产品结构设计

产品结构设计
产品结构设计

产品结构设计

主讲:李老师(在欧美仪器、设备行业,从事研发、制造工作13年。多年的高级工程师,研发经理职业经历)

课程对象:技术总监、项目经理,结构工程师、机械工程师、质量工程师,工艺和制造工程师,具备基本的机械知识基础并在实际工作中有基本的机械相关工作经验,以及基本的产品生产过程知识。

授课方式:根据客户提供及经典案例,介绍结构设计的具体内容和要求,以及在设计,生产中的实际应用,并提供现场的辅导,包括设计、制造、检测及综合分析等。

【课程背景】

产品结构设计无处不在,好的设计,意味好的质量,低的成本。由于结构设计涉及的知识面非常广,牵涉到的制作工艺复杂多样。所以一个好的结构工程师的培养和成长不是件容易的事情。同时结构设计统领公司众多部门,从外观设计部门,质量部门,测试部门,制造部门,装配线,甚至采购,销售部门。无不与结构设计部门有非常直接的关联。所以有必要对结构设计知识有一些基本的了解。为此,我们研发该课程去满足各个部门或职位,对结构设计知识的了解与应用。【培训内容】

第一篇认识产品的结构设计

一、产品结构设计概念

1.1什么是产品结构设计

1.2分类

二、产品结构设计基本要求

2.1 3D软件——结构设计就是画图吗?

2.2模具基础

2.3零件生产及装配工艺

2.4品质安规

三、产品开发流程

第二篇塑料件的设计

一、壁厚的设计

1.1、壁厚的影响

1.2、壁厚VS冲击强度

1.3、不均衡壁厚(困气)

1.4、壁厚容忍变化量

1.5、均衡壁厚的设计

1.6、拐角处均衡壁厚的设计

1.7、壁厚渐变设计

1.8、壁厚设计需考虑问题

1.9、改善注塑工艺的壁厚设计

二、筋的设计

2.1、筋的厚度

2.2、薄壁筋的问题

2.3、掩盖筋的影响

2.4、设计参考

2.5、未填充塑料筋与变形的关系

2.6、填充塑料筋与变形的关系

2.7、筋的高度

三、凸台、螺丝柱的设计

3.1、推荐的设计尺寸

3.2、防止背面缩水的设计

3.3、根部太厚的处理

3.4、与侧壁连接的设计

3.5、内孔深度的设计

3.6、高度大于5倍壁厚的处理

四、角板的设计

五、尖角的设计

5.1、应力集中

5.2、避免不必要的圆角

六、拔模角度

七、孔洞的设计

7.1、深径比

7.2、通孔

7.3、互锁设计

7.4、避免错位

八、倒扣的设计

8.1、直接脱模倒扣的设计

8.2、避免滑块倒扣的设计

九、模塑螺纹的设计

9.1、螺纹牙型

9.2、螺纹端部设计

9.3、管螺纹

9.4、Luer-lock 螺纹

9.5、易脱模设计

十、模塑文字

十一、活动铰链

11.1、设计建议

11.2、考虑注塑工艺

11.3、浇口位置对比

11.4、定量计算

十二、轴承

12.1、材料选择与PV值

12.2、尺寸设计

12.3、配合轴的设计

12.4、集成槽

12.5、支撑

十三、各种塑料介绍

第三篇钣金件的设计

一、冲裁件及冲裁模具

1.1 冲裁变形过程分析

1.2 冲裁件的工艺性

1.3 冲裁间隙

1.4 凸模与凹模刃口尺寸的确定 1.5 冲裁排样设计

1.6 冲裁力和压力中心的计算

1.7 冲裁模的类型及结构

1.8 冲裁模零部件设计

二、弯曲工艺与弯曲模具

2.1 弯曲变形分析及特点

2.2 弯曲件的质量问题及控制

2.3 弯曲件的工艺性

2.4 弯曲件坯料尺寸的计算

2.5 弯曲力的计算

2.6 弯曲件的工序安排

2.7 弯曲模的设计要点及典型结构

2.8 弯曲模工作部分设计

三、拉深工艺与拉深模具

3.1 拉深变形过程分析

3.2 拉深件的质量问题及控制

3.3 拉深件的工艺性

3.4 旋转体拉深件坯料尺寸的确定 3.5 圆筒形件拉深工艺的计算

3.6 其他形状零件的拉深

3.7 拉深力、压料力与拉深压力机

3.8 拉深模设计

3.9 拉深工艺的辅助工序

四、其他成形工艺与模具

4.1 胀形

4.2 翻边

4.3 缩口

4.4 校形

五、复合模与多工位级进模具

5.1 多工位级进模的特点与分类

5.2 多工位级进模的排样设计

5.3 多工位级进模的主要零部件设计

5.4 多工位级进模的自动送料与安全检测装置第四篇压铸件的设计

一、压铸件工艺设计

1.1压铸工艺对压铸件结构的要求

1.2压铸件的技术条件(技术要求)

1.3压铸件工艺设计(压铸件基本结构设计) 1.4压铸工艺参数

1.4.1 压力参数

1.4.2速度参数

1.4.3温度参数

1.4.4时间参数

二、压铸零件设计

2.1壁厚

2.2孔的设计

2.3 加强筋

2.4 脱模斜度

2.6 支柱的设计

2.7 模塑文字

2.8 螺纹的处理

2.9 浇口的设计

2.10 压铸件的公差

2.11 压铸件的机械加工

第五篇面向装配的设计

一、装配的定义

1.2 最好和最差的装配工序

1.3 面向装配的设计的定义

1.4 面向装配的设计的目的

1.5 面向装配的设计的历史

二、设计指南

2.1 减少零件数量

2.2 减少紧固件的数量和类型

2.3 零件标准化

2.4 模块化产品设计

2.5 设计一个稳定的基座

2.6 设计零件容易被抓取

2.7 避免零件缠绕

2.8 减少零件装配方向

2.9 设计导向特征

2.10 先定位后固定

2.11 避免装配干涉

2.12 为辅助工具提供空间

2.13 为重要零部件设计装配止位特征 2.14 防止零件欠约束和过约束

2.15 宽松的零件公差要求

2.17 装配中的人机工程学

2.18 线缆的布局

第六篇金属材料常识

一、铁、钢及热处理

1.1纯铁

1.2溶液与相图

1.3钢与铁碳合金相图

1.4室温下钢的微观结构

1.5机械特性

1.6低合金钢

1.7扩散

1.8热处理和锻造控制晶粒尺寸

1.9淬透性

二、各类钢材

2.1碳素结构钢

2.2优质碳素结构钢

2.3碳素工具钢和合金工具钢

2.4高速工具钢

2.5不锈钢

2.6弹簧钢

2.7轴承钢

2.8耐热钢和耐蚀钢

2.9易切削钢

2.10高速工具钢

2.11磁性钢

三、有色金属

3.1铜、黄铜、青铜及其他铜合金

3.2铝和铝合金

3.3铸造铝合金

3.4钛及钛合金

2.5锌及锌合金

2.6镁及镁合金

第七篇图纸与公差

一、为什么要用到几何公差

1.1 实例(图纸的进化过程)

1.2使用形位公差(GD&T)原因总结

二、几个重要术语

2.1 最大实体状态(MMC)

2.2最小实体状态(LMC)

2.3 实效状态(Virtual Condition)

2.4合成状态(Resultant Condition)

2.5内部边界(Inner Boundary)

2.6外部边界(Outer Boundary)

三、公差通用规则

3.1公差原则 #1:包容原则(最大实体完美形状)

