华为电镀镍技术规范

华为电镀镍技术规范
华为电镀镍技术规范

DKBA

深圳市华为技术有限公司企业技术规范

DKBA0.450.0018 REV.1.0

电镀镍技术规范

1999-12-01发布1999-12-01实施

深圳市华为技术有限公司发布

前言

本规范根据华为技术有限公司产品设计要求及生产实际而编制。

本规范参考 GB 12332-90、GB/T 9798-1997、GB/T 9797-1997、HB 5038-77、SJ 42-77、SJ 1276-77、JB 2836-80等系列标准编制而成。

本规范于1999年12 月01日首次发布,同时代替 Q/DKBA 242-1998“结

构件电镀镍检验标准”(1998-12-25发布)。

本规范起草单位:华为技术有限公司结构事业部工艺部

本规范授予解释单位:华为技术有限公司结构事业部工艺部

本规范主要起草人:郑玲

本规范审核人:钟鸣

技术会签人:陈国锋张鹏广爱国

标准化审核人:李刚

本规范批准人:苏志毅

目次

1 范围 (1)

2 引用标准 (1)

3 定义 (1)

4 工艺鉴定要求 (1)

4.1 总则 (1)

4.2 设计要求 (2)

4.3 鉴定程序 (2)

4.4 试验及试样要求 (2)

4.5 试验方法及质量指标 (3)

4.6 鉴定状态的保持 (3)

5 产品质量检验要求 (4)

5.1镀前表面质量要求 (4)

5.2 外观 (4)

5.3 镀层厚度 (4)

5.4 结合强度 (5)

5.5 耐蚀性 (5)

深圳市华为技术有限公司企业技术规范

DKBA0.450.0018 REV.1.0

电镀镍技术规范

1 范围

1.1 本规范规定了华为技术有限公司产品的钢、铜合金等金属基体零件上镀光亮镍的工艺要求及其质量要求。

1.2 本规范适用于电镀镍的工艺鉴定和批生产质量检验。

1.3 本规范所要求的电镀层只适用于一般环境。

2 引用标准

下列标准包含的条文,通过在本标准中引用而构成本标准的条文。在标准出版时,所示版本均为有效。所有标准都会被修订,使用本标准的各方应探讨,使用下列标准最新版本的可能性。

DKBA0.400.0021 产品表面外观缺陷的限定标准

GB 5267-85 螺纹紧固件电镀层

GB 5270-85 金属基体上金属覆盖层(电沉积层和化学沉积层)附着强度试验方

GB 5926-86 轻工产品金属镀层和化学处理层的外观质量测试方法

GB 5930-86 轻工产品金属镀层的厚度测试方法点滴法

GB 6462-86 金属和氧化物覆盖层横断面厚度显微镜测量方法

GB/T 10125-1997 人造气氛腐蚀试验盐雾试验

3 定义

3.1 局部厚度:在规定区域内进行规定次数厚度测量的算术平均值。

3.2主视表面:零件在装配成完整产品后处于正常视觉范围内的可见表面。

3.3 批:指同一天在相同条件下处理的、材料和形状相似的零件的总和。

4 工艺鉴定要求

4.1 总则

生产者的工艺设备、工艺流程、质量保证措施应在其主要的工艺文件中加以说明。生产者的工艺质量必须满足第 4 节的要求。

4.2 设计要求

按本规范要求进行的镀光亮镍工艺,对钢铁基体必须是先镀铜再镀镍的工艺。生产者应保持并遵守经华为技术有限公司正式批准的工艺和检验文件。

4.3 鉴定程序

被鉴定的工厂必须完成以下全部试验工作,这些试验必须在零件批生产所用的条件下完成:

试样加工(注1)

表面处理(注2)

试样检查及测试

提供试验报告(注3)及试片给华为技术有限公司的质检部门以便复验。

注1:鉴定用试样可由华为技术有限公司完成并提供给被鉴定工厂。

注2:所有试样必须同时进行处理。

注3:试验报告的发出者必须是华为技术有限公司质量鉴定部门认可的试验室或单位。

4.4 试验及试样要求

4.4.1 试样要求

4.4.1.1 挂镀工艺

材料: 20 冷轧钢

尺寸: 80×125×1 ~ 4 (mm)

表面粗糙度: Ra ≤ 1 μm

表面处理:镀铜+光亮镍。

4.4.1.2 滚镀工艺

材料: 20 冷轧钢

尺寸:依工艺设备特点选择适当形状和大小的试样,要求其至少有一平面面积大于 30 ×30 (mm)

表面粗糙度: Ra ≤ 1 μm

表面处理:镀铜+光亮镍。

4.4.2 试验项目及试样数量

下表给出了工艺鉴定所需的试验项目和试样数量要求:

3+3 ①

耐蚀性3结合强度

3镀层厚度

所有试样外观

试样数量(件) 试验项目

注:① 其中三件为提供华为技术有限公司进行复验用。

4.5 试验方法及质量指标

4.5.1 外观

4.5.1.1 所有试样均应按 GB 5926-86 进行外观检查。

4.5.1.2 镀层应是光亮带有柔和浅黄色的银白色,且结晶均匀、细致、连续。

4.5.1.3 持镀件允许有轻微夹具印。

4.5.1.4 不允许有斑点、黑点、烧焦、粗糙、针孔、麻点、分层、起泡、起皮、脱落、发雾等缺陷。

4.5.2 镀层厚度

4.5.2.1 按 GB 5930-86 在三个试样上进行厚度检测。(有争议时按 GB 6462-86 进行仲裁)。

4.5.2.2 每一试样的镀层总厚度应为 30-35μm ,其中铜镀层为 20-25μm 、镍镀层为10-15μm 。

4.5.3 结合强度

4.5.3.1 在三件试样上进行结合强度试验。

4.5.3.2 按 GB 5270-85 的“锉刀试验”方法进行检测,每一试样上镀层与基体、镀层与镀层之间应结合良好,没有任何分离现象。

4.5.4 耐蚀性

4.5.4.1 在三件试样上进行耐蚀性试验。

4.5.4.2 按 GB/T 10125-1997 方法进行 8 小时的 CASS 试验(铜加速乙酸盐雾试验);试验后,在试样边缘以外的表面不能出现基体腐蚀现象。

4.6 鉴定状态的保持

经过华为公司鉴定的工艺,在未得到华为公司工艺部门和质检部门的同意之前,不能改变任何可影响性能质量的工艺参数,否则将重新进行鉴定.。

5 批生产检验要求

5.1镀前表面质量要求

5.1.1 应无严重油污、金属屑、漆层以及锈蚀和氧化皮等;

5.1.2 零件表面应无毛刺、裂纹、压坑等因操作不良而导致的人为损伤;表面划伤

不能超出DKBA0.400.0021 要求;

5.1.3 焊接件应无焊料剩余物和溶渣等;

