电力电子器件驱动电路精编

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电力电子器件驱动电路精

Jenny was compiled in January 2021

驱动电路的比较

电力电子器件的驱动电路是电力电子主电路与控制电路之间的接口,是电力电子装置的重要环节,对整个装置的性能有很大的影响。电力电子器件对驱动电路的一般性要求

①驱动电路应保证器件的充分导通和可靠关断以减低器件的导通和开关损耗。

②实现与主电路的电隔离。

③具有较强的抗干扰能力,目的是防止器件在各种外扰下的误开关。

④具有可靠的保护能力当主电路或驱动电路自身出现故障时(如过电流和驱动电路欠电压等),驱动电路应迅速封锁输出正向驱动信号并正确关断器件以保障器件的安全。按照驱动电路加在电力电子器件控制端和公共端之间信号的性质,可以将电力电子器件分为电流驱动型和电压驱动型两类。晶闸管是半控型器件,一般其驱动电路成为触发电路,下面分别分析晶闸管的触发电路,GTO、GTR、电力MOSFET和IGBT的驱动电路。

1晶闸管的触发电路

晶闸管的触发电路的工作原理如下:

1 由V1、V2构成的脉冲放大环节和脉冲变压器TM和附属电路构成的脉冲输出环节两部分组成。

2 当V1、V2导通时,通过脉冲变压器向晶闸管的门极和阴极之间输出触发脉冲。

3 VD1和R3是为了V1、V2由导通变为截止时脉冲变压器TM释放其储存的能量而设的。

4 为了获得触发脉冲波形中的强脉冲部分,还需适当附加其它电路环节。

晶闸管的触发电路特点:触发脉冲宽度要保证晶闸管可靠导通,有足够的幅值也不能超过晶闸管门级的电压、电流和功率定额等参数。

2 GTO驱动电路

GTO的开通控制与普通晶闸管相似,下图为典型的直接耦合式GTO驱动电路,其工作原理可分析如下:

1 电路的电源由高频电源经二极管整流后提供,VD1和C1提供+5V电压,VD2、VD3、C2、C3构成倍压整流电路提供+15V电压,VD4和C4提供-15V电压。

2 V1开通时,输出正强脉冲;V2开通时,输出正脉冲平顶部分;

3 V2关断而V3开通时输出负脉冲;V3关断后R3和R4提供门极负偏压。

GTO驱动电路的特点:触发脉冲前沿的幅值和陡度要足够,在整个导通期间都施加正门极电流。避免电路内部的相互干扰和寄生振荡,可得到较陡的脉冲前沿;缺点是功耗大,效率较低。

3GTR的驱动电路

下图为GTR的一种驱动电路,其包括电气隔离和晶体管放大电路两大部分,本电路的特点是:当负载较轻时,如果V5的发射极电流全部注入V,会使V过饱和,关断时退饱和时间延长。但是VD2和VD3构成贝克钳位电路可避免上述情况的发生。

V

开通的基极驱动电流应使其处于准饱和导通状态,使之不进入放大区和深饱和区。

关断时,施加一定的负基极电流有利于减小关断时间和关断损耗,关断后同样应在基射极之间施加一定幅值(6V左右)的负偏压。

4MOSFET管驱动电路

下图给出了电力MOSFET管的一种驱动电路,也包括电气隔离和晶体管放大电路两部分。当无输入信号时高速放大器A 输出负电平,V3导通输出负驱动电压。当有输入信号时A 输出正电平,V2导通输出正驱动电压。跟双极性晶体管相比,一般认为使MOS管导通不需要电流,只要GS电压高于一定的值,就可以了。这个很容易做到,但是,我们还需要速度。

在MOS管的结构中可以看到,在GS,GD之间存在寄生电容,而MOS管的驱动,实际上就是对电容的充放电。对电容的充电需要一个电流,因为对电容充电瞬间可以把电容看成短路,所以瞬间电流会比较大。选择/设计MOS管驱动时第一要注意的是可提供瞬间短路电流的大小。第二注意的是,普遍用于高端驱动NMOS,导通时需要是栅极电压大于源极电压。而高端驱动的MOS管导通时源极电压与漏极电压(VCC)相同,所以这时栅极电压要比VCC大4V或

10V。如果在同一个系统里,要得到比VCC大的电压,就要专门的升压电路了。很多马达驱动器都集成了电荷泵,要注意的是应该选择合适的外接电容,以得到足够的短路电流去驱动MOS管。

◆使电力MOSFET开通的栅源极间驱动电压一般取

10~15V,使IGBT开通的栅射极间驱动电压一般取15 ~

20V。

◆关断时施加一定幅值的负驱动电压(一般取 -5 ~ -15V)有利于减小关断时间和关断损耗。

5IGBT的驱动电路

IGBT的驱动多采用专用的混合集成驱动器,例如三菱公司的M579系列、富士公司的EXB系列等。由于IGBT的开关特性和安全工作区随着栅极驱动电路的变化而变化,因而驱动电路性能不好常常导致器件损坏,IGBT对驱动电路有许多特殊的要求:

①驱动电压脉冲的上升率和下降率要充分大。

② IGBT导通后,栅极驱动电路提供给IGBT的驱动电压和电流要有足够的幅度。瞬时过载时,栅极驱动电路提供的驱动功率要足以保证IGBT不退出饱和区而损坏。

③ IGBT的栅极驱动电路提供给IGBT的正向驱动电压十VGE要取合适的值,特别是具有短路工作过程的设备中使用IGBT时,其正向驱动电压更应选择所需要的最小值。

④ IGBT的关断过程中,栅一射极间施加的负偏压有利于IGBT的快速关断,但也不宜取的过大。(一般取-10V)

⑤在大电感负载的情况下,过快的开关反而是有害的,大电感负载在IGBT的快速开通和关断时,会产生高频且幅值很高而宽度很窄的尖峰电压Ldi/dt,该尖峰不易吸收,容易造成器件损坏。

⑥由于IGBT多用于高压场合,所以驱动电路应与整个控制电路在电位上严格隔离,一般采用高速光耦合隔离或变压器耦合隔离。

⑦ IGBT的栅极驱动电路应尽可能地简单、实用,应具有IGBT的完整保护功能,很强的抗干扰能力,且输出阻抗尽可能地低。

⑧驱动电路的栅极配线走向应与主电流线尽可能远,同时驱动电路到IGBT模块栅一射引线应尽可能的短,采用双绞线或同轴电缆屏蔽线,并从栅极直接接到被驱动IGBT的栅一射极。

