使用的，如果一定要用，则尽量在量程大于300psi的范围内使用。用这种封装形式来检验传感器的各项指标，一般都不会得到生产厂家认可。

压力传感器 HX711 程序

#include #define uchar unsigned char #define uint unsigned int #define ulong unsigned long uchar code table[]="0123456789"; uchar code table1[]=".Kg"; sbitlcden=P3^4; sbitlcdrs=P3^5; sbit ADDO=P2^3; sbit ADSK=P2^4; sbit beep=P2^2; uintshiqian,qian,bai,shi,ge; ulongzhl; void delay(uintms) { uinti,j; for(i=ms;i>0;i--) for(j=110;j>0;j--); } voidwrite_com(uchar com) { lcdrs=0; P1=com; delay(10); lcden=1; delay(5); lcden=0; } voidinit() { lcden=0; write_com(0x38);//0011 1000 显示模式16*2显示，5*7点阵，8位数据接口 write_com(0x0c);//0000 1100 开显示不显示光标光标不闪烁 write_com(0x06);//0000 0110 当读或写一字符后地址指针加一且光标加一，显示不移动write_com(0x01);//0000 0001 显示清零数据指针清零 } voidwrite_data(uchar date) {

P1=date; delay(10); lcden=1; delay(5); lcden=0; } void display() { ulongtamp,zhl; if(zhl>0||zhl<16777216)//进行判断是否满足条件 { tamp=((zhl*298)/100000)-24714;//进行AD转换计算 shiqian=tamp/10000; //进行计算 qian=tamp%10000/1000; bai=tamp%10000%1000/100; shi=tamp%10000%1000%100/10; ge=tamp%10000%1000%100%10; write_com(0x80+0x05); //表示使用哪个1602中的地址显示 write_data(table[shiqian]); // 显示值 delay(50); write_com(0x80+0x06); //表示使用哪个1602中的地址显示 write_data(table[qian]); // 显示值 delay(50); //延时，主要是用来解决显示屏是否忙还是不忙 write_com(0x80+0x07); write_data(table1[0]); delay(50); write_com(0x80+0x08); write_data(table[bai]); delay(50); write_com(0x80+0x09); write_data(table[shi]); delay(50); write_com(0x80+0x0A); write_data(table[ge]);

压力传感器(大学物理)

一、实验目的 1. 了解应变压力传感器的组成、结构及工作参数。 2. 了解非电量的转换及测量方法——电桥法。 3. 掌握非平衡电桥的测量技术。 4. 掌握应变压力传感器灵敏度及物体重量的测量。 5. 了解多个应变压力传感器的线性组成、调整与定标。二、实验原理压力传感器是把一种非电量转换成电信号的传感器。弹性体在压力(重量)作用下产生形变(应变)，导致(按电桥方式联接)粘贴于弹性体中的应变片，产生电阻变化的过程。压力传感器的主要指标是它的最大载重(压力)、灵敏度、输出输入电阻值、工作电压(激励电压)(VIN)、输出电压(VOUT)范围。压力传感器是由特殊工艺材料制成的弹性体、电阻应变片、温度补偿电路组成；并采用非平衡电桥方式联接，最后密封在弹性体中。弹性体：一般由合金材料冶炼制成，加工成S 型、长条形、圆柱型等。为了产生一定弹性，挖空或部分挖空其内部。电阻应变片：金属导体的电阻R 与其电阻率ρ、长度L 、截面A 的大小有关。 A L R ρ = （1）导体在承受机械形变过程中，电阻率、长度、截面都要发生变化，从而导致其电阻变化。 A A L L R R ?- ?+ ?=?ρ ρ （2）这样就把所承爱的应力转变成应变，进而转换成电阻的变化。因此电阻应变片能将弹性体上应力的变化转换为电阻的变化。电阻应变片的结构：电阻应变片一般由基底片、敏感栅、引线及履盖片用粘合剂粘合而成。电阻应变片的结构如图1所示： 1－敏感栅(金属电阻丝) 2－基底片 3－覆盖层 4－引出线图1 电阻丝应变片结构示意图敏感栅：是感应弹性应变的敏感部分。敏感栅由直径约0.01～0.05毫米高电阻系数的细丝弯曲成栅状，它实际上是一个电阻元件，是电阻应变片感受构件应变的敏感部分．敏感栅用粘合剂固定在基底片上。b ×l 称为应变片的使用面积（应变片工作宽度，应变片标距（工作基长）l ），应变片的规格一般以使用面积和电阻值来表示，如3×10平方毫米，350欧姆。基底片：基底将构件上的应变准确地传递到敏感栅上去．因此基底必须做得很薄，一般为0.03～0.06毫米，使它能与试件及敏感栅牢固地粘结在一起，另外它还具有良好的绝缘性、抗潮性和耐热性．基底材料有纸、胶膜和玻璃纤维布等。引出线的作用是将敏感栅电阻元件与测量电路相连接，一般由0.1-0.2毫米低阻镀锡钢丝制成，并与敏感栅两输出端相焊接，覆盖片起保护作用．

