技术路线图的发展与应用分析

金融科技(FinTech)发展规划(2019-2021年

《金融科技（FinTech）发展规划（2019-2021年）》共包括27项主要任务。以下为央行《金融科技（FinTech）发展规划（2019-2021年）》主要内容。第一章发展形势第一节重要意义金融科技是技术驱动的金融创新（该定义由金融稳定理事会（FSB）于2016年提出，目前已成为全球共识），旨在运用现代科技成果改造或创新金融产品、经营模式、业务流程等，推动金融发展提质增效。在新一轮科技革命和产业变革的背景下，金融科技蓬勃发展，人工智能、大数据、云计算、物联网等信息技术与金融业务深度融合，为金融发展提供源源不断的创新活力。坚持创新驱动发展，加快金融科技战略部署与安全应用，已成为深化金融供给侧结构性改革、增强金融服务实体经济能力、打好防范化解金融风险攻坚战的内在需要和重要选择。金融科技成为推动金融转型升级的新引擎。金融科技的核心是利用现代科技成果优化或创新金融产品、经营模式和业务流程。借助机器学习、数据挖掘、智能合约等技术，金融科技能简化供需双方交易环节，降低资金融通边际成本，开辟触达客户全新途径，推动金融机构在盈利模式、业务形态、资产负债、信贷关系、渠道拓展等方面持续优化，不断增强核心竞争力，为金融业转型升级持续赋能。金融科技成为金融服务实体经济的新途径。发展金融科技能够快速捕捉数字经济时代市场需求变化，有效增加和完善金融产品供给，助力供给侧结构性改革。运用先进科技手段对企业经营运行数据进行建模分析，实时监测资金流、信息流和物流，为资源合理配置提供科学依据，引导资金从高污染、高能耗的产能过剩产业流向高科技、高附加值的新兴产业，推动实体经济健康可持续发展。金融科技成为促进普惠金融发展的新机遇。通过金融科技不断缩小数字鸿沟，解决普惠金融发展面临的成本较高、收益不足、效率和安全难以兼顾等问题，助力金融机构降低服务门槛和成本，将金融服务融入民生应用场景。运用金融科技手段实现滴灌式精准扶持，缓解小微企业融资难融资贵、金融支农力度需要加大

3--半导体光刻技术及设备的发展趋势

半导体光刻技术及设备的发展趋势姚达1,刘欣2,岳世忠3 (11中国电子科技集团公司第四十七研究所,沈阳110032;21中国人民解放军91550部队,辽宁大连116000;31北京大学软件与微电子学研究院,北京100871) 摘要:随着芯片集成度的不断提高、器件尺寸的不断缩小,光刻技术和光刻设备发生着显著变化。通过对目前国内外光刻设备生产厂商对下一代光刻技术的开发及目前已经应用到先进生产线上的光刻技术及设备进行了对比研究,对光刻技术和光刻设备的发展趋势进行了介绍,并对我国今后半导体光刻技术及设备的发展提出了合理化建议。关键词:光刻;光刻机;分辨率;掩模;焦深;曝光中图分类号:T N30517 文献标识码:A 文章编号:10032353X(2008)0320193204 Trends of Lithography Technology&Equipments for Semiconductor F abrication Y ao Da1,Liu X in2,Y ue Shizhong3 (11The47th Research Institute,CETC,Shenyang110032,China;21Unit91550,P LA,Dalian116000,China; 31School o f So ftware and Microelectronics,Peking Univer sity,Beijing100871,China) Abstract:Lithography technology and equipments are in a significant im provement with high chip integration and the device size scaling down.The development trends of lithography and equipments for semiconductor fabrication are discussed through the current requirements for next generation lithography technology of lithography equipment manu factμrers domestic and abroad,and by com paring the lithography technology and equipments applied to advanced production line,and reas onable proposal development trend is given. K ey w ords:lithography;mask aligner;res olution;mask;depth of focus(DOF);exposure EEACC:2550G 0　引言光刻技术从诞生以来,在半导体加工制造行业中,作为图形转移技术而广为应用。随着芯片集成度的不断提高、器件尺寸的不断缩小以及器件功能的不断提高,作为半导体加工技术中最为关键的光刻技术和光刻工艺设备,必将发生显著的变化。光刻工艺中通常所使用的光源是由水银蒸汽发射的紫外光,波长为366、405、436nm[1]。目前为了提高曝光分辨率,降低所使用的曝光光源也是光刻技术和设备发展的一个趋势。光刻机的主要构成包括曝光光源、光学系统、电系统、机械系统和控制系统组成。其中光学系统是光刻机的核心。光刻机的曝光方式一般根据掩模版和晶圆的距离大致分为三种方式:接触式、接近式和投影式[2]。 1　推动光刻技术和设备发展的动力经济利益是Si片直径由200mm向300mm转移的主要因素。300mm的Si片出片率是200mm的215倍。300mm工厂的投资为15～30亿美元,其中约75%的资金用于设备投资,因此用户要求设备能向下延伸3～4代。300mm片径是从180nm技术节点趋势与展望 Outlook and Future

科技公司发展规划的范本

科技公司发展规划的范本 XX科技公司十二五发展规划 XX科技公司发展规划以服务社会为导向，以创新和开拓为中心，以服务于国家经济发展与现代化建设为目的，以人为本，加强基础设施建设，加强科技课题研发，提升企业核心竞争力，逐步推进现代企业制度建设，为科技企业产业化发展和成果转化应用构建良好平台，并全力打造一流的科技公司。发展思路为面向市场的科技企业。按现代企业模式，逐步健全现代企业制度和建立适应市场变化的灵活经营机制，充分利用市场的资源与环境，加快科技企业发展。 XX科技公司面对新的形势，全面分析企业发展的内部和外部环境，客观审视自身战略取势和定位，正确评价自身条件和能力，优化资源配置，立足于专业化和特色化发展，充分发挥优势，规避风险，抓住机遇，采取积极果断行动抢占先机，实现市场效应、规模效应、科技效应和价值效应，开创XX科技公司稳健快速可持续发展的新时代。一、XX科技公司十二五规划发展目标

