无锡电路板研发制造项目申请报告书
无锡电路板研发制造项目
申请报告书
规划设计/投资方案/产业运营
无锡电路板研发制造项目申请报告书
柔性电路板又称“软板”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。柔性电路提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。柔性电路板是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。可以自由弯曲、卷绕、折叠，可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；柔性电路板可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。
该柔性电路板项目计划总投资4337.05万元，其中：固定资产投资3301.46万元，占项目总投资的76.12%；流动资金1035.59万元，占项目总投资的23.88%。
达产年营业收入7185.00万元，总成本费用5628.25万元，税金及附加72.22万元，利润总额1556.75万元，利税总额1843.69万元，税后净利润1167.56万元，达产年纳税总额676.13万元；达产年投资利润率35.89%，投资利税率42.51%，投资回报率26.92%，全部投资回收期5.21年，提供就业职位105个。
报告针对项目的特点，分析投资项目能源消费情况，计算能源消费量并提出节能措施；分析项目的环境污染、安全卫生情况，提出建设与运营过程中拟采取的环境保护和安全防护措施。
......
随着智能装备制造业的不断发展,2016年全球柔性电路板(FPC)的产值达135亿美元。FPC的应用领域几乎涉及所有的电子信息产品，涵盖了消费电子产品、通信设备、汽车载品这三个最大的应用领域，虽然这类产品增长率有限，但会保持长期增长。
无锡电路板研发制造项目申请报告书目录
第一章申报单位及项目概况
一、项目申报单位概况
二、项目概况
第二章发展规划、产业政策和行业准入分析
一、发展规划分析
二、产业政策分析
三、行业准入分析
第三章资源开发及综合利用分析
一、资源开发方案。
二、资源利用方案
三、资源节约措施
第四章节能方案分析
一、用能标准和节能规范。
二、能耗状况和能耗指标分析
三、节能措施和节能效果分析
第五章建设用地、征地拆迁及移民安置分析
一、项目选址及用地方案
二、土地利用合理性分析
三、征地拆迁和移民安置规划方案第六章环境和生态影响分析
一、环境和生态现状
二、生态环境影响分析
三、生态环境保护措施
四、地质灾害影响分析
五、特殊环境影响
第七章经济影响分析
一、经济费用效益或费用效果分析
二、行业影响分析
三、区域经济影响分析
四、宏观经济影响分析
第八章社会影响分析
一、社会影响效果分析
二、社会适应性分析
三、社会风险及对策分析
附表1：主要经济指标一览表
附表2：土建工程投资一览表
附表3：节能分析一览表
附表4：项目建设进度一览表
附表5：人力资源配置一览表
附表6：固定资产投资估算表
附表7：流动资金投资估算表
附表8：总投资构成估算表
附表9：营业收入税金及附加和增值税估算表附表10：折旧及摊销一览表
附表11：总成本费用估算一览表
附表12：利润及利润分配表
附表13：盈利能力分析一览表
第一章申报单位及项目概况
一、项目申报单位概况
（一）项目单位名称
xxx公司
（二）法定代表人
秦xx
（三）项目单位简介
未来，在保持健康、稳定、快速、持续发展的同时，公司以“和谐发展”为目标，践行社会责任，秉承“责任、公平、开放、求实”的企业责任，服务全国。公司一直秉承“坚持原创，追求领先”的经营理念，不断
创造令客户惊喜的产品和服务。
