焊 接 原 理 与 焊 锡 性 改 善
焊接原理與銲錫性改善:
一. 電路板組裝之焊接
二. 銲料對焊接的影響
三. 助焊劑之組成與功用
四. 無鉛焊墊之現狀
五. 介面合金共化物
六. 沾錫天平之詮釋
七. 電路板焊錫性試驗(ANSI / J-STD-003)
八. 焊錫性檢驗之詮釋
一.電路板組裝之焊接
1. 焊接之一般原則
1.1空板烘烤除濕
1.2預熱
1.3助焊劑
2. 手焊
2.1焊槍手焊
2.2焊錫絲
2.3焊槍手焊過程及要點
注意: 小零件或細腿處的手焊作業為避免過熱傷害起見可另加臨時性散熱配件如今屬之鱷魚夾。
3. 浸焊(或拖焊)
4. 波焊
4.1 助焊劑
4.1.1泡沫型FLUX
4.1.2噴灑型Spary Fluxing
4.1.3波峰型(Wave Flux) 4.2 預熱
4.3 波焊錫溫管理
4.4 波面接觸
4.5 接觸的細節
4.6 氮氣環境的協力
4.7波焊不良錫球的發生
4.8波焊的問題與原因
5. 錫膏熔焊
5.1 錫膏的選擇與儲存5.2 錫膏的佈著及預烤
5.3 高溫熔焊
熔焊-是利用紅外線、熱空氣或熱氮氣等,使印妥及已黏著各引腳的錫膏,進行高溫熔融而成為焊點者,謂之”熔焊”。
5.3.1 紅外線與熱風
5.3.2自動輸送流程
二. 銲料對焊接的影響
軟焊(Soldering) :熔點430℃以下(錫焊)
硬焊(Brazing) :熔點430℃(以上係含銀之高溫高強度焊接)
1. 共熔(晶)銲錫(Eutectic Composition)
1.1共熔合金:銲錫焊料(solder)主要成分為錫與鉛,其他少量尚有銀、鉍、銦等,各有不同的熔點(M.P.)但其主要二元合金中以Sn63/Pb37之183℃為最低(正確比例為(Sn61.9/Pb38.1)由於其液化熔點(Liquidus Point) 與固化熔點(Solidus Point)的往返過程中,均無過度期間的漿態(pasty)出現;也就是以將稍高的”液化熔點”與較低的”固化熔點”兩者合而為一,故稱謂『共熔合金』。
2.銲料之特性
2.1熱應力(stress)-(單次高低溫急劇變化)
熱循環(Thermal Cycling,又稱為熱震盪Thermal shock)-多次
高低溫急劇變化(備註:熱衝擊為JIS日文化語不是正規之英
文意思)
2.2抗拉強度與抗剪強度(如圖)
2. 3焊點強弱與助焊劑,焊錫性及IMC有關,強度與添錫量多少無
關,錫量太多反而無益。焊接時間不宜超過5秒,愈久愈糟,焊溫不可太高。
3.銲料與製程
3.1合金互熔(如圖)-銲料與底銅之間形成居中的介面層
3.2沾錫過程(如圖)-接觸角愈小,沾錫性或焊錫性愈好
3.3介面合金共化物IMC(Intermatallic Compound Layer)
3.3.1良性ηphase(希臘字母-Eta)與惡性ε-phase(Epsilon)
4.銲點的後續故障(Solder Joint Failure)
4.1引腳、焊點合金、與焊墊(板材)之熱脹係數無法吻合匹配,且
經過多次變化中,焊點會因膨脹之疲勞而逐漸發生故障,會因
潛變(Greep)而導致焊點破裂。
5.錫膏(Solder Paste Or Solder Cream)規範J-STD-005
5.1錫膏之組成是由錫牽合金的小力微球(正式稱銲錫粉Solder Powder)再混合特殊高黏度助焊膏混合物(Flux Binder),而成灰
色膏體。
5.2抗垂流劑(Thixotropic Agent,又稱搖變劑)
5.3錫粉(Solder Powder)-主球體重量比值在82-92%之間,而較小粒子(15um以下),在熔焊時容易從主體中被沖擠出來。
三.助焊劑之組成與功用
1. 助焊劑之功能
1. 1活性物質可將帶焊表面的氧化物與雜質予以還原性清除
1. 2焊接前,於組裝板行走高溫環境中,尚可繼續保護待焊表
面免於被氧化及協助傳熱
1.3協助助焊墊向外排除各種污穢物
2. 助焊劑之化學成分
2.1載劑(Carrier Materials)
2.2活性劑(Activator)
2.3溶劑(Solvent)
2.4濕潤劑(Wetting Agent)
3. 助焊劑之品質要求
ANSI/J-STD-004(如表)
**J-STD=(IEC+IPC兩個協會合作)
4. 電子用助焊劑之分類
4.1樹脂型-松脂型及非松脂型
非活性、鹵素活性、非鹵素活性4.2有機型-水溶及非水溶性
4.3無機型(太酸了,較不適用)-鹽類、酸類、胺類
5. 樹脂型(Resin)助焊劑之分類及化性
松香類(Rosin)→松脂酸(Abietic Acid)
5.1 R-Type--
5.2RMA Type
5.3RA Type
6. 松香主劑外之助劑
6.1活性劑(Activators)
6.2發泡劑(Foaming Agents)
6.3安定劑(如:烷基式胺類-Alkanol Amines)
6.4溶劑(異丙醇-IPA)
7.水溶性助焊劑之化學成分
7.1溶劑(Solvent)
7.2載劑(Carrier Materials)
7.3濕潤劑(Wetting Agent)
7.4化學活性劑(Activator)
8.錫膏助焊劑
8.1抗垂流劑
8.2增稠黏著劑
9.助焊劑與焊錫性
9.1沾錫性(Wettability)與散錫性(Spreading)
9.2接觸角與沾錫品質之關係(如下)
0?<θ<10?perfect wetting
10?<θ<20?excellent wetting
20?<θ<30?very good wetting
30?<θ<40?good wetting
40?<θ<55?adequate wetting
55?<θ<70?poor wetting
70?<θ<90?very poor wetting
90?<θnon wetting
四.無鉛焊墊之現狀
1. 歐盟(WEEE)電子電機設備廢棄品草案-2004年1月禁止含鉛產品輸入
2. 日本電子業之無鉛化情形(如表)
製造商無(鉛)目標年代備註Sony All lead free 2001 Except for
HDP Toshbia Mobile Phones 2000
NEC Half of that in 1997 2002
Hitachi Half of that in 1997
All lead free 1999 2001
Panasonic All lead free
Released compactMD 2001
Oct.1,1998
