3DCS软件公差分析培训资料

3DCS公差分析培训资料

2008年11月28日

报告题名前排座椅安装孔区域公差计算分析报告

车型/机种报告版本适应标准报告分类分析类型

01 3维仿真分析验证

分析软件版本3DCS总页数模型文件相关零件XXX

前一版本号

协作单位/人员

报告完成人员

报告完成日期

DCS公差分析假设条件1、零件公差的设定应遵循如下的流程:

1.1 装配顺序(流程)严格服从于产品及工艺设计;

1.2 定位系统严格服从于定位设计及工装设计;

1.3 各种公差设定严格服从于现有制造水平

2、除非特别指出,零件的公差均服从正态分布;

3、所有的零部件均被认为是刚体,不存在变形(特殊零件除外);

4、除非特别指出,中立的影响不考虑在内;

5、单件在总成装配中的磨损不考虑在内;

6、装配夹具和检具的变形不考虑在内;

7、夹具和检具的热变形记热膨胀不考虑在内;

8、CAD模型的尺寸是名义尺寸。

9、仿真计算的次数(样本数)为5000(虚拟制造的台数)。

分析项目:

?按照产品数模、工艺设计(焊接工艺流程)等输入,根据现有制造能力,分析计算前排座椅A、B、C、D四个安装孔位置度公差、安装面轮廓度公差及各个安装孔间的距离公差。?公差设定:

车身冲压件

基准孔尺寸公差:

R0-10mm: 0 to +0.1mm

R10-20mm: 0 to +0.15mm

R20-40mm: 0 to +0.2mm

基准孔位置度公差:-0.1 to +0.1mm

重要孔位置度公差: -0.5 to +0.5mm(看起来有点大,暂设定)

重要面轮廓度公差: -0.7 to +0.7mm

焊接夹具

定位销尺寸公差:-0.1 to -0.15mm

定位销位置度公差:-0.1 to +0.1mm

定位块轮廓度公差:-0.2 to +0.2mm

焊接工艺流程(装配关系及装配顺序):

制定初步公差目标:前地板焊接总成定位基准:

定位面:A1,A2,A3

主定位孔:B

次定位孔:C

目标公差(相对于前地板焊接总成

定位基准):

前排座椅安装孔A/B位置度公差

是φ1.5(±0.75),对应安装面轮

廓公差是2(±1);

前排座椅安装孔C/D位置度公差

是φ1.5(±0.75),对应安装面轮

廓公差是2(±1);

前排座椅安装孔A与D的距离公差

是±1.0(未在左边GD&T图中表

示出);

前排座椅安装孔B与C的距离公差

是±1.0(未在左边GD&T图中表

示出);

前排座椅安装孔C与D的距离公差

是±1.0(未在左边GD&T图中表

示出).

B11-5101583定位方案(GD&T图纸):

夹具定位夹持点布置

(MCP)

B11-5101583GD&T(几何尺寸公差

图),A1,A2,A3,E1,B是实际的定位面和定位孔

B11-5101585定位方案(GD&T图纸):

夹具定位夹持点布置

(MCP)

B11-5101585GD&T(几何尺寸公差

图),A1,A2,A3,E1,B是实际的定位面和定位孔

B11-5101581定位方案(GD&T图纸):

夹具定位夹持点布置

(MCP)B11-5101581GD&T(几何尺寸公差

图),A1,A2,A3,B,C是实际的定位面和定位孔。

B11-5101580(焊接总成)定位方案(GD&T图纸):

夹具定位夹持点布置

(MCP)B11-5101580GD&T(几何尺寸公差

图),A1,A2,A3,B,C是实际的定位面和定位孔,不

包含公差信息,公差需经过仿真计算出.

B11-5101591定位方案(GD&T图纸):

夹具定位夹持点布置

(MCP)B11-5101591GD&T(几何尺寸公差

图),A1,A2,A3,B,C是实际的定位面和定位孔

B11-5101381定位方案(GD&T图纸):

夹具定位夹持点布置

(MCP)

B11-5101381GD&T(几何尺寸公差

图),A1,A2,A3,B,C是实际的定位面和定位孔

B11-5101370(焊接总成)定位方案(GD&T图纸):

夹具定位夹持点布置

(MCP)

B11-5101370GD&T(几何尺寸公差

图),A1,A2,A3,A4,A5,A6,A7,B,C是实际的定位面

和定位孔,不包含公差信息,公差需经过仿真计算

出.

