芯片行业市场分析及发展策略研究报告
2016-2022年中国压力传感器芯片行业市场分析及发展策略研究报告
中国产业研究报告网
什么是行业研究报告
行业研究是通过深入研究某一行业发展动态、规模结构、竞争格局以及综合经济信息等，为企业自身发展或行业投资者等相关客户提供重要的参考依据。
企业通常通过自身的营销网络了解到所在行业的微观市场，但微观市场中的假象经常误导管理者对行业发展全局的判断和把握。一个全面竞争的时代，不但要了解自己现状，还要了解对手动向，更需要将整个行业系统的运行规律了然于胸。
行业研究报告的构成
一般来说，行业研究报告的核心内容包括以下五方面：
行业研究的目的及主要任务
行业研究是进行资源整合的前提和基础。
对企业而言，发展战略的制定通常由三部分构成：外部的行业研究、内部的企业资源评估以及基于两者之上的战略制定和设计。
行业与企业之间的关系是面和点的关系，行业的规模和发展趋势决定了企业的成长空间；企业的发展永远必须遵循行业的经营特征和规律。
行业研究的主要任务：
解释行业本身所处的发展阶段及其在国民经济中的地位
分析影响行业的各种因素以及判断对行业影响的力度
预测并引导行业的未来发展趋势
判断行业投资价值
揭示行业投资风险
为投资者提供依据
2016-2022年中国压力传感器芯片行业市场分析及发展策
略研究报告
【出版日期】2015年
【交付方式】Email电子版/特快专递
【价格】纸介版：7000元电子版：7200元纸介+电子：7500元报告摘要及目录
报告目录：
第一章压力传感器芯片行业特征分析
一、产品概述
二、产业链分析
三、中国压力传感器芯片行业在国民经济中的地位
四、压力传感器芯片行业生命周期分析
1．行业生命周期理论基础
2．压力传感器芯片行业生命周期
第二章压力传感器芯片行业发展环境分析
一、宏观经济环境分析
二、国际贸易环境分析
三、宏观政策环境分析
四、中国压力传感器芯片行业政策环境
五、行业运行环境对中国压力传感器芯片行业的影响分析
第三章压力传感器芯片行业市场分析
一、2011-2015年中国压力传感器芯片市场规模及增速
二、影响压力传感器芯片市场规模的因素
三、2016-2022年中国压力传感器芯片市场规模及增速预测
四、压力传感器芯片市场发展潜力分析
五、市场需求现状及发展趋势
第四章区域市场分析
一、区域市场分布总体情况
二、重点省市市场分析
三、重点省市进口分析
第五章压力传感器芯片细分产品市场分析
一、细分产品特色
二、细分产品市场规模及增速
三、2016-2022年细分产品市场规模及增速预测
四、重点细分产品市场前景预测
第六章压力传感器芯片行业生产分析
一、2011-2015年压力传感器芯片行业生产规模及增速
二、2016-2022年压力传感器芯片行业产量产能变化趋势
三、行业领导者的生产现状及产品策略
四、压力传感器芯片行业生产中存在的问题
第七章压力传感器芯片行业区域生产分析
一、区域生产分布总体情况
二、重点省市生产分析
三、重点省市出口分析
第八章压力传感器芯片行业竞争分析
一、竞争分析理论基础
二、压力传感器芯片行业竞争格局
1．现有竞争者分析
2．潜在进入者分析
3．供应商的讨价还价能力分析
4．买方的讨价还价能力分析
5．替代品的威胁
三、压力传感器芯片行业市场集中度分析
四、2011-2015年重点企业市场份额及变化
五、竞争的关键因素
第九章压力传感器芯片产品价格分析
一、2011-2015年压力传感器芯片价格走势
二、影响压力传感器芯片产品价格的关键因素分析1．成本
2．供需情况
3．关联产品
4．其他
三、2016-2022年压力传感器芯片产品价格变化趋势
四、主要压力传感器芯片企业价位及价格策略
第十章压力传感器芯片行业渠道分析
一、渠道形式及对比
二、各类渠道对压力传感器芯片行业的影响
三、主要压力传感器芯片企业渠道策略研究
四、各区域主要代理商情况
第十一章压力传感器芯片行业进出口分析
一、出口分析
1．我国压力传感器芯片行业出口总量及增长情况2．压力传感器芯片海外市场分布情况
3．压力传感器芯片行业经营海外市场的主要品牌4．压力传感器芯片行业出口态势展望
二、进口分析
1．我国压力传感器芯片行业进口总量及增长情况2．我国压力传感器芯片进口主要国家及地区
3．进口品牌对压力传感器芯片行业的促进与影响4．压力传感器芯片行业进口态势展望
第十二章压力传感器芯片上游行业分析
一、上游行业发展现状
二、上游行业发展趋势
三、上游行业对压力传感器芯片行业的影响
第十三章压力传感器芯片下游行业分析
一、下游行业发展现状
二、下游行业发展趋势
三、下游行业对压力传感器芯片行业的影响
第十四章压力传感器芯片行业用户分析
一、用户认知程度分析
二、用户需求特点分析
三、用户购买途径分析
第十五章替代品分析
一、替代品发展现状
二、替代品发展趋势
三、替代品对压力传感器芯片行业的影响
第十六章互补品分析
一、互补品发展现状
二、互补品发展趋势
三、互补品对压力传感器芯片行业的影响
第十七章压力传感器芯片行业工艺技术发展分析
一、工艺技术发展现状
二、工艺技术发展趋势
第十八章压力传感器芯片行业主导驱动因素分析
一、国家政策导向
二、相关行业发展
三、行业技术发展
四、社会需求变化
第十九章重点压力传感器芯片企业分析（10家）
一、企业简介及经营特色
二、企业财务指标分析比较
三、企业竞争力分析比较
第二十章压力传感器芯片行业进入壁垒及机会分析
一、行业进入壁垒分析
二、行业进入机会分析
1．行业热点事件
2．行业热点事件对整个行业的影响分析
3．压力传感器芯片行业进入机会
第二十一章压力传感器芯片行业投资风险分析
一、环境风险
二、产业链上下游风险
三、行业政策风险
四、市场风险
五、其他风险
第二十二章压力传感器芯片行业市场前景与预测分析一、行业重点企业投资行为分析
二、压力传感器芯片行业盈利水平分析
三、行业投资机会分析
1．细分市场机会
2．新进入者投资机会
3．产业链投资机会
四、压力传感器芯片行业总体机会评价
第二十三章压力传感器芯片行业投资策略分析
一、产品定位与定价
二、成本控制建议
三、技术创新
四、渠道建设与营销策略
五、投资策略
六、如何应对当前经济形势
图表目录：
图表：2011-2015年中国压力传感器芯片行业市场规模及增速
图表：2016-2022年中国压力传感器芯片行业市场规模及增速预测图表：2011-2015年中国压力传感器芯片行业重点企业市场份额图表：2015年中国压力传感器芯片行业区域结构
图表：2015年中国压力传感器芯片行业渠道结构
