特性阻抗控制介绍

特性阻抗控制
2010.10.20
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Agenda
1. 何謂特性阻抗 2. 2 影響特性阻抗之因子 3. 特性阻抗之類型介紹 4. CITS25模組介紹及應用 5. Impedance Coupon設計 6. 特性阻抗測試及製程管制
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何謂特性阻抗
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PCB的演進
1. 1 傳統 PCB只是 個簡單的互連工具 PCB只是一個簡單的互連工具。 2. 隨著積體電路集成度提高和應用、電路的工作速度愈來愈快, 信號傳輸頻率和速度愈來愈高,PCB上的導線必須扮演高性 信號傳輸頻率和速度愈來愈高 PCB上的導線必須扮演高性 能的傳 輸線,將輸出端的信號完整,準確的傳送到接收器件 的輸入端。
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電阻 阻抗 特性阻抗
電阻
當導線中流通者是直流電流
流 路 流 路 1 2πfC 兩 兩 流 利 2πfL 率 兩
時,其所遭遇的阻力稱為電阻
兩 流 路
=
= ρ
阻抗
導線中流通者是低頻 或 的交流電流時,其 到的阻力稱為阻抗 ,符號為 ,其數值大與導線本身的電阻 及迴路的容抗與感抗 有關。 有關
=
+
?
特性阻抗
當傳輸線中傳送的是高頻 以上 的波動訊號時,其 到的阻力稱為特性 阻抗 ,符號為 。此種高頻傳輸線,導線本身的 電阻影響很小,系統中之電感及電容影響較大。
ZO = R +
L ≈ C
L C
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電阻、電容與電感 電阻 電容與電感
流 流 切 流 流流 流 力量 流 力
路 兩 路 來 流 來 路 流 流 路 流 流 不 路 量便 類

量 更 路 來 流量 度 流量 6

阻抗匹配
訊號線有缺點時常造成反射之雜訊與前傳之誤訊。 力 路 若 不 不良 由於元件的阻抗越高時,其傳輸速率才越高,因 由於元件的阻抗越高時 其傳輸速率才越高 因 而電路板的特性阻抗值也要隨之提高,才能與元 件相匹配。 來 量
號能量的衰減,以至接收端所得到訊號不正確, 7

影響特性阻抗之因子
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傳輸線及特性阻抗
在交流電路中之電阻,除導體之電阻外,亦受如容抗、感抗等影響, 在交流電路中之電阻 除導體之電阻外 亦受如容抗 感抗等影響 故在電路中不稱爲”電阻”,而稱爲”阻抗”。 在高頻傳輸下,將電子訊號者稱爲”特性阻抗”。影響”特性阻抗”的因 素有線路的截面積,線路與接地層之間絕綠材質的厚度以及相對容電 素有線路的截面積 線路與接地層之間絕綠材質的厚度以及相對容電 率(介電常數)等三項。
+
+
9

傳輸線定義
傳輸線:IPC-2141 3.4.4,“當信號在導線 中傳輸時,若該導線長度達到信號波長的 1/7,則該導線即應視作傳輸線”。 高頻率的信號經過導線傳輸後,其頻率降 低或時間延遲,故導線越短越好;但當導 線長度接近於元件發送的信號速度 波長 線長度接近於元件發送的信號速度(波長) 某一範圍時,元件的信號將會出現明顯 “失真”。高密度佈線,介電越薄,串擾 失真 高密度佈線 介電越薄 串擾 越小。 阻抗匹配時信號線的信號傳輸值最大。
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特性阻抗及影響阻抗因子
率 度(T) 寬度(W) 介電層厚度(H) 路 (S) 度(H1) 阻抗與其平方根成反比 率↑ 率 導線厚度↑ 度 導線寬度↑ 度 度 線路間距↑ 路 阻焊厚度↑ 度 特性阻抗↑ 特性阻抗↑ 特性阻抗↑ 介電層厚度↑ 特性阻抗↑ 特性阻抗↑ 特性阻抗↑
ZO = R +
L ≈ C
L C
度 度 度 率
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各因子對阻抗之影響
Coated Microstrip
100.0 80.0 60.0 40.0 20.0 0.0 Width (W) Zo Zo 160 140 120 100 80 60 40 20 0
Coated Microstrip
140 120 100 80 60 40 20 0
Coated Microstrip
10
13
16
19
22
25
Zo
11
14
17
20
23
26
29
Er
Height (H)
32
1
4
7
8

相對電容率(介電常數)
介於導體間之絕緣材料 量 量 爲 相對容電率(Relative Permittivity;εr),亦即 介電常數(Dielectric Constant;Dk)。工作中之電容值(Capacitance)可計 算如下:
εr =
ε εο
1. 2. 3.
累 傳輸線組成之介電層時,當然希望其能協助訊號之傳輸,儘量減少電荷不當儲存 於介電層中。故其 εr所代表的偶極矩(Dipole Moment)要愈小愈好。 當該介電卻另用於電容器的組成時,則其εr要愈大才能蓄存到最大的電容量。目 前電容器之特殊高Dk介電中,即加有“強偶極矩”之陶瓷細粉,最常用者為鈦酸 鋇(BaTiO3)。
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相對容電率及傳輸速率

各種板材由低頻至高頻之相對容電率

各種板材在極高頻之相對容電率

玻纖/樹脂比與相對容電率之關係

FR-4各種板厚之相對容電率 FR 4各種板厚之相對容電率

NELCO高頻材料之相對容電率

介電層
1. 電極間靠得越近,由於正負電荷相互吸引的關係,電極板上就會累積較多的電 荷,也就是有較大之電容。 2. 介電層厚度增大可以增大特性阻抗,但介電層厚不利於雜訊的消除,故線路板 設計時都儘量降低介電層厚度。 3. 逼薄介電層可增加Microstrip的佈線密度;且當為薄板之Stripl ine時,各種 雜訊(Crosstalk, EMI,RFI等)均將更為減少。 但相鄰兩銅面層(VCC&GND)或兩 線路層(SIGNAL-SIGNAL)其絕緣層宜愈厚愈佳
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PCB阻抗值因素与计算方法

PCB阻抗设计及计算简介

特性阻抗的定义 ?何谓特性阻抗(Characteristic Impedance ,Z0) ?电子设备传输信号线中,其高频信号在传输线中传播时所遇到的阻力称之为特性阻抗;包括阻抗、容抗、感抗等,已不再只是简单直流电的“欧姆电阻”。 ?阻抗在显示电子电路,元件和元件材料的特色上是最重要的参数.阻抗(Z)一般定义为:一装置或电路在提供某特定频率的交流电(AC)时所遭遇的总阻力. ?简单的说,在具有电阻、电感和电容的电路里,对交流电所起的阻碍作用叫做阻抗。