B11-5101366(焊接总成)定位方案(GD&T图纸):

夹具定位夹持点布置

(MCP)

B11-5101366GD&T(几何尺寸公差

图),A1,A2,A3B,C是实际的定位面和定位孔。

建模步骤:

?制定各个零件GD&T(见前面,各个零件的定位方案,设计公差);

?将各个零件(总成)转换成.allcatpart文件;

?创建虚拟夹具;

?创建特征点以及DCS点(定位点、检测点、控制点等);

?创建MOVE(定位系统,可以理解为装配约束,须严格依据于装配工艺设计);?定义公差(各个特征包含有定位点、控制点等的公差);

?定位尺寸(即定义检测点、控制点尺寸及公差目标);

?虚拟制造;

?虚拟制造统计分析、评价,找出缺陷部位(SPC);

?制订优化措施并进行验证。

B11_5101550FIX焊接夹具用于虚拟装配B11_5101366和B11_5101370焊接总成;

B11_5101370FIX焊接夹具用于虚拟装配B11_5101381、B11_5101591和B11_5101580焊接总成; B11_5101580FIX焊接夹具用于虚拟装配B11_5101581、B11_5101583和B11_5101585三个零件。

将各相关零件的定位点(定位孔\定位面),控制点(检测点)及焊点等转换成模型分析所需要的DCS 特征点

Click to edit Master title style 长安汽车(集团)有限责任公司

3DCS 分析模型定义零件到虚拟夹具的MOVE 将各个零件通过工艺设计的定位

夹持点信息(MCP)以MOVE形式在虚拟焊接夹具上进行装配后仿真分析。

将A零件焊接在B零件上,可以理解为通过焊点将

A零件定位到B零件上。定义焊点MOVE的目的是对焊接变形进行仿真。

公差类型分为:夹具定位销、定位块、焊点变形、安装孔、安装面等。

其中夹具定位销位置公差±0.1,定位块轮廓公差±0.2,安装孔位置公差±0.5,安装面轮廓公差±0.7,焊接变形公差±0.7。

公差分析

例子1公差(Tolerancing) 1-1概论 公差分析将有系统地分析些微扰动或色差对光学设计性能的影响。公差分析的目的在于定义误差的类型及大小,并将之引入光学系统中,分析系统性能是否符合需求。Zemax内建功能强大的公差分析工具,可帮助在光学设计中建立公差值。公差分析可透过简易的设罝分析公差范围内,参数影响系统性能的严重性。进而在合理的费用下进行最容易的组装,并获得最佳的性能。 1-2公差 公差值是一个将系统性能量化的估算。公差分析可让使用者预测其设计在组装后的性能极限。设罝公差分析的设罝值时,设计者必须熟悉下述要点: ●选取合适的性能规格 ●定义最低的性能容忍极限 ●计算所有可能的误差来源(如:单独的组件、组件群、机械组装等等…) ●指定每一个制造和组装可允许的公差极限 1-3误差来源 误差有好几个类型须要被估算 制造公差 ●不正确的曲率半径 ●组件过厚或过薄 ●镜片外型不正确 ●曲率中心偏离机构中心

●不正确的Conic值或其它非球面参数 材料误差 ●折射率准确性 ●折射率同质性 ●折射率分布 ●阿贝数(色散) 组装公差 ●组件偏离机构中心(X,Y) ●组件在Z.轴上的位置错误 ●组件与光轴有倾斜 ●组件定位错误 ●上述系指整群的组件 周围所引起的公差 ●材料的冷缩热胀(光学或机构) ●温度对折射率的影响。压力和湿度同样也会影响。 ●系统遭冲击或振动锁引起的对位问题 ●机械应力 剩下的设计误差 1-4设罝公差 公差分析有几个步骤须设罝: ●定义使用在公差标准的」绩效函数」:如RMS光斑大小,RMS波前误差,MTF需求, 使用者自定的绩效函数,瞄准…等 ●定义允许的系统性能偏离值 ●规定公差起始值让制造可轻易达到要求。ZEMAX默认的公差通常是不错的起始点。 ●补偿群常被使用在减低公差上。通常最少会有一组补偿群,而这一般都是在背焦。 ●公差设罝可用来预测性能的影响 ●公差分析有三种分析方法: ?灵敏度法 ?反灵敏度法

