§2.1 半导体基础知识习题1--2015-9-10

§2.1 半导体基础知识习题1--2015-9-10
§2.1 半导体基础知识习题1--2015-9-10

第2章§2.1半导体基础知识习题

2.1 半导体基础知识

2.1.1. 导体、绝缘体和半导体

自然界的物质,就其导电性能,大致分为三类:一类是导电性能良好的物质叫 ,如银、铜、铝、铁等金属;另一类是在一般条件下不能导电的物质叫 ,如陶瓷、塑料、橡胶、玻璃等;还有一类物质,其导电性能介于导体和绝缘体之间称之为 ,如硅、锗、砷化镓等。

物质的导电性能之所以不同,根本原因在于构成各种物质的原子结构不同,原子和原子间的结合方式也各不相同。图7.1.1(a)、(b)所示为常见的半导体材料硅和锗的原子结构示意图,它们分别有14个和32个电子,但最外层均为4个价电子。【了解】

半导体导电性能有如下两个显著特点:

(1) :往纯净的半导体中掺入某些杂质,会使它的导电能力和内部结构发生变化。 (2) :当受外界热和光的作用时,它的导电能力明显变化。

2.1.2 半导体类型及其导电性能

1、半导体类型:

半导体材料可按化学组成,可分为 半导体(锗Ge ,硅Si 等 )和化合物半导体(砷化镓GaAs );按其是否含有杂质,可分为 半导体;按其导电类型可分为

;按其载流子类型可分为 。

2、单晶体和多晶体

日常所见到的固体分为 和晶体两大类,非晶体物质的内部原子排列没有一定的规律,当断裂时断口也是随机的,如塑料和玻璃等。而称之为晶体的物质,外形呈现天然的有规则的多面体,具有明显的棱角与平面,其内部的原子是按照一定的规律整齐的排列起来,所以破裂时也按照一定的平面断开,如食盐、水晶等。

有的晶体是由许许多多的小晶粒组成,若晶粒之间的排列没有规则,这种晶体称之为 ,如金属铜和铁。但也有晶体本身就是一个完整的大晶粒,这种晶体称之为 ,如水晶和晶刚石。

只有 的半导体才适合制作半导体器件。

3. 本征半导体

不含任何杂质的单晶半导体,称为 半导体。本征半导体的共价键结构如图7.1.2所示。在常温下,本征半导体只要得到一定的外界能量,有少数价电子就能挣脱共价键和原子核对它的束缚,从而成为自由电子(以后简称电子),同时在原来的位置中留下一个空位,称它为空穴,如图7.1.3所示。在本征半导体中,自由电子和空穴是成对出现的,常称为 。本征半

导体受热或得到其它能量而激发出电子-空穴对的现象称为 。

由于出现了空穴,原来显中性的硅或锗原子就变成了带正电的离子,这个正电荷可以认为是空

穴所具有的。空穴既是晶格中少了电子而出现的,那么邻近的共有电子就可以来填补,这种填补可以认为是空穴携带正电荷在移动。在外电场的作用之下,本征半导体中的自由电子和空穴都可以携带电荷作定向移动,即形成电子电流和空穴电流。流过半导体的总电流即为这两种电流之和。因为自由电子和空穴都能运载电流,所以把它们统称为 。 空穴可看成带正电的载流子。

本征半导体在常温下激发出的电子-空穴对是很少的,所以它的导电能力相当弱。常温下,本征半导体所能提供的载流子数目很少,如何提高它们的导电性能呢?

在本征半导体中掺入某些微量元素作为杂质,可以使半导体的导电性能大大提高。掺入杂质的本征半导体称为杂质半导体。在杂质半导体中,因掺入元素的不同,可分为两大类即电子半导体(N 型半导体)和空穴半导体(P 型半导体)。

4. N 型半导体(Negative,表示负的意思)

在本征半导体硅或锗的晶体内掺入微量的 价元素杂质,如磷,锑等,就形成了N 型半导体。由于所掺杂质其数量甚微,整体晶体结构基本不变。但晶体点阵中某些位置的硅原子将被磷原子所取代。磷原子最外层有5个价电子,它以4个价电子与相邻硅原子组成共价键后,还多余1个价电子。这个价电子不受共价键的束缚,通常在常温下即可脱离磷原子而成为自由电子,如图7.1.4所示。能给出多余价电子的杂质称为施主杂质。

磷原子由于丢失1个价电子而成为带正电的磷离子,叫施主离子。正离子数目与电子数目相等,N 型半导体仍然是 的。磷离子不能移动,不能参与导电。掺入1个磷原子则得到1个正离子和自由电子。由此可见,N 型半导体中自由电子数目可以人为控制,掺入微量磷元素就可以使半导体的自由电子数猛增,但却不增加空穴数量。这点与本征半导体产生电子不同,有1个电子必有

一个空穴。相反由于自由电子增多,还增加了空穴被复合的机会,所以使空穴数量反而减少。因此,N 型半导体中自由电子占绝大多数, 为其多数载流子, 则为少数载流子。N 型半导体主要靠带负电的电子进行导电。

5.P 型半导体 (positive, 表示正的意思)

在本征半导体中掺进微量的三价元素,如硼,就构成了 半导体。硼原子最外层有3个价电子,掺入后,晶体点阵中某些位置为硼原子所取代,它以3个价电子与周围3个硅原子组成3个完整的共价键,还有1个共价键缺少1个价电子,因而在1个共价键上要出现1个空位,即空穴,如图7.1.5所示。在P 型半导体中,空穴数远大于自由电子数。在这种半导体中,以空穴导电为主,故 为多数载流子,而 为少数载流子。

6.杂质对半导体导电性能的影响

掺入杂质以后使半导体的导电性能有很大的增强,研究表明,掺入百万分之一的杂质,可使半导体的载流子数目增加百万倍,所以杂质半导体可被我们用来制作半导体器件。

2.1.3 PN 结及其单向导电性

经过特殊的工艺加工,将P 型半导体和N 型半导体紧密地结合在一起,则在两种半导体的交界面处就会出现一个具有特殊物理现象的极薄区域,称它为PN 结,PN 结是构成半导体二极管、半导体三极管和半导体场效应管等器件的基础。

*1. PN 结的形成

当P 型半导体与N 型半导体结合在一起时,由于P 型半导体中空穴为多子,N 型半导体中空穴为少子,这样就形成了一个空穴浓度差。由于这个浓度差的存在,在P 区的空穴就要向N 区扩散。同理,N 区的电子也要向P 区扩散。我们把因为浓度差而造成多数载流子的定向运动称作 。在扩散的过程中,电子和空穴相遇后复合,P 型半导体在交界附近只剩下不可动的负电荷,N 型半导体在交界附近只剩下不可动的正电荷,于是便在交界面的两侧形成一个 ,这就是PN 结,也称 ,耗尽层,如图7.2.1所示。

图7.2.1中,PN 结的右边带正电,电位较高,左边带负电,电位较低,由此建立了一个内电场,其方向由N 区指向P 区。如图7.2.1所示,载流子要扩散到对方去,就必然要通过此电场。带电体进入电场要受到电场力的作用,空穴带正电,它受到一个与电场方向相同而与它的扩散方向相反的

力;电子带负电,它受到一个与电场方向相反,也与它的扩散方向相反的力。因此,内电场的建立对多数载流子的扩散运动起着一个阻碍作用,所以PN 结也叫阻挡层,它就象一个壁垒似的,所以又称它为势垒。阻挡层一方面对多数载流子的扩散运动有阻碍作用,另方面,对两个区的少数载流子向对方运动却有促进作用,我们把这种在电场力的作用下少数载流子的定向运动称作 。