Major 4 products
Mitsubushi Half
All lead free 2004
2005
Major 4 products
Automobile Half
One-third 2000
2005
Except for
battery
3. 電路板表面銲墊之無鉛製程
3.1無電鎳金
3.2有機保焊劑
3.3浸鍍銀
3.4浸鍍錫
3.5無電鎳鈀
3.6水平噴錫
4. 無電鎳金反應原理及製程
4.1無電鎳金所面臨的問題與製程異常處理
5. 有機保焊劑的緣由與後續發展
5.1有機保焊劑所面臨的問題與製程異常處理對策
6. 化學浸鍍銀製程說明
6.1化學浸鍍銀所面臨的問題與製程異常處理對策
7. 化學浸鍍錫反應原理簡介
7.1化學浸鍍錫所面臨的問題與製程異常處理對策
8. 各種表面處理之比較
五.介面合金共化物
1. IMC定義(錫)
2. IMC性質
2.1 IMC生長速度與溫度成正比
2.2 IMC具有不良的脆性
2.3使焊點展性增大固著強度降低
2.4焊錫性出現劣化情形
2.5焊點脆化
2.6隨時老化而增厚,厚度與時間成拋物線關係
3. 焊錫性與表面能
4. 錫銅介面合金共化物的生成
5. 錫銅IMC的老化
6. 錫金IMC
7. 錫銀IMC
8. 錫鎳IMC
六.沾錫天平之詮釋
一. 電路板焊錫性試驗(ANSI / J-STD-003)
二. 焊錫性檢驗之詮釋
手工锡焊工艺标准
手机装配及测试工艺流程 编辑人审核人批准人 制订部门工程部密级 □绝密□机密□秘密■一般文件 发文范围 会签部门签名会签部门签名会签部门签名■生产部■工程部 ■品质部■人事部 修订记录 序号修订 号 修订日期修改内容及理由 更改 人 批准人 1 2 3
注：包含于本文件的信息属于深圳市和信通讯技术有限公司的财产，本文件的持有者应保守本文件之所有信息的机密，未经许可，不得向第三方泄漏或发布文件的全部或部分信息. 1目的 明确手工锡焊工艺培训要求，提供培训支持。 2适用范围 本文件适用深圳市和信通讯技术有限公司。 3参考文件 4定义 4.1PCB---印刷线路板/ Printed Circuit Board。 4.2PCBA----印刷线路板组件，Printed Circuit Board +Assembly, 一般指已贴装元 件的主板/副板。 4.3焊盘---PCB 表面用于贴装、焊接元件而预留的非绝缘部分，也包括插孔。 4.4电烙铁---利用电能加热并可控制温度，以达到锡焊工艺条件的一种工具；主要由 电源、手柄、烙铁头、温控/调温器、加热器等组成。 4.5空焊/假焊——零件脚或引线脚与焊盘间没有锡或其它因素造成没有连接。
4.6极性反向——MIC/听筒等有极性的元件，极性对应错误。 4.7焊盘损伤——焊盘在制程过程中，受外力作用损坏，表现在划伤、氧化、脱落等。 4.8连锡/短路---焊盘间因锡连接形成通路，造成不良。 5职责 5.1工程部---负责此资料的定期更新与完善、培训技术支持。 5.2生产部---培训并考核员工。 5.3作业员---参加培训并通过考核；严格按要求作业，现场 5S 维持。 6流程 6.1流程图
手工锡焊的基本操作及技术要点
手工焊接培训教材
手工锡焊的基本操作及技术要点 ?锡焊基本条件 1?焊件可焊性 不是所有叫材料祁可以用锚焊实现连接的、只有一部分金属有犊好可輝性（严格的说应该是nr以错评的性炳?才能用锡焊连陽-般铜及其合金，金，银，锌，镍等具有较好可焊性，而铝，不锈钢，铸铁等可焊性很差，一般需采用特殊焊剂及方法才能锡焊。 2?焊料合格 曲镯挥料成分不舍规格戍朵朋趙林那会影响埠训喷Sb特别楚架屿菠成汗星*側如悴?他隔尊?叩使是°?001%的含量也会明显影响焊料润湿性和流动性，降低焊接质量。再高明的厨师也无法用劣质的原料加工岀美味佳肴，这个道理是显而易见的。 3?焊剂合适 却找不同的村昭要选用不同时炸剂*即使是同种村料.当漲用烬接工艺不同时也往往要用不同例如手匸烙拱烽接和谨e悍厉清洗与不清洗就需采用不同的焊剂。对手工锡焊而言，采用松香和活性松香能满足大部分电子产品装配要求。还要指出的是焊剂的量也是必须注意的， 过多，过少都不利于锡焊。 4?焊点设计合理 合理的那点JL何形狀，对保ilF锡却的啟彊节光世要.如图-（a）所示的接点由于铅锡料强度有限，很难保证焊点足够的强度，而图一（b）的接头设计则有很大改善。图二表示印制板上通孔安装元件引线与孔尺寸不同时对焊接质量的影响。 图?锡焊接点设计 4命雏 图二焊盘孔与引线间陳影响焊接质量 二.手工锡焊要点 1?掌握好加热时间 暢焊时可以采用不同的加热谨度，例如烙铁头形状不陞，用小烙铁焊大焊杵时我扪不轉不延长时间以满足锡料温度的要求.在大多数情况下
延长加热时间对电子产品装配都是有害的，这是因为 1)焊点的结合层由于长时间加热而超过合适的厚度引起焊点性能劣化。 ：2)印制板，塑料等材料受热过多会变形变质。 :3)元器件受热后性能变化甚至失效。 4)焊点表面由于焊剂挥发，失去保护而氧化。 琳论匕也保谏坤料润湿坤件的前提下时间越短越軒。 2.保持合适的温度 如采为了堀竝師热时何血采川必温烙饿埠校悍点.期会帯来対一方面的问题土焊矚岐屮的焊剂没有足魅的时间在被璋面上咂注『口过甲揮发矢效；焊料熔化速度过快影响焊剂作用的发挥；由于温度过高虽加热时间短也造成过热现象。 峥iih保持烙铁头在介越的监度范—般经验捷烙轻头貼度比焊料熔化温啜搖5°匸牧为适立. 理患的状斎足较低前沼度下缩刼加热时间.尽世这是J-ffitrir但在实际操作中我们可以通过拠作孑陆获得令人漓总的解决方陆" 3.用烙铁头对焊点施力是有害的 诒铁头把热駅槎给焊点主要卑摩加接触面积，用烙铁对焊点加力对加热是徒劳的。很多情况下会造成被焊件的损伤，例如电位器，开关，接插件的焊接点往往都是固定在塑料构件上，加力的结果容易造成原件失效。 三.锡焊操作要领 1.焊接操作姿势与卫生 焊剂加热挥发岀的化学物质对人体是有害的，如果操作时鼻子距离烙铁头太近，则很容易将有害气体吸入。一般烙铁离开鼻子的距离应至 少不小于30cm,通常以40cm时为宜。 电烙铁拿袪有三种’如图一所示。反握袪动柞稳定，氏时间操作不宜婕劳，适「丈功率烙铁的按作。正握法适于中等功率烙铁或带円头电* 铁的操作。一般在操作台上焊印制板等焊件时多采用握笔法。
手工锡焊工艺标准
手机装配及测试工艺流程