设计阻抗的目的 ?随着信号传送速度迅猛的提高和高频电路的广泛应用,对印刷电路板也提出了更高的要求。印刷电路板提供的电路性能必须能够使信号在传输过程中不发生反射现象,信号保持完整,降低传输损耗,起到匹配阻抗的作用,这样才能得到完整、可靠、精确、无干扰、噪音的传输信号。?阻抗匹配在高频设计中是很重要的,阻抗匹配与否关系到信号的质量优劣。而阻抗匹配的目的主要在于传输线上所有高频的微波信号皆能到达负载点,不会有信号反射回源点。

?因此,在有高频信号传输的PCB板中,特性阻抗的控制是尤为重要的。 ?当选定板材类型和完成高频线路或高速数字线路的PCB 设计之后,则特性阻抗值已确定,但是真正要做到预计的特性阻抗或实际控制在预计的特性阻抗值的围,只有通过PCB生产加工过程的管理与控制才能达到。

?从PCB制造的角度来讲,影响阻抗和关键因素主要有: –线宽(w) –线距(s)、 –线厚(t)、 –介质厚度(h) –介质常数(Dk) εr相对电容率(原俗称Dk介质常数),白容生对此有研究和专门诠释。 注:其实阻焊也对阻抗有影响,只是由于阻焊层贴在介质上,导致介电常数增大,将此归于介电常数的影响,阻抗值会相 应减少4%

PCB阻抗计算方法

阻抗计算说明 Rev0.0 heroedit@https://www.360docs.net/doc/8e9668905.html, z给初学者的 一直有很多人问我阻抗怎么计算的. 人家问多了,我想给大家整理个材料,于己于人都是个方便.如果大家还有什么问题或者文档有什么错误,欢迎讨论与指教! 在计算阻抗之前,我想很有必要理解这儿阻抗的意义 z传输线阻抗的由来以及意义 传输线阻抗是从电报方程推导出来(具体可以查询微波理论) 如下图,其为平行双导线的分布参数等效电路: 从此图可以推导出电报方程 取传输线上的电压电流的正弦形式 得 推出通解

定义出特性阻抗 无耗线下r=0, g=0得 注意,此特性阻抗和波阻抗的概念上的差异(具体查看平面波的波阻抗定义) ε μ=EH Z 特性阻抗与波阻抗之间关系可从 此关系式推出. Ok,理解特性阻抗理论上是怎么回事情,看看实际上的意义,当电压电流在传输线传播的时候,如果特性阻抗不一致所求出的电报方程的解不一致,就造成所谓的反射现象等等.在信号完整性领域里,比如反射,串扰,电源平面切割等问题都可以归类为阻抗不连续问题,因此匹配的重要性在此展现出来. z 叠层(stackup)的定义 我们来看如下一种stackup,主板常用的8层板(4层power/ground 以及4层走线层,sggssggs,分别定义为L1, L2…L8)因此要计算的阻抗为 L1,L4,L5,L8 下面熟悉下在叠层里面的一些基本概念,和厂家打交道经常会使用的 Oz 的概念 Oz 本来是重量的单位Oz(盎司 )=28.3 g(克) 在叠层里面是这么定义的,在一平方英尺的面积上铺一盎司的铜的厚度为1Oz, 对

特性阻抗计算公式推导过程

特性阻抗计算公式推导过程 王国海 以下内容供参考。 1.传输线模型 2 符号说明 R L G C 分布式电阻电感电导电容 3 计算过程 (1) u(△z)-u=-R*?z*i-L*△z*?i ?t i(△z)- i=-G*△z*u(△z)?c?△z??u (2) ?t (1)(2) 两边同除以△z,得到电报公式

?u ?z +Ri+L ?i ?t =0 (3) ?i ?z +Gu+C ?u ?t =0 (4) u(z,t)=U(z)e jωt (5) i(z,t)=I(z)e jωt (6) 由(5)(6) 计算得道下列公式 ?u(z,t)?z =dU(z)dz e jωt (7) ?u(z,t)?t =U(z) e jωt jω (8) ?i(z,t)?z =dI(z)dz e jωt (9) ?i(z,t)?t =I(z) e jωt jω (10) 将(7)(8) (9) (10) 代入公式(3) dU(z)dz e jωt +Ri+L I(z) e jωt jω=0,i 用公式(6)代入, dU(z)dz e jωt +R I(z)e jωt +L I(z) e jωt jω=0 化简得到: dU(z)dz =-(R+ jωL)I(z) (11) 同理7)(8) (9) (10)代入(4)可得 dI(z)dz =-(G+ jωC)U(z) (12) 由(11)(12) 得到 dU(z)dI(z)=(R+ jωL)I(z) (G+ jωC)U(z) (13) 交叉相乘, (G + jωC)U(z) dU(z)= (R + jωL)I(z)dI(z) 两边积分, ∫(G + jωC)U(z) dU(z)=∫(R + jωL)I(z)dI(z) 12(G + jωC)U(z)2=12(R + jωL)I(z)2 U(z)2I(z)2=(R+ jωL)(G+ jωC) 两边开根号 Z=U/I=√(R+ jωL)(G+ jωC) 假定R=0,G=0 (无损)得到特性阻抗近似公式 Z=√L C

特征阻抗

一、50ohm特征阻抗 终端电阻的应用场合:时钟,数据,地址线的终端串联,差分数据线终端并联等。 终端电阻示图 B.终端电阻的作用: 1、阻抗匹配,匹配信号源和传输线之间的阻抗,极少反射,避免振荡。 2、减少噪声,降低辐射,防止过冲。在串联应用情况下,串联的终端电阻和信号线的分布电容以及后级电路的输入电容组成RC滤波器,消弱信号边沿的陡峭程度,防止过冲。 C.终端电阻取决于电缆的特性阻抗。 D.如果使用0805封装、1/10W的贴片电阻,但要防止尖峰脉冲的大电流对电阻的影响,加30PF的电容. E.有高频电路经验的人都知道阻抗匹配的重要性。在数字电路中时钟、信号的数据传送速度快时,更需注意配线、电缆上的阻抗匹配。 高频电路、图像电路一般都用同轴电缆进行信号的传送,使用特性阻抗为Zo=150Ω、75Ω的同轴电缆。 同轴电缆的特性阻抗Zo,由电缆的内部导体和外部屏蔽内径D及绝缘体的导电率er 决定:

另外,处理分布常数电路时,用相当于单位长的电感L和静电容量C的比率也能计算,如忽略损耗电阻,则 图1是用于测定同轴电缆RG58A/U、长度5m的输入阻抗ZIN时的电路构成。这里研究随着终端电阻RT的值,传送线路的阻抗如何变化。 图1 同轴传送线路的终端电阻构成 只有当同轴电缆的特性阻抗Zo和终端阻抗FT的值相等时,即ZIN=Zo=RT称为阻抗匹配。 Zo≠RT时随着频率f,ZIN变化。作为一个极端的例子,当RT=0、RT=∞时可理解其性质(阻抗以,λ/4为周期起伏波动)。 图2是RT=50Ω(稍微波动的曲线)、75Ω、dOΩ时的输人阻抗特性。当Zo≠RT时由于随着频率,特性阻抗会变化,所以传送的电缆的频率特上产生弯曲.

