LCD溅射靶材用大尺寸钼板工艺_组织_织构与性能研究_邓自南

第37卷第3期2013年6月

中国钼业

CHINA MOLYBDENUM INDUSTＲY

Vol.37No.3June 2013

收稿日期：2012－12－05；修改稿返回日期：2013－01－05作者简介：邓自南（1973—），男，高级工程师，主要从事高性能钨钼及其合金坯、板、片、箔、棒及深度加工制品的工艺技术开发工作。

E －mail ：dnz －gyl@163．com

LCD 溅射靶材用大尺寸钼板工艺、组织、织构与性能研究

邓自南1，刘竞艳

2

（1．西安瑞福莱钨钼有限公司宝鸡分公司，陕西宝鸡721014）

（2．西北有色金属研究院，陕西西安710016）

摘

要：进行了烧结、轧制工艺对比试验，研究了粉末粒度、形貌和烧结工艺对大型钼烧结板坯组织和性能的影响；

轧制方式对LCD 溅射靶材用大尺寸钼板微观组织、织构以及性能的影响，探讨了影响LCD 溅射靶材用大尺寸钼板组织、织构及性能的主要因素。结果表明：制备大型烧结钼板坯可选用颗粒大小较为均匀、分布疏松、粗细搭配合理的中等粒度钼粉；相比普通钼板坯而言，

通过延长保温时间，1900?高温氢气中频烧结，可制备轧制大尺寸钼靶材用大型钼板坯；LCD 溅射靶材用大尺寸钼板轧制总加工率需大于70%；采用1火次多道次单向轧制工艺，正常轧制的LCD 溅射靶材用长条形钼板再结晶退火后可得到均匀细小的等轴晶粒组织；由于纵向开坯轧制阶段的不均匀变形（非正常轧制），导致包覆横轧得到的LCD 溅射靶材用宽幅矩形钼板再结晶退火后组织不均匀，细晶粒和粗大晶粒并存；单向正常轧制的LCD 溅射靶材用长条形钼板再结晶退火后近表层无明显优先织构取向。纵向开坯轧制，然后用包覆换向横轧得到的LCD 溅射靶材用宽幅钼板再结晶退火后近表层存在较强的｛0，0，1｝＜1，－1，0＞、｛0，0，1｝＜6，－1，0＞和｛0，1，1｝＜1，0，0＞织构。关键词：LCD 溅射靶材；大尺寸钼板；工艺；组织；织构；性能

中图分类号：TG146．4+

12

文献标识码：A 文章编号：1006－2602（2013）03－0036－07

ＲESEAＲCH ON TECHNOLOGY ，MICＲOSTＲUCTUＲE ，TEXTUＲE AND PＲOPEＲTIES OF LAＲGE －SIZED MOLYBDENUM PLATE

TO PＲODUCE LCD SPUTTEＲING TAＲGET

DENG Zi －nan 1，LIU Jing －yan 2

（1．Baoji Branch ，Xi＇an Ｒefra Tungsten ＆Molybdenum Co．，Ltd ，Baoji 721014，Shannxi ，China ）

（2．Northwest Institute for Non －ferrous Metals Ｒesearch ，Xi＇an 710016，Shannxi ，China ）

Abstract ：The comparing experiments of sintering and rolling about large －sized molybdenum plate to produce LCD sputtering target have been carried out ．The influences of molybdenum powder particle size ，morphology and sinte-ring process parameters on the microstructure and properties of large sintering slab were studied initially．Then the influences of rolling methods on the microstructure ，texture and properties of large －sized molybdenum plate to pro-duce LCD sputtering target have been investigated emphatically ．The main factors affecting the microstructure ，tex-ture and properties of large －sized molybdenum plate to produce LCD sputtering target have been analyzed ．The results show that the medium －size molybdenum powder is aslo suitable for production of large sintering slab ，but

the powder particle size should be relatively uniform ，its distribution is loose ，

and also its large particle and small particle are collocated reasonably．Compared with common molybdenum sintering slab ，the large sintering slab can be obtained using medium －frequency induction sintering method in hydrogen atmosphere at 1900?．The general rolling deformation rate of large －sized molybdenum plate to produce LCD sputtering target should be greater than 70%．Adopting one heat multi －pass rolling process （only longitudinal rolling ），the recrystallized microstructure of elongated molybdenum plate to produce LCD sputtering target is fine equiaxed grains normally．But ，Adopting case transverse rolling after longitudinal cogging process ，the recrystallized microstructure of wide rectangular mo-lybdenum plate to produce LCD sputtering target is not uniform．In the other words ，fine grains and coarse grains coexist．The possible reason is that inhomogeneous deformation is produced because of abnormal rolling in longitu-

dinal cogging stage．There is no obvious priority texture near the surface of large elongated molybdenum plate after recrystallization annealing．But，the main texture components near the surface of wide rectangular molybdenum plate are｛0，0，1｝＜1，－1，0＞，｛0，0，1｝＜6，－1，0＞and｛0，1，1｝＜1，0，0＞textures．