图表：2011-2015年中国压力传感器芯片行业需求总量
图表：2016-2022年中国压力传感器芯片行业需求总量预测
图表：2011-2015年中国压力传感器芯片行业需求集中度
图表：2011-2015年中国压力传感器芯片行业需求增长速度
图表：2011-2015年中国压力传感器芯片行业市场饱和度
图表：2011-2015年中国压力传感器芯片行业供给总量
图表：2011-2015年中国压力传感器芯片行业供给增长速度
图表：2016-2022年中国压力传感器芯片行业供给量预测
图表：2011-2015年中国压力传感器芯片行业供给集中度
图表：2011-2015年中国压力传感器芯片行业销售量
图表：2011-2015年中国压力传感器芯片行业库存量
图表：2015年中国压力传感器芯片行业企业区域分布
图表：2015年中国压力传感器芯片行业销售渠道分布
图表：2015年中国压力传感器芯片行业主要代理商分布
图表：2011-2015年中国压力传感器芯片行业产品价格走势
图表：2016-2022年中国压力传感器芯片行业产品价格趋势
图表：2011-2015年中国压力传感器芯片行业利润及增长速度
图表：2011-2015年中国压力传感器芯片行业销售毛利率
图表：2011-2015年中国压力传感器芯片行业销售利润率
图表：2011-2015年中国压力传感器芯片行业总资产利润率
图表：2011-2015年中国压力传感器芯片行业净资产利润率
图表：2011-2015年中国压力传感器芯片产品出口量以及出口额图表：2011-2015年中国压力传感器芯片行业出口地区分布
图表：2011-2015年中国压力传感器芯片行业进口量及进口额
图表：2011-2015年中国压力传感器芯片行业进口区域分布
图表：2011-2015年中国压力传感器芯片行业对外依存度图表：2015年中国压力传感器芯片行业投资项目数量
图表：2015年中国压力传感器芯片行业投资项目列表
图表：2015年中国压力传感器芯片行业投资需求关系
生物芯片及应用简介
生物芯片及应用简介 简介 生物芯片（biochip）是指采用光导原位合成或微量点样等方法，将大量生物大分子比如核酸片段、多肽分子甚至组织切片、细胞等等生物样品有序地固化于支持物（如玻片、硅片、聚丙烯酰胺凝胶、尼龙膜等载体）的表面，组成密集二维分子排列，然后与已标记的待测生物样品中靶分子杂交，通过特定的仪器比如激光共聚焦扫描或电荷偶联摄影像机（CCD）对杂交信号的强度进行快速、并行、高效地检测分析，从而判断样品中靶分子的数量。由于常用玻片/硅片作为固相支持物，且在制备过程模拟计算机芯片的制备技术，所以称之为生物芯片技术。根据芯片上的固定的探针不同，生物芯片包括基因芯片、蛋白质芯片、细胞芯片、组织芯片，另外根据原理还有元件型微阵列芯片、通道型微阵列芯片、生物传感芯片等新型生物芯片。如果芯片上固定的是肽或蛋白，则称为肽芯片或蛋白芯片；如果芯片上固定的分子是寡核苷酸探针或DNA，就是DNA芯片。由于基因芯片（Genechip）这一专有名词已经被业界的领头羊Affymetrix公司注册专利，因而其他厂家的同类产品通常称为DNA微阵列(DNA Microarray)。这类产品是目前最重要的一种，有寡核苷酸芯片、cDNA芯片和Genomic芯片之分，包括二种模式：一是将靶DNA固定于支持物上，适合于大量不同靶DNA的分析，二是将大量探针分子固定于支持物上，适合于对同一靶DNA进行不同探针序列的分析。 生物芯片技术是90年代中期以来影响最深远的重大科技进展之一，是融微电子学、生物学、物理学、化学、计算机科学为一体的高度交叉的新技术，具有重大的基础研究价值，又具有明显的产业化前景。由于用该技术可以将极其大量
2019年芯片市场分析报告
2019年芯片市场分析报告
目录 1 2 CIS 芯片是终端产品核心零部件 ...............................................................................................5 1 1 1 .1 CIS 芯片是摄像头关键零部件 ................................................................................................................. 5 第一次技术变革：背照式替代前照式 ................................................................................................... 5 第二次技术变革：堆叠式替代背照式 (6) .2 .3 从主流旗舰机型看摄像头芯片配置趋势...................................................................................8 2 2 2 .1 手机摄像头像素变化 . (8) 从国内主流旗舰机型配置看摄像头趋势 (8) 48M 成为旗舰机主流配置 (11) 48M 拍照用户体验提升明显，在安卓手机阵营快速普及 (11) 48M 市场：索尼、三星、豪威三家独占 (12) 48M 市场空间测算 (13) 三摄渐成主流，四摄、五摄兴起 ......................................................................................................... 13 三摄渐渐成主流 .. (13) 三摄之后，多摄趋势明朗 (14) 三摄推动 CIS 芯片用量大幅增加................................................................................................... 