手机壳后盖的成型工艺
手机壳后盖的成型工艺
班级：成型112202H
姓名：郭明阳
学号：201122020108
指导老师：常志梁
手机后盖实物图
手机后盖三维动画图
合模装置工作分析
塑料注射剂的工作分析
手机壳体的喷涂工艺
手机壳体的喷涂工艺 底漆和面漆 塑件与金属不同，必须采用低温（一般60~80℃）固化的涂料。常用面漆材料有聚氨酯（PU）类和丙烯酸树脂类涂料。当需要涂层表面具有金属光泽时，还要在透明色面漆下面喷涂一层银色底漆。 UV涂料 为了增加涂层表面耐磨性，通常在外表面再喷涂一层紫外固化的UV涂料。UV 涂料的光亮度要求通过高光UV和哑光UV的不同比例配制来满足。 2 喷涂方法 塑件喷涂工艺分为手工喷涂和自动喷涂两种。 手工喷涂：涂层厚度和质量不易控制。主要用于初期配料试喷和内表面导电涂料的喷涂。 自动喷涂：有多枪（6枪和8枪等）喷涂。调整不同喷射角度以达到喷涂表面厚度均匀，也有用机械手进行喷涂的方式。 注意：试喷涂前必须确定基材的代号、颜色及表面粗糙度。 3 涂层厚度 为使涂层颜色在光泽、耐磨等方面的质量稳定，必须控制涂层厚度。涂层厚度检测可用涂层测厚仪直接测量。 银色底漆（为表现金属光泽用）较薄，一般为3~5μm; 面漆涂层厚度一般为8~10μm; 涂层厚度一般为8~15μm。
4颜色及光亮度 可用色差仪和亮度仪检测。这种方法能以数据定量，但准确度较差。通常采用色板用比较法进行检测。 5色板签样 设计部门通过颜色代号及色板等方式提出涂料颜色及光亮度要求后，由涂料厂家（或与喷涂厂家配合）配制涂料并在自动喷涂线上进行试喷。经设计部门对试喷样品进行全面检测，合格后进行签样，同时确定涂料代号。如不能达到设计要求时，这一过程可经多次反复后确定。 6耐磨及抗剥离检测 在“RCA 耐磨检测仪”上进行纸带耐磨检测，抗剥离强度检测则用百格刀和3M胶带检查涂层脱落的百分比来确定。 7涂料生产厂家 目前，国内外油漆生产厂家很多，它们生产的油漆涂料各有特点，可根据需要选用。
全套手机制作流程解析
全套手机制作流程 一,主板方案的确定 在手机设计公司,通常分为市场部(以下简称 MKT ,外形设计部(以下简称 ID ,结构设计部(以下简称 MD 。一个手机项目的是从客户指定的一块主板开始的,客户根据市场的需求选择合适的主板,从方案公司哪里拿到主板的 3D 图,再找设计公司设计某种风格的外形和结构。也有客户直接找到设计公司要求设计全新设计主板的,这就需要手机结构工程师与方案公司合作根据客户的要求做新主板的堆叠,然后再做后续工作,这里不做主要介绍。当设计公司的 MKT 和客户签下协议,拿到客户给的主板的 3D 图,项目正式启动, MD 的工作就开始了。 二,设计指引的制作 拿到主板的 3D 图, ID 并不能直接调用,还要 MD 把主板的 3D 图转成六视图,并且计算出整机的基本尺寸,这是 MD 的基本功 , 我把它作为了公司招人面试的考题 , 有没有独立做过手机一考就知道了 , 如果答得不对即使简历说得再经验丰富也没用 , 其实答案很简单 , 以带触摸屏的手机为例 , 例如主板长度 99, 整机的长度尺寸就是在主板的两端各加上 2.5, 整机长度可做到 99+2.5+2.5=104,例如主板宽度 37.6, 整机的宽度尺寸就是在主板的两侧各加上 2.5, 整机宽度可做到 37.6+2.5+2.5=42.6,例如主板厚度 13.3, 整机的厚度尺寸就是在主板的上面加上 1.2(包含 0.9的上壳厚度和 0.3的泡棉厚度 , 在主板的下面加上 1.1(包含 1.0的电池盖厚度和 0.1的电池装配间隙 , 整机厚度可做到 13.3+1.2+1.1=15.6,答案并不唯一 , 只要能说明计算的方法就行还要特别指出 ID 设计外形时需要注意的问题,这才是一份完整的设计指引。 三,手机外形的确定 ID 拿到设计指引,先会画草图进行构思,接下来集中评选方案,确定下两三款草图,既要满足客户要求的创意,这两三款草图之间又要在风格上有所差异,然后上机进行细化,绘制完整的整机效果图,期间 MD 要尽可能为 ID 提供技术上的支持,如工艺
手机生产流程介绍
手机流程一，主板方案的确定 在手机设计公司，通常分为市场部（以下简称MKT），外形设计部（以下简称ID），结构设计部（以下简称MD）。一个手机项目的是从客户指定的一块主板开始的，客户根据市场的需求选择合适的主板，从方案公司哪里拿到主板的3D图，再找设计公司设计某种风格的外形和结构。也有客户直接找到设计公司要求设计全新设计主板的，这就需要手机结构工程师与方案公司合作根据客户的要求做新主板的堆叠，然后再做后续工作，这里不做主要介绍。当设计公司的MKT和客户签下协议，拿到客户给的主板的3D图，项目正式启动，MD的工作就开始了。 二，设计指引的制作 拿到主板的3D图，ID并不能直接调用，还要MD把主板的3D图转成六视图，并且计算出整机的基本尺寸，这是MD的 基本功,我把它作为了公司招人面试的考题,有没有独立做过手机一考就知道了,如果答 得不对即使简历说得再经验丰富也没用,其实答案很简单,以带触摸屏的手机为例,例如 主板长度99,整机的长度尺寸就是在主板的两端各加上,整机长度可做到99++=104,例如主板宽度,整机的宽度尺寸就是在主板的两侧各加上,整机宽度可做到++=,例如主板厚度,整机的厚度尺寸就是在主板的上面加上(包含的上壳厚度和的泡棉厚度),在主板的下面 加上(包含的电池盖厚度和的电池装配间隙),整机厚度可做到++=,答案并不唯一,只要能说明计算的方法就行还要特别指出ID设计外形时需要注意的问题，这才是一份完整的设计指引。 三，手机外形的确定 ID拿到设计指引，先会画草图进行构思，接下来集中评选方案，确定下两三款草图，既要满足客户要求的创意，这两三款草图之间又要在风格上有所差异，然后上机进行细化，绘制完整的整机效果图，期间MD要尽可能为ID提供技术上的支持，如工艺上能否实现，结构上可否再做薄一点，ID完成的整机效果图经客户调整和筛选，最终确定的方案就可以开始转给MD做结构建模了。 四，结构建模 1.资料的收集