注：包含于本文件的信息属于深圳市和信通讯技术有限公司的财产，本文件的持有者应保守本文件之所有信息的机密，未经许可，不得向第三方泄漏或发布文件的全部或部分信息. 1目的 2 3 4 4.3焊盘---PCB 表面用于贴装、焊接元件而预留的非绝缘部分，也包括插孔。 4.4电烙铁---利用电能加热并可控制温度，以达到锡焊工艺条件的一种工具；主要由 电源、手柄、烙铁头、温控/调温器、加热器等组成。 4.5空焊/假焊——零件脚或引线脚与焊盘间没有锡或其它因素造成没有连接。
4.6极性反向——MIC/听筒等有极性的元件，极性对应错误。 4.7焊盘损伤——焊盘在制程过程中，受外力作用损坏，表现在划伤、氧化、脱落等。 4.8连锡/短路---焊盘间因锡连接形成通路，造成不良。 5职责 6
手工锡焊作业流程图（一） 6.2 锡焊原理 锡焊是通过扩散、润湿、形成合金层来达到金属间连接的； 扩散---在温度升高时，并达到一定近距离接触的情况下，金属原子在晶格点阵中呈热振动状态，会从一个晶格点陴自动地转移到其他晶格点阵；锡焊时，焊料和工件金属表面的温度较高，焊料与工件金属表面的原子相互扩散，于是在两者界面形成新的合金。 润湿---是发生在固体表面和液体之间的一种物理现象；在焊料和工件金属表 作业区清洁/整理 作业物料准备 烙铁点检 定位/加锡/焊接 修复/重工 焊接后自检 流入下工序 清洁/整理/关风/ 烙铁修复/更换 OK OK NG NG 作业完
面足够清洁的前提下，加热后呈熔融状态的焊料会沿着工件金属的凹凸表面，靠毛细管的作用扩展，焊料原子与工件金属原子靠原子引力互相起作用，就可以接近到能够互相结合的距离。 合金层---润湿后，焊点温度降低到室温，这时就会在焊接处形成由焊料层、 合金层和工件金属表层组成的结构；合金层形成在焊料和工件金属界面之间； 冷却时，合金层首先以适当的合金状态开始凝固，形成金属结晶，而后结晶向未凝固的焊料生长。 手工锡焊原理（二） 手工锡焊原理（三） 6.3电烙铁及烙铁头 烙铁温度每日点检： 将温度设置为作业要求的温度； 待加热指示灯开始闪烁时，将烙铁头放在温度测试头中间部位； 加锡使用烙铁头与测温头接触良好； 读取测出的温度是否与设定温度一致，温差应在±5℃范围内； 烙铁温度每月校准： 当烙铁温度点检出现异常或每月检查时，应对烙铁的实际温度和显示温
手工焊接工艺规范
手工焊接工艺规范 1、目的 规范在制品加工中手工焊接操作，保证产品质量。 2、适用范围 生产车间需进行手工焊接的工序及补焊等操作。 3、手工焊接使用的工具及要求 3.1焊锡丝的选择： 直径为0.8mm或1.0mm的焊锡丝，用于电子或电类焊接； 直径为0.6mm或0.7mm的焊锡丝，用于超小型电子元件焊接。 3.2烙铁的选用及要求： 3.2.1电烙铁的功率选用原则： 1)焊接集成电路、晶体管及其它受热易损件的元器件时，考虑选用20W内热式电烙铁。 2)焊接较粗导线及同轴电缆时，考虑选用50W内热式电烙铁。 3)焊接较大元器件时，如金属底盘接地焊片，应选100W 以上的电烙铁。 3.2.2电烙铁铁温度及焊接时间控制要求： 1)有铅恒温烙铁温度一般控制在280~360℃之间，缺省设置为330±10℃，焊接时间小于3秒。 焊接时烙铁头同时接触在焊盘和元件引脚上，加热后送锡丝焊接。部分元件的特殊焊接要 求: SMD器件：焊接时烙铁头温度为：320±10℃；焊接时间：每个焊点1~3秒。 拆除元件时烙铁头温度：310~350℃（注：根据CHIP件尺寸不同请使用不同的 烙铁嘴。） DIP器件：焊接时烙铁头温度为：330±5℃；焊接时间：2~3秒 注：当焊接大功率（TO-220、TO-247、TO-264等封装）或焊点与大铜箔相连， 上述温度无法焊接时，烙铁温度可升高至360℃，当焊接敏感怕热零件（LED、 CCD、传感器等）温度控制在260~300℃。 2)无铅制程 无铅恒温烙铁温度一般控制在340~380℃之间，缺省设置为360±10℃，焊接时间小于3秒，要求烙铁的回温每秒钟就可将所失的温度拉回至设定温度。 3.2.3电烙铁使用注意事项： 1)电烙铁不宜长时间通电而不使用，这样容易使烙铁芯加速氧化而烧断，缩短其寿命，同时 也会使烙铁头因长时间加热而氧化，甚至被“ 烧死” 不再“ 吃锡” 。 2)手工焊接使用的电烙铁需带防静电接地线，焊接时接地线必须可靠接地，防静电恒温电烙 铁插头的接地端必须可靠接交流电源保护地。电烙铁绝缘电阻应大于10MΩ，电源线绝缘 层不得有破损。 3)将万用表打在电阻档，表笔分别接触烙铁头部和电源插头接地端，接地电阻值稳定显示值 应小于3Ω；否则接地不良。 4)烙铁头不得有氧化、烧蚀、变形等缺陷。烙铁不使用时上锡保护，长时间不用必须关闭电 源防止空烧，下班后必须拔掉电源。
特殊过程确认
SMT回流焊接过程确认计划 一、回流焊接过程描述及评价 PCBA组装生产中所有工艺控制的目的都是为了获得良好的焊接质量，而回流焊接则是核心工艺，合理划分回流焊接的加热区域和温度等相关参数，对获得优良的焊接质量极其重要。 回流焊接工艺的表现形式主要为炉温曲线，炉温曲线是在板卡上通过热电偶实测得出的焊点处的实际温度变化曲线，不同尺寸、层数、元件数量、元件密度的板卡可以通过不同的温区温度、链速设定来获得相同的炉温曲线，本过程确认所得炉温曲线适用于公司所有板卡。炉温曲线决定焊接缺陷的重要因素，炉温曲线不适当而导致的主要缺陷有：部品爆裂/破裂、翘件、锡粒、桥接、虚焊以及冷焊、PCB脱层起泡等。对炉温曲线的合理控制，在生产制程中有着举足轻重的作用。 回流焊接的输出为良好的外观、机械性能（焊点强度），而焊点强度检查属于破坏性检查，不能在每块PCBA上实施，也无法在每一批次中执行，因此PCBA回流焊接过程属于特殊过程，需要对其进行过程确认。 二、回流焊接过程的输入及输出产品的接受准则： 1、回流焊接过程确认的输入 （1）贴装完成的板卡，并满足《回流炉前目检作业指导书》的要求。 （2）操作满足《回流焊接炉温测试作业指导书》的要求。 2、回流焊接过程确认的输出及产品的接受准则 （1）通过比较在不同焊接条件下的焊点强度（推力），找到最优的炉温曲线及炉温曲线各参数的上下限。（2）焊点强度（推力）要求控制在2.3~2.7KgF范围内，目标是2.5KgF,Cpk>1.0。 （3）焊点外观满足《IPC600电子组装验收标准》的要求。 三、回流焊过程参数及验证项目的确定（IQ、OQ、PQ） 项目 验证方案责任 人 完成时间 名称控制 参数 现况验证要求 验证输 出 回流焊设计特性 已满足回 流焊接要 求 不需要验 证 回流焊 操作手 册 存档回流 焊操作手 册 王志 强 2010.12.28安装条件 已满足回 流焊接要 求 不需要验 证 回流焊 操作手 册 存档回流 焊操作手 册 王志 强 2010.12.28安全特性 已满足回 流焊接要 求 不需要验 证 回流焊 操作手 册 存档回流 焊操作手 册 王志 强 2010.12.28
