当前cpu的性能参数
当前cpu的性能参数
1) CPU是计算机的核心部件。分为：算术单元、控制单元、存储单元
2) 性能指标
? 主频时钟频率，主频越高速度越快。主频=外频X倍频
? 内存总线速度也叫系统总线速度，一般等于外频，就是指CPU与L2（二级缓存）和内存之间的工作频率。
? 工作电压 CPU制造工艺与主频提高，工作电压下降。
? CPU扩展指令 Intel—SSE，MMX AMD—3D NOW
? 整数、浮点整数运算存在于大型办公软件，浮点运算主要存在于游戏和制图软件中。
? L1，L2 L1-一级高速缓存，由静态RAM组成
L2-二级高速缓存，弥补CPU与其他部件之间的巨大的速度差异。这是购买CPU时很重要的性能参数！
CPU作为计算机系统的核心，自然成为各种配置的计算机的代名词，如Pentium 4、ThunderBird 等。CPU的性能直接反映了计算机性能的高低。现在CPU的性能曰益丰富和完善。下面简要介绍一下CPU的主要性能指标。
1 IA—32&IA—64
IA是英语“英特尔体系/Intel Architecture”的缩写。这是因为目前使用的CPU以Intel公司的X86序列产品为主，所以人们将Intel生产的CPU统称为英特尔体系（IA）CPU。由于其他公司如AMD等公司生产的CPU基本上能在软、硬件方面与Intel的CPU兼容，所以人们通常也将这部分CPU列入IA 系列。
2 CPU的位和字长
位：在数字电路和计算机技术中采用二进制，代码只有“0”和“1”，其中无论是“0”或是“1”在CPU中都是1“位”。
字长：计算机技术中对CPU在单位时间内（同一时间）能一次处理的二进制数的位数称为字长。所以能处理字长为8位数据的CPU通常就叫8位的CPU。同理，32位的CPU就能在单位时间内处理字长为32位的二进制数据。
字节和字长的区别：由于常用的英文字符用8位二进制数就可以表示，所以通常就将8位称为一个字节。字节的长度是固定的，而字长的长度是不固定的，对于不同的CPU，字长的长度也不一样。8位的CPU一次只能处理一个字节，而32位的CPU一次就能处理4个字节，同理字长为64位的CPU一次可以处理8个字节。
3 主频
CPU主频也叫时钟频率，是CPU内核（整数和浮点运算器）电路的实际运行频率，英文全拼为CPU Clock Speed，时钟频率的单位是MHz（兆赫）。但一般来说，主频越高，CPU在一个时钟周期里所能完成的指令数也就越多，CPU的运算速度也就越快。CPU主频的高低与CPU的外频和倍频有关，主频＝外频×倍频。
4 外频
CPU外频也就是常见特性表中所列的CPU总线频率，是由主板为CPU提供的基准时钟频率，而CPU的工作主频则按倍频系数乘以外频而来。外频是指CPU与主板之间同步运行的速度，也可以理解为CPU 的外频直接与内存相连通，实现两者间的同步运行状态。外频速度越高，CPU就可以同时接受更多的来自外围设备的数据，从而使整个系统的速度进一步提高。
5 倍频
倍频是指CPU外频与主频相差的倍数，三者有十分密切的关系，CPU的工作主频是按外频乘以倍频系数而来的，用公式表示：外频×倍频系数＝主频。如一块外频为100MHz，倍频系数为8的CPU，其主频即为：100MHz×8＝800MHz。
6 前端总线（FSB）频率
前端总线这个名称是由AMD在推出K7 CPU时提出的概念，实际上前端总线也就是CPU总线。由于在目前的各种主板上前端总线频率与内存总线频率相同，所以前端总线频率也是CPU与内存以及L2 Cache（仅指Socket 7主板）之间交换数据的工作时钟。由于数据传输最大带宽取决于所同时传输的数据位宽度和传输频率，即数据带宽＝（总线频率×数据位宽度）÷8。例如Intel公司的Pentium Ⅱ333使用66MHz的前端总线，所以它与内存之间的数据交换带宽为（66MHz×64B）÷8＝528MBps。由此可见，前端总线频率将影响计算机运行时CPU与内存、L2 Cache之间的数据交换速度，实际也就影响了计算机的整体运行速度。
7 地址总线宽度
它决定了CPU可以访问的存储器物理地址空间。对于486以上的微机系统，地址总线的宽度为32位，CPU最多可以直接访问4GB的物理空间。
注意：这里的物理空间的大小指的是内存容量，因为从硬盘等外部存储器中来的数据必需经过内存才能得到CPU的访问。
8 数据总线宽度
它决定了CPU与二级高速缓存、内存以及输入/输出设备之间一次数据传输的信息量。对于Pentium 系列以上级别的CPU来说，数据总线的宽度为64位，这时CPU一次可以同时处理8个字节的数据。
9 L1高速缓存（L1 Cache）
即一级高速缓存，其容量一般为16KB～64KB，少数可达到128KB，频率与CPU相同。内置高速缓存可以提高CPU的运行效率，L1高速缓存的容量和结构对CPU的性能影响较大，内部高速缓存越大，系统性能提高越明显。所以这也是目前一些公司力争加大L1 Cache高速缓存器容量的原因。不过高速缓存存储器运行在CPU的时钟频率上，是由静态RAM组成，结构比较复杂，在CPU管芯面积不能太大的情况下，L1高速缓存的容量不可能做得太大。
10 L2高速缓存（L2 Cache）
即二级高速缓存。L2高速缓存的容量和频率对CPU的性能影响也很大。L2 Cache的时钟频率为CPU 时钟频率的一半或者全速。L2 Cache一般相当于L1 Cache容量的4～16倍左右。
11 扩展总线速度
英文全称是Expansion-Bus Speed，扩展总线就是指局部总线如PCI和VESA总线。PCI局部总线的速度一般为33.33MHz。所以，在33MHz下，具有32位数据位宽度的扩展总线的带宽为33.33MHz×32b ＝1066MB≈133MBps。由此可见，扩展总线的速度也影响计算机的整体运行速度。
12 生产工艺技术
我们常可以在CPU性能列表上看到“工艺技术”一项，其中有“0.18μm”或“0.13μm”等，这些同样是为了说明CPU技术的先进程度。一般来说“工艺技术”中的数据越小，表明CPU生产技术越先进。
13 封装方式
所谓“封装”，说简单些就是将CPU套上外衣，这样就能保证CPU核心与空气隔离开来，避免尘埃的侵害。好的封装设计还有助于CPU芯片散热，并很好地让CPU与主板连接。
14 工作电压
工作电压是指CPU正常工作时所需的电压。早期CPU的工作电压一般为5V，随着CPU主频的提高，CPU 工作电压有逐步下降的趋势，以解决发热过高的问题。CPU制造工艺越先进，则工作电压越低，CPU 运行时耗电功率就越小。
工作电压有两种，分别是输入/输出（I/O）电压和内核（Vcore）电压。内核电压的高低主要取决于CPU的制造工艺，也就是上面所说的“0.18μm”或“0.13μm”等。
15 插槽类型
插槽是指CPU和主板的接口，这和CPU的管脚数有关。不同级别的CPU在主板上的插槽不一定一样。目前主要的插槽类型有Socket 370、Socket 423、Socket 478、Slot 1、Slot A等。
16 流水线技术
流水线（Pipeline）是Intel在486计算机芯片中首次使用。流水线的工作方式就像工业生产上的装配流水线，在CPU中由5～6个不同功能的电路单元组成一条指令处理流水线，然后将一条X86指令分为5～6步后再由这些电路单元分别执行，这样就能在一个CPU时钟周期内完成一条指令，由此提高了CPU的运行速度。目前的Pentium系列CPU采用了两条具有各自独立电路单元的流水线，这样CPU 在工作时就可以通过这两条流水线来同时完成两条指令，因此在理论上可以实现在每一个时钟周期中完成两条指令的目的。
17 超流水线和超标量技术
超流水线是指某些CPU内部的流水线超过通常的5～6步以上，例如在PentiumII中的流水线就长达14步。流水线设计的步数越多，其完成一条指令的速度越快，因此才能适应工作主频更高的CPU。