3DCS公差分析工作规范

3DCS公差分析工作规范 1范围 本标准规定了基于CATIA V5软件(以下简称CATIA)进行乘用车整车3DCS公差分析(以下简称公差分析)时的一般性规范,给出了公差分析的方法及流程。 2规范性引用文件 下列文件中的条款通过本部分的引用而成为本部分的条款。凡是注日期的引用文件,其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本部分。凡是不注日期的引用文件,其最新版本适用于本部分。 《3DCS Analyst 培训教程中文版》 3术语和定义 3.13DCS 3DCS即3维尺寸控制系统(3-Dimensional Control Systems)的简称。 3.23DCS公差分析 3DCS公差分析简单的说就是使用3维尺寸控制软件,通过对数模添加公差从而将数模模拟为真实状态下的工装件,进行公差分析时对软件模拟出的工装件(含公差)进行随机抽样并进行装配,最终分析出零部件中哪些公差设置得不合理的一种方法。 目前我们只对刚性零部件(钣金件或不易变形的硬塑料件等)进行分析。在公差分析时我们一般假定零部件无焊接变形、冲压变形、加工变形和装配变形,将它们均考虑为刚性体。并按各自图纸中的要求对相关零件的固定点、固定面添加尺寸公差和形位公差后进行分析。 3.33DCS装配 在公差分析时需要使用3DCS装配将零部件装配到一起,进行公差分析。 我们常用的3DCS装配均按照3-2-1定位方法进行装配,下面简要介绍一下3-2-1定位方法,以图1中的白色方块为例,若想将它定位至少需要6个定位销(图1中黑色的圆柱),实际上在软件中可以将这6个定位销抽象为6个点(下图中的绿色圆点),即至少需要6个点才能将白色方块定位。我们将这6个点分为三组,第一组是指底面的三个点,限制上下方向的移动,三个点可不在一个平面中但其方向向量需要平行。第二组是指后侧面的两个点,限制前后方向的移动。第三组是指左侧面的一个点,限制左右方向的移动。且这三组点所在的平面方向(圆柱轴线方向)要相互垂直,这种定位方法就叫做3-2-1定位方法。

形位公差培训资料

形位公差培训资料 形位公差 加工后的零件不仅有尺寸公差,构成零件几何特征的点、线、面的实际形状或相互位置与理想几何体规定的形状和相互位置还不可避免地存在差异,这种形状上的差异就是形状公差,而相互位置的差异就是位置公差,统称为形位公差。 1形位公差术语2形位公差符号3形状公差4公差图标5注意问题 1.形位公差术语包括形状公差和位置公差。任何零件都是由点、线、面构成的,这些点、线、面称为要素。机械加工后零件的实际要素相对于理想要素总有误差,包括形状误差和位置误差。这类误差影响机械产品的功能,设计时应规定相应的公差并按规定的标准符号标注在图样上。形状公差和位置公差简称为形位公差。

2.形位公差包括形状公差与位置公差,而位置公差又包括定向公差和定位公差,具体包括的内容及公差表符号如 下所示: 3.(1)形状公差 1、直线度符号为一短横线(-),是限制实际直线对理想直线变动量的一项指标。它是针对直线发生不直而提出的要求。

2、平面度符号为一平行四边形,是限制实际平面对理想平面变动量的一项指标。它是针对平面发生不平而提出的要求。 3、圆度符号为一圆(○),是限制实际圆对理想圆变动量的一项指标。它是对具有圆柱面(包括圆锥面、球 面)的零件,在一正截面(与轴线垂直的面)内的圆形轮廓要求。 4、圆柱度符号为两斜线中间夹一圆(/○/),是限制实际圆柱面对理想圆柱面变动量的一项指标。它控制了 圆柱体横截面和轴截面内的各项形状误差,如圆度、素线直线度、轴线直线度等。圆柱度是圆柱体各项形状误差的综合指标。 5、线轮廓度符号为一上凸的曲线(⌒),是限制实际曲线对理想曲线变动量的一项指标。它是对非圆曲线的 形状精度要求。 6、面轮廓度符号为上面为一半圆下面加一横,是限制实际曲面对理想曲面变动量的一项指标,它是对曲面的 形状精度要求。 (2)定向公差