3.2 公差原则2:独立原则Regardless of Feature Size (RFS)

3.3 标准与默认规则

四、基准

4.1为什么需要基准

4.2基准参照体系

4.3基准特征,基准,模拟基准与基准轴

4.4 在图纸上怎样表示基准

4.5 基准的3-2-1法则

4.6 目标基准Datum Target

4.7 中心轴基准

4.8 中心平面基准

4.9同轴直径基准

4.10 最大实体基准

4.11 参考第一基准控制基准本身的方向 4.12基准偏移

4.13阵列孔基准

五、形位公差的标注与测量

5.1平面度

5.2 直线度(应用于平面和轴线)

5.3 圆度

5.4 圆柱度

5.5 垂直度

5.6 倾斜度

5.7 平行度

5.8 轮廓度

5.9 面轮廓度

5.10 复合轮廓度

5.11圆跳动

5.12全跳动

5.13 位置度(RFS、LMC、MMC)

5.14 投影公差带

5.15 固定螺钉,浮动螺钉

5.16复合位置度与组合位置度

5.17同心度

5.18对称度

【讲师介绍】

李老师

首席产品结构设计培训师;

多家国内外知名企业顾问;

华南理工大学机械设计及理论硕士。

【背景经历】:

在欧美仪器、设备行业,从事研发、制造工作13年。多年的高级工程师,研发经理职业经历。具有丰富的机械结构与机械传动设计经验,并在海外研发工作多年,熟悉行内的最新动向及技术更新,了解大量的国外产品设计案例。在培训方面,有丰富的授课经验,可根据客户特定需求来调整授课内容的偏重。可以就现场问题做分析与咨询。多年企业内部技术课程讲师及商业讲师经验。

【培训特色】

擅长结合客户的产品和案例讲解,激发学员兴趣,达到真正掌握并灵活运用。培训以讲解和实际产品练习相结合的方式,注重与学员之间的互动。通过大量欧美机械设计产品优秀案例、生动的语言,将专业知识讲解得让学员想听、易懂,有收获。工作语言为英语和汉语普通话。

【主讲课程】:

《塑料件的设计与制造》 2 - 3 天;

《GD&T形位公差与尺寸链计算》 1 - 2天;

《机械图纸的尺寸公差的合理标注》1-2天

《产品结构设计》3天;

《金属材料》2天;

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产品结构设计案例

一个完整产品的结构设计过程 1.ID造型; a.ID草绘............ b.ID外形图............ c.MD外形图............ 2.建模; a.资料核对............ b.绘制一个基本形状............ c.初步拆画零部件............ 1.ID造型; 一个完整产品的设计过程,是从ID造型开始的,收到客户的原始资料(可以是草图,也可以是文字说明),ID即开始外形的设计;ID绘制满足客户要求的外形图方案,交客户确认,逐步修改直至客户认同;也有的公司是ID绘制几种草案,由客户选定一种,ID再在此草案基础上绘制外形图;外形图的类型,可以是2D 的工程图,含必要的投影视图;也可以是JPG彩图;不管是哪一种,一般需注名整体尺寸,至于表面工艺的要求则根据实际情况,尽量完整;外形图确定以后,接下来的工作就是结构设计工程师(以下简称MD)的了; 顺便提一下,如果客户的创意比较完整,有的公司就不用ID直接用MD做外形图; 如果产品对内部结构有明确的要求,有的公司在ID绘制外形图同时MD就要参与进来协助外形的调整; MD开始启动,先是资料核对,ID给MD的资料可以是JPG彩图,MD将彩图导入PROE后描线;ID给MD的资料还可以是IGES线画图,MD将IGES线画图导入PROE后描线,这种方法精度较高;此外,如果是手机设计,还需要客户提供完整的电子方案,甚至实物;

2。建摸阶段, 以我的工作方法为例,MD根据ID提供的资料,先绘制一个基本形状(我习惯用BASE作为文件名);BASE就象大楼的基石,所有的表面元件都要以BASE 的曲面作为参考依据; 所以MD做3D的BASE和ID做的有所不同,ID侧重造型,不必理会拔模角度,而MD不但要在BASE里做出拔模角度,还要清楚各个零件的装配关系,建议结构部的同事之间做一下小范围的沟通,交换一下意见,以免走弯路; 具体做法是先导入ID提供的文件,要尊重ID的设计意图,不能随意更改; 描线,PROE是参数化的设计工具,描线的目的在于方便测量和修改; 绘制曲面,曲面要和实体尽量一致,也是后续拆图的依据,可以的话尽量整合成封闭曲面局部不顺畅的曲面还可以用曲面造型来修补; BASE完成,请ID确认一下,这一步不要省略建摸阶段第二步,在BASE的基础上取面,拆画出各个零部件,拆分方式以ID的外形图为依据; 面/底壳,电池门只需做初步外形,里面掏完薄壳即可; 我做MP3,MP4的面/底壳壁厚取1.50mm,手机面/底壳壁厚取2.00mm,挂墙钟面/底壳壁厚取2.50mm,防水产品面/底壳壁厚可以取3.00mm; 另外面/底壳壁厚4.00mm的医疗器械我也做过,是客人担心强度一再坚持的,其实3.00mm 已经非常保险了,壁厚太厚很容易缩水,也容易产生内应力引起变形,担心强度不足完全 可以通过在内部拉加强筋解决,效果远好过单一的增加壁厚; 建摸阶段第三步,制作装配图,将拆画出各个零部件按装配顺序分别引入,选择参考中心 重合的对齐方式;放入电子方案,如LCD,LED,BATTERY,COB。。。将各个零部件引入装配图时,根据需要将有些零部件先做成一个组件,然后再把组件引入装配图时。 例如做翻盖手机时,总装配图里只有两个组件,上盖是一个组件,下盖是一个组件。上盖组件里面又分为A壳组件,B壳组件和LCD组件。下盖组件里面又分为C壳组件,D壳组件,主板组件和电池组件等。还可以再往下分

产品结构设计概述

产品结构设计概述 第1版 目录 1. 设计流程 (2) 2. 设计方案 (3) 2.1. 建模 (3) 2.1.1. 建立文件夹 (3) 2.1.2. 选择基础文件路径 (4) 2.1.3. 选择新建模型路径 (5) 2.1.4. 编辑 (6) 2.1.5. 建立模型 (7) 2.2. 调整外形及尺寸 (7) 2.3. 分析计算 (7) 2.4. 写设计方案 (7) 3. 详细设计 (8) 3.1. 调整模型 (8) 3.2. 更新模型属性 (8) 3.2.1. 导入模型 (9) 3.2.2. 删除模型 (9) 3.2.3. 导入模型属性&导入属性列表 (9) 3.2.4. 更新模型属性 (10) 4. 工程图 (11) 4.1. 调整工程图 (11) 4.2. 工程图转换 (11) 4.2.1. 导入DXF格式图纸 (11) 4.2.2. 转为dwg格式图纸 (12) 5. 明细表 (13) 5.1. 选择整件图纸 (13) 5.2. 导入整件明细 (13) 5.3. 导入部件明细 (14) 5.4. 保存明细表 (14) 6. 批量打印 (16) 7. 发图 (17) 7.1. 设置发图单位 (17) 7.2. 导入图纸名称 (17) 7.3. 生成发图登记表 (18) 7.4. 发放表排序 (18) 根据公司实际应用情况开发设计, 不适用于外部环境