由此可见,在PN 结建立过程中,载流子的运动形成有两种,即扩散运动和漂移运动。刚开始时,扩散运动强于漂移运动,随着空间电荷区的加宽,内电场增强,扩散运动减弱,而漂移运动增强。直到扩散运动和漂移运动的作用相等时,扩散运动和漂移运动达到了动态平衡,即扩散过去的载流子数和漂移过来的载流子数相等。这时空间电荷区不再加宽,内电场不再增强,便形成了固定的PN 结。

2. PN 结的单向导电性

当PN 结无外加电压时,扩散运动和漂移运动处于平衡状态。当有外加电压时,就打破了这种

平衡。

(1) 加正向电压PN 结导通

如图7.2.2,PN 结两端加正向电压时,即P 区接电源 极,N 区接电源 极,外加电压建立的外电场与内电场方向相反,因而削弱了内电场的作用,使势垒降低,PN 结空间电荷区 ,有利于扩散运动,电路中有较大的正向电流。

由于外电场可以不断补充多子,所以多子可以源源不断地扩散过PN 结,形成较大的电流,此

时PN 结呈低阻性。正向电压越大,阻挡层薄,PN 结正向电阻越小,此时正向电流也就越大,这时我们说PN 结 外加正向电压时处于导通状态,又称正向偏置,简称正偏。

(2) 加反向电压PN 结截止

如图7.2.3所示,给PN 结加反向电压时,外加电场的方向与内电场的方向相同,因而加强了内电场的作用,使势垒加高,也就是使PN 结的阻挡层变 。于是扩散运动减弱,甚至无法进行。但是这时漂移运动却得到增强,使P 区的少子(电子)和N 区的少子(空穴)在电场的作用下通过PN 结,形成反向电流。由于少子数目很少,形成的反向电流是很小的。此时PN 结呈高阻性,忽略反向电流,PN 结处于截止状态。反向电压越大,阻挡层越厚,PN 结的反向电阻也越大。

反向电流与反向电压基本无关,

所以反向电流又称为反向饱和电流。必须指出:反向电流虽然很小,但它与温度有密切的关系。随着温度的升高,本征激发的电子-空穴对增加,少子增加,反向电流也就增加。

从上述可知, PN 结加正向电压时,PN 结导通;加反向电压时,PN 结截止。这种特性称为PN 结的 。

【练习】

1、半导体中两种载流子:带负电的 和带正电的

2、本征半导体中,自由电子和空穴总是成对出现,称为 对。

3、杂质半导体有两种 : 和P 型半导体。

4、在本征半导体硅或锗的晶体内掺入微量的五价元素杂质,如磷,锑等,就形成 。

5、N 型半导体 称为多数载流子(简称多子), 称为少数载流子(简称少子)。

6、在本征半导体中掺进微量的三价元素,如硼,就构成了 。

7、P 型半导体 为多数载流子, 为少数载流子。 8. 杂质半导体总体上保持电 。

9、将P 型半导体和N 型半导体紧密地结合在一起,则在两种半导体的交界面处就会出现一个具有特殊物理现象的极薄区域,称它为 。

10. P 型半导体和N 型半导体在交界面的两侧形成一个 区,这就是PN 结,也称阻挡层,耗尽层。

11、PN 结两端加正向电压时,即P 区接电源 极,N 区接电源 极 12、PN 结两端加正向电压时,PN 结空间电荷区 ,PN 结正向电阻 13、PN 结两端加反向电压时,PN 结空间电荷区 ,PN 结反向电阻 14、PN 结加正向电压时,PN 结 ;加反向电压时,PN 结 。这种特性称为PN 结的单向导电性。

15、半导体中存在的两种携带电荷参与导电的“粒子”,称为

16、不含任何杂质的单晶半导体,称为 。本征半导体受热或得到其它能量而激发出电子-空穴对的现象称为 。本征半导体中,自由电子和空穴总是成对出现, 称为 。

17、当P 型半导体与N 型半导体结合在一起时,由于P 型半导体中空穴为多子,N 型半导体中空穴为少子,这样就形成了一个空穴浓度差。由于这个浓度差的存在,在P 区的空穴就要向N 区扩散。同理,N 区的电子也要向P 区扩散,因为浓度差而造成载流子的定向运动称作 。另方面,对两个区的少数载流子向对方运动却有促进作用,我们把这种在电场力的作用下载流子的定向运动称作 。

半导体器件工艺基础知识

半导体基础知识和半导体器件工艺 第一章半导体基础知识  通常物质根据其导电性能不同可分成三类。第一类为导体,它可以很好的传导电流,如:金属类,铜、银、铝、金等;电解液类:NaCl水溶液,血液,普通水等以及其它一些物体。第二类为绝缘体,电流不能通过,如橡胶、玻璃、陶瓷、木板等。第三类为半导体,其导电能力介于导体和绝缘体之间,如四族元素Ge锗、Si硅等,三、五族元素的化合物GaAs砷化镓等,二、六族元素的化合物氧化物、硫化物等。 物体的导电能力可以用电阻率来表示。电阻率定义为长1厘米、截面积为1平方厘米的物质的电阻值,单位为欧姆*厘米。电阻率越小说明该物质的导电性能越好。通常导体的电阻率在10-4欧姆*厘米以下,绝缘体的电阻率在109欧姆*厘米以上。 半导体的性质既不象一般的导体,也不同于普通的绝缘体,同时也不仅仅由于它的导电能力介于导体和绝缘体之间,而是由于半导体具有以下的特殊性质: (1) 温度的变化能显著的改变半导体的导电能力。当温度升高时,电阻率会降低。比如Si在200℃时电阻率比室温时的电阻率低几千倍。可以利用半导体的这个特性制成自动控制用的热敏组件(如热敏电阻等),但是由于半导体的这一特性,容易引起热不稳定性,在制作半导体器件时需要考虑器件自身产生的热量,需要考虑器件使用环境的温度等,考虑如何散热,否则将导致器件失效、报废。 (2) 半导体在受到外界光照的作用是导电能力大大提高。如硫化镉受到光照后导电能力可提高几十到几百倍,利用这一特点,可制成光敏三极管、光敏电阻等。 (3) 在纯净的半导体中加入微量(千万分之一)的其它元素(这个过程我们称为掺杂),可使他的导电能力提高百万倍。这是半导体的最初的特征。例如在原子密度为5*1022/cm3的硅中掺进大约5X1015/cm3磷原子,比例为10-7(即千万分之一),硅的导电能力提高了几十万倍。 物质是由原子构成的,而原子是由原子核和围绕它运动的电子组成的。电子很轻、很小,带负电,在一定的轨道上运转;原子核带正电,电荷量与电子的总电荷量相同,两者相互吸引。当原子的外层电子缺少后,整个原子呈现正电,缺少电子的地方产生一个空位,带正电,成为电洞。物体导电通常是由电子和电洞导电。 前面提到掺杂其它元素能改变半导体的导电能力,而参与导电的又分为电子和电洞,这样掺杂的元素(即杂质)可分为两种:施主杂质与受主杂质。 将施主杂质加到硅半导体中后,他与邻近的4个硅原子作用,产生许多自由电子参与导电,而杂质本身失去电子形成正离子,但不是电洞,不能接受电子。这时的半导体叫N型半导体。施主杂质主要为五族元素:锑、磷、砷等。 将施主杂质加到半导体中后,他与邻近的4个硅原子作用,产生许多电洞参与导电,这时的半导体叫p型半导体。受主杂质主要为三族元素:铝、镓、铟、硼等。 电洞和电子都是载子,在相同大小的电场作用下,电子导电的速度比电洞