手工锡焊技术要点
手工锡焊技术要点 作为一种操作技术，手工锡焊主要是通过实际训练才能掌握，但是遵循基本的原则，学习前人积累的经验，运用正确的方法，可以事半功倍地掌握操作技术。以下各点对学习焊接技术是必不可少地。 一．锡焊基本条件 1．焊件可焊性 不是所有的材料都可以用锡焊实现连接的，只有一部分金属有较好可焊性（严格的说应该是可以锡焊的性质），才能用锡焊连接。一般铜及其合金，金，银，锌，镍等具有较好可焊性，而铝，不锈钢，铸铁等可焊性很差，一般需采用特殊焊剂及方法才能锡焊。 2．焊料合格 铅锡焊料成分不合规格或杂质超标都会影响焊锡质量，特别是某些杂质含量，例如锌，铝，镉等，即使是0．001％的含量也会明显影响焊料润湿性和流动性，降低焊接质量。再高明的厨师也无法用劣质的原料加工出美味佳肴，这个道理是显而易见的。 3．焊剂合适 焊接不同的材料要选用不同的焊剂，即使是同种材料，当采用焊接工艺不同时也往往要用不同的焊剂，例如手工烙铁焊接和浸焊，焊后清洗与不清洗就需采用不同的焊剂。对手工锡焊而言，采用松香和活性松香能满足大部分电子产品装配要求。还要指出的是焊剂的量也是必须注意的，过多，过少都不利于锡焊。 4．焊点设计合理 合理的焊点几何形状，对保证锡焊的质量至关重要，如图一(a)所示的接点由于铅锡料强度有限,很难保证焊点足够的强度,而图一(b)的接头设计则有很大改善。图二表示印制板上通孔安装元件引线与孔尺寸不同时对焊接质量的影响。 二．手工锡焊要点 以下几个要点是由锡焊机理引出并被实际经验证明具有普遍适用性。 1．掌握好加热时间 锡焊时可以采用不同的加热速度，例如烙铁头形状不良，用小烙铁焊大焊件时我们不得不延长时间以满足锡料温度的要求。在大多数情况下延长加热时间对电子产品装配都是有害的，这是因为:
手工电弧焊焊接工艺和流程
手工电弧焊焊接工艺和流程工艺适用于低碳钢，低合金高强度钢，及各种大型钢结构工程制造的焊接，确保焊接生产施工质量，特制订本工艺。 一、焊前准备 1、根据施焊结构钢材的强度等级，各种接头型式选择相应强度等级牌号焊条和合适焊条直径。 2、当施工环境温度低于零度，或钢材的含碳量大于%及结构刚性过大，构件较厚时应采用焊前预热措施，预热温度为80℃-100℃，预热范围为板厚的5倍，但不小于100毫米。 3、工件厚度大于6毫米对接焊时，为确保焊透强度，在板材的对接边沿应开切V型或X型坡口，坡口角为60度，钝边P=0-1毫米，装配间隙为0-1毫米，当板厚差≥4毫米时，应对较厚板材的对接边缘进行削斜处理。 4、焊条烘焙：酸性药皮类型焊条焊前烘焙150℃*2保温2小时，碱性药皮类焊条焊前必做进行300℃-350*2烘焙，并保温2小时才能使用。 5、焊前接头清洁要求：在坡口或焊前两侧30毫米范围内，应将影响质量的毛刺，油污，水，锈脏物，氧化皮等必须清洁干净。 6、在板缝二端如余量小于50毫米时，焊缝二端应加引弧，熄弧板，其规格不小于50*50毫米。 二、焊接材料的选用 1、首先应考虑，母材强度等级与焊条强度等级相匹配和不同药皮类型焊条的使用特性。
2、考虑物件工作环境条件，承受动、静载荷的极限，高应力或形状复杂，刚性较大，应选用抗裂性能和冲击韧性好的低氢型焊条。 3、在满足使用性能和操作性能的前提下，应适当选用规格大效率高的铁粉焊条，以提高焊接生产效率。 三、焊接规范 1、应根据板厚选择焊条直径，确定焊接电流（如表）。 板厚（mm）焊条直径（Φ：mm）焊接电流（A：安倍）备注 3 80-90 不开坡口 8 110-150 开V型坡口 16 160-180 开X型坡口 20 180-200 开X型坡口 该电流为平焊位置焊接，立、横、仰焊时焊接电流应降低10-15%，大于16毫米板厚焊接底层选Φ焊条，角焊焊接电流应比对接焊焊接电流稍大。 2、为使对接焊缝焊焊透，其底层焊接应选用比其他层焊接的焊条直径较小。 3、厚件焊接，应严格控制层间温度，各层焊缝不宜过宽，应考虑多道多层焊接。 4、对接焊缝正面焊接后，反面使用碳气刨扣槽，并进行封底焊接。 四、焊接程序 1、焊接板缝，有纵横交叉的焊缝，应先焊端接缝后焊边接缝。 2、焊缝长度超过1米以上，应采用分中对称焊法或逐步码焊法。 3、结构上对接焊缝与角接焊缝同时存在时，应先焊板的对接焊缝，后焊物架对接焊缝。最后焊物架与板的角焊缝。 4、凡对称物件应从中央向前尾方向开始焊接，并左、右方向对称进
手工焊接工艺规范
手工焊接工艺规范
1.0 目的 规范制成板加工中的手工焊接操作，保证产品品质。 2.0 范围 该通用工艺规范适用于全公司。 3.0 定义 无 4.0 角色与职责 4.1 生产部 4.1.1 作业员遵照本规范进行操作和维护； 4.1.2 生产组长根据本规范进行监督和检查。 4.2 质量部 4.2.1 IPQC 根据本规范进行监督和检查。 4.3 工艺部 4.3.1 PE工程师对此规范进行及时更新。 5.0 流程图 无 6.0 规范说明 6.1 手工焊接使用的工具及要求 6.1.1 电烙铁 6.1.1.1 手工焊接使用的电烙铁需带防静电接地线，焊接时接地线必须可靠接地，防静电恒 温电烙铁插头的接地端必须可靠接交流电源保护地线。无铅焊接推荐使用高频涡流 加热原理烙铁。 6.1.1.2 电烙铁绝缘电阻应大于10MΩ，电源线绝缘层不得有破损。 6.1.1.3 将万用表选择在电阻档，表笔分别接触烙铁头部和电源插头接地端，接地电阻值稳 定显示值应小于3Ω；否则接地不良。 6.1.1.4 烙铁头不得有氧化、烧蚀、变形等缺陷。 6.1.2 烙铁支架 6.1.2.1 烙铁放入烙铁支架后应能保持稳定、无下垂趋势，护圈能罩住烙铁的全部发热部位。 6.1.2.2 支架上的清洁海绵必须加适量清水，使海绵湿润，以将海绵放在掌心，半握拳头不 滴水为宜，这样才可以使烙铁头得到最好的清洁效果。如果使用非湿润的清洁海绵， 会使烙铁头受损而导致不上锡。推荐使用纯净水润湿海绵。 6.1.3 镊子 端口闭合良好，镊子尖无扭曲、折断。 6.1.4 防静电手腕 检测合格，手腕带松紧适中，金属片与手腕部皮肤贴合良好，接地线连接可靠。 6.2 手工焊接准备工作 6.2.1 如果焊接制成板、MOS器件等ESD器件，应确认电烙铁接地、操作者戴防静电手腕并良好 接地。
手工锡焊基本操作与技术要点说明
