封孔剂规格书

专业树脂真空含浸封孔处理

职务:李宏伟

公司名称：东莞市中闽实业有限公司地址：东莞市桥头镇李朗路宏浩工业园电话：2手机：传真：3

低黏度高性能真空含浸封孔剂

Versol-HS-02T/HS-03T

1.产品介绍

本公司开发的低黏度高性能真空含浸封孔剂Versol-02T/03T是针对含浸、封孔的目的而设计的特殊化学品，以各种不同特殊官能基硅烷偶合剂与奈米化合物合成的高渗透性、高耐磨性、耐高温性的含浸封孔剂，特别适合于铁系、铝系、铜系、合金系的粉末冶金封孔剂，以及铸铁系及铝系的铸件封孔剂。经过真空含浸加工处理后都能藉毛细管原理渗入工件内部深层而达到密封的目的，提高气密性防气漏渗漏、强化机械切削加工性、增加机械抗压强度、提高加工公差尺寸准确性、增进零件外观质感及耐久性。

Versol-02T/03T为硅烷偶合剂与奈米化合物合成的双性官能基，一方面在有机物形成化学键结，另一方面在无机物产生键结，因此能与铁、铝、锌、镁等金属形成化学交联而产生坚强的化学键结，是优异产品质量最重要的根本要求。而非一般含浸封孔厂所用的环氧树脂或更差一等的树脂封孔剂，此类树脂是一种大分子量的高分子，对于工件只能再浅浅的表层形成一种披覆型的树脂，无法渗透到工件的内部，因此工件封孔后，往往再电镀时不良率高而且使用在高温高摩擦的作业条件下很容易使电镀膜剥离，在耐盐雾条件测试下也往往达不到完美的要求。

Versol-02T/03T系属奈米级微小颗粒(<50nm)，具有高渗透性，低黏度，即使微小的孔洞亦能渗入，烘干蒸发时自身会开始聚合(polymerization)，最后待液态蒸发后，形成陶瓷膜而将孔洞及孔洞内部表面兼顾而完全的封住。

应用范围可使用于粉末冶金零组件、气动手工具气密组件、气缸盖、引擎零组件、燃油系统、冷冻压缩机、动力操纵系统、齿条和齿轮壳盖、轮机引擎零组件、开关阀、岐管、调节器、天然瓦斯控制器、油压帮浦零组件、电机及电子装备、军事用设备、航天硬设备等等。反应机制

A、渗透

Versol-02T/03T含浸渗入深层的缝隙中，Versol-和工件内层02T/03T【铁系、铝系、铜系、合金系】分别存在之情形。

B、交联和聚合

Versol-在烘干蒸发02T/03T时开始聚合（polymerization)及交联反应

(corss-link)陶瓷体逐渐形成

C、封孔

Versol-和工件基材02T/03T【铁系、铝系、铜系、合金系】发生坚强化

学交联，以及本身的聚合反应，同时形成的陶瓷体而达到封孔的效能。真空含浸封孔处理及其特性包括:

◎将工件含浸于真空炉的树脂中，以高渗透奈米级树脂渗入于工件深孔细缝中，形成致密层膜以达到封孔效果。

◎使用本公司之树脂Versol 系属奈米级02T/03T微小粒子 < 50nm，醇水溶性环保树脂，具备高渗透性。

◎适用于铁系、铝系、铜系、合金系等工件。

◎可加强工件电镀层之密着性、光泽性。

◎提高工件电镀层之耐磨度及硬度。

◎可改善一般电镀层容易剥落龟裂之缺点。

高性能真空含浸封孔剂

我们提供的不只是有效的封孔含浸技术，而且改善粉末冶金的电镀良率。使用Versol 含浸技术只02T/03T需要用现有设备，真空含浸机、烘箱和喷砂机，共三个步骤即可完成封孔。因此，使用Versol 含浸封孔剂不只省去外送处理问题、大幅降低封孔处理费用，而且明显改善较困难的铜、铬电镀零件的良率。

热固性寡聚物封孔剂，只需要很简单的处理流程就能对粉末冶金或金属铸造零件得到非常好的封孔效果。Versol 02T/03T特别适用在中高密度的粉末冶金零件。它可以对极小的孔细提供有效率封孔，进而阻止在电镀过程时具有腐蚀性的电镀液进入金属孔细。如此能够大幅提高电镀后成品的良率及使用年限。

进一步使用技术数据，请与我们连络。我们会竭尽能力提供最适

宜的解决方案。

高性能真空含浸封孔剂Versol 02T/03T

Allyl Technology

We provide not only impregnation sealing but also guarantine

for plating yield!

Versol 02T/03T

Versol 02T/03T thermal-setting sealant is specially formulated oligomers for simple impregnation process. It requires only minimum process maintenance and provides high yields of sealed castings and other porous metal components. Versol 02T/03T is specially designed for medium-density metal components with subsequent plating process. It provides a reliable sealing for micro pores in metallurgy process, and prevents the entry of corrosive electrolyte during a subsequent plating operation.