半导体基础知识

半导体基础知识(详细篇) 2.1.1概念 根据物体导电能力(电阻率)的不同,来划分导体、绝缘体和半导体。 1. 导体:容易导电的物体。如:铁、铜等 2. 绝缘体:几乎不导电的物体。如:橡胶等 3. 半导体:半导体是导电性能介于导体和半导体之间的物体。在一定条件下可 导电。 半导体的电阻率为10-3?109 cm 典型的半导体有硅 Si 和锗Ge 以 及砷化傢GaAs 等。 半导体特点: 1) 在外界能源的作用下,导电性能显著变化。光敏元件、热敏元件属于此 类。 2) 在纯净半导体内掺入杂质,导电性能显著增加。二极管、三极管属于此 类。 2.1.2本征半导体 1. 本征半导体一一化学成分纯净的半导体。制造半导体器件的半导体材料的纯度 要达到99.9999999%常称为“九个9”。它在物理结构上呈单晶体形态。电子 技术中用的最多的是硅和锗。 硅和锗都是4价元素,它们的外层电子都是4个。其简化原子结构模型如下 图: 外层电子受原子核的束缚力最 小, 成为价电子。物质的性质是由价 电子决 定的。 2. 本征半导体的共价键结构 本征晶体中各原子之间靠得很近, 相邻原子的吸引,分别与周围的四个原子 的价电子形成共价键。 外层电子受原子核的束缚力最小, 的。 使原分属于各原子的四个价电子同时受到 共价键中的价电

3.共价键 共价键上的两个电子是由相邻原子各用 一个电子组成的,这两个电子被成为束缚电子。 束缚电子同时受两个原子的约束,如果没有足 够的能量,不易脱离轨道。因此,在绝对温度 T=0° K (-273° C )时,由于共价键中的电子 被束缚着,本征半导体中没有自由电子,不导 电。只有在激发下,本征半导体才能导电 4. 电子与空穴 当导体处于热力学温度0°K 时,导体中没有自由电子。当温度升高或受到 光的照射时,价电子能量增高,有的价电子可以挣脱原子核的束缚,而参与导电, 成为自由电子。这一现象称为本征激发,也称热激发。 自由电子产生的同时,在其原来的共价键中就出现了一个空位, 原子的电中 性被破坏,呈现出正电性,其正电量与电子的负电量相等,人们常称呈现正电性 的这个空位为空穴。 电子与空穴的复合 可见因热激发而出现的自由电子和空穴是同时成对出现的, 称为电子空穴对。 游离的部分自由电子也可能回到空穴中去, 称为复合,如图所示。本征激发和复 合在一定温并为它们所束缚,在空间形成排列有序的晶体。如下图所 硅晶体的空间排列与共价键结构平面示意图 空A * 电 子为这些原子所共有,

模拟电路习题

第一章 半导体器件基础 ⒈ 讨论题与思考题 ⑴ PN 结的伏安特性有何特点? ⑵ 二极管是非线性元件,它的直流电阻和交流电阻有何区别?用万用表欧姆档测量的二极管电阻属于哪一种?为什么用万用表欧姆档的不同量程测出的二极管阻值也不同? ⑶ 硅二极管和锗二极管的伏安特性有何异同? ⑷ 在结构上,三极管是由两个背靠背的PN 结组成的,那么,三极管与两只对接的二极管有什么区别? ⑸ 三极管是由两个背靠背的PN 结组成的,由很薄的基区联系在一起。那么,三极管的发射极和集电极是否可以调换使用? ⑹ 场效应管的性能与双极型三极管比较有哪些特点? ⒉ 作业题 题1.1 在硅本征半导体中掺入施主杂质,其浓度为3 17d cm 10 =N ,分别求出在250K 、300K 、350K 时电子和空穴的浓度。 题 1.2 若硅PN 结的317a cm 10 =N ,3 16d cm 10=N ,求T =300K 时PN 结的内建电位差。 题1.3 流过硅二极管的电流I D =1mA 时,二极管两端压降U D =0.7V ,求电流I D =0.1mA 和10mA 时,二极管两端压降U D 分别为多少? 题1.4 电路如图题1.4中二极管是理想的,t U u ωsin m i ?=: ① 画出该电路的传输特性; ② 画出输出电压波形。 题图 1.4 题1.5 题图 1.5中二极管是理想的,分别求出题图1.5(a)、(b)中电压U 和电流I 的值。 (a) (b) 题图1.5 题1.6 在图题1.6所示电路中,取5-V

(整理)半导体基础知识.

1.1 半导体基础知识概念归纳 本征半导体定义:纯净的具有晶体结构的半导体称为本征半导体。 电流形成过程:自由电子在外电场的作用下产生定向移动形成电流。 绝缘体原子结构:最外层电子受原子核束缚力很强,很难成为自由电子。 绝缘体导电性:极差。如惰性气体和橡胶。 半导体原子结构:半导体材料为四价元素,它们的最外层电子既不像导体那么容易挣脱原子核的束缚,也不像绝缘体那样被原子核束缚得那么紧。 半导体导电性能:介于半导体与绝缘体之间。 半导体的特点: ★在形成晶体结构的半导体中,人为地掺入特定的杂质元素,导电性能具有可控性。 ★在光照和热辐射条件下,其导电性有明显的变化。 晶格:晶体中的原子在空间形成排列整齐的点阵,称为晶格。 共价键结构:相邻的两个原子的一对最外层电子(即价电子)不但各自围绕自身所属的原子核运动,而且出现在相邻原子所属的轨道上,成为共用电子,构成共价键。 自由电子的形成:在常温下,少数的价电子由于热运动获得足够的能量,挣脱共价键的束缚变成为自由电子。 空穴:价电子挣脱共价键的束缚变成为自由电子而留下一个空位置称空穴。 电子电流:在外加电场的作用下,自由电子产生定向移动,形成电子电流。 空穴电流:价电子按一定的方向依次填补空穴(即空穴也产生定向移动),形成空穴电流。 本征半导体的电流:电子电流+空穴电流。自由电子和空穴所带电荷极性不同,它们运动方向相反。 载流子:运载电荷的粒子称为载流子。 导体电的特点:导体导电只有一种载流子,即自由电子导电。 本征半导体电的特点:本征半导体有两种载流子,即自由电子和空穴均参与导电。 本征激发:半导体在热激发下产生自由电子和空穴的现象称为本征激发。 复合:自由电子在运动的过程中如果与空穴相遇就会填补空穴,