PCB线路板阻抗计算公式

PCB线路板阻抗计算公式 现在关于PCB线路板的阻抗计算方式有很多种,相关的软件也能够直接帮您计算阻抗值,今天通过polar si9000来和大家说明下阻抗是怎么计算的。 在阻抗计算说明之前让我们先了解一下阻抗的由来和意义: 传输线阻抗是从电报方程推导出来(具体可以查询微波理论) 如下图,其为平行双导线的分布参数等效电路: 从此图可以推导出电报方程 取传输线上的电压电流的正弦形式 得

推出通解 定义出特性阻抗 无耗线下r=0, g=0 得 注意,此特性阻抗和波阻抗的概念上的差异(具体查看平面波的波阻抗定义) 特性阻抗与波阻抗之间关系可从此关系式推出. Ok,理解特性阻抗理论上是怎么回事情,看看实际上的意义,当电压电流在传输线传播的时候,如果特性阻抗不一致所求出的电报方程的解不一致,就造成所谓的反射现象等等.在信号完整性领域里,比如反射,串扰,电源平面切割等问题都可以归类为阻抗不连续问题,因此匹配的重要性在此展现出来. 叠层(stackup)的定义

我们来看如下一种stackup,主板常用的8 层板(4 层power/ground 以及4 层走线层,sggssggs,分别定义为L1, L2…L8)因此要计算的阻抗为L1,L4,L5,L8 下面熟悉下在叠层里面的一些基本概念,和厂家打交道经常会使用的 Oz 的概念 Oz 本来是重量的单位Oz(盎司)=28.3 g(克) 在叠层里面是这么定义的,在一平方英尺的面积上铺一盎司的铜的厚度为1Oz,对应的单位如下 介电常数(DK)的概念 电容器极板间有电介质存在时的电容量Cx 与同样形状和尺寸的真空电容量Co之比为介电常数:ε = Cx/Co = ε'-ε" Prepreg/Core 的概念 pp 是种介质材料,由玻璃纤维和环氧树脂组成,core 其实也是pp 类型介质,只不过他两面都覆有铜箔,而pp 没有.

传输线的特性阻抗分析

传输线的特性阻抗分析 传输线的基本特性是特性阻抗和信号的传输延迟,在这里,我们主要讨论特性阻抗。传输线是一个分布参数系统,它的每一段都具有分布电容、电感和电阻。传输线的分布参数通常用单位长度的电感L和单位长度的电容C以及单位长度上的电阻、电导来表示,它们主要由传输线的几何结构和绝缘介质的特性所决定的。分布的电容、电感和电阻是传输线本身固有的参数,给定某一种传输线,这些参数的值也就确定了,这些参数反映着传输线的内在因素,它们的存在决定着传输线的一系列重要特性。 一个传输线的微分线段l可以用等效电路描述如下: 传输线的等效电路是由无数个微分线段的等效电路串联而成,如下图所示: 从传输线的等效电路可知,每一小段线的阻抗都是相等的。传输线的特性阻抗就是微分线段的特性阻抗。

传输线可等效为:

Z0 就是传输线的特性阻抗。 Z0描述了传输线的特性阻抗,但这是在无损耗条件下描述的,电阻上热损耗和介质损耗都被忽略了的,也就是直流电压变化和漏电引起的电压波形畸变都未考虑在内。实际应用中,必须具体分析。 传输线分类 当今的快速切换速度或高速时钟速率的PCB 迹线必须被视为传输线。传输线可分为单端(非平衡式)传输线和差分(平衡式)传输线,而单端应用较多。 单端传输线路 下图为典型的单端(通常称为非平衡式)传输线电路。 单端传输线是连接两个设备的最为常见的方法。在上图中,一条导线连接了一个设备的源和另一个设备的负载,参考(接地)层提供了信号回路。信号跃变时,电流回路中的电流也是变化的,它将产生地线回路的电压降,构成地线回路噪声,这也成为系统中其他单端传输线接收器的噪声源,从而降低系统噪声容限。 这是一个非平衡线路的示例,信号线路和返回线路在几何尺寸上不同 高频情况下单端传输线的特性阻抗(也就是通常所说的单端阻抗)为: 其中:L为单位长度传输线的固有电感,C为单位长度传输线的固有电容。 单端传输线特性阻抗与传输线尺寸、介质层厚度、介电常数的关系如下: ?? 与迹线到参考平面的距离(介质层厚度)成正比 ?? 与迹线的线宽成反比

阻抗计算公式、polarsi9000(教程)

一直有很多人问我阻抗怎么计算的. 人家问多了,我想给大家整理个材料,于己于人都是个方便.如果大家还有什么问题或者文档有什么错误,欢迎讨论与指教! 在计算阻抗之前,我想很有必要理解这儿阻抗的意义。 传输线阻抗的由来以及意义 传输线阻抗是从电报方程推导出来(具体可以查询微波理论) 如下图,其为平行双导线的分布参数等效电路: 从此图可以推导出电报方程 取传输线上的电压电流的正弦形式 得 推出通解

定义出特性阻抗 无耗线下r=0, g=0 得 注意,此特性阻抗和波阻抗的概念上的差异(具体查看平面波的波阻抗定义) 特性阻抗与波阻抗之间关系可从此关系式推出. Ok,理解特性阻抗理论上是怎么回事情,看看实际上的意义,当电压电流在传输线传播的时候,如果特性阻抗不一致所求出的电报方程的解不一致,就造成所谓的反射现象等等.在信号完整性领域里,比如反射,串扰,电源平面切割等问题都可以归类为阻抗不连续问题,因此匹配的重要性在此展现出来. 叠层(stackup)的定义 我们来看如下一种stackup,主板常用的8 层板(4 层power/ground 以及4 层走线 层,sggssggs,分别定义为L1, L2…L8)因此要计算的阻抗为L1,L4,L5,L8