图纸及形位公差培训内容

形位公差培训内容 1.公差框格 1.1 用公差框格标注几何公差时,公差要求注写在划分成两格或多格的矩形框格内。各格自左至右顺序标注以下内容(见图1、图2、图3、图4 和图5)。 —几何特征符号; —公差值,以线性尺寸单位表示的量值。如果公差带为圆形或圆柱形,公差值前应加注符号“φ”;如果公差带为圆球形,公差值前应加注符号“Sφ”; —如果适用,用一个字母表示单个基准或用几个字母表示基准体系或公共基准(见图2、图3、图4 和图5)。 1.2 当某项公差应用于几个相同要素时,应在在公差框格的上方被测要素的尺寸之前注明要素的个数,并在两者之间加上符号“×”(见图6 和图7 的是示例)。 2.被测要素 按下列方式之一用指引线连接被测要素和公差框格。指引线引自框格的任意一侧,终端带一箭头。—当公差设计轮廓线或轮廓面时,箭头指向该要素的轮廓线或其延长线(应与尺寸线明显错开,见图10、图11 的示例);箭头也可指向引出线的水平线,引出线引自被测面(见图12的示例)。 —当公差涉及要素的中心线、中心面或中心点时,公差应位于相应尺寸线的延长线上(见图13、图14 和图15 的示例)。

3.当中心点、中心线、中心面在一个方向上给定公差时: —除非另有说明,位置公差公差带的宽度方向为理论正确尺寸(TED)图框的方向,并按指引线箭头所指互成0°或90°(见图20 的示例); 4.若公差值前面标注符号“φ”,公差带为圆柱形(见下图的示例)或圆形;若公差值前面标注“sφ”,公差带为圆球形。 a 基准轴线 5.一个公差框格可以用于具有相同几何特征和公差值的若干个分离要素(见图25 的示例)。

PROE中公差分析参考指南

Parametric Technology Corporation Pro/ENGINEER? Wildfire? 4.0 Tolerance Analysis Extension Powered by CETOL?Technology 参考指南

? 2008 Parametric Technology Corporation 版权所有。保留所有权利。 Parametric Technology Corporation 及其子公司 (通称“PTC”) 的用户和培训文档受美国和其它国家/地区版权法的保护,并受许可协议的约束,复制、公开发行和使用此文档受到严格限制。PTC 在此同意,依据适用软件的许可协议规定,拥有软件使用权的用户允许以印刷形式复制本文档 (如果软件媒介中提供),并且仅限内部/个人使用。任何复印件都应包括 PTC 版权通告和由 PTC 提供的其它专利通告。未经 PTC 明确授权许可,不得复制培训材料。未经 PTC 事先书面许可,本文档不得公开、转让、修改或简化为任何形式 (包括电子媒介),也不允许以任何手段传播、公开发行或出于此目的进行复制。 此处所描述的信息仅作为一般信息提供,如有更改恕不另行通知,并且不能将其解释为 PTC 的担保或承诺。本文档中如有错误或不确切之处,PTC 概不负责。 本文档中所述软件在有书面许可协议的条件下提供,其中包括重要的商业秘密和专利信息,并受美国和其它国家/地区版权法的保护。未经 PTC 事先书面许可,本软件不能以任何形式在任何媒介中复制或分发、公开至第三方,或者以任何软件许可证协议所不允许的方式使用。 未经授权使用软件或其文档,将会引起民事赔偿和刑事诉讼。 若需了解重要的版权、商标、专利和授权信息,请考虑如下选项:针对 Windchill 产品,请选择产品页面底部的“关于Windchill”。针对 InterComm 产品,请在“帮助”主页上单击 2007 年版权信息链接。其他产品,则单击产品主菜单上的“帮助”>“关于”。 美国政府有限权利说明 依据FAR 12.212(a)-(b) (1995年10月) 或 DFARS 227.7202-1(a) 和227.7202-3(a)(1995年6月),本文档以及其中所述的软件属于商用计算机文档和软件,只在有限商业许可下提供给政府。对于上述条款规定日期之前政府获得的文档资料和软件,其使用、复制或公开受 DFARS 252.227-7013(1988 年 10 月)中“技术资料和计算机软件条款权利”(Rights in Technical Data and Computer Software Clause) 下的 (c)(1)(ii) 子条款或 FAR 52.227-19(c)(1)-(2)(1987 年 6 月) 中“商用计算机软件限制权 利”(Commercial Computer Software-Restricted Rights) 所适用限制条件的约束。 01012008 Parametric Technology Corporation, 140 Kendrick Street, Needham, MA 02494 USA