超标量（Super Scalar）是指在CPU中有1条以上的流水线，并且每个时钟周期内可以完成一条以上的指令，这种设计就称为超标量技术。
18 乱序执行技术
乱序执行（Out-of-Order Execution）技术是指CPU将多条指令不按程序规定的顺序分开发送给各相应电路单元处理。
19 分支预测和推测执行技术
分支预测（Branch Prediction）和推测执行（Speculation Execution）是CPU动态执行技术中的主要内容，动态执行是目前CPU主要采用的技术之一。采用分支预测和推测执行的主要目的是为了提高CPU的运行速度。推测执行是依托于分支预测基础上的，预先读入由分支预测程序推测的分支。
20 MMX
MMX是英语“多媒体指令集”的缩写，共有57条指令，是Intel公司第一次对自1985年就定型的X86指令集进行的扩展。 MMX主要用于增强CPU对多媒体信息的处理，提高CPU处理3D图形、视频和音频信息能力。但由于只对整数运算进行了优化而没有加强浮点方面的运算能力，所以在3D图形曰趋广泛、因特网3D网页应用曰趋增多的情况下，MMX业已心有余而力不足了。
21 SSE和SSE2
SSE是英语“因特网数据流单指令序列扩展/internet Streaming SIMD Extensions”的缩写。它是Intel公司首次应用于最近才推出的PentiumⅢ中的。SSE实际就是原来传闻的MMX2，后来又叫KNI （Katmai New Instruction），Katmai实际上也就是现在的PentiumⅢ。SSE共有70条指令，不但涵括了原MMX和3D Now！指令集中的所有功能，而且特别加强了SIMD浮点处理能力，另外还专门针对目前因特网的曰益发展，加强了CPU处理3D网页和其他音像信息技术处理的能力。
22 3D Now！和3D Now！增强版
AMD公司开发的多媒体扩展指令集，共有27条指令，针对MMX指令集没有加强浮点处理能力的弱点，重点提高了AMD公司K6系列CPU对3D图形的处理能力。但由于指令有限，该指令集主要应用于3D 游戏，而对其他商业图形应用处理支持不足。
CPU的主要性能参数
CPU的主要性能参数 主频 通常所说的某某CPU是多少兆赫的，而这个多少兆赫就是“CPU的主频”。主频也叫时钟频率，单位是GHZ，用来表示CPU的运算速度。CPU的主频＝外频×倍频系数。 有人以为认为CPU的主频指的是CPU运行的速度，实际上这个认识是很片面的。CPU的主频表示在CPU内数字脉冲信号震荡的速度，与CPU实际的运算能力是没有直接关系的。当然，主频和实际的运算速度是有关的，但目前还没有一个确定的公式能够定量两者的数值关系，因为CPU的运算速度还要看CPU的流水线的各方面的性能指标（缓存、指令集，CPU的位数等等）。由于主频并不直接代表运算速度，所以在一定情况下，很可能会出现主频较高的CPU实际运算速度较低的现象。因此主频仅仅是CPU性能表现的一个方面，而不代表CPU的整体性能。 外频 外频是CPU与主板上其它设备进行数据传输的物理工作频率，也就是系统总线的工作频率。它代表着CPU与主板和内存等配件之间的数据传输速度。单位也是MHz。CPU标准外频主要有66MHz、100MHz、133MHz、166MHz、200MHz几种。 外频也是内存与主板之间的同步运行的速度，在这种方式下，可以理解为CPU的外频直接与内存相连通，实现两者间的同步运行状态。 倍频 倍频系数是指CPU主频与外频之间的相对比例关系。在相同的外频下，倍频越高CPU的频率也越高。但实际上，在相同外频的前提下，高倍频的CPU本身意义并不大。这是因为CPU与系统之间数据传输速度是有限的，一味追求高倍频而得到高主频的CPU就会出现明显的“瓶颈”效应——CPU从系统中得到数据的极限速度不能够满足CPU运算的速度。 理论上倍频是从1.5一直到无限的，但需要注意的是，倍频是以以0.5为一个间隔单位。 倍频一般是不能改的，现在的CPU基本都对倍频进行了锁定。 CPU的其它参数
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型号DMIPS/MHz制造工艺CPU 65nm MSM7227T 800MHz 50nm MT6573 800MHz 50nm MT6573 1GHz 80nm PXA930 800MHz 65nm PXA920 800MHz Cortex-A545nm MSM7225A 800MHz 45nm MSM7227A 1GHz 45nm MSM8225 双核1GHz Cortex-A728nm MT6583 双核1.5GHz 28nm MT6589 四核1.2GHz 45nm OMAP3620 1GHz 45nm S5PC111/S5PC110 1GHz Scorpion65nm QSD8250 1GHz 65nm QSD8650 1GHz 65nm QSD8650 1.2GHz 45nm MSM8255 1GHz 45nm MSM8260 双核1.2GHz 45nm MSM8260 双核1.5GHz 45nm APQ8060 双核1.5GHz 45nm MSM8260 双核1.7GHz Cortex-A940nm MT6575 1GHz 40nm MT6575 1.5GHz 40nm MT6577 双核1GHz 40nm U8500 双核1GHz 40nm Tegra2 双核1.2GHz 45nm OMAP4460 双核1.2GHz 45nm Exynos4210 双核1.2GHz 45nm OMAP4460 双核1.5GHz 45nm OMAP4470 双核1.5GHz 40nm海思K3V2四核 1.4GHz 40nm Tegra3 四核1.5GHz 32nm Exynos4412 四核1.4GHz 32nm MX5Q 四核1.4GHz 32nm Exynos4412 四核1.6GHz Medfield32nm Z2460 1.6GHz单线程krait28nm MSM8960 双核1.5GHz 28nm APQ8064 四核1.5GHz 32nm Exynos5450 四核2GHz 28nm Tegra4 四核2.5GHz
CPU的技术参数的意思
CPU的技术参数的意思1 CPU（Central Processing Unit) 也就是我们常说的中央处理器,就一般的用户来说,它不是装机配件中最昂贵的,但它是电脑当中最核心的配件,一台电脑的性能如何跟CPU的性能有着最直接的关系.而且CPU的选择也同时关系到主板和内存的搭配问题!! 为了让大家更清晰地了解CPU,我们先来了解CPU的一些基本的概念. CPU重要参数介绍： 1）前端总线:英文名称叫Front Side Bus,一般简写为FSB.前端总线是CPU跟外界沟通的唯一通道,处理器必须通过它才能获得数据,也只能通过它来将运算结果传送出其他对应设备.前端总线的速度越快,CPU的数据传输就越迅速.前端总线的速度主要是用频率来衡量,前端总线的频率有两个概念:一就是总线的物理工作频率（即我们所说的外频）,二就是有效工作频率（即我们所说的FSB频率）.由于INTEL跟AMD采用了不同的技术,所以他们之间FSB频率跟外频的关系式也就不同了.现时的Inter是:FSB频率=外频X4;而AMD的就是:FSB频率=外频X2.举个例子：P4 2.8C的FSB频率是800MHZ,由那公式可以知道该型号的外频是200MHZ了;又如BARTON核心的Athlon XP2500+ ,它的外频是166MHZ,根据公式,我们知道它的FSB频率就是333MHZ了.目前的前端总线频率,这一点Intel还是有优势的.