下面熟悉下在叠层里面的一些基本概念,和厂家打交道经常会使用的 Oz 的概念 Oz 本来是重量的单位Oz(盎司 )=28.3 g(克) 在叠层里面是这么定义的,在一平方英尺的面积上铺一盎司的铜的厚度为1Oz,对应的单位如下 介电常数(DK)的概念 电容器极板间有电介质存在时的电容量Cx 与同样形状和尺寸的真空电容量Co之比为介电常数: ε = Cx/Co = ε'-ε" Prepreg/Core 的概念 pp 是种介质材料,由玻璃纤维和环氧树脂组成,core 其实也是pp 类型介质,只不过他两面都覆有铜箔,而pp 没有. 传输线特性阻抗的计算 首先,我们来看下传输线的基本类型,在计算阻抗的时候通常有如下类型: 微带线和带状线,

传输线特性阻抗基知识

什么叫传输线的特性阻抗? 传输线特性阻抗基知识 传输线的基本特性是特性阻抗和信号的传输延迟,在这里,我们主要讨论特性阻抗。传输线是一个分布参数系统,它的每一段都具有分布电容、电感和电阻。传输线的分布参数通常用单位长度的电感L和单位长度的电容C以及单位长度上的电阻、电导来表示,它们主要由传输线的几何结构和绝缘介质的特性所决定的。分布的电容、电感和电阻是传输线本身固有的参数,给定某一种传输线,这些参数的值也就确定了,这些参数反映着传输线的内在因素,它们的存在决定着传输线的一系列重要特性。 一个传输线的微分线段可以用等效电路描述如下: 传输线的等效电路是由无数个微分线段的等效电路串联而成,如下图所示: 从传输线的等效电路可知,每一小段线的阻抗都是相等的。传输线的特性阻抗就是微分线段的特性阻抗。 传输线可等效为:

Z0 就是传输线的特性阻抗。 Z0描述了传输线的特性阻抗,但这是在无损耗条件下描述的,电阻上热损耗和介质损耗都被忽略了的,也就是直流电压变化和漏电引起的电压波形畸变都未考虑在内。实际应用中,必须具体分析。 传输线分类 当今的快速切换速度或高速时钟速率的PCB 迹线必须被视为传输线。传输线可分为单端(非平衡式)传输线和差分(平衡式)传输线,而单端应用较多。 单端传输线路 下图为典型的单端(通常称为非平衡式)传输线电路。

单端传输线是连接两个设备的最为常见的方法。在上图中,一条导线连接了一个设备的源和另一个设备的负载,参考(接地)层提供了信号回路。信号跃变时,电流回路中的电流也是变化的,它将产生地线回路的电压降,构成地线回路噪声,这也成为系统中其他单端传输线接收器的噪声源,从而降低系统噪声容限。 这是一个非平衡线路的示例,信号线路和返回线路在几何尺寸上不同 高频情况下单端传输线的特性阻抗(也就是通常所说的单端阻抗)为: 其中:L为单位长度传输线的固有电感,C为单位长度传输线的固有电容。 单端传输线特性阻抗与传输线尺寸、介质层厚度、介电常数的关系如下:与迹线到参考平面的距离(介质层厚度)成正比 与迹线的线宽成反比 与迹线的高度成反比 与介电常数的平方根成反比 单端传输线特性阻抗的范围通常情况下为25Ω至120Ω,几个较常用的值是28Ω、33Ω、50Ω、52.5Ω、58Ω、65Ω、75Ω。 差分传输线路 下图为典型的差分(通常称为平衡式)传输线电路。 差分传输线适用于对噪声隔离和改善时钟频率要求较高的情况。在差分模式中,传输线路是成对布放的,两条线路上传输的信号电压、电流值相等,但相位(极性)相反。由于信号在一对迹线中进行传输,在其中一条迹线上出现的任何电子噪声与另一条迹线上出现的电子噪声完全相同(并非反向),两条线路之间生成的场将相互抵消,因此与单端非平衡式传输线相比,只产生极小的地线回路噪声,并且减少了外部噪声的问题。 这是一个平衡线路的示例-- 信号线和回路线的几何尺寸相同。平衡式传输线不会对其他线路产生噪声,同时也不易受系统其他线路产生的噪声的干扰。 差分模式传输线的特性阻抗(也就是通常所说的差分阻抗)指的是差分传输线中两条导线之间的阻抗,它与差分传输线中每条导线对地的特性阻抗是有区别的,

特征阻抗那点事

特征阻抗那点事 关键词:特征阻抗 PCB 电缆 传输线的特征阻抗,又称为特性阻抗,是我们在进行高速电路设计的时候经常会提到的一个概念。但是很多人对这个概念并不理解,有时还会错误的理解为直流阻抗。弄明白这个概念对我们更好的进行高速电路设计很有必要。高速电路的很多设计规则都和特征阻抗有关。 要理解特征阻抗的概念,我们先要弄清楚什么是传输线。简单的说,传输线就是能够传输信号的连接线。电源线,视频线,USB连接线,PCB板上的走线,都可以称为传输线。如果传输线上传输的信号是低频信号,假设是1KHz,那么信号的波长就是300公里(假设信号速度为光速),即使传输线的长度有1米长,相对于信号来说还是很短的,对信号来说传输线可以看成短路,传输线对信号的影响是很小的。但是对于高速信号来说,假设信号频率提高到300MHz,信号波长就减小到1米,这时候1米的传输线和信号的波长已经完全可以比较,在传输线上就会存在波动效应,在传输线上的不同点上的电压电流就会不同。在这种情况下,我们就不能忽略传输线对信号造成的影响。传输线相对信号来说就是一段长线,我们要用长线传输里的理论来解决问题。 特征阻抗就属于长线传输中的一个概念。信号在传输线中传输的过程中,在信号到达的一个点,传输线和参考平面之间会形成电场,由于电场的存在,会产生一个瞬间的小电流,这个小电流在传输线中的每一点都存在。同时信号也存在一定的电压,这样在信号传输过程中,传输线的每一点就会等效成一个电阻,这个电阻就是我们提到的传输线的特征阻抗。这里一定要区分一个概念,就是特征阻抗是对于交流信号(或者说高频信号)来说的,对于直流信号,传输线有一个直流阻抗,这个值可能会远小于传输线的特征阻抗。一旦传输线的特性确定了(线宽,与参考平面的距离等特性),那么传输线的特征阻抗就确定了.此处省略一万字的公式推导过程,直接给出PCB走线的特征阻抗计算公式: 其中L是单位长度传输线的固有电感,C是单位长度传输线的固有电容。肯定有人会问,什么是单位长度?是1cm,1mm,还是1mil?其实这里的单位长度是多少并不重要。单位越小精度越高,学过微积分对这个概念应该就更清楚了。通过这个简单的计算公式我们能看出来,要改变传输线的特征阻抗就要改变单位长度传输线的固有电感和电容。这样我们就能更好的理解影响传输线特征阻抗的几个因素: a. 线宽与特征阻抗成反比。增加线宽相当于增大电容,也就减小了特征阻抗,反之亦然 b. 介电常数与特征阻抗成反比。同样提高介电常数相当于增大电容