CST2013视频培训课程讲义-CST简介

CST微波工作室入门与应用详解 中文视频教程 微波EDA网(https://www.360docs.net/doc/8b9274399.html,)、易迪拓培训(https://www.360docs.net/doc/8b9274399.html,) 联合出品 第二讲:CST工作室套装和CST微波工作室 主讲:李明洋

概述 CST——Computer Simulation Technology ?总部位于德国,全球最大的时域电磁场仿真软件开发公司,具有完备的三维全波电磁场仿真技术 CST工作室套装 ?是CST公司集三十余年在3D电磁场算法研究和软件开发经验的基础上开发出来的,面向3D电磁、电路、温度和结构应力设计工程师的一款全面精确的专业仿真软件包。整个套装包含八个称为工作室的子软 件,集成在同一用户界面内。可以为用户提供从芯片级到系统级的完整的数值仿真分析 CST微波工作室——CST Microwave Studio ?是一款无源三维电磁仿真软件,CST公司旗舰产品,主要用于无源微波器件、天线的仿真设计,RCS、SAR的分析计算,以及EMC/EMI的分析

CST发展历程 ?1975 开始研究有限积分法(Finite Integration) ?1992 成立CST公司 ?1998 发布CST微波工作室—CST Microwave Studio1.0 ?2000 发布CST设计工作室—CST Design Studio1.0 ?2001 发布CST电磁工作室—CST EM Studio 1.0 ?2004 发布CST MicroWave Studio5.0、CST Design Studio 3.0、CST EM Studio 2.0 ?2006 发布CST工作室套装CST Studio Suite 2006,把上述三个软件集成在一个工作环境中?2013 发布CST Studio Suite 2013 包含如下八个子软件:CST Microwave Studio、CST Design Studio、CST EM Studio CST Mphysics Studio、CST Particle Studio、CST PCB Studio CST Cable Studio、CST Microstripes

三坐标测量机培训教程

三坐标测量机基础 培训教程 无锡职业技术学院 2008 年6 月

前言 机械设计、制造及检测是机械工程领域的三大技术支柱及研究内容。随着计算机辅助技术的发展,计算机辅助设计、制造及检测的应用日益普及,尤其是计算机辅助设计和制造技术,在目前的机械类课程教学中起到越来越重要的作用。 随着我国机械工业的迅速发展和市场竞争的日益激烈,计算机辅助检测技术作为提高产品质量的重要手段以及逆向工程技术的发展,也日渐形成为一门独立的学科获得了迅速的发展。在工业应用上,各种计算机辅助检测工艺及系统推陈出新。除传统的三坐标测量机外,近几年发展起来许多新的检测工艺如激光扫描测量、影像测量、照相测量等等。检测设备除传统的台式机外,还涌现了关节臂式、手持式等测量设备。而目前高校机械工程教学中对检测领域的教学还仅限于传统的工具阶段,虽有“互换性及技术测量基础”,“几何量精度设计与检测”,“形状与位置公差”等与检测相关的课程,但这些课程的教学还局限于传统的游标卡尺、千分尺、水平仪等简单检测工具的教学。对基于计算机辅助检测技术的新一代高精度、高柔性、数字化的检测原理及工业应用领域几乎没有涉及。显然这是今后机械和仪器仪表类课程教学和改革中必须加强的内容,以提高学生的实际动手能力和适应社会需要的能力。 本校本教程过小容负责编辑整理,在编写过程中得到了三坐标测量机生产厂家其他有关高等院校和职业技术学院的大力支持与帮助,同时还参阅了几十种相关的书籍及其他文章资料,谨在此予以致谢。由于编者的水平所限,书中难免存在着缺点或疏漏,恳请批评指正。