⑨同一电力电子设备中,使用多个不同电位的IGBT的时候,一定要使用光隔离器,解决电位隔离的问题。

电力电子器件

电力电子器件 电力电子器件(Power Electronic Device)是指可直接用于处理电能的主电路中,实现电能的变换或控制的电子器件。主电路:在电气设备或电力系统中,直接承担电能的变换或控制任务的电路。 电力电子器件的特征 ◆所能处理电功率的大小,也就是其承受电压和电流的能力,是其最重要的参数,一般都远大于处理信息的电子器件。 ◆为了减小本身的损耗,提高效率,一般都工作在开关状态。 ◆由信息电子电路来控制,而且需要驱动电路。 ◆自身的功率损耗通常仍远大于信息电子器件,在其工作时一般都需要安装散热器。 电力电子器件的功率损耗 断态损耗 通态损耗:是电力电子器件功率损耗的主要成因。 开关损耗:当器件的开关频率较高时,开关损耗会随之增大而可能成为器件功率损耗的主要因素。分为开通损耗和关断损耗。 电力电子器件在实际应用中,一般是由控制电路、驱动电路和以电力电子器件为核心的主电路组成一个系统。 电力电子器件的分类 按照能够被控制电路信号所控制的程度 ◆半控型器件:指晶闸管(Thyristor)、快速晶闸管、逆导晶闸管、光控晶闸管、双向晶闸管。 ◆全控型器件:IGBT、GTO、GTR、MOSFET。 ◆不可控器件:电力二极管(Power Diode)、整流二极管。 按照驱动信号的性质 ◆电流驱动型:通过从控制端注入或者抽出电流来实现导通或者关断的控制。Thyrister,GTR,GTO。 ◆电压驱动型:仅通过在控制端和公共端之间施加一定的电压信号就可实现导通或者关断的控制。电力MOSFET,IGBT,SIT。 按照驱动信号的波形(电力二极管除外) ◆脉冲触发型:通过在控制端施加一个电压或电流的脉冲信号来实现器件的开通或者关断的控制。晶闸管,SCR,GTO。 ◆电平控制型:必须通过持续在控制端和公共端之间施加一定电平的电压或电流信号来使器件开通并维持在通断状态。GTR,MOSFET,IGBT。 按照载流子参与导电的情况 ◆单极型器件:由一种载流子参与导电。MOSFET、SBD(肖特基势垒二极管)、SIT。 ◆双极型器件:由电子和空穴两种载流子参与导电。电力二极管,PN结整流管,SCR,GTR,GTO。 ◆复合型器件:由单极型器件和双极型器件集成混合而成,也称混合型器件。IGBT,MCT。 GTO:门极可关断晶闸管。SITH(SIT):静电感应晶体管。 GTR:电力晶体管。MCT:MOS控制晶体管。 ITBT:绝缘栅双极晶体管。MOSFET:电力场效应晶体管。 电力二极管 二极管的基本原理——PN结的单向导电性 ◆当PN结外加正向电压(正向偏置)时,在外电路上则形成自P区流入而从N区流出的电流,称为正向电流IF,这就是PN结的正向导通状态。 ◆当PN结外加反向电压时(反向偏置)时,反向偏置的PN结表现为高阻态,几乎没有电流流过,被称为反向截止状态。 ◆PN结具有一定的反向耐压能力,但当施加的反向电压过大,反向电流将会急剧增大,破坏PN结反向偏置为截止的工作状态,这就叫反向击穿。

常用电力电子器件特性测试

实验二:常用电力电子器件特性测试 (一)实验目的 (1)掌握几种常用电力电子器件(SCR、GTO、MOSFET、IGBT)的工作特性;(2)掌握各器件的参数设置方法,以及对触发信号的要求。 (二)实验原理 图1.MATLAB电力电子器件模型 MATLAB电力电子器件模型使用的是简化的宏模型,只要求器件的外特性与实际器件特性基本相符。MATLAB电力电子器件模型主要仿真了电力电子器件的开关特性,并且不同电力电子器件模型都具有类似的模型结构。 模型中的电阻Ron和直流电压源Vf分别用来反映电力电子器件的导通电阻和导通时的门槛电压。串联电感限制了器件开关过程中的电流升降速度,模拟器件导通或关断时的动态过程。MATLAB电力电子器件模型一般都没有考虑器件关断时的漏电流。 在MATLAB电力电子器件模型中已经并联了简单的RC串联缓冲电路,在参数表中设置,名称分别为Rs和Cs。更复杂的缓冲电路则需要另外建立。对于MOSFET模型还反并联了二极管,在使用中要注意,需要设置体内二极管的正向压降Vf和等效电阻Rd。对于GTO和IGBT需要设置电流下降时间Tf和电流拖尾时间Tt。 MATLAB的电力电子器件必须连接在电路中使用,也就是要有电流的回路,

但是器件的驱动仅仅是取决于门极信号的有无,没有电压型和电流型驱动的区别,也不需要形成驱动的回路。尽管模型与实际器件工作有差异,但使MATLAB电力电子器件模型与控制连接的时候很方便。MATLAB的电力电子器件模型中含有电感,因此具有电流源的性质,所以在模块参数中还包含了IC即初始电流项。此外也不能开路工作。 含电力电子模型的电路或系统仿真时,仿真算法一般采用刚性积分算法,如ode23tb、ode15s。电力电子器件的模块上,一般都带有一个测量输出端口,通过输出端m可以观测器件的电压和电流。本实验将电力电子器件和负载电阻串联后接至直流电源的两端,给器件提供触发信号,使器件触发导通。 (三)实验内容 (1)在MATLAB/Simulink中构建仿真电路,设置相关参数。 (2)改变器件和触发脉冲的参数设置,观察器件的导通情况及负载端电压、器件电流的变化情况。 (四)实验过程与结果分析 1.仿真系统 Matlab平台 2.仿真参数 (1)Thyristor参数设置: 直流源和电阻参数:

电力电子器件应用指南

目录 电力电子器件应用指南 (1) 晶闸管、二极管主要参数及其含义 (8) 晶闸管、二极管简易测试方法 (11) 中频感应加热电源常见故障与维修 (13) 水冷散热器的安装与使用 (20) 晶闸管水冷散热器重复使用中应注意的问题 (23) 电焊机用晶闸管模块的选择与应用 (25) 电力半导体器件用散热器选择及使用原则 (32) 风冷散热器的选配 (34) 高频晶闸管新特性 (36) 改进的晶闸管高di/dt性能 (39) 门极触发强度对晶闸管开通特性的影响 (42) 晶闸管串、并联配对选择及使用要求 (47) 晶闸管在低温条件下的使用 (52) 功率器件技术与电源技术的现状和发展 (53) 晶闸管保护电路 (60)

