PCBA焊锡作业标准及通用检验标准

PCB.A焊锡作业标准及通用检验标准

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PCB.A焊锡作业标准及通用检

验标准

【培训教材】

部门: 工艺工程部

编制: 代建平

※烙铁工作原理

※烙铁的分类及适用范围

※烙铁使用前的准备

※烙铁的使用与操作

※一般无铅组件焊接参考温度及时间

※烙铁的使用注意事项及保养要求

※焊点的焊接标准及焊点的判别

※焊点不良的原因分析

※焊接的操作顺序

审查﹕核准﹕版本﹕

1.目的：为使作业者正确使用电烙铁进行手工焊接作业，使电烙铁得到有效的利用，特制定本教材。

2.范围：升邦钟表制品厂所有使用电烙铁，烙铁架的人员。

3.定义：

恒温烙铁：是一种能在一定温度范围自由调节烙铁发热温度，并稳定在较小温度范围内的手工焊接工具，一般在100℃-400℃可调，温度稳定性达±5℃或更好状况。

4.工作原理：通过能量转换使锡合金熔化后适量转移到工件预焊位置,使其凝固,达到人们预期的目的。

5.内容：

5.1电烙铁的分类及适用范围：

5.1.1：一般情况下，烙铁按功率分，可分为30W烙铁、40W烙铁、60W烙铁、恒温烙铁等几种类型，按加热方式分

可分为内热式、外热式。30W烙铁温度能控制在250℃-300℃之间；40W烙铁温度能控制在280℃-360℃之间；

60W烙铁温度能控制在350℃-480℃之间；恒温烙铁具有良好的温度稳定性能，因其温度能在100℃-400℃之

间可调和稳定，因此可适用各种焊接环境，因内热式具有发热稳定，不易损坏等优点，所以目前大多数使用

内热式烙铁。

5.1.2：烙铁嘴一般是采用紫铜或类似合金的材料制成, 其特点是传热快, 易与锡合金物亲合，烙铁头根据焊接物的

大小形状要求不同的形状, 通常有圆锥、斜圆、扁平、一字形…，通常电烙铁配置相同功率的烙铁嘴，因圆

锥型烙铁嘴适用各种焊接环境，尤其在组件脚较密，普通电子组件、焊盘焊接位置较紧凑的位置，焊接对温

度敏感组件或其它易烫坏组件和焊盘的环境下使用，具有其不可替代的优越性，如封装IC脚焊接，普通电

容、电阻、二极管排线、石英的焊接等，所以在工厂里运用较多。

5.2：电烙铁的使用前准备：

5.2.1：恒温烙铁是通过电源插线把电源与焊台连接起来的, 一般使用总插头+防静电线, 其中总插头为电源线, 另一根线

为防静电连接线, 在焊接有特殊要求的器件时, 必须作好防静电保护，（烙铁的接地线必须接地）因此电烙铁使用

前应由生产管理人员检查烙铁电源线及地线是否有铜线外露或胶落，电源插头接线有无脱落，烙铁嘴是否有松动、破损等，如有异常情况，应及时交由工艺工程部相关人员维修或更换。

5.2.2：使用电烙铁，须配套领取烙铁架，同时应将海棉浸湿再挤干后置入烙铁架相应位置，以作烙铁嘴擦拭之用。

5.2.3：将恒温烙铁插上电源，2分钟左右，烙铁嘴将迅速升温至所设定温度，这时应将烙铁嘴在湿润的海棉上擦拭干净

用锡线在烙铁嘴上涂上薄薄的一层锡，再次在海棉上擦拭到烙铁嘴光亮后方可使用。

5.2.4：电烙铁在开始使用或在使用过程中，须由IPQC对烙铁嘴的温度及感应电压进行监测，一般监测温度使用烙铁温

度测试仪，监测感应电压使用数字万用表，以确保其焊接温度及感应电压在工艺要求范围，一般至少每4小时

须检查一次.