公司紧跟市场动态，不断提升企业市场竞争力。基于大数据分析考虑
用户多样化需求，以此为基础制定相应服务策略的市场及经营体系，并综
合考虑用户端消费特征，打造综合服务体系。公司具备完整的产品自主研制、开发、设计、制造、销售、管理及售后服务体系，依托于强大的技术、人才、设施领先优势，专注于相关行业产品的研发和制造，不断追求产品
的领先适用，采取以直销为主、代理为辅的营销模式，对质量管理倾注了
强大的精力、人力和财力，聘请具有专项管理经验的高级工程师负责质量
管理工作，同时，注重研制、开发、设计、制造、销售、管理及售后服务
全方位人才培养；为确保做好售后服务，还在国内主要用户地区成立多个产品服务中心，以此辐射全国所有用户，深受各地用户好评。公司坚持以市场需求为导向、以科技创新为中心，在品牌建设方面不断努力。先后获得国家级高新技术企业等资质荣。
产品的研发效率和质量是产品创新的保障，公司将进一步加大研发基础建设。通过研发平台的建设，使产品研发管理更加规范化和信息化；通过产品监测中心的建设，不断完善产品标准，提高专业检测能力，提升产品可靠性。undefined
（四）项目单位经营情况
上一年度，xxx投资公司实现营业收入6202.88万元，同比增长8.34%（477.25万元）。其中，主营业业务柔性电路板生产及销售收入为5428.69万元，占营业总收入的87.52%。
根据初步统计测算，公司实现利润总额1432.64万元，较去年同期相比增长335.34万元，增长率30.56%；实现净利润1074.48万元，较去年同期相比增长199.29万元，增长率22.77%。
上年度营收情况一览表
上年度主要经济指标
二、项目概况
（一）项目名称及承办单位
1、项目名称：无锡电路板研发制造项目
2、承办单位：xxx公司
（二）项目建设地点
xx产业示范中心
无锡，简称锡，古称新吴、梁溪、金匮，是江苏省地级市，国务院批
复确定的中国长江三角洲的中心城市之一、重要的风景旅游城市。截至
2018年，全市下辖5个区、代管2个县级市，总面积4627.47平方千米，
建成区面积332.01平方千米，常住人口657.45万人，城镇人口501.50万人，城镇化率76.28%。无锡地处中国华东地区、江苏省南部、长江三角洲
平原，是扬子江城市群重要组成部分，北倚长江、南滨太湖，被誉为太湖
明珠，京杭大运河从无锡穿过；境内以平原为主，星散分布着低山、残丘；属北亚热带湿润季风气候区，四季分明，热量充足。无锡是国家历史文化
名城，自古就是鱼米之乡，素有布码头、钱码头、窑码头、丝都、米市之称。无锡是中国民族工业和乡镇工业的摇篮，是苏南模式的发祥地，也是
联勤保障部队无锡联勤保障中心驻地。无锡有鼋头渚、灵山大佛、无锡中
视影视基地等景点。2017年11月，复查确认继续保留全国文明城市荣誉称号。2018年12月，被评为2018中国大陆最佳地级城市第3名，2018中国创新力最强的30个城市之一，2018中国最佳旅游目的地城市第17名。2019年8月，中国海关总署主办的《中国海关》杂志公布了2018年中国外贸百强城市排名，无锡排名第11。2019年，无锡市地区生产总值为11852.32亿元，增长6.7%。分产业看，第一产业增加值122.50亿元，下降2.4%；第二产业增加值5627.88亿元，增长7.6%；第三产业增加值6101.94亿元，增长6.0%。
（三）项目提出的理由
柔性电路板是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，又称“软板”，行业内俗称FPC。从产业链来看，我国FPC行业产业链分为三部分：产业链上游主体为电子元器件、FCCL、电磁屏蔽膜、覆盖膜等原材料供应商、SMT工序外协加工提供商及镭射钻孔机、电镀机和曝光机等设备供应商，产业链中游主体为FPC生产商，产业链下游主体为显示模组、触摸模组等电子产品模组零部件制造商和终端电子产品生产商。