电力电子器件应用指南 一、参数说明 1本手册参数表中所给出的数据,I TSM、I2t、dv/dt、di/dt指的是元件所能满足的最小值,Q r、V TM、V TO、r T指元件可满足(不超过)的最大值。 2通态平均电流额定值I TAV(I FAV) I TAV(I FAV)指在双面冷却条件下,在规定的散热器温度时,允许元件流过的最大正弦半波电流平均值。I TAV(I FAV)对应元件额定有效值I RMS=1.57 I TAV。实际使用中,若不能保证散热器温度低于规定值,或散热器与元件接触热阻远大于规定值,则元件应降额使用。 3晶闸管通态电流上升率di/dt 参数表中所给的为元件通态电流上升率的临界重复值。其对应不重复测试值为重复值的2倍以上,在使用过程中,必须保证元件导通期任何时候的电流上升率都不能超过其重复值。 4晶闸管使用频率 晶闸管可工作的最大频率由其工作时的电流脉冲宽度t p,关断时间t q以及从关断后承受正压开始至其再次开通的时间t V决定。f max=1/(t q+t p+t V)。根据工作频率选取元件时必须保证元件从正向电流过零至开始承受正压的时间间隔t H>t q,并留有一定的裕量。随着工作频率的升高,元件正向损耗E pf和反向恢复损耗E pr随之升高,元件通态电流须降额使用。 二、元件的选择 正确地选择晶闸管、整流管等电力电子器件对保证整机设备的可靠性及降低设备成本具有重要意义。元件的选择要综合考虑其使用环境、冷却方式、线路型式、负载性质等因素,在保证所选元件各参数具有裕量的条件下兼顾经济性。由于电力电子器件的应用领域十分广泛,具体应用形式多种多样,下面仅就晶闸管元件在整流电路和单项中频逆变电路中的选择加以说明。

电力电子器件驱动电路

驱动电路的比较 电力电子器件的驱动电路是电力电子主电路与控制电路之间的接口,是电力电子装置的重要环节,对整个装置的性能有很大的影响。电力电子器件对驱动电路的一般性要求 ①驱动电路应保证器件的充分导通和可靠关断以减低器件的导通和开关损耗。 ②实现与主电路的电隔离。 ③具有较强的抗干扰能力,目的是防止器件在各种外扰下的误开关。 ④具有可靠的保护能力当主电路或驱动电路自身出现故障时(如过电流和驱动电路欠电压等),驱动电路应迅速封锁输出正向驱动信号并正确关断器件以保障器件的安全。 按照驱动电路加在电力电子器件控制端和公共端之间信号的性质,可以将电力电子器件分为电流驱动型和电压驱动型两类。晶闸管是半控型器件,一般其驱动电路成为触发电路,下面分别分析晶闸管的触发电路,GTO、GTR、电力MOSFET和IGBT的驱动电路。 1晶闸管的触发电路 晶闸管的触发电路的工作原理如下: 1 由V1、V2构成的脉冲放大环节和脉冲变压器TM和附属电路构成的脉冲输出环节两部分组成。 2 当V1、V2导通时,通过脉冲变压器向晶闸管的门极和阴极之间输出触发脉冲。 3 VD1和R3是为了V1、V2由导通变为截止时脉冲变压器TM释放其储存的能量而设的。

4 为了获得触发脉冲波形中的强脉冲部分,还需适当附加其它电路环节。 晶闸管的触发电路特点:触发脉冲宽度要保证晶闸管可靠导通,有足够的幅值也不能超过晶闸管门级的电压、电流和功率定额等参数。 2 GTO驱动电路 GTO的开通控制与普通晶闸管相似,下图为典型的直接耦合式GTO驱动电路,其工作原理可分析如下: 1 电路的电源由高频电源经二极管整流后提供,VD1和C1提供+5V电压,VD2、VD3、C2、C3构成倍压整流电路提供+15V电压,VD4和C4提供-15V电压。 2 V1开通时,输出正强脉冲;V2开通时,输出正脉冲平顶部分; 3 V2关断而V3开通时输出负脉冲;V3关断后R3和R4提供门极负偏压。GTO驱动电路的特点:触发脉冲前沿的幅值和陡度要足够,在整个导通期间都施加正门极电流。避免电路内部的相互干扰和寄生振荡,可得到较陡的脉冲前沿;缺点是功耗大,效率较低。 3GTR的驱动电路 下图为GTR的一种驱动电路,其包括电气隔离和晶体管放大电路两大部分,本电路的特点是:当负载较轻时,如果V5的发射极电流全部注入V,会使V过饱和,关断时退饱和时间延长。但是VD2和VD3构成贝克钳位电路可避免上述情况的发生。 V

电力电子器件大全及使用方法详解(DOC 42页)

第1章电力电子器件 主要内容:各种二极管、半控型器件-晶闸管的结构、工作原理、伏安特性、主要静态、动态参数,器件的选取原则,典型全控型器件:GTO、电力MOSFET、IGBT,功率集成电路和智能功率模块,电力电子器件的串并联、电力电子器件的保护,电力电子器件的驱动电路。 重点:晶闸管的结构、工作原理、伏安特性、主要静态、动态参数,器件的选取原则,典型全控型器件。 难点:晶闸管的结构、工作原理、伏安特性、主要静态、动态参数。 基本要求:掌握半控型器件-晶闸管的结构、工作原理、伏安特性、主要静态、动态参数,熟练掌握器件的选取原则,掌握典型全控型器件,了解电力电子器件的串并联,了解电力电子器件的保护。 1 电力电子器件概述 (1)电力电子器件的概念和特征 主电路(main power circuit)--电气设备或电力系统中,直接承担电能的变换或控制任务的电路; 电力电子器件(power electronic device)--可直接用于处理电能的主电路中,实现电能的变换或控制的电子器件; 广义上电力电子器件可分为电真空器件和半导体器件两类。 两类中,自20世纪50年代以来,真空管仅在频率很高(如微波)的大功率高频电源中还在使用,而电力半导体器件已取代了汞弧整流器(Mercury Arc Rectifier)、闸流管(Thyratron)等电真空器件,成为绝对主力。因此,电力电子器件目前也往往专指电力半导体器件。 电力半导体器件所采用的主要材料仍然是硅。 同处理信息的电子器件相比,电力电子器件的一般特征: a. 能处理电功率的大小,即承受电压和电流的能力,是最重要的参数;

电力电子器件特性和驱动实验一

实验三常用电力电子器件的特性和驱动实验 一、实验目的 (1) 掌握常用电力电子器件的工作特性。 (2) 掌握常用器件对触发MOSFET、信号的要求。 (3) 理解各种自关断器件对驱动电路的要求。 (4) 掌握各种自关断器件驱动电路的结构及特点。 (5) 掌握由自关断器件构成的PWM 直流斩波电路原理与方法。 二、预习内容 (1) 了解SCR、GTO、GTR、MOSFET、IGBT的结构和工作原理。 (2) 了解SCR、GTO、GTR、MOSFET、IGBT有哪些主要参数。 (3) 了解SCR、GTO、GTR、MOSFET、IGBT的静态和动态特性。 (4)阅读实验指导书关于GTO、GTR、MOSFET、IGBT的驱动原理。 三、实验所需设备及挂件

四、实验电路原理图 1、SCR 、GTO 、MOSFET 、GTR 、IGBT 五种特性实验原理电路如下图X-1所示: 图 X-1特性实验原理电路图 三相电网电压