监测烙铁温度具体检测步骤如下：

（1）打开电池箱检查电池并确认电池安装极性正确；

（2）装传感器红色的一边装到红色的未端C，装传感器蓝色的一边到蓝色的未端D；推动滑动盖A并装另一边到滑动柱B；

（3）打开电源开关，检查显示屏是否有显示，显示出当时室温时，可以使用该仪器，将使用中的烙铁嘴加上薄薄一层锡后密切接触到测试点F上，显示器上将在2-3S钟内显示烙铁温度。

D E

A.滑动盖 D未端

B.滑动柱 E感应器

C.未端 F测量点

监测烙铁嘴感应电压具体检测方法如下：

（1）打开万用表电源开关，将旋转开关旋到AC～20V档，检查显示屏是否有

显示。

（2）将红表笔插到万用表插孔1#孔，黑表笔插到万用表笔2#。

（3）用左手捏住黑表笔前端，将使用中的烙铁嘴加上薄薄一层锡后密切接触

到右手的红表笔前端，显示器将在1-2S内显示烙铁嘴的感应电压，当电

压显示≤1.5V方可使用。

5.3：电烙铁的使用与操作；

5.3.1：手持烙铁的方法一般采用笔握式,使烙铁嘴与焊接面约呈45°对准焊接

点，（特殊工序除外，如机芯焊外接线及PCB加锡等）使焊接点同时

受热，再将锡线对准烙铁嘴和焊接点，此两动作前后约为0.3S-0.5S

的时间差。

5.3.2：待锡熔化足够量时，迅速地移开锡线和拿开烙铁头，注意从烙铁

嘴接触焊接点到移开锡线和烙铁嘴的时间一定要快，以2S-3S为

宜，同时移开锡线的时间决不能迟于离开烙铁嘴的时间，焊接好

的锡点外形以圆锥形为最佳。

5.3.3：使用过程中，必须经常在海棉上清洁烙铁嘴，一般焊接10-15个焊点应清洁一次，一般一支

烙铁嘴焊接超过3万个焊点时应及时更换新烙铁嘴。

5.3.4：一般无铅组件焊接参考烙铁温度如下:

元器件名称焊接温度焊接时间元器件名称焊接温度焊接时间石英300±20℃1S 电感340±20℃ 1.5S 电解电容340±20℃ 1.5S 推动开关340±20℃2S LED300±20℃ 1.5S 导线340±20℃2S 光电藕合器300±20℃2S PCB板340±20℃2S 贴片电阻/电容340±20℃2S 热敏电阻340±20℃ 1.5S 贴片三极管340±20℃2S 湿度传感器340±20℃ 1.5S 线圈360℃±20℃2S 插件电阻340±20℃2S

马达360±20℃2S 插件二/三极管340±20℃2S

5.4:电烙铁使用注意事项及保养要求：

5.4.1：电烙铁在使用过程中，应按要求用湿润的海棉清洁烙铁嘴，严禁敲打烙铁或烙铁嘴，以免造成烙铁

芯损

坏或损坏烙铁嘴，缩短烙铁及烙铁嘴的使用寿命，烙铁严禁跨工位使用，以免损坏电源线，

引起意外，烙铁使用中应小心，

以免灼伤人体或烫伤电源线。在操作过程中, 应注意清洁台面, 工作面绝对不能有锡珠残留于机身内, 焊接后过长线头剪下的残渣也应完全清洁出机体;停用时要及

时关闭电源, 不能使烙铁长期处在发热状态。

5.4.2：凡烙铁出现外壳破损、线皮破损等情况，不得私自维修处理，应及时交工艺工程部相关负责人维修

或更换，烙铁在使用过程中不可取下烙铁嘴，以免发生烫伤危险和缩短烙铁嘴的使用寿命。

5.4.3：海棉使用完毕后，应将水挤干，用胶袋包好，以免丢失或硬化。

6: 锡点的焊接标准:焊锡充分、适量、牢固，无冷焊（虚焊），短路、锡孔、锡桥、锡尖、锡太少、太多，上锡不完全及PCB上残留有锡珠及锡碎，任何PCB铜皮断或起铜皮，用锡修补均不能接受。

6.1：如下的锡点不合格：

连锡，多余的锡使两点短路连锡，多余的锡使脚仔与外

壳短路

锡尖，不合格

线露铜，皮包线有可见的露

铜为不合格

尾线长超过相邻锡点间的

50%不合格

线皮因焊接时间过长而发黑

不合格

线回烧，回烧长度超过两倍

线径不合格

布线方向不对，线压在锡点

上不合格

锡孔，孔径大于两倍组件脚

直径不合格

錫點工藝基本要求

焊錫充分、适量、牢固.無冷焊(假焊)、短路、錫洞、

錫尖、錫橋、錫多、錫太少、上錫不完全、ONR 斷旬

不可靠錫點及P CB上殘留錫珠現象.