5.1.4 铸件不得有未除尽的砂粒和涂料烧结物;

5.1.5 铸件、焊接件、冲压件及原材料,如果带有其相应的技术标准允许范围内的缺陷,可以接受镀覆。

5.2 外观

5.2.1 所有零件都应按 GB 5926-86 进行外观检查。

5.2.2 镍镀层应是光亮带有柔和浅黄色的银白色。

5.2.3 镀层结晶应均匀、细致、光滑、连续。

5.2.4 在零件的非主视表面,允许有以下缺陷:

1)小而少的夹具印(夹具印小于 1×1 mm2);

2)镀层局部呈雾状(雾状面积小于10×10 mm2)。

5.2.5 不允许:

1)镀层有斑点、黑点、烧焦、粗糙、针孔、麻点、分层、起泡、起皮、脱落:

2)树枝状、海绵状和条纹状镀层;

3)局部无镀层(盲孔内、以及深度大于直径的孔内部分除外);

4)以及 5.2.4 节中未包含的其它缺陷。

5.3 镀层厚度

5.3.1 按 GB 5930-86 进行检测。厚度检查在零件上进行;每批零件都需检测。

5.3.2 对钢铁零件表面:凡能被直径为 20 mm的球接触到的区域,其局部总厚度必须达到30 μm 以上,其中铜镀层为 20-25μm,镍镀层为 10-15μm ;盲孔内、以及深度大于直径或开口宽度的部分不规定厚度。

5.3.3 对铜合金零件表面:凡能被直径为 20 mm的球接触到的区域,镍镀层为15-20 μm;盲孔内、以及深度大于直径或开口宽度的部分不规定厚度。

5.3.4 凡直径为 20 mm 的球不能接触到的区域,其厚度不作要求。

5.3.4 对螺纹紧固件:其镀层厚度必须符合图纸或 GB 5267-85 中的要求,大致如下表所示;其厚度检测方法按 GB5267-85 的相关内容进行。10

853镀层厚度(μm )14~2210~123~8≤2.5螺纹公称直径(mm)

5.3.5 当对检测结果有争议时,按 GB 6462-86 进行仲裁试验。

5.4 结合强度

5.4.1 每批至少检查一件试样(试样要求见 4.4.1 节)或样件。

5.4.2 按 GB 5270-85 的“锉刀试验”方法进行检测,镀层与基体、镀层与镀层之间应结合良好,没有任何分离现象。

5.4.3 对螺纹紧固件不要求此项内容。

5.5 耐蚀性

5.5.1 每月或有新配溶液时至少检查一件试样(试样要求见 4.4.1 节)。

5.5.2 按 GB/T 10125-1997 方法进行 8 小时的 CASS 试验(铜加速乙酸盐雾试验);试验后,在试样边缘以外的表面不能出现基体腐蚀迹象。

电镀镍故障的影响与原因分析1

电镀镍故障的影响与原因分析 2009-8-12 1.镀镍层表面针孔 镀镍层(包括电镀镍和化学镀镍)表面出现针孔是镀镍中最常见的故障之一,对于镀镍层来说,有针孔就不能有效的防护基体材料,环境中的水分子或其他腐蚀介质就会通过镀层针孔发生腐蚀(图4-1)。针孔大多是镀镍过程中气体(氢气)在镀件表面上停留造成的。针孔既属于麻点,但又不同于麻点,它像流星一样,往往带有向上的"尾巴",而麻点仅仅是镀层上微小的凹坑,一般没有向上的"尾巴",针孔有深有浅,有人把针孔分为三种类型:①基体缺陷型(非圆形凹孔),与基体材料表面缺陷状态有关;②氢气析出型(蝌蚪式针孔),是零件表面析氢痕迹造成的;③氢气停留型(针孔较大,像无柄的梨),是阴极析出氢气停留造成的,一般是镀镍液中表面活性剂太少的原因。图4-1镀镍层表面出现的针孔 造成镀镍层表面针孔原因主要有:零件镀前处理不良,镀液中有油或有机杂质过多,镀液中含有固体微粒,镀液中没有加防针孔剂或防针孔剂太少,镀液中铁等杂质过多,镀液的pH 值太高或阴极电流密度过大,镀液中硼酸含量太少和镀液温度太低等。这些因素都有可能导致镀镍层表面产生针孔缺陷。 由于不同原因引起的针孔现象略有不同,所以在分析故障时,首先要观察故障现象。如镀前处理不良,它仅仅使镀件局部表面上的油或锈未彻底除去,造成这些部位上气体容易停留而产生针孔,所以这种因素造成的针孔现象是局部密集的,无规则的;镀液中有油或有机杂质过多引起的针孔往往出现在零件的向下面和挂具上部的零件上;镀液中固体微粒产生的镀镍层针孔较多出现在零件的向上面;镀液中防针孔剂太少造成的针孔在零件的各个部位都有;镀液中铁杂质过多、pH值过高和阴极电流密度较大引起的针孔较多地出现在零件的尖端和边缘(即高电流密度处),硼酸含量太少产生的针孔较多地出现在零件的下部,镪液温度过低造成的针孔是稀少的,在零件的各个部位都有可能出现。硼酸作为镀镍液中的缓冲剂,含量过低时pH值容易升高,导致形成金属氢氧化物或碱式盐夹杂于镀镍层内,从而使镀层产生针孔、粗糙和发雾等故障,所以镀镍液中硼酸含量,一般不应低于309/L。

华为技术有限公司企业技术规范

DKBA 华为技术有限公司企业技术规范 DKBA4031-2009.06 钣金结构件可加工性设计规范 2009-06-30发布2009-07-XX实施 华为技术有限公司发布

目次 前言 (5) 1范围和简介 (6) 1.1范围 (6) 1.2简介 (6) 1.3关键词 (6) 2规范性引用文件 (6) 3冲裁 (6) 3.1冲裁件的形状和尺寸尽可能简单对称,使排样时废料最少。 . 6 3.2冲裁件的外形及内孔应避免尖角。 (6) 3.3冲裁件应避免窄长的悬臂与狭槽 (7) 3.4冲孔优先选用圆形孔,冲孔有最小尺寸要求 (7) 3.5冲裁的孔间距与孔边距 (7) 3.6折弯件及拉深件冲孔时,其孔壁与直壁之间应保持一定的距离8 3.7螺钉、螺栓的过孔和沉头座 (8) 3.8冲裁件毛刺的极限值及设计标注 (9) 3.8.1冲裁件毛刺的极限值 (9) 3.8.2设计图纸中毛刺的标注要求 (9) 4折弯 (10) 4.1折弯件的最小弯曲半径 (10) 4.2弯曲件的直边高度 (10) 4.2.1一般情况下的最小直边高度要求 (10)

