PCB板制造工艺流程

PCB板制造工艺流程

PCB板的分类

1、按层数分：①单面板②双面板③多层板

2、按镀层工艺分：①热风整平板②化学沉金板③全板镀金板④热风整平+金手指

3、⑤

化学沉金+金手指4、⑥全板镀金+金手指5、⑦沉锡⑧沉银⑨OSP板

各种工艺多层板流程

㈠热风整平多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形——电测——终检——真空包装

㈡热风整平+金手指多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——镀金手指——丝印字符——热风整平——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装

㈢化学沉金多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——化学沉金——丝印字符——铣外形——电测——终检——真空包装

㈣全板镀金板多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀镍金、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——铣外形——电测——终检——真空包装（全板镀金板外层线路不补偿）

㈤全板镀金+金手指多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外光成像①（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影）——图形电镀铜——镀镍金——外光成像②（W—250干膜）——镀金手指——褪膜——蚀刻——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——镀金手指——丝印字符——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装

㈥化学沉金+金手指多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——化学沉金——丝印字符——外光成像②（交货面积＞1平方米）/贴蓝胶带（交货面积≤1平方米）——镀金手指——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装

㈦单面板流程（热风整平为例）：开料——钻孔——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——AOI——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形——电测——终检——真空包装（注：①因没有金属化孔，所以没有电测及沉铜板镀②外层线路菲林除全板镀金板用正片菲林外，其它都用负片）

㈧双面板流程（热风整平为例）：开料——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形——

电测——终检——真空包装（注：因一共两层，所以用电测代替了AOI）

㈨OSP多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——（二钻）——铣外形——OSP——终检——真空包装

多层板流程的步骤、意义、作用、及注意事项，现以热风整平板+金手指为例。

1、开料：对覆铜板开料。覆铜板：就是两面覆盖铜皮的芯板。

1_ 覆铜板构成：基材+基铜

A：基材构成：环氧树脂+玻璃纤维基材厚度≥0。05MM

B：基铜厚度：18 μM 35μM 70μM

②覆铜板的表示方法：

A：小数点后一位，表示基材+基铜厚度

B：小数点后两位，只表示基材的厚度

C：特殊的有0.6MM及0.8MM两个

③覆铜板的规格：18/18 35/35 70/70 18/35 35/70 单位：μM

其中，35/70 18/35 的称为阴阳板

④覆铜板盎司OZ的表示方法

A：盎司：每平方英寸的面积上铺35μM厚的铜的重量为1OZ 。盎司为重量单位。

B：覆铜板盎司的表示方法：18/18=0.5/0.5 35/35=1/1 70/70=2/2 18/35=0.5/1

35/70=1/2

用盎司表示规格比较方便.

