超声检测工艺规程

超声波检验工艺规程

在控本□

非在控本□

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1.0适用范围

1.1本规程按ASME 第V卷和第Ⅷ第1分册要求编制。

1.2按规程对规范产品的检查用脉冲反射式超声波探伤仪。以单斜探头扫查为主要方法，

必要时可辅以直探头扫查。

1.3本规程适用于板厚≥8mm钢制压力容器全焊透对接焊缝的超声检查(包括焊缝金属和

热影响区)。

1.4本规程不适用于单面焊部分焊透焊缝的检查，也不适用于奥氏体钢焊缝的检查。

1.5除非其他程序经批准、有关具体要求经认可，UT有关方法、评定、要求应按本规程。

2.0无损探伤人员

无损探伤人员应按本公司根据SNT-TC-IA(现行版)制定的“NDE人员培训、考试、资格鉴定和认证的实施细则”(文件号: QS/JT-18-QI-001)进行资格鉴定和认证。

3.0一般探伤要求

3.1探测范围

应通过探头在探测面的移动，使焊缝全体积均受超声束扫查。探头的扫查路径应至少重叠探头横向宽度的10%。

3.2探头移动速度

探伤时，探头移动速度应不大于150mm/s。

3.3记录水平

凡波高超过50% DAC基准线而未予返修的讯号均应记录。

4.0超声仪、探头和参数

4.1超声仪

应使用下列脉冲反射式超声仪：

表1

4.2探头

直探头直径应为14-25mm。斜探头应根据被检工件厚度适当选用(参照下表)：

表2

4.3频率

通常应频率2.5MHz，对薄板，可采用5MHz 。

4.4屏高线性

超声应提供±5%满屏高的垂直线性(在20%至80%校正屏高的范围内)。

屏高线性的测评方法按ASME 第V卷A篇第5章附录Ⅰ，应在每一周期开始(或每3个月，取两者中时短者)测评一次。

4.5波幅控制线性

为能测量示波屏上超出垂直线性范围的信号，超声仪应有在有用范围内可精确到标称波幅比±20%的波幅控制器。评定波幅控制线性的方法，见ASME第V卷第5章附录Ⅱ。此评定应在每一延长使用周期开始时进行(或每3个月进行一次，取两者中

较短的时间)。

4.6设备校验

对探伤设备应使用校正试块于每次检查开始和结束时进行性能校验，当探伤人员更换时，或怀疑有故障时，也要校验。校验时发现探伤设备性能不佳时，所有产品均应重新检查(自设备上次有效校验算起)。

5.0校正

5.1基本校正试块

应使用能测定设备主要基准性能的基本校正反射体。该反射体可设定在基本校正试块或试样中。(参见ASME V 第106页)

表3

说明：

(a) 应是钻孔和铰孔，深度至少为3/2(38mm)，基本平行于探测面。

(b) 试块也可按ASME 第V卷，第4章附录J，图J-10制作。

的校正反射体。

(d) 切槽按需设定。

(e) 孔径容许公差±1/32(0.8mm),切槽深容许公差+10%、-20%，沿厚度方向孔位公

差±1/8in.(3.2mm)。

注：厚度10in.(254mm以上)，厚度每增加2in(50.8mm)，孔径应增加1/16in.(1.6mm) 5.2 基本校正试块材料

5.2.1 试块材料选择

制作试块的材料应与被检材料中的一种具有相同的产品形式、材料规范或相

当的P号组。探测异种金属焊缝时，所用校正试块应按进行探伤的焊缝一侧

的材料。若探伤在焊缝两侧进行，则校正反射体应设在两种材料中。被检焊

缝涉及到两种以上的壁厚时，校正试块厚度应按焊缝平均厚度确定。

5.2.2 堆焊层

当部件材料有堆焊层时，试块也应有堆层，其堆焊层规程应与产品零件一样。

若不能采用自动焊方法，则应用手工焊方法堆焊。最好是采用切除的或延长

部分未除去堆焊的部件材料。

5.2.3 热处理

校正试块应按材料牌号要求，至少作最低程度的回火处理。若校正试块中含

有焊缝，则还需作至少2小时的焊后热处理。

5.2.4 表面粗糙度

试块表面粗糙度应代表工件表面粗糙度。

5.2.5 试块质量。

校正试块材料应使用直探头作全面检查。在声束到达多种校正反射体的声路

中。不得有超过底波反射的信号存在。

5.3 校正反射体

5.3.1 基本校正反射体

校正反射体按表3规定。

5.3.2 直径≤20in(508mm)的材料，基本试块应为曲面。除本规程另有说明外，一

个单一曲面的基本校正试块，可用来校正表面曲率范围为0.9-1.5倍基本校

正试块直径的检验。

6.0系统校验

6.1 斜探头校验(横波)