15 手机摄像头产业链梳理 . (17) .2 .3 2 .3.1 .3.2 .3.3 2 2 2 2 .4 2 2 2 .4.1 .4.2 .4.3 .5 3 CIS 芯片中日韩三强争霸 .........................................................................................................19 3 3 3 3 3 3 .1 日本索尼、韩国三星、中国豪威把控主要份额. (19) CIS 芯片行业下游应用结构 (21) CIS 芯片制造产能分布 (22) 索尼资本开支翻倍，CIS 芯片进入 5 年高景气周期 (23) 三星启动转线，再次确认高景气 (24) 借力 48MP 普及趋势，豪威市占率有望快速上升 (25) .2 .3 .4 .5 .6 4 汽车 ADAS 、安防 AI 化进一步打开 CIS 芯片成长空间 ......................................................26 4 4 4 4 4 .1 自动驾驶对摄像头需求剧增 .. (26) 特斯拉 8 摄像头方案引领 ADAS 潮流 (28) 汽车摄像头芯片格局 (29) 安防应用增长迅猛，未来四年 CAGR 21% (30) 安防摄像头芯片格局 (30) .2 .3 .4 .5 5 行业重点公司梳理.....................................................................................................................31 5 5 5 5 .1 韦尔股份：全球摄像头芯片前三厂商，市场份额稳步向上.. (31) 晶方科技：CIS 芯片封装龙头厂商 (31) 水晶光电：滤光片龙头企业 ................................................................................................................. 31 舜宇光学科技：国内领先的摄像头模组及镜头厂商.......................................................................... 32 .2 .3 .4
产品市场分析报告模板
产品代理市场分析报告项目名称： 拟制人：日期： 审核：日期： 批准：日期：
前言 目的：通过分析报告重点阐述产品的市场环境，产品的成长性、风险性和可行性，了解产品的生命周期和盈利空间。为公司提供新产品的开 发方向以及投资依据。 适用范围：主要适用于空气除尘市场，以及客户指定的类似产品。 第一部分市场及客户情况分析 一、该产品市场容量及发展趋势（客户情况分析） （说明针对该产品或标准解决方案所占有的客户群和细分市场的市场容量、市场未来2-3年的变化趋势、市场潜力等） （如果是制定产品，需要介绍客户的情况，包括以下几方面： 客户名称，地址，主营业务，上年销售收入，需要用我公司配套的产品含同类客户产品的历史销售量） 一、竞争对手产品分析 1、竞争对手产品情况 （说明各个竞争厂家推出该类产品的时间、价格（单台或不同批量的价格）、各厂家产品定位情况，包括技术指标差异、功能卖点差异、价格比较，以便实施针对性竞争策略。） 2、竞争对手市场策略 （描述竞争对手销售模式与销售渠道等信息，以此分析出竞争对手采用的定价策略、销售策略，以及竞争对手可能的策略变化情况。） 3、竞争对手市场占有情况
（描述竞争对手市场占有率、销售情况、特别是要有1-2个典型竞争对手的近两年的销售量。） （如果是定制产品，也从上述几方面分析竞争情况） 二、市场策略 1、商标品牌策略 （说明产品销售时，拟采用的商标品牌情况，还是用代理商、分销商等其他厂家的商标销售） 2、产品的重点功能分析 （描述将来我们产品的主要卖点） 3、产品价格策略 （根据主要竞争对手的产品价格情况，考虑对该类产品通常的毛利率、期望利润率等基本原则，说明该产品的市场价格定位情况） 4、销售策略 （主要针对标准方案类产品，说明拟订的销售方案等） （定制产品，只需要对第2、3条进行分析） 四、销售收入预测 1、销量预测 （未来1-3年的销售量预测，可分乐观、中值、保守三种情况） 2、价格预测 （未来1-3年该产品的价格预测）
人工智能芯片项目可行性报告
人工智能芯片项目可行性报告 规划设计/投资分析/产业运营
摘要 2018年全球正处于“后摩尔定律时代”，万物互联和万物智能得以实现，伴随着大数据的发展、计算能力的提升，全球人工智能近年迎来了新 一轮的爆发。2018年几乎每个月，全球主流科技公司推出的定制人工智能 芯片项目数量都会较上个月有所增加。与全球主流科技公司相比，我国人 工智能芯片厂商也相继发布新版、升级版AI芯片，并且新版本芯片都取得 了突破性发展。从全球人工智能芯片竞争格局来看，云端训练芯片方面英 伟达一家独大，推断芯片百花齐放。其中全球安防人工智能芯片市场竞争 格局稳定，现有厂商凭借与下游客户长期的合作，有望继续受益于安防智 能化的升级，属于新进入者的市场空间有限。 该人工智能芯片项目计划总投资21775.70万元，其中：固定资产 投资15290.38万元，占项目总投资的70.22%；流动资金6485.32万元，占项目总投资的29.78%。 本期项目达产年营业收入45161.00万元，总成本费用35900.08 万元，税金及附加382.55万元，利润总额9260.92万元，利税总额10920.84万元，税后净利润6945.69万元，达产年纳税总额3975.15 万元；达产年投资利润率42.53%，投资利税率50.15%，投资回报率31.90%，全部投资回收期4.64年，提供就业职位841个。
人工智能芯片项目可行性报告目录 第一章概况 一、项目名称及建设性质 二、项目承办单位 三、战略合作单位 四、项目提出的理由 五、项目选址及用地综述 六、土建工程建设指标 七、设备购置 八、产品规划方案 九、原材料供应 十、项目能耗分析 十一、环境保护 十二、项目建设符合性 十三、项目进度规划 十四、投资估算及经济效益分析 十五、报告说明 十六、项目评价 十七、主要经济指标
芯片行业品牌企业紫光国微调研分析报告
芯片行业品牌企业紫光国微调研分析报告