⑤数量：即完成一块板所需要的同板厚、同规格的内层芯板的数量。

⑥板材一般分为A：FR4板B：高频板C：无卤素板

2、内层图像转移

①内层磨板：分两步：A：用酸洗作用：清除板面氧化物，2 防止夹入汽泡，3

干膜起皱。

B：用火山灰洗：使板面变的微观粗糙，增加及半固化片

的结合力

②内层贴膜：膜，即指干膜。干膜分三层：顶层，聚脂薄膜；中层，光致抗蚀

剂；底层，聚已烯膜。贴膜时把底层膜去掉。

③菲林对位：通过板边马氏兰孔对位。对位时，要用夹板条，夹板条要及放入两

片蕈林之间的内层芯板等厚。菲林一般为负片。

④曝光：用白光对菲林垂直照射

⑤显影：把没有被曝光的干膜熔解掉。（注：在曝光后、显影前去掉顶层膜，

若提前去掉顶膜，则氧气会向光致抗蚀剂扩散，破坏游离基，引起感

光度下降。

⑥蚀刻：把没有用的铜熔解掉。

蚀刻分为蚀刻补偿及补偿蚀刻。

A：蚀刻补偿：在正片或负片线路菲林上补偿，即加宽线宽。

补偿标准为：

T

是以厚的基铜为准。则有：

18/35 补偿：1.2/0.4

35/70 补偿：2.4/1.0

B：补偿蚀刻：是由于同板厚的板的两面蚀刻药水浓度不一样，要在时间上进行补偿，需要多进行一个△T的时间补偿。

C：单位换算：

1英尺=12英寸英尺：foot 英寸：inch

1 foot =1

2 inch 1 inch =1000 mil

1 mm =39.37 mil≈40 mil 1 inch =25.4 mm≈25 mm

1 mil =0.025 mm =25μm

⑦褪膜：把被曝光的干膜熔解掉，用强碱（NAOH）

3、 AOI检测：

1 AOI=Automatic Optical Instrument.：自动光学检测

2 检测，

3 又称半检，

4 只能检查出制造问题，而

5 不

6 能检查出工程问

题。

7 基本过程：客户——CAD——CAM——[用光绘机绘出的]菲林——产品

——[用电脑]扫描——[在电脑中形成]CAM2图形——[及CAM进行]比

较。

4、棕化：使线路上生成一层棕色的氧化亚铜（CU2O）。目的：增强及半固化片的结合力

5、层压：①对铜箔开料。铜箔厚度：12μm 18μm 35μm 70μm

②对半固化片开料：

B：半固化片由：环氧树脂+玻璃纤维构成

③层压：分热压和冷压。先热压后冷压。

④层压厚度理论值公式：

所有半固化片的厚度+内层芯板（不含基铜）的厚度+各层基铜的

厚度×对应层的残铜率

残铜率=有用的铜/基铜

⑤层压时的叠层原则：

A：优先选用厚的板材B：结构对称

C：当两面基铜厚度都为18μm时，可以单独使用一张1080

D：层间半固化片的厚度应＞2倍基铜，当为阴阳板时，则应＞2倍

厚的基铜

E：半固化片应外薄内厚

F：层间半固化片的张数应≤3张

G：内层芯板应及半固化片的材料保持一致

H：当板厚达不到客户要求时，可以加入光板。

6、钻孔

①钻孔的步骤：

A：钻定位孔（孔径为3.2mm）

B：排刀（由小到大排刀）

C：钻首板

D：点图对照（特殊：点图对照用点图菲林，为正片，且有边框）

E：批量生产

F：去批锋

②钻孔要用刀，刀分为钻刀、槽刀、铣刀三种。

A 钻刀范围：0.1mm-----6.3mm，公差：0。05mm

当钻刀为0。1mm时，要求：板厚≤0。6mm，层数≤6层

当钻刀为0。15MM时，要求：板厚≤1。2mm，层数≤8层

B 槽刀范围：0。6mm-------1。1mm

当一个槽孔孔径超过这个范围可以用钻刀来代替槽刀，但槽刀钢

性比钻刀好，不易断刀。

C 铣刀范围：0.6 mm 0.8 mm 1.0 mm 1.2 mm 1.6 mm 2.4mm

③ A 钻孔按性质分：金属化孔PTH和非金属化孔NPTH。

金属化孔分为：过孔、元件孔、压接孔。

B 过孔孔径范围：0。1mm----0。65mm

过孔特点：1 没有字符标识 2 有电性能连接3 排列比较零乱

4 孔径相对比较小

5 可以缩孔

6 不插元器件

过孔有四种工艺：a 过孔喷锡 b 过孔盖油 c 过孔塞孔