2）二级缓存:也就是L2 Cache,我们平时简称L2.主要功能是作为后备数据和指令的存储.L2容量的大小对处理器的性能影响很大.因为L2需要占用大量的晶体管,是CPU晶体管总数中占得最多的一个部分,高容量的L2成本相当高!!所以INTEL和AMD都是以L2容量的差异来作为高端和低端产品的分界标准! 3）制造工艺:我们经常说的0.18微米、0.13微米制程,就是指制造工艺.制造工艺直接关系到CPU的电气性能.而0.18微米、0.13微米这个尺度就是指的是CPU核心中线路的宽度.线宽越小,CPU的功耗和发热量就越低,并可以工作在更高的频率上了.所以0.18微米的CPU 能够达到的最高频率比0.13微米CPU能够达到的最高频率低,同时发热量更大都是这个道理. 4）流水线:流水线也是一个比较重要的概念.CPU的流水线指的就是处理器内核中运算器的设计.这好比我们现实生活中工厂的生产流水线.处理器的流水线的结构就是把一个复杂的运算分解成很多个简单的基本运算,然后由专门设计好的单元完成运算.CPU流水线长度越长,运算工作就越简单,CPU的工作频率就越高,不过CPU的效能就越差,所以说流水线长度并不是越长越好的.由于CPU的流水线长度很大程度上决定了CPU所能达到的最高频率,所以现在INTEL为了提高CPU的频率,而设计了超长的流水线设计.Willamette和Northwood核心的流水线长度是20工位,而如今上市不久的Prescott 核心的P4则达到了让人咋舌的30(如果算上前端处理，那就是31)工位.而现在AMD的Clawhammer K8,流水线长度仅为11工位,当然
游戏性能指标说明教学文案
DrawCall的理解 drawcall是CPU对底层图形绘制接口的调用命令GPU执行渲染操作，渲染流程采用流水线实现，CPU和GPU并行工作，它们之间通过命令缓冲区连接，CPU向其中发送渲染命令，GPU接收并执行对应的渲染命令。 这里drawcall影响绘制的原因主要是因为每次绘制时，CPU都需要调用drawcall而每个drawcall都需要很多准备工作，检测渲染状态、提交渲染数据、提交渲染状态。而GPU本身具有很强大的计算能力，可以很快就处理完渲染任务。 当DrawCall过多，CPU就会很多额外开销用于准备工作，CPU本身负载，而这时GPU可能闲置了。 解决DrawCall：过多的DrawCall会造成CPU的性能瓶颈：大量时间消耗在DrawCall准备工作上。很显然的一个优化方向就是：尽量把小的DrawCall合并到一个大的DrawCall中，这就是批处理的思想。下面是一些具体实施方案： 1. 2. 合并的网格会在一次渲染任务中进行绘制，他们的渲染数据，渲染状态和shader 都是一样的，因此合并的条件至少是：同材质、同贴图、同shader。最好网格顶点格式也一致。 3.
4. 尽量避免使用大量小的网格，当确实需要时，进行合并。 5. 6. 避免使用过多的材质，尽量共享材质。 7. 8. 9. 合并本身有消耗，因此尽量在编辑器下进行合并确实需要在运行时合并的，将静态 的物体和动态的物体分开合并：静态的合并一次就可以，动态的只要有物体发生变换就要重新合并。 FPS（每秒传输帧数(Frames Per Second)） 例如：75Hz的刷新率刷也就是指屏幕一秒内只扫描75次，即75帧/秒。而当刷新率太低时我们肉眼都能感觉到屏幕的闪烁，不连贯，对图像显示效果和视觉感观产生不好的影响。在FPS游戏例如CS中也是一样的，游戏里的每一帧就是一幅静止画面，而“FPS”值越高也就是“刷新率”越高，每秒填充的帧数就越多，那么画面就越流畅。当显卡能提供的“FPS”值不足以满足游戏的“FPS”时玩家就会感觉丢帧，也就是画面不连贯，以至影响游戏操作结果。 主频 主频也叫时钟频率，单位是兆赫（MHz）或千兆赫（GHz），用来表示CPU的运算、处理数据的速度。通常，主频越高，CPU处理数据的速度就越快。CPU的主频=外频×倍频系数。主频和实际的运算速度存在一定的关系，但并不是一个简单的线性关系。所以，CPU的主频与CPU实际的运算能力是没有直
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手机CPU数据比较 2013年3月13日 1、德州仪器 这个品牌想必大家都不陌生，一些高端机型上都会配有这家厂商的CPU，高性能且耗能少是它主要的特点，但因为造价昂贵，多应用在高端旗舰产品上，而且德州仪器的CPU 与GPU也无法达成较好的协调，总会加强了一方面，而去减弱另外一方面的实力。 2.Intel 无论从PC市场还是手机市场，Intel在CPU上都占有较大的份额，众所周知Intel 电脑平台的CPU讲究的是高性能低功耗，屡次创新制造技术，在手机CPU上Intel页很好的贯彻了这一理念，它的缺点就是每频率下来性能比较低。 3.高通 高通的CPU在市场上占据了相当一部分的份额，市面上中低端安卓智能手机CPU都会有它的身影，主频比较高，运算能力强，且定位十分准确，让它在这个强手如林的市场上有了自己的一席之地，但处理能力强也导致了它的图形处理相对偏弱，且耗能较高 4.三星 三星的蜂鸟在前面小编也说了，单核之王，而后来研发的Exynos猎户座CPU也有高效的性能表现，在对数据和图形运算方面均表现优异，但也就因为这点，导致猎户座的散热偏大，而且目前市场上对三星猎户座的优化并不是太好，兼容性是它的鸡肋，但随着三星将猎户座CPU不断推广，兼容性问题总有一天会得到完美的解决。 5.Marvell Marvell（迈威科技集团有限公司，现更名美满），成立于1995年，总部在硅谷，在中国上海设有研发中心，是一家提供全套宽带通信和存储解决方案的全球领先半导体厂商，是一个针对高速，高密度，数字资料存贮和宽频数字数据网络市场，从事混合信号和数字信号处理集成电路设计、开发和供货的厂商。 提到这个名字或许用户会感觉有点陌生，但提到ARM CPU想必大家就会立马熟悉了，它的CPU也算是最大发挥了PXA的性能，强劲的性能背后总会有个诟病，那就是功耗大，功耗大也会引发一定的散热问题。 美满电子科技(Marvell)在中国的总部位于上海张江科技园，并在北京、合肥和深圳设有业务运营 6.Nvidia（英伟达） 在显卡方面，Nvidia有着无法超越的优势以及各种专利技术，在CPU方面，它也以体积小性能强劲功耗低而著称，Tegra2不光在图形方面做了强化，还在优化增强了音频处理，甚至可以运行虚幻3的游戏引擎，这不得不说是一种进步。但为了降低功耗，Tegra2出现了视频解码等问题，这想必是Nvidia下一步要解决的问题。 7.华为 华为在2012年推出了最小的四核处理器，华为自主研发的海思 K3V2 ，是2012年业