特征阻抗

特征阻抗,又称为特性阻抗,它是在甚高频、超高频范围的概念。那什么是特征阻抗呢?在信号的传输过程中,在信号沿到达的地方,信号线和参考平面(参考平面指的是电源平面或者是地平面)之间由于电场的建立,就会产生一个瞬间的电流,如果传输线是各向同性的,那么只要信号在传输,就会始终存在一个电流I,而如果信号的输出电平为V,则在信号传输过程中传输线就会等效成一个电阻,大小为V/I,我们把这个等效的电阻称为传输线的特征阻抗(Characteristic Impedance)Z. 那么这个定义如何去理解?首先,必须明白特征阻抗跟线的阻抗的区别,特征阻抗属于传输线的概念,指的是传输线上点的阻抗,而线的阻抗(一般称为电阻)是对与直流而言的;其次传输线又分为微带线和带状线,微带线是指只有一个参考平面的传输线,带状线是指有两个参考平面的传输线;最后特征阻抗是对交流信号而言,对直流信号来说传输线的电阻并不是Z,而是远远小于这个 值(也就是所说的直流电阻)。 特征阻抗的意义在于什么呢?信号在传输的过程中,如果传输线上的特征阻抗发生变化,信号就会在阻抗不连续的结点上产生反 射,后果就是EMI有问题,信号不完整。 特征阻抗的计算比较复杂,一般是采用专门的就算软件。业界用的比较多的Polar Si系列(一般的PCB公司采用) 1.单端特征阻抗的计算 参数说明如下(单位是mil,特殊参数取标准常数): H1:是指示顶层的厚度,也就是说第二层到第一层的距离,一般来说这个有PCB公司决定,4mil是用的比较多的。4点多mil 都是可以的。 Er1:是指板材的介质常数,对于FR-4来说,一般为4.2-4.4。 T1:是指铜薄的厚度,一般用mil来表示。定义是这样的,一OZ(盎司)的铜铺在一平方英寸所形成的铜薄厚度。它们的具体 转化如下 OZ 1/4 1/2 1 2 3 4 mil 0.36 0.7 1.4 2.8 4.2 5.6 W1和W2:是指传输线的线宽,而它为什么不一样呢?因为在PCB的制作过程中是从上到下腐蚀的,因此有梯形的感觉,一般来 说取W2=W-0.5,W1=2+0.5(W是原始传输线的宽度)。 CEr:是指绿漆的介电常数,一般来说取3.5-3.8。 C1和C2:是指绿漆的厚度,一般取1左右。 参数都明白意思了,要计算特征阻抗那就是很容易的一件事情了。 2.差分特征阻抗的计算 差分特征阻抗是指差分线的差分阻抗,计算的方法跟单端的基本上一样,只不过多了一线间距离S。 3.常用的传输线特征阻抗 差分阻抗单端阻抗 HDMI 100 ohms+/-10% 50 ohms+/-10% USB 90 ohms+/-10% 42-78 ohms+/-10% DDR NC 60 ohms+/-10%

电缆的特性阻抗

电缆的阻抗 术语 音频:人耳可以听到的低频信号。范围在20-20kHz。 视频:用来传诵图象的高频信号。图象信号比声音复杂很多,所以它的带宽(范围)也大过音频很多,少说也有0-6MHz。 射频:可以通过电磁波的形式想空中发射,并能够传送很远的距离。射频的范围要宽很多,10k-3THz(1T=1024G)。 电缆的阻抗 本文准备解释清楚传输线和电缆感应的一些细节,只是此课题的摘要介绍。如果您希望很好地使用传输线,比如同轴电缆什么的,就是时候买一本相关课题的书籍。什么是理想的书籍取决于您物理学或机电工程,当然还少不了数学方面的底蕴。 什么是电缆的阻抗,什么时候用到它? 首先要知道的是某个导体在射频频率下的工作特性和低频下大相径庭。当导体的长度接近承载信号的1/10波长的时候,good o1风格的电路分析法则就不能在使用了。这时该轮到电缆阻抗和传输线理论粉墨登场了。 传输线理论中的一个重要的原则是源阻抗必须和负载阻抗相同,以使功率转移达到最大化,并使目的设备端的信号反射最小化。在现实中这通常意味源阻抗和电缆阻抗相同,而且在电缆终端的接收设备的阻抗也相同。 电缆阻抗是如何定义的? 电缆的特性阻抗是电缆中传送波的电场强度和磁场强度之比。(伏特/米)/(安培/米)=欧姆 欧姆定律表明,如果在一对端子上施加电压(E),此电路中测量到电流(I),则可以用下列等式确定阻抗的大小,这个公式总是成立: Z = E / I 无论是直流或者是交流的情况下,这个关系都保持成立。 特性阻抗一般写作Z0(Z零)。如果电缆承载的是射频信号,并非正弦波,Z0还是等于电缆上的电压和导线中的电流比。所以特性阻抗由下面的公式定义: Z0 = E / I 电压和电流是有电缆中的感抗和容抗共同决定的。所以特性阻抗公式可以被写成后面这个形式: 其中 R=该导体材质(在直流情况下)一个单位长度的电阻率,欧姆 G=单位长度的旁路电导系数(绝缘层的导电系数),欧姆 j=只是个符号,指明本项有一个+90'的相位角(虚数) π=3.1416

PCB特性阻抗简介

PCB特性阻抗简介 今就电子学的领域出发解译影响高频特性阻抗品质〝谐振(resonance)〞。所谓的谐振意指可发生于任一物理系统中,只要该系统具有相对形式之贮能零件。当贮存于这些零件中之能量作相互交换时,就不需再自能源取得额外之能量,而将有谐振存在。 我们都知道当驾驶一前轮不平衡之车辆时,在某些特定速率下,不平衡的轮子之振动率等于前端悬吊者之自然谐振频率,则存在在一系统中之弹簧及质量中之能量可彼此互作交换导致一大的振动及方向盘之移动,这些情形司机常见到之。 在此文中,我们将讨论在电路中之谐振特性及一些应用。电路中之谐振,要求电抗量必须能互相抵销。在一串联RLC电路中,此需电抗性电压降抵消:在一并联RLC电路中,则需电抗性电流互相抵消。 一串联电路的阻抗,为电阻值及电抗值之向量和。在一串联RLC电路中,将有一频率,在该频率下可使其电感抗及电容抗相等,此频率称为谐振频率。可使电抗值互相抵销,导致净电抗值为0,在谐振频率(f0),|XL|=|XC|。 其中所言的RLC电路即指电阻、电感、电容组件所组合而成的电子回路,所以了解何为特性阻抗之前,甚至何谓谐振频率应先就其材料特性加以了解。 就电阻而言:电阻器(resistor)在高频电路中应用甚广,但是一般对电阻特性的了解,仍多局限于电阻在直流电路中所呈现的阻尼特性。实际上,电阻在高频电路中,因受信号频率的影响,不仅电阻值会随之改变,更可能会呈现电感或电容的特性。 如图所示电阻器在高频时的等效电路,R为电阻器的电阻值,L为其两端引线的电感,C为存在于电阻器内所有杂散电容的总和。杂散电容形成的原因,随电阻器结构的不同而异。以碳粒合成电阻(carbon composite resistor)为例,由于其结构为以微小碳粒压合而成,故在各碳粒之间都存有电容。此即为等效电路中杂散电容C的来源之一。由此可以推知碳粒合成电阻的高频特性甚差。 另外就TDR测量空板上的传输线而言亦可依上述的方式解译,其中上述所提L的效应来自电阻的两端引线,同理推验可知,TDR所使用探棒的测头如接于导通孔时即产生传输路径,此输入信道愈长则L效应相对愈大,此现象将如同业先前