最新半导体器件基础测试题

第一章 半导体器件基础测试题(高三) 姓名 班次 分数 一、选择题 1、N 型半导体是在本征半导体中加入下列 ___________ 物质而形成的。 A 、电子; B 、空穴; C 、三价元素; D 、五价元素。 2、在掺杂后的半导体中,其导电能力的大小的说法正确的是 A 、掺杂的工艺; B 、杂质的浓度: C 、温度; D 、晶体的缺陷。 3、晶体三极管用于放大的条件,下列说法正确的是 _______________ 。 A 、发射结正偏、集电结反偏; B 、发射结正偏、集电结正偏; C 、发射结反偏、集电结正偏; D 、发射结反偏、集电结反偏; 4、晶体三极管的截止条件,下列说法正确的是 _____________________ 。 A 、发射结正偏、集电结反偏; B 、发射结正偏、集电结正偏; C 、发射结反偏、集电结正偏; D 、发射结反偏、集电结反偏; 5、晶体三极管的饱和条件,下列说法正确的是 A 、发射结正偏、集电结反偏; C 、发射结反偏、集电结正偏; 6、理想二极管组成的电路如下图所示,其 A 、一 12V ; B 、一 6V ; C 、+6V ; D 、+12V 。 7、要使普通二极管导通,下列说法正确的是 __________________ 。 A 、运用它的反向特性; B 、锗管使用在反向击穿区; C 、硅管使用反向区域,而锗管使用正向区域; D 、都使用正向区域。 8、对于用万用表测量二极管时,下列做法正确的是 _______________________ A 、 用万用表的R X 100或R X 1000的欧姆,黑棒接正极,红棒接负极,指针偏转; B 、 用万用表的R X 10K 的欧姆,黑棒接正极,红棒接负极,指针偏转; C 、 用万用表的R X 100或R X 1000的欧姆,红棒接正极,黑棒接负极,指针偏转; D 、用万用表的R X 10,黑棒接正极,红棒接负极,指针偏转; 9、电路如下图所示,则 A 、B 两点的电压正确的是 ________________ B 、发射结正偏、集电结正偏; D 、发射结反偏、集电结反偏; AB 两端的电压是 _____________

半导体基础知识学习

我们知道,电子电路是由晶体管组成,而晶体管是由半导体制成的。所以我们在学习电子电路之前, 一定要了解半导体的一些基本知识。 这一章我们主要学习二极管和三极管的一些基本知识,它是本课程的基础,我们要掌握好在学习时我们把它的内容分为三节,它们分别是: 1、1 半导体的基础知识 1、2 PN结 1、3 半导体三极管 1、1 半导体的基础知识 我们这一章要了解的概念有:本征半导体、P型半导体、N型半导体及它们各自的特征。一:本征半导体 纯净晶体结构的半导体我们称之为本征半导体。常用的半导体材料有:硅和锗。它们都是四价元素,原子结构的最外层轨道上有四个价电子,当把硅或锗制成晶体时,它们是靠共价键的作用而紧密联系在一起。 共价键中的一些价电子由于热运动获得一些能量,从而摆脱共价键的约束成为自由电子,同时在共价键上留下空位,我们称这些空位为空穴,它带正电。我们用晶体结构示意图来描述一下;如图(1)所示:图中的虚线代表共价键。 在外电场作用下,自由电子产生定向移动,形成电子电流; 同时价电子也按一定的方向一次填补空穴,从而使空穴产生定向移动,形成空穴电流。 因此,在晶体中存在两种载流子,即带负电自由电子和带正电空穴,它们是成对出现的。二:杂质半导体 在本征半导体中两种载流子的浓度很低,因此导电性很差。我们向晶体中有控制的掺入特定的杂质来改变它的导电性,这种半导体被称为杂质半导体。 1.N型半导体 在本征半导体中,掺入5价元素,使晶体中某些原子被杂质原子所代替,因为杂质原子最外层有5各价电子,它与周围原子形成共价键后,还多余一个自由电子,因此使其中的空穴的浓度远小于自由电子的浓度。但是,电子的浓度与空穴的浓度的乘积是一个常数,与掺杂无关。在N型半导体中自由电子是多数载流子,空穴是少数载流子。 2.P型半导体 在本征半导体中,掺入3价元素,晶体中的某些原子被杂质原子代替,但是杂质原子的最外层只有3个价电子,它与周围的原子形成共价键后,还多余一个空穴,因此使其中的空穴浓度远大于自由电子的浓度。在P型半导体中,自由电子是少数载流子,空穴使多数载流子。 1、2 P—N结

第1章课后习题参考答案

第一章半导体器件基础 1.试求图所示电路的输出电压Uo,忽略二极管的正向压降和正向电阻。 解: (a)图分析: 1)若D1导通,忽略D1的正向压降和正向电阻,得等效电路如图所示,则U O=1V,U D2=1-4=-3V。即D1导通,D2截止。 2)若D2导通,忽略D2的正向压降和正向电阻,得等效电路如图所示,则U O=4V,在这种情况下,D1两端电压为U D1=4-1=3V,远超过二极管的导通电压,D1将因电流过大而烧毁,所以正常情况下,不因出现这种情况。 综上分析,正确的答案是U O= 1V。 (b)图分析: 1.由于输出端开路,所以D1、D2均受反向电压而截止,等效电路如图所示,所以U O=U I=10V。

2.图所示电路中, E

解: (a)图 当u I<E时,D截止,u O=E=5V; 当u I≥E时,D导通,u O=u I u O波形如图所示。 u I ωt 5V 10V uo ωt 5V 10V (b)图 当u I<-E=-5V时,D1导通D2截止,uo=E=5V; 当-E<u I<E时,D1导通D2截止,uo=E=5V; 当u I≥E=5V时,uo=u I 所以输出电压u o的波形与(a)图波形相同。 5.在图所示电路中,试求下列几种情况下输出端F的电位UF及各元件(R、DA、DB)中通过的电流:( 1 )UA=UB=0V;( 2 )UA= +3V,UB = 0 V。( 3 ) UA= UB = +3V。二极管的正向压降可忽略不计。 解:(1)U A=U B=0V时,D A、D B都导通,在忽略二极管正向管压降的情况下,有:U F=0V mA k R U I F R 08 .3 9.3 12 12 = = - =