产品设计流程及方法 东方科技·结构室 2014-7-9 产品是一个企业的核心之一,产品质量关系到企业的持久发展。“低成本、周期短、高质量”是企业对产品的要求。三者之间存在相互的关联,在出厂前,成本主要包括设计成本、采购成本、制造成本及装配成本。其中,采购成本在短周期内是比较固定的,随着量的增加会呈逐步减少的趋势。制造、装配成本与设计相关,设计不同会产生成本的差异。周期也主要包括设计周期、采购周期、制造及装配周期,随着ERP系统的上线,对采购周期的缩短提供了有利条件,制造、装配周期也与设计相关。质量包括产品的可靠性、准确性,可靠性由设计者决定,准确性由制造装配者决定。对于新产品或者白图,设计与成本、周期、质量都相关,设计周期短会降低设计成本,会有更多时间关注产品质量。所以,设计是产品的核心。 我们做任何事情都有一定的方法及次序,把这种方法总结出来便成为流程。不同的流程对事情的处理速度千差万别,因此需要有一种统一的流程,大家都按这种流程工作,会产生最大的效益。 在实际工作中,技术含量较高的工作包括:系统结构布局,性能分析(散热分析、结构强度分析、模态分析、电磁分析等),模型设计优化,工程图及要求。重复性较多的工作包括:建立模型(修改名称、模型替换等),修改模型属性,工程图转换,生成明细表,图纸打印,图纸发放表。两者合起来,就组成了产品的设计流程。 重复性的工作占整个设计流程的一半以上,并且给设计者带来沉重的负担,增加了设计周期及成本。很多软件都考虑到了这一点,所以都设置了跟VB的接口程序,来满足企业对软件二次开发的要求,称为VBA(Visual Basic for Applications)。通过VBA开发的程序,设计者可以实现上述工作的自动化。因此,实现了工作 中使用软件的自动化后,工作效率将得到大幅提高,工作强度将得到很大降低。 下面在设计流程的基础上,讲解VBA程序的使用方法,设计者需要在学习VBA程序的同时,了解设计流程。

注塑产品结构设计规范

注塑产品结构设计规范 1.目的 旨在规范注塑产品结构设计,使公司注塑产品设计有明确的、统一的要求,从而保证产品质量。 2.适用范围 适用于本公司所有注塑产品结构设计。 3.规范性引用文件 下列文件中的条款通过本规范的引用而成为本规范的条款,其最新版本适用于本规范。 产品3D建模设计规范 产品标记作业指导书 4.定义无 5.内容 5.1厚度设计 5.1.1 壁厚 Wall Thickness 5.1.1.1 最小壁厚 就传统注射成形而言,实用的最小壁厚在0.55到1.00mm之间。如果要采用更薄的壁厚,却又缺乏实际的经验,可以借助CAE作科学的决定。 5.1.1.2 壁厚变化 产品设计中壁厚不均带来的麻烦比任何其它问题设计带来者都要严重。这些麻烦包括了雾斑、喷流痕、气痕、焦痕、缩痕和缩孔、短射、熔接痕、迟滞痕、应力痕、翘曲变形以及周期时间长等。这些麻烦都可用CAE以直接或间接的方式预测。 设计高收缩率的结晶性注塑成型品时,设计者应将壁厚变化限制在10%以內。就低收缩率的非结晶性塑料而言,容许壁厚变化可到25%。厚度需在公称厚度的50%或67%或75%之间作一抉择。 下面是某一产品的壁厚变化引起的其它注塑参数变化的比较: 当壁厚改变时,阶梯式的断然变化应当避免,从厚到薄应以斜坡式的缓冲带过渡,该过渡区的长度以厚壁厚度的3倍为宜。看下图

5.1.1.3 掏空厚壁 Coring Out Thick Section 掏空厚壁以消除缩痕 差[Poor] 改善[Improved]

5.2 转角设计 5.2.1转角半径Corner Radius 尖锐的转角应力集中。塑料中,如尼龙和聚碳酸酯者,是对V字型刻痕敏感的,较之不敏感的塑料,如ABS和聚乙烯者,成型时会在内圆角上产生高的应力。 当一90°转角的内圆角半径小于公称厚度的25%时,角落就会有高的应力集中。内圆角的半径增加到公称厚度的75%时,二壁相交处就能进而强化。可接受的平均内圆角半径是公称厚度的50%。 内圆角半径图表Fillet Radius 5.2.2 转角设计实例 上图及中图中根部尖角,易开裂根部园角,开裂问题解决

一个完整产品的结构设计过程样本

一种完整产品构造设计过程 一.ID造型; 1.ID草绘 2.ID外形图 3.MD外形图 二.MD设计; 1.建模; a.资料核对 b.绘制一种基本形状 c.初步拆画零部件 2.拆件; a.LENS构造 b.LCD构造 c.夜光构造 d.通关柱构造 e.防水构造 f.按键构造 g.PCB构造 h.电池构造 i.辅助构造 j.尺寸检查 k.手板跟进

m.模具跟进 其她讨论资料: 1.防水圈构造 2.瓦楞纸板构造 3.把JPG图导入PRO/E 4.“止口”构造 5.其她公司开发流程 1:一种完整产品设计过程,是从ID造型开始,收到客户原始资料(可以是草图,也可以是文字阐明),ID即开始外形设计; ID绘制满足客户规定外形图方案,交客户确认,逐渐修改直至客户认同; 也有公司是ID绘制几种草案,由客户选定一种,ID再在此草案基本上绘制外形图。

2:外形图类型,可以是2D工程图,含必要投影视图,也可以是JPG 彩图; 不论是哪一种,普通需注明整体尺寸,至于表面工艺规定则依照实际状况,尽量完整 3:外形图拟定后来,接下来工作就是构造设计工程师(如下简称MD)了; 顺便提一下,如果客户创意比较完整,有公司就不用ID直接用MD 做外形图; 如果产品对内部构造有明确规定,有公司在ID绘制外形图同步MD 就要参加进来协助外形调节;(附图为MD做外形图)

4:MD开始启动,先是资料核对,ID给MD资料可以是JPG 彩图,MD将彩图导入PROE后描线; ID给MD资料还可以是IGES线画图,MD将IGES线画图导入PROE 后描线,这种办法精度较高; 此外,如果是手机设计,还需要客户提供完整电子方案,甚至实物;(附图为将IGES线画图导入PROE

鼠标的产品结构设计分析

鼠标的产品结构设计分析

目录 一、鼠标的分类 (5) 1.1 鼠标按其工作原理及其内部结构的不同可以分为机械式和光电式 (5) 1.1.1 机械鼠标 (5) 1.1.2 光电鼠标 (5) (6) (6) (6) 1.2.3 多键鼠标 (6) (7) (7) 7 1.4 连接方式,分为有线鼠标和无线鼠标7 1.4.1 无线鼠标 (7) (8) (8) 1.5.1 滚轴鼠标 (8)

1.5.2 感应鼠标 (8) 1.5.3 3D振动鼠标 (9) 二、典型鼠标在形态,材料,功能上的分析 (9) 雷柏3500P超薄无线鼠标 (9) 游戏鼠标 (9) Swiftpoint GT 自然触摸手势鼠标 (9) Logitech/罗技M557无线蓝牙鼠标 (10) 三、惠普FM500鼠标的使用方面的分析 (10) 3.1 重要参数介绍 (10) 3.2 功能介绍 (10) 3.2.1 柔软舒适滚轮设计 (10) 3.2.2 兼容性强 (11) 3.2.3 人体工程学设计 (11) 3.3 使用原理 (11) 3.4 使用过程 (12) 四、惠普FM500生态蓝影鼠标的结构分析 (12) 4.1 产品连接 (12) 4.1.1 机械连接销连接 (12)