传输线特性阻抗(精)

传输线特性阻抗 传输线的基本特性是特性阻抗和信号的传输延迟,在这里,我们主要讨论特性阻抗。传输线是一个分布参数系统,它的每一段都具有分布电容、电感和电阻。传输线的分布参数通常用单位长度的电感L和单位长度的电容C以及单位长度上的电阻、电导来表示,它们主要由传输线的几何结构和绝缘介质的特性所决定的。分布的电容、电感和电阻是传输线本身固有的参数,给定某一种传输线,这些参数的值也就确定了,这些参数反映着传输线的内在因素,它们的存在决定着传输线的一系列重要特性。 一个传输线的微分线段l可以用等效电路描述如下: 传输线的等效电路是由无数个微分线段的等效电路串联而成,如下图所示: 从传输线的等效电路可知,每一小段线的阻抗都是相等的。传输线的特性阻抗就是微分线段的特性阻抗。 传输线可等效为:

Z0 就是传输线的特性阻抗。 Z0描述了传输线的特性阻抗,但这是在无损耗条件下描述的,电阻上热损耗和介质损耗都被忽略了的,也就是直流电压变化和漏电引起的电压波形畸变都未考虑在内。实际应用中,必须具体分析。 传输线分类 当今的快速切换速度或高速时钟速率的PCB 迹线必须被视为传输线。传输线可分为单端(非平衡式)传输线和差分(平衡式)传输线,而单端应用较多。 单端传输线路 下图为典型的单端(通常称为非平衡式)传输线电路。

单端传输线是连接两个设备的最为常见的方法。在上图中,一条导线连接了一个设备的源和另一个设备的负载,参考(接地)层提供了信号回路。信号跃变时,电流回路中的电流也是变化的,它将产生地线回路的电压降,构成地线回路噪声,这也成为系统中其他单端传输线接收器的噪声源,从而降低系统噪声容限。这是一个非平衡线路的示例,信号线路和返回线路在几何尺寸上不同 高频情况下单端传输线的特性阻抗(也就是通常所说的单端阻抗)为: 其中:L为单位长度传输线的固有电感,C为单位长度传输线的固有电容。 单端传输线特性阻抗与传输线尺寸、介质层厚度、介电常数的关系如下: 与迹线到参考平面的距离(介质层厚度)成正比 与迹线的线宽成反比 与迹线的高度成反比 与介电常数的平方根成反比 单端传输线特性阻抗的范围通常情况下为25Ω至120Ω,几个较常用的值是28Ω、33Ω、50Ω、52.5Ω、58Ω、65Ω、75Ω。 差分传输线路 下图为典型的差分(通常称为平衡式)传输线电路。 差分传输线适用于对噪声隔离和改善时钟频率要求较高的情况。在差分模式中,传输线路是成对布放的,两条线路上传输的信号电压、电流值相等,但相位(极性)相反。由于信号在一对迹线中进行传输,在其中一条迹线上出现的任何电子噪声与另一条迹线上出现的电子噪声完全相同(并非反向),两条线路之间生成的场将相互抵消,因此与单端非平衡式传输线相比,只产生极小的地线回路噪声,并且减少了外部噪声的问题。 这是一个平衡线路的示例-- 信号线和回路线的几何尺寸相同。平衡式传输线不会对其他线路产生噪声,同时也不易受系统其他线路产生的噪声的干扰。 差分模式传输线的特性阻抗(也就是通常所说的差分阻抗)指的是差分传输线中两条导线之间的阻抗,它与差分传输线中每条导线对地的特性阻抗是有区别的,主要表现为: 间距很远的差分对信号,其特性阻抗是单个信号线对地特性阻抗的两倍。 间距较近的差分对信号,其特性阻抗比单个信号线对地特性阻抗的两倍小。