2012年建成管理科学、规范，具有一定规模的现代科技企业； 2015年建成行业内同等规模的一流企业； XX科技公司根据国家发展政策、市场需求、以及战略目标、根据实际情况规划未来5年内各阶段的主要发展目标并在实践中不断修正充实，确保科技企业持续高效发展。二、XX科技公司发展战略 1)立足市场，为科技建设提供专业化服务，支持企业的可持续发展； 2)进一步拓展XX科技公司的市场，基于XX科技公司在行业的丰富实践和经验，充分利用XX科技公司在行业的成熟的科技解决方案，成为行业内的科技服务提供者； 3)完善优化XX科技公司的科技人力资源组合，构建一支一流的科技管理和建设队伍，有效提升企业在业务应用和信息技术的综合能力； 4)充分联合XX科技公司的合作伙伴资源，拓展企业的有效资源。三、XX科技公司企业文化

科学技术发展史论文

成都理大学科学技术史论文题目：世界科技发展史回顾与未来科技发展展望彭静 201206020228 核自学院指导老师：周世祥

世界科技发展史回顾与未来科技发展展望科学技术发展史是人类认识自然、改造自然的历史，也是人类文明史的重要组成部分。今天，当人类豪迈地飞往宇宙空间，当机器人问世，当高清晰度数字化彩电进入日常家庭生活，当克隆羊多利诞生惊动整个世界之时，大家是否会感受到，人类经历了一个多么漫长而伟大的科学技术发展历程。一．古代科技发展概况大约在公元前4000年以前，人类由石器时代跨入青铜器时代，并逐渐产生了语言和文字。在于自然界的长期斗争中，人类不断推动着生产工具和生产技术的进步，与此同时，人类对自然界的认识也不断丰富，科学技术的萌芽不断成长起来。世界文明发端于中国，埃及，印度和巴比伦四大文明古国。中国古代科学技术十分辉煌，但主要在技术领域。中国的四大发明对世界文明产生巨大影响。古代中国科技文明的主要支桂有天文学、数学、医药学、农学四大学科和陶瓷、丝织、建筑三大技术,及世界闻名的造纸、印刷术、火药、指南针四大发明。四大发明：造纸、印刷术、火药、指南针。生活在尼罗河和两河流域的古埃及和巴比伦人在天文学，数学等方面创造了杰出的成就，埃及金字塔名垂史册，印度数学为世界数学发展史大侠光辉的一页。古希腊是科学精神的发源地，古希腊人创造了辉煌夺目的科学奇迹，在人类历史上第一次形成了独具特色的理性自然观，为近代科学的诞生奠定了基础。在人类历史上第一次形成了独具特色的的理性自然观，为近代科学的诞生奠定了基础。毕达哥拉斯，希波克拉底，以及百科全书式的学者亚里士多德都是那一时期的解除代表人物。公元前3世纪，进入希腊化时期的古希腊获得更大的发展，出现了欧几里得，阿基米德和托勒密三位杰出的科学家，使得古代科学攀上三座高峰。公元最初的500多年中，欧洲的科学技术持续衰落，5世纪后进入黑暗的年代，并且延续了1000多年，科学一度成为宗教的婢女。但是科学精神在14世纪发出自己的呐喊，近代实验科学的始祖逻辑尔-培根像一颗新星，点亮了欧洲的天空。在整个古代,技术发展的水平不高,科学也没有达到系统的程度,不同地域的人民之间还未建立起长期稳定的经济、文化联系, 但许多古代的科学技术成果, 如阳历和阴历, 节气、月、星期和其它时间单位的划分, 恒星天区的划分和名称,数学的基础知识和十进制记数法、印度——阿拉伯数字、轮车技术、杠杆技术、造纸术、印刷术等等,都已深深镶入了整个人类文明大厦的基础。古代自然科学的发展还停留在描述现象，总结经验的阶段，个学科的分野并不明确，因而具有实用性，经验性和双重性，但它给近代科学的发展准备了充分的条件。 2.近现代科学技术的发展

