BGA返修台5830说明书
ZM-R5830返修台使用说明书
编号：ZM-SMS-05-11
深圳市卓茂科技有限公司
SHENZHEN ZHUOMAO TECHNOLOGY
CO.,LTD.
前言
深圳市卓茂科技有限公司是一家集研发、生产、销售为一体的国家级高新技术企业，公司自成立以来，先后获得深圳知名品牌、双软认证、商务部诚信企业AAA证书、央视网广告合作伙伴等荣誉。凭借雄厚的技术力量、高效的经营管理、完善的销售体系、专业的售后团队，为广大客户提供更高效便捷的一站式服务！通过吸收和引进国内外领先的先进技术，不断提升自己，在 BGA /LED返修设备、清洗设备、非标自动化设备和电子产品周边辅助设备及耗材上赢得了全球10万BGA/LED返修设备客户的信赖和支持，产品销售遍及全国各大城市，并远销日本、韩国、北非、越南、东南亚、中东及欧美等国。
卓茂科技凭借自身“稳定的品质、领先的技术、全面周到的售后服务”在同行业中有很强的影响力和较高的知名度，我们将继续秉承“专业创新诚信”的经营理念，与社会各界关心和支持我公司发展的广大客户和朋友们一起不断进取，开拓创新，新的时代，我们真诚的期待，在您优越的产品生产的诸多链条中，有我们参与完成的重要一环！并让您的产品享誉全世界、惠及千家万户！
您的微笑是卓茂科技永恒的追求……
● 非常感谢您使用深圳市卓茂科技有限公司的 ZM-R5830 返修台。
● 为了确保您使用设备的安全和充分发挥本产品的卓越性能，在您使用之前
请详细阅读本说明书。
● 由于技术的不断更新，卓茂科技有限公司保留在未事先通知的情况下对技
术及产品规格进行修改的权力。
● 本说明书为随机配送的附件，使用后请妥善保管以备日后对返修台检修和
维护时使用。
● 如对本设备的使用存在疑问和特殊要求，可随时与本公司联系。
全国统一服务电话：5
● 本公司保留本使用说明书内容的最终解释权。
目录
一、产品特点简介.......................................................................................................................................... - 3 -
二、返修台的安装要求.................................................................................................................................. - 3 -
三、产品规格及技术参数.............................................................................................................................. - 4 -
四、外形主要结构介绍.................................................................................................................................. - 4 -
(一)外部结构...................................................................................................................................... - 4 -
(二)功能介绍...................................................................................................................................... - 4 - 五、程序设置及操作使用 ...................................................................................................................... - 5 -
(一) “调试模式”使用方法................................................................................................................ - 5 -
(二)“操作模式”使用方法................................................................................................................ - 10 - 六、外部测量电偶的使用方法.................................................................................................................... - 12 -
(一) 外部电偶的作用 ................................................................................................................... - 12 -
(二) 电偶的安装 ............................................................................................................................ - 12 -