2.任何起銅皮、銅皮斷及焊點處斷錫修補或加錫不能接

受.

錫太多元件輪廓不可見

錫面形狀外

凸而非內凹

碎錫或錫球任何多余碎錫

會造成短路

不可靠錫點錫點切得太低以致

元件腳上錫太少而

不能判斷上錫好坏.

錫太少

上錫太少元件

腳易脫落

錫橋

任何錫橋不可接受

錫尖

可能造

成短路

上錫不完全

元件腳上錫不完全

易造成錫點脫落

假焊冷焊)

錫面啞色

沒有光澤

錫洞錫點有錫洞以致

不能判斷上錫好

坏

完

美

錫

點

錫面向內凹

元件腳輪廓可見

元件腳長度

小于2.5m m 焊点有明显可见的助焊剂不

合格

虚焊不合格，表面流锡合格，

而导线只有约180°上锡

金手指上锡不合格

焊锡不足，锡未将焊盘走满

不合格

锡点太大，超出两相邻锡点

间距的50%不合格

包锡，组件脚没有露出锡点

不合格

锡珠不合格

6.2

：如下的锡点为合格品：

7. 焊点不良判别及原因分析:

7.1 松香残留: 形成助焊剂的薄膜, 造成电气上的接触不良.

A.烙铁功率不足;

B.焊接时间短;

C.引线或端子不干凈;

D.烙铁嘴没有清洁干净：

7.2 虚焊: 表面粗糙没有光泽, 此类不良有如下三类.

A.焊锡熔化前，用烙铁以外的东西接触过焊点;

B.加热过度;

C.重复焊接次数过多;

锡点饱满。光亮锡点饱满。光亮

7.3 焊点有缝隙:

A.焊锡固化前, 有烙铁以外的东西接触过焊点或被焊组件在焊锡固化前动过;

B.加热过量或不足;

C.引线或端子不干凈;

7.4 焊锡流出: 焊锡量太多, 流出焊点之外.

A.焊锡过多;

B.焊接温度过高;

C.加热时间过长

7.5 焊点毛刺: 焊点表面出现尖角样突出.

A.烙铁撤离方法不当;

B.加热时间过长;

7.6 焊锡不足: 焊锡量太少.

A.引子或端子不干凈;

B.送入的焊锡不足;

7.7 引线处理不当: 因引线处理不当造成引线外皮损坏及烧焦.

A.焊点粗糙(灰尘或碎屑积聚造成绝缘不良);

B.烧焦(该处被加热过);

C.引线陷入(引线捆扎不良);

7.8 芯线露出过多: 芯线剥离过长或橡胶皮受热收缩, 可能造成短路.

7.9 接线端子绝缘部份烧焦.

A.焊接金属过热, 引起绝缘部分烧焦;

B.加热时间过长;

C.烙铁功率过大或烙铁温度太高.

7.10 焊锡以及助焊剂飞溅, 焊锡及助焊剂的残渣向周围飞散.

A.锡丝直接接触烙铁;

B.烙铁温度过高;

8. 焊接的操作顺序::

清洁加热熔化焊锡将锡线撤离焊点拿开烙铁

PCBA外观检验标准完整版

文件批准Approval Record 文件修订记录Revision Record:

1、目的Purpose: 建立PCBA外观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。 2、适用范围Scope: 2.1本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验（在无特殊规定的情况外）。包括公司内部生产和发外加工的产品。 2.2 特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的标准可加以适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。 3、定义Definition: 3.1标准【允收标准】 (Accept Criterion)：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。【理想状况】 (Target Condition)：此组装情形接近理想与完美的组装结果。能有良好组装可靠度，判定为理想状况。【允收状况】 (Accept Condition)：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。【拒收状况】(Reject Condition)：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品的功能性，但基于外观因素以维持本公司产品的竞争力，判定为拒收状况。 3.2 缺陷定义【致命缺陷】(Critical Defect)：指缺陷足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺陷，称为致命缺陷，以CR表示的。【主要缺陷】(Major Defect)：指缺陷对制品的实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺陷，以MA 表示的。