光刻技术及其应用的状况和未来发展

光刻技术及其应用的状况和未来发展光刻技术及其应用的状况和未来发展1 引言光刻技术作为半导体及其相关产业发展和进步的关键技术之一，一方面在过去的几十年中发挥了重大作用；另一方面，随着光刻技术在应用中技术问题的增多、用户对应用本身需求的提高和光刻技术进步滞后于其他技术的进步凸显等等，寻找解决技术障碍的新方案、寻找COO更加低的技术和找到下一俩代可行的技术路径，去支持产业的进步也显得非常紧迫，备受人们的关注。就像ITRS对未来技术路径的修订一样，上世纪基本上3～5年修正一次，而进入本世纪后，基本上每年都有修正和新的版本出现，这充分说明了光刻技术的重要性和对产业进步的影响。如图1所示，是基于2005年ITRS对未来几种可能光刻技术方案的预测。也正是基于这一点，新一轮技术和市场的竞争正在如火如荼的展开，大量的研发和开发资金投入到了这场竞赛中。因此，正确把握光刻技术发展的主流十分重要，不仅可以节省时间和金钱，同时可以缩短和用户使用之间的周期、缩短开发投入的回报时间，因为光刻技术开发的投入比较庞大。 2 光刻技术的纷争及其应用状况众说周知，电子产业发展的主流和不可阻挡的趋势是"轻、薄、短、小"，这给光刻技术提出的技术方向是不断提高其分辨率，即提高可以完成转印图形或者加工图形的最小间距或者宽度，以满足产业发展的需求；另一方面，光刻工艺在整个工艺过程中的多次性使得光刻技术的稳定性、可靠性和工艺成品率对产品的质量、良率和成本有着重要的影响，这也要求光刻技术在满足技术需求的前提下，具有较低的COO和COC。因此，光刻技术的纷争主要是厂家可以提供给用户什么样分辨率和产能的设备及其相关的技术。以Photons为光源的光刻技术 2.1 以Photons为光源的光刻技术在光刻技术的研究和开发中，以光子为基础的光刻技术种类很多，但产业化前景较好的主要是紫外(UV)光刻技术、深紫外(DUV)光刻技术、极紫外(EUV)光刻技术和X射线(X-ray)光刻技术。不但取得了很大成就，而且是目前产业中使用最多的技术，特别是前两种技术，在半导体工业的进步中，起到了重要作用。紫外光刻技术是以高压和超高压汞(Hg)或者汞-氙(Hg-Xe)弧灯在近紫外(350～450nm)的3条光强很强的光谱(g、h、i线)线，特别是波长为365nm的i线为光源，配合使用像离轴照明技术(OAI)、移相掩模技术(PSM)、光学接近矫正技术(OPC)等等，可为0.35～0.25μm的大生产提供成熟的技术支持和设备保障，在目前任何一家FAB中，此类设备和技术会占整个光刻技术至少50％的份额；同时，还覆盖了低端和特殊领域对光刻技术的要求。光学系统的结构方面，有全反射式(Catoptrics)投影光学系统、折反射式(Catadioptrics)系统和折射式(Dioptrics)系统等，如图2所示。主要供应商是众所周知的ASML、NIKON、CANON、ULTRATECH 和SUSS MICROTECH等等。系统的类型方面，ASML以提供前工程的l:4步进扫描系统为主，分辨率覆盖0.5～0.25μm：NIKON以提供前工程的1：5步进重复系统和LCD的1：1步进重复系统为主，分辨率覆盖0.8～0.35μm和2～0.8μm；CANON以提供前工程的1：4步进重复系统和LCD的1：1步进重复系统为主，分辨率也覆盖0.8～0.35μm和1～0.8μm；ULTRATECH以提供低端前工程的1：5步进重复系统和特殊用途(先进封装／MEMS／，薄膜磁头等等)的1：1步进重复系统为主；而SUSS MICTOTECH以提供低端前工程的l：1接触／接近式系统和特殊用途(先进封装／MEMS／HDI等等)的1：1接触／接近式系为主。另外，在这个领域的系统供应商还有USHlO、TAMARACK和EV Group等。深紫外技术

医院科技发展规划

---------------------------------------------------------------范文最新推荐------------------------------------------------------ 医院科技发展规划改革开放政策为科技发展创造了良好环境，邓小平同志关于“科技是第一生产力”的论断解放了人们的思想，强化了“科技兴国”的观念。也为传统中医药的发展插上了腾飞的翅膀。近年来，我院积极倡导科技兴院，十分重视医院内涵建设，突出中医特色，抓好人才培养，推动重点专科发展，提高医疗服务水平，医院建设和发展取得明显成效。今年是“九五”规划的最后一年，为进一步提高我院的医学科技水平，推动医院科技进步，特制订XX-～医学科技发展规划。一、加强重点专科建设，促进医疗技术水平提高加强医院的重点专科建设，逐步形成优势和特色，增强医院的综合实力，是医院生存发展的必由之路。我院确立了肛肠科、口腔科、中西医结合肿瘤科为重点建设专科，目前已初具优势，到～年，各重点专科将建成融医疗、科研、教学、预防为一体，在市内及周边县享有较高声誉的特色专科。今后５年，医院将在人、财、物等方面给予一定的政策倾斜，优先满足重点专科发展的需要。１、优先安排重点专科人员外出进修和学 1 / 16

术交流，鼓励和支持学科带头人外出考察，参加国内外学术会议，使他们了解本学科国内外最新进展和学术动态。２、优先满足和培养重点专科人才，根据重点专科梯队需要，对跨世纪学科带头人，在进修、深造、科研等方面给予优先安排，为他们掌握高尖技术创造良好环境。定期邀请省中医院、省口腔医院、省肿瘤医院的专家教授来我院会诊、手术、讲课。明确要求重点专科的医疗骨干充分掌握本学科中、西医最先进的诊疗技术，熟练解决本学科的疑难病症。３、优先考虑重点专科设备配置，在一定的资金范围内，首先保证重点专科设备的更新，添置。今后5年，医院准备添置新一代ｃｔ，800max光机，进口自动生化分析仪以及现代分子生物学pcr等新技术、新设备，为重点专科提供新的检测手段。口腔科装备6台先进的全电脑控制的连体式牙科综合治疗机、铸造机、烤瓷炉、种植机、光固化机、超声波洁牙机等系列国产、进口成套的配套性设备，中西医结合肿瘤科配备介入治疗肿瘤所需要的各种设备，肛肠科购置肛门压力仪、肠镜、多功能微波治疗仪等先进设备，为开展各种高难度专科医疗服务提供可靠保证。对重点专科房屋进行改造、装修，待医院新建的综合楼下半年投入使用时，我院的重点专科条件将得到进一步改善，努力开创一种“院有重点，科有特长，人有专长“的欣欣向荣的新局面。为医院技术水平的提高增添活力。二、积极培养人才，努力提高全员素质人才是科学技术的载体，市场竞争、科技