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手机cpu简介
简单点就是： 1.单、双核，是A8还是A9构架 2.多少纳米的工艺，多少平方毫米的封装面积，涉及到功耗及发热 3.主频、二级缓存和内存通道控制器的位宽等CPU参数 4.GPU的三角形输出率和像素填充率等性能 具体点可以耐心看看这段文字： 手机CPU德仪最强，英伟达次之，三星兼容性最差，高通最垃圾 首先是cpu部分，先发一组数据，芯片面积： 猎户座4210-118mm2， a5-110mm2， tegra3-89mm2， ti4430-69mm2， tegra2-49mm2。 猎户座的芯片面积最大，三星shi一样的soc能力比苹果强不了多少。芯片面积大带来的后果就是发热量非常不好控制，所以gs2区有很多人反应发热过高就是这个道理。就连四核的tegra3都会比猎户座好一些。ti4430排名第三，tegra2的芯片面积最小，因而发热量最小。 发热看完了看性能，正常来讲，芯片面积越大，性能越强。由于这几片处理器的cpu部分都是购买的armv7 cortax A9架构的授权，因此cpu架构基本是一致的，不同之处在于tegra2的内存通道控制器的位宽只有32bit，而且阉割了neon加速模块，所以在某些方面，例如软解flash和视频性能不强。其他几款cpu都拥有neon，内存位宽都为64bit（双通道和单通道的区别不是很大）（tegra3还是32bit，不过支持ddr3内存），因而在flash和视频的支持上更好。所以从解flash 的体验上来看，四核带neon，外加3.1/2.4系统gpu硬解的tegra3最强，猎户座和ti4430的效能不相伯仲。视频解码上由于猎户座和ti4430解码时调用的都是neon，解码能力不会有太大区别。所以说到最后ti4430和猎户座的体验基本不相上下，一样非常流畅。不过ti4430的芯片面积比猎户座小太多了。因此发热量比起猎户座也会好很多。所以论cpu的综合素质，ti4430在双核a9里面是最优秀的，没有之一。 再看gpu，ti4430使用的是超频版的sgx540，将原来的运行频率从200mhz提升至300mhz，当然性能提升没那么夸张，只有50％左右，不过已经强过了gefoce ulp了。power vr的gpu胜在兼容性最强，除了nv独占的游戏，所有的游戏都少不了它的数据包。而gs2上的mali400，虽然比超频版sgx540的性能还要强上大概50％，但是其支持的贴图格式单一，并且不兼容许多主流特效，造成了兼容性非常差，强大的性能反倒是转变成了发热量，并变成了累赘。所以在gpu 上，ti4430在双核中也是综合素质最高的仅输于四核的tegra3。 由于高通的8260集成了基带芯片，所以封装面积达到了出奇的196mm2。不过CPU面积大概和TI4430差不多大。由于蝎子核心的同频效能不如cortax A9核
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计算机性能指标 (1)运算速度。运算速度是衡量计算机性能的一项重要指标。通常所说的计算机运算速度（平均运算速度），是指每秒钟所能执行的指令条数，一般用“百万条指令／秒”（mips，Million Instruction Per Second）来描述。同一台计算机，执行不同的运算所需时间可能不同，因而对运算速度的描述常采用不同的方法。常用的有CPU时钟频率（主频）、每秒平均执行指令数(ips)等。微型计算机一般采用主频来描述运算速度，例如，Pentium/133的主频为133 MHz，Pentium Ⅲ/800的主频为800 MHz，Pentium 4 1.5G的主频为1.5 GHz。一般说来，主频越高，运算速度就越快。 (2)字长。计算机在同一时间内处理的一组二进制数称为一个计算机的“字”，而这组二进制数的位数就是“字长”。在其他指标相同时，字长越大计算机处理数据的速度就越快。早期的微型计算机的字长一般是8位和16位。目前586（Pentium， Pentium Pro， PentiumⅡ，PentiumⅢ，Pentium 4）大多是32位，现在的大多数人都装64位的了。 (3)内存储器的容量。内存储器，也简称主存，是CPU可以直接访问的存储器，需要执行的程序与需要处理的数据就是存放在主存中的。内存储器容量的大小反映了计算机即时存储信息的能力。随着操作系统的升级，应用软件的不断丰富及其功能的不断扩展，人们对计算机内存容量的需求也不断提高。目前，运行Windows 95或Windows 98操作系统至少需要 16 M的内存容量，Windows XP则需要128 M以上的内存容量。内存容量越大，系统功能就越强大，能处理的数据量就越庞大。 （4)外存储器的容量。外存储器容量通常是指硬盘容量（包括内置硬盘和移动硬盘）。外存储器容量越大，可存储的信息就越多，可安装的应用软件就越丰富。目前，硬盘容量一般为10 G至60 G，有的甚至已达到120 G。 (5)I/O的速度 主机I／O的速度，取决于I/O总线的设计。这对于慢速设备（例如键盘、打印机）关系不大，但对于高速设备则效果十分明显。例如对于当前的硬盘，它的外部传输率已可达20MB／S、4OMB／S以上。 （6）显存
主流手机CPU及机型介绍(多图表说明)
主流手机CPU及机型介绍 主流手机CPU及机型介绍！手机CPU生产厂商介绍！高通QSD8250、MSM8255、TI OMAP 3630、nVIDIA Tegra 2介绍。 近年来随着智能手机的不断发展，其功能越来越强大，已经能处理很多原本只能在PC端完成的事情。现在的智能手机已经算得上是一台超微型的电脑，从硬件结构上来看，CPU、内存、硬盘(存储器)、GPU等一个也不少。或许未来的某一天，我们能像电脑一样自行组装一台手机。 现在许多厂商在推广手机产品的时候都打出“这手机采用1GHz主频高性能CPU”等的宣传口号，没错，决定智能手机性能的一大因素就是他的“芯”，但并不能以主频来简单划分CPU！以下笔者将给大家介绍一下现在主流手机CPU和其相关机型，方便大家选购。