应作下列测定：

(a) 扫查范围校正

(b) 距离-波幅校正(DAC)

(d) 基本校正试块中横孔回波幅度的测定。

6.2 直探头校验

应作下列测定

(a) 扫查范围校正：

(b) 距离-波幅校正(DAC)

6.3 校验确认

使用仪器前，应按被检厚度范围进行校准。

6.3.1 扫描范围校正

如果DAC曲线上某一点沿扫描线的偏移超过扫描分格读数10%或满刻度5%(取

其中较大者)，则需修正扫描范围的校正，并在检验记录中注明这一数值。如

果已将体记录在数据表中，则这些数据表要作废，并记录新的校正。从上一有

效的校正或校正核查以来所记录的全部信号，均需用经修正的校正重作检验，

且数据表中的这些数值也要作修改。

6.3.2 DAC校正

若DAC曲线上某一点其波幅减少20%或2dB ，则从上一次校正或校正核查以

来的所有数据表均应标注取消。应进行新的校准和记录，并对数据所包括区

域重作检验。若DAC曲线上任何点其波幅增加大于20%或2dB，则从上一次

有效校正或校正核查的所有记录信号，应重按修正的校准检验，其数值也应

在数据表上更改。

7.0检验

7.1表面准备

7.1.1 母材

焊缝两侧母材应无焊接飞溅、表面不规则或妨碍探伤的其他杂物。

7.1.2 焊缝

若焊缝表面状态妨碍探伤，应作适当修磨。

7.2 耦合

焊缝 UT用的耦合剂应与试块校验时用的相同。推荐用20#机油或甘油或化学浆糊

(C.M.C)。

7.3扫查要求

7.3.1 斜探头扫查

7.3.1.1用斜射波探测平行于缝的反射体。

斜声束方向应大致与焊缝轴线垂直。如有可能，要从两个方向进行。探头

前后移动应使超声能量能经过所需检查的焊缝和邻近母材金属的体积。扫

查中，应将增益调整到比基准灵敏度至少高一倍（6Db）。应参照灵敏度基

准作出评定。

7.3.1.2 用斜射波对焊缝横向反射体作扫查。

斜射波反射方向基本上与焊缝方向平行。要适当操作探头，以使超声能量

能通过ASME规范有关卷规定的焊缝和邻近母材金属的体积。扫查中，应将

增益调整到比基准灵敏度高一倍。应参照灵敏度基准作出评定，应将探头

转过1800，并重新检验。

7.4 直探头

应对邻近的母材金属进行直射波扫查，以探测有可能影响斜射波检验结果辨认的反射体，但此不作为验收—拒收的检验。应对这些反射体的位置和区域作出记录。

7.5 当规范有要求时，应在可能达到的范围内用直探头对焊缝和母材金属进行扫查。扫

查中，应将增益调整到至少比基准灵敏度高一倍。应参照灵敏度基准作出评定。

8.0评定

8.1 用DAC检验

用DAC曲线时，凡信号超过20%DAC的任何反射体均应对其定形、定性、定位，并按本规程第9条给出的验收标准作出评定。

9.0验收判废标准

凡信号超过参考基准20%的缺陷均应定形、定性、定位，并按以下验收标准评定：

(a) 定为裂纹、未熔合或未焊透的缺陷，无论长短，均不合格：

(b) 若信号超过参考基准波幅，且其长度超过下值的其他缺陷均不合格。

其中 t为不包括许可余高的焊缝厚度。若对接焊缝连接处壁厚不同，t取两种厚度

较薄者。若全焊透焊缝包括一填角焊缝，则填角腰高应包括在t中。

10.0记录和报告

10.1 检验记录

超声校准记录中应包括仪器校准记录。还应包括超声检验系统校准和校准试块编

号。

10.2 检验记录

每种超声检验应标出和记录下列内容：

a. 检验规程；

b. 超声检验系统(设备)

c. 探伤人员资格、等级；

d. 验证校验用表格；

e. 焊缝或扫查范围标志和位置；

f. 进行检验的表面；

g. 探到的缺陷及已探明区的示图或记录；

h. 检验日期和时间；

i. 耦合剂；

j. 基准校正试块识别标志；

k. 表面状况；

l. 频率；

m. 辅助设备

10.3 评定记录

对各种缺陷信号进行任何评定的记录，均应予保存和编成文件。

10.4 检验报告

应作出UT报告。报告内容应包括：被检焊缝及草图、缺陷位置、探伤人员及资格。

报告应经另一NDE人员Ⅱ级或Ⅲ级人员审核并由Ⅲ级批准后送交AI审查和验收。

10.5 所用UT记录、报告见附录1,2。

11.0后清理

超声检验后，如有要求，应作后清理，将被检区表面涂布的耦合剂除干净。

附录1 超声波检验记录样表

附录2 超声波检验报告样表