国际半导体技术发展路线图

国际半导体技术发展路线图为了回答如何保持半导体产业按照摩尔定律继续发展的问题，国际上主要的半导体协会共同组织制定了国际半导体技术发展路线图 ITRS《International technology roadmap for semiconductors》它为半导体产业界提供了被工业界广泛认同的；对未来十年内研发需求的最佳预测以及可能的解决方案，它对整个半导体茶叶需要开发什么样的技术起到了一个导向作用。国际半导体技术发展路线图一、半导体产业生态环境半导体产业诞生于上世纪70年代，当时主要受两大因素驱动：一是为计算机行业提供更符合成本效益的存储器；二是为满足企业开发具备特定功能的新产品而快速生产的专用集成电路。到了80年代，系统规范牢牢地掌握在系统集成商手中。存储器件每3年更新一次半导体技术，并随即被逻辑器件制造商采用。在90年代，逻辑器件集成电路制造商加速引进新技术，以每2年一代的速度更新，紧跟在内存厂商之后。技术进步和产品性能增强之间不寻常的强相关性，使得相当一部分系统性能和利润的控制权转至集成

电路（IC）制造商中。他们利用这种力量的新平衡，使整个半导体行业收入在此期间年均增速达到17%。 21世纪的前十年，半导体行业全新的生态环境已经形成：一是每2年更新一代的半导体技术，导致集成电路和数以百万计的晶体管得以高效率、低成本地生产，从而在一个芯片上或同一封装中，可以以较低的成本整合极为复杂的系统。此外，封装技术的进步使得我们可以在同一封装中放置多个芯片。这类器件被定义为系统级芯片（system on chip，SOC）和系统级封装（system in package， SIP）。二是集成电路晶圆代工商能够重新以非常有吸引力的成本提供“新一代专用集成电路”，这催生出一个非常有利可图的行业——集成电路设计。三是集成电路高端设备的进步带动了相邻技术领域的发展，大大降低了平板显示器、微机电系统传感器、无线电设备和无源器件等设备的成本。在此条件下，系统集成商再次控制了系统设计和产品集成。四是互联网应用和移动智能终端的崛起，带动了光纤电缆的广泛部署和多种无线技术的发展，实现前所未有的全球移动互联。这个生态系统创造了“物联网”这一新兴的市场，而创新的产品制造商、电信公司、数据和信息分销商以及内容提供商正在争夺该市场的主导权。

光刻技术新进展

光刻技术新进展刘泽文李志坚一、引言目前，集成电路已经从60年代的每个芯片上仅几十个器件发展到现在的每个芯片上可包含约10亿个器件，其增长过程遵从一个我们称之为摩尔定律的规律，即集成度每3年提高4倍。这一增长速度不仅导致了半导体市场在过去30年中以平均每年约15%的速度增长，而且对现代经济、国防和社会也产生了巨大的影响。集成电路之所以能飞速发展，光刻技术的支持起到了极为关键的作用。因为它直接决定了单个器件的物理尺寸。每个新一代集成电路的出现，总是以光刻所获得的线宽为主要技术标志。光刻技术的不断发展从三个方面为集成电路技术的进步提供了保证：其一是大面积均匀曝光，在同一块硅片上同时作出大量器件和芯片，保证了批量化的生产水平；其二是图形线宽不断缩小，使用权集成度不断提高，生产成本持续下降；其三，由于线宽的缩小，器件的运行速度越来越快，使用权集成电路的性能不断提高。随着集成度的提高，光刻技术所面临的困难也越来越多。二、当前光刻技术的主要研究领域及进展 1999年初,0.18微米工艺的深紫外线(DUV)光刻机已相继投放市场,用于 1G位DRAM生产。根据当前的技术发展情况，光学光刻用于2003年前后的0.13微米将没有问题。而在2006年用到的0.1微米特征线宽则有可能是光学光刻的一个技术极限，被称为0.1微米难关。如何在光源、材料、物理方法等方面取得突破，攻克这一难关并为0.07，0.05微米工艺开辟道路是光刻技术和相应基础研究领域的共同课题。

在0.1微米之后用于替代光学光刻的所谓下一代光刻技术（ＮＧＬ）主要有极紫外、Ｘ射线、电子束的离子束光刻。由于光学光刻的不断突破，它们一直处于"候选者"的地位，并形成竞争态势。这些技术能否在生产中取得应用，取决于它们的技术成熟程度、设备成本、生产效率等。下面我们就各种光刻技术进展情况作进一步介绍。 1．光学光刻光学光刻是通过光学系统以投影方法将掩模上的大规模集成电路器件的结构图形"刻"在涂有光刻胶的硅片上，限制光刻所能获得的最小特征尺寸直接与光刻系统所能获得的分辨率直接相关，而减小光源的波长是提高分辨率的最有效途径。因此，开发新型短波长光源光刻机一直是国际上的研究热点。目前，商品化光刻机的光源波长已经从过去的汞灯光源紫外光波段进入到深紫外波段（DUV），如用于0.25微米技术的KrF准分子激光（波长为248纳米）和用于0.18微米技术的ArF准分子激光(波长为193纳米)。除此之外，利用光的干涉特性，采用各种波前技术优化工艺参数也是提高光刻分辨率的重要手段。这些技术是运用电磁理论结合光刻实际对曝光成像进行深入的分析所取得的突破。其中有移相掩膜、离轴照明技术、邻近效应校正等。运用这些技术，可在目前的技术水平上获得更高分辨率的光刻图形。如1999年初Canon公司推出的FPA-1000ASI扫描步进机，该机的光源为193纳米ArF，通过采用波前技术，可在300毫米硅片上实现0.13微米光刻线宽。光刻技术包括光刻机、掩模、光刻胶等一系列技术，涉及光、机、电、物理、化学、材料等多个研究领域。目前科学家正在探索更短波长的F2激光（波长为157纳米）光刻技术。由于大量的光吸收，获得用于光刻系统的新型光学及掩模衬底材料是该波段技术的主要困难。