4.1.2 机械连接弹性卡口连接.. 12 4.1.3 活动连接 (13) 4.1.4 弹性连接 (13) 五、模型展示 (13) 5.1 各零件展示 (13) 5.2 爆炸图展示 (15) 六、鼠标的改进性建议 (15) 七、设计心得 (15) 7.1 想 (16) 7.2 练 (16) 7.3 久 (16)

产品结构设计之连接结构

引言 连接结构问题时产品设计中一个重要的问题。构成产品的各个功能部件需要以各种方式连接固定在一起形成整体,以完成产品的设计功能。满足外观造型设计的产品外壳,通常也是由底盖,主体框架等部件组成,需要连接固定形成一个整体。因此有必要对产品设计中连接结构问题进行探讨。 (三个品牌的四款手机在屏幕和键盘之间采用了不同的连接结构方式,使得这四款手机出现了不同的造型和使用方式。) 一,相关名词解释 “连接”在光明日报出版的《辞海》中的解释是:“(1),相互衔接,相连;(2),使相连。”从中我们可以看出连接可以是两个物体相互衔接,也可以是

使两个物体相连。“结构”在《现代汉语规范辞典》中的解释是:“构成事物整体的各个部分及其搭配,组合的方式;建筑上受力的构件。”在平常生活中,有很多连接现象。电视与遥控器之间的可以是连接,电话可以把异地的亲人朋友连接起来,整个地球可以被网络连接在几台电脑前……从产品设计的角度,可以将“连接”解释为部件之间的衔接方式。“结构”也可以从功能、位置、材料等角度分为支撑结构、折叠结构、箱体结构等。在这里,我们要研究的连接结构是产品造型中的连接结构。 二,连接结构的分类 按照不同的分类标准,连接结构可以分为不同的形式。按照不同的连接原理,可以分为机械连接结构、粘接和焊接三种连接方式;按照结构的功能和部件的活动空间,可以分为动连接和静连接结构。如下面二图所示。

三,从产品形态的角度分析产品设计中动连接结构和静连接结构的应用

产品设计是技术与艺术相结合的产物。缺少了技术支撑,产品华而不实,是一种空想;如果只是偏向技术,则又失去了工业设计的特色。当前的一些相关书籍中,对连接问题的研究是比较成熟的。在横向上对各种连接结构方式,在纵向上对某一类材料比如塑料或金属等的连接方式都作了比较详尽的介绍。但是他们的研究是偏向于对机械设计和工程设计方面的介绍。从产品设计的角度对连接结构的研究则很少。因此,如果从产品形态的角度对连接方式进行分析总结,对各种连接结构的特点,应用角度进行归纳,那对设计师进行产品造型是非常有参考作用的。在对现有产品进行归纳总结之后,我们把动连接中的经常出现的现象归纳为:移动、铰接、风箱形;对静连接结构中经常出现的现象归纳为组装、手风琴、夹、锁扣、插接、榫接等。下面分别对它们进行分析介绍。 3.1动连接在设计中的应用分析 3.1.1移动 种类:移动连接结构 原理:构件沿着一条固定轨道运动。轨道可以是空间或者平面曲线。最常用的轨迹是直线。 侧重点:移动的可靠性、滑动阻力的设置,运动精度的确定。 应用范围:抽屉、滑盖手机、滑动锯和拉杆天线的伸缩结构等

产品结构设计经验

塑胶产品结构设计注意事项 目录 第一章塑胶结构设计规范 1、材料及厚度 1.1、材料选择 1.2、壳体厚度 1.3、零件厚度设计实例 2、脱模斜度 2.1、脱模斜度要点 3、加强筋 3.1、加强筋与壁厚的关系 3.2、加强筋设计实例 4、柱和孔的问题 4.1、柱子的问题 4.2、孔的问题 4.3、“减胶”的问题 5、螺丝柱的设计 6、止口的设计 6.1、止口的作用 6.2、壳体止口的设计需要注意的事项 6.3、面壳与底壳断差的要求 7、卡扣的设计 7.1、卡扣设计的关键点 7.2、常见卡扣设计 7.3、

第一章塑胶结构设计规范 1、材料及厚度 1.1、材料的选取 a. ABS:高流动性,便宜,适用于对强度要求不太高的部件(不直接受冲 击,不承受可靠性测试中结构耐久性的部件),如内部支撑架(键板支 架、LCD支架)等。还有就是普遍用在电镀的部件上(如按钮、侧键、 导航键、电镀装饰件等)。目前常用奇美PA-757、PA-777D等。 b. PC+ABS:流动性好,强度不错,价格适中。适用于作高刚性、高冲击 韧性的制件,如框架、壳体等。常用材料代号:拜尔T85、T65。 c. PC:高强度,价格贵,流动性不好。适用于对强度要求较高的外壳、 按键、传动机架、镜片等。常用材料代号如:帝人L1250Y、PC2405、 PC2605。 d. POM具有高的刚度和硬度、极佳的耐疲劳性和耐磨性、较小的蠕变性和 吸水性、较好的尺寸稳定性和化学稳定性、良好的绝缘性等。常用于滑轮、 传动齿轮、蜗轮、蜗杆、传动机构件等,常用材料代号如:M90-44。 e. PA坚韧、吸水、但当水份完全挥发后会变得脆弱。常用于齿轮、滑轮等。 受冲击力较大的关键齿轮,需添加填充物。材料代号如:CM3003G-30。 f. PMMA有极好的透光性,在光的加速老化240小时后仍可透过92%的太阳 光,室外十年仍有89%,紫外线达78.5% 。机械强度较高,有一定的耐

产品结构设计

产品结构设计 --- 流程、方法、工艺、材料、装配、图纸全方位技术提升 课程介绍: 产品结构设计无处不在,好的设计,意味好的质量,低的成本。由于结构设计涉及的知识面非常广,牵涉到的制作工艺复杂多样。所以一个好的结构工程师的培养和成长不是件容易的事情。同时结构设计统领公司众多部门,从外观设计部门,质量部门,测试部门,制造部门,装配线,甚至采购,销售部门。无不与结构设计部门有非常直接的关联。所以有必要对结构设计知识有一些基本的了解。为此,我们研发该课程去满足各个部门或职位,对结构设计知识的了解与应用。 为今天工作成绩优异而努力学习,为明天事业腾飞培训学习以蓄能!是企业对员工培训的意愿,是学员参加学习培训的动力,亦是蓝草咨询孜孜不倦追求的目标。 蓝草咨询提供的训练培训课程以满足初级、中级、中高级的学员(含企业采购标的),通过蓝草精心准备的课程,学习达成当前岗位知识与技能;晋升岗位所需知识与技能;蓝草课程注意突出实战性、技能型领域的应用型课程;特别关注新技术、新渠道、新知识创新型知识课程。

蓝草咨询坚定认为,卓越的训练培训是获得知识的绝佳路径,但也应是学员快乐的旅程,蓝草企业的口号是:为快乐而培训为培训更快乐! 蓝草咨询为实现上述目标,为培训机构、培训学员提供了多种形式的优惠和增值快乐的政策和手段,可以提供开具培训费的增值税专用发票。 培训特色: 根据客户提供及经典案例,介绍结构设计的具体内容和要求,以及在设计,生产中的实际应用,并提供现场的辅导,包括设计、制造、检测及综合分析等。 参加人员: 技术总监、项目经理,结构工程师、机械工程师、质量工程师,工艺和制造工程师 具备基本的机械知识基础并在实际工作中有基本的机械相关工作经验,以及基本的产品生产过程知识。 语言: 普通话,辅以英文名词。 课程内容大纲: 第一篇认识产品的结构设计 一、什么是产品结构设计 二、产品结构设计的重要性 三、对产品结构设计师的要求 四、产品结构设计认识的误区第二篇塑料件的设计6、螺纹的处理 7、金属镶件 8、压铸件的机械加工 9、模塑文字 10、砂孔及气密性要求 11、尺寸与公差