d 过孔开小窗

★过孔喷锡及过孔开小窗在阻焊菲林上有图形，而过孔

盖油及过孔塞孔在阻焊菲林上没有图形。

★过孔塞孔中，塞孔的范围为：0。1mm-----0。65mm

则在过孔塞孔过程中，盖板的对应孔径范围为0。2

mm ---0。75 mm

★塞孔的方法，用开孔的铝片作为辅助板，铝片上孔的

大小应比生产用板上对应孔的大大0。1 mm，即在铝

片上孔径范围为：0。2-----0。75mm

元件孔特点：1 有字符标识 2 有电性能连接3 排列比较整齐

4 不可缩孔

5 插元器件

6 要焊接

压接孔特点：1 有字符标识2 有电性能连接3排列比较整齐

4 不可缩孔

5 要插元器件

6 不能焊接

非金属化孔特点：1 没有电性能连接2 孔径相对比较大

钻孔可能出现的情况：多孔、少孔、近孔、连孔、重孔、破孔、还有破盘。

重孔：一孔多钻，后果：1 孔不圆2 易断刀

孔间距：孔壁到孔壁的距离。

钻孔时要注意板，板分为盖板、生产用板、垫板

盖板时用铝片作为盖板作用：A 导钻B 散热C防滑

垫板作用：保护钻刀。

⑥金属化孔、金属化槽孔、都要进行补偿。

非金属化孔、非金属化槽孔，也进行补偿。原因：A 钻刀的磨损B板材

的涨缩。

金属化铣槽补偿6mil,非金属化铣槽不用补偿。

⑦二钻孔的条件：A 孔径＞4。5 mm的NPTH要放二钻

B 孔壁到线的距离＜10mil的NPTH要放二钻

C 槽孔尺寸＞3 mm×5mm的非金属化槽孔要放二钻

D 槽孔到线的距离＜15 mil的要放二钻

E 板厚≥2。5mm的喷锡工艺板，当孔径≤0。7mm时的NPTH

要放二钻

F 所有的邮票孔要放二钻

G 沉金板所有的NPTH要放二钻

7 沉铜：即在金属化孔、金属化槽孔上沉上一层薄薄的铜，一般为3μm。

同时整个板面

上的铜也加厚了。

沉铜前要去毛刺，用药水去孔壁上的胶膜，达到凹蚀的效果。

作用：使顶面、侧面、底面达到三面结合的效果，使各层

之间的电性能连接更完美。

8 板镀：即在孔壁上板镀5μm的铜。这一步不能去掉，作用：防止铜被氧化。

特殊情况下调整为10μm。

沉铜，板镀主要是为了加厚孔壁上的铜，但同时整个板面上的铜都被加厚了。

不调整的情况：A 双面板不调整，因为没有12/12的基铜。

B 外层线路为芯板不调整

C 特殊板材不调整

D 假六层板不调整

E 基铜厚为35μm，要求完成铜厚为70μm不调整

F 线宽/线距为3/3μm的不调整

9 外层图像转移

A 在外层一般用正片菲林，这样可以节省工序，所以要图镀。

图镀时镀铜20μm 先镀铜，后镀锡。

镀锡的作用：保护在蚀刻时有用的线路不被蚀刻掉。

当内层线路用正片菲林时，图镀只镀锡不镀铜，因为内层线路不用加厚。

当为全板镀金板时，外层线路只镀锡不镀铜，因为全板镀金板外层不用加厚。

B 图镀时镀的锡为纯锡，纯锡的焊接性能不好，所以要在后面褪锡时褪掉

10 丝印阻焊油墨：即在丝网上印刷油墨。

A 丝印阻焊油墨厚度为10μm

B 字加在阻焊层的字叫丝印字，也可称为绿油字，线宽一般为8mil

11 阻焊图像转移

A 阻焊开窗：即阻焊菲林上的图形叫做阻焊开窗。

B 净空度：焊盘边到油膜过的距离。

圆盘净空度≥2mil，方盘净空度≥1mil

C：过孔开小窗，单边比钻孔大3 mil，开小窗的作用：电测。

②挡油菲林比钻孔孔径单边大3.5mil，以钻孔孔壁为距离，而非以焊盘边为距离。

A：做挡油菲林的条件：一、交货面积＞5平方米

二、交货面积＞2平方米，且基铜厚≥2OZ

三、交货面积＞2平方米，且外层为网格

四、阻焊油墨的颜色为黑色

③什么样的孔做挡油：两面都开窗的孔做挡油。

什么样的孔不做挡油：两面盖油或一面开窗、一面盖油的孔或二钻孔

④及阻焊桥有关的因素：一、油墨的颜色二、SMT管脚的间距

绿色其它

颜色

间距

6mil≤D＜8mil 桥宽≥4mil 桥宽≥5mil D≥8mil 桥宽≥4mil 桥宽≥5mil

⑤ Coverage:阻焊盖线，即阻焊开窗到线的最小距离≥2mil.