1. 紫光国微：紫光集团芯片王冠上的明珠 (5) 1.1. 2012年后多次注入，智能卡芯片+高端集成电路双龙驱动 (5) 1.2. A股稀缺芯片资产：布局五大业务板块，FPGA国产替代唯一 (7) 2. FPGA——芯片产业最高殿堂之一，将成为国产替代的里程碑 (9) 2.1. 5G将带来FPGA的大量需求，基站建设近在咫尺，新终端持续接力 (9) 2.2. 5G商用初期，国内FPGA价值占比高于全球，总体价值量将远超过4G (11) 2.3. FPGA在芯片行业中门槛最高，国产化程度最低 (13) 2.4. 紫光同创FPGA+EDA能力国内领先，未来国产化替代空间最大 (13) 2.4.1. 中国FPGA产业被美国4巨头垄断，国产化率低于其他半导体器件 (14) 2.4.2. 紫光同创实现国内EDA及FPAG双突破 (14) 2.4.3. 攻坚FPGA器件专用EDA的“上甘岭” (15) 3. 特种集成业务，行业壁垒极高，仍将稳定贡献业绩 (15) 4. 安全IC卡国产化及eSIM/超级SIM，智能卡主业夯实，布局多个热点领域 (16) 4.1. 收购智能卡芯片“隐形冠军”Linxens，持续创造新动能 (16) 4.2. eSIM卡和超级SIM卡领域领先者，有望分享5G新终端红利 (17) 4.2.1. 公司最早参与联通eSIM项目，推出国内首款产品 (17) 4.2.2. 下一个新亮点：超级SIM卡 (18) 4.3. 传统产品：金融安全芯片国产化+多卡类升级换卡潮，景气度持续 (19) 4.4. 以社保卡、交通卡、护照和港澳通行证为代表的其他卡类换卡高潮将至，智能化、电子 化方向是发展趋势，换卡高潮有望到来 (20) 5. 投资建议 (20) 图1：公司发展历史沿革 (5) 图2：2011~2018公司整体营业收入及增速 (6) 图3：2011~2018公司整体归母净利润及增速 (6) 图4：2013~2018产品营业收入占比 (6) 图5：2013~2018产品毛利率对比 (6) 图6：2011~2018净利率与毛利率对比 (6) 图7：2013年以来国微电子和紫光同芯的净利率变化 (6) 图8：公司股权结构及旗下业务平台一览 (7) 图9：紫光同芯微电子近年的营业收入及增速 (8) 图10：紫光同芯微电子近年的净利润及增速 (8) 图13：FPGA主要由三部分构成 (9) 图14：FPGA与传统ASIC的差异 (9) 图15：2025年全球FPGA市场价值将达到近125.21亿美元 (10) 图16：2025年电子通信领域FPGA需求将会占40% (10) 图17：2017和2025年FPGA分地区的市场收入和预测 (10) 图18：2017和2025年FPGA分细分市场的市场价值及预测 (10) 图19：2017年全球FPGA市场的市占率 (13) 图20：2016年全球FPGA市场的市占率 (13) 图21：2017年中国区FPGA市场的市占率 (14) 图22：紫光国微的芯片产业分布 (14)
人工智能芯片的分类
人工智能芯片的分类 近年来人工智能芯片领域的科学家们进行了富有成果的广泛研究，主要集中在AI芯片目前的两种发展方向。一个方向是继续延续经典的冯·诺依曼计算架构，以加速计算能力为发展目标，主要分为并行加速计算的GPU(图形处理单元)、半定制化的FPGA(现场可编程门阵列)、全定制化的ASIC(专用集成电路)。另一个方向就是颠覆传统的冯·诺依曼计算架构，采用基于类脑神经结构的神经拟态芯片来解决算力问题。 一、按架构分类 (1)图形处理单元(graphics processing unit，GPU)。GPU是相对较早的加速计算处理器，具有速度快、芯片编程灵活简单等特点。由于传统CPU的计算指令遵循串行执行方式，不能发挥出芯片的全部潜力，而GPU具有
高并行结构，在处理图形数据和复杂算法方面拥有比CPU更高的效率。在结构上，CPU主要由控制器和寄存器组成，而GPU则拥有更多的逻辑运算单元(arithmetic logic unit，ALU)用于数据处理，这样的结构更适合对密集型数据进行并行处理，程序在GPU系统上的运行速度相较于单核CPU往往提升几十倍乃至上千倍。同时，GPU 拥有了更加强大的浮点运算能力，可以缓解深度学习算法的训练难题，释放人工智能的潜能。但是GPU也有一定的局限性。深度学习算法分为训练和推断两部分，GPU平台在算法训练上非常高效。但在推断中对于单项输入进行处理的时候，并行计算的优势不能完全发挥出来。 (2)现场可编程门阵列(field programmable gate array，FPGA)。FPGA是在PAL、GAL、CPLD等可编程器件基础上进一步发展的产物。其基本原理是在FPGA芯片内集成大量的基本门电路以及存储器，用户可以通过更新FPGA配置文件(即烧入)来定义这些门电路以及存储器之间的连线。这种烧入不是一次性的，因此，它既解决了定制电路灵活性的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。与GPU不同，FPGA同时拥有进行数据并行和任务并行计算的能力，适用于以硬件流水线方式处理一条数据，且整数运算性能更高，因此常用于深度学习算法中的推断阶段。不过FPGA通过硬件的配置实现软件算法，
生物芯片的研究与开发
生物芯片的研究与开发 1.分子印章法DNA芯片原位合成技术: 结合组合化学合成与软光刻微印刷技术的原理，采用成熟的寡核苷酸固相合成工艺，在预先制作的弹性印章上实现空间寻址的核酸原位合成：将不同的寡核苷酸（或多肽）合成试剂涂抹在凹凸不平的印章表面并将其压印到基片特定位点进而进行偶联固定。开发出高密度基因芯片设计软件，并成功制备位点尺寸为30微米的高宽比（大于25）分子印章；建立了一套用于高密度基因芯片制备装置，并成功将软光刻原位合成应用到DNA芯片和肽核酸芯片的制备中。合成偶联效率大于97%，25个碱基的寡核苷酸正确率大于70%。制备出65536/cm2阵列的寡核酸芯片，杂交结果表明该芯片能够有效区分单碱基错配序列。获得美国专利１项，中国专利2项，并有5项中国专利处于二审中。在Laingmur，中国科学等杂志上发表论文16篇。该技术已通过省科学技术厅鉴定。如能建立分子印章法批量化生产的寡核苷酸微阵列芯片的原位合成试生产线，制备出高质量、标准化、低成本的寡核苷酸微阵列芯片来检测与分析基因表达谱、 基因突变体、免疫反应、受体结合、蛋白质结合、药物分子等非核酸类的分子识别/结合领域，其应用将遍及生物、医学的各领域，如基因组研究、SNP检测、STR检测、肿瘤研究、药理学研究、药物靶标研究、药物毒性研究、病原体研究、医学诊断、病理学组织研究、微生物与发酵研究等．该芯片技术获得了中国发明专利和美国专利，并被Nature Biotechnology 推荐。 2.管盖基因芯片及其检测系统： 管盖基因芯片是将基因探针固定在特制的管盖表面，与置杂交贮液池的图1 基于软光刻技术的高密度基因芯片制备装置。自行研制的用于高密度基因芯片 制备的实验装置（左图）；表面亲水处理的PDMS分子印章的电镜照片和全貌图（右图）
产品市场调研报告总结归纳内容