目前主流的手机CPU可以分为单核(Cortex-A8)和双核(Cortex-A9)，在同一工艺和主频下，双核CPU的性能一般均比单核的强，同时在多任务方面的性能也是单核CPU所不能达到的。目前性能最强的手机CPU是三星i9100所采用的，Exynos4210，也叫猎户双核。 1.CPU生产厂商介绍 传统的桌面处理器领域只有Intel和AMD两大巨头，而在手机处理器领域则有多家厂商相互竞争，其中以高通、德州仪器、nVIDIA三家的规模和影响力最大。 高通(Qualcomm)公司以住给人的印象是在专利方面比较出名，但是随着智能手机的不断发展，其手机硬件产品也逐渐成为市场的焦点。高通公司旗下有著名的芯片组解决方案--Snapdragon，该方案结合了业内领先的3G/4G移动宽带技术与高通公司自有的基于ARM的微处理器内核、强大的多媒体功能、3D 图形功能和GPS引擎。而Snapdragon众多芯片组中MSM7227、MSM7230、QSD8250、MSM8255等产品应用在许多的热门手机上，详细内容会在后面介绍。 德州仪器(Texas Instruments)，简称TI，是全球领先的半导体公司，为现实世界的信号处理提供创新的数字信号处理(DSP)及模拟器件技术。除半导体业务外，还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。德州仪器推出不少著名的手机处理器，其中以OMAP 3430和3630最为人熟悉。 nVIDIA(官方中文名称：英伟达)，是一家以设计显示芯片和主板芯片组为主的半导体公司。nVIDIA亦会设计游戏机内核，例如Xbox和 PlayStation 3。
电脑cpu的性能指标基础知识介绍
电脑cpu的性能指标基础知识介绍 2010年02月20日 17时20分26秒组装电脑配置网 CPU主要的性能指标有以下几点： （1）主频，也就是CPU的时钟频率，简单地说也就是CPU的工作频率。 一般说来，一个时钟周期完成的指令数是固定的，所以主频越高，CPU的速度也就越快了。不过由于各种CPU的内部结构也不尽相同，所以并不能完全用主频来概括CPU的性能。至于外频就是系统总线的工作频率；而倍频则是指CPU 外频与主频相差的倍数。用公式表示就是：主频=外频×倍频。我们通常说的赛扬433、PIII 550都是指CPU的主频而言的。 （2）内存总线速度或者叫系统总路线速度，一般等同于CPU的外频。 内存总线的速度对整个系统性能来说很重要，由于内存速度的发展滞后于CPU的发展速度，为了缓解内存带来的瓶颈，所以出现了二级缓存，来协调两者之间的差异，而内存总线速度就是指CPU与二级(L2)高速缓存和内存之间的工作频率。 （3）工作电压。工作电压指的也就是CPU正常工作所需的电压。 早期CPU（386、486）由于工艺落后，它们的工作电压一般为5V，发展到奔腾586时，已经是3.5V/3.3V/2.8V了，随着CPU的制造工艺与主频的提高，CPU 的工作电压有逐步下降的趋势，Intel最新出品的Coppermine已经采用1.6V的工作电压了。低电压能解决耗电过大和发热过高的问题，这对于笔记本电脑尤其重要。 （4）协处理器或者叫数学协处理器。在486以前的CPU里面，是没有内置协处理器的。 由于协处理器主要的功能就是负责浮点运算，因此386、286、8088等等微机CPU的浮点运算性能都相当落后，自从486以后，CPU一般都内置了协处理器，协处理器的功能也不再局限于增强浮点运算。现在CPU的浮点单元（协处理器）往往对多媒体指令进行了优化。比如Intel的MMX技术，MMX是“多媒体扩展指令集”的缩写。MMX是Intel公司在1996年为增强Pentium CPU在音像、图形和通信应用方面而采取的新技术。为CPU新增加57条MMX指令，把处理多媒体的能力提高了60％左右。 （5）流水线技术、超标量。流水线(pipeline)是 Intel首次在486芯片中开始使用的。 流水线的工作方式就象工业生产上的装配流水线。在CPU中由5~6个不同功能的电路单元组成一条指令处理流水线，然后将一条X86指令分成5~6步后再由这些电路单元分别执行，这样就能实现在一个CPU时钟周期完成一条指令，因此
CPU主要性能指标
CPU的性能指标： 1.主频 主频也叫时钟频率，单位是MHz，用来表示CPU的运算速度。CPU的主频=外频×倍频系数。很多人以为认为CPU的主频指的是CPU运行的速度，实际上这个认识是很片面的。CPU的主频表示在CPU内数字脉冲信号震荡的速度，与CPU实际的运算能力是没有直接关系的。 当然，主频和实际的运算速度是有关的，但是目前还没有一个确定的公式能够实现两者之间的数值关系，而且CPU的运算速度还要看CPU的流水线的各方面的性能指标。由于主频并不直接代表运算速度，所以在一定情况下，很可能会出现主频较高的CPU实际运算速度较低的现象。因此主频仅仅是CPU性能表现的一个方面，而不代表CPU的整体性能。 2.外频 外频是CPU的基准频率，单位也是MHz。外频是CPU与主板之间同步运行的速度，而且目前的绝大部分电脑系统中外频也是内存与主板之间的同步运行的速度，在这种方式下，可以理解为CPU的外频直接与内存相连通，实现两者间的同步运行状态。外频与前端总线(FSB)频率很容易被混为一谈，下面的前端总线介绍我们谈谈两者的区别。 3.前端总线(FSB)频率 前端总线(FSB)频率(即总线频率)是直接影响CPU与内存直接数据交换速度。由于数据传输最大带宽取决于所有同时传输的数据的宽度和传输频率，即数据带宽=(总线频率×数据带宽)/8。外频与前端总线(FSB)频率的区别：前端总线的速度指的是数据传输的速度，外频是CPU与主板之间同步运行的速度。也就是说，100MHz外频特指数字脉冲信号在每秒钟震荡一千万次;而100MHz前端总线指的是每秒钟CPU可接受的数据传输量是100MHz×64bit÷8Byte/bit=800MB/s。 4.倍频系数 倍频系数是指CPU主频与外频之间的相对比例关系。在相同的外频下，倍频越高CPU的频率也越高。但实际上，在相同外频的前提下，高倍频的CPU本身意义并不大。这是因为CPU 与系统之间数据传输速度是有限的，一味追求高倍频而得到高主频的CPU就会出现明显的“瓶颈”效应—CPU从系统中得到数据的极限速度不能够满足CPU运算的速度。 5.缓存 缓存是指可以进行高速数据交换的存储器，它先于内存与CPU交换数据，因此速度很快。L1 Cache(一级缓存)是CPU第一层高速缓存。内置的L1高速缓存的容量和结构对CPU的性能影响较大，不过高速缓冲存储器均由静态RAM组成，结构较复杂，在CPU管芯面积不能太大的情况下，L1级高速缓存的容量不可能做得太大。一般L1缓存的容量通常在32—256KB. L2 Cache(二级缓存)是CPU的第二层高速缓存，分内部和外部两种芯片。内部的芯片二级缓存运行速度与主频相同，而外部的二级缓存则只有主频的一半。L2高速缓存容量也会影响CPU的性能，原则是越大越好，现在家庭用CPU容量最大的是512KB，而服务器和工作站上用CPU的L2高速缓存更高达1MB-3MB。 6.CPU扩展指令集 CPU扩展指令集指的是CPU增加的多媒体或者是3D处理指令，这些扩展指令可以提高CPU 处理多媒体和3D图形的能力。著名的有MMX(多媒体扩展指令)、SSE(因特网数据流单指令扩展)和3DNow!指令集。 7.CPU内核和I/O工作电压 从586CPU开始，CPU的工作电压分为内核电压和I/O电压两种。其中内核电压的大小是根据CPU的生产工艺而定，一般制作工艺越小，内核工作电压越低;I/O电压一般都在1.6~3V。
