电容屏Sesor制造流程工艺说明书
工程顺序：?BM→?SPT ITO→?Etch ITO→…X轴架桥(EOC光阻)→…SPT
Mo-Al-Mo→?Etch Mo-Al-Mo→?保护层(EOC光阻)
以下是各工程制程细部解说：
第一道工程是BM (Black Matrix)，制造触控屏的遮光框及后续工程的对位记号。此工程需在黄光微影制程下生产。
设备名称制程名称功能说明
Loader投片机玻璃入料投入SiO2玻璃基板。
UV Cleaner紫外线洗净利用紫外线生成臭氧分解基板上的有机物。
药洗机药液清洁利用碱性药液KOH或清洁剂分解基板上的无机物，也可清洗有机物残骸。
水洗机高压清洁高压水柱大量冲洗基板药液清洁后的残留物。超音波清洁超音波震荡出微细缝中的残留物。
纯水清洁大量超纯水冲洗基板。
液切风刀吹干基板上的水。
IR/UV IR干燥以IR加热板高温蒸发水气，达基板表面完全干燥。Buffer缓冲区进入Coater前的缓冲。
Spin Coater光阻涂布利用离心力旋转涂布黑色光阻剂(负型光刻胶)。
软烤炉Pre-bake光阻以IR加热板烤干基板上的黑色光阻薄膜。
曝光机曝光前恒温
板
基板经由软烤炉后需降温至与BM光罩同温，才可进
行曝光。
光阻曝光将光罩设计图面1:1曝光转印在光阻薄膜上。
端面洗净机基板端面洗
净
将基板四个边先做显影。
显像(现象)机光阻显影
利用碱性显影药液分解基板上未曝光的黑色光阻薄
膜。
显影后洗净大量超纯水冲洗显影药液。
Un-loader收片收片基板收入卡匣。使用HAPE台车搬运卡匣到硬烤炉
硬烤炉Post-bake
第二道工程是SPT ITO (溅镀ITO导电膜)，制造电容式触控屏的X轴Y轴电场。此工程需经过ITO洗净机后，再进入高真空溅镀机中生产。
设备名称制程名称功能说明
Loader投片机基板入料投入硬烤完成的BM基板(或是SiO2玻璃基板)。
水洗机磨刷水洗毛刷刷洗基板上的异物。
中压水洗中高压水柱大量超纯水冲洗基板。风刀风刀吹干基板上的水。
IR段IR干燥以IR加热板高温蒸发水气，达基板表面完全干燥。UV段UV改质利用紫外线改质BM基板表面，有利溅镀成膜。Loader投片机基板收料基板收片入卡匣。
使用HAPE台车搬运卡匣到ITO溅镀机
ITO溅镀机ITO镀膜
在高温高真空炉中，利用高磁场磁控ITO靶材溅镀ITO
膜。
第三道工程是Etch ITO，制造电容式触控屏的X轴Y轴设计图案。
此工程再回到黄光微影制程生产，及ITO蚀刻室。
设备名称制程名称功能说明
Loader投片机玻璃入料投入ITO成膜后的ITO玻璃基板。
UV Cleaner紫外线洗净利用紫外线生成臭氧分解基板上的有机物。
药洗机药液清洁利用碱性药液KOH或清洁剂分解基板上的无机物，也可清洗有机物残骸。
水洗机高压清洁高压水柱大量冲洗基板药液清洁后的残留物。超音波OFF有ITO膜不可开超音波。
纯水清洁大量超纯水冲洗基板。
液切风刀吹干基板上的水。
IR/UV IR干燥以IR加热板高温蒸发水气，达基板表面完全干燥。Buffer缓冲区进入Coater前的缓冲。
Spin Coater光阻涂布利用离心力旋转涂布正型光阻剂(光刻胶)。软烤炉Pre-bake光阻以IR加热板烤干基板上的正型光阻薄膜。
曝光机曝光前恒温
板
基板经由软烤炉后需降温至与ITO光罩同温，才可进
行曝光。
光阻曝光将光罩设计图面1:1曝光转印在光阻薄膜上。
端面洗净机基板端面洗
净
将基板四个边先做显影。
显像(现象)机光阻显影
利用有机碱显影药液(TMAH)分解基板上曝光的正型光
阻薄膜。
显影后洗净大量超纯水冲洗显影药液。
Un-loader收片收片基板收入卡匣。
使用HAPE台车搬运卡匣到ITO蚀刻室
ITO蚀刻机ITO蚀刻用ITO蚀刻剂蚀刻出ITO Pattern图形。
剥膜机正光阻剥膜用碱性药液KOH或剝膜液去除上面的正型光阻薄膜。
第四道工程是X轴架桥(EOC光阻)，制造电容式触控屏的连通X轴架桥。
此工程再回到黄光微影制程生产。
设备名称制程名称功能说明
Loader投片机玻璃入料投入ITO Pattern基板。
UV Cleaner紫外线洗净利用紫外线生成臭氧分解基板上的有机物。
药洗机药液清洁利用碱性药液KOH或清洁剂分解基板上的无机物，也可清洗有机物残骸。
水洗机高压清洁高压水柱大量冲洗基板药液清洁后的残留物。超音波OFF有ITO膜不可开超音波。
纯水清洁大量超纯水冲洗基板。
液切风刀吹干基板上的水。
IR/UV IR干燥以IR加热板高温蒸发水气，达基板表面完全干燥。
Buffer缓冲区进入Coater前的缓冲。