【次要缺陷】(Minor Defect)：系指单位缺陷的使用性能，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上的差异，以MI表示的。 3.3焊锡性名词解释与定义：【沾锡】(Wetting) :系焊锡沾覆于被焊物表面，沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。【沾锡角】 (Wetting Angle) 被焊物表面与熔融焊锡相互接触的各接线所包围的角度(如附件)，一般为液体表面与其它被焊体或液体的界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。【不沾锡】 (Non-Wetting)被焊物表面无法良好附着焊锡，此时沾锡角大于90度。【缩锡】 (De-Wetting)原本沾锡的焊锡缩回。有时会残留极薄的焊锡膜，随着焊锡回缩，沾锡角则增大。【焊锡性】熔融焊锡附着于被焊物上的表面特性。 4、引用文件Reference IPC-A-610B 机板组装国际规范 5、职责Responsibilities: 无 6、工作程序和要求Procedure and Requirements 6.1检验环境准备 6.1.1照明：室内照明 800LUX以上，必要时以(三倍以上)（含）放大照灯检验确认； 6.1.2 ESD防护：凡接触PCBA必需配带良好静电防护措施(配带干净手套与

pcba检验标准最完整版)

1.目的﹕为使生产﹑检验过程中有依据可循﹐特制订本检验规范。 2.定义 2.1 CR----严重缺陷单位产品的极严重质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性极严重不符合规定。 2.1.1 可靠性能达不到要求。 2.1.2 对人身及财产可能带来危害,或不符合法规规定. 2.1.3 极严重的外观不合格(降低产品等级,影响产品价格)。 2.1.4 与客户要求完全不一致. 2.2 MA----主要缺陷单位产品的严重质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性严重不符合规定。 2.2.1 产品性能降低。 2.2.2 产品外观严重不合格。 2.2.3功能达不到规定要求。 2.2.4 客户难于接受的其它缺陷。 2.3 MI----次要缺陷单位产品的一般质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性轻微不符合规定。 2.3.1 轻微的外观不合格。 2.3.2 不影响客户接受的其它缺陷。 2.4短路和断路： 2.4.1.短路：是指两个独立的相邻的焊点之间，在焊锡之后形成接合，造成不应导通而导通的结果 2.4.2.断路：线路该导通而未导通 2.5沾锡情况： 2.5.1.良好沾锡: 0°<接触角≦60°(接触角: 焊锡与金属面所成的角度),焊锡均匀扩散,焊点形成良好的轮廓且光亮.要形成良好的焊锡,应有清洁的焊接表面,正确的锡丝和适当的加热.按焊锡在金属面上的扩散情况,可分为全扩散( 0°<接触角≦30°) 和半扩散(30°<接触角≦60°).如图：

2.5.2 不良沾锡：60°<接触角<180°,焊锡熔化后形成不均匀的锡膜覆盖在金属表面上, 而未紧贴其上.形成不良沾锡的可能原因有:不良的操作方法,加热或加锡不均匀,表面有油污,助焊剂未达到引导扩散的效果等等. 按焊锡在金属面上的扩散情况,可分为劣扩散(60°<接触角≦90°)和无扩散(90°<接触角<180°). 如图所示: 2.5.3 不沾锡:焊锡熔化后,瞬间沾附于金属表面,随后溜走.不沾锡的可能原因有:焊接表面被严重玷污,加热不足、焊锡由烙铁头流下,烙铁太热破坏了焊锡结构或使焊锡表面氧化部品分类:按部品的外观形状,将SMT 实装部品分为: 2.6.有引脚产品 2.6.1.异形引脚电极:引脚从部品本体伸出,弯曲后向外侧凸出.如:QFP、SOP等. 2.6.2.平面引脚电极:引脚从部品下面平直伸出. 如:连接器、晶体管等. 2.6. 3.内曲引脚电极:引脚从部品侧面伸出,向内伸卷曲. 如钽质电感、J形部品等. 2.7无引脚部品. 2.7.1.晶体电极:部品两端面被镀成电极.如电阻、电容、电感等. 2.8良好焊点: 2.8.1.要求: 2.8.1.1.结合性好:光泽好且表面呈凹形曲线. 2.8.1.2.导电性佳:不在焊点处形成高电阻(不在凝固前移动零件),不造成短路、断路.