产品结构设计工程师必备之结构篇

结构篇 塑料的外观要求:产品表面应平整、饱满、光滑,过渡自然,不得有碰、划伤以及缩孔等缺陷。产品厚度应均匀一致,无翘曲变形、飞边、毛刺、缺料、水丝、流痕、熔接痕及其它影响性能的注塑缺陷。毛边、浇口应全部清除、修整。产品色泽应均匀一致,表面无明显色差。颜色为本色的制件应与原材料颜色基本一致,且均匀; ?需配颜色的制件应符合色板要求。 ?上、下壳外形尺寸大小不一致,即面刮(面壳大于底壳)或底刮(底壳大于面 ?壳)。可接受面刮<0.15mm,可接受底刮<0.1mm。所以在无法保证零段差时,尽量 ?使产品:面壳>底壳。 ?一般来说,上壳因有较多的按键孔,成型缩水较大,所以缩水率选择较大, ?一般选0.5%,底壳成型缩水较小,所以缩水率选择较小,一般选0.4%。 结构设计的一般原则:力求使制品结构简单,易于成型;壁厚均匀;保证强度和刚度;根据所要求的功能决定其形状尺寸外观及材料,当制品外观要求较高时,应先通过外观造型在设计内部结构。 尽量将制品设计成回转体或对称形状,这种形状结构工艺性好,能承受较大的力,模具设计时易保证温度平衡,制品不以产生翘曲等变形。应考虑塑料的流动性,收缩性及其他特性,在满足使用要求的前提下制件的所有转角尽可能设计成圆角或用圆弧过渡。 塑料件设计要点 开模方向和分型线 每个塑料产品在开始设计时首先要确定其开模方向和分型线,以保证尽可能减少抽芯机构和消除分型线对外观的影响; 开模方向确定后,产品的加强筋、卡扣、凸起等结构尽可能设计成与开模方向一致,以避免抽芯减少拼缝线,延长模具寿命。 脱模斜度 脱模斜度的要点 脱模角的大小是没有一定的准则,多数是凭经验和依照产品的深度来决定。此外,成型的方式,壁厚和塑料的选择也在考虑之列。一般来讲,对模塑产品的任何一个侧壁,都需有一定量的脱模斜度,以便产品从模具中取出。脱模斜度的大小可在0.2°至数度间变化,视周围条件而定,一般以0.5°至1°间比较理想。具体选择脱模斜度时应注意以下几点: a. 取斜度的方向,一般内孔以小端为准,符合图样,斜度由扩大方向取得,外形以大端为

典型产品设计案例

1.德芙巧克力: 德芙巧克力是世界最大宠物食品和休闲食品制造商美国跨国食品公司玛氏(Mars)公司在中国推出的系列产品之一,1989年进入中国,1995年成为中国巧克力领导品牌,“牛奶香浓,丝般感受”成为经典广告语。包装主题设计理念:色彩主要以暖色调为主,围绕LOGO的是咖啡色丝带,呼应了其倡导的“丝般感受”口感,直观的表现了产品特点。德芙的所有产品包装均是在此基础上加以来设计的。 德芙包装分析: 第一、在包装图形上面德芙巧克力包装主要是写实的产品形象为主,以此给消费者一种信任感和美感。 第二、在色彩上面德芙巧克力仍然沿用巧克力行业的经典咖啡色,并根据不同的产品辅以不同的系列色彩,在上面的包装中,主要的辅助色彩是粉 红,浪漫的粉红营造一种温馨的感觉。 第三、在字体设计上,德芙巧克力采用了以曲线为主的设计方法,以此更接近消费人群(青年情侣)。 德芙的外包装基本上都以巧克力色为底色,直切对购买者的视觉进行诱惑,同时金色的德芙字体和封口镶边,突出了巧克力的华丽,丝绸飘动的背景衬托出了德芙巧克力所推崇的丝滑诱惑,让人一看到包装就有一尝为快的冲动。 包装风格定位偏向于感性设计,将德芙巧克力“牛奶香浓,丝般感受”那般诱人表现的淋漓尽至。 2.海尔冰箱: 海尔“水波纹”系列冰箱设计理念源自于波光粼粼的海面,纯白色面板,半透明磨砂立体纹路设计将面板装饰如银色海面一样,在阳光下十分绚丽,对于年轻时尚消费者比较有吸引力。 在细节方面,海尔冰箱同样采用了触摸式按键操作,而且消费者能够在 显示屏上清晰的了解。另外在能效方面,海尔冰箱容量大,耗电量小。 在冷冻方面,这款海尔冰箱主要采用了抽屉式设计,能够很好的避免各 冷冻室直接的串味现象。同时也提供目前最为主流的制冰室,为用户生活提 供了多种方便。海尔BCD-576WJV冰箱外观设计简洁大气,但是又比较突出时

产品结构设计等方面的checklist

模具的checklist表: 产品名称模具编号材料收缩率 序号内容自检确认 1与客户交流清楚外观面位置及外观要求如镜面,皮纹,亚光等。 2清楚产品的安装方向,产品的出模方向及它们之间的关系。 3产品在出模方向无不合理结构。 4壁厚合理,壁厚均匀,没有过薄,过厚及壁厚突变。 5圆角齐全,所有外观面倒圆角(特殊要求除外),所有非外观面倒圆角,非外观面圆角足够大。且圆角处壁厚均匀,无漏掉的圆角。 6脱模斜度齐全,正确,无放反的情况,脱模斜度足够大,已用DRAFTCHECK命令进行检查。7透明件,皮纹处理的外观面,插穿面脱模斜度足够大,满足标准。 8透明件已考虑外观效果,可见结构,并与客户进行交流。 9需贴膜的件已经考虑到膜在实际安装方向的定位, 10电镀件装配考虑到镀层厚度和装配间隙, 11一面用插接,一面用卡爪的结构已考虑到装配过程中是否有与外观干涉,是否有造成外观面破坏的情况,卡爪是否易断 12加强筋高度,宽度,脱模斜度结构及工艺均合理。 13外观件检查产品结构如壁厚,加强筋(尤其是横在制品侧壁的筋考虑与侧壁的防缩)、螺钉柱等不会引起缩水,已采取防缩措施。 14产品变形,收缩等注塑缺陷轻微,且已与客户协商,得到客户的书面认可。 15需出斜顶,滑块,抽芯的结构活动距离及空间足够,结构能否简化。 16产品无引起模具壁薄,尖角等不合理结构。 17带嵌件的产品考虑嵌件在模具中的牢固固定,内桶底的嵌件要求将嵌件和包嵌件的胶位合并到一起作为模具嵌件。 18与客户交流清楚分型面的位置,外观面滑块,抽芯允许的夹线位置。 19备份产品已检查所有修模报告及更改记录并进行了更改,重要装配尺寸进行了样件的实际测绘验证。 笔记本的CHECKLIST DesignCheckListBySub-Assy. 1.U-Case 1-1上下盖嵌合部份 1-1-1上下盖PL是否Match 1-1-2Lip是否完成,是否符合外观要求(修饰沟) 1-1-3侧壁之TAPER/与下盖是否配合/考虑到开模 1-1-4上下盖之配合卡勾共几处,是否位置match 1-1-5卡勾嵌合深度多少 1-1-6卡勾两侧有无夹持Rib,拆拔时是否易断裂 1-1-7卡勾是否造成侧壁缩水(如果太厚) 1-1-8公模内面形状(如各处高度). 1-1-10PL切口处是否有刀口产生(全周Check) 1-2BOSS 1-2-1上下盖BOSS孔位是否相合 1-2-2BOSS尺寸是否标准化,内缘有没有倒角