Spin Coater光阻涂布利用离心力旋转涂布EOC光阻剂(负型光刻胶)。软烤炉Pre-bake光阻以IR加热板烤干基板上的EOC光阻薄膜。
曝光机曝光前恒温
板
基板经由软烤炉后需降温至与OC1光罩同温，才可进
行曝光。
光阻曝光将光罩设计图面1:1曝光转印在光阻薄膜上。
端面洗净机基板端面洗
净
将基板四个边先做显影。
显像(现象)机光阻显影利用碱性显影药液分解基板上曝光的负型光阻薄膜。显影后洗净大量超纯水冲洗显影药液。
Un-loader收片收片基板收入卡匣。
使用HAPE台车搬运卡匣到硬烤炉
硬烤炉Post-bake
第五道工程是SPT Mo-Al-Mo (溅镀SPT Mo-Al-Mo膜)，制造电容式触控屏的金属线路。
此工程需经过ITO洗净机后，再进入高真空溅镀机中生产。
设备名称制程名称功能说明
Loader投片机基板入料投入基板。
水洗机磨刷水洗毛刷刷洗基板上的异物。
中压水洗中高压水柱大量超纯水冲洗基板。风刀风刀吹干基板上的水。
IR段IR干燥以IR加热板高温蒸发水气，达基板表面完全干燥。UV段UV改质利用紫外线改质基板表面，有利溅镀成膜。
Loader投片机基板收料基板收片入卡匣。
使用HAPE台车搬运卡匣到金属溅镀机
金属溅镀机金属镀膜在高温高真空炉中，利用高磁场磁控Mo靶材和Al靶
材溅镀Mo-Al-Mo膜。
第六道工程是Etch Mo-Al-Mo，制造电容式触控屏的金属线路。
此工程再回到黄光微影制程生产，及Al蚀刻室。
设备名称制程名称功能说明
Loader投片机玻璃入料投入ITO成膜后基板。
UV Cleaner紫外线洗净利用紫外线生成臭氧分解基板上的有机物。
药洗机药液清洁利用中性清洁剂分解基板上的无机物，也可清洗有机物残骸。
水洗机高压清洁高压水柱大量冲洗基板药液清洁后的残留物。超音波OFF有金属膜不可开超音波。
纯水清洁大量超纯水冲洗基板。
液切风刀吹干基板上的水。
IR/UV IR干燥以IR加热板高温蒸发水气，达基板表面完全干燥。Buffer缓冲区进入Coater前的缓冲。
Spin Coater光阻涂布利用离心力旋转涂布正型光阻剂(光刻胶)。
软烤炉Pre-bake光阻以IR加热板烤干基板上的正型光阻薄膜。
曝光机曝光前恒温
板
基板经由软烤炉后需降温至与MTL光罩同温，才可进
行曝光。
光阻曝光将光罩设计图面1:1曝光转印在光阻薄膜上。
端面洗净机基板端面洗
净
将基板四个边先做显影。
显像(现象)机光阻显影
利用有机碱显影药液(TMAH)分解基板上曝光的正型光
阻薄膜。
显影后洗净大量超纯水冲洗显影药液。
Un-loader收片收片基板收入卡匣。使用HAPE台车搬运卡匣到ITO蚀刻室
Al蚀刻机Al蚀刻用Al蚀刻剂蚀刻出Metal Pattern图形。
剥膜机正光阻剥膜用水系剝膜液去除上面的正型光阻薄膜。
第七道工程是保护层(EOC光阻)，保护所有电容式触控屏的线路。
此工程再回到黄光微影制程生产。
设备名称制程名称功能说明
Loader投片机玻璃入料
投入前一制程产出有ITO Pattern及金属线路的基
板。
UV Cleaner紫外线洗净利用紫外线生成臭氧分解基板上的有机物。
药洗机药液清洁利用中性清洁剂分解基板上的无机物，也可清洗有机物残骸。
水洗机高压清洁高压水柱大量冲洗基板药液清洁后的残留物。超音波OFF有ITO膜不可开超音波。
纯水清洁大量超纯水冲洗基板。
液切风刀吹干基板上的水。
IR/UV IR干燥以IR加热板高温蒸发水气，达基板表面完全干燥。Buffer缓冲区进入Coater前的缓冲。
Spin Coater光阻涂布利用离心力旋转涂布EOC光阻剂(负型光刻胶)。
软烤炉Pre-bake光阻以IR加热板烤干基板上的EOC光阻薄膜。
曝光机曝光前恒温
板
基板经由软烤炉后需降温至与OC2光罩同温，才可进
行曝光。
光阻曝光将光罩设计图面1:1曝光转印在光阻薄膜上。
端面洗净机基板端面洗
净
将基板四个边先做显影。
显像(现象)机光阻显影利用碱性显影药液分解基板上曝光的正型光阻薄膜。显影后洗净大量超纯水冲洗显影药液。
Un-loader收片收片基板收入卡匣。
使用HAPE台车搬运卡匣到硬烤炉
硬烤炉Post-bake
註：
光罩(Mask)又称铬版、掩膜版、掩光版、光刻版等，本三部所使用的光罩是为玻璃基材以铬、氧化铬为掩膜的硬掩膜版，为了防止其变形，需要竖直存放，为了保证掩膜版表面的洁净度，一般要保存在1,000级以上的无尘室内，湿度要维持在40-60%RH左右的干燥环境里，以防止玻璃出现发霉现象影响光学性能。湿度太高湿会发霉，湿度太干燥会有静电，容易使光罩吸附异物，异物容易造成刮伤影响图案的完整性