PCBA检验标准压接件

目次前言 (4) 1范围和简介 (5) 1.1范围 (5) 1.2关键词 (5) 2规范性引用文件 (5) 3术语和定义 (5) 4检验方法 (6) 4.1检验工具 (6) 4.2检验方式 (6) 4.3检验环境 (6) 5检验内容 (7) 5.1元器件外观质量检验和判定的文件依据 (7) 5.2连接器过压的检验 (7) 5.3连接器压接间隙的检验 (7) 5.3.1压接间隙 (7) 5.3.2倾斜后的间隙 (8) 5.4跪针的检验 (9) 5.5连接器针体的检验 (10) 5.5.1损伤 (10) 5.5.2弯曲和扭曲 (10) 5.5.3针体高度 (11) 5.5.4出脚长度 (11) 5.5.5锈蚀和氧化 (12) 5.5.6少针和断针 (12) 5.6压接器件塑胶壳体的检验 (13) 5.6.1变形 (13) 5.6.2破损 (13) 5.6.3裂纹和裂缝 (14) 5.7多个连接器压接 (15) 5.7.1偏移 (15) 5.7.2伸出量 (15) 5.8压接护套的外观检验 (16) 5.8.1间隙 (16) 5.8.2过压 (16) 5.8.3方向 (16) 5.8.4损伤 (16) 5.9其他 (17) 5.9.1PCB损伤 (17) 5.9.2连接器的色差 (17) 6参考文献 (17)

PCBA检验标准

PCBA检验标准版本：A 编写：日期：2005-08-15 审核：日期：批准：日期：目录

一、标准总则、目的：规范公司产品质量标准，对外观检验不良判定准确，使产品质量准确的满足公司内外顾客的需要。、范围：本标准制定了公司生产的各类产品在整个流程中焊接和成型外观检验不良判定标准。、标准使用注意事项：本标准中的不合格就是指导符合标准里面规定的不合格判定。如果没有达到不合格判定内容的当合格品。如果符合不合格判定内容的则作为不合格产品，按照不合格产品处理方法去处理。示意图只作参考，不是指备有图的元件才做要求。有的产品元件类别无示意图，则可以参照其它类别的示意图。标准中的最大尺寸是指任意方向测量的最大尺寸。、产品识别及不合格品的处理方法：对于不合格产品有缺陷处标记（用小红标贴标记），在检验报表上相应的缺陷栏记录好，不合格品应同合格品分开，以免与合格品混淆。所有不合格产品均要退回供应商或相应的生产工序返修（或返工），对于特殊情况的基板，如起铜皮、PCB绿油脱落、绿油起泡、PCB补线、线路上锡、PCB补油、PCB起泡等基板，则根据公司的实际情况进行分类，并单独处理。、定义：标准：允收标准（Acceptance Criteria）：允收标准为理想状况、允收状况、不合格缺点状况（拒收状况）。理想状况（Target Condition）：此组装状况为未符合接近理想与完美之组装状况，能有良好组装可靠度，判

定为理想状况。允收状况（Accetable Condition）：此组装状况为未符合接近理想状况，判定为允收状况。不合格缺点状况（Nonconforming Defect Condition）：此组装状况为未能符合标准之不合格缺点状况，判定为拒收状况。工程文件、生产工艺文件及品质工作指引的优先级...等：当外观允收标准之内容与工程文件、生产工艺文件、品质工作指引内容冲突时，优先采用所列其它指导书内容。、若本标准没有的项目可参考IPC-A-610（Ver:C）《Acceptability of Electronic Assemblies》。、参考文件：IPC-A-610（Ver:C）《Acceptability of Electronic Assemblies》。、检验前的准备：检验条件：对某些PCBA进行目视检查时，如需要可使用放大装置协助观测。放大装置的公差为所选用放大倍数的±15%，所选用放大装置须与被测要求项相匹配。用于检查焊接互连情况的放大倍数应根据被测件的最小焊盘宽度来确定。当要求进行放大检测时，采用放大倍数如下表所述。只有在对拘收条件进行确认时才使用仲裁放大倍数的放大装置。当PCBA上个器件焊盘宽度大小不一时，可以使用较大倍数的放大装置检查整个PCBA。焊盘宽度或焊盘直径用于检测放大倍数用于仲裁放大倍数 >4X 至至、不合格判定项目描述与示意图：全部详见附页。二、机械组装元件安装--绑带固定理想状况（TARGET CONDITION） 1、单独跳线须平贴于基板表面。 2、固定用跳线不得浮高，跳线需平贴元件。允收状况（ACCEPTABLE CONDITION）