12镀金手指

一、镀金手指时注意要用蓝胶带保护焊盘

二、镀金手指时的注意事项：

A 金手指倒角角度：20度，30度，45度，默认值45+\-5度

B 余厚：默认为0.5mm

C 深度=[（板厚-余厚）/2]/倒角正切值

D 金手指要加金手指引线

E 假金手指也要加引线

F 金手指部分开整窗，假金手指开单窗

G 有金手指的地方内外层线路要削铜

H 内存板条一般不倒角

I 金手指的最小间距为6mil

J 长短金手指拔插时不用断电

K tab≥7mm，当＜7mil时，要导通边

13丝印字符

一、字符菲林为正片菲林，显影的是感光胶。

二、丝印字符层的字符由字高、线宽、字宽三部分组成，它们的对应匹配关系如下

三、绿油字最小线宽为8mil

四、蚀刻字的要求

五、公司标记：FP+UL+DATACODE

FP：Fast Print

UL：包括：E204460（认证编号）、94V——0（防火阻燃等级）

六、A：什么情况下加公司标记

1 客户要求加，

2 客户没有要求，且有空余位置则加，不够时，若缩小到

原来标记的70%后能加上，则加。

B：什么情况下不加公司标记

1 客户不允许加

2 丝印阻焊油墨的厚度为10um，

3 客户要求加，但缩小

到原来的70%后，仍不能加，则不加。

14铣外形

a)交货方式：1 单拼交货2 V—CUT交货3 桥连交货 4 桥连加油票孔交货

5 铣开交货

二、V—CUT的注意事项

1 V---CUT角度：20度、30度、45度、60度。默认值：30度+/-5度

2 余厚：板厚≤1.6mm时，余厚为0.4+/-0.13mm

板厚＞1.6mm时，余厚为0.5+/-0.13mm

3 深度=（板厚—余厚）／２

４对称度≥+/-０.1mm

５V—CUT的地方内外层线路要削铜

６阻焊层V—CUT的地方加V—CUT引线

７板厚范围：0.6mm≤D≤3.0mm

当0.6≤D＜0.8mm时，单面V—CUT

当0.8mm≤D≤3.0mm时，双面V—CUT

当Ｄ＜０.6mm，或D＞3.0mm时，建议客户改为桥连或铣开

交货

８两条V—CUT线的距离＞２.0mm,V—CUT＜４.0mm时，则先V—

CUT，后铣外形，或板不是规则形状时，应先V—CUT后铣外形。

９V—CUT交货一般贯穿全板，特殊为跳V—CUT

b)桥连宽一般为1.6mm

c)油票孔孔径为1.0mm,孔中心间距为1.25mm，油票孔孔间距一般为 0.25mm,它的可活

动范围为0.25≤D≤0.4mm

d)选用铣刀的原则：

１方方正正的板优先选用大铣刀

２板内有内铣槽的地方，根据内铣槽的大小选择铣刀。

３一块板可以选择两把铣刀

４当拼板数比较多，尺寸比较小时，优先选用1.6mm以下的铣刀

５当板上有小尖角和小半圆弧时，用钻刀钻出比较好，以免板变形，铣刀飞出

６铣刀本身是顺时针旋转的，自身路径又为外层逆时针，内层顺时针

７包边板铣包边时，是在一钻后，铣包边。包边板要单边缩３mil ，它分为全包边和部分包边

１５金手指倒角：３０度、45度、20度，默认为45度+/-5度

16测：测不同层之间的联系

17终检：最终检查。需要贴蓝胶的要贴上蓝胶，蓝胶的作用：保护锡面不被滑伤

18真空包装：焊接元器件时，一般为贴装。贴装的好处：不占空间，而且牢固。

四、其它工艺知识注意事项

1、沉铜时，所有的孔上都沉上了铜

2、外层线路一般用负片菲林，内层用正片菲林。原因：可以减少工序。

3、线路补偿是由于过蚀的存在。

4、我公司翘曲度控制能力最小值为0.1%

5、防止翘曲的方法：A 烘板B 叠层对称C 入库前压板。

6、烘板的时机：A 开料后B层压后

７、什么情况下烘板：Ａ翘曲度不大于0.5%Ｂ叠层不对称

８、翘曲度不大于0.3%要确认！

９、烘板的概念：150度的高温下烘四个小时。、