X-2虚框中五种器件的1、2、3标号连接示意图 2、GTO、MOSFET、GTR、IGBT四种驱动实验原理电路框图如下图X-3所示: 图X-3 GTO、MOSFET、GTR、IGBT四种驱动实验原理电路框图 3、GTO、MOSFET、GTR、IGBT四种驱动实验的流程框图如图X-4 图X-4 GTO、MOSFET、GTR、IGBT四种驱动实验的流程框图 五、实验内容 1、SCR、GTO、MOSFET、GTR、IGBT 五种器件特性的测试 2、GTO、MOSFET、GTR、IGBT驱动电路的研究。 六、注意事项 (1)注意示波器使用的共地问题。 (2)每种器件的实验开始前,必须先加上器件的控制电压,然后再加主回路的电源;实验结束时,必须先切断主回路电源,然后再切断控制电源。 (3)驱动实验中,连接驱动电路时必须注意各器件不同的接地方式。 (4)不同的器件驱动电路需接不同的控制电压,接线时应注意正确选择。 七、实验方法与步骤 1、SCR、GTO、MOSFET、GTR、IGBT 五种器件特性的测试 1)关闭总电源,按图X-5的框图接主电路

电力电子器件特性和驱动实验一

实验三 常用电力电子器件的特性和驱动实验 一、实验目的 (1) 掌握常用电力电子器件的工作特性。 (2) 掌握常用器件对触发MOSFET 、信号的要求。 (3) 理解各种自关断器件对驱动电路的要求。 (4) 掌握各种自关断器件驱动电路的结构及特点。 (5) 掌握由自关断器件构成的PWM 直流斩波电路原理与方法。 二、预习内容 (1) 了解SCR 、GTO 、GTR 、MOSFET 、IGBT 的结构和工作原理。 (2) 了解SCR 、GTO 、GTR 、MOSFET 、IGBT 有哪些主要参数。 (3) 了解SCR 、GTO 、GTR 、MOSFET 、IGBT 的静态和动态特性。 (4)阅读实验指导书关于GTO 、GTR 、MOSFET 、IGBT 的驱动原理。 三、实验所需设备及挂件 四、实验电路原理图 1、SCR 、GTO 、MOSFET 、GTR 、IGBT 五种特性实验原理电路如下图X-1所示: 图 X-1特性实验原理电路图 X-2虚框中五种器件的1、2、3标号连接示意图 三相电网电压

2、GTO、MOSFET、GTR、IGBT四种驱动实验原理电路框图如下图X-3所示: 图X-3 GTO、MOSFET、GTR、IGBT四种驱动实验原理电路框图 3、GTO、MOSFET、GTR、IGBT四种驱动实验的流程框图如图X-4 图X-4 GTO、MOSFET、GTR、IGBT四种驱动实验的流程框图 五、实验内容 1、SCR、GTO、MOSFET、GTR、IGBT 五种器件特性的测试 2、GTO、MOSFET、GTR、IGBT驱动电路的研究。 六、注意事项 (1)注意示波器使用的共地问题。 (2)每种器件的实验开始前,必须先加上器件的控制电压,然后再加主回路的电源;实验结束时,必须先切断主回路电源,然后再切断控制电源。 (3)驱动实验中,连接驱动电路时必须注意各器件不同的接地方式。 (4)不同的器件驱动电路需接不同的控制电压,接线时应注意正确选择。 七、实验方法与步骤 1、SCR、GTO、MOSFET、GTR、IGBT 五种器件特性的测试 1)关闭总电源,按图X-5的框图接主电路 图X-5实验接线框图

电力电子器件及其驱动电路实验报告

电力电子技术实验报告姓名 教师 班级 学院

实验一 、电力晶体管(GTR)特性研究 1 ?熟悉(GTR)的开关特性与二极管的反向恢复特性及其测试方法 2. 掌握GTR缓冲电路的工作原理与参数设计要求 二.实验内容 1. 不同负载时的GTF开关特性测试。 2. 不同基极电流时的开关特性测试。 3. 有与没有基极反压时的开关过程比较 4. 并联冲电路性能测试。 5. 串联冲电路性能测试。 6. 二极管的反向恢复特性测试。 三.实验线路 四.实验设备和仪器 1. MCL-07电力电子实验箱中的GTR与PWM波形发生器部分 2. 双踪示波器 3. 万用表 4. 教学实验台主控制屏

五.实验方法 1 ?不同负载时GTR开关特性测试 (1)电阻负载时的开关特性测试 GTF单元的开关S1合向“ ”,将GTF单元的输入“ 1”与“6”分别与PWM波形发生器的输出“ 1”与“ 2”相连,再分别连接GTF单元的“3”与“ 5”,“9”与“ 7”,“ 15”、“ 16” 与“ 19”,“29”与“21”,以及GTF单元的“ 8”、“ 11”、“ 18” 与主回路的“ 4”, GTF单元的“22”与主回路的“1”,即按照以下表格的说明连线。 用示波器观察,基极驱动信号ib (“19”与“18”之间)及集电极电流ic (“21”与“18” 之间)波形,记录开通时间ton,存贮时间ts、下降时间tf。 t on= 1.8 us ,t s= 1.8 us ,t f= 1.2 us (2)电阻、电感性负载时的开关特性测试 除了将主回器部分由电阻负载改为电阻、电感性负载以外(即将“ 1”与“22”断开而将“ 2” 与“22”相连),其余接线与测试方法同上。 t on= 2.1 us,t s=10.0 us,t f= 2.5 us 2.不同基极电流时的开关特性测试 (1)基极电流较小时的开关过程 断开GTR单元“16”与“19”的连接,将基极回路的“ 15”与“19”相连,主回路的“ 1” 与GTR单元的“22”相连,其余接线同上,测量并记录基极驱动信号ib (“19”与“18”之间)及集电极电流ic (“21”与“18”之间)波形,记录开通时间ton,存贮时间ts、下降时间tf o t on= 1.9 us,t s= 10.3 us,t f=2.0 us (2)基极电流较大时的开关过程 将GTR单元的“ 15”与“19”的连线断开,再将“14”与“19”相连,其余接线与测试方法同上。 t on= 1.7 us,t s= 10.9 us,t f= 2.2 us 1. 绘出电阻负载与电阻、电感负载时的G TR ff关波形,并在图上标出ton、tS与tf,并分析 不同负载时开关波形的差异。 电阻负载

电力电子器件驱动电路和电力电子器件器件的保护

湖南省技工学校 理论教学教案 教师姓名: 注:教案首页,教案用纸由学校另行准备湖南省劳动厅编制

益阳高级技工学校

(2) GTR 开通驱动电流应使GTR处于准饱和导通状态,使之不进入放大区和深饱 关断GTR时,施加一定的负基极电流有利于减小关断时间和关断损耗。 关断后同样应在基射极之间施加一定幅值(6V左右)的负偏压。 电压驱动型器件的驱动电路 电力MOSFET和IGBT是电压驱动型器件。 为快速建立驱动电压,要求驱动电路输出电阻小。使MOSFET 动电压一般10~15V,使IGBT开通的驱动电压一般15 ~ 20V。关断时施加一 定幅值的负驱动电压(一般取-5 ~ -15V)有利于减小关断时间和关断损耗。 在栅极串入一只低值电阻可以减小寄生振荡。 (2) IGBT的驱动 多采用专用的混合集成驱动器。 益阳高级技工学校