林业科学技术“十一五”发展规划

林业科学技术“十一五”发展规划【征求意见稿】为加速林业科学技术的进步，全面提升林业自主创新能力,促进林业又快又好发展,依据《国家中长期科学和技术发展规划纲要（２0０6-２０２0年)》、《林业发展“十一五”及中长期规划》和《林业科学技术发展中长期规划(２006-2020年）》，特制定本规划。一、形势与任务加快林业发展,改善生态环境，保障国土生态安全,是建设社会主义新农村、构建社会主义和谐社会以及实施经济社会可持续发展战略的重要内容。实施以生态建设为主的林业发展战略，建设完备的林业生态体系和发达的林业产业体系,实现由传统林业向现代林业的转变,必须坚持把科技创新作为大幅度提高林业生产力,促进林业发展的关键措施，瞄准“十一五”期间林业两大体系建设的重大科技需求，统筹规划部署，集聚优势力量,强化自主创新，取得科学技术的重大突破,支撑林业又快又好发展。（一)建设完备的林业生态体系必须以自主创新为支撑生态安全是国家安全的重要组成部分。我国林业生态建设在取得重大成效的同时,生态环境恶化趋势得到根本扭转尚需时日，生态建设的任务将更加重大而艰巨。特别是在支撑当今社会发展的物质产品、文化产品和生态产品等三大类产品中，生态产

品已成为社会最短缺、最急需大力发展的产品，提高生态产品的供给能力已成为林业部门最艰巨、最迫切的任务。针对林业生态工程区自然条件严酷,困难立地相对比例不断加大，生态建设时间紧、任务重、难度大的特点,必须在荒漠化防治、脆弱生态区植被保护、困难立地造林、生物多样性保护等领域加快原始创新、集成创新和引进技术消化吸收再创新的步伐，尽快攻克生态建设的技术“瓶颈”,为林业生态体系建设提供强有力的科技支撑。（二）建设发达的林业产业体系必须以自主创新为引领建设发达的林业产业体系是推动新时期林业又快又好发展的一项重要战略任务。随着我国经济社会的快速发展和科学技术的进步，我国林业产业得到了长足发展,目前人造板、家具、松香等主要林产品的产量和出口量已跃居世界前列。但是，我国林业产业初级产品多,精深加工产品少，木材综合利用率低,企业技术创新能力薄弱，与世界林业发达国家相比存在较大差距。面对国内外市场对林产品的旺盛需求和发展机遇，必须依靠科技创新进一步促进传统产业的技术升级和产业结构的优化,提高资源综合利用效率和产品附加值,提升市场竞争力。特别是要依靠自主创新,大力促进林业生物质能源、生物质材料等高新技术产业的发展,使之成为引领我国未来林业产业的发展方向和新的经济增长点。（三)加快林业科学技术发展必须以强化自主创新为核心改革开放以来，我国林业科学技术得到了长足发展。但长期以来，林业科技投入水平低,自主创新能力薄弱，与我国林业发

技术路线图

技术路线图——自主创新的基础和加速器一、技术路线图的缘起技术路线图最早出现在美国汽车行业，汽车企业为降低成本要求供应商提供他们产品的技术路线图。20世纪70年代后期和80年代早期，摩托罗拉和康宁公司先后采用了绘制技术路线图的管理方法。摩托罗拉主要用于技术进化和技术定位，康宁公司主要用于公司的和商业单位战略。技术路线图真正的奠基人是摩托罗拉公司当时的CEO—Robert Galvin。当时，Robert Galvin在全公司范围内发动了一场绘制技术路线图的行动，主要目的是鼓励业务经理适当地关注技术未来并为他们提供一个预测未来过程的工具。这个工具为设计和研发工程师与做市场调研和营销的同事之间提供了交流的渠道，建立了各部门之间识别重要技术、传达重要技术的机制，使得技术为未来的产品开发和应用服务。摩托罗拉的经验引起了全球企业高层管理者的注意。20世纪90年代后，企业对于技术路线图的兴趣空前高涨，技术路线图被迅速应用到各个领域，而技术路线图作为一种工具和方法也在不断发展、完善。目前，技术路线图已经是公认的技术经营和研究开发管理的基本工具之一。那么，什么是技术路线图呢？二、技术路线图的内涵与特征技术路线图是指应用简洁的图形、表格、文字等形式描述技术变化的步骤或技术相关环节之间的逻辑关系。它能够帮助使用者明确该领域的发展方向和实现目标所需的关键技术，理清产品和技术之间的关系。它包括最终的结果和制定的过程。技术路线图具有高度概括、高度综合和前瞻性的基本特征。三、技术路线图的作用技术路线图的作用在于为技术开发战略研讨和政策优先顺序研讨提供知识、信息基础和对话框架，提供决策依据，提高决策效率。技术路线图已经成为企业、产业乃至国家制定技术创新规划，提高自主创新能力的重要工具和基础。根据日本产业经济研究所（.jp）的调查，美国的一个大型半导体制造设备制造商独自绘制了技术路线图，每3周更新一次，在观察本领域世界先进技术动态的同时，确认自己技术的位置，决定下一步的战术和战略。半导体行业的摩尔法则“每18个月半导体集成度将提高两倍”就是基于半导体技术路线图的一个表述。摩尔法则的意义不只是描述了一种现象，在半导体开发技术的精细化、高度化的过程中，对关联企业明示了应该开发的具体技术和达成期限，使其向此集中。摩尔是英特尔公司的创始人之一，英特尔公司握有自己绘制的半导体开发技术路线图，随时察看技术发展动态，预测技术创新点，督促关联企业的开发竞争。有10%的英国企业已经引入技术路线图(Phael, Shehabudeen& Assaku，2002)。在企业，技术路线图至少有市场营销工具、研发管理工具、投资决策工具、决策的知识背景准备这样几个功能。在产业技术路线图发展过程中，有以民间为主导的路线图和以政府为主导的路线图。民间主导的路线图大多是技术发展指南，趋势记录；政府主导的路线图大多是资源配置方案、行动计划。各方不惜花费大量资金和时间制定技术路线图，根本原因在于其对技术、产业和组织发展的巨大作用，虽然不同类型的技术路线图有着相对不同的作用，但还是可以找到一些具有共性的作用。目前，所有的公司都面临激烈的市场变化。所有的产品、服务和业务都需要依赖与迅速变化的技术。产品变得更加复杂，而消费者的需求也变得更加苛刻。产品的生命周期变得越