4.2.2特殊要求的直边高度 (11) 4.2.3弯边侧边带有斜角的直边高度 (11) 4.3折弯件上的孔边距 (11) 4.4局部弯曲的工艺切口 (12) 4.4.1折弯件的弯曲线应避开尺寸突变的位置 (12) 4.4.2当孔位于折弯变形区内,所采取的切口形式 (12) 4.5带斜边的折弯边应避开变形区 (13) 4.6打死边的设计要求 (13) 4.7设计时添加的工艺定位孔 (13) 4.8标注弯曲件相关尺寸时,要考虑工艺性 (14) 4.9弯曲件的回弹 (14) 4.9.1折弯件的内圆角半径与板厚之比越大,回弹就越大。.. 14 4.9.2从设计上抑制回弹的方法示例 (14) 5拉伸 (15) 5.1拉伸件底部与直壁之间的圆角半径大小要求 (15) 5.2拉伸件凸缘与壁之间的圆角半径 (15) 5.3圆形拉伸件的内腔直径 (15) 5.4矩形拉伸件相邻两壁间的圆角半径 (15) 5.5圆形无凸缘拉伸件一次成形时,其高度与直径的尺寸关系要求 16 5.6拉伸件设计图纸上尺寸标注的注意事项 (16) 5.6.1拉伸件产品尺寸的标准方法 (16)

华为-PCB设计规范

Q/DKBA-Y004-1999 印制电路板(PCB)设计规范 VER 1.0 0707 1 1 1999-07-30发布 1999-08-30实施 深圳市华为技术有限公司发布 前言 本标准根据国家标准印制电路板设计和使用等标准编制而成。 本标准于1998年07 月30日首次发布。 本标准起草单位:CAD研究部、硬件工程室 本标准主要起草人:吴多明韩朝伦胡庆虎龚良忠张珂梅泽良本标准批准人:周代琪 0707 2 2 Q/DKBA-Y004-1999 3 3 3 目录 目录 1. 1 适用范围4 2. 2 引用标准4 3. 3 术语4 4. 4 目的2 .1 4.1 提供必须遵循的规则和约定2 .2 4.2 提高PCB设计质量和设计效率2 5. 5 设计任务受理2 .3 5.1 PCB设计申请流程2 .4 5.2 理解设计要求并制定设计计划2 6. 6 设计过程2 .5 6.1 创建网络表2 .6 6.2 布局3 .7 6.3 设置布线约束条件4 .8 6.4 布线前仿真(布局评估,待扩充)8 .9 6.5 布线8 .10 6.6 后仿真及设计优化(待补充)15 .11 6.7 工艺设计要求15 7. 7 设计评审15 .12 7.1 评审流程15 .13 7.2 自检项目15 附录1:传输线特性阻抗 附录2:PCB设计作业流程

Q/DKBA-Y004-1999 印制电路板(PCB)设计规范 1. 适用范围 本《规范》适用于华为公司CAD设计的所有印制电路板(简称PCB)。 2. 引用标准 下列标准包含的条文,通过在本标准中引用而构成本标准的条文。在标准出版时,所示 版本均为有效。所有标准都会被修订,使用本标准的各方应探讨,使用下列标准最新版本的 可能性。[s1] GB 4588.3—88 印制电路板设计和使用 Q/DKBA-Y001-19 99 印制电路板CAD工艺设计规范 1. 术语 1..1 PCB(Print circuit Board):印刷电路板。 1..2 原理图:电路原理图,用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接 关系的图。 1..3 网络表:由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件,一般包 含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。 1..4 布局:PCB设计过程中,按照设计要求,把元器件放置到板上的过程。 深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准 1999-08-30实施 14 1..5 仿真:在器件的IBIS MODEL或SPICE MODEL支持下,利用EDA设计工具对PCB的布局、布线效果进行仿真分析,从而在单板的物理实现之前发现设计中存在的EMC问题、 时序问题和信号完整性问题,并找出适当的解决方案。 深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准 1999-08-30实施 15 Q/DKBA-Y004-1999 II. 目的 A. 本规范归定了我司PCB设计的流程和设计原则,主要目的是为PCB设计者提供必须遵 循的规则和约定。 B. 提高PCB设计质量和设计效率。 提高PCB的可生产性、可测试、可维护性。 III. 设计任务受理 A. PCB设计申请流程 当硬件项目人员需要进行PCB设计时,须在《PCB设计投板申请表》中提出投板申请, 并经其项目经理和计划处批准后,流程状态到达指定的PCB设计部门审批,此时硬件项 目人员须准备好以下资料: 经过评审的,完全正确的原理图,包括纸面文件和电子件; 带有MRPII元件编码的正式的BOM; PCB结构图,应标明外形尺寸、安装孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁止布线区 等相关尺寸;

XX技术有限公司内部技术规范DKBA04000190-E华为图纸说明规范手册49p

华为技术有限公司内部技术规范 华为图纸说明规范 【最新资料,WORD文档,可编辑修改】

修订声明Revision declaration 本规范拟制与解释部门:华为技术有限公司整机工程部 本规范的相关系列规范或文件:无 相关国际规范或文件一致性:无 替代或作废的其它规范或文件:DKBA 0.400.0190 REV.D 相关规范或文件的相互关系:无 规范号主要起草 部门专家主要评审部门专 家 修订情况 DKBA0.400.0190.V. A基础平台 部:郭天次 00140571结构基础平台部: 肖春秀53994/潘建 军00118387/黄涛 00121968/郑玲 00119690/詹傲芳 62070/朱光胜 67118/郑光明 00115376/邓顺庆 61647 采购认证管理部: 张卫国00174583 供应链管理部物料品 质部: 蒙光忠38711 第一版,整合DKBA0.400.0160结构材料 表示法和DKBA0.400.0002表面处理代 码,增加了对图框各部分内容说明 DKBA0.400.0190.V. B基础平台 部:郭天次 00140571结构基础平台部: 胡邦红00216370 肖春秀53994 潘建军00118387 黄涛00121968 郑玲00119690 詹傲芳62070 朱光胜67118 郑光明00115376 邓顺庆61647 采购认证管理部: 孟庆伟00145066 供应链管理部物料品 质部: 蒙光忠38711 1、增加槽钢和角钢的标注说明; 2、增加表面处理代码:F226、G017、 G018、G161、G226、L015_3、L016、 L017、L226、X009;X226; 3、Film代号含义由“薄膜材料”改为“面 膜” 4、T001的生产质量要求英文版由 DKBA04000065改为DKBA04500067 5、所有“无色化学转化”改为“化学转 化” 6、X127和X202前处理由“锌钝化”改 为“预处理” 7、增加压铸件中1级面的标注说明 8、3.1、4.3、5.1小节增加标题。 9、删除表面处理代码:G016_3、G158_3、 G159_3、L158_3、L159_3 10、热浸涂的生产质量要求由: DKBA0.400.0177改为DKBA0.450.0065