三、电力电子器件器件的保护 1 过电压的产生及过电压保护 电力电子装置可能的过电压——外因过电压和内因过电压 外因过电压:主要来自雷击和系统操作过程等外因。操作过电压:由分 闸、合闸等开关操作引起;雷击过电压:由雷击引起 内因过电压:主要来自电力电子装置内部器件的开关过程 )换相过电压:晶闸管或与全控型器件反并联的二极管在换相结束后,反 向电流急剧减小,会由线路电感在器件两端感应出过电压。 )关断过电压:全控型器件关断时,正向电流迅速降低而由线路电感在器 件两端感应出的过电压。 过电压保护措施 2 过电流保护 过电流——过载和短路两种情况 保护措施 同时采用几种过电流保护措施,提高可靠性和合理性。 电子电路作为第一保护措施,快熔仅作为短路时的部分区段的保护, 益阳高级技工学校

电力电子器件的发展及应用

电力电子器件的发展及应用 研1506 苏智清 摘要:本文简单介绍了电力技术的分类, 回顾了电力电子技术及其器件的发展过程, 说明了现在主流的电力电子器件的工作原理、应用范围及其优缺点, 探讨了在本世纪中新型电力电子器件的应用。 关键词:复合型电力电子器件;新型材料的电力电子器件;电力电子器件的应用 1引言 电力电子学是电工学的一个分支,是由电力系统、控制理论与电子学等学科共同发展起来的一个新型边缘性学科。电力电子学的主要特点是具有很强的应用性,同时与其他学科有着很好的交叉融合性,这也是电力电子学的基础理论与应用技术能够在短短几十年间飞速发展的一个相当重要的因素。目前,电力电子技术的应用已经从机械、石化、纺织、冶金、电力、铁路、航空、航海等一系列领域,进一步扩展到汽车、现代通信、家用电器、医疗设备、灯光照明等各个领域。进入 21 世纪,伴随着新理论、新器件、新技术的不断涌现,尤其是与微电子技术的日益融合,电力电子技术作为信息产业和传统产业之间的桥梁,在国民经济中必将占有越来越重要的地位,在各领域中的应用也必将不断得到拓展。 2电力电子器件的发展 2.1半控型器件 上世纪50年代,美国通用电气公司发明世界上第个晶闸管,标志电力电子技术的诞生。此后,晶闸管得到了迅速发展,器件容量越来越大,性能得到不断提高,并产生大量派生器件,如快速晶闸管逆导晶闸管等等。

但是,晶闸管作为半控型器件,只能通过门极导通,不能控制关断。要关断必须通过强迫换相电路,从而装置体积增大,复杂程度提高,效率降低。另外,晶闸管为双极型器件,有少子效应,所以工作频率低,由于这些原因,使得晶闸管的应用受到限制。 虽然晶闸管有以上缺点,但由于它的大电压大电流特性,使在高压直流输电静止无功补偿,大功率和高压变频调速等方面仍占有重要位置。2.2全控型器件 2.2.1门极可关断晶闸管(GTO) GTO有对称,非对称和逆导三种类型。对称GTO通态压降小,抗浪涌能力强,易于提高耐压能力。逆导型GTO是在同一芯片上将GTO与整流二极管反并联制成的集成器件,不能承受反向电压,主要用于中等容量的牵引驱动中。 在当前各种自关断器件中,GTO容量做大,工作最低。GTO是电流控制型器件,因而关断需要很大的反向驱动电流。目前,GTO在低于2000V某些领域被GTR和IGBTDE所替代,但在大功率电力牵引有明显优势。 2.2.2大功率晶体管(GTR) GTR是一种电流控制的双极双结电力电子器件,它既具备晶体管的固有特性,又增加功率容量,因此,由它组成的电路灵活,成熟,开关损耗小,开关时间短,在电源电机控制,通用逆变器等中等容量,中等频率的电路中广泛应用。GTR的缺点驱动电流较大,耐浪涌电流能力差,易受二次击穿损坏。在开关电源GTR渐渐被功率MOSFET和IGBT代替。 2.2.3功率MOSFET

各种电力电子器件技术特点的比较及应用

《电力牵引交流传动及其控制系统》报告——各种电力电子器件技术特点的比较及其应用

电力电子器件及其应用装置已日益广泛,这与近30 多年来电力电子器件与电力电子技术的飞速发展和电力电子的重要作用密切相关。20 世纪80 年代以后,电力电子技术等)的飞速发展,给世界科学技术、经济、文化、军事等各方面带来了革命性的影响。电子技术包含两大部分:信息电子技术(包括:微电子、计算机、通信等)是实施信息传输、处理、存储和产生控制指令;电力电子技术是实施电能的传输、处理、存储和控制,保障电能安全、可靠、高效和经济地运行,将能源与信息高度地集成在一起。 事实表明,无论是电力、机械、矿冶、交通、石油、能源、化工、轻纺等传统产业,还是通信、激光、机器人、环保、原子能、航天等高技术产业,都迫切需要高质量、高效率的电能。而电力电子正是将各种一次能源高效率地变为人们所需的电能,实现节能环保和提高人民生活质量的重要手段,它已经成为弱电控制与强电运行之间、信息技术与先进制造技术之间、传统产业实现自动化、智能化改造和兴建高科技产业之间不可缺少的重要桥梁。而新型电力电子器件的出现,总是带来一场电力电子技术的革命。电力电子器件就好像现代电力电子装置的心脏,它对装置的总价值,尺寸、重量、动态性能,过载能力,耐用性及可靠性等,起着十分重要的作用。因此,新型电力电子器件及其相关新型半导体材料的研究,一直是电力电子领域极为活跃的主要课题之一。 一个理想的功率半导体器件,应当具有下列理想的静态和动态特性:在阻断状态,能承受高电压;在导通状态,能导通高的电流密度并具有低的导通压降;在开关状态和转换时,具有短的开、关时间,能承受高的d i/d t 和d u/d t,具有低的开关损耗;运行时具有全控功能和良好的温度特性。自20 世纪50 年代硅晶闸管问世以后,功率半导体器件的研究工作者为达到上述理想目标做出了不懈努力,并已取得了世人瞩目的成就。早期的大功率变流器,如牵引变流器,几乎都是基于晶闸管的。到了20 世纪80 年代中期,4.5kV 的可关断晶闸管得到广泛应用,并成为在接下来的10 年内大功率变流器的首选器件,一直到绝缘栅双极型晶体管的阻断电压达到 3.3kV 之后,这个局面才得到改变。与此同时,对GTO 技术的进一步改进导致了集成门极换流晶闸管的问世,它显示出比传统GTO 更加显著的优点。目前的GTO 开关频率大概为500Hz,由于开关性能的提高,IGCT 和功率IGBT 的开通和关断损耗都相对较低,因此可以工作在1~3kHz 的开关频率下。至2005 年,以晶闸管为代表的半控型器件已达到70MW/9000V 的水平,全控器件也发展到了非常高的水平。当前,硅基电力电子器件的水平基本上稳定在109~1010WHz 左右,已逼近了由于寄生二极管制约而能达到的硅材料极限,不难理解,更高电压、更好开关性能的电力电子器件的出现,使在大功率应用场合不必要采用很复杂的电路拓扑,这样就有效地降低了装置的故障率和成本。 1电力电子器件 电力电子器件又称为功率半导体器件,主要用于电力设备的电能变换和控制电路方面大功率的电子器件(通常指电流为数十至数千安,电压为数百伏以上)。 电力电子器件目前的制约因素有耐压,电流容量,开关的速度。电力电子器件的分类多种多样。按照电力电子器件的开关控制能力,电力电子器件可分为三类:不可控器件、半控型器件、全控型器件。按照驱动电路加在电力电子器件控

