英飞凌将先进智能卡IC技术引入中国

中国巨大的智能卡市场使得英飞凌将最先进的智能卡IC封装技术——FCOS(板上倒装芯片)引入中国，这也是其除德国本土外在海外投产的第一条FCOS生产线，并选址英飞凌无锡公司。“在中国投产FCOS，使我们能与中国的卡商更好的合作，目前中国东信和平、中电等大的卡商都已开始采用FCOS封装的模块生产智能卡。”英飞凌科技(无锡)有限公司保密与智能卡封装运营总监邢益华表示。

?FCOS是一种革命性的智能卡封装技术，它首次将模块中的芯片卡IC 以倒装方式封装。芯片的功能面直接通过导电触点与模块连接，不再需要传统的金线和环氧树脂载带，这一改进大大降低了模块的成本。并且，由于封装中省去了金线，节省了更多的空间。一方面它可以在模块尺寸不变的情况下安置更大的芯片，新的最大标准芯片尺寸达到了25mm，从而使芯片中能加入更多的功能；另一方面，它使得芯片卡模块尺寸更小和更薄，能满足一些新兴领域的应用。比如欧洲电信标准组织(ETSI)在2004年初通过了在手机中使用更小尺寸智能卡的决定，今后SIM卡的尺寸只有12×15mm，这需要更小的芯片卡模块，而FCOS正好能满足这方面的需求。

?此外，相比于传统的金线绑定技术，采用FCOS的智能卡还具有更强的机械稳定性、更强的防腐性和韧性，并且它采用了非卤素材料，附合绿色环保要求。