目录 第一章计算机辅助检测技术概论 1.1 计算机辅助检测的基本概念 1.2 计算机辅助检测技术与系统 1.3 三坐标测量机 1.4 计算机辅助检测技术的应用 1.5 计算机辅助检测技术的发展趋势 1.6 标准球定义与检验 1.7 几何元素构造 第二章三坐标测量软件MWorks-DMIS简介 2.1 MWorks-DMIS 软件的主要功能特性 2.2 MWorks-DMIS 软件的安装与启动 2.3 MWorks-DMIS 软件的用户界面 2.4 软件的环境、视图与窗口 第三章三坐标测量机测头系统配置 3.1 分步式配置测头系统 3.2 向导式创建测头系统 第四章三坐标测量机坐标系的建立与变换 4.1 坐标系的建立 4.2 坐标系的旋转、平移、清零与转换 4.3 坐标系的存储、调用与删除 第五章零件几何特征的测量 5.1 点线面测量 5.2 圆圆柱圆锥的测量 5.3 球椭圆的测量 5.4 曲线曲面的测量 5.6 点云与数模对比测量 第六章几何特征的构造 6.1 求交

3DCS软件公差分析培训资料

3DCS公差分析培训资料 2008年11月28日

报告题名前排座椅安装孔区域公差计算分析报告 车型/机种报告版本适应标准报告分类分析类型 01 3维仿真分析验证 分析软件版本3DCS总页数模型文件相关零件XXX 前一版本号 协作单位/人员 报告完成人员 报告完成日期

DCS公差分析假设条件1、零件公差的设定应遵循如下的流程: 1.1 装配顺序(流程)严格服从于产品及工艺设计; 1.2 定位系统严格服从于定位设计及工装设计; 1.3 各种公差设定严格服从于现有制造水平 2、除非特别指出,零件的公差均服从正态分布; 3、所有的零部件均被认为是刚体,不存在变形(特殊零件除外); 4、除非特别指出,中立的影响不考虑在内; 5、单件在总成装配中的磨损不考虑在内; 6、装配夹具和检具的变形不考虑在内; 7、夹具和检具的热变形记热膨胀不考虑在内; 8、CAD模型的尺寸是名义尺寸。 9、仿真计算的次数(样本数)为5000(虚拟制造的台数)。

分析项目: ?按照产品数模、工艺设计(焊接工艺流程)等输入,根据现有制造能力,分析计算前排座椅A、B、C、D四个安装孔位置度公差、安装面轮廓度公差及各个安装孔间的距离公差。?公差设定: 车身冲压件 基准孔尺寸公差: R0-10mm: 0 to +0.1mm R10-20mm: 0 to +0.15mm R20-40mm: 0 to +0.2mm 基准孔位置度公差:-0.1 to +0.1mm 重要孔位置度公差: -0.5 to +0.5mm(看起来有点大,暂设定) 重要面轮廓度公差: -0.7 to +0.7mm 焊接夹具 定位销尺寸公差:-0.1 to -0.15mm 定位销位置度公差:-0.1 to +0.1mm 定位块轮廓度公差:-0.2 to +0.2mm

产品结构设计大纲讲解学习

《产品结构设计》课程教学大纲 课程编号:090207-Z 适用专业:产品造型设计 课程类型:必修课课程性质:专业核心课 课程学时:60 课程学分:4 一、课程定位 产品结构设计是产品造型设计的必修核心课程,该课程主要讲述产品零件及装配设计的工艺性以及常用的机构设计原理,从而保证设计方案的生产可行性。通过课程的学习产品造型设计专业的学生能够在做造型设计的阶段就能够对设计方案进行结构可行性认证,这样不但可以缩短产品开发周期还能够降低产品开发成本和提高产品质量。本课程的先修课程为产品设计程序与方法、产品造型设计。 二、课程目标 1.知识目标 (1)掌握零件装配工艺性设计原则与方法; (2)掌握不同材料的零件生产工艺性设计原则与方法; (3)掌握常用的运动机构设计原理; (4)掌握特殊结构性能要求设计原则。 2.能力目标 (1)具有材料的判断能力,根据产品的性能要求合理的选择材料; (2)具有生产工艺选择能力,根据设计要求选择合适的加个工艺和供应商。; (3)具有设计创新能力,能够根据产品性能要求进行结构设计创新。 3.素质目标 (1)具有较好的职业素养并具有较强的敬业精神; (2)能够在工作中和其他人员具有较好的合作,具有较强的团队合作意识; (3)能够具有较强的语言表达能力和沟通能力。 三、课程设计 1.设计理念 根据产品造型设计专业特点和职业岗位能力要求,按照高素质技能型人才培养的特点和规律,在内容上从企业对设计人才能力要求出发,充分体现基于工作过程导向进行设计教学,使学习内容与工作过程相一致,达到学生上岗就能胜任工作的目标。