XX产品 市场调研报告（模板） 1.调研报告提要 1.1.调研背景现状分析 1.2.调研方案的实施 调研方式采用现场实地考察调研；网络调研，参加相关展会方式；调查所采用的方法如：典型调查，抽样 调查等。 1.3.调研范围及目的 说明本次调研所涉及到的对象和范围，如产品线客户的需求，主要竞争对手等，并陈述各部分调研的具体目的。 1.4.调研概况描述 对调研过程作出简要说明，包括： 调研人员及分工； 调研计划安排及执行情况及搜集到的主要信息来源； 调研费用预算及执行情况等。
2.产品市场细分 2.1.产品应用及功能特点 2.2.市场的容量分析 2.3.消费模式 2.4.产品的生命周期 2.5.发展趋势的预测 3.客户需求调研 3.1.客户群体及分布情况的调查 客户消费群体的构成，不同群体的消费特点，消费市场需求规模的调查，消费区域市场分布调研。 3.2.客户的需要与欲望（Needs & Wants）分析 总结市场上客户的需要与欲望，即购买标准，采用$APPEALS分析方法 注：各分类要素说明请后面注释，（BSA分类：基本需求、满意需求、魅力需求） 3.3.客户需求数据分析解释 对于客户需要及欲望的描述作出必要的解释
34客户购买行为分析 3.4.1.决策者分析 是谁来做决策的（个人还是团体）？谁/什么影响着决策？客户决策的方式是什么？客户进行决策所用的流程是什么？ 3.4.2.购买行为分析 描述客户从产生类别需求（即考虑采购哪类的产品包/服务）开始，到做出采购决策为止的购买过程及影响因素： 客户何时产生类别需求？谁影响？ 客户通过何种渠道了解供应商及其产品包/服务？ 影响客户购买的驱动力是什么？ 3.5.客户价值转移分析 描述客户关注的价值要素，以及这些要素的变化（含优先级）： 在供应商提供的产品包/服务的所有要素中，客户最关注什么（质量/价格/服务/品牌/交货 期/付款方式）？ 客户关注的首要的偏好是什么？ 不同类型客户的偏好有何不同？ 客户偏好有何变化？ 4.竞争对手调研报告 4.1.主要竞争对手概况 根据收集到的信息及调研获得的信息列出竞争对手的概况:
人工智能芯片技术趋势研究分析报告
人工智能芯片技术趋势研究分析报告 2010 年以来，由于大数据产业的发展，数据量呈现爆炸性增长态势，而传统的计算架构又无法支撑深度学习的大规模并行计算需求，于是研究界对AI 芯片进行了新一轮的技术研发与应用研究。AI 芯片是人工智能时代的技术核心之一，决定了平台的基础架构和发展生态。 AI芯片基本知识及现状从广义上讲只要能够运行人工智能算法的芯片都叫作AI 芯片。但是通常意义上的AI 芯片指的是针对人工智能算法做了特殊加速设计的芯片，现阶段，这些人工智能算法一般以深度学习算法为主，也可以包括其它机器学习算法。人工智能与深度学习的关系如图所示。 人工智能与深度学习深度学习算法，通常是基于接收到的连续数值，通过学习处理，并输出连续数值的过程，实质上并不能完全模仿生物大脑的运作机制。基于这一现实，研究界还提出了SNN（Spiking Neural Network，脉冲神经网络）模型。作为第三代神经网络模型，SNN 更贴近生物神经网络——除了神经元和突触模型更贴近生物神经元与突触之外，SNN 还将时域信息引入了计算模型。目前基于SNN 的AI 芯片主要以IBM 的TrueNorth、Intel 的Loihi 以及国内的清华大学天机芯为代表。 1、AI 芯片发展历程从图灵的论文《计算机器与智能》和图灵测试，到最初级的神经元模拟单元——感知机，再到现在多达上百层的深度神经网络，人类对人工智能的探索从来就没有停止过。上世纪八十年代，多层神经网络和反向传播算法的出现给人工智能行业点燃了新的火花。 反向传播的主要创新在于能将信息输出和目标输出之间的误差通过多层网络往前一级迭代反馈，将最终的输出收敛到某一个目标范围之内。1989 年贝尔实验室成功利用反向传播算法，在多层神经网络开发了一个手写邮编识别器。
2018年芯片行业深度分析报告
２０１８年芯片行业深度分析报告
核心观点 半导体景气度依旧高涨，芯片产业向大陆转移趋势不可阻挡 根据WSTS的数据，2017年全球半导体销售额同比增长21.6%，首次突破4000 亿美元，截至18年1月全球半导体销售额已连续18个月实现环比增长，景 气度依旧高涨。芯片从上世纪50年代发展至今，大致经历了三大发展阶段：在美国发明起源-在日本加速发展-在韩国台湾成熟分化。前两次半导体产业 转移原因分别是：日本在PC DRAM市场获得美国认可；韩国成为PC DRAM新 的主要生产者和台湾在晶圆代工、芯片封测领域成为代工龙头。如今中国已 成为全球半导体最大的市场，在强大的需求和有力的政策推动下，芯片行业 正迎来第三次产业转移，向大陆转移趋势不可阻挡。 制造、封测环节相对易突破，芯片国产替代需求强烈 集成电路产业链主要包括芯片的设计、制造、封装测试三大环节，除此之外还包括各个环节配套的设备制造、材料生产等相关产业。其中，设计环节由于投资大、风险高，主要被三星、高通、AMD等领先的科技巨头垄断。中游和下游的制造、封测领域相对来说属于劳动密集型，我国芯片行业更适合从这两个方向实现突破，目前已经涌现出像中芯国际、长电科技等优秀本土企业。但整体来看我国芯片行业仍处于发展初期，关键领域芯片自给率很低。近期中兴通讯被美国商务部制裁事件亦反映出我国在芯片领域的脆弱地位。推动集成电路发展已经上升至国家重中之重，芯片国产化率亟待提高。 政策与需求驱动产业崛起，国产芯片未来“芯芯”向荣 随着PC、手机产品销量的逐渐放缓，集成电路产业发展的下游推动力量已经开始向汽车电子、AI、物联网等新兴需求转变。此外中国将成为全球新建集成电路产业投资最大的地区，大陆晶圆厂建厂潮有望带动本土产业链实现跨越式发展。在政策方面，国家先后出台了《国家集成电路产业发展推进纲要》等鼓励文件，“大基金”二期也已经在紧锣密鼓的募集当中，预计筹资规模在1500-2000亿元，最终有望撬动上万亿资金。国内芯片行业将在资金、政策、人才和需求的全方位配合下，以燎原之势迅猛发展，发展前景“芯芯”向荣。 相关上市公司 建议关注具有核心竞争力和受益逻辑确定性较高的细分行业龙头，相关标的有：长电科技（封装领域全球第三）、兆易创新（NOR Flash+MCU+NAND三大芯片领域协同发展）、江丰电子（国内高纯靶材龙头）、晶盛机电（晶体生长设备领域全方位布局）、富瀚微（国内领先的视频监控芯片设计商）。 风险提示：半导体行业景气度不及预期；技术创新对传统产业格局的影响。
生物芯片的市场分析