国家中长期科学技术发展规划-《国家中长期科学技术发展规划》背

《国家中长期科学技术发展规划》背景及做法：制定新时期国家中长期科学和技术发展规划是党中央的重大战略决策。党的十六大明确提出要制定我国中长期科学和技术发展规划。未来10~20 年是我国经济社会发展的重大战略机遇期，也是科技发展的重大战略机遇期，全面建设小康社会宏伟目标的实现，国防实力、综合国力的提高，世界新科技革命的挑战，都对科技提出了更高的要求。国务院从2003 年6 月开始，组织各方面2000 多名专家学者和有关部门力量，在深入进行战略研究的基础上制定了《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006～2020 年）》。这次规划是我国进入21 世纪新阶段对科学技术发展进行的第一次全面规划，也是在社会主义市场经济条件下制定的第一个中长期科技发展规划。温家宝总理提出了十项原则和方法：1 充分认识未来10~20 年是我国经济社会科技发展的重要机遇期，要认真研究我国所面临的机遇和挑战； 2 要重视国家科技发展战略研究工作并始终保持战略研究工作具有全局性、长远性和前瞻性； 3 在研究工作中必须扎实做好研究工作与经济社会发展、国家安全和可持续发展的“三个紧密结合； 4 要突出重点，有所为、有所不为，通过认真论证，凝练出能够大幅度增强综合国力的重点目标和重点发展领域； 5 要充分体现中央关于“军民结合、寓军于民”的方针； 6 要实行政府主导与发挥市场机制作用相结合，充分发挥社会主义制度优越性，集中力量办大事，同时注意市场对资源配置的基础作用； 7 要在中央统一领导下，各部门、各地方、各单位之间要大力协同，同时学科之间和专家之间也要大力协同，充分发挥各方面积极性； 8 要面向世界面向未来，搞开放式的研究，要有国际视野，密切关注国际科技新变化、新趋势和特点以及国际经济、政治、军事发展对科技的影响； 9 要坚持处理好基础研究与应用研究的关系，使两者有机的结合起来；10 要努力形成发扬民主、鼓励争鸣、集思广益、科学决策的良好环境，要坚持“双百”方针，大胆使用人才，同时培养锻炼出一支从事国家科技发展战略的队伍。内容及特点：方针：自主创新，重点跨越，支撑发展，引领未来。战略研究的主要内容：科技发展的宏观战略问题、科技发展的重大任务、科技发展的投入与政策环境、重大科技专项四个部分，分为20 个专题。其中第八专题是人口与健康科技问题研究。在战略研究的基础上，形成规划纲要，研究重点分为重大科学研究计划、重点领域、优先主题。医药卫生领域重点：目标：重大疾病防治水平显著提高，艾滋病、肝炎等重大疾病得到遏制，新药创制和关键医疗器械研制取得突破，具备产业发展的技术能力。发展思路： 1．控制人口出生数量，提高出生人口质量； 2．疾病防治重心前移，坚持预防为主、促进健康和防治疾病结合； 3．加强中医药继承和创新，推进中医药现代化和国际化；4 研制重大新药和先进医疗设备。重大专项：新药创制，传染病防治；优先主题： 1．安全避孕节育与出生缺陷防治； 2．心脑血管病、肿瘤等重大非传染疾病防治；

中国至2050年科技发展路线图

中国至2050年科技发展路线图 ——《创新2050：科学技术与中国的未来》中国科学院战略研究系列报告摘登空间科技空间科技领域是我国国家发展的重要战略领域。该领域中一个与人类社会发展密切相关的重要部分，就是对地观测及其应用。空间技术是实现空间科学和应用目标的重要技术支撑平台，并和空间科学与应用相互促进、共同发展。在21世纪前半叶，中国的发展面临着如何履行大国责任、为人类的科学发展与文明进步作出重大贡献的问题，面临着如何牵引带动我国高技术领域的跨越式发展、实现科技领先，如何保护人类生存环境，以及如何提高人类生活质量、实现社会可持续发展等诸多重大问题。空间科学、技术和应用的发展将为上述影响到国家发展和现代化进程的重大问题提供大量的、有效的和不可替代的科学和技术解决方案。本路线图主要针对我国“到21世纪中叶基本实现现代化、达到中等发达国家水平”的国家目标，分析了我国未来发展可能面临的主要问题，以及空间科技在国家战略发展中的重要作用，并在分析国际主要空间国家发展战略和空间科技领域前沿发展趋势的基础上，结合我国本领域的研究基础和现状，重点针对空间科学、对地观测及数字地球和相关空间技术，提出了我国至2050年空间科技领域的发展愿景、目标和发展路线图。我国至2050年空间科技领域的发展愿景为：以国家需求和科学技术关键问题为牵引，全面加强空间科学、空间技术、空间应用在国家发展中的重要地位，到2050年，使其在国家战略发展中承担和发挥应有的和突出的重要作用，为国家面临的重大问题提供大量的、有效的和不可替代的解决方案。至2050年空间科技领域的发展战略目标如下：战略目标1（空间科学发展战略目标）：开展针对重大科学问题的前沿探索与研究，在黑洞、暗物质、暗能量和引力波的直接探测、太阳系的起源和演化、太阳活动对地球环境的影响，及其预报和地外生命探索等方面，取得原创性的突破进展，全面提升我国空间科学的研究水平，用重大科学成果提升中华民族在人类文明发展和科学文化上的贡献度。通过战略目标1开展空间科学研究，在解答以下科学问题上取得重要进展： 1.宇宙是如何起源和演化的？ 2.生命是如何起源和演化的，生命（包括人类）在地外空间的生存表现和能力是怎样的？ 3.太阳和太阳系是如何影响地球和人类社会生存与发展的？ 4.是否存在超越现有基本物理理论的新物理规律？