手机配置参数详解
一、网络类型 【运营商与制式】 运营商与制式】 电信重组之前，负责移动运营的两家分别是中国移动和中国联通。 中国移动主要负责 GSM 业务 中国联通则负责运营 GSM 业务以及 CDMA 业务。当然，由于之前的网络 建设等问题，中国联通在移动运营服务上相对中国移动要差很多(尤其 是 CDMA 网络下)但资费相对便宜。
图为：电信重组方案示意图
经过电信重组，目前在国内的移动服务运营商一共有三家，分别是中国 移动、中国联通、中国电信，分别负责 2G 网络和 3G 网络的服务， GSM/TD-SCDMA， GSM/WCDMA， 中国移动为 GSM/TD-SCDMA， 中国联通为 GSM/WCDMA， 中国电信则为 CDMA 1X/CDMA2000。 1X/CDMA2000。
图为：电信重组方案历史回顾
由此一来， 算上 2G/3G 全网络范围内， 全网络范围内， GSM、 CDMA、 SCDMA、 TD由此一来， 手机一共分为 GSM、 CDMA、 -SCDMA、 TD 五种制式。 WCDMA 和 CDMA2000 五种制式。在选择了固定运营商的之后不能用与其他制式手 机产品兼容(通用) 而在同运营商范围内则可以实现 2G 与 3G 网络的自由切换。 网络的自由切换 自由切换。 机产品兼容(通用)。
【双网双卡双待机】 双网双卡双待机】 由于兼容性原因，往往一台手机不能实现全网络制式的覆盖。随之应运而生 的就是双待机手机。 在 2G 时代，所谓双待机手机可以分为两种种类：双卡双待、双网双待。一 般都会有以下搭配： 一张工作、 一张生活;一张打电话、 一张发短信;一张本地号、 一张异地号。 双卡双待就是一部手机里可以插两长电话卡， 两张卡必须是同一制式， 但两张卡必须是同一制式 比 两张卡必须是同一制式， 双卡双待 这样方便同时拥有两个号 码的用户使用。 如两张 GSM 卡或者两张 CDMA 卡， 双网 双待要相对高级一些， 可以在一部手机里插入两张电话卡而且一张是 GSM 卡，另 双待 外一张则是 CDMA 卡，这样可以满足拥有不同制式卡号的用 户，因为当年 2G 时 代，有一个比较奇怪的现象，移动的信号非常强大，但在有些犄角旮旯，反而是 联通的信号更有优势一点。
CPU主要参数
CPU，全称“Central Processing Unit”，中文名为“中央处理器”，在大多数网友的印象中，CPU只是一个方形配件，正面是金属盖，背面是一些密密麻麻的针脚或触点，可以说毫无美感可言。但在这个小块头的东西上，却是汇聚了无数的人类智慧在里面，我们今天能上网、工作、玩游戏等全都离不开这个小小的东西，它可谓是小块头有大智慧。 作为普通用户、网友，我们并不需要解读CPU里的所有“大智慧”，但CPU既然是电脑中最重要的配件、并且直接决定电脑的性能，了解它里面的部分知识还是有必要的。下面笔者将给大家介绍CPU里最重要的基础知识，让大家对CPU有新的认识。 1、CPU的最重要基础：CPU架构 CPU架构： 采用Nehalem架构的Core i7/i5处理器 CPU架构，目前没有一个权威和准确的定义，简单来说就是CPU核心的设计方案。目前CPU大致可以分为X86、IA64、RISC等多种架构，而个人电脑上的CPU架构，其实都是基于X86架构设计的，称为X86下的微架构，常常被简称为CPU架构。 更新CPU架构能有效地提高CPU的执行效率，但也需要投入巨大的研发成本，因此CPU 厂商一般每2-3年才更新一次架构。近几年比较著名的X86微架构有Intel的Netburst （Pentium 4/Pentium D系列）、Core（Core 2系列）、Nehalem（Core i7/i5/i3系列），以及AMD的K8（Athlon 64系列）、K10（Phenom系列）、K10.5（Athlon II/Phenom II 系列）。
Intel以Tick-Tock钟摆模式更新CPU 自2006年发布Core 2系列后，Intel便以“Tick-Tock”钟摆模式更新CPU，简单来说就是第一年改进CPU工艺，第二年更新CPU微架构，这样交替进行。目前Intel正进行“Tick”阶段，即改进CPU的制造工艺，如最新的Westmere架构其实就是Nehalem架构的工艺改进版，下一代Sandy Bridge架构将是全新架构。AMD方面则没有一个固定的更新架构周期，从K7到K8再到K10，大概是3-4年更新一次。 制造工艺：
cpu性能指标
cpu性能指标 CPU的英文全称是Central Processing Unit，即中央处理器。CPU从雏形出现到发展壮大的今天，由于制造技术的越来越先进，其集成度越来越高，内部的晶体管数达到几百万个。虽然从最初的CPU发展到现在其晶体管数增加了几十倍，但是CPU的内部结构仍然可分为控制单元，逻辑单元和存储单元三大部分。CPU的性能大致上反映出了它所配置的那部微机的性能，因此CPU的性能指标十分重要。CPU性能主要取决于其主频和工作效率。 主频 也就是CPU的时钟频率，简单地说也就是CPU的工作频率。一般说来，一个时钟周期完成的指令数是固定的，所以主频越高，CPU的速度也就越快了。不过由于各种CPU 的内部结构也不尽相同，所以并不能完全用主频来概括CPU的性能。至于外频就是系统总线的工作频率；而倍频则是指CPU外频与主频相差的倍数。用公式表示就是：主频=外频×倍频。我们通常说的赛扬433、PIII 550都是指CPU的主频而言的。 内存总线速度或者叫系统总路线速度 一般等同于CPU的外频。内存总线的速度对整个系统性能来说很重要，由于内存速度的发展滞后于CPU的发展速度，为了缓解内存带来的瓶颈，所以出现了二级缓存，来协调两者之间的差异，而内存总线速度就是指CPU与二级(L2)高速缓存和内存之间的工作频率。 工作电压 工作电压指的也就是CPU正常工作所需的电压。早期CPU（386、486）由于工艺落后，它们的工作电压一般为5V，发展到奔腾586时，已经是3.5V/3.3V/2.8V了，随着CPU 的制造工艺与主频的提高，CPU的工作电压有逐步下降的趋势，Intel最新出品的Coppermine 已经采用1.6V的工作电压了。低电压能让可移动便携式笔记本，平板的电池续航时间提升，第二低电压能使CPU工作时的温度降低，温度低才能让CPU工作在一个非常稳定的状态，第三，低电压能使CPU在超频技术方面得到更大的发展。 协处理器或者叫数学协处理器 在486以前的CPU里面，是没有内置协处理器的。由于协处理器主要的功能就是负责浮点运算，因此386、286、8088等等微机CPU的浮点运算性能都相当落后，自从486以后，CPU一般都内置了协处理器，协处理器的功能也不再局限于增强浮点运算。现在CPU的浮点单元（协处理器）往往对多媒体指令进行了优化。比如Intel的MMX技术，MMX是“多媒体扩展指令集”的缩写。MMX是Intel公司在1996年为增强Pentium CPU在音像、图形和通信应用方面而采取的新技术。为CPU新增加57条MMX指令，把处理多媒体的能力提高了60%左右。 流水线技术、超标量