压力传感器研究现状及发展趋势

压力传感器研究现状及发展趋势传感器技术是现代测量和自动化系统的重要技术之一,从宇宙开发到海底探秘,从生产的过程控制到现代文明生活,几乎每一项技术都离不开传感器,因此,许多国家对传感器技术的发展十分重视,如日本把传感器技术列为六大核心技术(计算机、通信、激光、半导体、超导体和传感器) 之一。在各类传感器中压力传感器具有体积小、重量轻、灵敏度高、稳定可靠、成本低、便于集成化的优点,可广泛用于压力、高度、加速度、液体的流量、流速、液位、压强的测量与控制。除此以外,还广泛应用于水利、地质、气象、化工、医疗卫生等方面。由于该技术是平面工艺与立体加工相结合,又便于集成化,所以可用来制成血压计、风速计、水速计、压力表、电子称以及自动报警装置等。压力传感器已成为各类传感器中技术最成熟、性能最稳定、性价比最高的一类传感器。因此对于从事现代测量与自动控制专业的技术人员必须了解和熟识国内外压力传感器的研究现状和发展趋势。 1 压力传感器的发展历程现代压力传感器以半导体传感器的发明为标志,而半导体传感器的发展可以分为四个阶段[1 ] : (1) 发明阶段(1945 - 1960 年) :这个阶段主要是以1947 年双极性晶体管的发明为标志。此后,半导体材料的这一特性得到较广泛应用。史密斯(C.S. Smith) 与1945 发现了硅与锗的压阻效应[2 ] ,即当有外力作用于半导体材料时,其电阻将明显发生变化。依据此原理制成的压力传感器是把应变电阻片粘在金属薄膜上,即将力信号转化为

电信号进行测量。此阶段最小尺寸大约为1cm。 (2) 技术发展阶段(1960 - 1970 年) :随着硅扩散技术的发展,技术人员在硅的(001) 或(110) 晶面选择合适的晶向直接把应变电阻扩散在晶面上,然后在背面加工成凹形,形成较薄的硅弹性膜片,称为硅杯[3 ] 。这种形式的硅杯传感器具有体积小、重量轻、灵敏度高、稳定性好、成本低、便于集成化的优点,实现了金属- 硅共晶体,为商业化发展提供了可能。 (3) 商业化集成加工阶段(1970 - 1980 年) :在硅杯扩散理论的基础上应用了硅的各向异性的腐蚀技术,扩散硅传感器其加工工艺以硅的各项异性腐蚀技术为主,发展成为可以自动控制硅膜厚度的硅各向异性加工技术[4 ] ,主要有V 形槽法、浓硼自动中止法、阳极氧化法自动中止法和微机控制自动中止法。由于可以在多个表面同时进行腐蚀,数千个硅压力膜可以同时生产,实现了集成化的工厂加工模式,成本进一步降低。 (4) 微机械加工阶段(1980 年- 今) :上世纪末出现的纳米技术,使得微机械加工工艺成为可能。通过微机械加工工艺可以由计算机控制加工出结构型的压力传感器,其线度可以控制在微米级范围内。利用这一技术可以加工、蚀刻微米级的沟、条、膜,使得压力传感器进入了微米阶段。 2 压力传感器国内外研究现状从世界范围看压力传感器的发展动向主要有以下几个方向。 2. 1 光纤压力传感器[5 ]