2.设计思路 课程的设计围绕着“实用性”““和“实际性”展开的,从实用性层面来说,所以的知识点都是按照产品结构设计常用的设计原则展开,是现在企业中结构设计师必备的基础知识。从实际性层面上说,产品的加工工艺和技术参数都符合当前的生产工艺条件,学生学习的相关设计参数能够运用于实际生产。 四、课程内容与学时分配

结构工程师要求汇总

职位描述: 1:结构设计 2:资料制作及管理 3:项目计划制定过程跟踪 4:设计品质控制及制造品质 任职要求: 1、机械类、车辆工程等相关专业毕业,具备本专业基本理论知识,熟悉机械基本的加工工艺; 2、1~3年机械结构设计经验; 3、熟练掌握Auto CAD、CATIA或UG等绘图软件,熟练运用office办公软件; 4、工作谨慎细心,有责任感,沟通能力强和良好的团队合作意识; 5、有汽车模型、车身内外饰机构设计、手板设计及加工经验的优先。 产品结构工程师主要职责: 1、参与产品项目立项可行性调研,参与系统方案设计; 2、拟制结构设计方案和项目计划,研究开发产品新结构新技术,,提升产品性能和质量; 3、承担产品结构、零部件的详细设计; 4、承担样机的研制、调试和相关技术; 5、公差分析和DFMA(面向制造和装配的设计)检查; 6、与制造工程师进行模具检讨; 7、模具样品检讨、设计更改和零件最终的承认; 8、为EMI、ESD、安全和可靠性等各种测试提供机械支持; 9、解决产品开发中的问题、问题跟踪以及与客户讨论技术问题; 10、为产品的量产提供技术支持。 岗位能力要求: 1、熟练的的流体工程机械(泵类)设计知识; 2、熟练掌握塑胶件、钣金、压铸和铸造等零件设计;保证零件设计简单、质量高、缺陷少、制造成本低,同时相应的模具结构简单、模具制造和加工容易; 3、熟练掌握产品的装配设计;所设计的产品装配应当使得装配工序简单、装配效率高、装配缺陷少、装配成本低和装配质量高等;保证产品设计产品以最短的时间、最低的成本和最高的质量进行; 4、掌握公差分析知识;能够利用公差分析优化产品的设计质量和解决产品开发中碰到的实际问题;

面向制造和装配的产品设计之公差分析(可编辑)

面向制造和装配的产品设计之公差分析 DFMADFMA 第第44部分部分:公差分析公差分析 Tolerance AnalysisTolerance Analysis 钟元钟元 7>2013/03/302013/03/30 DFMADFMA 内容: 一.常见的公差分析做法 二.公差分析 三.公差分析的公差分析的计算步骤算步骤

四四.公差分析的计算方法公差分析的计算方法 五.公差分析的三大原则 六.产品开发中的公差分析 2 DFMADFMA 一. 常见的公差分析做法 1. 产品详细设计完成后,在design review时,针对O-ring的压缩量进行 公差分析;分析如下: 3 DFMADFMA

一. 常见的公差分析做法 2. 当发现公差分析的结果不满足要求时,修改尺寸链中的尺寸公差,从 ±0.15mm修改到±0.10mm,发现依然不能满足,继续修改到 ±0.05mm,直到满足O-ring的15%压缩量要求;成功完成公差分析。 4 DFMADFMA 一. 常见的公差分析做法 存在的问题: 公差的设定没有考虑到制程能力公差的设定没有考虑到制程能力 ? 公差的设定没有考虑到成本 没有缩短尺寸链的长度没有缩短尺寸链的长度

? 当公差分析结果不满足要求时,没有通过优化设计的方法,而是通过严 格要求零零件尺尺寸公差的方法; ? 对尺寸公差没有进行二维图标注 对尺寸公差没有进行制程管控对尺寸公差没有进行制程管控 ? 产品制造后,没有利用真实的零件制程能力来验证设计阶段的公差分析 在产品详细设计完成后才开始进行公差分析在产品详细设计完成后才开始进行公差分析 5 DFMADFMA 一. 常见的公差分析做法 后果: 产品不良率高产品不良率高

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