电镀锌镍合金工艺规范

电镀锌镍合金工艺规范 1主题内容与适用范围 本规范规定了钢铁零件电镀锌镍合金的工艺方法。 本规范适用于有三防要求的零件电镀锌镍合金。 2引用标准 HB5034零(组)件镀覆前质量要求 3主要工艺材料 4.1 中《金属零(部)件镀覆前质量控制要求》中相应的规定。应达到图样规定要求, 以避免电镀后再次返工返修。 零(部)件表面状态适于进行电镀时方可进入下道工序。 4.2清理:除去零件内外表面污物、金属屑标识等附着物。 4.3有机溶剂除油; 4.4喷砂或抛光处理(有需要时进行); 4.5装挂;

4.6化学除油:进行表面处理前工件表面常沾有大量油污,需要进行化学除油。 化学除油工艺:采用汽油或401除油剂擦拭/浸泡零件,至无明显油污为止。 4.7水洗; 4.8电解除油:电解除油可完全除去工件表面油污,得到洁净金属表面。零(部)件除油后在流动水中清洗干净,观察呈全浸润状态即为除尽油污,可以转入下道工序。 电解除油工艺: 氢氧化钠:30~50g/l; 碳酸钠:20~30g/l; 4.10 光亮剂ZN-2B4-6 镍溶液ZN-2C20-25 温度:20-30℃ DK:0.5 A/dm2~4A/dm2 时间:20~60分钟 阳极:锌板 阴阳极面积比:1∶1.5~2

4.13水洗; 4.14除氢处理(有需要时进行) 锌镍合金镀层几乎没有氢脆,一般不需要进行除氢处理。但若用于有特殊要求的军品、高强钢或弹簧部件,按航空航天标准应进行除氢处理。具体见表2. 干燥60~70℃30~60分钟 4.20干燥; 4.21下挂具; 4.22检验。 镀层检验时应用目视或放大镜,在照度不低于300lx的条件下观察(相当于零件放在40W日光灯下距离500㎜处的光照度)。 4.22.1锌镍合金镀层应细致、均匀、连续完整(深孔、盲孔深处除外),无针孔、麻

电镀镍工艺

生氢氧化镍胶体,造成氢气泡的滞留而产生针孔。加强对留镀液的搅拌,就可以消除上述现象。常用压缩空气、阴极移动及强制循环(结合碳芯与棉芯过滤)搅拌。 7)阴极电流密度——阴极电流密度对阴极电流效率、沉积速度及镀层质量均有影响。测试结果表明,当采用pH较底的电解液镀镍时,在低电流密度区,阴极电流效率随电流密度的增加而增加;在高电流密度区,阴极电流效率与电流密度无关,而当采用较高的pH电镀液镍时,阴极电流效率与电流密度的关系不大。 与其它镀种一样,镀镍所选取的阴极电流密度范围也应视电镀液的组分、温度及搅拌条件而定,由于PCB拼板面积较大,使高电流区与低电流区的电流密度相差很大,一般采用2A/dm2为宜。 6、故障原因与排除 1) 麻坑:麻坑是有机物污染的结果。大的麻坑通常说明有油污染。搅拌不良,就不能驱逐掉气泡,这就会形成麻坑。可以使用润湿剂来减小它的影响,我们通常把小的麻点叫针孔,前处理不良、有金属什质、硼酸含量太少、镀液温度太低都会产生针孔,镀液维护及工艺控制是关键,防针孔剂应用作工艺稳定剂来补加。 2) 粗糙、毛刺:粗糙就说明溶液脏,充分过滤就可纠正(pH太高易形成 氢氧化物沉淀应加以控制)。电流密度太高、阳极泥及补加水不纯带入杂质,严重时都将产生粗糙及毛刺。 3) 结合力低:如果铜镀层未经充分去氧化层,镀层就会剥落现象,铜和镍之间的附着力就差。如果电流中断,那就将会在中断处,造成镍镀层的自身剥落,温度太低严重时也会产生剥落。 4) 镀层脆、可焊性差:当镀层受弯曲或受到某种程度的磨损时,通常会显露出镀层脆。这就表明存在有机物或重金属什质污染,添加剂过多、夹带的有机物和电镀抗蚀剂,是有机物污染的主要来源,必须用活性炭加以处理,添加剂不足及pH过高也会影响镀层脆性。 5) 镀层发暗和色泽不均匀:镀层发暗和色泽不均匀,就说明有金属污染。因为一般都是先镀铜后镀镍,所以带入的铜溶液是主要的污染源。重要的是,要把挂具所沾的铜溶液减少到最低程度。为了去除槽中的金属污染,尤其是去铜溶液应该用波纹钢阴极,在2-5安/平方英尺的电流密度下,每加仑溶液空镀5安培一小时。前处理不良、低镀层不良、电流密度太小、主盐浓度太低、电镀电源回路接触不良都会影响镀层色泽。 6) 镀层烧伤:引起镀层烧伤的可能原因:硼酸不足,金属盐的浓度低、工作温度太低、电流密度太高、pH太高或搅拌不充分。 7) 淀积速率低: pH值低或电流密度低都会造成淀积速率低。 8) 镀层起泡或起皮:镀前处理不良、中间断电时间过长、有机杂质污染、电流密度过大、温度太低、pH太高或太低、杂质的影响严重时会产生起泡或起皮现象。 9)阳极钝化:阳极活化剂不足,阳极面积太小电流密度太高。

华为QA类技术任职资格标准

QA类技术任职资格标准 版本号:2.0 拟制单位:技术管理处/技术干部部

目录 概述 .....................................3页 第一部分级别定义.................................5页 第二部分资格标准.......................................7页

概述 任职资格管理的目的 ?规范人才的培养和选拔,推动做实的人不断提高水平,引导有水平的人做实,按做实给予评价。 ?激励员工不断提高其职位胜任能力,以职业化的员工队伍参与国际竞争。?树立有效培训和自我学习的标杆,以资格标准牵引员工不断学习、不断改进,保持公司的持续性发展。 任职资格认证原则 ?以关键行为和核心技能为中心 ?以工作实绩为导向 ?标准公开、程序公正 ?测试、评议相结合 任职资格标准体系 ?QA类任职资格标准由工作经验、必备知识、技能标准、工作绩效、行为标准等五个部分组成。

QA类任职资格认证对象 从事QA类工作的人员

第一部分级别定义 根据QA类的实际情况,将技术任职资格等级分为三至六级,如下图所示。 级别定义描述了各级人员的工作定义、工作内容、工作性质、主要职责及影响范围。 级别代码:T0901(03) 级别名称:QA类三级工程师 要点:熟悉公司开发流程,熟悉产品开发过程,了解项目管理过程,有一定模块开发/测试实践经验。独立进行开发流程、开发方法的引导,进行基线审计和交付物审计,了解质量原理,了解统计过程控制,对质量目标把关。 级别代码:T0901(04)