一个完整产品的结构设计过程

一个完整产品的结构设计过程 一.ID造型; 1.ID草绘 2.ID外形图 3.MD外形图 二.MD设计; 1.建模; a.资料核对 b.绘制一个基本形状 c.初步拆画零部件 2.拆件; a.LENS结构 b.LCD结构 c.夜光结构 d.通关柱结构 e.防水结构 f.按键结构 g.PCB结构 h.电池结构 i.辅助结构 j.尺寸检查 k.手板跟进

m.模具跟进 其他讨论资料: 1.防水圈的结构 2.瓦楞纸板的结构 3.把JPG图导入PRO/E 4.“止口”的结构 5.其他公司的开发流程 1:一个完整产品的设计过程,是从ID造型开始的,收到客户的原始资料(可以是草图,也可以是文字说明),ID即开始外形的设计;ID绘制满足客户要求的外形图方案,交客户确认,逐步修改直至客户认同; 也有的公司是ID绘制几种草案,由客户选定一种,ID再在此草案基础上绘制外形图。

2:外形图的类型,可以是2D的工程图,含必要的投影视图,也可以是JPG彩图; 不管是哪一种,一般需注明整体尺寸,至于表面工艺的要求则根据实际情况,尽量完整 3:外形图确定以后,接下来的工作就是结构设计工程师(以下简称MD)的了; 顺便提一下,如果客户的创意比较完整,有的公司就不用ID直接用MD做外形图; 如果产品对内部结构有明确的要求,有的公司在ID绘制外形图同时MD就要参与进来协助外形的调整;(附图为MD做的外形图)

4:MD开始启动,先是资料核对,ID给MD的资料可以是JPG 彩图,MD将彩图导入PROE后描线; ID给MD的资料还可以是IGES线画图,MD将IGES线画图导入PROE 后描线,这种方法精度较高; 此外,如果是手机设计,还需要客户提供完整的电子方案,甚至实物;(附图为将IGES线画图导入PROE

产品结构设计开发流程分析

结构设计分为开发性设计、适应性设计、变型设计。 开发性设计(OEM):在工作原理、结构等完全未知的情况下,应用成熟的科学技术或经过实验证明是可行的新技术,设计出过去没有过的新型机械。这是一种完全创新的设计。 适应性设计(ODM):在原理方案基本保持不变的前提下,对产品做局部的变更或设计一个新部件,使产品在质和量方面更能满足使用要求。 变型设计:在工作原理和功能结构都不变的情况下,变更现有产品的结果配置和尺寸,使之适应更多的容量要求。这里的容量含义很广,如功率、转矩、加工对象的尺寸、速比范围等。 一、新产品立项阶段 根据公司或客户提出项目设计要求,由开发部、销售部、品管部参与项目评审会议。确定项目的可行性及项目开发负责人,由项目开发负责人负责该项目的统筹工作,还要编写设计任务书、新产品成本预算表、设计开发计划任务书 二、设计平面图(效果图)阶段 1.确定开发项目后,由平面设计工程师在一周内完成平面设计效果图. 2.由项目负责人召集会议,对效果图进行评审,包括: A.结构的可行性. B.包装方案. C.外观颜色的搭配. D.零件的材料要求.

E.功能是否可行. F.特别注意对产品功能以及产品成本的影响. 3、如评审中发现问题,及时提出修改建议,重做效果图。 4、做好评审报告。 三、设计结构图阶段 1.此阶段工作由结构工程师与电子工程师共同负责. 2.结构工程师根据效果图,用PROE(或其它软件)设计结构图;如果有IGS文件则可以直接导入,如没有则对应效果图做结构图,若在画图过程中发现在PROE上是不能做到,或是出不了模时应及时提出,看是否可以更改外观要求.普通的结构图必须在5天内完成,复杂的结构图必须在7天内完成. 3.做结构图时要考虑以下问题: A.胶件的缩水问题; B.胶件出模具角度问题; C.生产装配的问题; D.零部件生产可行性,五金件尽量用现有的,标准的. E.装配间隙的问题(如喷油后,电镀后的装配问题) F设计结构时注意胶件尽量不要用行位出模. G.包装保护. H.胶件的进胶问题. I.安全性的问题. 4.如果结构涉及到五金模具方面,需考虑加工工艺的可行性,跟供认商

电子产品设计规范案例

1.ID造型; 一个完整产品的设计过程,是从ID造型开始的,收到客户的原始资料(可以是草图,也可以是文字说明),ID即开始外形的设计;ID绘制满足客户要求的外形图方案,交客户确认,逐步修改直至客户认同;也有的公司是ID绘制几种草案,由客户选定一种,ID再在此草案基础上绘制外形图;外形图的类型,可以是2D 的工程图,含必要的投影视图;也可以是JPG彩图;不管是哪一种,一般需注名整体尺寸,至于表面工艺的要求则根据实际情况,尽量完整;外形图确定以后,接下来的工作就是结构设计工程师(以下简称MD)的了; 顺便提一下,如果客户的创意比较完整,有的公司就不用ID直接用MD做外形图; 如果产品对内部结构有明确的要求,有的公司在ID绘制外形图同时MD就要参与进来协助外形的调整; MD开始启动,先是资料核对,ID给MD的资料可以是JPG彩图,MD将彩图导入PROE 后描线;ID给MD的资料还可以是IGES线画图,MD将IGES线画图导入PROE后描线,这种方法精度较高;此外,如果是手机设计,还需要客户提供完整的电子方案,甚至实物; 2。建摸阶段, 以我的工作方法为例,MD根据ID提供的资料,先绘制一个基本形状(我习惯用BASE作为文件名);BASE就象大楼的基石,所有的表面元件都要以BASE的曲面作为参考依据;所以MD做3D的BASE和ID做的有所不同,ID侧重造型,不必理会拔模角度,而MD不但要在BASE里做出拔模角度,还要清楚各个零件的装配关系,建议结构部的同事之间做一下小范围的沟通,交换一下意见,以免走弯路; 具体做法是先导入ID提供的文件,要尊重ID的设计意图,不能随意更改; 描线,PROE是参数化的设计工具,描线的目的在于方便测量和修改; 绘制曲面,曲面要和实体尽量一致,也是后续拆图的依据,可以的话尽量整合成封闭曲面局部不顺畅的曲面还可以用曲面造型来修补; BASE完成,请ID确认一下,这一步不要省略建摸阶段第二步,在BASE的基础上取面,拆画出各个零部件,拆分方式以ID的外形图为依据; 面/底壳,电池门只需做初步外形,里面掏完薄壳即可; 我做MP3,MP4的面/底壳壁厚取1.50mm,手机面/底壳壁厚取2.00mm,挂墙钟面/底壳壁厚取2.50mm,防水产品面/底壳壁厚可以取3.00mm; 另外面/底壳壁厚4.00mm的医疗器械我也做过,是客人担心强度一再坚持的,其实3.00mm 已经非常保险了,壁厚太厚很容易缩水,也容易产生内应力引起变形,担心强度不足完全可以通过在内部拉加强筋解决,效果远好过单一的增加壁厚; 建摸阶段第三步,制作装配图,将拆画出各个零部件按装配顺序分别引入,选择参考中心重合的对齐方式;放入电子方案,如LCD,LED,BATTERY,COB。。。将各个零部件引入装配图时,根据需要将有些零部件先做成一个组件,然后再把组件引入装配图时。 例如做翻盖手机时,总装配图里只有两个组件,上盖是一个组件,下盖是一个组件。上盖组件里面又分为A壳组件,B壳组件和LCD组件。下盖组件里面又分为C壳组件,D壳组件,主板组件和电池组件等。还可以再往下分 3、初始造型阶段:分三个方面; A:由造型工程师设计出产品的整体造型(ODM);可由客户选择方案或自主开发。 B: 客户提供设计资料,例如:IGS档(居多)或者是图片(OEM)。 C: 由原有的外形的基础上更改;可由客户选择方案或自主开发。 4 建摸阶段第四步,位置检查,一般元件的摆放是有位置要求的。 例如:LCD的位置可以这样思考,镜片厚度1.50mm,双面帖厚度0.20mm,面壳局部掏薄厚