手工锡焊的基本操作及技术要点 一．锡焊基本条件 1．焊件可焊性 不是所有的材料都可以用锡焊实现连接的，只有一部分金属有较好可焊性（严格的说应该是可以锡焊的性质），才能用锡焊连接。一般铜及其合金，金，银，锌，镍等具有较好可焊性，而铝，不锈钢，铸铁等可焊性很差，一般需采用特殊焊剂及方法才能锡焊。 2．焊料合格 铅锡焊料成分不合规格或杂质超标都会影响焊锡质量，特别是某些杂质含量，例如锌，铝，镉等，即使是0．001％的含量也会明显影响焊料润湿性和流动性，降低焊接质量。再高明的厨师也无法用劣质的原料加工出美味佳肴，这个道理是显而易见的。 3．焊剂合适 焊接不同的材料要选用不同的焊剂，即使是同种材料，当采用焊接工艺不同时也往往要用不同的焊剂，例如手工烙铁焊接和浸焊，焊后清洗与不清洗就需采用不同的焊剂。对手工锡焊而言，采用松香和活性松香能满足大部分电子产品装配要求。还要指出的是焊剂的量也是必须注意的，过多，过少都不利于锡焊。 4．焊点设计合理 合理的焊点几何形状，对保证锡焊的质量至关重要，如图一(a)所示的接点由于铅锡料强度有限,很难保证焊点足够的强度,而图一(b)的接头设计则有很大改善。图二表示印制板上通孔安装元件引线与孔尺寸不同时对焊接质量的影响。
二．手工锡焊要点 1．掌握好加热时间 锡焊时可以采用不同的加热速度，例如烙铁头形状不良，用小烙铁焊大焊件时我们不得不延长时间以满足锡料温度的要求。在大多数情况下延长加热时间对电子产品装配都是有害的，这是因为 （1）焊点的结合层由于长时间加热而超过合适的厚度引起焊点性能劣化。 （2）印制板，塑料等材料受热过多会变形变质。 （3）元器件受热后性能变化甚至失效。 （4）焊点表面由于焊剂挥发，失去保护而氧化。 结论：在保证焊料润湿焊件的前提下时间越短越好。 2．保持合适的温度 如果为了缩短加热时间而采用高温烙铁焊校焊点，则会带来另一方面的问题：焊锡丝中的焊剂没有足够的时间在被焊面上漫流而过早挥发失效；焊料熔化速度过快影响焊剂作用的发挥；由于温度过高虽加热时间短也造成过热现象。 结论：保持烙铁头在合理的温度范围。一般经验是烙铁头温度比焊料熔化温度高50℃较为适宜。 理想的状态是较低的温度下缩短加热时间，尽管这是矛盾的，但在实际操作中我们可以通过操作手法获得令人满意的解决方法。 3．用烙铁头对焊点施力是有害的 烙铁头把热量传给焊点主要靠增加接触面积，用烙铁对焊点加力对加热是徒劳的。很多情况下会造成被焊件的损伤，例如电位器，开关，接插件的焊接点往往都是固定在塑料构件上，加力的结果容易造成原件失效。 三．锡焊操作要领
手工电弧焊操作流程
综合维修车间培训教材（一） 手工电弧焊操作教程 综合维修车间 二〇一六年一月
手工电弧焊操作流程 电弧焊是熔化焊中最基本的焊接方法，它也是在各种焊接方法中应用最普遍的焊接方法，其中最简单最常见的是用手工操作电焊条进行焊接的电弧焊，称为手工电弧焊，简称手弧焊。手弧焊的设备简单，操作方便灵活，适应性强。它适用于厚度2mm以上的各种金属材料和各种形状结构的焊接，尤其适于结构形状复杂、焊缝短或弯曲的焊件和各种不同空间位置的焊缝焊接。手弧焊的主要缺点是焊接质量不够稳定，生产效率较低，对操作者的技术水平要求较高。 手弧焊的焊接过程：首先将电焊机的输出端两极分别与焊件和焊钳连接，如图5-4所示。再用焊钳夹持电焊条。焊接时在焊条与焊件之间引出电弧，高温电弧将焊条端头与焊件局部熔化而形成熔池。然后，熔池迅速冷却、凝固形成焊缝，使分离的两块焊件牢固地连接成一整体。焊条的药皮熔化后形成熔渣覆盖在熔池上，熔渣冷却后形成渣壳对焊缝起保护作用上。最后将渣壳清除掉，接头的焊接工作就此完成。 图5-4 手工电弧焊示意图 手弧焊设备 手弧焊的主要设备是弧焊机，俗称为电焊机或焊机。电焊机是焊接电弧的电源。现介绍国内广泛使用的弧焊机，如图5-5所示。 1、BX3—300型交流弧焊机
图5-5交流弧焊机 2、直流弧焊机 直流弧焊机供给焊接用直流电的电源设备，如图5-6所示。其输出端有固定的正负之分。由于电流方向不随时间的变化而变化，因此电弧燃烧稳定，运行使用可靠，有利于掌握和提高焊接质量。 使用直流弧焊机时，其输出端有固定的极性，即有确定的正极和负极，因此焊接导线的连接有两种接法，如图5-7所示。 1)正接法焊件接直流弧焊机的正极，电焊条接负极； 2)反接法焊件接直流弧焊机的负极，电焊条接正极。 导线的连接方式不同，其焊接的效果会有差别，在生产中可根据焊条的性质或焊件所需热量情况来选用不同的接法。在使用酸性焊条时：焊接较厚的钢板采用正接法，因局部加热熔化所需的热量比较多，而电弧阳极区的温度高于阴极区的温度，可加快母材
手工锡焊典型工艺
手工锡焊典型工艺 1．烙铁的选用 1．1 一般的研制、生产可根据不同施焊对象选择不同功率的普通烙铁，见下表，如有条件可选用恒温烙铁。 烙铁选择 2．锡焊操作要求 2．1 焊件表面处理 生产中尽量使用“保鲜期”的电子元件，如焊件的焊接面上有锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质，则用机械刮磨和酒精、丙酮擦拭。2．2 预焊 将锡焊的元器件引线或导线的焊接部位预先用焊锡润湿。
2．3 不要用过量的焊剂，如使用带松香芯的焊丝，则无需涂焊剂。2．4 保持烙铁头的清洁 为避免氧化物堆积在烙铁头表面形成隔热层，使烙铁头失去加热作用，影响焊接质量，应随时清理烙铁头。 2．5加热要靠焊锡桥 所谓焊锡桥，就是靠烙铁上保留少量焊锡作为加热时烙铁头与焊件之间传热的桥梁。通过焊锡桥的作用，可以缩短元器件的受热时间。不可用烙铁对焊点加力，否则易造成元件失效。 2．6 焊锡量要合适 过量的焊锡不但浪费了较贵的焊锡，而且增加了焊接时间，相应降低了工作速度。更为严重的是在高密度的电路中，过量的焊锡容易造成不易觉察的短路。焊锡过少不能形成牢固的结合，降低焊点强度，特别是在板上焊导线时，焊锡不足往往造成导线脱落。 2．7 焊件要固定 在焊锡凝固之前不要使焊件移动，特别是用镊子夹住焊件时一定要等焊锡凝固再移去镊子，以免造成“冷焊”。所谓冷焊外观现象是表面无光泽呈豆渣状；焊点部结构疏松，容易有气隙和裂缝，造成焊点强度降低，导电性能差。 2．8 烙铁撤离 烙铁撤离要及时，角度为轴向45°撤离。撤烙铁时轻轻旋转一下，可保持焊点适当的焊料。 3．对焊点的要求及外观检查 3．1 对焊点的要求