级别名称:QA类四级工程师 要点:熟悉公司开发流程,熟悉产品开发过程,掌握项目管理过程,有复杂模块开发/测试实践经验,有较多的产品/软件工程经验。有开发流程、开发方法的引导的成功经验,进行基线审计和交付物审计,参与公司内部审计。熟悉质量原理,熟悉统计过程控制,对产品质量目标把关,对项目成功起到重要作用。具有良好的沟通能力。可指导三级工程师。 级别代码:T0901(05) 级别名称:QA类五级工程师 要点:公司内本领域带头人。非常熟悉公司开发流程,深入领会产品开发过程,精通项目管理过程,深入领会质量管理系统,有系统设计/测试实践经验。有深入的过程改进经验,有组织制定、推行业务部的过程改进活动的成功经验;组织参与开发过程定义、开发规范制定,有深入的内部审计经验。有良好的沟通能力,可指导四级及以下级别工程师。 级别代码:T0901(06) 级别名称:QA类六级工程师 要点:在公司本领域内被认为是权威。根据公司总体发展战略,制定产品/软件过程改进发展战略,确保方向的正确性和可持续发展性;精通产品/软件工程和开发过程、项目管理过程、质量管理体系,有系统设计/测试实践经验。有较多过程改进经验,有组织制定、推行公司的过程改进活动的成功经验;组织公司的开发过程定义、开发规范制定。具有深入的内部审计经验,有良好的沟通能力。可指导五级及以下级别工程师。

177 华为结构类技术任职资格标准

华为技术有限公司 结构类技术任职资格标准 版本号:2.0 拟制单位:结构造型设计部/技术干部部 二○○一年十一月

目录 概述 ................. ... ... ... 3页 第一部分级别定义................5页 第二部分资格标准.............. 8页

概述 任职资格管理的目的 ?规范人才的培养和选拔,推动做实的人不断提高水平,引导有水平的人做实,按做实给予评价。 ?激励员工不断提高其职位胜任能力,以职业化的员工队伍参与国际竞争。?树立有效培训和自我学习的标杆,以资格标准牵引员工不断学习、不断改进,保持公司的持续性发展。 任职资格认证原则 ?以关键行为和核心技能为中心 ?以工作实绩为导向 ?标准公开、程序公正 ?测试、评议相结合 任职资格标准体系 ?结构类任职资格标准由工作经验、必备知识、技能标准、工作绩效、行为标准等五个部分组成。 结构类任职资格认证对象

从事结构类工作的人员

级别定义描述了各级人员的工作定义、工作内容、工作性质、主要职责及影响范围。 级别代码:T0501(01) 级别名称:结构类一级工程师 要点:有一定的结构造型或结构设计与验证实践经验;能够独立进行结构设计验证工作;承担产品结构部分的详细设计、实现、验证、BOM及文档编号、改进与维护等工作;是结构模块功能的直接实现者、操作者、测试验证者。在二级及以上工程师指导下解决验证过程中一般问题,按计划要求完成任务并保证质量。 级别代码:T0501(02) 级别名称:结构类二级工程师 要点:有较多的结构造型或结构设计与验证实践经验,以及一定的结构概要设计经验。能够独立完成结构设计与验证工作,以及一定的结构概要设计工作。承担较复杂的结构详细设计与验证,以及复杂程度一般的结构概要设计等工作。在三级及以上工程师的指导下解决结构开发及验证过程中的一般难题,按时完成指标、计划并保证质量。具有培养、辅导新员工,担任新员工思想导师的能力和责任。 级别代码:T0501(03)

华为员工行为规范

华为员工行为规范 IMB standardization office【IMB 5AB- IMBK 08- IMB 2C】

员工行为规范一、目的 为体现华为人积极向上的精神面貌,工作期间保持良好的仪表与风度,树立良好的企业形象,特制定本行为规范。 二、适用范围 本规范适用于公司所有员工。 三、细则 u 着装规定 1、员工在上班时间,男士上身不得穿无袖上衣,下身着长裤,或着西装套装;女士着职业套装或正规服装,不得着无袖上衣、超短裙、紧身衣,所有员工均不得着奇装异服;生产部及工程部员工在工作期间必须穿工作服,市场人员、保安及其它外协人员必须着职业服装。 2、上班时间必须正确佩戴工卡,男士用夹子别于左胸前,女士用卡链挂于胸前,不得随意丢置工卡于办公桌及公共场所。 3、男士头发不宜过长,应定期修剪;女士头发不宜过短,都应保持头发的清洁、整齐。 4、女士不宜佩戴过多或夸张的首饰,应以简洁、高雅为标准,不得浓装艳抹,不得涂艳色指甲或留过长指甲。 5、不得穿拖鞋、光脚上班。 u 行为规范 1、办公场所不准吸烟,不准大声喧哗。

2、工作时间打电话不使用免提键,不打私人电话,接听私人电话不得超过3分钟。 3、打电话要长话短说,电话铃响二声后必须接听电话,拿起电话要先说;“你好,华为”,注意语气热情,彬彬有礼。 4、上班时间不做与工作无关的事情,不串岗,不聊天,不随意谈笑,不吃零食。 5、举止庄重,礼貌待人,同事之间交谈要使用文明用语。 四、处罚规定 凡违反上述情况之一,第一次罚款50元,第二次罚款100元,累计三次以上将通报批评,并罚款200元,同时将处罚意见写入员工个人考核意见中。

华为规范

一、规范五大高压线 高压线一、所有操作必经技术授权及客户授权、在行业默许时间内操作:涉及现网的任何操作均需要通过技术授权并向用户提交书面申请,得到客户的签字确认后才能执行;涉及现网的任何危险操作绝对禁止在白天(非行业默许时间)进行,如用户强制要求,须经用户维护主管签字确认,经办事处产品区域RPM、项目经理/维护项目经理、客户支持经理、系统部ASD同意,并得到维护leader技术授权通过后方可进行。 高压线二、重大操作必按提方案,审核通过方可执行:涉及现网的所有升级/割接/整改必须按照《XX变更方案模板》制定详细的操作方案,且方案审核通过后才能执行;操作前必须进行数据备份,完成后必须进行业务、计费测试和记录,测试结果必须用户签字确认。 高压线三、重大事故及时通报,问题处理及时汇报:工程师获知客户重大事故时,应即时汇报(5分钟内)通报给2个人:产品维护leader、维护项目经理。合作方员工在遇到重大事故时,5分钟内通报办事处产品技术负责人、项目经理,产品技术负责人、项目经理5分钟内分别通报产品维护leader、维护项目经理、工程经理。问题处理完毕后在1个工作日内向用户维护主管进行汇报(重要的需要书面汇报),汇报问题解决情况或者下一步措施; 高压线四、报告提交客户前必须经过办事处审核:所有向用户提供的书面报告(尤其是产品故障说明报告),均需要经过产品维护leader、维护项目经理、区域RPM、系统部ASD审核,严禁私自向用户提供报告。 高压线五、杜绝一切退单和投诉,坚决保证客户满意度:熟记和理解工程满意度、问题单满意度回访要求,杜绝一切形式的低分问题单(工程)或退单;日常注意和用户沟通的方式,从心底里尊重用户,杜绝一切形式的投诉和低分单。 二、办事处重大事故通报流程