Key words：LCD sputtering target；large size molybdenum plate；technology；microstructure；texture；property

0前言

由于具有高熔点、良好的导电导热性能、较小的比电阻和膜应力和极小热膨胀系数，以及良好的环保性能，金属钼可加工得到靶材，通过磁控溅射成薄膜，作为液晶显示器（LCD）面板的电极或配线材料。LCD溅射钼靶材按形状可分为3种，即长条形靶、宽幅矩形靶和管靶（本文不涉及）。目前LCD面板制造正朝大型化和高精细化方向不断发展，所用钼靶材尺寸越来越大，4代线以上宽幅矩形单靶宽度超过了1100mm，例如5带线钼靶材尺寸为10 14mm?1450mm?1700mm（厚?宽?长，下同），长条形靶长度可达2700mm，例如8代线钼靶材尺寸为16 18mm?200 300mm?2700mm。纯钼粉经过压制、烧结、轧制、校平、热处理、切割等工序得到大尺寸钼板，其再经机加和绑定（与铝或铜背板焊接）成为LCD用溅射钼靶材，而大尺寸钼板的加工是LCD用溅射钼靶材制造链中最关键的一个环节。从近几年国内发展情况来看，长条形靶材用钼板加工相对较为容易，但在宽幅矩形靶用大尺寸钼板方面，由于装备技术条件的限制，加工研究较少。其实不管是长条形靶还是宽幅矩形靶，对钼板的组织和性能要求是一致的，即纯度不小于99．95%，相对密度大于98%，微观组织均匀，平均晶粒尺寸小于125μm，以及特定的晶粒取向要求［1－4］。本文就LCD溅长条形靶和宽幅矩形靶用大尺寸钼板加工工艺进行了初步研究，分析了钼板的微观组织和织构，探讨了影响钼板微观组织均匀性和晶粒取向的因素。

1实验材料和实验方法

1．1实验材料

实验用钼粉满足GB/T3461－2006要求，牌号FMo－1，费氏平均粒度3．5μm和5．0μm，松装密度分别为1．46g/cm3和1．32g/cm3，氧含量分别为0．08%和0．04%。

1．2实验方法

1．2．1制坯

钼粉在Ф830?1500冷等静压机上压制成型。钼生坯采用Ф800?1200氢气中频感应烧结炉烧结。采用1900?，保温10h工艺，粒度3．5μm钼粉烧结后钼板坯规格为70mm?430mm?850mm （以下称1#板坯），粒度5．0μm钼粉烧结后钼板坯规格为70mm?430mm?850mm（以下称2#板坯），单重均约为250kg/块；采用1900?，保温18h工艺，粒度3．5μm钼粉烧结后钼板坯单重规格为105mm?495mm?840mm（以下称3#板坯），单重约430kg/块。

1．2．2轧制和热处理

1#板坯采用氢气钼带加热，在Φ960/380?800mm四辊可逆式热轧机上进行轧制，开坯轧制温度1400?，轧制方向一直沿坯料长度方向，轧制终了钼板厚度20mm，水刀切割后成品尺寸为20mm ?205mm?2700mm，成品钼板采用Ф800?3000真空退火炉进行1250?，保温2h再结晶退火。

3#板坯采用氢气钼带加热，先在Φ960/380?800mm四辊可逆式热轧机上沿长度方向进行开坯轧制（纵轧），开坯轧制温度为1400?，轧制厚度为60mm，然后用普通碳钢包覆钼板［5］，采用天然气加热炉加热，在Φ1800/850?2700mm四辊可逆式热轧机上沿钼板宽度方向轧制（横轧），轧制温度1200?，轧制终了钼板厚度12mm，最后采用天然气加热炉进行1250?，保温2h再结晶退火，水刀切割后成品尺寸12mm?1450mm?1700mm。1．3分析方法