(完整word版)§2.1半导体基础知识习题--2018-4-10

第2章§2.1半导体基础知识习题 【课程考核内容】 1、半导体类型及其导电的特点, 2.1 半导体基础知识 2.1.1.导体、绝缘体和半导体 1、自然界的物质,就其导电性能,大致分为三类:导体,绝缘体,半导体。 导体:自然界中很容易导电的物质称为导体,金属一般都是导体,如银、铜、铝、铁等金属等低价元素,其最外层电子在外电场作用下很容易产生定向移动,形成电流。 绝缘体:有的物质几乎不导电,称为绝缘体,如橡皮、陶瓷、塑料和石英。其原子的最外层电子受原子核的束缚力很强。 半导体:另有一类物质的导电特性处于导体和绝缘体之间,称为半导体,如锗、硅、砷化镓和一些硫化物、氧化物等。硅(Si)、锗(Ge),均为四价元素,它们原子的最外层电子受原子核的束缚力介于导体与绝缘体之间。 2、半导体导电性能有如下两个显著特点:(1)参杂性:往纯净的半导体中掺入某些杂质,会使它的导电能力和内部结构发生变化。(2)敏感性:当受外界热和光的作用时,导电能力明显变化。 2.1.2 半导体类型及其导电性能 1、半导体类型:半导体材料可按化学组成,可分为元素半导体(锗Ge,硅Si等)和化合物半导体(砷化镓GaAs);按其是否含有杂质,可分为本征半导体和杂质半导体;按其导电类型可分为N型半导体和P型半导体;按其载流子类型可分为电子型半导体和离子型半导体。 2、单晶体和多晶体:日常所见到的固体分为非晶体和晶体两大类,只有单晶结构的半导体才适合制作半导体器件。 3. 本征半导体:不含任何杂质的单晶半导体,称为本征半导体。在常温下,本征半导体只要得到一定的外界能量,有少数价电子就能挣脱共价键和原子核对它的束缚,从而成为自由电子,同时在原来的位置中留下一个空位,称为空穴。本征半导体受热或得到其它能量而激发出电子-空穴对的现象称为本征激发。本征激发后,产生一个自由电子的同时,也就产生一个空穴,在本征半导体中,自由电子和空穴是成对出现的,常称为电子-空穴对。在电场作用下能作定向运动的带电粒子所以把它们统称为载流子。所以,热激发后本征半导体将产生两种载流子,电子和空穴。 4. N型半导体(N egative): N型半导体符号为Negative负的含义,由于电子带负电,故得此名。在本征半导体硅或锗的晶体内掺入微量的五价元素杂质,如磷,锑等,就形成了N型半导体。N型半导体中自由电子占绝大多数,自由电子为其多数载流子,空穴则为少数载流子。 5.P型半导体: P型半导体为P ositive正的含义,由于空穴带正电,故得此名。在本征半导体中掺进微量的三价元素,如硼,就构成了P型半导体。在P型半导体中,空穴数远大于自由电子数,空穴为多数载流子,而自由电子为少数载流子。 2.1.3 PN结及其单向导电性 经过特殊的工艺加工,将P型半导体和N型半导体紧密地结合在一起,则在两种半导体的交界面处就会出现一个具有特殊物理现象的极薄区域,称它为PN结。当P型半导体与N型半导体结合在一起时,在交界面的两侧形成一个空间电荷区,这就是PN结,也称阻挡层,耗尽层。 2.PN结的单向导电性 (1)加正向电压PN结导通:PN结两端加正向电压时,即P区接电源正极,N区接电源负极,此时在外电场的作用之下,PN结空间电荷区变窄,耗尽层变窄,PN结正向电阻小,PN结外加正向电压时处于导通状态,又称正向偏置,简称正偏。 (2)加反向电压PN结截止 给PN结加反向电压时,外加电场的方向与内电场的方向相同,因而加强了内电场的作用,使势垒加高,也就是使PN结的阻挡层变宽,PN结反向电阻大,PN结截止。 掌握【结论】从上述可知,PN结加正向电压时,PN结导通;加反向电压时,PN结截止。这种特性称为PN结的单向导电性。

第一章半导体基础知识(精)

第一章半导体基础知识 〖本章主要内容〗 本章重点讲述半导体器件的结构原理、外特性、主要参数及其物理意义,工作状态或工作区的分析。 首先介绍构成PN结的半导体材料、PN结的形成及其特点。其后介绍二极管、稳压管的伏安特性、电路模型和主要参数以及应用举例。然后介绍两种三极管(BJT和FET)的结构原理、伏安特性、主要参数以及工作区的判断分析方法。〖本章学时分配〗 本章分为4讲,每讲2学时。 第一讲常用半导体器件 一、主要内容 1、半导体及其导电性能 根据物体的导电能力的不同,电工材料可分为三类:导体、半导体和绝缘体。半导体可以定义为导电性能介于导体和绝缘体之间的电工材料,半导体的电阻率为10-3~10-9 cm。典型的半导体有硅Si和锗Ge以及砷化镓GaAs等。半导体的导电能力在不同的条件下有很大的差别:当受外界热和光的作用时,它的导电能力明显变化;往纯净的半导体中掺入某些特定的杂质元素时,会使它的导电能力具有可控性;这些特殊的性质决定了半导体可以制成各种器件。 2、本征半导体的结构及其导电性能 本征半导体是纯净的、没有结构缺陷的半导体单晶。制造半导体器件的半导体材料的纯度要达到99.9999999%,常称为“九个9”,它在物理结构上为共价键、呈单晶体形态。在热力学温度零度和没有外界激发时,本征半导体不导电。 3、半导体的本征激发与复合现象 当导体处于热力学温度0 K时,导体中没有自由电子。当温度升高或受到光的照射时,价电子能量增高,有的价电子可以挣脱原子核的束缚而参与导电,成为自由电子。这一现象称为本征激发(也称热激发)。因热激发而出现的自由电子和空穴是同时成对出现的,称为电子空穴对。 游离的部分自由电子也可能回到空穴中去,称为复合。 在一定温度下本征激发和复合会达到动态平衡,此时,载流子浓度一定,且自由电子数和空穴数相等。 4、半导体的导电机理 自由电子的定向运动形成了电子电流,空穴的定向运动也可形成空穴电流,因此,在半导体中有自由电子和空穴两种承载电流的粒子(即载流子),这是半导体的特殊性质。空穴导电的实质是:相邻原子中的价电子(共价键中的束缚电子)依次填补空穴而形成电流。由于电子带负电,而电子的运动与空穴的运动方向相反,因此认为空穴带正电。

温湿度文献综述

学校代码: 学号: HENAN INSTITUTE OF ENGINEERING 文献综述 题目仓储温湿度报警系统的设计 学生姓名 专业班级电气工程及其自动化二班 学号 系(部)电气信息工程系 指导教师(职称)蒋威(讲师) 完成时间 2011年 3 月 1日

仓储温湿度报警系统的设计综述 摘要:为保证日常工作的顺利进行,首要问题是加强仓库内温度与湿度的监测 工作,并及时报警提示。本文根据粮仓环境测试的特点,应用现代检测理论,对温室的温度、湿度等环境因子进行自动检测,并实现报警功能,首先介绍了粮仓自动监测系统的发展背景及现状,指出在控制监测方面存在的问题和需要进一步深入探讨、研究的各个方面。 关键词:粮仓、单片机、监测、传感器 目前,关于这类监测系统的研究,国内外公开发表的文献不多,下面是关于 单片机自动监测的一些主要文献: 文献[1] 这本书从应用角度出发,精选了国内外最新流行的智能仪器与数据采集系统中的一些有特色、功能很强的新型集成电路20多类100余种。内容涉及仪用放大器,运算放大器,隔离放大器,变送器,A/D、 D/A变换器, LED、LCD驱动器,看门狗定时器,UP电源监控器,数字电位器,闪烁存储器,实时时钟等器件。所优选的每一种器件除阐述其基本功能、电路特点、性能参数和管脚说明之外,更突出器件的使用方法和应用电路。对智能仪器设计、数据采集、自动控制、数字通信和计算机接口这部分设计具有很高的使用和参考价值。 文献[2] 这本书是"单片机应用技术丛书"中专门介绍单片机应用系统软件 设计的一本著作。书中总结了作者多年来在80C51系列单片机应用系统软件设计 中的实践经验,归纳出一整套应用程序设计的方法和技巧。在内容安排上,不仅 有实现功能要求的应用程序设计步骤、子程序、监控程序及常用功能模块设计方法,还以较大篇幅介绍了提高系统可靠性的抗干扰设计和容错设计技术以及程序测试的正确思想方法。附录中向读者提供了完整的系统程序设计样本和经过多年使用考验的定点运算子程序库与浮点运算子程序库的程序文本、注释及使用方法。对于本次设计主要参考的是应用程序设计步骤、子程序、监控程序及常用功能模块设计方法这一部分的内容。 文献[3] 提出MCS-51系列单片机应用系统的构成和设计方法。详细地阐述 了应用系统的前向通道(传感器通道接口)、后向通道(伺服驱动、控制通道接 口)、人机对话通道和相互通道(单片机应用系统之间的通信接口)的结构设计、