PCBA检验规范(修改)

PCBA检验规范 QI-P-039 A/0版拟制人（日期）：审改人（日期）：批准人（日期）：制订日期：年月日曙光信息产业（北京）有限公司

变更记录

1目的明确制定符合 Pb free、RoHS、HF等环保需求产品制程检验规格，以确保产品之可信赖度合乎客户需求，以利执行与质量保证之推行。 2范围所有本公司巳进入量产阶段之有铅及无铅 (L/F)PCBA均适用。 3参考数据 1.IPC/EIA J-STD-001 Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies. 2.IPC-STD-004 Requirements for Soldering Fluxes. 3.IPC-T-50 Terms and Definitions for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits. 4.IPC-A-600 Acceptability of Printed Boards. 5.IPC-A-610D Acceptability of Electronic Assemblies. 6. IPC-A-610D Lead Free Proposal 4规格相互抵触时，如有两份或以上标准规格相互冲突时 ,其依循顺序如下 : 1.客户所签定之合约内容。 2.客户所提供之限度样品及相关文件。 3.客户提供之工程图样。 4.此份检验文件。 5.参考文件。 5检验方式将待测样本置于正常照度 (or 1000 Lux)光源下1米处，两眼距待测物 30公分，与视角呈 45- 135°，时间 5～ 7秒完成检验。若有异常无法判断时可用 5X或更高倍之放大镜来加以确认。检验时检验人员需配带静电环及静电手套或静电指套。 6 PCBA制程检验规范: 6.1 SMT Type零件吃锡性 :请参阅 IPC/EIA J-STD-001D Chap.7.6.3 Class 2 零件位移 :请参阅 IPC/EIA J-STD-001D Chap.7.6.3 Class 2

PCBA外观检验标准

1、目的Purpose: 建立PCBA外观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。 2、适用范围Scope: 本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验（在无特殊规定的情况外）。包括公司内部生产和发外加工的产品。特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的标准可加以适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。 3、定义Definition: 标准【允收标准】(Accept Criterion)：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。【理想状况】(Target Condition)：此组装情形接近理想与完美之组装结果。能有良好组装可靠度，判定为理想状况。【允收状况】(Accept Condition)：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。【拒收状况】(Reject Condition)：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品之功能性，但基于外观因素以维持本公司产品之竞争力，判定为拒收状况。缺点定义【致命缺点】(Critical Defect)：指缺点足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺点，称为致命缺点，以CR表示之。【主要缺点】(Major Defect)：指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺点，以MA表示之。

【次要缺点】(Minor Defect)：系指单位缺点之使用性能，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上之差异，以MI表示之。焊锡性名词解释与定义：【沾锡】(Wetting) :系焊锡沾覆于被焊物表面，沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。【沾锡角】(Wetting Angle) 被焊物表面与熔融焊锡相互接触之各接线所包围之角度(如附件)，一般为液体表面与其它被焊体或液体之界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。【不沾锡】(Non-Wetting)被焊物表面无法良好附着焊锡，此时沾锡角大于90度。【缩锡】(De-Wetting)原本沾锡之焊锡缩回。有时会残留极薄之焊锡膜，随着焊锡回缩，沾锡角则增大。【焊锡性】熔融焊锡附着于被焊物上之表面特性。 4、引用文件Reference IPC-A-610B 机板组装国际规范 5、职责Responsibilities: 无 6、工作程序和要求Procedure and Requirements 检验环境准备照明：室内照明800LUX以上，必要时以(三倍以上)（含）放大照灯检验确认； ESD防护：凡接触PCBA必需配带良好静电防护措施(配带干净手套与防静电手环接上静电接地线)；检验前需先确认所使用工作平台清洁。本标准若与其它规范文件相冲突时，依据顺序如下：本公司所提供之工程文件、组装作业指导书、返工作业指导书等提出的特殊需求；本标准；

SMT检验标准(PCBA).docx

检验项目 :A-1 零件脚吃锡不足SOP QFP (Inspection Item: A-1 Insufficient Solder SOP QFP Lead) 允收标准 (Accept Standard)拒收标准(Reject Standard) 吃锡应该达零件脚长的1/2 以上及需有爬锡的状況 Side joint length (D) is more than 50% of lead length(L).吃锡未达脚长 1/2 以上 Side joint length (D) is less than 50% of lead length(L) .