采用JSM－6700F型场发射电子扫描镜观察两种不同粒度钼粉的形貌。采用采用OLYMPUS显微镜观察烧结钼坯料、轧制态钼板和再结晶退火态钼板的金相组织，并检测烧结钼坯料的晶粒数和钼板再结晶退火态的平均晶粒尺寸。

织构测定采用德国BＲUKEＲAXS公司D8AD-VANCE型X射线衍射仪，Cu靶Kα辐射，管电压40kV，电流40mA，测量范围：Χ角为0? 70?，步长5?；Φ角为0? 360?，步长5?，测量两种轧制工艺再结晶退火态钼板（110）、（200）、（211）3个低指数晶面的不完整极图。然后经校正归一化后计算出ODF图。由于钼晶体结构为A2型体心立方，不会因改变温度而发生晶体学相变，在Bunge体系下，一

·

73

·

第37卷第3期邓自南等：LCD溅射靶材用大尺寸钼板工艺、组织、织构与性能研究

般分析取向空间角φ2=0?和φ2=45?的截面图即可得到其织构信息，故本文只给出这两个截面的ODF图。

金相试样和织构试样工作面大小为15mm?15mm，制样方法：先使用平面磨床磨光，单面厚度减薄1．5mm，再抛光，腐蚀剂20mL，50%H2SO4+ 20mL10%KMnO

4

，浸蚀25 30s［6］。

采用致密烧结金属材料与硬质合金密度测量方法（GB/T3850）测试烧结钼坯料和钼板的密度。采用501MVD型维氏硬度计测试两种轧制工艺再结晶退火态的钼板的硬度，载荷10kg，保压时间30s。2实验结果与分析

2．1粉末粒度和形貌以及烧结工艺对大尺寸烧结钼板坯组织和性能的影响

图1是两种钼粉的扫描电镜照片。图2是采用1900?，保温10h的烧结工艺制备1#和2#板坯的金相组织，图3是采用1900?，保温18h 的烧结工艺制备3#板坯的金相组织，表1是钼板坯的物理性能。可以看出：采用同一烧结工艺，1#板坯晶粒比2#板坯晶粒略粗，但在组织均匀性方面看不出明显的差异。物理性能方面，1#板坯的密度要远高于2#板坯。从图1可以看出，粒度3．5μm钼粉颗粒大小较为均匀，分布疏松，粗细搭配较为合理，有利于孔隙扩散和致密化过程的进行，烧结板坯密度较高。而5．0μm颗粒较为不均匀，中颗粒较少，由多个大颗粒团聚而成的大尺寸的假性颗粒较多，也存在较多呈团聚状的细小颗粒，并可见较多的烧结颈，导致烧结过程中钼粉颗粒之间收缩不一致，致使烧结组织出现相对较多的收缩孔洞，烧结板坯密度相对较低。LCD溅射靶材用钼板的密度要求很高，因此用于轧制的烧结钼板坯也应具备较高的密度，因此选择形貌和分布良好的中等粒度的钼粉很有必要。

由于用于轧制LCD溅射靶材用大尺寸钼板的烧结钼板尺寸和重量均大大超过常规板坯，因此常规烧结工艺不能保证坯料性能。采用较低的升温速率，适当提高烧结温度，适度延长保温的工艺，可保证板坯厚度方向组织较为均匀，避免欠烧和过烧。图3是采用1900?，保温18h的烧结工艺制备3#板坯的金相组织，可以看出：在烧结温度不变的前提下，增加近1倍的保温时间，板坯晶粒数下降到610个/mm2，密度10．01g/cm3，组织较为均匀，未出现异常粗大晶粒

。

图1不同粒度钼粉SEM照片

表1大尺寸烧结钼板的性能

粉末粒

度/μm

烧结

工艺

板坯

规格/mm

晶粒数

/（个·mm－2）

密度

/（g·cm－3）3．51900??10h70?430?830140010．02

5．01900??10h70?430?83015009．67

3．51900??18h105?495?84061010．01 2．2轧制工艺对大尺寸钼板的组织和性能的影响图4是1#钼板坯采用氢气钼带炉1400?加热，沿坯料长度方向轧制，1火次多道次轧制的工艺，正常轧至20mm厚度，然后切割成20mm?205mm?2700mm尺寸，最后1250?真空退火后板材再结晶组织。图5是3#钼板坯氢气钼带炉1400?加热，纵向开坯轧制到55mm厚度板材热轧态金相组织。图6是3#钼板坯纵向开坯轧制到55mm厚度后，采用普通碳钢包覆坯料，天然气炉1200?加热，横向1火次多道次轧制到12mm厚度，天然气炉1250?退火后板材的再结晶组织。表2显示的是两种轧制工艺制备的大尺寸钼板的性能。