生物芯片的市场分析 全球市场总额很小 企业收入增长缓慢 全球的市场有多大？国内的市场又有多大？前景如何？现在国内没有公开的文章回答这些问题。国内的市场小，人们对生物芯片的技术和应用还没有普遍的认识。介绍生物芯片技术的论文、报告和新闻唾手可得，前几年投资炒作的文章也能找到几篇大作，但关于生物芯片的市场，现在国内还看不到一篇专题文章，也没有一家芯片公司或咨询公司做过有意义的市场调查；曾有公司在网上做过消费者调查，响应者却寥寥无几。我从网上找到了3家国际知名市场研究公司的公开数据，翻译过来，列举如下：2003年7月24日，国际知名的市场研究和数据分析公司Research and Markets公司发布了定价998美元的159页的报告《美国生物芯片和设备的市场和业务》，这份报告认为，2002年的全球生物芯片市场规模是11亿美元，将以19.5%的年平均增长率增长，2007年将达到27亿美元。2003年底，雷曼兄弟（Lehman Brother）公司发布的分析报告指出，全球芯片市场约有8亿美元的规模。2004年3月30日，英国伦敦的大型国际咨询公司Frost & Sullivan公司出版了价值4，950美元的关于全球芯片市场的分析报告：《世界DNA芯片市场的战略分析》。报告认为，全球DNA生物芯片市场每年平均增长6.7%，2003年的市场总值是5.96亿美元，2010年将达到9.37亿美元。 比较这3家公司估计的2003年生物芯片市场的市场规模：Frost & Sullivan公司仅考虑了生物芯片市场中的DNA芯片市场，为6亿美元；雷曼兄弟估计为8亿美，Research and Markets公司估计为13亿美元，我们发现，这3家单位估计的全球生物芯片市场总额的数据相差不远，在8-13亿美元，他们估计的数据体现了这个产业的客观市场规模应该在这个范围内。台湾生物芯片协会估计的市场是2003年为2.2亿美元，其中医疗芯片销售额6，500万美元，研究芯片销售额1.55亿美元，数额偏低，估计没有包括生物芯片仪器市场。 全球生物芯片霸主是以医药个体化为目标的Affymetrix公司，今年继续在全球市场上领先，很多专家估计其市场份额占全球1/3至1/2。如果我们清楚了Affymetrix公司的市场情况，也就知道了全球一半的市场。根据Affymetrix公司《2003年年度报告》披露的信息，我们能看到这个霸主的一些市场业绩。假设市场份额正如专家们所估计的那样，Affymetrix公司占了全球1/2至1/3的市场，按Affymetrix公司的营业额估算，2003年全球市场也就6-9亿美元左右。如果最近5年的市场增长速度保持下去，今后5年的全球市场增长2倍，至2008年，全球市
产品市场调研报告模板
XX产品 市场调研报告 1.调研报告提要 1.1.调研范围及目的： 说明本次调研所涉及到的对象和范围，如产品线客户的需求，主要竞争对手等，并陈述各部分调研的具体目的。 1.2.调研概况描述： 对调研过程作出简要说明，包括： ?调研小组及分工； ?调研计划安排及执行情况及搜集到的主要信息； ?调研费用预算及执行情况等。 2.客户需求调研 2.1.客户的需要与欲望分析 按$APPEALS 8个维度，总结市场上客户的需要与欲望，即购买标准：
2.2.客户购买行为分析 2.2.1.决策者分析 描述是如何进行决策的。是谁来做决策的？谁/什么影响着决策？客户决策的方式是什么？客户进行决策所用的流程是什么? ?决策部门； ?典型购买者； ?影响者（职位顺序）； ?决策流程。 2.2.2.购买行为分析 描述客户从产生类别需求（即考虑采购哪类的产品/服务）开始，到做出采购决策为止的购买过程及影响因素： ?影响客户购买的驱动力是什么？ ?影响客户购买的障碍是什么？ ?客户认为的出局标准是什么？ 3.客户情报调研 3.1.客户分类 说明一般以哪几个维度对客户分类，分为哪些类型，目标客户、主要客户？
3.2.重要客户分析 说明市场上哪些客户是非常重要的，如大客户、战略性客户，对这些客户分类或分别作出分析。 4.竞争情报调研报告 4.1.主要竞争对手概况 根据收集到的信息及调研获得的信息列出竞争对手的概况： 4.2.竞争对手的业务分析 对主要竞争对手的业务战略定位/目标、业务发展趋势、竞争优/劣势、赢利模型、品牌形象、业务问题等作出分析 5.产品/技术调研 5.1.竞争产品包分析 描述本公司产品包与主要竞争产品包在功能/性能等方面的对比：
2018年DSP芯片行业分析报告
2018年DSP芯片行业 分析报告 2018年5月
目录 一、DSP芯片主要功能为数字信号处理，应用领域广泛。 (4) 1、上世纪80年代DSP芯片问世 (4) 2、DSP芯片的应用领域非常广泛 (6) 二、高端市场被国外公司垄断，DSP未来发展趋势为集成化和可编程 (8) 1、目前3家国际公司DSP芯片占据国际市场 (8) 2、集成化和可编程是DSP芯片发展趋势 (11) 3、FPGA芯片与DSP芯片是相爱相杀的一对 (11) 三、告别无“芯”之痛，国产DSP性能国际领先 (15) 1、华睿芯片是自主可控“核高基”成果 (15) 2、魂芯DSP芯片打破国外垄断 (17) 3、DSP芯片在民用信息领域市场空间巨大 (19) 四、相关企业 (21) 1、国睿科技 (21) 2、四创电子 (22) 3、振芯科技 (22) 4、杰赛科技 (22) 5、卫士通 (23)
DSP芯片主要功能为数字信号处理，应用领域广泛。DSP芯片是指能够实现数字信号处理技术的芯片，自从上世纪80年代诞生第一代DSP芯片TMS32010以来，已经有六代DSP芯片问世，并广泛应用于通信（56.1％）、计算机（21.16％）、消费电子和自动控制（10.69％）、军事／航空（4.59％）、仪器仪表（3.5％）、工业控制（3.31％）、办公自动化（0.65％）领域。 高端DSP市场长期被国外公司垄断，未来集成化和可编程为两大趋势。世界上DSP芯片制造商主要有3家：德州仪器（TI）、模拟器件公司（ADI）和摩托罗拉（Motorola）公司，其中TI 公司占据绝大部分的国际市场份额。未来集成化和可编程是DSP发展的两大趋势。首先，DSP芯核集成度越来越高，并且把多个DSP芯核、MPU 芯核以及外围的电路单元集成在一个芯片上，实现了DSP系统级的集成电路。其次，DSP的可编程化为生产厂商提供了更多灵活性，满足厂家在同一个DSP芯片上开发出更多不同型号特征的系列产品。 华睿、魂芯DSP芯片逐步打破国外垄断。我国成熟的军用DSP芯片中，具有代表意义的是华睿和魂芯芯片，华睿芯片代表国内DSP芯片工艺最高水平，处理能力和能耗具有明显优势；而魂芯芯片与美国模拟器件公司（ADI）TS201芯片新能相近。在实际运算性能与德州仪器公司产品相当的情况下，“魂芯二号”功耗下降三分之一，在可靠性、综合使用成本等方面全面优于进口同类产品。华睿、魂芯已应用于雷达等军事装备中。 DSP芯片在民用信息领域市场空间巨大。DSP芯片支持通信、计