(三) 用电偶测量实际温度.......................................................................................................... - 12 -
(四) 用外测电偶校准温度曲线.......................................................................................................... - 13 -
七、植球工序............................................................................................................................................ - 14 -
八、设备的维修及保养......................................................................................................................... - 15 -
(一)上部发热丝的更换 ................................................................................................................. - 15 -
(二)下部(第二温区)发热丝的更换.......................................................................................... - 16 -
(三)下部(第三温区)发热板的更换.......................................................................................... - 16 -
(四)、设备的保养................................................................................................................................ - 16 - 九、安全注意事项 .................................................................................................................................. - 17 -
(一) 安全使用 ................................................................................................................................. - 17 -
(二) 属于以下情况之一者.......................................................................................................... - 17 - 常用BGA焊接拆卸工艺参数表：（供参考） ................................................................................. - 18 - 有铅温度曲线焊接................................................................................................................................ - 18 - 无铅温度曲线焊接................................................................................................................................ - 19 -
一、产品特点简介
1 独立的三温区控温系统
①上下温区为热风加热，IR预热区（350×220）为红外加热，温度精确控制在±3℃，上下温区均
可设置8段升温和8段恒温控制，并能存储100组温度曲线，随时可根据不同BGA进行调用；
②可对BGA芯片和PCB板同时进行热风局部加热，同时再辅以大面积的红外发热器对PCB板底部进
行加热，能完全避免在返修过程中PCB板的变形；通过选择可单独使用上部温区或下部温区，并自由组合上下发热体能量；
③ IR预热区可依实际要求调整输出功率，可使PCB板受热均匀；外置测温接口实现对温度的精密检
测，可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对；
2多功能人性化的操作系统
①该机采用高清触摸屏人机界面(可用鼠标操作)，高精度温度控制系统，选用高精度K型热电偶闭
环控制,实时温度曲线在触摸屏上显示；上部温区可手动前后左右方向自由移动；
②配有多种不同尺寸合金热风风咀，可360°旋转，易于更换，可根据实际要求量身定制；
③ BGA焊接区支撑框架，可微调支撑高度以限制PCB焊接区局部下沉；
④多功能PCB定位支架，可X方向移动，PCB板定位方便快捷，同时适用异性板安装定位；
⑤采用大功率横流风扇迅速对PCB板进行冷却，以防PCB板的变形；同时内置真空泵，外置真空吸
笔，以方便快捷取拿BGA芯片；
3优越的安全保护功能
焊接或拆焊完毕后具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。
温度参数带密码保护，防止任意修改等多项安全保护及防呆功能，具有优越的安全保护功能，确保避免在任何异常状况下返修PCB及元器件损坏及机器自身损毁。
二、返修台的安装要求