光刻技术及其应用的现状及展望

光刻技术及其应用的现状与展望

1 引言光刻技术作为半导体及其相关产业发展和进步的关键技术之一，一方面在过去的几十年中发挥了重大作用；另一方面，随着光刻技术在应用术问题的增多、用户对应用本身需求的提高和光刻技术进步滞后于其他技术的进步凸显等等，寻找解决技术障碍的新方案、寻找COO更加低的技术和找到下一俩代可行的技术路径，去支持产业的进步也显得非常紧迫，备受人们的关注。就像ITRS对未来技术路径的修订一样，上世纪基本上3～5年修正一次，而进入本世纪后，基本上每年都有修正和新的版本出现，这充分说明了光刻技术的重要性和对产业进步的影响。2005年ITRS对未来几种可能光刻技术方案进行预测。也正是基于这一点，新一轮技术和市场的竞争正在如火如荼的展开，大量的研发和开发资金投入到了这场竞赛中。因此，正确把握光刻技术发展的主流十分重要，不仅可以节省时间和金钱，同时可以缩短和用户使用之间的周期、缩短开发投入的回报时间，因为光刻技术开发的投入比较庞大。 2 光刻技术的现状及其应用状况

众说周知，电子产业发展的主流和不可阻挡的趋势是“轻、薄、短、小”，这给光刻技术提出的技术方向是不断提高其分辨率，即提高可以完成转印图形或者加工图形的最小间距或者宽度，以满足产业发展的需求；另一方面，光刻工艺在整个工艺过程中的多次性使得光刻技术的稳定性、可靠性和工艺成品率对产品的质量、良率和成本有着重要的影响，这也要求光刻技术在满足技术需求的前提下，具有较低的COO和COC。因此，光刻技术的纷争主要是厂家可以提供给用户什么样分辨率和产能的设备及其相关的技术。 2.1 以Photons为光源的光刻技术在光刻技术的研究和开发中，以光子为基础的光刻技术种类很多，但产业化前景较好的主要是紫外(UV)光刻技术、深紫外(DUV)光刻技术、极紫外(EUV)光刻技术和X射线(X-ray)光刻技术。不但取得了很大成就，而且是目前产业中使用最多的技术，特别是前两种技术，在半导体工业的进步中，起到了重要作用。紫外光刻技术是以高压和超高压汞(Hg)或者汞-氙(Hg-Xe)弧灯在近紫外(350～450nm)的3条光强很强的光谱(g、h、i线)线，特别是波长为365nm的i线为光源，配合使用像离轴照明技术(OAI)、移相掩模技术(PSM)、光学接近矫正技术(OPC)等等，可为0.35～0.25μm的大生产提供成熟的技术支持和设备保障，在目前任何一家FAB中，此类设备和技术会占整个光刻技术至少50％的份额；同时，还覆盖了低端和特殊领域对光刻技术的要求。光学系统的结构方面，有全反射式(Catoptrics)投影光学系统、折反射式(Catadioptrics)系统和折射式(Dioptrics)系统等。主要供应商是众所周知的ASML、NIKON、CANON、ULTRATECH和SUSS MICROTECH等等。系统的类型方面，ASML以提供前工

实验小学科技教育三年发展规划

涟水实验小学科学教育三年发展规划一、现状分析：我校是一所县、市科技特色学校，学校对科技教育非常重视，把科技教育作为学校重点发展项目，确立科技教育在素质教育中的重要地位，不断完善科技教育的实施办法和管理措施，形成学校领导高度重视，广大教师积极配合，全体师生主动参与，共同创建科技特色学校的良好氛围，并将科技教育融入学校的整体办学中，渗透在课堂教学里。二、指导思想：为贯彻落实《全民科学素质行动计划纲要》，加强我校科学普及工作，提升科技教育质量，提高青少年科学素养，并规范我校科普教育的管理，特制订科学教育三年发展规划。三、总体目标： 1、领导重视，措施到位，形成特色。学校形成自己的科普教育特色品牌项目。 2、注重科技培训和科普工作研究，强化科技教育师资队伍建设。建立“专业引领、同伴互助、实践反思”的校本培训网络，提升教师科学素养。能配备动手能力强、勇于创新的教师担任科技特色项目的指导教师；有一支稳定的科技骨干教师队伍。 3、创建校园科技创新文化，加强科技教育的主渠道工作。注重校园科学创新文化的积淀与创建，注重办学优势资源整合，营造良好的科学教育的人文环境和氛围。重视相关学科与科技教育的有机结合。根据学校的科技特色项目，能自编多编科技类辅导教材。 4、拓展科技教育的领域，广泛开展校内外科技或科普活动。加大科学普及力度。开展经常性的科普教育活动，如讲座、竞赛、观摩、参观考察、论文研讨会等；积极组织学生参加各项科技竞赛。引导学生结合社会实践，积极参与科普宣传活动。帮助与指导学生开展科技类的课题研究。 5、争取社会支持，保障经费专用。学校要有一定的专项科普经费用于科普教育活动和改善科普设施。充分利用校外实验基地开展科学研究和科普活