人工智能芯片项目可行性报告 (3)
人工智能芯片项目可行性报告 xxx有限公司
摘要 近年来，各类势力均在发力AI芯片，参与者包括传统芯片设计、 IT厂商、技术公司、互联网以及初创企业等，产品覆盖了CPU、GPU、FPGA、ASIC等。在市场调研机构CompassIntelligence2018年发布的AIChipsetIndexTOP24榜单中，前十依然是欧美韩日企业，国内芯片企业如华为海思、联发科、Imagination(2017年被中国资本收购)、寒武纪、地平线机器人等企业进入该榜单，其中华为海思排12位，寒武纪 排23位，地平线机器人排24位。 按厂商来看，Intel作为全球第二大半导体企业，在数据处理类芯 片市场中拥有三成左右的份额。而与数据处理相关的DRAM/NAND存储 芯片厂商合计市场份额达37%，三星、SK海力士、镁光均进入竞争。Nvidia/AMD/Xilinx虽绝对收入占比仍然较低，但将受益于“CPU+xPU”异构计算方式的普及，享受市场需求高速增长带来的红利。 城市AI技术的创新在一定程度上也代表着这个城市的AI芯片的 发展水平以及发展潜力。城市是承载AI技术创新融合应用的综合性载体，也是人类与AI技术产生全面感知的集中体验地。过去几年，全球 各地的主要城市都在AI技术的发展中发挥了差异化作用，构建了各自
的生态体系，并在赋能产业应用、助力区域经济发展方面实现初步效果，掀起了人类对新一轮产业革命的思考、认知和行动。 随着AI应用纷纷落地于城市层面，城市逐渐成为AI创新融合应 用的主战场。虽然全球各地AI技术的关键成功要素各有差异，但总体 而言都构建了有利于技术与城市融合的生态发展体系。通过对超过50 个AI技术细分应用行业、100多个AI技术相关的大学及研究机构、 200多家头部企业、500多个投资机构、7000家AI企业、10万名AI 领域核心人才的持续跟踪观察，总结了以城市为主体的AI技术及产业 生态体系的特点、框架及发展路径。 计算芯片(如CPU、GPU、FPGA、ASIC)在数据处理类芯片中占比最高，其中GPU拥有27%左右的份额，CPU和ASIC市占率不相上下，分 别为17%/15%。FPGA灵活度强但普及度低，在开发早期和小规模应用 时优势比较明显。 该人工智能芯片项目计划总投资20648.88万元，其中：固定资产 投资14195.56万元，占项目总投资的68.75%；流动资金6453.32万元，占项目总投资的31.25%。 达产年营业收入46583.00万元，总成本费用35848.43万元，税 金及附加383.86万元，利润总额10734.57万元，利税总额12599.06
2020年国产CPU芯片行业分析报告
2020年国产CPU芯片行业分析报告 2020年6月
目录 一、看好服务器处理器市场增长及相关处理器国产化进程 (6) 1、算力成为新的生产力 (6) 2、服务器用处理器芯片是未来主要增长点 (7) 3、看好服务器CPU及AI芯片的进口替代机会 (9) 4、国产CPU生态链 (11) （1）服务器 (11) （2）云服务 (13) （3）操作系统 (13) （4）数据库 (14) （5）中间件 (15) 二、国产CPU的发展现状 (17) 1、X86架构（海光、兆芯）：专利授权壁垒高但生态完备，国产芯片与海外相比仍有差距 (17) 2、ARM架构（华为鲲鹏、飞腾）：充分适应服务器多核心高并发场景，但生态环境仍需完善 (19) 3、RISC-V（阿里平头哥）：全新开源指令集，IoT切入市场，生态尚需构建 (22) 4、MIPS（龙芯）：架构更新较慢，生态由国产厂商龙芯继承 (25) 4、X86替代最先落地，看好未来大厂推动下ARM/RISC-V架构处理器的国产化机会 (26) 三、AI芯片市场发展情况更新 (28) 1、云端AI芯片：产品综合能力要求突出，行业竞争格局开始清晰 (30)
2、边缘AI芯片：各类应用百花齐放，竞争格局分散 (31) 四、主要国产AI芯片企业介绍 (34) 1、地平线：专注边缘AI芯片，提供性能功耗领先的智能驾驶芯片 (34) 2、燧原科技：专注云端AI训练芯片，与腾讯云服务深度合作 (35) 3、黑芝麻：致力于AI自动驾驶计算平台，与多家一线车企合作 (37) 4、嘉楠科技：ASIC 区块链计算设备与RISC-V 架构边缘AI芯片 (38) 五、新计算方式 (38) 1、通用计算暂不会被取代，异构计算等蓬勃发展 (38) 2、存算一体 (40) 3、光子计算 (42)
中国生物芯片点样仪市场分析预测与战略咨询研究报告(2013版)
深圳市深福源信息咨询有限公司第一章生物芯片点样仪行业概述 第一节生物芯片点样仪行业界定和分类 第二节生物芯片点样仪行业特点 第三节生物芯片点样仪行业生命周期分析 第二章国外生物芯片点样仪市场发展概况 第一节全球生物芯片点样仪市场分析 第二节亚洲地区主要国家市场概况 第三节欧洲地区主要国家市场概况 第四节美洲地区主要国家市场概况 第三章中国生物芯片点样仪环境分析 第一节我国经济发展环境分析 第二节行业相关政策、标准 第四章中国生物芯片点样仪技术发展分析 一、当前中国生物芯片点样仪技术发展现况分析 二、中国生物芯片点样仪技术成熟度分析 三、中外生物芯片点样仪技术差距及其主要因素分析 四、提高中国生物芯片点样仪技术的策略 第五章生物芯片点样仪市场特性分析 第一节集中度生物芯片点样仪及预测 第二节 SWOT生物芯片点样仪及预测 一、优势生物芯片点样仪 二、劣势生物芯片点样仪 三、机会生物芯片点样仪 四、风险生物芯片点样仪 第三节进入退出状况生物芯片点样仪及预测 第六章中国生物芯片点样仪发展现状 第一节中国生物芯片点样仪市场现状分析及预测 第二节中国生物芯片点样仪产量分析及预测 一、生物芯片点样仪总体产能规模 二、生物芯片点样仪生产区域分布 三、2008-2012年产量 第三节中国生物芯片点样仪市场需求分析及预测 一、中国生物芯片点样仪需求特点 二、主要地域分布 第四节中国生物芯片点样仪价格趋势分析 一、中国生物芯片点样仪2008-2012年价格趋势 二、中国生物芯片点样仪当前市场价格及分析 三、影响生物芯片点样仪价格因素分析 四、2012-2015年中国生物芯片点样仪价格走势预测 第七章 2010-2012行业经济运行 第一节 2010-2012年行业偿债能力分析 第二节 2010-2012年行业盈利能力分析