手机cpu品牌型号比较
手机CPU 品牌型号比较 1、德州仪器（TI：Texas Instruments） 优点：低频高能且耗电量较少，高端智能机必备CPU 缺点：价格不菲，对应的手机价格也很高 2、英特尔（INTEL） 优点：CPU主频高，速度快 缺点：耗电、每频率性能较低 3、高通（QUALCOMM） 优点：主频高，性能表现出色，功能定位明确 缺点：对功能切换处理能力一般 4、三星（SAMSUNG） 优点：耗电量低、价格便宜 缺点：性能低 5、迈威（Marvell） 优点：很好继承和发挥了PXA的性能 缺点：功耗大 高通HTC用得多，德州最近MOTO的机子有用，三星系统已android为主 三星S5PC110处理器 三星代号为“Hummingbird”（蜂鸟）S5PC110处理器是目前市场上性能最为杰出的移动CPU之一，采用了ARM-Cortex A8架构和45nm制程，这款i9000使用的CPU是现在最快的CPU。PowerVR SGX 540图形显示核心表现强大。该图形处理器基本数据为多边形生成率28Mpolygon/sec，象素填充率为每秒10亿，在游戏和多媒体应用上表现极为抢眼。 代表作：三星i9000、魅族M9 苹果A4处理器 苹果iPhone 4采用的A4处理器（苹果iPad最早使用了这颗强悍的处理器）。在显微镜切片下，可以发现苹果A4处理器与三星S5PC110的核心布局是相似的，不过苹果在A4上进行了极大程度的优化和定制（这就是当初苹果表示的10亿美元的研发成本），摒弃了iphone4或iPad所不需要的模块，并加大了二级缓存以提高性能。实际上，A4处理器和三星S5PC110都采用了Cortex A8构架，但是A4处理器的L2二级缓存达到了640KB，而三
CPU性能指标排名(截至2018年1月)
CPU性能指标排名 高端CPU - 更新至2018年1月19日 Processor CPU Mark Price (USD) Intel Core i9-7980XE @ 2.60GHz278191982.15 Intel Xeon Gold 6154 @ 3.00GHz27789$3,543.00* Intel Xeon W-2195 @ 2.30GHz26470$2,553.00* Intel Core i9-7960X @ 2.80GHz264471634.99 Intel Xeon E5-2679 v4 @ 2.50GHz25236$2,702.00* Intel Core i9-7940X @ 3.10GHz251001386.6 Intel Core i9-7920X @ 2.90GHz234791110.99 Intel Xeon E5-2699 v4 @ 2.20GHz233623010 Intel Core i9-7900X @ 3.30GHz22570959.99 Intel Xeon E5-2696 v3 @ 2.30GHz22542$2,498.00* Intel Xeon E5-2699 v3 @ 2.30GHz22358$3,805.02* AMD Ryzen Threadripper 1950X22031899 Intel Xeon E5-2698 v4 @ 2.20GHz21789$3,226.00* Intel Xeon E5-2697 v4 @ 2.30GHz217292805 Intel Xeon E5-2673 v4 @ 2.30GHz21625NA Intel Xeon W-2150B @ 3.00GHz21581NA Intel Xeon E5-2696 v4 @ 2.20GHz215193005.95 Intel Xeon E5-2697 v3 @ 2.60GHz21502$2,661.90* Intel Xeon E5-2690 v4 @ 2.60GHz21323$2,133.99* Intel Xeon Gold 6136 @ 3.00GHz21313NA Intel Xeon E5-2698 v3 @ 2.30GHz211493424.02 Intel Xeon E5-2695 v3 @ 2.30GHz20297$2,499.99* Intel Xeon E5-2695 v4 @ 2.10GHz20258$2,682.50* Intel Core i7-6950X @ 3.00GHz199931574.96 Intel Xeon E5-2687W v4 @ 3.00GHz19979$2,211.95* Intel Xeon E5-2680 v4 @ 2.40GHz19953$1,762.90* Intel Xeon Gold 6144 @ 3.50GHz19833$2,925.00* Intel Xeon E5-2689 v4 @ 3.10GHz19521NA Intel Xeon E5-2686 v3 @ 2.00GHz19255NA Intel Xeon E5-2690 v3 @ 2.60GHz192402359.99 AMD EPYC 7551190033699.99 Intel Xeon W-2145 @ 3.70GHz18968$1,113.00* Intel Xeon E5-2680 v3 @ 2.50GHz187151909.95 Intel Core i7-7820X @ 3.60GHz18656569 Intel Xeon Gold 6130 @ 2.10GHz18587$1,969.99* Intel Core i7-7900X @ 3.30GHz18539NA AMD Ryzen Threadripper 1920X18475674.99 AMD EPYC 7401P18465NA Intel Xeon E5-1681 v3 @ 2.90GHz18238NA Intel Xeon Gold 