压力传感器基座安装

人类社会环境中，压力无处不在啊，所以压力传感器自然成为了工业实践中最为常用的一种传感器，压力传感器是将压力转换为电信号输出的传感器。其广泛应用于各种工业自控环境，涉及水利水电、铁路交通、智能建筑、生产自控、航空航天、军工、石化、油井、电力、船舶、机床、管道等众多行业。那么说到压力传感器，那不得不说一下压力传感器基座，其实它也有规格有非常多的类型，这里列举一些，比如：125-003-1、125-003-2、125-006、125-016b、125-019-4、125-025、125-037-2、125-054a、125-070、125-071a、125-073b、125-078a、125-152a等等，想要了解的更多可以咨询专业的人或者是公司，相信会有很满意的答复。传感器的基座应变灵敏度一般由传感器基座刚度，传感器与被测件的接触面积以及敏感芯体结构设计形式所决定。剪切结构形式的敏

感芯体与传感器基座间的接触面积很小，因而剪切芯体受基座应变的作用也相对较小，且这种应变并不直接导致压电陶瓷的输出。所以剪切敏感芯体传感器的基座应变灵敏度指标通常比压缩式的要好，在无需改变传感器的基座刚度以及与被测件的接触面积情况下（改变这两点都将影响传感器的频率响应指标），剪切型传感器一般都能满足大部分结构测量的要求。当瞬态环境温度变化时候，可对用于超低频测量的高灵敏度传感器采用隔热护套；被测点的基座应变影响，用户需要选用基座应变小的剪切型加速度传感器，尽量减小传感器与被测物体间的接触面积。蚌埠富源电子科技有限责任公司是一家专业从事金属—玻璃封装类产品的研发、生产和销售的高科技企业。目前已开发出的主要产品有密封连接器、金属封装外壳、传感器基座、锂电池盖组、大功率

传感器仿真软件使用说明书

传感器仿真软件使用说明书 The Standardization Office was revised on the afternoon of December 13, 2020

THSRZ-2型传感器系统综合实验装置仿真软件使用说明书THSRZ-2型传感器系统综合实验装置仿真软件 ................. 错误!未定义书签。实验一属箔式应变片――单臂电桥性能实验。 ................. 错误!未定义书签。实验二金属箔式应变片――半桥性能实验 ......................... 错误!未定义书签。实验三金属箔式应变片――全桥性能实验 ......................... 错误!未定义书签。实验四直流全桥的应用――电子秤实验 ............................. 错误!未定义书签。实验五交流全桥的应用――振动测量实验 ......................... 错误!未定义书签。实验六扩散硅压阻压力传感器差压测量实验 ..................... 错误!未定义书签。实验七差动变压器的性能实验 ............................................. 错误!未定义书签。实验八动变压器零点残余电压补偿实验 ............................. 错误!未定义书签。实验九励频率对差动变压器特性的影响实验 ..................... 错误!未定义书签。实验十差动变压器的应用――振动测量实验 ..................... 错误!未定义书签。实验十一电容式传感器的位移特性实验 ............................. 错误!未定义书签。实验十二容传感器动态特性实验 ......................................... 错误!未定义书签。实验十三直流激励时霍尔式传感器的位移特性实验 ......... 错误!未定义书签。实验十四流激励时霍尔式传感器的位移特性实验 ............. 错误!未定义书签。实验十五霍尔测速实验 ......................................................... 错误!未定义书签。实验十六霍尔式传感器振动测量实验 ................................. 错误!未定义书签。实验十七磁电式转速传感器的测速实验 ............................. 错误!未定义书签。实验十八压电式传感器振动实验 ......................................... 错误!未定义书签。实验十九电涡流传感器的位移特性实验 ............................. 错误!未定义书签。实验二十被测体材质、面积大小对电涡流传感器的特性影响实验错误!未定义书签。实验二十一电涡流传感器测量振动实验 ............................. 错误!未定义书签。实验二十二光纤传感器的位移特性实验 ............................. 错误!未定义书签。实验二十三光纤传感器的测速实验 ..................................... 错误!未定义书签。实验二十四光纤传感器测量振动实验 ................................. 错误!未定义书签。实验二十五光电转速传感器的转速测量实验 ..................... 错误!未定义书签。实验二十六 PT100温度控制实验 .......................................... 错误!未定义书签。实验二十七集成温度传感器的温度特性实验 ..................... 错误!未定义书签。实验二十八铂电阻温度特性实验 ......................................... 错误!未定义书签。实验二十九热电偶测温实验 ................................................. 错误!未定义书签。实验三十 E型热电偶测温实验 .......................................... 错误!未定义书签。实验三十一热电偶冷端温度补偿实验 ................................. 错误!未定义书签。实验三十二气敏传感器实验 ................................................. 错误!未定义书签。实验三十三湿敏传感器实验 ................................................. 错误!未定义书签。实验三十四转速控制实验 ..................................................... 错误!未定义书签。