论电力电子器件及其应用的现状和发展

论电力电子器件及其应用的现状和发展 发表时间:2019-03-12T16:14:19.577Z 来源:《电力设备》2018年第27期作者:宗思邈 [导读] 摘要:电力电子器件我们也称之为功率半导体器件,以下简称为电子器件,主要作为电力设备中的大功率电子器件的功率转换和控制。 (东文高压电源(天津)股份有限公司 300220) 摘要:电力电子器件我们也称之为功率半导体器件,以下简称为电子器件,主要作为电力设备中的大功率电子器件的功率转换和控制。目前,电力电子器件已广泛应用于机械行业、冶金业、电力系统等一系列领域中去。并扩展到汽车、家用电器、医疗设备和照明等各个生活领域中。二十一世纪,随着技术的不断更新,它作为信息产业与传统产业之间的桥梁,一定会迎来一个新的发展趋势。并且在国民经济中占有非常重要的地位。 关键词:电力;电子器件;应用 1电力电子技术的产生和发展 1.1电力电子技术的产生 电力电子技术产生于二十世纪,美国通用电气公司研制出第一个晶闸管为电力电子技术的诞生标志,电子电力技术设备在不同领域中的广泛应用,为社会发展带来了传动技术,其中晶闸管是电力电子技术的主要运用表现,开启了电力电子技术的新纪元。因为晶闸管的出现,可控型的整流装置被研制出来,从此电力系统逐渐进入了变流器时代,加速了电力电子技术的发展。 1.2电力电子技术的发展 电力电子技术的产生促进了电力系统的发展,产生多代电力电子器件,其中第一代电力电子器件主要以晶体管和晶闸管为典型代表。晶闸管出现后,因为它比较良好的电气性能和控制性能,使之很快取代了对人体有害的且电压落差极大的水银整流器,并且其使用范围迅速扩大。二十世纪七十年代,以门极可关断晶闸管、电力双极型晶体管为主导地位的全控型器件高速发展,这些全控型器件具有既可让门极开通也可让门极关断的功能,且它的开关速度比晶闸管快很多,所以全控型器件通常用于开关频率较高的场所。它又将电力电子技术推向了一个新的发展阶段。在二十世纪八十年代,以绝缘栅极双极型晶体管为代表的复合型器件的出现,因为具有驱动功率小、开关速度快、通态压降小、载流能力大、可承受电压高等优点,使其迅速成为现代电力电子技术的主导器件,这些复合型器件常常综合了多个器件的优点,在大量电力系统场合中得到了大量运用。 2电力电子器件的应用发展 自上世纪50年代以来,世界上诞生了第一台晶闸管,它标志着电力电子器件在现代电气传动的历史舞台上的到来。基于可控硅的可控硅整流器成为电力传动行业的一个变革。 到了上世纪70年代,晶闸管已经发展成能够承受高电压和高电流的产品。这一代的半控装置被称为第一代电子电气设备。然而,晶闸管的缺点是不能关闭。随着电力电子器件的不断进步,研制了一种全控型的GTR、GTO和MOSFET。这种类型的产品被称为第二代电力电子设备。 之后便出现了第三代电子器件,主要为绝缘栅双极晶体管。第三代电子器件具有频率快、反射速度快、能耗低等特点。近年来,微电子技术与电力电子器件开始相结合,创造出一种多功能、更智能、更高效的全控性能集成器件。电流整流器可以改善电性能、降低电路能量损耗和提高电流效率方面起着重要作用。 上世纪70年代,GTR产品推出时便大获成功。它的额定值达到当时非常高的标准,同时拥有非常强大的灵活性,而且还具备开关能耗低、时间短等多个优点。它在中等容量和频率电路中起着很重要的作用。第三代绝缘栅双极晶体管可以控制电压,具有输入电阻大、驱动功率小的优点,有非常大的发展潜力。 3电力电子器件的具体应用 首先太阳能光伏发电对于电力电子器件的发展来说是比较重要的,光伏建筑一体化应用对于电力电子器件的完善也发挥了独特的作用。光伏电池发电和建筑物外电池存在很多问题,虽然这类电池原件的成本比较低,但是总的来说这类电池和电子元件适合低日照水平,电池转换效率高,原材料比较易得。但是某些电力电子器件的转换效率一般,淘汰的产品还会污染环境。电力电子器件的开发和利用促进了光伏建筑一体化的进程,土地成本过高和二氧化碳的排放量过高等问题都可以得到有效解决,而且我国最新研发出的电力电子器件可以节省光伏电池支撑结构,节省光伏电池的具体安装成本,帮助相关建筑工作人员实现土地资源的合理利用。与此同时,电力电子器件可以将太阳能和建筑物进行有效结合,帮助相关工作人员解决电能供给的难题,而且也丰富了电力电子器件的原材料。首先我们可以发现,在进行电力电子器件的研究与开发时候,运用碳化硅制造的电子器件已经成为主要的研究方向。这主要是因为碳化硅电力电子器件的高压和高温的特性与我国传统的电力电子器件相比,具有很大优越性,完全可以保障新型电力电子器件的成本和质量。尤其是碳化硅的耐高压和高温,足以帮助相关工作人员展开对于新型电力电子器件的研究。 4浅析电力电子器件发展趋势 4.1对破化硅的应用 碳化硅作为一种创新性较高的宽带半导体材料,得到人们的广泛关注。它本身带有一定的电性能,并且物理材质稳定,属于上等的电力电子器件原材料。与原始型的制作材料相比,具有耐高压和耐高温的优势。将碳化硅合理应用于电力电子器件的原材料中.能够推动电力电子器件的整体发展。但是现阶段,由于生产成本相对较高、产难以保证等原因,导致碳化硅难以被广泛生产使用。因此,应加强对电力电子器件材料的深人探究,及时改进、解决存在的问题,使碳化硅的良好性能得到充分开发与利用。 4.2对氮化稼的应用 氮化稼是电力电子器件生产过程中较为常见的原材料,它与碳化硅存在很多不同点。虽然氮化稼是一种较为优良的电力 电子器件原材料,但是在实际制作过程中,应以碳化硅的晶片或者蓝宝石作为生产底料,因此这一因素限制了氮化稼的发展速度。近几年,这一问题得到了有效缓解,随着氮化稼在LED照明装置中的广泛运用,也促使氮化稼的异质结外延技术得到了进一步的强化。除此之外,因为氮化稼的实用性较强,其应用范围不断拓展,基于氮化稼的半导体材料具备优异的物理性能和化学性能,所以其不仅在LED市场中被广泛应用,更是逐步拓展到了更多的应用领域。但是由于氮化稼电子器件的耐高温性能较差,一旦温度超过1000摄氏度,就会产生