什么是特征阻抗

高速设计领域一个越来越重要也是越来越为设计工程师所关注议题就是受控阻抗的电路板设计以及电路板上互联线的特征阻抗。然而,对于非电子的设计工程师来说,这也是一个最容易混淆也最不直观的问题。甚至很多的电子设计工程师对此也同样感到困惑。这篇资料将对特征阻抗作一个简要而直观的介绍,希望帮助大家了解传输线最基本的品质。什么是传输线?什么是传输线?两个具有一定长度的导体就构成传输线。其中的一个导体成为信号传播的通道,而另外的一个导体则构成信号的返回通路(在这里我们提到信号的返回通路,实际上就是大家通常理解的地,但是为了叙述的方便,暂且忘掉地这一概念。)。在一个多层的电路板设计中,每一个PCB互联线都构成传输线中的一个导体,该传输线都将临近的参考平面作为传输线的的第二个导体或者叫做信号的返回通路。什么样的PCB互联线是一个好的传输线呢?通常如果在同一个PCB互联线上特征阻抗处处保持一致,这样的传输线就成为高质量的传输线。什么样的电路板叫做受控阻抗的电路板?受控阻抗的电路板是指PCB板上所有传输线的特征阻抗符合统一的目标规范,通常是指所有传输线的特征阻抗的值在25Ω到70Ω之间。从信号的角度来考察考虑特征阻抗最行之有效的办法是考察信号沿着传输线传播时信号本身看到了什么。为简化问题的讨论起见,假定传输线为微波传输带(microstrip)类型,并且信号沿传输线传播时传输线各处的横断面保持一致。给该传输线加入幅度为1V 的阶跃信号。阶跃信号是一个1V的电池,由前端接入,分别连接在信号线和返回通路之间。在接通电池的瞬间,信号电压波形将以光速在电介质中行进,速度通常约为6英寸/ns(信号为什么行进如此快速,而不是接近电子传播的速度大约1cm/s,这是另外一个话题,这里不做进一步介绍)。当然在这里信号仍然具有常规的定义,信号定义为信号线与返回通路上的电压差,总是通过测量传输线上任何一点与之临近的信号返回通路之间的电压差值来获得。信号沿传输线方向以6英寸/ns的速度向前传输。在传输的过程中信号会遇到什么样的情况呢?在最开始的10ps时间间隔内,信号沿传输线方向行进了0.06英寸的距离。假定锁定时间在这一时刻,来考虑传输线发生的情况。在行进的这一段距离上,信号的传输为这一段传输线和相应临近的信号返回通道之间建立起了稳定的幅度为1V的常量信号。这意味着在行进的这一段传输线和对应的返回路径上已经积聚起了额外的正电荷和额外的负电荷来建立这一稳定的电压。也正是这些电荷的差异在这两个导体之间建立并维持了一个稳定的1 V 电压信号,而导体之间稳定的电压信号就为两个导体之间建立了一个电容。传输线上位于这一时刻信号波前后面的传输线段并不清楚会有信号要传播过来,因而仍然维持信号线同返回通路之间的电压为零。在接下来的10ps时间间隔内,信号又会沿传输线行进一定的距离,信号继续传播的结果是又会在另一段长度为0.06英寸的传输线段同对应的信号返回通路之间的建立起1V的信号电压。而为了做到这一点,必须为信号线注入一定量的正电荷,同时为信号的返回通路注入同等数量的负电荷。信号沿传输线每传播0.06英寸的长度,都会有更多的正电荷注入该信号线,也会有更多的负电荷注入信号返回通路。每隔10ps时间间隔,就会有另外一段传输线被充电到1 V,同时信号也会沿传输线方向继续向前传播。这些电荷从何而来?答案是来自信号源,也就是我们用来提供阶跃信号、连接在传输线前端的电池。随着信号在传输线上的传播,信号不断地为传播经过的传输线段充电,确保信号传输过程中所到之处信号线与返回路径之间建立并维持起1 V的电压。每隔10ps时间间隔,信号会在传输线上传播一定的距离,并且从电源系统中汲取一定数量的电荷δQ。电池在一段时间间隔δt内的向外提供一定数量的电荷δQ,就形成了恒定的信号电流。正的电流会从电池流入信号线,而与此同时同样大小的负电流会流经信号的返回路径。流经信号返回通路的负电流同流入信号线的正电流大小完全一致。而且,就在信号波前的位置,AC电流流经由信号线和信号返回通路构成的电容,完成了信号环路。传输线的特征阻抗从电池的角度来看,一旦设计工程师将电池的引线连入传输线的前端,就总有一个常量值的电流从电池中流出,并且保持电压信号的稳定不变。也许有人会问,是什么样的电子元器件具有这样的行为?加入恒

差分阻抗_差模阻抗与特性阻抗区别新选

差模信号、共模信号、共模抑制比、差分阻抗、共模阻抗、单端阻抗 差模又称串模,指的是两根线之间的信号差值;共模噪声又称对地噪声,指的是两根线分别对地的噪声。对于一对信号线A、B,差模干扰相当于在A与B之间加上一个干扰电压,共模干扰相当于分别在A与地、B与地之间加上一个干扰电压。平常用双绞线传输差分信号就是为了消除共模噪声,原理很简单,两线拧在一起,受到的共模干扰电压很接近, Ua - Ub 没什么变化,当然这是理想情况。RS422/485总线就是利用差分传输信号的一种具体应用。实际应用中,温度的变化、各种环境噪声的影响都可以视作为共模噪声信号,但如果在传输过程中两根线的对地的噪声衰减不一样大,使得两根线之间存在了电压差,这时共模噪声就转变成了差模噪声。差分信号不是一定要相对地来说的,如果一根线是接地的,那他们的差值就是相对地的值了,这就是模拟电路中的差分电路单端输入情况。 差模是相对共模来说的,差分是一种方式。假如一个ADC有两个模拟输入端,并且AD 转换结果取决于这两个输入端电压之差,我们说这个ADC是差分输入的,并把这两个模拟输入端合在一起叫做差分输入端。但是加在差分输入端上的电压并不一定总是大小相等方向相反,甚至很多情况下是同符号的(即不一定是一正一负),我们把它们的差叫做差模输入,而把它们共有的量(即平均值)叫做共模输入。 差分是一种电路形式的叫法,差模是对信号的定义(相对共模)。差模信号:大小相等,方向相反的信号;共模信号:大小相等,方向相同的信号。在差分放大电路中,经常提到共模信号和差模信号,在差分放大电路中共模信号是不会被放大的,可以理解为三极管的温漂引起的电流信号,为了形象化温漂而提出了共模信号,差模信号为输入信号,Ui就是放大的对象。在差动放大电路中,有两个输入端,当在这两个端子上分别输入大小相等、相位相反的信号(这是有用的信号),放大器能产生很大的放大倍数,这种信号叫做差模信号,这时的放大倍数叫做差模放大倍数。如果在两个输入端分别输入大小相等,相位相同的信号(实际是由于上一级温度变化而产生的信号,是一种有害的信号),这种信号叫做共模信号,这时的放大倍数叫做共模放大倍数。由于差动放大电路的构成特点,电路对共模信号有很强的负反馈,所以共模放大倍数很小(一般都小于1),计算公式又分为单端输出和双端输出,所以有时候共模信号和差模信号是指差动放大器双端输入时的输入信号。 共模信号:双端输入时,两个信号相同。 差模信号:双端输入时,两个信号的相位相差180度。

电缆的阻抗原理与计算(摘录)

电缆的阻抗原理与计算(摘录) 术语 音频:人耳可以听到的低频信号。范围在20-20kHz。 视频:用来传诵图象的高频信号。图象信号比声音复杂很多,所以它的带宽(范围)也大过音频很多,少说也有0-6MHz。 射频:可以通过电磁波的形式想空中发射,并能够传送很远的距离。射频的范围要宽很多,10k-3THz(1T=1024G)。 电缆的阻抗 本文准备解释清楚传输线和电缆感应的一些细节,只是此课题的摘要介绍。如果您希望很好地使用传输线,比如同轴电缆什么的,就是时候买一本相关课题的书籍。什么是理想的书籍取决于您物理学或机电工程,当然还少不了数学方面的底蕴。 什么是电缆的阻抗,什么时候用到它? 首先要知道的是某个导体在射频频率下的工作特性和低频