压力传感器的发展趋势和现状.

压力传感器的发展趋势和现状南京宏沐科技有限公司 2012-02-14 09:41 传感器技术是现代测量和自动化系统的重要技术之一。随着硅、微机械加工技术、超大集成电路技术和材料制备与特性研究工作的进展,使得压力传感器在光纤传感器的批量生产、高温硅压阻及压电结传感器的应用成为可能,在生物医学、微型机械等领域,压力传感器有着广泛的应用前景。 1 压力传感器的发展趋势当今世界各国压力传感器的研究领域十分广泛,几乎渗透到了各行各业,但归纳起来主要有以下几个趋势: (1 小型化目前市场对小型压力传感器的需求越来越大,这种小型传感器可以工作在极端恶劣的环境下,并且只需要很少的保养和维护,对周围的环境影响也很小,可以放置在人体的各个重要器官中收集资料,不影响人的正常生活。如德国HELM公司生产的量程为2~500PSI 的传感器,直径仅为1. 27mm ,可以放置在人体的血管中而不会对血液的流通产生大的影响。 (2 集成化压力传感器已经越来越多的与其它测量用传感器集成以形成测量和控制系统。集成系统在过程控制和工厂自动化中可提高操作速度和效率。 (3 智能化由于集成化的出现,在集成电路中可添加一些微处理器,使得传感器具有自动补偿、通讯、自诊断、逻辑判断等功能。 (4 广泛化压力传感器的另一个发展趋势是正从机械行业向其它领域扩展,例如:汽车元件、医疗仪器和能源环境控制系统。 (5 标准化传感器的设计与制造已经形成了一定的行业标准。如ISO 国际质量体系;美国的ANSI、ASTM标准、俄罗斯的ГOCT、日本的J IS 标准。

从宇宙开发到海底探秘,从生产的过程控制到现代文明生活,几乎每一项技术都离不开传感器,因此,许多国家对传感器技术的发展十分重视,如日本把传感器技术列为六大核心技术(计算机、通信、激光、半导体、超导体和传感器之一。在各类传感器中压力传感器具有体积小、重量轻、灵敏度高、稳定可靠、成本低、便于集成化的优点,可广泛用于压力、高度、加速度、液体的流量、流速、液位、压强的测量与控制。除此以外,还广泛应用于水利、地质、气象、化工、医疗卫生等方面。由于该技术是平面工艺与立体加工相结合,又便于集成化,所以可用来制成血压计、风速计、水速计、压力表、电子称以及自动报警装置等。压力传感器已成为各类传感器中技术最成熟、性能最稳定、性价比最高的一类传感器。因此对于从事现代测量与自动控制专业的技术人员必须了解和熟识国内外压力传感器的研究现状和发展趋势。

MEMS压力传感器原理与应用.