手机生产流程
解密手机生产流程 手机生产流程简介：当大家在每一次看到一部新奇而又拥有高性能、鲜亮的外观设计的手机出现时，各位是否有这样的好奇心，这样的手机如何制造出来的呢？今天我们尝试用一个技术的客观角度，来简单描述手机生产的流程，好让大家更进一步了解手机的构造！ 一、手机的设计流程 手机设计公司一般需要最基本有六个部门： ID(Industry Design)工业设计、MD(Mechanical Design)结构设计、HW(Hardware) 硬件设计、SW(Software)软件设计、 PM(Project Management)项目管理、Sourcing资源开发部、QA(Quality Assurance)质量监督 1、ID(Industry Design)工业设计 手机的外观、材质、手感、颜色配搭，主要界面的实现与及色彩等方面的设计。 例如摩托罗拉“明”翻盖的半透明，诺基亚7610的圆弧形外观，索爱W550的阳光橙等。这些给用户的特别感受和体验都是属于手机工业设计的范畴，一部手机是否能成为畅销的产品，手机的工业设计显得特别重要！ 2、MD(Mechanical Design)结构设计 手机的前壳、后壳、手机的摄像镜头位置的选择，固定的方式，电池如何连接，手机的厚薄程度。如果是滑盖手机，如何让手机滑上去，怎样实现自动往上弹，SIM卡怎样插和拔的安排，这些都是手机结构设计的范畴。繁琐的部件需要MD的工作人员对材质以及工艺都非常熟识。 摩托罗拉V3以 13.9mm的厚度掀起了手机市场的热潮，V3手机以超薄为卖点，因为它的手机外壳材质选择十分关键，所以V3的外壳是由技术超前的航空级铝合金材质打造而成。可以这样说，特殊外壳材质的选择成就了V3的成功。 另外有个别用户反应在使用某些超薄滑盖手机的时候，在接听电话时总能感觉到手机前壳的左右摇动，这就是手机结构设计出了问题，由于手机的壳体太薄，通话时的扬声器振动很容易让手机的机身产生了共振。 3、HW(Hardware) 硬件设计 硬件主要设计电路以及天线，而HW是要和MD保持经常性的沟通。比如MD要求做薄，于是电路也要薄才行得通。同时HW也会要求MD放置天线的区域比较大，和电池的距离也要足够远，HW还会要求ID在天线附近不要放置有金属配件等等。可想而知一部内置天线的设计手机，其制造成本是会较一部外置天线设计的手机贵上20-25%，其主要因素就是天线的设计，物料的要求与及电路的设计和制造成本平均都是要求较高一些。 通常结构设计师(MD)与工业设计师(ID)都会有争论，MD说ID都是画家，画一些大家做不出来的东西，而ID会说MD笨，不按他们的设计做，所以手机卖得不好。所以，一款新的手机在动手设计前，各个部门都会对ID部门的设计创意进行评审，一个好的ID 一定要是一个可以实现的创意，并且客户的体验感觉要很好才行。当年摩托罗拉V70的ID就是一个很好的实现创意例子，后期市场的反应也不错，而西门子的Xelibri的创意虽然也很好，也可实现，但可惜的是最终客户的使用感觉并不好，所以一个真正好的创意，不但要好看，可实现，而且还要好用。 另外HW也会与ID吵架，ID喜欢用金属装饰，但是金属会影响了天线的设计以及容易产生静电的问题，因此HW会很恼火，ID/MD 会开发新材料，才能应付ID的要求。诺基亚8800就是一个好例子，既有金属感，又不影响天线的接收能力。 4、SW(Software)软件设计
手机设计到生产全流程
R D.c o m?手机设计与制造全过程转自M O T O手机论坛[] [] 现在的手机已经渐渐脱离了单纯通讯工具的身份，逐渐转变成为一个多媒体和信息的终端设备，未来日常的沟通、娱乐、理财等活动，都是可以透过手机来进行。当大家在每一次看到一部新奇而又拥有高性能、鲜亮的外观设计的手机出现时，各位是否有这样的好奇心，这样的手机到底是怎么设计和制造出来的呢？[] [] 所以今天我们尝试用一个技术的客观角度，来简单描述手机设计部门的构造与及部门与部门之间的关系，最后向大家展示手机由制造到面世前的种种测试，好让大家更进一步了解手机，更加珍惜你的爱机，或许你日后不会轻易的更换它了吧！[] [] 一、手机的设计流程[] []
用一个较简单的阐释，一般的手机设计公司是需要最基本有六个部门：ID、MD、HW、SW、PM、Sourcing、QA。[] [] 1、I D(I n d u s t r y D e s i g n)工业设计[] [] 包括手机的外观、材质、手感、颜色配搭，主要界面的实现与及色彩等方面的设计。[] ] 例如摩托罗拉“明”翻盖的半透明，诺基亚7610的圆弧形外观，索爱W550的阳光橙等。这些给用户的特别感受和体验都是属于手机工业设计的范畴，一部手机是否能成为畅销的产品，手机的工业设计显得特别重要！[] [] 2、M D(M e c h a n i c a l D e s i g n)结构设计[] [] 手机的前壳、后壳、手机的摄像镜头位置的选择，固定的方式，电池如何连接，手机的厚薄程度。如果是滑盖手机，