半导体物理与器件基础知识

9金属半导体与半导体异质结 一、肖特基势垒二极管 欧姆接触:通过金属-半导体的接触实现的连接。接触电阻很低。 金属与半导体接触时,在未接触时,半导体的费米能级高于金属的费米能级,接触后,半导体的电子流向金属,使得金属的费米能级上升。之间形成势垒为肖特基势垒。 在金属与半导体接触处,场强达到最大值,由于金属中场强为零,所以在金属——半导体结的金属区中存在表面负电荷。 影响肖特基势垒高度的非理想因素:肖特基效应的影响,即势垒的镜像力降低效应。金属中的电子镜像到半导体中的空穴使得半导体的费米能级程下降曲线。附图:

电流——电压关系:金属半导体结中的电流运输机制不同于pn结的少数载流子的扩散运动决定电流,而是取决于多数载流子通过热电子发射跃迁过内建电势差形成。附肖特基势垒二极管加反偏电压时的I-V曲线:反向电流随反偏电压增大而增大是由于势垒降低的影响。 肖特基势垒二极管与Pn结二极管的比较:1.反向饱和电流密度(同上),有效开启电压低于Pn结二极管的有效开启电压。2.开关特性肖特基二极管更好。应为肖特基二极管是一个多子导电器件,加正向偏压时不会产生扩散电容。从正偏到反偏时也不存在像Pn结器件的少数载流子存储效应。 二、金属-半导体的欧姆接触

附金属分别与N型p型半导体接触的能带示意图 三、异质结:两种不同的半导体形成一个结 小结:1.当在金属与半导体之间加一个正向电压时,半导体与金属之间的势垒高度降低,电子很容易从半导体流向金属,称为热电子发射。

2.肖特基二极管的反向饱和电流比pn结的大,因此达到相同电流时,肖特基二极管所需的反偏电压要低。 10双极型晶体管 双极型晶体管有三个掺杂不同的扩散区和两个Pn结,两个结很近所以之间可以互相作用。之所以成为双极型晶体管,是应为这种器件中包含电子和空穴两种极性不同的载流子运动。 一、工作原理 附npn型和pnp型的结构图 发射区掺杂浓度最高,集电区掺杂浓度最低

电学半导体器件基础测试题

第一章半导体器件基础测试题(高三) 姓名班次分数 一、选择题 1、N型半导体是在本征半导体中加入下列____________ 物质而形成的。 A、电子; B、空穴; C、三价元素; D、五价元素。 2、在掺杂后的半导体中,其导电能力的大小的说法正确的是 ________________ 。 A、掺杂的工艺; B、杂质的浓度: C、温度; D、晶体的缺陷。 3、晶体三极管用于放大的条件,下列说法正确的是 A、发射结正偏、集电结反偏; C、发射结反偏、集电结正偏; 4、晶体三极管的截止条件,下列说法正确的是 A、发射结正偏、集电结反偏; C、发射结反偏、集电结正偏; 5、晶体三极管的饱和条件,下列说法正确的是 A、发射结正偏、集电结反偏; C、发射结反偏、集电结正偏; 9、电路如下图所示,则A、B两点的电压正确 的是 A、U A=3.5V , U B=3.5V , D 截止; B、发射结正偏、集电结正偏; D、发射结反偏、集电结反偏; B、发射结正偏、集电结正偏; D、发射结反偏、集电结反偏; B、发射结正偏、集电结正偏; D、发射结反偏、集电结反偏; 6、理想二极管组成的电路如下图所示,其AB两端的电压是 A、一12V ; C、+6V ;B、一6V ; D、 7、要使普通二极管导通,下列说法正确的是 A、运用它的反向特性; C、硅管使用反向区域,而锗管使用正向区域; 锗管使用在反向击穿区; D、都使用正向区 8、对于用万用表测量二极管时,下列做法正确的是 A、用万用表的 B、用万用表的 C、用万用表的 D、用万用表的R X 100 R X 10K R X 100 R X 10 , 或R X 1000的欧姆,黑棒接正极,红棒接负极,指针偏转; 的欧姆,黑棒接正极,红棒接负极,指针偏转; 或R X 1000的欧姆,红棒接正极,黑棒接负极,指针偏转; 黑棒接正极,红棒接负极,指针偏转;

半导体基础知识和半导体器件工艺

半导体基础知识和半导 体器件工艺 Standardization of sany group #QS8QHH-HHGX8Q8-GNHHJ8-HHMHGN#

半导体基础知识和半导体器件工艺 第一章半导体基础知识 通常物质根据其导电性能不同可分成三类。第一类爲导体,它可以很好的传导电流,如:金属类,铜、银、铝、金等;电解液类:NaCl水溶液,血液,普通水等以及其他一些物体。第二类爲绝缘体,电流不能通过,如橡胶、玻璃、陶瓷、木板等。第三类爲半导体,其导电能力介於导体和绝缘体之间,如四族元素Ge锗、Si矽等,三、五族元素的化合物GaAs砷化镓等,二、六族元素的化合物氧化物、硫化物等。 物体的导电能力可以用电阻率来表示。电阻率定义爲长1厘米、截面积爲1平方厘米的物质的电阻值,单位爲欧姆*厘米。电阻率越小说明该物质的导电性能越好。通常导体的电阻率在10-4欧姆*厘米以下,绝缘体的电阻率在109欧姆*厘米以上。 半导体的性质既不象一般的导体,也不同于普通的绝缘体,同时也不仅仅由於它的导电能力介於导体和绝缘体之间,而是由於半导体具有以下的特殊性质: (1) 温度的变化能显着的改变半导体的导电能力。当温度升高时,电阻率会降低。比如Si在200℃时电阻率比室温时的电阻率低几千倍。可以利用半导体的这个特性制成自动控制用的热敏元件(如热敏电阻等),但是由於半导体的这一特性,容易引起热不稳定性,在制作半导体器件时需要考虑器件自身産生的

热量,需要考虑器件使用环境的温度等,考虑如何散热,否则将导致器件失效、报废。 (2) 半导体在受到外界光照的作用是导电能力大大提高。如硫化镉受到光照後导电能力可提高几十到几百倍,利用这一特点,可制成光敏三极管、光敏电阻等。 (3) 在纯净的半导体中加入微量(千万分之一)的其他元素(这个过程我们称爲掺杂),可使他的导电能力提高百万倍。这是半导体的最初的特徵。例如在原子密度爲5*1022/cm3的矽中掺进大约5X1015/cm3磷原子,比例爲10-7(即千万分之一),矽的导电能力提高了几十万倍。 物质是由原子构成的,而原子是由原子核和围绕它运动的电子组成的。电子很轻、很小,带负电,在一定的轨道上运转;原子核带正电,电荷量与电子的总电荷量相同,两者相互吸引。当原子的外层电子缺少後,整个原子呈现正电,缺少电子的地方産生一个空位,带正电,成爲电洞。物体导电通常是由电子和电洞导电。 前面提到掺杂其他元素能改变半导体的导电能力,而参与导电的又分爲电子和电洞,这样掺杂的元素(即杂质)可分爲两种:施主杂质与受主杂质。 将施主杂质加到矽半导体中後,他与邻近的4个矽原子作用,産生许多自由电子参与导电,而杂质本身失去电子形成正离子,但不是电洞,不能接受电子。这时的半导体叫N型半导体。施主杂质主要爲五族元素:锑、磷、砷等。 将施主杂质加到半导体中後,他与邻近的4个矽原子作用,産生许多电洞参与导电,这时的半导体叫p型半导体。受主杂质主要爲三族元素:铝、镓、铟、硼等。