下大相径庭。当导体的长度接近承载信号的1/10波长的时候,good o1风格的电路分析法则就不能在使用了。这时该轮到电缆阻抗和传输线理论粉墨登场了。 传输线理论中的一个重要的原则是源阻抗必须和负载阻抗相同,以使功率转移达到最大化,并使目的设备端的信号反射最小化。在现实中这通常意味源阻抗和电缆阻抗相同,而且在电缆终端的接收设备的阻抗也相同。 电缆阻抗是如何定义的? 电缆的特性阻抗是电缆中传送波的电场强度和磁场强度之比。(伏特/米)/(安培/米)=欧姆 欧姆定律表明,如果在一对端子上施加电压(E),此电路中测量到电流(I),则可以用下列等式确定阻抗的大小,这个公式总是成立: Z = E / I 无论是直流或者是交流的情况下,这个关系都保持成立。

特性阻抗一般写作Z0(Z零)。如果电缆承载的是射频信号,并非正弦波,Z0还是等于电缆上的电压和导线中的电流比。所以特性阻抗由下面的公式定义: Z0 = E / I 电压和电流是有电缆中的感抗和容抗共同决定的。所以特性阻抗公式可以被写成后面这个形式: 其中 R=该导体材质(在直流情况下)一个单位长度的电阻率,欧姆 G=单位长度的旁路电导系数(绝缘层的导电系数),欧姆 j=只是个符号,指明本项有一个+90'的相位角(虚数) π=3.1416 L=单位长度电缆的电感量

PCB阻抗计算参数说明

阻抗计算: 1.介电常数E r E r(介电常数)就目前而言通常情况下选用的材料为 F R-4,该种材料的E r 特性为随着加载频率的不同而变化,一般情况下E r的分水岭默认为1 G H Z(高频)。目前材料厂商能够承诺的指标<5.4(1M H z),根据我们实际加工的经验,在使用频率为1G H Z以下的其E r认为4.2左右。1.5—2.0G H Z的使用频率其仍有下降的空间。故设计时如有阻抗的要求则须考虑该产品的当时的使用频率。 我们在长期的加工和研发的过程中针对不同的厂商已经摸索出一定的规律和计算公式。 ●7628----4.5(全部为1G H z状态下) ●2116----4.2 ●1080----3.6 2. 介质层厚度H H(介质层厚度)该因素对阻抗控制的影响最大故设计中如对阻抗的宽容度很小的话,则该部分的设计应力求准确,FR-4的H的组成是由各种半固化片组合而成的(包括内层芯板),一般情况下常用的半固化片为: ●1080 厚度0.075MM、 ●7628 厚度0.175MM、 ●2116厚度 0.105MM。 3.线宽W 对于W1、W2的说明:

5.铜箔厚度 外层铜箔和内层铜箔的原始厚度规格,一般有0.5OZ、1OZ、2OZ(1OZ约为35um或1.4mil)三种,但经过一系列表面处理后,外层铜箔的最终厚度一般会增加将近1 OZ左右。内层铜箔即为芯板两面的包铜,其最终厚度与原始厚度相差很小,但由于蚀刻的原因,一般会减少几个um。 表层铜箔: 可以使用的表层铜箔材料厚度有三种:12um、18um和35um。加工完成后的最终厚度大约是44um、50um和67um,大致相当于铜厚1 OZ、1.5 OZ、2 OZ。注意:在用阻抗计算软件进行阻抗控制时,外层的铜厚没有0.5 OZ的值。

特性阻抗计算

对特性阻抗的一种浅显易懂的解释 抽象又复杂的数位高速逻辑原理,与传输线中方波讯号的如何传送,以及 如何确保其讯号完整性(Signal Integrity),降低其杂讯(Noise)减少之误动 作等专业表达,若能以简单的生活实例加以说明,而非动则搬来一堆数学公式与 难懂的物理语言者,则对新手或隔行者之启迪与造福,实有事半功倍举重若轻之 受用也。 然而,众多本科专业者,甚至杏坛为师的博士教授们,不知是否尚未真正进 入情况不知其所以然?亦或是刻意卖弄所知以慑服受教者则不得而知,或是二者 心态兼有之!坊间大量书籍期刊文章,多半也都言不及义缺图少例,确实让人雾 里看花,看懂了反倒奇怪呢! 笔者近来获得一份有关阻抗控制的简报资料,系电性测试之专业日商HIOKI 所提供。其内容堪称文要图简一看就懂,令人爱不释手。正是笔者长久以来所追 求的境界,大喜之下乃征得原著“问港建”公司的同意,并经由港建公司廖丰莹 副总的大力协助,以及原作者山崎浩(Hiroshi Yamazaki)及其上司金井敏彦(Toshihiko Kanai)等解惑下,得以完成此文,在此一并感谢。并欢迎所有前辈先进们,多 多慨赐类似资料嘉惠学子读者,则功在业界善莫大焉。 一 .将讯号的传输看成软管送水浇花 1.1 数位系统之多层板讯号线(Signal Line)中,当出现方波讯号的传输时,可将之假想成为软管(hose)送水浇花。 一端于手握处加压使其射出水柱,另一端接在水龙头。当握管处所施压的力道恰 好,而让水柱的射程正确洒落在目标区时,则施与受两者皆欢而顺利完成使命, 岂非一种得心应手的小小成就? 1.2 然而一旦用力过度水注射程太远,不但腾空越过目标浪费水资源,甚至 还可能因强力水压无处宣泄,以致往来源反弹造成软管自龙头上的挣脱!不仅任 务失败横生挫折,而且还大捅纰漏满脸豆花呢! 1.3反之,当握处之挤压不足以致射程太近者,则照样得不到想要的结果。 过犹不及皆非所欲,唯有恰到好处才能正中下怀皆大欢喜。 1.4 上述简单的生活细节,正可用以说明方波(Square Wave)讯号(Signal)在多层板传输线(Transmission Line,系由讯号线、介质层、及接地层三者所共同组成)中所进行的快速传送。 此时可将传输线(常见者有同轴电缆Coaxial Cable,与微带线Microstrip Line或带线Strip Line等)看成软管,而握管处所施加的压力,就好比板面上“接受端”(Receiver) 元件所并联到Gnd的电阻器一般(是五种终端技术之一,请另见TPCA会刊第13 期“内嵌式电阻器之发展”一文之详细说明),可用以调节其终点的特性阻抗(Characteristic Impedance),使匹配接受端元件内部的需求。 二. 传输线之终端控管技术(Termination) 2.1由上可知当“讯号”在传输线中飞驰旅行而到达终点,欲进入接受元件 (如CPU或Meomery等大小不同的IC)中工作时,则该讯号线本身所具备的“特 性阻抗”,必须要与终端元件内部的电子阻抗相互匹配才行,如此才不致任务失 败白忙一场。用术语说就是正确执行指令,减少杂讯干扰,避免错误动作”。一

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