１０、阴阳板的注意事项：Ａ开料标注基铜厚度Ｂ薄的补偿多，厚的补偿少。

１１、拼板方式：Ａ顺拼Ｂ阴阳拼Ｃ旋转拼Ｄ镜向拼

１２、外层线路走正片注意事项：Ａ全板镀金板不能走负片Ｂ有负焊盘要求的板不能走负片Ｃ金属化孔焊盘单边不小于４mil可以走负片Ｄ金属化孔不大于4.5mm可以走负片Ｅ金属化槽孔焊盘单边不小于15milＦ金属化槽孔不大于3.0*12mm

１３、字符加在字符层的叫丝印字（阳字），字符加在阻焊层的叫绿油字（阴字）。字符加在线路层的叫金属字或蚀刻字。

１４、盲孔：一面看的见，一面看不见的孔。埋孔：两面都看不到的孔。

１５、字符打印机的注意事项：Ａ字符油墨的颜色为白色Ｂ外层线路为非网格

１６、反光点的注意事项：Ａ一般在板边３――４个，或封装元器件的对角线上Ｂ反光点的开窗一般为反光点大小的２――４倍Ｃ在孤立位置的反光点要建议加铜环。

什么是PCB？

印刷电路板（Printed circuit board，PCB）几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零件，那么它们也都是镶在大小各异的PCB上。除了固定各种小零件外，PCB的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。随着电子设备越来越复杂，需要的零件越来越多，PCB上头的线路及零件也越来越密集了。

板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线（conductor pattern）或称布线，并用来提供PCB上零件的电路连接。

导线（Conductor Pattern）

为了将零件固定在PCB上面，我们将它们的接脚直接焊在布线上。在最基本的PCB（单面板）上，零件都集中在其中一面，导线则都集中在另一面。这么一来我们就需要在板子上打洞，这样接脚才能穿过板子到另一面，所以零件的接脚是焊在另一面上的。因为如此，PCB的正反面分别被称为零件面（Component Side）及焊接面（Solder Side）。

如果PCB上头有某些零件，需要在制作完成后也可以拿掉或装回去，那么该零件安装时会用到插座（Socket）。由于插座是直接焊在板子上的，零件可以任意的拆装。下面看到的是ZIF（Zero Insertion Force，零拨插力式）插座，它可以让零件（这里指的是CPU）可以轻松插进插座，也可以拆下来。插座旁的固定杆，可以在您插进零件后将其固定。

ZIF 插座

如果要将两块PCB相互连结，一般我们都会用到俗称「金手指」的边接头（edge connector）。金手指上包含了许多裸露的铜垫，这些铜垫事实上也是PCB布

线的一部份。通常连接时，我们将其中一片PCB上的金手指插进另一片PCB上

合适的插槽上（一般叫做扩充槽Slot）。在计算机中，像是显示卡，声卡或是

其它类似的界面卡，都是借着金手指来及主机板连接的。

边接头（俗称金手指

AGP 扩充槽

PCB上的绿色或是棕色，是阻焊漆（solder mask）的颜色。这层是绝缘的防

护层，可以保护铜线，也可以防止零件被焊到不正确的地方。在阻焊层上另外会印刷上一层丝网印刷面（silk screen）。通常在这上面会印上文字及符号（大

多是白色的），以标示出各零件在板子上的位置。丝网印刷面也被称作图标面（legend）。

有白色图标面的绿色PCB

没有图标面的棕色PCB

PCB 的种类

单面板（Single-Sided Boards）

我们刚刚提到过，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以我们就称这种PCB叫作单面板（Single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。