产品结构设计准则壁厚篇

产品结构设计准则--壁厚篇 基本设计守则 壁厚的大小取决於产品需要承受的外力、是否作为其他零件的支撑、承接柱位的数量、伸出部份的多少以及选用的塑胶材料而定。一般的热塑性塑料壁厚设计应以4mm为限。从经济角度来看,过厚的产品不但增加物料成本,延长生产周期”冷却时间〔,增加生产成本。从产品设计角度来看,过厚的产品增加引致产生空穴”气孔〔的可能性,大大削弱产品的刚性及强度。 最理想的壁厚分布无疑是切面在任何一个地方都是均一的厚度,但为满足功能上的需求以致壁厚有所改变总是无可避免的。在此情形,由厚胶料的地方过渡到薄胶料的地方应尽可能顺滑。太突然的壁厚过渡转变会导致因冷却速度不同和产生乱流而造成尺寸不稳定和表面问题。 对一般热塑性塑料来说,当收缩率”Shrinkage Factor〔低於0.01mm/mm时,产品可容许厚度的改变达;但当收缩率高於0.01mm/mm时,产品壁厚的改变则不应超过。对一般热固性塑料来说,太薄的产品厚度往往引致操作时产品过热,形成废件。此外,纤维填充的热固性塑料於过薄的位置往往形成不够填充物的情况发生。不过,一些容易流动的热固性塑料如环氧树脂”Epoxies〔等,如厚薄均匀,最低的厚度可达0.25mm。 此外,采用固化成型的生产方法时,流道、浇口和部件的设计应使塑料由厚胶料的地方流向薄胶料的地方。这样使模腔内有适当的压力以减少在厚胶料的地方出现缩水及避免模腔不能完全充填的现象。若塑料的流动方向是从薄胶料的地方流向厚胶料的地方,则应采用结构性发泡的生产方法来减低模腔压力。 平面准则 在大部份热融过程操作,包括挤压和固化成型,均一的壁厚是非常的重要的。厚胶的地方比旁边薄胶的地方冷却得比较慢,并且在相接的地方表面在浇口凝固後出现收缩痕。更甚者引致产生缩水印、热内应力、挠曲部份歪曲、颜色不同或不同透明度。若厚胶的地方渐变成薄胶的是无可避免的话,应尽量设计成渐次的改变,并且在不超过壁厚3:1的比例下。下图可供叁考。

产品结构设计工程师必备之结构篇样本

结构篇 塑料的外观要求: 产品表面应平整、饱满、光滑, 过渡自然, 不得有碰、划伤以及缩孔等缺陷。产品厚度应均匀一致, 无翘曲变形、飞边、毛刺、缺料、水丝、流痕、熔接痕及其它影响性能的注塑缺陷。毛边、浇口应全部清除、修整。产品色泽应均匀一致, 表面无明显色差。颜色为本色的制件应与原材料颜色基本一致, 且均匀; ?需配颜色的制件应符合色板要求。上、下壳外形尺寸大小不一致, 即面刮( 面壳大于底壳) 或底刮( 底壳大于面壳) 。可接受面刮<0.15mm,可接受底刮<0.1mm。因此在无法保证零段差时, 尽量使产品: 面壳>底壳。 ?一般来说, 上壳因有较多的按键孔, 成型缩水较大, 因此缩水率选择较大, ?一般选0.5%, 底壳成型缩水较小, 因此缩水率选择较小, 一般选0.4%。 结构设计的一般原则: 力求使制品结构简单, 易于成型; 壁厚均匀; 保证强度和刚度; 根据所要求的功能决定其形状尺寸外观及材料, 当制品外观要求较高时, 应先经过外观造型在设计内部结构。 尽量将制品设计成回转体或对称形状, 这种形状结构工艺性好, 能承受较大的力, 模具设计时易保证温度平衡, 制品不以产生翘曲等变形。应考虑塑料的流动性, 收缩性及其它特性, 在满足使用要求的前提下制件的所有转角尽可能设计成圆角或用圆弧过渡。 塑料件设计要点 开模方向和分型线 每个塑料产品在开始设计时首先要确定其开模方向和分型线, 以保证尽可能减少抽芯机构和消除分型线对外观的影响;

开模方向确定后, 产品的加强筋、卡扣、凸起等结构尽可能设计成与开模方向一致, 以避免抽芯减少拼缝线, 延长模具寿命。 脱模斜度 脱模斜度的要点 脱模角的大小是没有一定的准则, 多数是凭经验和依照产品的深度来决定。另外, 成型的方式, 壁厚和塑料的选择也在考虑之列。一般来讲, 对模塑产品的任何一个侧壁, 都需有一定量的脱模斜度, 以便产品从模具中取出。脱模斜度的大小可在0.2°至数度间变化, 视周围条件而定, 一般以0.5°至1°间比较理想。具体选择脱模斜度时应注意以下几点: a. 取斜度的方向, 一般内孔以小端为准, 符合图样, 斜度由扩大方向取得, 外形以大端为准, 符合图样, 斜度由缩小方向取得。如下图1-1。 b. 凡塑件精度要求高的, 应选用较小的脱模斜度。 c. 凡较高、较大的尺寸, 应选用较小的脱模斜度。 d. 塑件的收缩率大的, 应选用较大的斜度值。 e. 塑件壁厚较厚时, 会使成型收缩增大, 脱模斜度应采用较大的数值。 f. 一般情况下, 脱模斜度不包括在塑件公差范围内。 g. 透明件脱模斜度应加大, 以免引起划伤。一般情况下, PS料脱模斜度应大于3°, ABS及PC料脱模斜度应大于2°。 h. 带革纹、喷砂等外观处理的塑件侧壁应加3°~5°的脱模斜度, 视具体的咬花深度而定, 一般的晒纹版上已清楚例出可供作参考之用的要求出模角。咬花深度越深, 脱模斜度应越大.推荐值为1°+H/0.0254°(H为咬花深度) .如121的纹路脱模斜度一般取3°, 122的纹路脱模斜度一般取5°。 i. 插穿面斜度一般为1°~3°。