FPC、COF柔性封装基板及COF产品，具有配线密度高、厚度薄、重量轻、配线空间限制少、可折叠、灵活度高等优点，广泛应用于空间狭小、可移动、可折叠的各类电子信息产品。其中，FPC即柔性印制电路板，是印制电路板的一种重要类别；COF柔性封装基板作为印制电路板产品中的重要高端分支产品，在芯片封装过程中，起到承载芯片、电路连通、绝缘支撑
的作用，是一种新兴产品；COF产品则是以COF柔性封装基板作载体，将半导体芯片直接封装在柔性基板上形成的芯片封装产品。
（四）建设规模与产品方案
项目主要产品为柔性电路板，根据市场情况，预计年产值7185.00万元。
项目承办单位应建立良好的营销队伍，利用多媒体、广告、连锁等模式，不断拓展项目产品良好的营销渠道，提高企业的经济效益。
（五）项目投资估算
项目预计总投资4337.05万元，其中：固定资产投资3301.46万元，
占项目总投资的76.12%；流动资金1035.59万元，占项目总投资的23.88%。
（六）工艺技术
投资项目的成品及包装材料分别贮存于各分类仓库内；仓库应符合所
存物品的存放条件、建立责任体系、保证存放安全；项目承办单位建立健
全ISO9000质量管理和质量保证体系和检验手段，确保项目所需物品存储
纳入这一体系统一管理。项目所需原料来源应稳定可靠，建成后应保证原
料的质量和连续供应。所需原料应经济易得，就不同原料的投资、成本、
生产效率进行比较，选择最为适合、最经济的原料。
对于项目产品生产技术方案的选用，遵循“技术上先进可行，经济上
合理有利，综合利用资源”的进步原则，采用先进的集散型控制系统，由
计算机统一控制整个生产线的各工艺参数，使产品质量稳定在高水平上，
同时可降低物料的消耗。对于项目产品生产技术方案的选用，遵循“技术
上先进可行，经济上合理有利，综合利用资源”的进步原则，采用先进的
集散型控制系统，由计算机统一控制整个生产线的各工艺参数，使产品质
量稳定在高水平上，同时可降低物料的消耗。对于生产技术方案的选用，
遵循“利用资源”的原则，选用当前较先进的集散型控制系统，控制整个
生产线的各项工艺参数，使产品质量稳定在高水平上，同时可降低物料的
消耗；严格按照相关行业规范要求组织生产经营活动，有效控制产品质量，为广大顾客提供优质的项目产品和良好的服务。
（七）项目建设期限和进度
项目建设周期12个月。
该项目采取分期建设，目前项目实际完成投资3628.43万元，占计划
投资的83.66%。其中：完成固定资产投资2757.48万元，占总投资的
76.00%；完成流动资金投资870.95，占总投资的24.00%。
项目建设进度一览表
（八）主要建设内容和规模
该项目总征地面积11612.47平方米（折合约17.41亩），其中：净用地面积11612.47平方米（红线范围折合约17.41亩）。项目规划总建筑面积15212.34平方米，其中：规划建设主体工程9831.19平方米，计容建筑面积15212.34平方米；预计建筑工程投资1133.05万元。
项目计划购置设备共计39台（套），设备购置费983.81万元。
（九）设备方案
根据项目的建设规模和项目承办单位生产经验以及对国内外设备性能的了解，投资项目工艺设备及检测设备选用原则是以国产设备为主，关键设备拟从国外进口，国内采购以人民币支付。以甄选优质供应商为原则；选择设备交货期应满足工程进度的需要，售后服务好、安装调试及时、可靠并能及时提供备品备件的设备生产厂家，力求减少项目投资，最大限度地降低投资风险；投资项目主要工艺设备及仪器基本上采用国产设备，选用生产设备厂家具有国内一流技术装备，企业管理科学达到国际认证标准要求。
项目拟选购国内先进的关键工艺设备和国内外先进的检测设备，预计购置安装主要设备共计39台（套），设备购置费983.81万元。