·

83

·中国钼业2013年6月

图2不同粒度钼粉烧结的70mm ?430mm ?850mm

钼板坯（单重250kg /块）

金相照片

图3粒度3．5μm 钼粉烧结的105mm ?495mm ?840mm

钼板坯（单重430kg /块）金相照片表2

大尺寸轧制钼板的性能

钼板尺寸/mm 平均晶粒尺寸/μm

密度/（g ·cm －3）硬度/HV

20?205?27030．710．217212?1450?1700

38．8（细晶区）70．1（粗晶区）

10．2

166

可以看出，

20mm ?205mm ?2700mm 钼板1250?退火后加工组织完全消失，得到均匀细小的等轴再结晶组织，平均粒径仅为30μm 左右，

极

图420mm ?205mm ?270mm

钼板再结晶态金相照片

图512mm ?1450mm ?1700mm 钼板再结晶态的金相照片

好地满足了LCD 溅射靶材对钼板晶粒组织均匀性

的要求。而12mm ?1450mm ?1700mm 钼板1250?退火后加工组织也完全消失，但组织不均匀，细晶区平均粒径接近40μm ，粗晶区平均粒径70μm 左右，甚至存在粒径超过200μm 的特大晶粒，而细晶区组织均匀性也不及20mm ?205mm ?2700mm 钼板。密度方面：由于烧结板坯密度较

高，

加之钼板总加工率均超过了70%，轧制后钼板密度都为10．2g /cm 3

，满足LCD 溅射靶材对钼板密度的要求。硬度方面：12mm ?1450mm ?

·

93·第37卷第3期邓自南等：LCD 溅射靶材用大尺寸钼板工艺、组织、织构与性能研究

1700mm 钼板由于组织较20mm ?205mm ?2700mm 钼板粗大，硬度略高。

由于靶材微观组织均匀性对靶材溅射性能和溅

射成膜质量有着直接的影响，

因而要求LCD 溅射靶材用钼板再结晶晶粒组织细小而均匀。板材变形程

度越大，轧制状态的晶粒组织越细，退火后得到的再结晶晶粒组织越细小。但板材再结晶组织的均匀性很大程度上由加工及加工组织的均匀程度决定，板材变形程度越均匀，

加工组织就越均匀，相应再结晶组织也就均匀一致。但要从工艺上避免板材在轧制回炉加热过程中和因轧毕温度过高产生的不均匀回

复或再结晶，

导致最终成品板材再结晶组织均匀程度降低。实验证明：由于Φ960/380?800mm 四辊

可逆式热轧机组的扭矩和轧制力具备轧制1#

钼板坯的能力，采用1个火次多道次轧制工艺，直接正常轧制到20mm 厚度，轧制完了温度低于回复或再结晶温度，钼板轧态为均匀的板条加工流线组织（图7），保证了再结晶退火后能到均匀等轴晶组织。而

对于3#

超大钼板坯，Φ960/380?800mm 轧机由于扭矩不足，导致开坯过程中出现了闷车，一个完整的

轧程需要2 3次轧制才能完成，板材变形不均，加

之回炉加热温度和轧毕温度过高，

55mm 厚度的板材发生了不均匀再结晶（图7），微观组织极不均匀，

即使在厚度55mm 至12mm 的后续轧制过程中，采取低温轧制，加大道次轧制变形量，也不能得到加工组织均匀的板材，板材再结晶退火后必然出现粗晶区和细晶区

。

图620mm ?205mm ?2700mm 钼板轧制态金相照片

2．3

轧制工艺对大尺寸钼板织构的影响

图8、图9分别是20mm ?205mm ?2700mm

钼板和12mm ?1450mm ?1700mm 钼板再结晶退火态的ODF 图。从图8可以看出，采用厚度为70mm 烧结板坯直接单向轧制的20mm ?205mm

?