内部技术标准

内部技术标准 华为技术内部技术规范 DKBA0.400.0114 REV.1.0 金属材料质量要求 Requirement for the metal material 2007年01月20日公布2007年01月20日实施 华为技术 Huawei Technologies Co., Ltd. 版权所有侵权必究 All rights reserved

修订声明Revision declaration 本规范拟制与说明部门:整机工程部结构造型设计部 本规范的相关系列规范或文件:无 相关国际规范或文件一致性:无 替代或作废的其它规范或文件:无 相关规范或文件的相互关系:无

目录Table of Contents 1规定的材料 (6) 1.1材料牌号及化学成份 (6) 1.2材料的机械性能 (7) 1.2.1差不多力学性能 (7) 1.2.2工艺性 (7) 1.3对预镀钢板的专门要求 (7) 1.3.1表面镀层厚度及表面处理方式 (7) 1.3.2表面外观质量 (8) 1.3.3镀层附着性试验 (8) 1.3.4表面耐蚀性 (8) 1.3.5表面接触电阻 (8) 1.3.6与有机涂层的结合力 (9) 2替代材料 (9) 3附录:预镀钢板外观花纹图片 (10) 4参考文献REFERENCE DOCUMENT (11) 表名目List of Tables 表1 钢材牌号及化学化学成份 (6) 表2 材料力学性能要求 (7) 表3 替代材料表 (9) 图名目List of Figures 图1 耐指纹电镀锌钢板:平均的灰色 (10) 图2 热镀铝锌板:小晶花 (10) 图3 热浸镀锌板:大晶花 (10) 图4 热浸镀锌板(GI料):无晶花、但有锌纹 (11)

硬件EMC 设计规范1_华为内部资料

本规范只简绍EMC的主要原则与结论,为硬件工程师们在开发设计中抛砖引玉。 电磁干扰的三要素是干扰源、干扰传输途径、干扰接收器。EMC 就围绕这些问题进行研究。最基本的干扰抑制技术是屏蔽、滤波、接地。它们主要用来切断干扰的传输途径。广义的电磁兼容控制技术包括抑制干扰源的发射和提高干扰接收器的敏感度,但已延伸到其他学科领域。 本规范重点在单板的EMC 设计上,附带一些必须的EMC 知识及法则。在印制电路板设计阶段对电磁兼容考虑将减少电路在样机中发生电磁干扰。问题的种类包括公共阻抗耦合、串扰、高频载流导线产生的辐射和通过由互连布线和印制线形成的回路拾取噪声等。在高速逻辑电路里,这类问题特别脆弱,原因很多: 1、电源与地线的阻抗随频率增加而增加,公共阻抗耦合的发生比较频繁; 2、信号频率较高,通过寄生电容耦合到布线较有效,串扰发生更容易; 3、信号回路尺寸与时钟频率及其谐波的波长相比拟,辐射更加显著。 4、引起信号线路反射的阻抗不匹配问题。 一、总体概念及考虑 1、五一五规则,即时钟频率到5MHz 或脉冲上升时间小于5ns,则PCB 板须 采用多层板。 2、不同电源平面不能重叠。 3、公共阻抗耦合问题。 模型: VN1=I2ZG 为电源I2 流经地平面阻抗ZG 而在1 号电路感应的噪声电压。 由于地平面电流可能由多个源产生,感应噪声可能高过模电的灵敏度或数电 的抗扰度。 解决办法: ①模拟与数字电路应有各自的回路,最后单点接地; ②电源线与回线越宽越好; ③缩短印制线长度; ④电源分配系统去耦。 4、减小环路面积及两环路的交链面积。 5、一个重要思想是:PCB 上的EMC 主要取决于直流电源线的Z 0

2020(技术规范标准)华为工艺技术任职资格标准]

深圳市华为技术有限公司 工艺技术任职资格标准 第一版

中试部拟制二零零零年四月

概述.......................................................................3页 第一部分级别角色定义..............................................6页 第二部分资格标准.................................................10页 第三部分测评定级表...................................................33页第四部分工艺类一级工程师行为认证表..........................48页第五部分工艺类二级工程师行为认证表..........................63页第六部分工艺类三级工程师行为认证表........................83页. 第七部分工艺类四级工程师行为认证表.........................108页第八部分工艺技术类任职认证操作指南.......................130页第九部分附件..............................................................136页

专业任职资格的目的 面对工艺队伍的壮大及要求的不断提高,中试部工艺试验中心亟待需要一套资格标准。 ?考察各级工艺技术人员的职位胜任能力。 ?通过标准的牵引,促使工艺技术人员不断进步。 对象 ?中试部工艺试验中心 直接从事工艺技术工作的技术人员 任职资格的定位 ?资格不仅仅是能力 任职资格考察的不仅仅只包括能力,有没有资格担任一个岗位,实际上需要考察一个人的综合表现,它是素质、能力、业绩、知识、经验的有机融合。 ?考察员工的职位胜任能力 因为任职资格是综合表现,它的作用不是仅仅工资、奖金等可以体现的,它将对影响所有人事待遇的职位产生主要作用。 任职资格的工作重心 ?对绩效考核部门没有涉及的能力、素质、知识、经验等建立标准 ?对于绩效考核部门已经解决的绩效考核标准及已产生的考核结果,任职资格主要是加以利用。

精编华为结构类技术任职资格标准

华为技术有限公司结构类技术任职资格标准 版本号: 2.0 拟制单位:结构造型设计部/ 技术干部部 二OO—年十一月 目录 概述......... ... ... ... 3 页 第一部分级别定义............... 5 页 第二部分资格标准............. 8 页 概述 任职资格管理的目的规范人才的培养和选拔,推动做实的人不断提高水平,引导有水平的人做实,按做实给予评价。激励员工不断提高其职位胜任能力,以职业化的员工队伍参与国际竞争。树立有效培训和自我学习的标杆,以资格标准牵引员工不断学习、不断改进,保持公司的持续性发展。 任职资格认证原则 以关键行为和核心技能为中心 以工作实绩为导向 标准公开、程序公正 测试、评议相结合 任职资格标准体系 结构类任职资格标准由工作经验、必备知识、技能标准、工作绩效、行为标准等