MEMS压力传感器原理与应用摘要：简述MEMS压力传感器的结构与工作原理，以及应用技术，MEMS压力传感器Die的设计、生产成本分析，从系统应用到销售链。关键词：MEMS压力传感器惠斯顿电桥硅薄膜应力杯硅压阻式压力传感器硅电容式压力传感器 MEMS（微电子机械系统）是指集微型传感器、执行器以及信号处理和控制电路、接口电路、通信和电源于一体的微型机电系统。 MEMS压力传感器可以用类似集成电路（IC）设计技术和制造工艺，进行高精度、低成本的大批量生产，从而为消费电子和工业过程控制产品用低廉的成本大量使用MEMS传感器打开方便之门，使压力控制变得简单易用和智能化。传统的机械量压力传感器是基于金属弹性体受力变形，由机械量弹性变形到电量转换输出，因此它不可能如MEMS压力传感器那样做得像IC那么微小，成本也远远高于MEMS压力传感器。相对于传统的机械量传感器，MEMS压力传感器的尺寸更小，最大的不超过1cm，使性价比相对于传统“机械”制造技术大幅度提高。 MEMS压力传感器原理目前的MEMS压力传感器有硅压阻式压力传感器和硅电容式压力传感器，两者都是在硅片上生成的微机械电子传感器。硅压阻式压力传感器是采用高精密半导体电阻应变片组成惠斯顿电桥作为力电变换测量电路的，具有较高的测量精度、较低的功耗，极低的成本。惠斯顿电桥的压阻式传感器，如无压力变化，其输出为零，几乎不耗电。其电原理如图1所示。硅压阻式压力传感器其应变片电桥的光刻版本如图2。 MEMS硅压阻式压力传感器采用周边固定的圆形的应力杯硅薄膜内壁，采用MEMS技术直接将四个高精密半导体应变片刻制在其表面应力最大处，组成惠斯顿测量电桥，作为力电变换测量电路，将压力这个物理量直接变换成电量，其测量精度能达0.01%～0.03%FS。硅压阻式压力传感器结构如图3所示，上下二层是玻璃体，中间是硅片，硅片中部做成一应力杯，其应力硅薄膜上部有一真空

汽车进气绝对压力传感器

对空燃比控制起决定性作用的传感器是空气计量系统。空气计量系统告诉ECU进多少空气ECU就配多少燃油，喷多少油作重要依据。所以说能导致汽车混合器漂移量过大非常大的就是空气计量系统问题。如果车喷油量偏差非常多一般就是空气流量传感器问题，因为一般其它传感器只是辅助没有权限控制那么大的喷油量，偏差也只是稍稍进行一些错误修正产生的。其它传感器做不到那么大的控制范围。控制程序中的喷油计算公式，进气量是主要决定因子，其它的只是修正因子。全世界的所有发动机对混合器的需求都是一样的，区别不会太大。但是到故障诊断的时候要区分控制系统。目前的汽车发动机电控系统主要分为两大类，即以空气流量计为代表的L型系统和以进气压力传感器为代表的D型系统。这两种系统的工作方式不同，故障现象不同。空气流量计（L型）和进气压力传感器（D型）都属于空气计量装置，但是空气流量计属于直接测量进气量。进气压力传感器属于间接测量进气量。空气流量计种类：（翼板式-基本淘汰）、（卡门涡旋式-使用率1%）、（热线热膜式-使用率99%）。流量计和压力传感器的区别： 1、安装位置不同：空气流量计安装在空滤后面节气门前的管道中，进入进气管的空气都要经过空气流量计。进气压力传感器安装在节气门后进气门前，靠检测进气管道中的气压力（负压、真空度检测为负值）间接判断空气流量。 2、反应速度不同：空气流量计响应速度快，因空气流量计的安装位置比较靠前。当空气进入进气管后马上就能得出空气量。进气压力传感器反应相对较慢，因为当空气流量计得出测量结果的时候相对于进气压力传感器空气都还没有进入到节气门后面。空气流量计流量传感器优缺点：响应快，测量准。收油门时对进气量的测量没有进气压力传感器准确。价格昂贵一般400-20000.一般用在中高端车。压力传感器优缺点：加油门的时候测量不准，反应较慢。但优点是收油门的时候测量节气门后的压力，判断空气流量比较准。价格相对便宜最多400，一般用在低端车。有的车也有空气流量计和进气压力传感器同时安装的。如别克。但应该还是归为L型为主。因为L型控制精度更高。但有进气压力传感器的优点。进气压力传感器影响车在怠速时节气门后进气门前的进气管内的真空度的原因：点火时间，漏气，缸压，，，，，气门关闭不严，正时，排气背压，怠速电机，负荷，