可靠的电连接；足够的机械强度；光洁整齐的外观。 3．2 典型焊点外观及检查 3．2．1焊点的外观要求 1）外形以焊接导线为中心，匀称，成裙形拉开。 2）焊料的连接面呈半弓形凹面，焊料与焊件交界处平滑，接触角尽可能小。 3）表面有光泽且平滑。 4）无裂纹、针孔、夹渣。 3．2．2 外观检查 采用目测（或借助放大镜、显微镜观测）焊点是否合乎上述标准，同时还应检查以下各点 1）是否有漏焊。 2）焊料是否有拉尖。 3）焊料是否引起焊点短路（即所谓“桥接”）。 4）导线及元器件绝缘层是否损伤。 5）焊料是否有飞溅。 6）用指触，镊子拨动，拉线等方法检查有无导线断线，焊盘剥离等缺陷。3．2．3 常见焊点缺陷及分析
特殊过程焊接工艺确认
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根据确认的目的是能够满足策划的能力要求，因此，我们对过程确认的准则是否可考虑以下几点： 2 / 6
1、过程的质量要求。即产品的特性，这是确认的输入，是策划的出发点，是过程能力分析的依据。离开这一点，会使确认流于形式。 2、原材料的保证。规定使用的原材料必须满足产品的接收准则。 3、影响过程能力的主要因素。主要是工艺保证的条件，按照什么样的工艺条件进行生产。 4、设备和监视测量设备的完好。保证设备和监视测量设备可以适宜、充分。 5、操作人员经过培训，具备规定的操作技能，满足人员能力要求，并经过资格认可。 6、确定操作方法和程序。有规定的统一作业指导书，作业方法明确，程序清楚。 7、再确认的安排。规定过程变化大，材料、设备、作业方法调整、产品性能更改、操作人员的调整等，应当进行再确认。 研制过程控制 2.１总则 规定并执行产品生产过程质量控制的程序文件。编制的控制文件对影响质量的因素及其纠正措施进行有效控制，确保过程处于受控状态，保证产品符合规定的质量要求。 2.2职责 3 / 6
技术科应对整个生产过程制定工艺规范和其它必要的工艺文件，并发放到从事该活动所有场所，生产车间和质保科应按照《过程控制程序》和质量计划的要求进行生产，监督和验证。 2.3基本生产要素的控制 2.3.1生产.安装和服务过程的操作人员，检验人员均应具备相应素质，接受过专业培训和考核，并取得资格。 2.3.2用于生产.安装和服务过程的关键设备.仪器和计量器具应经过检定.校准合格，并处于良好状态。 2.3.3外协或外购件，应经入所检验或验证。 2.4关键件、重要件和特种工艺和控制 2.4.1制定并执行关键件、重要件、关键工序和特种工艺控制的程序文件。 2.4.2关键过程的控制应主要控制以下几点： 4 / 6
手工电弧焊通用焊接工艺规程
手工电弧焊通用焊接工艺规程 一．目的 规定焊接过程中一般性工艺要求，可单独指导生产。对于重要产品与焊接工艺卡配合共同指导生产，以保证焊接质量、提高工作效率、降低成本。 二．使用范围 本守则适用于单位焊接实施过程中有关手工电弧焊、手工钨极氩弧焊、埋弧自动焊、二氧化碳气体保护焊和半自动化的焊接。 三．引用标准 GB/T13149-91 钛及钛合金复合钢板焊接技术条件 GB985-1988气焊、手工电弧焊及气体保护焊焊缝坡口的形式及尺寸 GB986-1988 埋弧自动焊焊缝坡口的基本形式与尺寸 GB/T5117-1995碳钢焊条 GB/T5118-1995低合金焊条 GB983-1995 不锈钢焊条 GB/T14957-1994熔化焊用钢丝 GB/T14958-1994气体保护焊用钢丝 GB/T5293-1999 埋弧焊用碳钢焊丝和焊剂 YB/T5091-1993 惰性气体保护焊用不锈钢棒及钢丝 YB/T5092-1993 焊接用不锈钢钢丝
JB3223-1983 焊条质量管理规程 GB228-1987 金属拉伸实验方法 GB/T229-1994 金属下比缺口冲击实验方法 GB/T232-1988 金属弯曲实验方法 GB4334-2000 不锈耐酸钢晶间腐蚀倾向实验方法 Q 四．职责 由技术生产科归纳管理，相关人员具体实施。 五．工作内容 包括焊接前准备、焊接材料、焊接设备、焊接方法、焊 接顺序、焊接操作、焊接工艺参数、焊后热处理等。5.1焊接前准备 焊接前准备包括坡口的制备、焊条焊剂的烘干、焊丝除锈、保护气体干燥、焊件组对、焊件区域清理及预热。 5.1.1.1焊接坡口 焊接坡口应根据图样要求或工艺条件选用标准坡口或自行 设计、选择坡口形式和尺寸应考虑下列因素： A、焊接方法 B、焊缝填充金属应尽量少 C、避免产生缺 陷D、减少残余焊接变形与应力 E、有利于焊接防护F、焊工操作方便G、复合钢板的坡口应有利于减少过度焊 缝金属的稀释率。 5.1.1.2对于手工电弧焊、气体保护焊、厚度不大于3mm碳
焊接特殊过程确认培训考试题
焊接特殊过程确认培训考试题 一.填空题(共50分) 1.特殊过程确认是新国军标_GJB9OO1A-2OO1在96版国军标_GJB/Z9001-96基础上对军品质量管理提出的新要求. 2.特殊过程的确认,是对生产过程的_输入__不能由后续的_监视和测量__加以验证时,而采取的过程确认. 3.为确保特殊过程中所需的资源条件的有效性,应对过程中的制造设备进行认可,包括对设备的_精度和状态_进行认可,另外人员的认可包括教育_ ____培训_____,__技能和经验__按照岗位要求进行资格鉴定. 4.二氧化碳气体保护焊中,为了保证焊缝具有足够的机械性能,同时也为了减少飞溅,焊丝的含碳量必须限制在_0.10%__以下,现使用的H08Mn2SiA 焊丝的含碳量为_0.08%_____. 5.焊接工艺参数,主要包括__焊丝直径__,_焊接电流____,__电弧电压___ __气体流量____等,这些工艺参数对焊接过程的__稳定性___,焊接质量__ 都有不同程度的影响.
二.名词解释(共20分) 过程----一组将输入转入输出的相互关联或相互作用的活动. 特殊过程----对形式的产品是否合格不易或不能经济进行验证的过程,称之为特殊过程. 确认----通过提供客观证据对特定的预期用途或应用要求已得到满足的认定. 三.简答题(共30分) 1.对特殊过程进行控制时应包括那些方面的内容? 答:1).为特殊过程的评审和批准所规定的准则;2).设备的认可和人员资格的鉴定;3).使用特定的方法和程序;4).记录的要求;5).再确认. 2.焊接特殊过程在那些情况下需进行确认? 答:1).当焊接过程中使用的焊机,操作者及焊接方法和验收准则发生更改时,应对焊接工艺参数进行再确认.2).当焊接工艺参数需要更改时,应进行再确认.3).焊接工艺过程的确认周期为一年一次,但当停产期超过半年或产品不能满足用户要求时需再确认.