第二章发展规划、产业政策和行业准入分析
一、发展规划分析
（一）建设背景
柔性电路板又称“软板”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。柔性电路提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。柔性电路板是满足电子产
品小型化和移动要求的惟一解决方法。可以自由弯曲、卷绕、折叠，
可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任
意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线
连接的一体化；柔性电路板可大大缩小电子产品的体积和重量，适用
电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。
柔性印刷线路板有单面、双面和多层板之分。所采用的基材以聚
酰亚胺覆铜板为主。此种材料耐热性高、尺寸稳定性好，与兼有机械
保护和良好电气绝缘性能的覆盖膜通过压制而成最终产品。双面、多
层印制线路板的表层和内层导体通过金属化实现内外层电路的电气连接。
柔性线路板具有节省空间、减轻重量及灵活性高等诸多优点，全
球对柔性线路板的需求正逐年增加。柔性线路板独有的特性使其在多
种场合成为刚性线路板及传统布线方案的替代方式，同时它也推动了
很多新领域的发展，成长最快的部份是计算机硬盘驱动器(HDD)内部连
接线，成长速度位居第二的领域是新型集成电路封装，柔性线路技术
在便携设备(如移动电话)中的市场潜力非常大。
按照基材和铜箔的结合方式划分，柔性电路板可分为两种：有胶
柔性板和无胶柔性板。其中无胶柔性板的价格比有胶的柔性板要高得多，但是它的柔韧性、铜箔和基材的结合力、焊盘的平面度等参数也
比有胶柔性板要好。所以它一般只用于那些要求很高的场合，如：
COF(CHIPONFLEX，柔性板上贴装裸露芯片，对焊盘平面度要求很高)等。由于其价格太高，在市场上应用的绝大部分柔性板还是有胶的柔性板。由于柔性板主要用于需要弯折的场合，若设计或工艺不合理，容易产
生微裂纹、开焊等缺陷。
按照导电铜箔的层数划分，分为单层板、双层板、多层板、双面
板等。单层板的结构：这种结构的柔性板是最简单结构的柔性板。通
常基材+透明胶+铜箔是一套买来的原材料，保护膜+透明胶是另一种买
来的原材料。首先，铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路，
保护膜要进行钻孔以露出相应的焊盘。清洗之后再用滚压法把两者结
合起来。然后再在露出的焊盘部分电镀金或锡等进行保护。这样，大
板就做好了。一般还要冲压成相应形状的小电路板。也有不用保护膜而直接在铜箔上印阻焊层的，这样成本会低一些，但电路板的机械强度会变差。除非强度要求不高但价格需要尽量低的场合，最好是应用贴保护膜的方法。双层板的结构：当电路的线路太复杂、单层板无法布线或需要铜箔以进行接地屏蔽时，就需要选用双层板甚至多层板。多层板与单层板最典型的差异是增加了过孔结构以便连结各层铜箔。一般基材+透明胶+铜箔的第一个加工工艺就是制作过孔。先在基材和铜箔上钻孔，清洗之后镀上一定厚度的铜，过孔就做好了。之后的制作工艺和单层板几乎一样。双面板的结构：双面板的两面都有焊盘，主要用于和其他电路板的连接。虽然它和单层板结构相似，但制作工艺差别很大。它的原材料是铜箔，保护膜+透明胶。先要按焊盘位置要求在保护膜上钻孔，再把铜箔贴上，腐蚀出焊盘和引线后再贴上另一个钻好孔的保护膜即可。
柔性线路板主要应用于电子产品的连接部位，比如手机排线，液晶模组等，相比硬板，它体积更小，重量更轻，可以实现弯折挠曲，立体三维组装等好处。一般大部分的软板都要贴元器件。