如何让手机滑上去，怎样实现自动往上弹，SIM卡怎样插和拔的安排，这些都是手机结构设计的范畴。繁琐的部件需要M D的工作人员对材质以及工艺都非常熟识。[] 摩托罗拉V3以的厚度掀起了手机市场的热潮，V3手机以超薄为卖点，因为它的手机外壳材质选择十分关键，所以V3的外壳是由技术超前的航空级铝合金材质打造而成。可以这样说，特殊外壳材质的选择成就了V3的成功。[] [] 另外有个别用户反应在使用某些超薄滑盖手机的时候，在接听电话时总能感觉到手机前壳的左右摇动，这就是手机结构设计出了问题，由于手机的壳体太薄，通话时的扬声器振动很容易让手机的机身产生了共振。[] [] 3、H W(H a r d w a r e)硬件设计[] [] 硬件主要设计电路以及天线，而HW是要和MD保持经常性的沟通。[]
手机玻璃盖板生产加工工艺流程
手机3D玻璃盖板生产加工工艺流程 手机3D玻璃盖板生产加工工艺的流程主要包括：工程→开料开孔→精雕→研磨→清洗→热弯→抛光→检测→钢化→开模→UV转印→镀膜（PVD）→印刷（丝印／喷涂）→镭雕→检包→贴合→包装等，工艺流程长，品质要求高，良率低。 一、工程 确认客户图纸是否可以生产，制作本厂图纸及菲林，并确认流程。（图纸菲林需有制作日期，编号。有修改及时更新，收回旧图纸及菲林），下达指令单,样品全线跟踪。二、CNC开料 材料要求：玻璃材料必须是3D曲面玻璃材质。 板材玻璃在进入深加工作业时，第一道工序就是按照客户的图纸尺寸要求，进行加工余量放量后（一般单边留0.1mm余量），把数据输入到玻璃基板CNC切割机里进行粗坯制作，俗称开料。 注意事项：玻璃切割机需能够高效的进行直线、圆孔、曲线切割，这样可大量节省后续盖板玻璃CNC成型、抛光等工序的加工时间，对盖板玻璃行业提高生产效率，降低生产成本有着十分积极的意义。 第一道工序和普通盖板一样。 三、CNC精雕玻璃（磨边） CNC精雕玻璃是采用精雕机砂轮槽对毛坯玻璃进行磨边，去除余量；并通过钻头将玻璃原料进行倒边和钻孔，用细砂轮对外形及摄像头孔精加工，以满足最终成品要求。加工精度达0.01mm 四、研磨抛光
加入抛光粉，通过研具在一定压力下与加工面作复杂的相对运动，将玻璃原料磨至要求厚度，并抛光成表面镜面效果。 五、清洗 不同加工企业清洗工艺时段不同，一般在磨边之后需清洗，然后再次打磨抛光。 主要清洗掉表面残留废渣，一般采用超声波清洗。 等离子体与固体表面发生反应可以分为物理反应（离子轰击）和化学反应，以介质阻挡放电DBD等离子技术对玻璃基片进行预处理，可引起玻璃藕片表面键后和基团显著变化，使基片表面硅氢基含量显著增加，同时亲水性增强，而表面并不会粗糙，从而能够有效的活化材料的表面 六、热弯工艺 热弯工艺是3D玻璃制程中最核心的工艺之一，也是难点之一。
手机3D玻璃盖板的生产工艺流程
手机3D玻璃盖板的生产工艺流程 手机3D玻璃盖板生产加工工艺的流程主要包括：工程→开料开孔→精雕→研磨→清洗→热弯→抛光→检测→钢化→UV转印→镀膜（PVD）→印刷（丝印、喷涂）→贴合→贴膜→包装等。 下面我们来系统的了解一下每道加工工序。 开料： 材料要求：玻璃材料必须是3D曲面玻璃材质。 板材玻璃在进入深加工作业时，第一道工序就是按照客户的图纸尺寸要求，进行加工余量放量后（一般单边留余量），把数据输入到玻璃基板CNC切割机里进行粗坯制作，俗称开料。 注意事项：玻璃切割机需能够高效的进行直线、圆孔、曲线切割，这样可大量节省后续盖板玻璃CNC成型、抛光等工序的加工时间，对盖板玻璃行业提高生产效率，降低生产成本有着十分积极的意义。 磨边： 第一道工序和普通盖板一样。CNC精雕玻璃是采用精雕机砂轮槽对毛坯玻璃进行磨边，去除余量；并通过钻头将玻璃原料进行倒边和钻孔，用细砂轮对外形及摄像头孔精加工，以满足最终成品要求。加工精度达。 抛光： 加入抛光粉，通过研具在一定压力下与加工面作复杂的相对运动，将玻璃原料磨至要求厚度，并抛光成表面镜面效果。 清洗： 不同加工企业清洗工艺时段不同，一般在磨边之后需清洗，然后再次打磨抛光。 主要清洗掉表面残留废渣，一般采用超声波清洗。 热弯： 热弯工艺是3D玻璃制程中最核心的工艺之一，也是难点之一。 精雕好外形和孔的玻璃放置在石墨模具中，再将模具放进热弯机中，经过预热、压型、冷却，玻璃在模具中成型成曲面玻璃。曲面玻璃的尺寸取决于石墨模具设计。成型后的外观取决于成型工艺以及石墨模具设计。 扫光： 玻璃经热弯后，产品表面须经抛光。采用羊绒轮，通过调整上下抛光轮转速，对产品压力，时间控制，并辅助研磨粉或泡沫液，对玻璃产品表面精抛光，以达通透无瑕疵。
手机外壳的主要生产流程
、手机外壳的主要生产流程、关键控制点、异常处理方案 1、手机外壳的生产制造流程图 外壳的注塑成型工艺中，主要有以下主要几大步骤：原料的烘烤-拌色-注塑-修剪、自检-FQC检验-包装-入库等。其中注塑成型过程的控制是关键节点。其流程见下图： 手机塑胶壳经过注塑成型检验合格后、根据客户的需要来决定是否要进行二次工艺（如：常见的喷涂、电镀）等涂装工艺以满足客户对外面的定义需要。而喷涂过程主要有调漆-搅拌-过滤-上治具-清洁-喷涂-下治具-丝印-烘烤-全检-包装等。其中调漆、清洁工序和喷涂是整个涂装过程的关键工序。 其流程见下图：
2、手机壳外壳注塑过程关键控制点：
3、外壳注塑成型常见缺陷解除方案:
4、手机外壳（喷涂件）常规可靠性测试项： 下面是手机外壳（喷涂工艺）最常规的可靠性测试项目。具体根据各手机品牌的可靠性测试规范与特殊要求而定。因为每个品牌厂家的器件测试与整机测试的标准有别，这里不能一一赘述。 因为手机外壳的工厂实在太多，限于篇幅原因不在这里详细的说明了。有很多的工厂生产能力与规模还是可观的，缺乏有效的、整套的产品质量管理的制度与机制。产品质量的波动很大、不是很可靠。这也是需要有理想的厂商需要快速提升与重视的环节。需要重视质量、才能提升企业的管理能力、运营能力与品牌的价值。
四：选择手机外壳合作供应商的一些建议 对集成商、品牌厂商来说。目前的国内厂家对注塑成型及二次处理工艺技术在绝大多数性能上是能实现的。目前最主要是如何确保每批壳料之间的变化最小。所以我们经常看到这批壳体没问题、下次来料又是尺寸超标、颜色不对、可靠性测试不过等等问题的发生。其实这些现象的背后就是反应出这家工厂的制程管控的能力水平。有的注塑工厂经常开始生产时管控很严、把不良品在批量供货时偷偷的放进去；有时候把报废的次料添加在原料了，尤甚者直接把次料抽粒后直接当原料生产这样的猫腻屡见不鲜。笔者建议对前期供应商选择时要重点审查这些内容以初步了解，同时在批量供货时、如对尺寸关键尺寸可以采用CPK来监控、颜色用限度样板来参照、原次料用熔融指数来监督。 同时根据市场、客户需求来选择相应的手机外壳供应商，“一份价格一分货”用在手机外壳这个行业是最恰当不过的了、很多的外壳厂家将手机外壳分为不同等级的、用在不同的客户群中。不同的客户有不同的的生产质量要求和成本核算。所以在选择时一定要综合的评估成本与质量的关系。 同样、在手机外壳产品中，每家壳外壳产厂商都不能承诺质量事故为零。所以在和客户端签定协议时要郑重的思考。随着市场对手机质量要求的提高，在消费端的投诉和客户端的投诉也时有发生。有的客户如果处理不好还要要求赔偿，纠纷也将增加。所以在和中下游供应商的质量协议约束上、也需要谨慎如何规避这类风险。在选择壳外壳应商的时候要从价格，质量，配合度，生产能力，设备，交期，以及供应商的稳定性来综合评定
手机外壳的主要生产流程
、手机外壳的主要生产流程、关键控制点、异常处理方案1、手机外壳的生产制造流程图 外壳的注塑成型工艺中，主要有以下主要几大步骤：原料的烘烤-拌色-注塑-修剪、自检-FQC检验-包装-入库等。其中注塑成型过程的控制是关键节点。其流程见下图： 手机塑胶壳经过注塑成型检验合格后、根据客户的需要来决定是否要进行二次工艺（如：常见的喷涂、电镀）等涂装工艺以满足客户对外面的定义需要。而喷涂过程主要有调漆-搅拌-过滤-上治具-清洁-喷涂-下治具-丝印-烘烤-全检-包装等。其中调漆、清洁工序和喷涂是整个涂装过程的关键工序。
其流程见下图： 、手机壳外壳注塑过程关键控制点：2．
:、外壳注塑成型常见缺陷解除方案
3． 4、手机外壳（喷涂件）常规可靠性测试项： 下面是手机外壳（喷涂工艺）最常规的可靠性测试项目。具体根据各手机品牌的可靠性测试规范与特殊要求而定。因为每个品牌厂家的器件测试与整机测试的标准有别，这里不能一一赘述。
因为手机外壳的工厂实在太多，限于篇幅原因不在这里详细的说明了。有很多的工厂生产能力与规模还是可观的，缺乏有效的、整套的产品质量管理的制度与机制。产品质量的波动很大、不是很可靠。这也是需要有理想的厂商需要快速提升与重视的环节。需要重视质量、才能提升企业的管理能力、运营能力与品牌的价值。． 四：选择手机外壳合作供应商的一些建议 对集成商、品牌厂商来说。目前的国内厂家对注塑成型及二次处理工艺技术在绝大多数性能上是能实现的。目前最主要是如何确保每批壳料之间的变化最小。所以我们经常看到这批壳体没问题、下次来料又是尺寸超标、颜色不对、可靠性测试不过等等问题的发生。其实这些现象的背后就是反应出这家工厂的制程管控的能力水平。有的注塑工厂经常开始生产时管控很严、把不良品在批量供货时偷偷的放进去；有时候把报废的次料添加在原料了，尤甚者直接把次料抽粒后直接当原
(完整版)手机制作流程
完整的手机制作流程 一、主板方案的确定 在手机设计公司，通常分为市场部（以下简称MKT、外形设计部（以下简称ID）、结构设计部（以下简 称MD。一个手机项目的是从客户指定的一块主板开始的，客户根据市场的需求选择合适的主板，从方案公司哪里拿到主板的3D图，再找设计公司设计某种风格的外形和结构。也有客户直接找到设计公司要求设 计全新设计主板的，这就需要手机结构工程师与方案公司合作根据客户的要求做新主板的堆叠，然后再做后续工作，这里不做主要介绍。当设计公司的MKT和客户签下协议，拿到客户给的主板的3D图，项目正式 启动，MD的工作就开始了。 二、设计指引的制作 拿到主板的3D图，ID并不能直接调用，还要MD把主板的3D图转成六视图，并且计算出整机的基本尺寸，这是MD的基本功，东莞铭讯电子周九顺先生的朋友把它作为公司招人面试的考题，有没有独立做过手机一 考就知道了，如果答得不对即使简历说得再有经验丰富也没用，其实答案很简单，以带触摸屏的手机为例， 例如主板长度99，整机的长度尺寸就是在主板的两端各加上 2.5，整机长度可做到99+2.5+2.5=104，例如 主板宽度37.6，整机的宽度尺寸就是在主板的两侧各加上 2.5，整机宽度可做到37.6+2.5+2.5=42.6 ，例 如主板厚度13.3，整机的厚度尺寸就是在主板的上面加上 1.2（包含0.9的上壳厚度和0.3的泡棉厚度）， 在主板的下面加上1.1（包含1。0的电池盖厚度和0.1的电池装配间隙），整机厚度可做到13.3+1.2+1.仁15.6，答案并不唯一，只要能说明计算的方法就行。 还要特别指岀ID设计外形时需要注意的问题，这才是一份完整的设计指引。 