检验项目： A-2 零件脚吃锡不足PLCC SOJ (Inspection Item: A-2 Insufficient Solder PLCC SOJ Lead) 允收标准 (Accept Standard)拒收标准(Reject Standard) 吃锡高度 (F) ＞＝零件脚厚度 (T)的 1/2吃锡高度 (F)< 零件脚厚度 (T) 的 1/2 ＋焊接物 (G)+焊接物 (G) Heel fillet height(F) more than Heel fillet height(F)less than solder s older thickness(G) plus 50% Lead thickness(G) + 50% lead thickness(T) thickness(T)

检验项目 :A-3 零件偏移 SOP QFP (Inspection Item:A-3 Component Shift SOP QFP ) 允收标准 (Accept Standard)拒收标准(Reject Standard) 偏移 : 1.零件脚(W)超出PCB不可超过本体宽度的1/4 Component lead shift off the pad,ut not exceed 1/4 width of lead width (W) 2.对于尺寸小于 0.5mm之 QFP零件偏移量不可超过本体宽度的 1/2. The QFP component lead of pitch less than 0.5mm shift off the pad, but not exceed 1/2 width of lead width .1.零件偏离焊垫且零件与焊垫接触面积 (C) 占零件本体宽度 (W)的 3/4 以下 . Component lead shift off the pad andcontact the pad less than3/4 width of lead width(W)

PCBA板检验规范

PCBA板检验规范文件修订履历一览表一、目的:本范围适用于主板与界面卡 PCBA 的外观检验二、范围:建,PCBA 外观目检检验标准，保证进程流畅进行及保证产品之质量。三、名词术语: SMT表面贴装技术; PCB印刷电路板; PCBA就是说PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程，简称PCBA; 印刷:定义是使用印版或其他方式将原稿上的图文信息转移到承印物上的工艺技术。 AOI简称自动光学检测;主要是利用普通光线或镭射光配合计算机程序，对电路板面进行外观的视觉检验、以代替人工目检的光学设备; 缺陷:元件或电路单元偏离了正常接受的特征。 AQL品质允收标准，在大量产品的品检项目中，抽取少量进行检验、再据以决定整批动向的品管技术; 焊角:在焊盘与元件引脚之间由焊锡形成的连接。即焊点锡桥:把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路 BGA 球栅列阵包装集成电路, 列阵间距规格: 1.27, 1.00, 0.80 四、缺陷名词: 缺件:PCB上相应位置未按要求贴装组件。空焊:组件脚未吃锡或锡少与焊接点面积的3/4(贴片组件为吃锡面积小于组件宽度的1/2)。连锡:由于作业异常，将原本在电气上不通的俩点用锡连接。错件:PCB上所贴装组件与BOM上所示不符。虚焊:组件引脚未良好吃锡，无法保证有效焊接(包括假焊)。

冷焊:焊点表面成灰色，无良好湿度。反响:组件贴装后极性与文件规定相反。立碑:贴片组件一端脱离焊盘翘起，形成碑状。反背:组件正面(丝印面)朝下，但焊接正常。断路:组件引脚断开或PCB板上线路断开。翘起:线路铜箔或焊盘脱离PCB板面翘起超过规格。多件:文件指示无组件的位置，而对应PCB板面上有组件存在。锡裂:通常是焊点受到外力后，焊接点和组件引脚分离，对焊接效果产生影响或隐患。堵锡:在待焊接孔出堵有焊锡，影响后续组件焊接。浮高:组件与PCB表面的距离超过规定的高度。混料:不同料号或版本的物料混用。裸铜:PCB表面防焊绿油被破坏，铜箔直接暴露在空气中。空脚:组件至少有一个引脚悬空或未完全焊接到位。偏移:组件偏移出焊盘范围超过规格要求。锡洞:焊点上出现空洞的大小超过规格要求而影响焊接质量。脏污:混浊性污染造成目视组件困难或赃物还有可能到板面其它部分。少锡:焊点表面仅有一层薄锡或锡未充分满焊点。异物:板面残留除正常焊接以外的其它物质，如:油污、纤维丝、胶状物等。破损:PCB及组件表面有裂痕或残缺。五、检验环境准备 1、照明、室内照明800LUX以上～必要时以放大镜检验确认。 2、ESD防护、凡接触PCBA板必须严格～按照ESD防护规范进行作业,穿着防静电服、佩带防静电手套和防静电手环～并确保防静电手环可靠接地,。 3、确认检验作业台面清洁。