图7

105mm ?495mm ?840mm 烧结钼板坯轧至

55mm 厚度时轧态金相照片

2700mm 钼板经1250?再结晶退火后的织构较弱，极密度值较小，无明显择优取向。在Bunge 方法

中，

（φ1，Ф，φ2）的取向与｛HKL ｝＜uvw ＞织构类型之间的解析关系（立方晶系）为

H ：K ：L =sin Фsin φ2：sin Фcos φ2：cos Ф（1）u ：v ：w =（cos φ1cos φ2－sin φ1sin φ2cos Ф）：（－cos φ1sin φ2－sin φ1cos φ2cos Ф）：sin φ1sin Ф［7］

（2）

利用公式（1）和（2），算得20mm ?205mm ?270mm 钼板主要织构组分及极密度值如表3所示。

表3

20mm ?205mm ?270mm 钼板织构组分及极密度值

φ1Φφ2｛hkl ｝＜uvw ＞极密度值0?10?0?｛0，1，6｝＜1，0，0＞1．8110?40?0?

｛0，1，1｝＜9，－1，1＞1．8830?0?0?｛0，0，1｝＜2，－1，0＞1．4880?0?0?｛0，0，1｝＜1，－6，0＞1．7050?45?45?

｛2，2，3｝＜0，－3，2＞

2．09

从图9可以看出，采用厚度为105mm 烧结板

坯先纵向轧制到55mm ，然后包套横轧得到12mm ?1450mm ?1700mm 钼板，经1250?再结晶退

·

04·中国钼业2013年6月

火后，该样品具有较强的织构，极密度值较大。晶粒

取向集中分布在旋转立方取向和高斯取向，极密度值分别为5．08和3．83。同时，在（10?，

0?，0?）处也有较大程度的聚集，

极密度值为4．01，利用公式（1）和（2）算得该处织构为｛0，

0，1｝＜6，－1，0＞。表4

20mm ?205mm ?270mm 钼板织构组分及极密度值

φ1Φφ2｛hkl ｝＜uvw ＞极密度值10?0?0?｛0，0，1｝＜6，－1，0＞4．0145?0?0?｛0，0，1｝＜1，－1，0＞5．080?45?0?

｛0，1，1｝＜1，0，0＞

3．

83

图820mm ?205mm ?2700mm 钼板再结晶退火态的ODF

图

图912mm ?1450mm ?1700mm 钼板再结晶

退火态的ODF 图

钼靶材溅射时，钼原子最容易沿着密排方向择

优溅射出来，钼板的结晶方向对溅射速率和溅射膜层的厚度均匀性影响较大，因此，获得一定结晶取向的钼板显得很重要。但对于大尺寸钼板要想获得对成膜质量有利的最优织构取向，难度很大。热变形钼板的再结晶织构较为复杂，影响因素较多，在热处

理条件基本一致的前提下，主要影响因素有轧制温

度、

变形率、轧制方向和轧制方式等，而且表层和中心层织构也不会完全相同

［8］

，实验仅分析了两种轧

制工艺条件下钼板近表层的织构。单向轧制的20mm ?205mm ?2700mm 钼板再结晶状态的近表层织构较弱，

未发现CN101956159A 专利所提到的单向轧制溅射钼靶材的｛1，0，0｝＜0，1，1＞优先织构取向

［4］

。而先纵向开坯轧制，然后用普通碳钢

包覆换向横轧得到的12mm ?1450mm ?1700mm 钼板再结晶状态的近表层却有强度较大的优先织构取向。采用普通碳钢包覆轧制，

摩擦系数较小，钼板变形温度和轧制力与直接轧制相比存在一定差异。

由此可见，轧制工艺是影响LCD 溅射靶材用大尺寸钼板近表层织构的主要因素。

3结论

（1）制备大型烧结钼板坯可选用颗粒大小较为均匀，

分布疏松，粗细搭配合理的中等粒度钼粉。（2）相比普通钼板坯而言，通过延长保温时间，1900?高温氢气中频烧结，可制备轧制大尺寸钼靶材用大型钼板坯。

（3）采用1火次多道次单向轧制工艺，正常轧

制的LCD 溅射靶材用长条形钼板再结晶退火后可得到均匀细小的等轴晶粒组织。

（4）由于纵向开坯轧制阶段的不均匀变形（非正常轧制），导致包覆横轧得到的LCD 溅射靶材用宽幅矩形钼板再结晶退火后组织不均匀，细晶粒和粗大晶粒并存。

（5）LCD 溅射靶材用大尺寸钼板轧制总加工率需大于70%。

（6）单向正常轧制的LCD 溅射靶材用长条形钼板再结晶退火后近表层无明显优先织构取向。纵向开坯轧制，然后用包覆换向横轧得到的LCD 溅射靶材用宽幅钼板再结晶退火后近表层存在较强的｛0，0，1｝＜1，－1，0＞、｛0，0，1｝＜6，－1，0＞和｛0，1，