三、手机外形的确定 ID拿到设计指引，先会画草图进行构思，接下来集中评选方案，确定下两三款草图，既要满足客户要求的创意，这两三款草图之间又要在风格上有所差异，然后上机进行细化，绘制完整的整机效果图，期间MD要尽可能为ID提供技术上的支持，如工艺上能否实现，结构上可否再做薄一点，ID完成的整机效果图经客 户调整和筛选，最终确定的方案就可以开始转给MD做结构建模了。 四、结构建模 1、资料的收集 MD开始建模需要ID提供线框，线框是ID根据工艺图上的轮廓描岀的，能够比较真实的反映ID的设计意图，输出的文件可以是DXF和IGS格式，如果是DXF格式，MD要把不同视角的线框在CAD中按六视图的方位摆好，以便调入PRO冲描线（直接在PRO冲旋转不同视角的线框可是个麻烦事）。也有负责任的ID在犀牛中就帮MD把不同视角的线框按六视图的方位摆好了存成IGS格式文件，MD只需要在RO冲描线就可以 了。有人也许会问，说来说去都是要描线，ID提供的线框直接用来画曲面不是更省事吗？不是，ID提供的线框不是参数化的，不能进行修改和编辑，限制了后续的结构调整，所以不建议MD直接用ID提供的线框。也有ID 不描线直接给JPG图片，让MD自己去描线的，那就更乱了，图片缩放之间长宽比例可能会发生变 化，MD描的线可能与ID的设计意图有较大出入，所以也不建议ID不描线直接给JPG图片。
手机研发的基本流程
手机研发的基本流程 手机研发的基本流程是： 用一个较简单的阐释，一般的手机研发公司是需要最基本有六个部门：ID、MD、HW、SW、PM、Sourcing、QA。 1、ID(IndustryDesign)工业设计 包括手机的外观、材质、手感、颜色配搭，主要界面的实现与及色彩等方面的设计。 例如摩托罗拉“明”翻盖的半透明，诺基亚7610的圆弧形外观，索爱W550的阳光橙等。这些给用户的特别感受和体验都是属于手机工业设计的范畴，一部手机是否能成为畅销的产品，手机的工业设计显得特别重要！ 2、MD(MechanicalDesign)结构设计 手机的前壳、后壳、手机的摄像镜头位置的选择，固定的方式，电池如何连接，手机的厚薄程度。如果是滑盖手机，如何让手机滑上去，怎样实现自动往上弹，SIM卡怎样插和拔的安排，这些都是手机结构设计的范畴。繁琐的部件需要MD 的工作人员对材质以及工艺都非常熟识。 摩托罗拉V3以13.9mm的厚度掀起了手机市场的热潮，V3手机以超薄为卖点，因为它的手机外壳材质选择十分关键，所以V3的外壳是由技术超前的航空级铝合金材质打造而成。可以这样说，特殊外壳材质的选择成就了V3的成功。 另外有个别用户反应在使用某些超薄滑盖手机的时候，在接听电话时总能感觉到手机前壳的左右摇动，这就是手机结构设计出了问题，由于手机的壳体太薄，通
话时的扬声器振动很容易让手机的机身产生了共振。 3、HW(Hardware)硬件设计 硬件主要设计电路以及天线，而HW是要和MD保持经常性的沟通。 比如MD要求做薄，于是电路也要薄才行得通。同时HW也会要求MD放置天线的区域比较大，和电池的距离也要足够远，HW还会要求ID在天线附近不要放置有金属配件等等。可想而知一部内置天线的设计手机，其制造成本是会较一部外置天线设计的手机贵上20-25%，其主要因素就是天线的设计，物料的要求与及电路的设计和制造成本平均都是要求较高一些。 通常结构设计师(MD)与工业设计师(ID)都会有争论，MD说ID都是画家，画一些大家做不出来的东西，而ID会说MD笨，不按他们的设计做，所以手机卖得不好。所以，一款新的手机在动手设计前，各个部门都会对ID部门的设计创意进行评审，一个好的ID一定要是一个可以实现的创意，并且客户的体验感觉要很好才行。当年摩托罗拉V70的ID就是一个很好的实现创意例子，后期市场的反应也不错，而西门子的Xelibri的创意虽然也很好，也可实现，但可惜的是最终客户的使用感觉并不好，所以一个真正好的创意，不但要好看，可实现，而且还要好用。 另外HW也会与ID吵架，ID喜欢用金属装饰，但是金属会影响了天线的设计以及容易产生静电的问题，因此HW会很恼火，ID/MD会开发新材料，才能应付ID的要求。诺基亚8800就是一个好例子，既有金属感，又不影响天线的接收能力。 ? 4、SW(Software)软件设计
研发手机基本流程及鲜为人知的手机测试项目
手机设计公司是根据不同的手机研发平台来设计不同性能的产品！ 手机研发的基本流程是： 用一个较简单的阐释，一般的手机研发公司是需要最基本有六个部门：ID、MD、HW、 SW、PM、Sourcing、QA。 1、ID(Industry Design)工业设计 包括手机的外观、材质、手感、颜色配搭，主要界面的实现与及色彩等方面的设计。 例如摩托罗拉“明”翻盖的半透明，诺基亚7610的圆弧形外观，索爱W550的阳光橙等。这些给用户的特别感受和体验都是属于手机工业设计的范畴，一部手机是否能成为畅销的产 品，手机的工业设计显得特别重要！ 2、MD(Mechanical Design)结构设计 手机的前壳、后壳、手机的摄像镜头位置的选择，固定的方式，电池如何连接，手机的厚薄程度。如果是滑盖手机，如何让手机滑上去，怎样实现自动往上弹，SIM卡怎样插和拔的安排，这些都是手机结构设计的范畴。繁琐的部件需要MD的工作人员对材质以及工艺 都非常熟识。 摩托罗拉V3以13.9mm的厚度掀起了手机市场的热潮，V3手机以超薄为卖点，因为它的手机外壳材质选择十分关键，所以V3的外壳是由技术超前的航空级铝合金材质打造而成。 可以这样说，特殊外壳材质的选择成就了V3的成功。 