不锈钢的手工电弧焊焊接工艺
不锈钢焊接工艺标准 1 适用范围 本工艺标准适用于铬，铬--镍奥氏体不锈钢的手工电弧焊、埋弧自动焊、手工钨极氩弧焊及熔化极惰性气体保护焊的焊接施工。 2 施工准备 2.1 技术准备（施工标准、规范） 2.1.1 《工业金属管道工程施工及验收规范》GB50235 2.1.2 《现场设备、工业管道焊接工程施工及验收规范》GB50236 2.1.3 《石油化工剧毒、可燃介质管道工程施工及验收规范》SH3501 2.1.4 《石油化工铬镍奥氏体钢、铁镍合金和镍合金管道焊接规程》SH3523 2.1.5 《钢制压力容器》GB150-98 2.1.6 《压力容器安全技术监察规程》 2.1.7 《钢制压力容器焊接工艺评定》JB4708 2.1.8 《钢制压力容器焊接规程》JB/T4709 2.1.9 《压力容器无损检测》 JB4730 2.1.10 《焊条质量管理规程》JB3223 2.2 作业人员 注：焊工合格证考核按《锅炉、压力容器、压力管道焊工考试与管理规侧》或《现场设备、工业管道焊接工程施工及验收规范》GB50236进行考试。 2.3 材料检查验收 2.3.1 焊接工程所采用的不锈钢钢板、钢管、管件等。 2.3.1.1焊接工程所采用的不锈钢板、钢管、管件等应符合设计文件的规定，并具有出厂合格证和质量证明书。其检验项目及技术要求标准应符合国家标准或行业标准。 2.3.1.2不锈钢钢板、钢管、管件材料入库前应核对材料牌号和质量证明书。施工前应进行外观检查，其表面不得有裂纹、气泡、缩孔、重皮、等缺陷，否则应进行消除，消除深度不应超过材料的负偏差。 2.3.1.3材料验收合格后应做好标识，按不同材质、规格分类堆放、且于铁碳材料隔离。 2.3.1.4 国外材料应符合合同规定的材料标准，并按相应材料标准进行复验。
手工焊接标准 工 艺 规 范
: 编号SYD/QP-PD-QTGY-09 手工焊接工艺规范 2.00 版本： 修订页 修订前修订后修订人审核人修订日期编号章节名称修订内容简述批准人版本号版本号蒋灵洁 001 2010-10-13 / 创建V1.00 全文赵科王国胜 2011-06-30 修改全文002 V1.00 郝贵喜 V2.00 赵科
手工焊接工艺规范 1.目的： 规范生产手工焊接作业，保证手工焊接质量. 2.范围： 生产手工焊接人员。 3.内容： 3.1.手工焊接设备及工具 1）恒温电烙铁：恒温烙铁主要由以下部分构成，见下图 2）焊锡丝 丝分有铅焊锡丝与无铅焊锡丝。焊锡常用有铅焊锡丝为：SnPb(Sn63%Pb37%)的焊锡丝，无铅焊锡丝为:SAC（96.5%SN 3.0%AG0.5%CU）,其里面是空心的，这个设计是为了存储助焊剂（松香），使
在加焊锡的同时能均匀的加上助焊剂。 焊锡丝的作用：达到元件在电路上的导电要求和元件在PCB板上的固定要求。 3）助焊剂 手焊时使用助焊剂，有以下作用： 去除金属表面的氧化物?． 去掉金属表面的杂质或污垢 ?防止金属表面再次氧化? 3.2 电烙铁 3.2.1电烙铁基本结构：如下圖4个基本部分构成，﹑能量转换部(加热器)﹑手柄﹑电源线电烙铁一般由蓄热部(烙铁头) 所示。 烙铁头的尺寸与焊接点是否合适，是影响焊接品质的一个重要因素。下图是常用烙铁头得形状。B/C型烙铁头为了使短时间内结合部能达到最适合的温度，可以使用 : 3.2.2电烙铁的选用通常条件下电烙铁选用可参照是决定能否达成良好焊接的重要工具. 电烙铁给接合金属供给热量，下表的选择条件，实际选用依据实际作业情况选择。 3.2.3电烙铁的要求： 1）手工焊接使用的电烙铁需带防静电接地线，焊接时接地线必须可靠接地，防静电恒温电烙铁
手工锡焊基本操作及五步法
手工锡焊基本操作 [导读]作为一种初学者掌握手工锡焊技术的训练方法，五步法是卓有成效的，值得单独作为一节来讨论。 一. 焊接操作姿势与卫生 焊剂加热挥发出的化学物质对人体是有害的，如果操作时鼻子距离烙铁头太近，则很容易将有害气体吸入。一般烙铁离开鼻子的距离应至少不小于30cm，通常以40cm时为宜。 电烙铁拿法有三种，如图一所示。反握法动作稳定，长时间操作不宜疲劳，适于大功率烙铁的操作。正握法适于中等功率烙铁或带弯头电烙铁的操作。一般在操作台上焊印制板等焊件时多采用握笔法。 焊锡丝一般有两种拿法，如图二所示。由于焊丝成分中，铅占一定比例，众所周知铅是对人体有害的重金属，因此操作时应戴手套或操作后洗手，避免食入。 使用电烙铁要配置烙铁架，一般防止再工作台右前方，电烙铁用后一定要稳妥防御烙铁架上，并注意导线等物不要碰烙铁头。 二.五步法训练 作为一种初学者掌握手工锡焊技术的训练方法，五步法是卓有成效的，值得单独作为一节来讨论。 不少电子爱好者重通行一种焊接操作法，即先用烙铁头沾上一些焊锡，然后将烙铁放道焊点上停留等待加热后焊锡润湿焊件。
这种方法，不是正确的操作方法。虽然这样也可以将焊件焊起来，但却不能保证质量。从我们所了解的锡焊机理不难理解这一点。 如图三所示，当我们把焊锡融化道烙铁头上时，焊锡丝重的焊剂伏在焊料表面，由于烙铁头温度一般都再250℃-350℃以上，当烙铁放道焊点上之前，松香焊剂将不断挥发，而当烙铁放到焊点上时由于焊件温度低，加热还需一段时间，在此期间焊剂很可能挥发大半甚至完全挥发，因而在润湿过程中由于缺少焊剂而润湿不良。同时由于焊料和焊件温度差很多，结合层不容易形成，很难避免虚焊。更由于焊剂的保护作用丧生后焊料容易氧化，质量得不到保证就在所难免了。 手工锡焊基本操作之手工锡焊五步法- 正确的方法应该时五步法： 1. 准备施焊 准备好焊锡丝和烙铁。此时特别强调的施烙铁头部要保持干净，即可以沾上焊锡(俗称吃锡)。 2. 加热焊件 将烙铁接触焊接点，注意首先要保持烙铁加热焊件各部分，例如印制板上引线和焊盘都使之受热，其次要注意让烙铁头的扁平部分(较大部分)接触热容量较大的焊件，烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件，以保持焊件均匀受热。 3. 熔化焊料 当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝置于焊点，焊料开始熔化并润湿焊点。
手工焊接工艺操作规范
手工焊接工艺操作规范 一、目的 规范手工焊接的工艺流程，保证产品焊接品质，降低不良品的产生，延长电烙铁的使用寿命。 二、所用工具 电烙铁（高温海绵）、焊台、焊锡丝、助焊剂，镊子、斜口钳、吸锡线、毛刷（或棉签）、酒精、检测设备 三、电烙铁使用规范 1.电烙铁握持方法 焊接时一手拿烙铁，一手拿焊锡丝：焊锡丝握法如下图一所示，电烙铁握法如下图二所示。对于小功率烙铁建议使用“握笔法”，对于比较重的大功率电烙铁可以使用“正握法”或“反握法”。 图一焊锡丝握法图二电烙铁握法 2.电烙铁使用温度 焊锡熔点为230℃左右，焊接温度由实际使用情况决定，每个焊点最长不要超过五秒。一般物料电烙铁头实际温度为350℃±20℃，表面贴装物料烙铁温度为310℃±10℃。 特殊物料特别设置温度：