从事结构类工作的人员

第一部分级别定义 根据结构类的实际情况,将技术任职资格等级分为一至六级,如下图所示。 级别定义描述了各级人员的工作定义、工作内容、工作性质、主要职责及影响范围。 级别代码:T0501 (01) 级别名称:结构类一级工程师 要点:有一定的结构造型或结构设计与验证实践经验;能够独立进行结构设计验证工作;承担产品结构部分的详细设计、实现、验证、BOh及文档编号、改进与维护等工作;是结构模块功能的直接实现者、操作者、测试验证者。在二级及以上工程师指导下解决验证过程中一般问题,按计划要求完成任务并保证质量。 级别代码:T0501(02) 级别名称:结构类二级工程师 要点:有较多的结构造型或结构设计与验证实践经验,以及一定的结构概要设计经验。能够独立完成结构设计与验证工作,以及一定的结构概要设计工作。承担较复杂的结构详细设计与验证,以及复杂程度一般的结构概要设计等工作。在三级及以上工程师的指导下解决结构开发及验证过程中的一般难题,按时完成指标、计划并保证质量。具有培养、辅导新员工,担任新员工思想导师的能力和责任。 级别代码:T0501(03) 级别名称:结构类三级工程师 要点:有较多的确定结构设计规格及方案、完成复杂结构详细设计的经验,以及 一定的产品结构需求分析与概念定位的实践经验。可独立承担产品结构部分规格及方案 设计、复杂结构析详细设计,以及一定的结构开发需求分析等工作。对产品结构部分质量、成本、进度、客户满意度,以及产品可测试性、可制造性、可服务性有一定影响,注重经验与技术的总结和重复利用。在高级别工程师指导下可解决关键技术问题,是设计或测试某一环节的技术主力,能独挡一面。可以指导和培养低级别工程师;可承担小型项目的领导职责,或作为中型项目的骨干力量。 级别代码:T0501(04) 级别名称:结构类四级工程师 要点:有较多的产品结构需求分析与概念定位的实践经验,以及较深入的复杂结

华为员工行为规范定稿版

华为员工行为规范 HUA system office room 【HUA16H-TTMS2A-HUAS8Q8-HUAH1688】

员工行为规范 一、目的 为体现华为人积极向上的精神面貌,工作期间保持良好的仪表与风度,树立良好的企业形象,特制定本行为规范。 二、适用范围 本规范适用于公司所有员工。 三、细则 u 着装规定 1、员工在上班时间,男士上身不得穿无袖上衣,下身着长裤,或着西装套装;女士着职业套装或正规服装,不得着无袖上衣、超短裙、紧身衣,所有员工均不得着奇装异服;生产部及工程部员工在工作期间必须穿工作服,市场人员、保安及其它外协人员必须着职业服装。 2、上班时间必须正确佩戴工卡,男士用夹子别于左胸前,女士用卡链挂于胸前,不得随意丢置工卡于办公桌及公共场所。 3、男士头发不宜过长,应定期修剪;女士头发不宜过短,都应保持头发的清洁、整齐。 4、女士不宜佩戴过多或夸张的首饰,应以简洁、高雅为标准,不得浓装艳抹,不得涂艳色指甲或留过长指甲。

5、不得穿拖鞋、光脚上班。 u 行为规范 1、办公场所不准吸烟,不准大声喧哗。 2、工作时间打电话不使用免提键,不打私人电话,接听私人电话不得超过3分钟。 3、打电话要长话短说,电话铃响二声后必须接听电话,拿起电话要先说;“你好,华为”,注意语气热情,彬彬有礼。 4、上班时间不做与工作无关的事情,不串岗,不聊天,不随意谈笑,不吃零食。 5、举止庄重,礼貌待人,同事之间交谈要使用文明用语。 四、处罚规定 凡违反上述情况之一,第一次罚款50元,第二次罚款100元,累计三次以上将通报批评,并罚款200元,同时将处罚意见写入员工个人考核意见中。

最新电镀镍工艺

1、作用与特性 PCB(是英文Printed Circuie Board印制线路板的简称)上用镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀层,对某些单面印制板,也常用作面层。对于重负荷磨损的一些表面,如开关触点、触片或插头金,用镍来作为金的衬底镀层,可大大提高耐磨性。当用来作为阻挡层时,镍能有效地防止铜和其它金属之间的扩散。哑镍/金组合镀层常常用来作为抗蚀刻的金属镀层,而且能适应热压焊与钎焊的要求,唯读只有镍能够作为含氨类蚀刻剂的抗蚀镀层,而不需热压焊又要求镀层光亮的PCB,通常采用光镍/金镀层。镍镀层厚度一般不低于2.5微米,通常采用4-5微米。 PCB低应力镍的淀积层,通常是用改性型的瓦特镍镀液和具有降低应力作用的添加剂的一些氨基磺酸镍镀液来镀制。 我们常说的PCB镀镍有光镍和哑镍(也称低应力镍或半光亮镍),通常要求镀层均匀细致,孔隙率低,应力低,延展性好的特点。 2、氨基磺酸镍(氨镍) 氨基磺酸镍广泛用来作为金属化孔电镀和印制插头接触片上的衬底镀层。所获得的淀积层的内应力低、硬度高,且具有极为优越的延展性。将一种去应力剂加入镀液中,所得到的镀层将稍有一点应力。有多种不同配方的氨基磺酸盐镀液,典型的氨基磺酸镍镀液配方如下表。由于镀层的应力低,所以获得广泛的应用,但氨基磺酸镍稳定性差,其成本相对高。 3、改性的瓦特镍(硫镍) 改性瓦特镍配方,采用硫酸镍,连同加入溴化镍或氯化镍。由于内应力的原因,所以大都选用溴化镍。它可以生产出一个半光亮的、稍有一点内应力、延展性好的镀层;并且这种镀层为随后的电镀很容易活化,成本相对底。 4、镀液各组分的作用: 主盐──氨基磺酸镍与硫酸镍为镍液中的主盐,镍盐主要是提供镀镍所需的镍金属离子并兼起着导电盐的作用。镀镍液的浓度随供应厂商不同而稍有不同,镍盐允许含量的变化较大。镍盐含量高,可以使用较高的阴极电流密度,沉积速度快,常用作高速镀厚镍。但是浓度过高将降低阴极极化,分散能力差,而且镀液的带出损失大。镍盐含量低沉积速度低,但是分散能力很好,能获得结晶细致光亮镀层。 缓冲剂──硼酸用来作为缓冲剂,使镀镍液的PH值维持在一定的范围内。实践证明,当镀镍液的PH值过低,将使阴极电流效率下降;而PH值过高时,由于H2的不断析出,使紧靠阴极表面附近液层的PH值迅速升高,导致Ni(OH)2胶体的生成,而Ni(OH)2在镀层中的夹杂,使镀层脆性增加,同时Ni(OH)2胶体在电极表面的吸附,还会造成氢气泡在电极表面的滞留,使镀层孔隙率增

华为技术有限公司企业技术规范.