另外有个别用户反应在使用某些超薄滑盖手机的时候，在接听电话时总能感觉到手机前壳的左右摇动，这就是手机结构设计出了问题，由于手机的壳体太薄，通话时的扬声器振动很容 易让手机的机身产生了共振。 3、HW(Hardware) 硬件设计 硬件主要设计电路以及天线，而HW是要和MD保持经常性的沟通。 比如MD要求做薄，于是电路也要薄才行得通。同时HW也会要求MD放置天线的区域比较大，和电池的距离也要足够远，HW还会要求ID在天线附近不要放置有金属配件等等。 可想而知一部内置天线的设计手机，其制造成本是会较一部外置天线设计的手机贵上 20-25%，其主要因素就是天线的设计，物料的要求与及电路的设计和制造成本平均都是要 求较高一些。 通常结构设计师(MD)与工业设计师(ID)都会有争论，MD说ID都是画家，画一些大家做不出来的东西，而ID会说MD笨，不按他们的设计做，所以手机卖得不好。所以，一款新的手机在动手设计前，各个部门都会对ID部门的设计创意进行评审，一个好的ID一定要是一个可以实现的创意，并且客户的体验感觉要很好才行。当年摩托罗拉V70的ID就是一个很好的实现创意例子，后期市场的反应也不错，而西门子的Xelibri的创意虽然也很好，也可实现，但可惜的是最终客户的使用感觉并不好，所以一个真正好的创意，不但要好看， 可实现，而且还要好用。 另外HW也会与ID吵架，ID喜欢用金属装饰，但是金属会影响了天线的设计以及容易产生静电的问题，因此HW会很恼火，ID/MD会开发新材料，才能应付ID的要求。诺基亚8800就是一个好例子，既有金属感，又不影响天线的接收能力。 4、SW(Software)软件设计 相对来说，SW是更容易为大家所理解，由于计算机的普及，让我们最大程度地接触了各种各样的软件，手机操作界面的模式，大家经常看到的手机九官格操作菜单的实现，这都是 SW设计的范畴。 SW 要充分考虑到界面的可操作性，是否人性化，是否美观的因素。SW的测试非常复杂，名目繁多，SW的测试不仅只是在寻找Bug，一致性的测试、兼容性的测试等都是非常重要的项目，在目前“内容为主”的信息时代，软件才是手机的最终幕后支柱，硬件的驱动
生产手机外壳注塑成型工艺的方法
生产手机外壳注塑成型工艺的方法447 随着通讯技术的飞速发展，手机普遍应用。手机技术正朝着两个方向发展：一是功能多样化;二是外观精美轻便。因此，在手机开发过程中手机外壳突显出其特别重要的地位。一套手机外壳的制作涵盖了结构设计、模具开发、注塑生产、喷涂印刷等过程，每一环节都将影响最终外观。 结构设计 手机外壳通常由四大件：面壳(上前)、面支(上后)、背支(下前)、背壳(下后)和一些小件，如电池盖、按键、视窗、卡扣、防划条等组成。这些组件在结构设计中需要充分考虑到互配性，以及与电路板和电池等部件的装配。在结构设计中需要考虑很多相关问题，如材料选用、内部结构、表面处理、加工手段、包装装潢等，具体有以下几点： a. 要评审造型设计是否合理可靠，包括制造方法，塑件的出模方向、出模斜度、抽芯、结构强度，电路安装(和电子工程人员配合)等是否合理。 b. 根据造型要求确定制造工艺是否能实现，包括模具制造、产品装配、外壳的喷涂、丝印、材质选择、须采购的零件供应等。 c. 确定产品功能是否能实现，用户使用是否最佳。 d. 进行具体的结构设计、确定每个零件的制造工艺。要注意塑件的结构强度、安装定位、紧固方式、产品变型、元器件的安装定位、安规要求，确定最佳装配路线。 e. 结构设计要尽量减小模具设计和制造的难度，提高注塑生产的效率，降低模具成本和生产成本。 f.确定整个产品的生产工艺、检测手段，保证产品的可靠性。 模具设计 模具设计必须充分考虑产品的结构、装配，同时还需要考虑生产中产品的脱模以及水路排布、浇口分布等，以下简单介绍产品筋条及卡钩、螺母孔等位置的设计注意点。 筋条(Rib)的设计 ·使用PC或者ABS+PC时，Rib的厚度最好不大于壳子本体厚度的0.6倍。 ·高度不要超过本体厚度的3-5倍。 ·拔模角度为0.5-1.0度。 ·在Rib的根部导Rib厚度的40%-60%的圆角。 ·两根Rib之间的间距最好在壁厚的3倍以上。 卡勾的设计 ·卡勾的卡入尺寸一般在0.5mm-0.8mm。 ·钩子从分模面下沉0.2mm，有利于模具制造。 ·钩子和卡槽的咬合面留0.05mm的间隙，以便日后修模。
课程设计 手机壳注塑模具设计
主要阐述手机壳的注塑模设计，提供了使用 PRO/E软件进行整个注塑模设计 的流程，以及塑件的CAE分析。 手机壳、塑料、注塑模、PRO/E模具设计 该同学在手机外壳的注射模具设计中，经过认真调研和方案论证，确定了具体设计方案， 在产品造型上有较强的创新意识，深入钻研每个重要环节，对产品的可行性和工艺进行了详细分析。采 用Pro/E＋EMX建立模型并进行模型的受力分析，模拟模型在现实情况下的使用情况，并得出模型检验 结果，以认真负责的工作态度出色的完成了整个注塑模设计的全过程，具备了设计人员应有的基本素质 和能力。 一．调研报告 1．手机壳的造型结构发展状况 移动电话的普及速度大大超越了专家的预测与想象。它已从最初的模拟系统发展到目前 的数字系统。在此期间，移动电话的功能越来越丰富，体积越来越小，造型越来越美观，充 分体现了技术与艺术结合。除了最基本的实用功能外，移动电话还要考虑美观和舒适，在设 计上必须充分考虑使用对象、使用场合、功能要求、人机工效学等因素。2．材料确定 PC／ABS合金在汽车、机械、家电、计算机、通讯器材、办公设备等方面获得了广泛应