半导体基础知识

1.什么是导体、绝缘体、半导体? 容易导电的物质叫导体,如:金属、石墨、人体、大地以及各种酸、碱、盐的水溶液等都是导体。 不容易导电的物质叫做绝缘体,如:橡胶、塑料、玻璃、云母、陶瓷、纯水、油、空气等都是绝缘体。 所谓半导体是指导电能力介于导体和绝缘体之间的物质。如:硅、锗、砷化镓、磷化铟、氮化镓、碳化硅等。半导体大体上可以分为两类,即本征半导体和杂质半导体。本征半导体是指纯净的半导体,这里的纯净包括两个意思,一是指半导体材料中只含有一种元素的原子;二是指原子与原子之间的排列是有一定规律的。本征半导体的特点是导电能力极弱,且随温度变化导电能力有显著变化。杂质半导体是指人为地在本征半导体中掺入微量其他元素(称杂质)所形成的半导体。杂质半导体有两类:N型半导体和P型半导体。 2.半导体材料的特征有哪些? (1)导电能力介于导体和绝缘体之间。 (2)当其纯度较高时,电导率的温度系数为正值,随温度升高电导率增大;金属导体则相反,电导率的温度系数为负值。 (3)有两种载流子参加导电,具有两种导电类型:一种是电子,另一种是空穴。同一种半导体材料,既可形成以电子为主的导电,也可以形成以空穴为主的导电。 (4)晶体的各向异性。 3.简述N型半导体。 常温下半导体的导电性能主要由杂质来决定。当半导体中掺有施主杂质时,主要靠施主提供电子导电,这种依靠电子导电的半导体叫做N型半导体。 例如:硅中掺有Ⅴ族元素杂质磷(P)、砷(As)、锑(Sb)、铋(Bi)时,称为N型半导体。 4.简述P型半导体。 当半导体中掺有受主杂质时,主要靠受主提供空穴导电,这种依靠空穴导电的半导体叫做P型半导体。 例如:硅中掺有Ⅲ族元素杂质硼(B)、铝(Al)、镓(Ga)、铟(In)时,称为P型半导体。 5.什么是半绝缘半导体材料?

MOS晶体管电学特性测量毕业论文,绝对精品

工业大学 毕业实践实验报告 班级:061 学号: 姓名:

MOS晶体管电学特性测量 一、实践目的 根据半导体器件基础和半导体物理的课程所学知识,利用相关测量设备完成MOS晶体管的测量工作。希望通过此器件的测量来器件的输入特性,输出特性,转移特性,并要求系统地学习测试设备的工作特性,工作要求以及测量范围,以期为未来工作时可以独立使用相关测试设备作准备。 二、实践要求 所完成的测试报告包括器件的选型,生产商提供的基本参数表,测量时的各种曲线图,和生产商提供的进行比较异同点。还要介绍所使用测量设备的特性:作用,型号,测量范围,基本工作特性和要求,注意事项。 要求: 1.MOS晶体管可选自己购置或向老师提出要求来选取,选取前先查阅基本测量范围。 2.厂商提供的基本参数表可上网或查阅相关资料获取。 3.注意保护好测量设备,一定要注意相关工作事项。 4.注意人身安全,根据要求进行测量工作。 5.有条件时可进行同型号或不同型号的多个MOS晶体管的测量,列出表单进行对比,作统计图。 6.注意是否需要其它元器件,如电容,电阻等。 7.进行电压或电流扫描测量,测量要求有输入特性曲线,输出特性曲线,转移特性曲线,根摩尔参数等。 三、实践平台 1.半导体特性系统,半导体图示仪, 2.不同型号的MOS晶体管 3.可参考《双极场效应晶体管原理》或《模拟电子》 四、时间:2周 五、方案 通过用keithley将MOS管各端设定不同的输入参数,测量不同型号MOS管的输入特性曲线,输出特性曲线,转移特性曲线等。

六、步骤 绝缘栅场效应管(MOS管) 1、场效应晶体管(field effect transistor缩写(fet))简称场效应管.由多数载流子参与导电,也称为单极型晶体管.它属于电压控制型半导体器件. 特点: 具有输入电阻高(100000000~1000000000ω)、噪声小、功耗低、动态范围大、易于集成、没有二次击穿现象、安全工作区域宽等优点,现已成为双极型晶体管和功率晶体管的强大竞争者. 作用: 场效应管可应用于放大.由于场效应管放大器的输入阻抗很高,因此耦合电容可以容量较小,不必使用电解电容器. 场效应管可以用作电子开关. 场效应管很高的输入阻抗非常适合作阻抗变换.常用于多级放大器的输入级作阻抗变换.场效应管可以用作可变电阻.场效应管可以方便地用作恒流源.绝缘栅场效应管的分类:绝缘栅场效应管也有两种结构形式,它们是N沟道型和P沟道型。无论是什麽沟道,它们又分为增强型和耗尽型两种。 2、它是由金属、和半导体所组成,所以又称为金属—氧化物—半导体场效应管,简称MOS 场效应管。 3、绝缘栅型场效应管的工作原理(以N沟道增强型MOS场效应管)它是利用UGS来控制“感应电荷”的多少,以改变由这些“感应电荷”形成的导电沟道的状况,然后达到控制漏极电流的目的。在制造管子时,通过工艺使绝缘层中出现大量正离子,故在交界面的另一侧能感应出较多的负电荷,这些负电荷把高渗杂质的N区接通,形成了导电沟道,即使在VGS=0时也有较大的漏极电流ID。当栅极电压改变时,沟道内被感应的电荷量也改变,导电沟道的宽窄也随之而变,因而漏极电流ID随着栅极电压的变化而变化。 场效应管的式作方式有两种:当栅压为零时有较大漏极电流的称为耗散型,当栅压为零,漏极电流也为零,必须再加一定的栅压之后才有漏极电流的称为增强型。 特性曲线 场效应管的特性曲线分为转移特性曲线和输出特性曲线。 1) 转移特性 在u DS一定时, 漏极电流i D与栅源电压u GS之间的关系称为转移特性。 输出特性 型号2SK117 种类绝缘栅(MOSFET)

半导体基础知识

半导体基础知识 Prepared on 24 November 2020

一.名词解释: 1..什么是半导体半导体具有那些特性 导电性介于导体与绝缘体之间的物质称为半导体 热敏性:导电能力受温度影响大,当环境温度升高时,其导电能力增强。可制作热敏元件。 光敏性:导电能力受光照影响大,当光照增强时候,导电能力增强。可制作光敏元件。 掺杂性:导电能力受杂质影响极大,称为掺杂性。 2.典型的半导体是SI和Ge , 它们都是四价元素。Si是一种化学元素,在地壳中含量仅次于氧,其核外电子排布是。 3.半导体材料中有两种载流子,电子和空穴。电子带负电,空穴带正电,在纯净半导体中掺入不同杂质可得到P型和N型半导体,常见P型半导体的掺杂元素为硼,N型半导体的掺杂元素为磷。P型半导体主要空穴导电, N型半导体主要靠电子导电。 4. 导体:导电性能良好,其外层电子在外电场作用下很容易产生定向移动,形成电流,常见的导体有铁,铝,铜等低价金属元素。 5.绝缘体:一般情况下不导电,其原子的最外层电子受原子核束缚很强,只有当外电场达到一定程度才可导电。惰性气体,橡胶等。 6.半导体:一般情况下不导电,但在外界因素刺激下可以导电,例如强电场或强光照射。 其原子的最外层电子受原子核的束缚力介于导体和绝缘体之间。Si,Ge等四价元素。