航空新型传感器的发展现状分析

航空新型传感器的发展现状分析微机电系统（Microelectro Mechanical Systems,MEMS）是在微电子技术基础上发展起来的多学科交叉的前沿研究领域。经过几十年的发展，已成为世界瞩目的重大科技领域之一。它涉及电子、机械、材料、物理学、化学、生物学、医学等多种学科与技术，具有广阔的应用前景。目前，全世界有大约600余家单位从事MEMS的研制和生产工作，已研制出包括微型压力传感器、加速度传感器、微喷墨打印头、数字微镜显示器在内的几百种产品，其中微传感器占相当大的比例。微传感器是采用微电子和微机械加工技术制造出来的航空新型传感器。与传统的传感器相比，它具有体积小、重量轻、成本低、功耗低、可靠性高、适于批量化生产、易于集成和实现智能化的特点。同时，在微米量级的特征尺寸使得它可以完成某些传统机械传感器所不能实现的功能。本文概述国内外目前已实现的微机械传感器特别是微机械谐振式传感器的类型、工作原理、性能和发展方向。微机械压力传感器是最早开始研制的微机械产品，也是微机械技术中最成熟、最早开始产业化的产品。从信号检测方式来看，微机械压力传感器分为压阻式和电容式两类，分别以体微机械加工技术和牺牲层技术为基础制造。从敏感膜结构来看，有圆形、方形、矩形、E形等多种结构。目前，压阻式压力传感器的精度可达 0.05％～0.01％,年稳定性达0.1％/F.S,温度误差为0.0002％,耐压可达几百兆帕,过压保护范围可达传感器量程的20倍以上,并能进行大范围下的全温补偿[1]。现阶段微机械压力传感器的主要发展方向有以下几个方面。 (1)将敏感元件与信号处理、校准、补偿、微控制器等进行单片集成，研制智能化的压力传感器。这一方面，Motorala公司的YoshiiY等人在Transducer'97上报道的单片集成智能压力传感器堪称典范[2]。这种传感器在1个 SOI晶片上集成了压阻式压力传感器、温度传感器、CMOS电路、电压电流调制、8位MCU内核（68H05）、10位模/数转换（A/D）器、8位数模转换（D/A）器，2K字节EPROM、128字节RAM，启动系统ROM和用于数据通信的外围电路接口，其输出特性可以由MCU的软件进行校准和补偿，在相当宽的温度范围内具有极高的精度和良好的线性。 (2)进一步提高压力传感器的灵敏度，实现低量程的微压传感器[3]。这种结构以Endevco公司在1977年提出的双岛结构为代表,它可以实现应力集中从而提高了压阻式压力传感器的灵敏度,可实现10kPa以下的微压传感器。1989年复旦大学提出1种梁膜结构来实现应力集中，其结构可看作1个正面的哑铃形梁叠加在平膜

进气歧管绝对压力传感器的检测

进气歧管绝对压力传感器的检测进气歧管绝对压力传感器用于D型汽油喷射系统。它在汽油喷射系统中所起的作用和空气流量传感器相似。进气歧管绝对压力传感器根据发动机的负荷状态测出进气歧管内绝对压力（真空度）的变化，并转换成电压信号，与转速信号一起输送到电控单元（ECU），作为确定喷油器基本喷油量的依据。在当今发动机电子控制系统中，应用较为广泛的有半导体压敏电阻式、真空膜盒传动式两种。一、半导体压敏电阻式进气歧管绝对压力传感器的检测 1、结构原理半导体压敏电阻式进气歧管绝对压力传感器（图1）由压力转换元件（硅膜片）和把转换元件输出信号进行放大的混合集成电路组成。压力转换元件是利用半导体的压阻效应制成的硅膜片。硅膜片的一侧是真空室，另一侧导入进气歧管压力，所以进歧管内绝对压力越高，硅膜片的变形越大，其变形量与压力成正比。附着在薄膜上的应变电阻的阻值则产生与其变形量成正比的变化。利用这种原理，可把进气歧管内压力的变化变换成电信号。 2、半导体压敏电阻式进气歧管压力传感器的检测（1）皇冠3.0轿车2JZ-GE发动机用半导体压敏电阻式进气歧管绝对压力传感器的检测。皇冠3.O轿车2JZ-GE发动机用半导体压敏电阻式进气歧管绝对压力传感器与ECU的连接电路如图2所示。