柔性电路产业正处于规模小但迅猛发展之中。聚合物厚膜法是一种高效、低成本的生产工艺。该工艺在廉价的柔性基材上，选择性地
网印导电聚合物油墨。其代表性的柔性基材为PET。聚合物厚膜法导体包括丝印金属填料或碳粉填料。聚合物厚膜法本身很清洁，使用无铅的SMT胶黏剂，不必蚀刻。因其使用加成工艺且基材成本低，聚合物厚膜法电路是铜聚酰亚胺薄膜电路价格的1/10；是刚性电路板价格的1/2～1/3。聚合物厚膜法尤其适用于设备的控制面板。在移动电话和其他的便携产品上，聚合物厚膜法适合将印制电路主板上的元件、开关和照明器件转变成聚合物厚膜法电路。既节省成本，又减少能源消耗。
在未来数年中，更小、更复杂和组装造价更高的柔性电路将要求更新颖的方法组装，并需增加混合柔性电路。对于柔性电路工业的挑战是利用其技术优势，保持与计算机、远程通信、消费需求以及活跃的市场同步。另外，柔性电路将在无铅化行动中起到重要的作用。
（二）行业分析
随着智能装备制造业的不断发展,2016年全球柔性电路板(FPC)的产值达135亿美元。FPC的应用领域几乎涉及所有的电子信息产品，涵盖了消费电子产品、通信设备、汽车载品这三个最大的应用领域，虽然这类产品增长率有限，但会保持长期增长。
手机已成为现代社会人类日常生活所必不可少的一部分，而FPC
对于手机来说也是不可或缺的一部分，一般来说，每部手机大致需用
到6块FPC，具体用于显示屏连接主板、照像头连接主板、旋转式手机旋转部位连接主板、翻盖式手机翻盖部位连接主板、LED光源、按键盘等，随着未来全球手机需求持续稳定增长，手机用FPC市场空间十分广阔。
资料显示，FPC主要应用产品产量保持良好的增长势头，移动通信手机产量同比增长23.2%，微型计算机设备产量同比增长5.8%，为中国FPC行业发展提供了强大的助力。
近些年，FPC板在PCB行业中所占的比重稳步增长，到2015年已超过35%以上。但中国本土企业规模相对较小，企业在产品、技术和管理方面与世界先进水平还有不少差距。随着劳动力成本的不断攀升和欧美大国的机器人革命倒逼中国制造产业升级，中国FPC制造业面临重大技术革新挑战，需要大规模引人自动化生产线，全面提高行业的自动化水平。
中国大陆地区FPC产量不断上升，已超过全球FPC产量的30%，但大部分产量为合资企业、外资企业所占据。合资企业、外资企业依托母公司强大的研发实力和完整的上下游产业链，技术及产能规模均具有明显的优势。据统计，中国FPC企业中约有1/3为外商投资企业，其产值总和约占大陆FPC生产总值的80%以上。
由于重要的上游原材料和下游电子产品制造商多为国外厂家，国
内未形成完整的民族产业链条，内资厂商受限于设备和原材料等产业
的配套不足，在国际市场上竞争力较弱，局限于国内市场，整体市场
占有率偏低。
中国PCB产业主要分布于长三角、珠三角地区等电子科技产品较
发达的地区，它们在地域、人才、经济环境方面享有得天独厚的优势，目前处于产业升级阶段。PCB中低端产品逐步向内地其他地区转移，而高端产品和高附加值产品继续集中在长三角、珠三角地区。未来国内PCB产业很可能形成以珠三角、长三角作为高端PCB制造和设备、材料的研发基地;以长江沿岸等有世界五百强电子企业为龙头的二小时经济
产业带;以北方大连为龙头的环渤海湾经济圈;以及港珠澳大桥通车后
的粤西北加工区的产业格局。
FPC作为电子零件装载的基板和关键互连件，其下游产业涵盖范围相当广泛，涉及一般消费性电子产品、信息、通讯、医疗、光电，甚
至航天产品等领域。随着科学技术的发展，各类产品的电子信息化处
理需求逐步增强，新兴产品不断涌现，使FPC产品的用途和市场不断
扩展。最近几年，随着信息化时代的来临，在消费电子产品追求轻、薄、短、小设计的背景下，FPC应用范围扩大到新的领域，包括智能手