3.电烙铁使用基本步骤 手工焊接时，一半按照图三中五个步骤进行（即五步操作法），完成焊接各步骤一般在3~5秒内，对于小元件或特殊敏感元器件时间甚至更短。 （1）准备 如图（a）所示，将所需要使用到的工具准备好，放置在便于操作的地方。 焊接前先将预热好的烙铁头在湿润的海绵上擦洗干净，去除氧化物与残渣。 然后把少量的焊锡丝加到清洁的烙铁头上，也就是常说的让烙铁头吃锡， 使烙铁头处于可焊接状态； （2）加热 如图（b）所示，将烙铁头放置在被焊接的焊接点上，是焊接点升温，烙铁 头上可视情况带有少量的焊料，可是热量较快传到焊点上。 （3）加焊锡 如图（c）所示，将焊接带你加热到一定温度后，用焊锡丝接触到焊接件处， 融化适量焊料。 （4）去焊锡 如图（d）所示，当焊锡丝适当融化后，迅速移开焊锡丝。焊锡丝的多少控 制是非常重要的，在融化焊料时应注意观察和控制。 （5）去烙铁
手工锡焊基本操作
手工锡焊基本操作 一．焊接操作姿势与卫生 焊剂加热挥发出的化学物质对人体是有害的，如果操作时鼻子距离烙铁头太近，则很容易将有害气体吸入。一般烙铁离开鼻子的距离应至少不小于30cm，通常以40cm时为宜。 电烙铁拿法有三种，如图一所示。反握法动作稳定，长时间操作不宜疲劳，适于大功率烙铁的操作。正握法适于中等功率烙铁或带弯头电烙铁的操作。一般在操作台上焊印制板等焊件时多采用握笔法。 焊锡丝一般有两种拿法，如图二所示。由于焊丝成分中，铅占一定比例，众所周知铅是对人体有害的重金属，因此操作时应戴手套或操作后洗手，避免食入。 使用电烙铁要配置烙铁架，一般防止再工作台右前方，电烙铁用后一定要稳妥防御烙铁架上，并注意导线等物不要碰烙铁头。 二．五步法训练 作为一种初学者掌握手工锡焊技术的训练方法，五步法是卓有成效的，值得单独作为一节来讨论。 不少电子爱好者重通行一种焊接操作法，即先用烙铁头沾上一些焊锡，然后将烙铁放道焊点上停留等待加热后焊锡润湿焊件。 这种方法，不是正确的操作方法。虽然这样也可以将焊件焊起来，但却不能保证质量。从我们所了解的锡焊机理不难理解这一点。
如图三所示，当我们把焊锡融化道烙铁头上时，焊锡丝重的焊剂伏在焊料表面，由于烙铁头温度一般都再250℃－350℃以上，当烙铁放道焊点上之前，松香焊剂将不断挥发，而当烙铁放到焊点上时由于焊件温度低，加热还需一段时间，在此期间焊剂很可能挥发大半甚至完全挥发，因而在润湿过程中由于缺少焊剂而润湿不良。同时由于焊料和焊件温度差很多，结合层不容易形成，很难避免虚焊。更由于焊剂的保护作用丧生后焊料容易氧化，质量得不到保证就在所难免了。 正确的方法应该时五步法： 1．准备施焊 准备好焊锡丝和烙铁。此时特别强调的施烙铁头部要保持干净，即可以沾上焊锡（俗称吃锡）。 2．加热焊件 将烙铁接触焊接点，注意首先要保持烙铁加热焊件各部分，例如印制板上引线和焊盘都使之受热，其次要注意让烙铁头的扁平部分（较大部分）接触热容量较大的焊件，烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件，以保持焊件均匀受热。 3．熔化焊料 当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝置于焊点，焊料开始熔化并润湿焊点。 4．移开焊锡 当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。 5．移开烙铁 当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应该是大致45°的方向。 上述过程，对一般焊点而言大约二，三秒钟。对于热容量较小的焊点，例如印制电路板上的小焊盘，有时用三步法概括操作方法，即将上述步骤2，3合为一步，4，5合为一步。实际上细微区分还是五步，所以五步法有普遍性，是掌握手工烙铁焊接的基本方法。特别是各步骤之间停留的时间，对保证焊接质量至关重要，只有通过实践才能逐步掌握。
手工焊接标准 工 艺 规 范
编号: SYD/QP-PD-QTGY-09手工焊接工艺规范 版本：2.00
手工焊接工艺规范 1.目的： 规范生产手工焊接作业，保证手工焊接质量. 2.范围： 生产手工焊接人员。 3.内容： 3.1.手工焊接设备及工具 1）恒温电烙铁：恒温烙铁主要由以下部分构成，见下图 2）焊锡丝 焊锡丝分有铅焊锡丝与无铅焊锡丝。常用有铅焊锡丝为：SnPb(Sn63%Pb37%)的焊锡丝，无铅焊锡丝为:SAC（96.5%SN 3.0%AG0.5%CU）,其里面是空心的，这个设计是为了存储助焊剂（松香），使在加焊锡的同时能均匀的加上助焊剂。 焊锡丝的作用：达到元件在电路上的导电要求和元件在PCB板上的固定要求。 3）助焊剂
手焊时使用助焊剂，有以下作用： 去除金属表面的氧化物 去掉金属表面的杂质或污垢 防止金属表面再次氧化 3.2 电烙铁 3.2.1电烙铁基本结构： 电烙铁一般由蓄热部(烙铁头)﹑能量转换部(加热器)﹑手柄﹑电源线4个基本部分构成，如下圖所示。 烙铁头的尺寸与焊接点是否合适，是影响焊接品质的一个重要因素。下图是常用烙铁头得形状。为了使短时间内结合部能达到最适合的温度，可以使用B/C型烙铁头 3.2.2电烙铁的选用: 电烙铁给接合金属供给热量，是决定能否达成良好焊接的重要工具.通常条件下电烙铁选用可参照下表的选择条件，实际选用依据实际作业情况选择。 3.2.3电烙铁的要求： 1）手工焊接使用的电烙铁需带防静电接地线，焊接时接地线必须可靠接地，防静电恒温电烙铁插头的接地端必须可靠接交流电源保护地。 2）电烙铁绝缘电阻应大于10MΩ，电源线绝缘层不得有破损。 3）将万用表打在电阻档，表笔分别接触烙铁头部和电源插头接地端，接地电阻值稳定显示值应小于3Ω；否则接地不良。 4）烙铁头不得有氧化、烧蚀、变形等缺陷。 5）烙铁放入烙铁支架后应能保持稳定、无下垂趋势，护圈能罩住烙铁的全部发热部位。支架上的清洁海绵加适量清水，使海绵湿润不滴水为宜 3.2.4烙铁的使用与保养 由于烙铁头的工作平面温度较高故长时间暴露于空气中时,极易被氧化,而烙铁头表面被氧化,其表面温度将会严重下降,影响焊接工作,同时会降低烙铁头的使用寿命,而我们保烙铁就是为了避免以上危害. 焊锡前先在海绵上擦掉烙铁头上的残留锡渣,因为残锡具有散热效果会降低烙铁温度; 焊锡操作中,若有锡渣沾于烙铁头上,应于湿海绵上擦拭干净,勿以敲打方式去除; 工作完毕后,应立即对烙铁头加锡进行保养。对烙铁头的工作平面均匀加锡,加锡程度以锡完全包裹烙铁头的工作平面,且锡液不会滴下为标准; 海绵湿度以轻压不出水为宜; 烙铁头切忌用坚硬物夹,刮等; 烙铁头氧化时,可用细砂纸轻轻摩擦干净,并加锡保养; 当连续使用烙铁时,每周应将烙铁头放松,防止烙铁头卡死;