产品市场分析报告
产品市场分析报告 1 **年宝洁公司在广州成立了在中国的第一家合资企业 --广州宝洁有限公司，从此宝洁公司就以迅猛的发展优势占据中国日用品市场，其步伐之快绝对是把中国一些老牌子的日用品打个措手不及，被迫淡出市场。目前能对宝洁公司造成一定威胁的日用品公司不超三家 1、联合利华，工作报告。 2、强生。就这两家公司的产品能在市场上争夺宝洁产品的市场份额，其他日用品公司能对其造成的影响简直达到可以忽略的程度。 下面我试着分析宝洁成功的原因： 一、进入中国市场的时间。 **年正好是改革开放的初期，也是城市发展的起步时 期，工业和城市的飞速发展都在90年代开始，给宝洁公司带来巨大商机。宝洁公司瞄准这个时候进入中国也是中国政府能给其最大扶持的时机，所遇到的阻力也最小。 二、科技优势，人才优势。 宝洁总部创始于1837年，至今有169年之久。无论科技，产品历史，销售经验，人才储备上都有很大优势。宝洁公司在世界各地都有属于自己的科研所，并吸纳各地的科研人才，各中心之间进行科研成果的信息分享与相互竞争，达
到提高整体水平的目的。并聘请专业担任技术顾问专家进行指导。科研人员负责研究适合当地气候、人群肤质和消费能力、爱好的气味的不同配方。而不是全球就使用一种配方。即使偶尔其他公司研究出新产品，新技术。宝洁公司也能在一个月或者更短时间内克隆出一样的配方并将新产品推出市场，不让竞争对手拉开销售距离。该公司拥有的专利就超过29，000项。可见科研队伍实力之雄厚。 三、专业的市场策划 目前在中国的大学中，还没市场策划这个专业，只有在市场营销中包含了市场策划。而且在中国一些国内企业还没市场策划这个部门存在，一般都是由部门经理或者董事决定公司发展的方向。在国外，市场策划部是个极其重要的部门市场策划部负责收集各种信息，并经过分析后指引公司以后前进的方向，发展的目标和年度的各种预算产品的市场价格等等，就等于掌控公司的命脉。 四、产品的包装宣传 宝洁公司在广告宣传方面的费用没有对外一个明确的数字，但至少是从亿为计算单位。每天各时段的电视广告定宣传，使消费者能购买它们新出那一款产品。而且宝法公司的广告绝不是那种疲劳轰炸式的宣传，它们会控制把握一个尺度，不让消费者产生抵抗心理，而且所播出的广告都型象健康，清新，表达的意思明确，语言简单，给人一种高雅的 感觉，容易接受新产品，宝洁公司的广告宣传也很有特点。在以前的宝洁公司一些电视或其它媒体广告会在广告末？加上句：P &G,
2018年电子芯片行业市场调研分析报告
2018年电子芯片行业市场调研分析报告 报告编号：OLX-GAO-091 完成日期：2018-10-17
目录 第一节全球半导体设备市场分析 (5) 一、全球半导体设备市场规模 (5) 二、全球半导体设备市场投资分析 (6) 三、全球半导体市场市场集中度分析 (7) 第二节全球电子芯片市场分析 (12) 一、全球芯片行业发展历程 (12) 二、全球芯片行业发展现状 (14) 三、全球芯片应用领域结构 (15) 四、全球芯片市场并购格局 (15) 五、全球芯片市场竞争格局 (16) 六、全球芯片市场发展前景 (18) 第三节全球CPU市场发展现状 (20) 一、全球PC出货量已经开始负增长 (20) 二、CPU单核性能提升速度放缓 (20) 三、市场竞争格局 (23) 1、CPU发展历史悠久，技术壁垒极高 (23) 2、专利网构成很难逾越的障碍 (24) 3、Wintel联盟主导的软硬件生态形成很深的护城河 (26) 四、CPU市场发展前景 (29) 1、ARM的开放生态降低了CPU细节不透明的风险 (29) 2、行业弱势厂商迫于竞争及盈利压力对外授权部分核心技术 (31) 第四节中国芯片市场发展现状 (34) 一、中国芯片市场发展特征 (34) 二、国内CPU的发展现状 (38) 三、中国CPU市场结构分析 (40) 1、中国CPU市场品牌结构 (40) 2、中国CPU市场产品结构分析 (42)
3、CPU核心数量分析 (44) 4、中国CPU市场价格分析 (46) 四、芯片市场发展现状 (47) 五、中国CPU行业发展现状及建议 (54)
图表目录 图表1:2005-2017年全球半导体设备销售额及增速 (5) 图表2：2015-2019年全球各国半导体设备销售额及预测 (5) 图表3：2017年全球主要市场半导体市场规模（单位：亿美元，%） (8) 图表4：2017年全球半导体设备市场产品市场份额情况（单位：%） (9) 图表5：晶圆制造设备商区域分布 (9) 图表6：全球主要晶圆制造设备商国别分布（单位：家） (10) 图表7：2010-2017年全球芯片销售额及预测（单位：亿美元，%） (14) 图表8：全球PC出货量（百万台） (20) 图表9：多线程CPUMark跑分（单位：分） (21) 图表10：英特尔旗舰CPU的内核数量（单位：个） (21) 图表11：单核CPUMark跑分（单位：分） (22) 图表12：英特尔旗舰CPU售价（单位：美元） (22) 图表13：世界上第一款商用CPU是英特尔于1971年推出的4004 (23) 图表14：英特尔CPU历史上的几个里程碑 (24) 图表15：英特尔2017旗舰处理器i97980XE正面、背面和架构图 (24) 图表16：英特尔新增x86指令和相关的专利数量 (24) 图表17：Wintel联盟主导的软硬件生态 (26) 图表18：三大难题压制CPU领域的新进入者 (28) 图表19：英特尔与微软这样的巨头尚难切入移动生态系统 (29) 图表20：ARM在移动领域建立的开放生态系统 (30) 图表21：ARM公司商业模式 (30) 图表22：AMD和IntelCPU在存量PC市场的份额 (31) 图表23：AMD营业收入与营业利润（2006-2017） (32) 图表24：威盛授权中国厂商X86技术 (33) 图表25：国产PC及服务器CPU阵营及部分重要厂商 (38) 图表26：基于申威CPU的软硬件生态 (39) 图表 27：2015年度桌面级CPU品牌关注比例 (40) 图表 28：2015年Q1-2015年Q4桌面级CPU品牌关注走势 (41) 图表29：桌面级CPU系列关注比例 (42) 图表30：2015年Q1-2015年Q4热门CPU系列关注走势 (42) 图表31：桌面级CPU单品关注比例 (43)