电力电子器件驱动电路精编

电力电子器件驱动电路精 编 Jenny was compiled in January 2021

驱动电路的比较 电力电子器件的驱动电路是电力电子主电路与控制电路之间的接口,是电力电子装置的重要环节,对整个装置的性能有很大的影响。电力电子器件对驱动电路的一般性要求 ①驱动电路应保证器件的充分导通和可靠关断以减低器件的导通和开关损耗。 ②实现与主电路的电隔离。 ③具有较强的抗干扰能力,目的是防止器件在各种外扰下的误开关。 ④具有可靠的保护能力当主电路或驱动电路自身出现故障时(如过电流和驱动电路欠电压等),驱动电路应迅速封锁输出正向驱动信号并正确关断器件以保障器件的安全。按照驱动电路加在电力电子器件控制端和公共端之间信号的性质,可以将电力电子器件分为电流驱动型和电压驱动型两类。晶闸管是半控型器件,一般其驱动电路成为触发电路,下面分别分析晶闸管的触发电路,GTO、GTR、电力MOSFET和IGBT的驱动电路。 1晶闸管的触发电路

晶闸管的触发电路的工作原理如下: 1 由V1、V2构成的脉冲放大环节和脉冲变压器TM和附属电路构成的脉冲输出环节两部分组成。 2 当V1、V2导通时,通过脉冲变压器向晶闸管的门极和阴极之间输出触发脉冲。 3 VD1和R3是为了V1、V2由导通变为截止时脉冲变压器TM释放其储存的能量而设的。 4 为了获得触发脉冲波形中的强脉冲部分,还需适当附加其它电路环节。 晶闸管的触发电路特点:触发脉冲宽度要保证晶闸管可靠导通,有足够的幅值也不能超过晶闸管门级的电压、电流和功率定额等参数。 2 GTO驱动电路 GTO的开通控制与普通晶闸管相似,下图为典型的直接耦合式GTO驱动电路,其工作原理可分析如下:

变频器常用电力电子器件

无锡市技工院校 教案首页 课题:变频器常用电力电子器件 教学目的要求:1. 了解变频器中常用电力电子器件的外形和符号2.了解相关电力电子器件的特性 教学重点、难点: 重点:1. 认识变频器中常用电力电子器件 2. 常用电力电气器件的符号及特性 难点:常用电力电气器件的特性 授课方法:讲授、分析、图示 教学参考及教具(含多媒体教学设备): 《变频器原理及应用》机械工业出版社王延才主编 授课执行情况及分析: 在授课中,主要从外形结构、符号、特性等几方面对变频器中常用的电力电子器件进行介绍。通过本次课的学习,大部分学生已对常用电力电子器件有了一定的认识,达到了预定的教学目标。

板书设计或授课提纲

电力二极管的内部也是一个PN 结,其面积较大,电力二极管引出了两个极,分别称为阳和阴极K 。电力二极管的功耗较大,它的外形有螺旋式和平板式两种。2.伏安特性:电力二极管的阳极和阴极间的电压和流过管子的电流之间的关系称为伏安特性。 如果对反向电压不加限制的话,二极管将被击穿而损坏。(1)正向特性:电压时,开始阳极电流很小,这一段特性 曲线很靠近横坐标。当正向电压大于时,正向阳极电流急剧上升,管子正向导 通。如果电路中不接限流元件,二极管将 被烧毁。

晶闸管的种类很多,从外形上看主要由螺栓形和平板形两种,螺栓式晶闸管容量一般为10~200A;平板式晶闸管用于200A3个引出端分别叫做阳极A、阴极 控制极。 结构 晶闸管是四层((P1N1P2N2)三端(A、K、G)器件。 晶闸管的导通和阻断控制 导通控制:在晶闸管的阳极A和阴极K间加正向电压,同时在它的门极 正向触发电压,且有足够的门极电流。 晶闸管一旦导通,门极即失去控制作用,因此门极所加的触发电压一般为脉冲电压。 管从阻断变为导通的过程称为触发导通。门极触发电流一般只有几十毫安到几百毫安, 管导通后,从阳极到阴极可以通过几百、几千安的电流。要使导通的晶闸管阻断,必须将阳极电流降低到一个称为维持电流的临界极限值以下。 三、门极可关断晶闸管(GTO) 门极可关断晶闸管,具有普通晶闸管的全部优点,如耐压高、电流大、控制功率大、使用方便和价格低;但它具有自关断能力,属于全控器件。在质量、效率及可靠性方面有着明显的优势,成为被广泛应用的自关断器件之一。 结构:与普通晶闸管相似,也为PNPN四层半导体结构、三端(阳极 )器件。 门极控制 GTO的触发导通过程与普通晶闸管相似,关断则完全不同,GTO 动电路从门极抽出P2基区的存储电荷,门极负电压越大,关断的越快。 四、电力晶体管(GTR) 电力晶体管通常又称双极型晶体管(BJT),是一种大功率高反压晶体管,具有自关断能力,并有开关时间短、饱和压降低和安全工作区宽等优点。它被广泛用于交直流电机调速、中频电源等电力变流装置中,属于全控型器件。 工作原理与普通中、小功率晶体管相似,但主要工作在开关状态, 承受的电压和电流数值较大。 五、电力MOS场效应晶体管(P-MOSFET) 电力MOS场效应晶体管是对功率小的电力MOSFET的工艺结构进行改进,在功率上有