1）远离易燃、易爆、腐蚀性气体或液体的环境。
2）避免多湿场所，空气湿度小于90％。
3）环境温度－10℃～40℃，避免阳光直射，爆晒。
4）无灰尘、漂浮性纤维及金属颗粒的作业环境。
5）安装平面要求水平、牢固、无振动。
6）机身上严禁放置重物。
7）避免受到空调机、加热器或通风机直接气流的影响。
8）返修台背面预留30 CM以上的空间，以便散热。
9）摆放返修台的工作台建议表面积(900×900 MM)相对水平,高度750～850 MM。
10）设备的配线必须由合格专业技术人员进行操作，主线2.5 MM ，设备必须接地良好。 11）设备停用时关掉电源主开关，长期停用必须拔掉电源插头。
三、产品规格及技术参数
1 电 源：AC220V±10％ 50/60Hz
2 功 率：Max 4500 W
3 加热器功率：上部温区800 W 下部温区1200 W
IR 温区2400 W
4 电气选材：大屏幕真彩触摸屏＋PLC 和温度控制模块
5 温度控制：K 型热电偶闭环控制，上下独立测温，温度精准范围±3℃
6 定位方式：V 型卡槽PCB 定位
7 PCB 尺寸：Max 350×330 mm Min 20×20 mm 8 外形尺寸：L540×W590×H640 mm 9 机器重量：30kg
四、外形主要结构介绍
(一)外部结构
20 USB接口
10 冷却系统11 上部温区风嘴12 支撑条滑块13 下部温区风嘴14 PCB板支撑条15 锁紧螺母16 左侧发热板按钮17 照明按钮19 触摸屏18 测温接口09 启动按钮
08 电源开关07 右侧发热板按钮06 PCB托板05 测温座04 工作照明灯03 上部温区02 上部温区Z轴固定手柄01 上部温区Y轴固定手柄22 上部温区Y轴调节手柄21 上部温区Z轴调节手柄
23 IR温区
(二)功能介绍
五、程序设置及操作使用
(一) “调试模式”使用方法
1、打开电源开关,使整机通电。触摸屏会显示（图1）画面; 再触摸“调试模式”按钮,出现如（图2）
的数字输入对话框（本公司设置的初始密码为:8888）。
图1 图2 2、输入密码后点击Ent键确认,进入“调试曲线画面”（如图3）。
图3 调试曲线画面
调试曲线画面基本介绍:
上部温度：头部温区内部电偶实际温度显示窗口，对应红色曲线。
下部温度：下部温区内部电偶实际温度显示窗口，对应黄色曲线。
上部设定：头部温区设定温度显示窗口。
下部设定：下部温区设定温度显示窗口。
红外温度：底部红外发热板内部电偶实际温度显示窗口，对应绿色曲线。红外设定：底部红外发热板设定温度显示窗口。
外测温度：显示当前外测温度。
运行时间：记录程从启动到工作完成成用的时间。
日期：显示当前的年月日以及时分秒。
BGA名称：显示当前运行的参数组名称。
启动：触发按钮，点击后进入加热状态。
暂停：触发按钮，机器会保持当前的温度加热，再次点击可取消暂停。
停止：触发按钮，系统处于加热状态，点击该按钮系统停止加热。
冷却手动：冷却系统手动、自动切换触发按钮，控制冷却系统的切换。
（注明：在加热过程中程序不允许手动打开开冷系统，所以在加热过程中点击该按钮冷却，系统不会运行属正常现象。）
真空手动：真空系统手动开启触发按钮，控制吸笔手动开启。
热风高速：风速在高、中、低档之间切换。风速设置标准：BGA大于15×15mm选择高速，BGA在15-10mm 之间选择中速，BGA小于10mm选择低速。
菜单：点击菜单按钮，画面出现以下按钮
曲线分析：画面切换按钮，点击后进入“调试曲线画面”。
存画面到U盘：外接USB存储功能按钮，插入外部存储设备后，通过点击该按
钮，把当前面会存储进入外部存储设备（格式为：BMP格式）。
温度设置：画面切换按钮，点击后进入“温度参数设置画面”。
报警记录：画面切换按钮，点击后进入“报警记录画面”。
关闭菜单：画面切换按钮，点击后回到“曲线分析画面”。
退出：画面返回按钮，返回开机画面。
（注明：曲线会在加热开始到加热结束这段时间内显视，并保存曲线直到下次启动时清除，并且重新显示当前时间段温度曲线）
3、点击（图3）画面上“温度设置”按钮后，进入“温度参数设置画面”如（图4）所示
图4 温度参数设置画面
4、温度参数设置画面基本介绍
上热风温度：头部加热器设定温度输入窗口，最多可设定8段，不使用段设0屏蔽。
上热风时间：头部加热器设定温度段恒温时间输入窗口，不使用段设0屏蔽。
上热风斜率：每段升温阶段温度上升的速度，建议设置为3，单位:℃/S。
下热风温度：下部加热器设定温度输入窗口，最多可设定8段，不使用段设0屏蔽。
下热风时间：下部加热器设定温度段恒温时间输入窗口。
下热风斜率：每段升温阶段温度上升的速度，建议设置为3，单位:℃/S。
红外温度：红外发热板设定温度输入窗口，该区建议不使用多段控制。
具体操作：点击相应需要修改输入框，会弹出数字输入窗口（如图5所示），输入参数后按“确定”
键完成设定。
名称：本组数据名称命名窗口。
具体操作：点击黄色输入框，画面会弹出键盘输入子窗口（图6），本程序支持多种输入方式，点击（图6）画面上输入法切换按钮“”，可以使输入法在大写、小写、拼音、符号之间循环切换，如（图7、图8、图9）所示。
图5
图6 图7
图8 图9
配方选择：点击该按钮会弹出数据库内所有存储数据信息，点击该按钮，画面会弹出数据库存储数据子窗口（如图10所示），在该画面内点击数据名称，数据名称显灰色，表示该组数据被选中，然后点击子窗口下边的“载入”按钮，该组按钮被调出至当前页面。
图10
保存配方：参数设置完成点击该按钮，本组参数会存储到设备的数据库中。
注意：存储数据到数据库时，如果修改了名称再选择保存，软件将会默认为另存一组新数据，如果想直接覆盖当组数据，则只修改温度参数不需修改名称点击“保存配方”即可。
“上一页”：数据库存储数据查看上翻按钮。
“下一页”：数据库存储数据查看下翻按钮。
载入：点击该按钮会弹出如图11的一个数字参数表，表上所显示的温度参数为系统调出即将使用的参数。
删除：删除当前所看到的数据。
返回：画面返回按钮，点击后返回“调试曲线画面”。