智能制造技术路线图

智能制造技术路线图摘要：新一代信息通信技术产业、高档数控机床和机器人、航空航天装备、海洋工程装备及高技术船舶、先进轨道交通装备、节能与新能源汽车、电力装备、农业装备、新材料、生物医药及高性能医疗器械十大重点领域进入《技术路线图》，意味着互联网和传统工业的融合将是发展的制高点，智能制造将是中国制造未来的主攻方向。日前，国家制造强国建设战略咨询委员会在京正式发布《〈中国制造2025〉重点领域技术路线图（2015版）》。新一代信息通信技术产业、高档数控机床和机器人、航空航天装备、海洋工程装备及高技术船舶、先进轨道交通装备、节能与新能源汽车、电力装备、农业装备、新材料、生物医药及高性能医疗器械十大重点领域进入《技术路线图》。引领发展方向 2010年以来我国制造业增加值连续五年超过美国成为制造大国，一些优势领域已达到或接近世界先进水平。然而，我国制造业大而不强，创新能力、整体素质和竞争力与发达国家相比仍有明显差距。加快实现从制造大国向制造强国的转变，已成为新时期我国经济社会发展的重大战略任务。为了推进这一历史性的转变，国务院组织编制并于今年5月19日正式发布《中国制造2025》，对我国制造业转型升级和跨越发展做了整体部署，提出了我国制造业由大变强“三步走”战略目标，明确了建设制造强国的战略任务和重点，是我国实施制造强国战略的第一个十年行动纲领。制造业覆盖面很广，为了确保我国十年后能够迈入制造强国行列，必须坚持整体推进、重点突破的发展原则。受国家制造强国建设战略咨询委员会委托，中国工程院围绕《中国制造2025》确定的新一代信息通信技术产业、高档数控机床和机器人、航空航天装备、海洋工程装备及高技术船舶、先进轨道交通装备、节能与新能源汽车、电力装备、农业装备、新材料、生物医药及高性能医疗器械等十大重点领域未来十年的发展趋势、发展重点和目标等进行了研究，提出了十大

从光刻技术看cpu工艺尺寸发展

从光刻技术看工艺尺寸的发展广西桂林 541000 摘要：当前半导体器件加工水平已经进入22 nm工艺制程，业界各大厂商都在探索更小的工艺技术特征尺寸，下一代半导体器件加工水平将是16nm或者14nm。根据摩尔定律，14nm 工艺技术应将在2015前后大规模投入量产。目前的光刻技术遇到瓶颈，掩膜、光刻胶、光源、浸入液及镜头等都遇到技术节等。本文主要介绍当今半导体器件的工艺技术与下一代工艺技术的制造技术及其难点。对各种加工工艺进行比较，并展望下一代半导体器件的加工工艺。关键词：光刻技术，EUV，掩膜，光刻胶，光刻机 1 引言决定CPU的工艺尺寸因素从大方向看有两个：一是，CPU的材料；二是，加工工艺。本文只探讨加CPU的加工工艺对其工艺尺寸发展的限制因素，而其中的主要技术是：光刻技术。首先，CPU的工艺尺寸指的是CPU中各个晶体管之间互联导线的宽度。传统的光刻技术是通过曝光的方法将掩膜上设计的CPU图像转移到涂覆于硅晶片表面的光刻胶上，然后通过显影、刻蚀等工艺将图形转移到硅片上。故光刻技术直接决定了集成电路的特征尺寸，是集成电路最关键的工艺，也决定了电路集成规模的大小。人们不断减小曝光波长，增大投影物镜的数值孔径，并采用分辨率增强技术降低光刻工艺因子K1。光刻机的曝光波长[1]已经从436 nm(g 线)，365 nm(i 线)，248 nm(KrF)， 193nm(ArF)减小到目前的13.5nm极紫外光刻（EUVL）。光刻机先后经历了从接触式光刻机、接近式光刻机、全硅片扫描投影式光刻机、分步重复投影式光刻机到目前普遍采用的步进扫描投影式光刻机的发展历程，解决了数值孔径增大带来的视场变小的问题[2]。由于高端芯片尺寸的增大要求增大硅片的尺寸，同时为了提高产率，避免频繁更换硅片，光刻机使用的硅片直径也从150 mm，200 mm 增大到目前的300 mm。450mm硅片正在研制中。估计将会在2015年与14nm 的集成电路同时量产。， 2 特征尺寸的发展现状目前最新的CPU的光刻机是荷兰ASML公司的TWINSCAN NXE:3300B。该TWINSCAN NXE平台是业界首个极紫外光刻（EUVL）生产平台[2]。该光刻系统采用锡等离子源产生的13.5 nm的EUV光，配备了从德国卡尔蔡司SMT透镜组件，数值孔径（NA）为0.33，最大的26毫米33毫米的曝光场。曝光分辨率小于18nm，是目前业界的最高水平。ASMLNXE:3300B系统已经斩获了11个订单，还有7个也保证采纳。该系统已经做到单次曝光13nm，并且有能力达到9nm，为半导体工艺进军个位数纳米时代打下了基础。还有英特尔正在使用的自己封闭的整套的产业链生产的22nm的一些列X86的CPU，英特尔的技术一直都很神秘，因为该公司具有从圆晶到封装整套产业链，外界对其生产工艺没有太多了解。据推测，英特尔公司生产22nm芯片所使用的光刻技术的光波波长应是193nm，使用193nm浸液光刻技术加上两次图形曝光技术已经可以实现22nm工艺技术的量产。英特尔自信2013年的研发水平能14nm节点，这可能是导致与台积电有20 年合作历史的FPGA 大厂Altera 转向与英特尔合作，双方签订14 纳米代工合作协议，这引起业界重大反响。全球最大芯片代工——台积电在光刻技术上稍落后于英特尔，台积电在今年（2013）已经实现20nm工艺的量产，而在14nm工艺节点上将落后于英特尔，估计到2016年台积电才能导