双面板（Double-Sided Boards）

这种电路板的两面都有布线。不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的「桥梁」叫做导孔（via）。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以及两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，而且因为布线可以互相交错（可以绕到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。

双面PCB 表面

双面PCB 底面

多层板（Multi-Layer Boards）

为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。多层板使用数片双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢（压合）。板子的层数就代表了有几层独立的布线层，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上可以做到近100层的PCB板。大型的

超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果您仔细观察主机板，也许可以看出来。

我们刚刚提到的导孔（via），如果应用在双面板上，那么一定都是打穿整个板子。不过在多层板当中，如果您只想连接其中一些线路，那么导孔可能会浪费一些其它层的线路空间。埋孔（Buried vias）和盲孔（Blind vias）技术可以避免这个问题，因为它们只穿透其中几层。盲孔是将几层内部PCB及表面PCB连接，不须穿透整个板子。埋孔则只连接内部的PCB，所以光是从表面是看不出来的。

在多层板PCB中，整层都直接连接上地线及电源。所以我们将各层分类为信号层（Signal），电源层（Power）或是地线层（Ground）。如果PCB上的零

件需要不同的电源供应，通常这类PCB会有两层以上的电源及电线层。

零件封装技术

插入式封装技术（Through Hole Technology）

将零件安置在板子的一面，并将接脚焊在另一面上，这种技术称为「插入式（Through Hole Technology，THT）」封装。这种零件会需要占用大量的空间，并且要为每只接脚钻一个洞。所以它们的接脚其实占掉两面的空间，而且焊点也比较大。但另一方面，THT零件和SMT（Surface Mounted Technology，表面黏着式）零件比起来，及PCB连接的构造比较好，关于这点我们稍后再谈。像是排线的插座，和类似的界面都需要能耐压力，所以通常它们都是THT封装。表面黏贴式封装技术（Surface Mounted Technology）

使用表面黏贴式封装（Surface Mounted Technology，SMT）的零件，接脚是焊在及零件同一面。这种技术不用为每个接脚的焊接，而都在PCB上钻洞。

表面黏贴式零件

表面黏贴式的零件，甚至还能在两面都焊上

表面黏着式的零件焊在PCB 上的同一面。

SMT也比THT的零件要小。和使用THT零件的PCB比起来，使用SMT技术

的PCB板上零件要密集很多。SMT封装零件也比THT的要便宜。所以现今的PCB上大部分都是SMT，自然不足为奇。

因为焊点和零件的接脚非常的小，要用人工焊接实在非常难。不过如果考虑到目前的组装都是全自动的话，这个问题只会出现在修复零件的时候吧。

设计流程

在PCB的设计中，其实在正式布线前，还要经过很漫长的步骤，以下就是主要

设计的流程

系统规格

首先要先规划出该电子设备的各项系统规格。包含了系统功能，成本限制，大小，运作情形等等。

系统功能区块图

接下来必须要制作出系统的功能方块图。方块间的关系也必须要标示出来。

将系统分割几个PCB

将系统分割数个PCB的话，不仅在尺寸上可以缩小，也可以让系统具有升级及

交换零件的能力。系统功能方块图就提供了我们分割的依据。像是计算机就可以分成主机板、显示卡、声卡、软盘驱动器和电源等等。

决定使用封装方法，和各PCB 的大小

当各PCB使用的技术和电路数量都决定好了，接下来就是决定板子的大小了。

如果设计的过大，那么封装技术就要改变，或是重新作分割的动作。在选择技术时，也要将线路图的品质及速度都考量进去。