电力电子器件的发展

电力电子器件的发展浅析 引言 电子技术被认为是现代科技发展的主力军,电力电子就是电力电子学,又称功率电子学,是利用电子技术对电力机械或电力装置进行系统控制的一门技术性学科,主要研究电力的处理和变换,服务于电能的产生、输送、变换和控制。(电力电子的发展动向)电力电子技术包括功率半导体器件与IC技术、功率变换技术及控制技术等几个方面,其中电力电子器件是电力电子技术的重要基础,也是电力电子技术发展的“龙头”。 电力电子器件(Power Electronic Device)又称为功率半导体器件,用于电能变换和电能控创电路中的大功率(通常指电流为数十至数千安,电压为数百伏以上)电子器件。广义上电力电子器件可分为电真空器件(Electron Device)和半导体器件(Semiconductor Device)两类。 1 电力电子器件 1.1概述 1957年可控硅(晶闸管)的问世,为半导体器件应用于强电领域的自动控制迈出了重要的一步,电力电子开始登上现代电气传动技术舞台,这标志着电力电子技术的诞生。20世纪60年代初已开始使用电力电子这个名词,进入70年代晶闸管开始派生各种系列产品,普通晶闸管由于其不能自关断的特点,属于半控型器件,被称作第一代电力电子器件。随着理论研究和工艺水平的不断提高,以门极可关断晶闸管(GTO)、电力双极性晶体管(BJT)和电力场效应晶体管(Power-MOSFET)为代表的全控型器件迅速发展,被称作第二代电力电子器件。80年代后期,以绝缘栅极双极型晶体管(IGBT)为代表的复合型第三代电力电子器件异军突起,而进入90年代电力电子器件开始朝着智能化、功率集成化发展,这代表了电力电子技术发展的一个重要方向。 1.2发展 1.2.1 整流管 整流管是电力电子器件中结构最简单、应用最广泛的一种器件。目前主要有普通整流管、快恢复整流管和肖特基整流管三种类型。电力整流管在改善各种电力电子电路的性能、降低电路损耗和提高电源使用效率等方面发挥着非常重要的作用。目前,人们已通过新颖结构的设计和大规模集成电路制作工艺的运用,研制出集PIN整流管和肖特基整流管

解析电力电子器件及其应用的现状和发展

龙源期刊网 https://www.360docs.net/doc/8b616298.html, 解析电力电子器件及其应用的现状和发展 作者:陶悦玥陈聪谭丹 来源:《名城绘》2019年第08期 摘要:近年来,随着经济与科技的不断进步,电力电子技术的发展也在不断深入,电力 电子器件被广泛运用于社会各个领域,特别是在一些高精尖领域,如航空航天、国防武器制造等领域。电力电子器件技术含量较高,能够有效保证生产制造产品的质量,为各个领域的生产制造提供技术支持,已经成为现代工业、国防和科技的重要支撑。 关键词:电力电子器件;应用;现状;发展 一、电力电子器件的应用现状 1.1电力系统 电力系统是电力电子器件应用中最重要和最有潜力的领域。在电能的产生和传输以及分 配使用的整个过程中,电力电子设备得到了广泛的应用。从用电的角度看,要利用电力电子技术改造节能技术,提高能效;从发电、输电、配电的角度看,利用电子器件来提高发电效率,提高电力传输和配电质量是十分必要的。 1.2轨道交通 地轨交通的牵引系统中,电力电子器件的应用按市场管理可以分为以下三个方面:主传动、辅助传动和控制辅助电源这三个系统。电力电子设备的容量和性能的提高,包装形式的改进,减少了传动系统,促进了牵引电力传动系统的发展。其实在交流马达中的驱动应用,可以用于运输、牵引等设备中,与直流马达相比,交流马达有价格便宜、噪音小、效率高等优势,目前越来越多的领域中,都采用交流马达作为驱动来应用。 1.3电动车节能 电动汽车作为最大的电能消耗载体,在节能方面的要求非常高。在我国的重要规划中, 电机系统节能问题被列为重点工程。随着电力电子器件与计算机技术和自动控制技术等新兴技术的不断发展,电力的传输方面的技术也面临着重大改革,直流调速很快就会被交流调速所取代。众所都知,电动汽车主要用电池供电,依靠电动电子装置进行电力交换和行驶。因此,电池的充电与这项技术是密不可分的。 1.4航空与国防工业

电力电子器件驱动电路

驱动电路得比较 电力电子器件得驱动电路就是电力电子主电路与控制电路之间得接口,就是 电力电子装置得重要环节,对整个装置得性能有很大得影响。电力电子器件对驱 动电路得一般性要求 ①驱动电路应保证器件得充分导通与可靠关断以减低器件得导通与开关损耗。 ②实现与主电路得电隔离。 ③具有较强得抗干扰能力,目得就是防止器件在各种外扰下得误开关。 ④具有可靠得保护能力当主电路或驱动电路自身出现故障时(如过电流与驱 动电路欠电压等),驱动电路应迅速封锁输出正向驱动信号并正确关断器件以保障 器件得安全。 按照驱动电路加在电力电子器件控制端与公共端之间信号得性质,可以将电力电 子器件分为电流驱动型与电压驱动型两类。晶闸管就是半控型器件,一般其驱动 电路成为触发电路,下面分别分析晶闸管得触发电路,GTO、GTR、电力MOSFET 与IGBT得驱动电路。 1晶闸管得触发电路 晶闸管得触发电路得工作原理如下: 1 由V1、V2构成得脉冲放大环节与脉冲变压器TM与附属电路构成得脉冲输出环节两部分组成。 2 当V1、V2导通时,通过脉冲变压器向晶闸管得门极与阴极之间输出触发脉冲。 3 VD1与R3就是为了V1、V2由导通变为截止时脉冲变压器TM释放其储存得能量而设得。 4 为了获得触发脉冲波形中得强脉冲部分,还需适当附加其它电路环节。 晶闸管得触发电路特点:触发脉冲宽度要保证晶闸管可靠导通,有足够得幅值也不能超过晶闸管门级得电压、电流与功率定额等参数。 2 GTO驱动电路

GTO得开通控制与普通晶闸管相似,下图为典型得直接耦合式GTO驱动电路,其工作原理可分析如下: 1 电路得电源由高频电源经二极管整流后提供,VD1与C1提供+5V电压,VD2、VD3、C2、C3构成倍压整流电路提供+15V电压,VD4与C4提供-15V电压。 2 V1开通时,输出正强脉冲;V2开通时,输出正脉冲平顶部分; 3 V2关断而V3开通时输出负脉冲;V3关断后R3与R4提供门极负偏压。GTO驱动电路得特点:触发脉冲前沿得幅值与陡度要足够,在整个导通期间都施加正门极电流。避免电路内部得相互干扰与寄生振荡,可得到较陡得脉冲前沿;缺点就是功耗大,效率较低。 3GTR得驱动电路 下图为GTR得一种驱动电路,其包括电气隔离与晶体管放大电路两大部分,本电路得特点就是:当负载较轻时,如果V5得发射极电流全部注入V,会使V过饱与,关断时退饱与时间延长。但就是VD2与VD3构成贝克钳位电路可避免上述情况得发生。 开通得基极驱动电流应使其处于准饱与导通状态,使之不进入放大区与深饱与区。 关断时,施加一定得负基极电流有利于减小关断时间与关断损耗,关断后同样应在基射极之间施加一定幅值(6V左右)得负偏压。 4MOSFET管驱动电路 下图给出了电力MOSFET管得一种驱动电路,也包括电气隔离与晶体管放大电路两部分。当无输入信号时高速放大器A输出负电平,V3导通输出负驱动电压。当有输入信号时A输出正电平,V2导通输出正驱动电压。跟双极性晶体管相比,一般认为使MOS管导通不需要电流,只要GS电压高于一定得值,就可以了。这个很容易做到,但就是,我们还需要速度。 在MOS管得结构中可以瞧到,在GS,GD之间存在寄生电容,而MOS管得驱

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