用，如移动电话的机壳、手提式电脑的外壳、以及汽车仪表盘〔板)等。资料显示：PC/ABS 已广泛应用于制造手机外壳。 3．薄壳制品与模具设计 薄壳制品成型时模具设计是至关重要的一步。成型薄壳制品时需要特别设计的薄壳件专 用模具。与常规制品的标准化模具相比，薄壳制品模具从模具结构、浇注系统、冷却系统、 排气系统、脱模系统都发生了重大变化，成本也增加了30％---40％ 4．塑件选择 据调查，东亚尤其是中国的用户对于翻盖手机却相当青睐，在中国市场销售的全部手机 中，翻盖手机的数量超过了一半。国产手机厂商了解本土消费者的心理，摒弃欧美崇尚的直 板机而主推折叠机，开发出符合东方人审美趣味的机型，款式漂亮，内容丰富，得到了广大 消费者的喜爱。针对以上情况，选用翻盖式手机壳注塑模设计。 二、产品工艺分析 1 ．产品造型设计 塑件的选择：女性翻盖手机 本人负责的部分是翻盖部分，翻盖部分的特点是上盖采用复杂曲面设计，上下盖的分型 面都比较复杂，而且下盖需要侧向抽芯。见图1： a)
关于手机壳的一些认识
关于手机壳的一些认识： 最近在淘宝上看到一家专做苹果手机壳的店铺叫从此物录，手机壳卖的比较火热，本人购买了几款。由于做这个行业，所以对目前手机壳市场分类做下介绍。 目前手机壳种类主要分硅胶、TPU、PC或ABS+PC混合材料、金属、木质、皮质等，制图上有水贴、打印、四色印刷。特殊工艺又分IMD、磨砂、抛光、印金、浮雕等，不包括那些奇形怪的模具。 简单说下各种材质的不同优缺点： 1、硅胶套：比较软，拆卸极其方便，这种材质成本较低，容易变形主要是颜色容易发黄，用不多久就会有很明显，但手感还不错，摔落后有较好的弹性缓冲，能对手机起到保护作用。最大的缺点是散热极差，影响机器速度，你可以想想一下自己贴身穿个这种材质的衣服又不透气，整个炎热的夏天什么感受。所以一般这种材质适合做批发，价格比较便宜，适合一些手机价格不是太贵的品牌和对手机壳要求不高的用户。 2、TPU(Thermoplastic polyurethanes)热塑性聚氨酯弹性体橡胶，这种材质耐磨、耐油，硬度适中，为大多数手机壳品牌商的选择，通常采用打印工艺，可以批量订制，不需要多少钱就可以开一个小作坊，然后1个2个都比较灵活，但缺点是，油墨在表层，成像差，容易褪色，特别容易脏。关于褪色，很多人都知道油墨是有毒大，你可以想想一下，每天抓手机的次数和扣鼻屎及吃饭的动作，这无疑等于慢性自杀。极其不卫生，而且过一段时间之后，又褪色又脏，很不美观。 3、IMD(In-Mold Decoration)模内注塑工艺，这是从此物录使用的一种国际流行的工艺，其实这种工艺很早就有了，故事就不再讲了。但由于成本问题真正应用到产品设计领域并不久，IMD工艺采用模内高温注塑，一个手机壳成形需要出模、出片、印刷、盖白、注塑、热压、质检等多个流程，把画面植入壳体中间层，永远不会褪色变黄，壳体抛光，成像立体感强，高清，脏的时候一擦就干净了，相对来说优点还是很多的。但缺点是由于是塑料，即使最高硬度也无法与金属物质抗衡，所以会有划痕，用iphone4s 的人会知道，那个手机壳背面壳体就是IMD工艺，可以拿起来看看是否有划痕。这就是i5之后换成金属材质的原因，乔布斯还为用户辩解说这是岁月的痕迹，其实痕迹就是痕迹，每个物体都有它的优缺点。(灰尘颗粒的硬度就有8H, 而自然界硬度高的物体成本都比较高，比如钻石、金刚玻璃）如果用这种材质且不说成像如何，成本就高的吓人。另外而且由于是印刷，必须需要一定的量厂家才会去做。 4、关于其它制作工艺：磨砂，磨砂是一些低调用户比较喜欢的工艺，但如果使用与imd工艺，成像较为灰暗和光面的实物相比较，再没有审美的人也能区分出好坏来，如果使用与TPU工艺，由于成像直接在壳体表层，因壳体物质的属性成像较差（IMD工艺图形成像在PE模片材上）。所以我们通常见到的壳子，价格中档的，很多是这种材质与工艺。多数为直接打印的。打印与印刷的质量这里就不再多说。关于抛光，能够使色彩更加明亮起到防尘防脏的作用，印金就不说。浮雕，有一种打印机，通常基于tpu，pc片材成像，油墨在表层。关于水帖，容易脱落，易脏，关于过油，手感较好，易脏成像差。
手机生产测试流程
J240 手机生产测试流程 1 生产测试流程 1.1 前端PCBA生产测试流程
1.2 后端组装测试流程
2 流程详解 2.1 前端PCBA生产测试流程 2.1.1 SMT 在板子上涂上锡膏(注意厚度)，将SMD器件贴在涂有锡膏的指定位置上，然过通过回流焊(reflow)。 2.1.2 download 通过下载工具将手机软件下载到手机的flash 芯片中。 2.1.3 BT 包括RF测试、power测试、电流测试 1.2.1 RF 是对射频性能的较准，产生一个补偿表。 1.2.2 Power 是对电池参数的补偿，例如3.7V的测试电压，而手机只测到3.5V，那么以后使用电池时，电池 电压等于测到的电压+0.2。 1.2.3 电流测试： 电流的大小，关系到功率，关系到手机元器件的使用寿命。
2.1.4 MMI测试 把keyboard、voice、USB、FM、BlueTooth等做到夹具上，将PCBA放进夹具一压，测试PCB的MMI 这些功能是否可用。 2.2 后端组装测试流程 2.2.1 PCB和器件IQA 组装前对PCB和其它元器件都做来料检验 2.2.2 装speaker、Mic、LCD、铡键等 2.2.3 外观检查 检查焊接质量 2.2.4 整机组装 组装屏、外壳、天线、键盘、铵钮等。 2.2.5 外观检查 检查外观是否完好。 2.2.6 耦合测试 测试天线性能是否良好。 2.2.7 功能测试 听声音、放音乐等，尽管前面做过MMI测试，然而因为新组装的器件不一定百分百可用，而且PCBA