PCBASMT外观检验判定标准1

1. 目的：供IPQC检验产品时，做到检验标准有据可依，外观检验得到统一而明确的判定标准，改进产品品质，防止不合格品的流出，最终以满足顾客的需求。

2. 范围：本检验标准适用于公司要求PCBA（SMT）的外观品质判定。 3. 职责权限： 3.1工程处(此标准做为工程制作工装、文件等需依此标准为基础). 3.2制造处负责此标准的执行. 3.3品保处(IPQC、QC、领班负责此标准的执行与监督，QE负责更新维护). 4.相关参考文件: 4.1. IPC-A-610D 电子组件可接受性标准。 4.2 BOM 4.3 ECN 4.3 工程图纸 5.作业内容： 5.1缺陷现象定义：

5.2缺陷级别定义：

5.3代码与定义： 5.4名词定义： 5.5关于工具的定义：菲林尺：为透明的PVC测试工具，用于识别点及线的大小缺陷判定。塞规：为金属片状测试工具，用于缝隙大小的测试，也称厚溥规。游标卡尺：用于物体尺寸的测量。 LCR(LCZ)：用于测试电阻、电容、电感的阻值、容值、感值的测试仪器。万用表：用于测量元器件的电压、电流及导通状态的仪器。放大镜(显微镜)：用于对所观察物体进行放大倍数，便于人眼识别的检验仪器。推力计：用于对测试元器件所能存受的力度的仪器。 5.6检验要求： 1.检验的环境及方法： a)距离：人眼与被测物表面的距离为300±50mm。 b)时间：每片检查时间不超过12s。 c)位置：检视面与桌面成45°；上下左右转动15°。 d)照明：40W冷白荧光灯，光源距被测物表面500～550mm （照度达500～800Lux）。 2.检验前准备：

PCBA外观检验标准_(IPC-A-610E_完整)

1．目的建立PCBA外观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。 1、适用范围Scope: 2.1本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验（在无特殊规定的情况外）。包括公司内部生产和发外加工的产品。 2.2 特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的标准可加以适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。 2、定义Definition: 3.1标准【允收标准】 (Accept Criterion)：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。【理想状况】 (Target Condition)：此组装情形接近理想与完美的组装结果。能有良好组装可靠度，判定为理想状况。【允收状况】 (Accept Condition)：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。【拒收状况】(Reject Condition)：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品的功能性，但基于外观因素以维持本公司产品的竞争力，判定为拒收状况。 3.2 缺陷定义【致命缺陷】(Critical Defect)：指缺陷足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺陷，称为致命缺陷，以CR表示的。【主要缺陷】(Major Defect)：指缺陷对制品的实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺陷，以MA 表示的。

【次要缺陷】(Minor Defect)：系指单位缺陷的使用性能，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上的差异，以MI表示的。 7.2芯片状(Chip)零件的对准度 (组件X方向)

PCB电路板PCBA外观检验标准

文件批准ApprovalRecord 文件修订记录RevisionRecord:

1、目的Purpose: 建立PCBA外观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。 2、适用范围Scope: 2.1本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验（在无特殊规定的情况外）。包括公司内部生产和发外加工的产品。 2.2特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的标准可加以适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。 3、定义Definition: 3.1标准【允收标准】(AcceptCriterion)：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。【理想状况】(TargetCondition)：此组装情形接近理想与完美之组装结果。能有良好组装可靠度，判定为理想状况。【允收状况】(AcceptCondition)：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。【拒收状况】(RejectCondition)：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品之功能性，但基于外观因素以维持本公司产品之竞争力，判定为拒收状况。 3.2缺点定义【致命缺点】(CriticalDefect)：指缺点足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺点，称为致命缺点，以CR表示之。【主要缺点】(MajorDefect)：指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺点，以MA表示之。【次要缺点】(MinorDefect)：系指单位缺点之使用性能，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上之