DKBA华为技术有限公司企业技术规范 DKBA4031-2009.06钣金结构件可加工性设计规范 2009-06-30发布 2009-07-XX 实施 华为技术有限公司发布 目次 前言................................... 5范围和简 介................................ 6 1.范围............................ 6 1.2简 介 (6) 1.3关键词 (6) 2规范性引用文件.............................. 6 3中裁.................................. 6 3.中中裁件的形状和尺寸尽可能简单对称使排样时废料最少。.6 3.2冲裁件的外形及内孔应避免尖角。 ........... 6 3.3 冲裁件应避免窄长的悬臂与狭槽 7 3.4冲孔优先选用圆形孔冲孔有 最小尺寸要求........ 7 3.5冲裁的孔间距与孔边距................... 8 3.6折弯件及拉深件冲孔时,其孔壁与直壁之间应保持一定的距离8 3.7螺钉、螺栓的过孔和沉头座............... 8 38中裁件毛刺的极限值及设计标注 (9) 3.8.1冲裁件毛刺的极限值 (9) 3.8.2设计图纸中毛刺的标注要求 (9) 4折弯.................................. 10 4.折弯件的最小弯曲半径................. 10 4.2弯曲件的直边高度................... 10 4.2.一般情况下的最小直边高度要求. (10)

天华为内部的PCB设计规范

□指示□報告□連絡 發文單位:製造處技術中心發文日期:88.7.12 事由:PCB Layout Rule Rev1.70 -------料號------------------品名規格------------------供應商-------- ALL Mother Boards, ALL CARDS, ALL CD-ROM BOARDS, ALL DVD BORADS, ALL SERVERS (for R&D1, R&D2, R&D4, R&D5, R&D6) 1.問題描述(PROBLEM DESCRIPTION) 為確保產品之製造性, R&D在設計階段必頇遵循Layout相關 規範, 以利製造單位能順利生產, 確保產品良率, 降低因設計 而重工之浪費. “PCB Layout Rule” Rev1.60 (發文字號:MT-8-2-0029)發文後, 尚有訂定不足之處, 經補充修正成“PCB Layout Rule” Rev1.70. PCB Layout Rule Rev1.70, 規範內容如附件所示, 其中分為: (1)”PCB LAYOUT 基本規範”:為R&D Layout時必頇遵守的 事項, 否則SMT,DIP,裁板時無法生產. (2)“錫偷LAYOUT RULE建議規範”: 加適合的錫偷可降低短 路及錫球. (3)“PCB LAYOUT 建議規範”:為製造單位為提高量產良率, 建議R&D在design階段即加入PCB Layout. (4)”零件選用建議規範”: Connector零件在未來應用逐漸廣泛, 又是SMT生產時是偏移及置件不良的主因,故製造希望 R&D及採購在購買異形零件時能顧慮製造的需求, 提高 自動置件的比例. (5)“零件包裝建議規範”:,零件taping包裝時, taping的公差尺 寸規範,以降低拋料率. 負責人:林士棠. 完成日期:88.7.12

华为软件编程规范

软件编程规范 (仅供内部使用) 北京世纪百合科技有限公司 Beijing Centurial Lily Technology Co.,Ltd. 版权所有不得复制

文档修改记录

目录 1.引言 (4) 1.1 目的 (4) 1.2 范围 (4) 2.规范 (4) 2.1 文件 (4) 2.2版面风格 (3) 2.3 标识符命名 (8) 2.4 函数与宏 (10) 2.5 代码的可靠性 (14) 3.附录:通用类型的公共定义 (19)

1.引言 1.1目的 本规范的目的在于增加源代码的可读性,减少程序员对代码理解上的偏差,使程序员能够编写出可靠的代码,降低代码维护成本。 1.2范围 本规范内容涉及范围包括:文件、版面、注释、标识符、变量和结构、函数、宏以及可理解性等。本规范适用于公司开发的所有软件产品。在新软件的编码过程中本规范必须执行。 2.规范 2.1文件 2.1.1头文件的名称一律为小写,格式为“子系统名_文件名.h”。例如: ipf_protocol.h等。 2.1.2头文件的格式如下: 注释头,格式参见软件编程规范; 头文件预编译开关开始,格式为: #ifndef 预编译开关 #define 预编译开关 其中预编译开关格式为:“ _文件名_H”,其中文件名一律大写 头文件内容; 头文件预编译开关结束,格式为: #endif 用来和头文件预编译开关的开始对应。 例如:以下为ipf_ip.h头文件的内容: /************************************************************ Copyright (c) Lily Of The Century Technology Co., LTD. ALL RIGHTS RESERVED Description: // 用于详细说明此程序文件完成的主要功能 *************************************************************/ #ifndef _IPF_IP_H #define _IPF_IP_H ... <头文件正文>

华为技术有限公司内部技术规范--金属材料质量要求

DKBA 华为技术有限公司内部技术规范 DKBA0.400.0114 REV.1.0 金属材料质量要求Requirement for the metal material

修订声明Revision declaration 本规范拟制与解释部门:整机工程部结构造型设计部 本规范的相关系列规范或文件:无 相关国际规范或文件一致性:无 替代或作废的其它规范或文件:无 相关规范或文件的相互关系:无

目录Table of Contents 1规定的材料8 1.1材料牌号及化学成份8 1.2材料的机械性能9 1.2.1基本力学性能9 1.2.2工艺性11 1.3对预镀钢板的特殊要求11 1.3.1表面镀层厚度及表面处理方式11 1.3.2表面外观质量11 1.3.3镀层附着性试验12 1.3.4表面耐蚀性12 1.3.5表面接触电阻13 1.3.6与有机涂层的结合力13 2替代材料13 3附录:预镀钢板外观花纹图片15 4参考文献REFERENCE DOCUMENT 16 表目录List of Tables 表1 钢材牌号及化学化学成份8

表2 材料力学性能要求10 表3 替代材料表13 图目录List of Figures 图1 耐指纹电镀锌钢板:均匀的灰色15 图2 热镀铝锌板:小晶花15 图3 热浸镀锌板:大晶花16 图4 热浸镀锌板(GI料):无晶花、但有锌纹16

金属材料质量要求 Requirement for the metal material 范围Scope: 本规范规定了华为技术有限公司结构产品所用到的金属材料的质量要求。 本规范适用于华为技术有限公司结构产品的设计、生产、和质量检验。 简介Brief introduction: 本文说明了华为技术有限公司结构产品中所用到的所有金属原材料的种类以及每种材料的详细质量指标要求、检测方法和质量控制要求。包括材料牌号、化学成份、强度等等项目。本文所提到的压铸材料仅是指压铸加工用的原材料,对于压铸件产品的质量请参见其它规范。 关键词Key words: 金属,材料,结构,质量 引用文件: 下列文件中的条款通过本规范的引用而成为本规范的条款。凡是注日期的引用文件,其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本规范,然而,鼓励根据本规范达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件,其最新版本适用于本规范。

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