A、传感器电源电压的检测点火开关置于“OFF”位置，拔下进气歧管绝对压力传感器的导线连接器，然后将点火开关置于“ON”位置（不起动发动机），用万用表电压档测量导线连接器中电源端VCC和接地端E2之间的电压如图3，其电压值应为4.5-5.5V。如有异常，应检查进气歧管绝对压力传感器与ECU之间的线路是否导通。若断路，应更换或修理线束。 B、传感器输出电压的检测将点火开关置于“ON”位置（不起动发动机），拆下连接进

【CN209513105U】一种压力传感器的封装结构【专利】

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 (45)授权公告日 (21)申请号 201920329718.3 (22)申请日 2019.03.15 (73)专利权人深圳明珠盈升科技有限公司地址 518000 广东省深圳市南山区文心二路85号万商大厦4A-3 (72)发明人丘伟强　 (74)专利代理机构深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 代理人高占元 (51)Int.Cl. G01L 1/00(2006.01) G01L 19/00(2006.01) G01L 19/14(2006.01) (54)实用新型名称一种压力传感器的封装结构 (57)摘要本实用新型涉及一种压力传感器的封装结构，包括基板和粘贴于所述基板上的芯片，所述芯片连接有邦线，所述芯片和邦线的周围设有一圈围坝胶，所述芯片和邦线的外部被保护胶所包裹。通过在压力传感器的芯片和邦线外部用用围坝胶围起来，之后再把芯片和邦线完全用保护胶覆盖保护，双重保护，加强了压力传感器的防潮防水能力。权利要求书1页说明书2页附图1页CN 209513105 U 2019.10.18 C N 209513105 U

权　利　要　求　书1/1页CN 209513105 U 1.一种压力传感器的封装结构，包括基板(1)和粘贴于所述基板(1)上的芯片(2)，所述芯片(2)连接有邦线(3)，其特征在于，所述芯片(2)和邦线(3)的周围设有一圈围坝胶(4)，所述芯片(2)和邦线(3)的外部被保护胶(5)所包裹。 2.根据权利要求1所述的压力传感器的封装结构，其特征在于，所述芯片(2)底部通过固晶胶粘贴于所述基板(1)上。 3.根据权利要求1所述的压力传感器的封装结构，其特征在于，所述芯片(2)的上部设有保护罩(6)，所述保护罩(6)的顶部设有透气孔(7)。 4.根据权利要求3所述的压力传感器的封装结构，其特征在于，所述保护罩(6)的下部通过粘盖胶粘贴于所述基板(1)上。 5.根据权利要求3或4所述的压力传感器的封装结构，其特征在于，所述保护罩(6)为金属盖。 2

压力传感器仿真程序

#i n c l u d e #include #include #include #define uchar unsigned char #define uint unsigned int #define BUSY 0x80 //常量定义 #define DATAPORT P0 //ADC0832的引脚 sbit ADCS =P3^5; //ADC0832 chip seclect sbit ADDI =P3^7; //ADC0832 k in sbit ADDO =P3^7; //ADC0832 k out sbit ADCLK =P3^6; //ADC0832 clock signal sbit LCM_RS=P2^0; sbit LCM_RW=P2^1; sbit LCM_EN=P2^2; uchar ad_data; //采样值存储 sbit Alarm_led_red =P1^5; //超过压力表量程最大值红色led 报警定义 sbit Alarm_led_green=P1^6; //低于压力表量程最小值绿色led 报警定义 //adc采样值存储单元 char press_data; //标度变换存储单元 unsigned char ad_alarm; //报警值存储单元 unsigned char press_bai=0; //显示值百位 unsigned char press_shi=0; //显示值十位 unsigned char press_ge=0; //显示值个位 unsigned char press_dot=0; //显示值十分位 uchar code str0[]={"Press: . kpa "}; uchar code str1[]={" Check BY Jack "}; void delay(uint); void lcd_wait(void); void delay_LCM(uint); //LCD延时子程序 void initLCM( void); //LCD初始化子程序 void lcd_wait(void);