7. 本征半导体:无杂质的具有稳定结构的半导体。 8晶体:由完全相同的原子,分子或原子团在空间有规律的周期性排列构成的有一定几何形状的固体材料,构成晶体的完全相同的原子,分子,原子团称为基元。 9.晶体结构:简单立方,体心立方,面心立方,六角密积, NACL结构,CSCL结构,金刚石结构。 10.七大晶系:三斜,单斜,正交,四角,六角,三角,立方。 11.酸腐蚀和碱腐蚀的化学反应方程式: SI+4HNO3+HF=SIF4+4NO2+4H2O SI+2NaOH+H2O=Na2SiO3+2H2 12.自然界的物质,可分为晶体和非晶体两大类。常见的晶体有硅,锗,铜,铅等。常见的非晶体有玻璃,塑料,松香等。晶体和非晶体可以从三个方面来区分:1.晶体有规则的外形 2.晶体具有一定的熔点 3.晶体各向异性。 13.晶胞:晶体中有无限在空间按一定规律分布的格点,叫空间点阵。组成空间点阵最基本的单元叫晶胞。晶胞具有很多晶体的性质,很多晶胞在空间重复排列起来就得到整个晶体。不同的晶体,晶胞的形状不同。 14.根据缺陷相对晶体尺寸或影响范围大小,可分为以下几类: A:点缺陷 B:线缺陷 C:面缺陷 D:体缺陷 15.位错:一种晶体缺陷。晶体的位错是围绕着一条很长的线,在一定范围内原子都发生规律的错动,离开它原来的平衡位置,叫位错。

半导体器件基础测试题

半导体器件基础测试题

第一章半导体器件基础测试题(高三) 姓名班次分数 一、选择题 1、N型半导体是在本征半导体中加入下列物质而形成的。 A、电子; B、空穴; C、三价元素; D、五价元素。 2、在掺杂后的半导体中,其导电能力的大小的说法正确的是。 A、掺杂的工艺; B、杂质的浓度: C、温度; D、晶体的缺陷。 3、晶体三极管用于放大的条件,下列说法正确的是。 A、发射结正偏、集电结反偏; B、发射结正偏、集电结正偏; C、发射结反偏、集电结正偏; D、发射结反偏、集电结反偏; 4、晶体三极管的截止条件,下列说法正确的是。 A、发射结正偏、集电结反偏; B、发射结正偏、集电结正偏; C、发射结反偏、集电结正偏; D、发射结反偏、集电结反偏; 5、晶体三极管的饱和条件,下列说法正确的是。 A、发射结正偏、集电结反偏; B、发射结正偏、集电结正偏; C、发射结反偏、集电结正偏; D、发射结反偏、集电结反偏; 6、理想二极管组成的电路如下图所示,其AB两端的电压是。

A、—12V; B、—6V; C、+6V; D、+12V。 7、要使普通二极管导通,下列说法正确的是。 A、运用它的反向特性; B、锗管使用在反向击穿区; C、硅管使用反向区域,而锗管使用正向区域; D、都使用正向区域。 8、对于用万用表测量二极管时,下列做法正确的是。 A、用万用表的R×100或R×1000的欧姆,黑棒接正极,红棒接负极,指针偏转; B、用万用表的R×10K的欧姆,黑棒接正极,红棒接负极,指针偏转; C、用万用表的R×100或R×1000的欧姆,红棒接正极,黑棒接负极,指针偏转; D、用万用表的R×10,黑棒接正极,红棒接负极,指针偏转; 9、电路如下图所示,则A、B两点的电压正确的是。 A、U A=3.5V,U B=3.5V,D截止; B、U A=3.5V,U B=1.0V,D截止; C、U A=1.0V,U B=3.5V,D导通; D、U A=1.0V,U B=1.0V,D截止。 10、稳压二极管在电路中的接法,正确的说法是。 A、稳压管是正向并接在电路中,即稳压管正极接电路中电源的正极,负极接电源的负极; B、稳压管是反向并接在电路中,即稳压管正极接电路中电源的负极,负极接电源的正极; C、稳压管是正向串接在电路中,即稳压管正极串接电路中电源的高电位,负极接电源的低电位。 D、稳压管是反向串接在电路中,即稳压管

半导体基础知识

外延基础知识 一、基本概念能级:电子是不连续的,其值主要由主量子数 N 决定,每一确定能量值称为一个能级。能带:大量孤立原子结合成晶体后,周期场中电子能量状态出现新特点:孤立原子原来一个能级将分裂成大量密集的能级,构成一相应的能带。(晶体中电子能量状态可用能带描述)导带:对未填满电子的能带,能带中电子在外场作用下,将参与导电,形成宏观电流,这样的能带称为导带。价带:由价电子能级分裂形成的能带,称为价带。(价带可能是满带,也可能是电子未填满的能带)直接带隙:导带底和价带顶位于 K 空间同一位置。间接带隙:导带底和价带顶位于 K 空间不同位置。 同质结:组成PN结的P型区和N型区是同种材料。(如红黄光中的:GaAs上生长GaAs,蓝绿光中:U(undope)-GaN 上生长 N(dope)- GaN) 异质结:两种晶体结构相同,晶格常数相近,但带隙宽度不同的半导体材料生长在一起形成的结,称为异质结。(如蓝绿光中: GaN 上生长 Al GaN ) 超晶格(superlatic):由两种或两种以上组分不同或导电类型各异的超薄层(相邻势阱内电子波函数发生交迭) 的材料,交替生长形成的人工周期性结构,称为超晶格材料。 量子阱(QW):通常把势垒较厚,以致于相邻电子波函数不发生交迭的周期性结构,称为量子阱(它是超晶格的一种)。 二、半导体 1.分类:元素半导体: Si 、Ge 化合物半导体:GaAs、InP、GaN(山-V )、ZnSe(U-W)、SiC 2.化合物半导体优点: a.调节材料组分易形成直接带隙材料,有高的光电转换效率。(光电器件一般选用直接带隙材料) b.高电子迁移率。 c.可制成异质结,进行能带裁减,易形成新器件。 3.半导体杂质和缺陷杂质:替位式杂质(有效掺杂) 间隙式杂质缺陷:点 缺陷:如空位、间隙原 子 线缺陷:如位错面缺陷:(即立方密积结构里夹杂着少量六角密积)如层错 4.外延技术 LPE:液相外延,生长速率快,产量大,但晶体生长难以精确控制。(普亮LED常用此生长方法) MOCVD (也称 MOVPE ): Metal Organic Chemical Vapour Deposition金属有机汽相淀积,精确控制晶体生长,重复性好,产量大,适合工业化大生产。 HVPE :氢化物汽相外延,是近几年在MOCVD基础上发展起来的,适应于山-V氮化物半导体薄膜和 超晶格外延生长的一种新技术。生长速率快,但晶格质量较差。 MBE :分子束外延,可精确控制晶体生长,生长出的晶体异常光滑,晶格质量非常好,但生长速率慢,难以用于工业化大生产。 三、MOCVD 设备 1.发展史:国际上起源于 80 年代初,我国在 80年代中( 85年)。国际上发展特点:专业化分工,我国发展特 点:小而全,小作坊式。 技术条件: a.MO 源:难合成,操作困难。 b.设备控制精度:流量及压力控制 c.反应室设计: Vecco :高速旋转 Aixtron: 气浮式旋转 Tomax Swan :CCS系统(结合前两种设备特点) Nichia:双流式 2.MOCVD 组成