6134 @ 3.20GHz18083$2,348.26* Intel Xeon E5-4660 v3 @ 2.10GHz18007$4,800.00* AMD EPYC 7351P17991799.99 Intel Xeon E5-2687W v3 @ 3.10GHz178432509.95 Intel Xeon E5-2676 v3 @ 2.40GHz17795NA Intel Xeon E5-2660 v4 @ 2.00GHz17786$1,498.77* Intel Core i7-6900K @ 3.20GHz176971020.89 Intel Xeon E5-2683 v3 @ 2.00GHz17407$1,984.99* Intel Xeon E5-2697 v2 @ 2.70GHz174052235.02 Intel Xeon E5-2673 v3 @ 2.40GHz16982$700.00* Intel Xeon E5-1680 v4 @ 3.40GHz16979NA Intel Xeon E5-2678 v3 @ 2.50GHz16905NA Intel Xeon E5-1680 v2 @ 3.00GHz16769NA Intel Xeon E5-2696 v2 @ 2.50GHz16681NA Intel Xeon E5-1680 v3 @ 3.20GHz16673NA
CPU的性能指标
一、CPU的性能指标： 1、主频（外频，倍频）：主频=外频*倍频. CPU的工作频率（主频）包括两个部分：外频与倍频，两者的乘积就是主频。所谓外部频率，指的就是系统总线频率，目前主流CPU的外频大多为66MHz与100MHz。而AMD公司的K7已经使用了高达200MHz的外部频率。倍频的全称是倍频系数。CPU的主频与外频之间存在着一个比值关系，这个比值就是倍频系数，简称倍频。倍频右以从1.5X一直到10X以上，以0.5为一个间隔单位。外频与倍频相乘就是主频，所以其中任何一项提高都可以使CPU的主频下升。 CPU的主频就是CPU 的工作频率，也就是它的速度，单位是MHz。 CPU的外频是其外部时钟频率，由电脑主板提供，单位也是MHz。 CPU的倍频是主频为外频的倍数，故也叫倍频系数，它是没有单位的。 CPU的主频=外频×倍频，例如深受欢迎的64位INTEL赛扬D331的主频是2.66GHz、外频是133MHz、倍频是20，2.66GHz=2660MHz=133MHz×20 主频 CPU内部的时钟频率，是CPU进行运算时的工作频率。一般来说，主频越高，一个时钟周期里完成的指令数也越多，CPU的运算速度也就越快。但由于内部结构不同，并非所有时钟频率相同的CPU性能一样。 外频 即系统总线，CPU与周边设备传输数据的频率，具体是指CPU到芯片组之间的总线速度。 倍频 原先并没有倍频概念，CPU的主频和系统总线的速度是一样的，但CPU的速度越来越快，倍频技术也就应允而生。它可使系统总线工作在相对较低的频率上，而CPU速度可以通过倍频来无限提升。那么CPU主频的计算方式变为：主频= 外频x 倍频。也就是倍频是指CPU和系统总线之间相差的倍数，当外频不变时，提高倍频，CPU主频也就越高。 2、字长：电脑技术中对CPU在单位时间内(同一时间)能一次处理的二进制数的位数叫字长。所以能处理字长为8位数据的CPU通常就叫8位的CPU。同理32位的CPU就能在单位时间内处理字长为32位的二进制数据。字长的长度是不固定的，对于不同的CPU、字长的长度也不一样。 3、核心数：核心数就是CPU的核心数量，单核就是1，双核就是2，四核就是4但是核心数绝对不是CPU数量。双核的CPU核心数量是2，但是CPU数量是1。双处理器的电脑的话CPU数量是2，但是核心数量不见得是2，而是每个CPU核心数量之和。 4、制作工艺：【表明CPU性能的参数中常有“工艺技术”一项，其中有“0.35um”或“0.25um”等。一般来说“工艺技术”中的数据越小表明CPU生产技术越先进。目前生产CPU主要采用CMOS技术。CMOS是英语“互补金属氧化物半导体”的缩写。采用这种技术生产CPU时过程中采用“光刀”加工各种电路和元器件，并采用金属铝沉淀在硅材料上后用“光刀”刻成导线联接各元器件。现在光刻的精度一般用微米(um)表示，精度越高表示生产工艺越先进。因为精度越高则可以在同样体积上的硅材料上生产出更多的元件，所加工出的联接线也越细，这样生产出的CPU工作主频可以做得很高。正因为如此，在只能使用0.65 u m工艺时生产的第一代Pentium CPU的工作主频只有60／66MHz，在随后生产工艺逐渐发展到0.35um、0.25um时、所以也相应生产出了工作主额高达266MHz的Pentium MMX和主频高达500MHz的Pentium II CPU。由于目前科学技术的限制，现在的CPU生产工艺只能达到0．25 u m，因此Intel、AMD、Cyrix以及其它公司正在向0.18um和铜导线(用金属铜沉淀在硅材料上代替原来的铝)技术努力，估计只要生产工艺达到0.18um后生产出主频为l000MHz的CPU就会是很平常的事了。AMD为了跟Intel继续争夺下个世纪的微处理器发展权，已经跟摩托罗拉(Motorola)达成一项长达七年的技术合作协议。Motorola将把最新开发的铜导线工艺技术(Copper Interconnect) 授权给AMD。AMD准备在2000年之内，制造高达1000MHz(1GHz)的K7微处理器。CPU将向速度更快、64位结构方向前进。CPU的制作工艺将更加精细，将会由现在0.25微米向0.18微米过渡，到2000年中大部分CPU厂商都将采用0.18微米工艺，2001年之后，许多厂商都将转向0.13微米的铜制造工艺，制造工艺的提高，味着体积更小，集成度更高，耗电更少。铜技术的优势非常明显。主要表现在以下方面：铜的导电性能优于现在普遍应用的铝，而且铜的电阻小，发热量小，从而可以保证处理器在更大范围内的可靠性；采用0．13微米以下及铜工艺芯片制造技术将有效的提高芯片的工作频率；能减小现有管芯的体积。与传统的铝工艺技术相比，铜工艺制造芯片技术将有效地提高芯片的速度，减小芯片的面积，从发展来看铜工艺将最终取代铝工艺。】或者【通常我们所说的CPU的“制作工艺”指得是在生产CPU过程中，要进行加工各种电路和电子元件，制造导线连接各个元器件。通常其生产的精度以微米（长度单位，1微米等于千分之一毫米）来表示，未来有向纳米（1纳米等于千分之一微米）发展的趋势，精度越高，生产工艺越先进。在同样的材料中可以制造更多的电子元件，连接线也越细，提高CPU的集成度，CPU的功耗也越小。制造工艺的微米是指IC内电路与电路之间