有可能在MMI测试后续的过程中损坏，再次测试。 2.2.8 写IMEI号 2.2.9 包装 2.2.10 入库
手机壳注塑模具设计流程
手机壳注塑模具设计流 程 Document serial number【KKGB-LBS98YT-BS8CB-BSUT-BST108】
Pro/E手机壳注塑模具设计流程 ||2010年01月18日|[字体：]| 关键词： 在手机外壳的注射模具设计中，经过认真调研和方案论证，确定了具体设计方案，在产品造型上有较强的创新意识，深入钻研每个重要环节，对产品的可行性和工艺进行了详细分析。采用 Pro/E＋EMX建立模型并进行模型的受力分析，模拟模型在现实情况下的使用情况，并得出模型检验结果，以认真负责的工作态度出色的完成了整个注塑模设计的全过程，具备了设计人员应有的基本素质和能力。 一．调研报告 1．手机壳的造型结构发展状况 移动电话的普及速度大大超越了专家的预测与想象。它已从最初的模拟系统发展到目前的数字系统。在此期间，移动电话的功能越来越丰富，体积越来越小，造型越来越美观，充分体现了技术与艺术结合。除了最基本的实用功能外，移动电话还要考虑美观和舒适，在设计上必须充分考虑使用对象、使用场合、功能要求、人机工效学等因素。 2．材料确定 PC／ABS合金在汽车、机械、家电、计算机、通讯器材、办公设备等方面获得了广泛应用，如移动电话的机壳、手提式电脑的外壳、以及汽车仪表盘〔板)等。资料显示：PC/ABS已广泛应用于制造手机外壳。 3．薄壳制品与模具设计 薄壳制品成型时模具设计是至关重要的一步。成型薄壳制品时需要特别设计的薄壳件专用模具。与常规制品的标准化模具相比，薄壳制品模具从模具结构、浇注系统、冷却系统、排气系统、脱模系统都发生了重大变化，成本也增加了30％---40％ 4．塑件选择 据调查，东亚尤其是中国的用户对于翻盖手机却相当青睐，在中国市场销售的全部手机中，翻盖手机的数量超过了一半。国产手机厂商了解本土消费者的心理，摒弃欧美崇尚的直板机而主推折叠机，开发出符合东方人审美趣味的机型，款式漂亮，内容丰富，得到了广大消费者的喜爱。针对以上情况，选用翻盖式手机壳注塑模设计。 二、产品工艺分析 1．产品造型设计 塑件的选择：女性翻盖手机 本人负责的部分是翻盖部分，翻盖部分的特点是上盖采用复杂曲面设计，上下盖的分型面都比较复杂，而且下盖需要侧向抽芯。见图1： a)装配图 b)爆炸图 图1 塑件造型 2．塑件制品的工艺分析
具有凹凸纹理的金属手机壳套方法与制作流程
本技术公开一种具有凹凸纹理的金属手机壳套方法，本技术结构简单，制作成本低，可以有效的制作出手机外壳，满足人们的试用需求一种具有凹凸纹理的金属手机壳套方法，其步骤包括：所述手机套艺术设计和纹理设计；手机套表面抛光和浮雕团的压膜；浮雕团的模具制作。 技术要求 1.一种具有凹凸纹理的金属手机壳套方法，其步骤包括：所述手机套艺术设计和纹理设计；手机套表面抛光和浮雕团的压膜；浮雕团的模具制作，其特征在于，其方法步骤 为： （1）设计出适合手机壳的镂图案，并在电脑中形成1:1的三维图案；通过建模软件和自动冲孔机器，将手机壳镂空地方冲孔； (2)设计出合适手机壳的浮雕图案，将浮雕图案在0.5毫米厚的纸皮上绘画，并裁剪镂空体贴至手机壳背面；采用电镀的方式将手机壳放置在电镀液中连续电镀至少0.4毫米后磨 平，使得浮雕突出； （3）手机壳打磨，将手机壳安装在磨具上夹紧，随后平磨削加工，然后清洗和分离脱模。 2.根据权利要求1所述的一种具有凹凸纹理的金属手机壳套方法，其特征在于，所述电镀液为氨基磺酸镍溶液。 3.根据权利要求1所述的一种具有凹凸纹理的金属手机壳套方法，其特征在于，所述电镀前，将手机壳体进行打磨。 4.根据权利要求1所述的一种具有凹凸纹理的金属手机壳套方法，其特征在于，所述步骤（1）中，当手机镂空地方冲孔后，立刻对冲孔处进行打磨平整。 技术说明书 一种具有凹凸纹理的金属手机壳套方法
技术领域 本技术涉及一种手机壳制作方法，具体涉及一种具有凹凸纹理的金属手机壳套方法。 背景技术 在现有的工作生活中，手机是人们生活中的必备品，然而，在使用手机过程中大部分人喜欢购买手机壳/套，用于保护手机，然而现有的手机壳/套中，存在着样式单一，材质单一的缺陷，尤其是具备纹理和镂空的手机外壳较少，这就需要一种新型的手机壳套制 作方法来解决问题。 技术内容 本技术针对现有的手机壳体中，存在的样式少的缺陷，提供一种具有凹凸纹理的金属手机壳套方法来解决该问题。 本技术中是这样实现的：一种具有凹凸纹理的金属手机壳套方法，其步骤包括：所述手机套艺术设计和纹理设计；手机套表面抛光和浮雕团的压膜；浮雕团的模具制作，其方法步骤为： （1）设计出适合手机壳的镂图案，并在电脑中形成1:1的三维图案；通过建模软件和自动冲孔机器，将手机壳镂空地方冲孔； (2)设计出合适手机壳的浮雕图案，将浮雕图案在0.5毫米厚的纸皮上绘画，并裁剪镂空体贴至手机壳背面；采用电镀的方式将手机壳放置在电镀液中连续电镀至少0.4毫米后磨平，使得浮雕突出； （3）手机壳打磨，将手机壳安装在磨具上夹紧，随后平磨削加工，然后清洗和分离脱模。 本技术的总体构思是：通过手工和电脑的结合，制作出凹凸有致的手机壳。 本技术中，作为进一步方案，所述电镀液为氨基磺酸镍溶液。 本技术中，作为进一步方案，所述电镀前，将手机壳体进行打磨。