1｝＜1，0，0＞织构。

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14·第37卷第3期邓自南等：LCD 溅射靶材用大尺寸钼板工艺、组织、织构与性能研究

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檪檪檪檪檪檪檪檪檪檪檪檪檪檪檪檪檪檪檪檪檪檪檪檪檪檪檪檪檪檪檪檪檪檪檪檪檪檪檪檪檪檪檪檪檪檪

1976．

专利名称：钠/钼粉末压块及其生产方法

专利申请号：CN200980157548．4

公开号：CN102333606A

申请日：2009．05．14

公开日：2012．01．25

申请人：美国克莱麦克斯工程材料有限公司

根据一个实施方式，用于生产金属制品的方法可以包括：提供一定供应量的钠/钼复合金属粉末；在足以形成预制制品的压力下压缩所述钠/钼复合金属粉末；将所述预制制品置于密封容器中；将所述密封容器的温度升高到低于钼的最佳烧结温度的温度；以及使所述密封容器经受等压压力一定的时间长度，足以将所述制品的密度增大到理论密度的至少约90%。

专利名称：一种复杂形状生物医用多孔钛钼合金植入体的制备方法

专利申请号：CN201110344241．4

公开号：CN102335742A

申请日：2010．02．17

公开日：2012．02．01

申请人：北京科技大学

本发明提供了一种快速制备复杂形状生物医用多孔钛钼合金植入体的方法，属于生物医用多孔金属材料制备技术领域。采用钛、钼金属元素粉末与有机高分子粉末的混合物为原料，通过三维建模、选择性激光烧结快速成形、热脱脂和真空烧结等工艺，制备出生物医用多孔钛钼合金植入体。该工艺步骤简单，周期短，材料利用率高，成本低，便于制造任意复杂形状的多孔钛合金植入体，对植入体的个性化设计和快速制造更具有效率和经济优势。该工艺制备的钛钼合金材料孔隙均匀，孔隙率、开孔率和孔径可调节范围广，弹性模量和抗压强度与自然骨非常接近，可满足作为生物医用材料所需要的生物力学相容性要求。

专利名称：一种溅射靶材用钼铌合金板的制备方法专利申请号：CN201110334975．4公开号：CN102337418A

申请日：2011．10．29

公开日：2012．02．01

申请人：西安瑞福莱钨钼有限公司

本发明公开了一种溅射靶材用钼铌合金板的制备方法，该方法为：（1）将铌粉和费氏平均粒度为3 8μm的钼粉按照1?9的质量比置于混料机中混合得到混合料；（2）对混合料进行振动压制，得到钼铌合金粉末压坯；（3）将钼铌合金粉末压坯置于真空烧结炉内烧结，制得钼铌合金板坯；（4）对钼铌合金板坯进行机械切割，得到所需尺寸的溅射靶材用钼铌合金板。本发明的方法工艺流程简单，易于实现工业化生产，成品率高，制备过程不会产生任何废料、废酸等污染物。采用本发明的方法制备的钼铌合金板的密度不低于9．85g/cm3，满足溅射靶材的要求。

专利名称：一种耐蚀性优良的含钼节镍奥氏体不锈钢及其制造方法

专利申请号：CN201010231859．5

公开号：CN102337481A

申请日：2010．07．20

公开日：2012．02．01

申请人：宝山钢铁股份有限公司

一种耐蚀性优良的含钼节镍奥氏体不锈钢及其制造方法，其化学成分重量百分比为：C0．03% 0．10%，Si0．2% 1．0%，Mn4．0% 9．0%，Cr 16．5% 18．0%，Ni1．5% 3．5%，N0．15% 0．35%，Mo0．2% 0．8%，Cu0．01% 2．5%，V、Nb、Ca、B中的一种或一种以上，总量≤0．1%，余Fe 和不可避免杂质。本发明通过控制Ni含量1．5% 3．5%，添加Mn、N元素取代贵金属Ni的奥氏体化作用，获得室温奥氏体组织；添加0．2% 0．8%的Mo，利用Cr、Mo和N的协同作用，提高耐腐蚀性，保证材料的耐点蚀当量PＲEN≥18，点蚀电位≥330mV，与304奥氏体不锈钢相当或高于304奥氏体不锈钢。

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·中国钼业2013年6月