电子产品结构设计的标准及原则

电子产品结构设计的标准及原则 一、壁厚设计原则 塑胶材料基本设计守则壁厚的大小取决於产品需要承受的外力、是否作为其他零件的支撑、承接柱位的数量、伸出部份的多少以及选用的塑胶材料而定。一般的热塑性塑料壁厚设计应以4mm 为上限从经济角度来看过厚的产品不但增加物料成本 延长生产周期增加生产成本。从产品设计角度来看过厚的产品增加产生气孔的可能性大大削弱产品的刚性及强度。 模具的温度都比塑材的熔融温度低,当塑材刚从唧嘴中进入模具时,由于模具的温度更低,在模具表面会形成一层结晶层,约有0.2MM,造成能通过胶料的空间非常小,需要非常大的注塑压力,很有可能造成无法填满,现在有一些薄壁注塑技术就是应此而生的。最理想的壁厚分布无疑是切面在任何一个地方都是均一的厚度,但为满足功能上的需求以致壁厚有所改变总是无可避免的。在此情形,由厚胶料的地方过渡到薄胶料的地方应尽可能顺滑。太突然的壁厚过渡转变会导致因冷却速度不同和产生乱流而造成尺寸不稳定和表面问题 二、筋位设计原则 加强筋的作用加强筋在塑胶部件上是不可或缺的功能部份。加强筋增加产品的刚性和强度而无需大幅增加产品切面面积对一些经常受到压力、扭力、弯曲的塑胶产品尤其适用。此外,加强筋更可充当内部流道助模腔充填,对帮助塑料流入部件的支节部份很大的作用。设计原则加强筋一般被放在塑胶产品的非接触面其伸展方向,应跟随产品最大应力和最大偏移量的方向选择加强筋的位置,亦受制於一些生产上的考虑如模腔充填、缩水及脱模等 三、柱位设计原则 1.支柱突出胶料壁厚是用以装配产品、隔开物件及支撑承托其他零件之用。 2.空心的支柱可以用来嵌入件、收紧螺丝等。 四、止口设计原则 反叉骨设计的一般尺寸 A、止口与反止口息息相关 配合使用。反止口的作用与止口相反,反止口是防止B壳朝外变形,同时防止A壳朝内缩。 B、反止口是做在母止口的那个壳上。 C、设计反止口时要注意离公扣单边8.0MM 至少6.0MM,因为扣位要变形 五、卡扣设计原则原理

鼠标的产品结构设计分析

目录 一、鼠标的分类 ............................................................................ 错误!未定义书签。鼠标按其工作原理及其内部结构的不同可以分为机械式和光电式错误!未定义书签。 机械鼠标错误!未定义书签。 光电鼠标错误!未定义书签。 按键数是指鼠标按键的数量。错误!未定义书签。 两键鼠标错误!未定义书签。 三键鼠标错误!未定义书签。 多键鼠标错误!未定义书签。 鼠标按接口类型分类错误!未定义书签。 串行鼠标错误!未定义书签。 PS/2鼠标错误!未定义书签。 连接方式,分为有线鼠标和无线鼠标错误!未定义书签。 无线鼠标错误!未定义书签。 有线鼠标错误!未定义书签。 特别新功能的鼠标错误!未定义书签。 滚轴鼠标错误!未定义书签。 感应鼠标错误!未定义书签。 3D振动鼠标错误!未定义书签。 二、典型鼠标在形态,材料,功能上的分析错误!未定义书签。 雷柏3500P超薄无线鼠标错误!未定义书签。 游戏鼠标错误!未定义书签。 Swiftpoint GT 自然触摸手势鼠标错误!未定义书签。 Logitech/罗技M557无线蓝牙鼠标错误!未定义书签。 三、惠普FM500鼠标的使用方面的分析错误!未定义书签。 重要参数介绍错误!未定义书签。

功能介绍错误!未定义书签。 柔软舒适滚轮设计错误!未定义书签。 兼容性强错误!未定义书签。 人体工程学设计错误!未定义书签。 使用原理错误!未定义书签。 使用过程错误!未定义书签。 四、惠普FM500生态蓝影鼠标的结构分析错误!未定义书签。产品连接错误!未定义书签。 机械连接销连接错误!未定义书签。 机械连接弹性卡口连接错误!未定义书签。 活动连接错误!未定义书签。 弹性连接错误!未定义书签。 五、模型展示错误!未定义书签。 各零件展示错误!未定义书签。 爆炸图展示错误!未定义书签。 六、鼠标的改进性建议错误!未定义书签。 七、设计心得错误!未定义书签。 想错误!未定义书签。 练错误!未定义书签。 久错误!未定义书签。

产品结构设计

结构设计资料 由 前言 编制本手册的主要目的有两个: 1.规范公司设计人员的设计并在实际设计工作中作为参考。 2.新入公司的助理工程师的培训教材。 公司产品可分为自主开发设计产品和OEM类产品。 自主开发设计产品 公司根据市场的需求,开发出符合消费者要求的产品。随着消费者对产品要求的不断提高、市场竞争越来越激烈,这就要求设计人员设计出来的产品在外观结构、功能方面有独到之处。在设计过程中不断优化改进产品,在保证产品质量的前提下尽可能降低产品的成本,为公司创造最大的利润。自主开发设计产品包括公司自有品牌产品、帖牌产品、定制产品。 OEM产品 OEM原来是指由客户提供所有的技术资料和图纸,制造商仅负责生产的模式。现在所讲的OEM其实已经包括ODM,即客户提供外观、对功能提出要求,制造商根据要求进行设计、生产产品。 OEM类产品尽可能按客户的要求设计和生产产品,只有在客户的要求不合理的情况下,经与客户协商,在得到客户的同意下才能进行进一步的开发设计。OEM类产品只有在得到客户的最终确认以及本公司能批量生产才表示整个开发过程完成。

一、塑胶件 塑胶件设计时尽可能做到一次成功,对某些难以保证的地方,考虑到修模时给模具加料难、去料易,可预先给塑料件保留一定的间隙。 常用塑料介绍 常用的塑料主要有ABS、AS、PC、PMMA、PS、HIPS、PP、POM等,其中常用的透明塑料有PC、PMMA、PS、AS。高档电子产品的外壳通常采用ABS+PC;显示屏采用PC,如采用PMMA则需进行表面硬化处理。日常生活中使用的中底挡电子产品大多使用HIPS和ABS做外壳,HIPS因其有较好的抗老化性能,逐步有取代ABS的趋势。 常见表面处理介绍 表面处理有电镀、喷涂、丝印、移印。ABS、HIPS、PC料都有较好的表面处理效果。而PP料的表面处理性能较差,通常要做预处理工艺。近几年发展起来的模内转印技术(IMD)、注塑成型表面装饰技术(IML)、魔术镜(HALF MIRROR)制造技术。 IMD与IML的区别及优势: 1. IMD膜片的基材多数为剥离性强的PET,而IML的膜片多数为PC. 2. IMD注塑时只是膜片上的油墨跟树脂接合,而IML是整个膜片履在树脂上 3. IMD是通过送膜机器自动输送定位,IML是通过人工操作手工挂 1.1 外形设计 对于塑胶件,如外形设计错误,很可能造成模具报废,所以要特别小心。外形设计要求产品外观美观、流畅,曲面过渡圆滑、自然,符合人体工程。 现实生活中使用的大多数电子产品,外壳主要都是由上、下壳组成,理论上上下壳的外形可以重合,但实际上由于模具的制造精度、注塑参数等因素影响,造成上、下外形尺寸大小不一致,即面刮(面壳大于底壳)或底刮(底壳大于面壳)。可接受面刮<0.15mm,可接受底刮<0.1mm。所以在无法保证零段差时,尽量使产品:面壳>底壳。 一般来说,上壳因有较多的按键孔,成型缩水较大,所以缩水率选择较大,

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