硬件工程师考试大纲:手机维修

硬件工程师考试大纲:手机维修
硬件工程师考试大纲:手机维修

硬件工程师考试大

纲:手机维修

硬件工程师考试大纲:手机维修一、考试范围和内容

1.移动通信基础

1.1移动通信的发展与组成

1.2移动通信的电波传播特性

1.3GSM移动通信系统

1.4CDMA移动通信系统

2.手机的组成和工作原理

2.2手机的工作流程

2.3手机卡的种类

2.4 SIM卡的内部结构与功能

3.手机的测试方法

3.1手机的自测试方法

3.2手机综合测试仪的使用方法

3.3手机性能的测试方法

4.手机电路故障的检测和维修4.1接收机电路故障的检测和维修

4.2发射机电路故障的检测和维修4.4电源电路故障的检测和维修

5.手机软件的故障维修

5.1FLASH

5.2FLEX

5.3字库或版本

5.4码片

5.5串号(IMEI)

5.6锁机码(SPLOCK)

5.7保密码(Phone Secrite Code)

5.9 工程模式(Working mode) 5.10字库文件、版本文件

5.11码片文件

6.手机的解锁方法

6.1常见手机锁及解锁方法

6.2常见手机解锁与密技

二、试卷内容结构

试卷内容

试卷中所占比重

移动通信基础

10%

手机的组成与工作原理

20%

手机的测试方法

手机电路故障的检测和维修

30%

手机软件的故障维修

15%

手机的解锁方法

10%

三、考试方式

1 .机考方式

(1)试卷题型结构

单选题共35道,每题2分。

多选题共10道,每题3分。

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