上海市软件和集成电路企业设计人员、核心团队专项奖励办法

上海市软件和集成电路企业设计人员、核心团队专项奖励办法
上海市软件和集成电路企业设计人员、核心团队专项奖励办法

上海市软件和集成电路企业设计人员、核心团队

专项奖励办法

第一条(目的和依据)

为加快推动本市软件和集成电路产业发展,充分发挥高级人才在产业发展中的引领作用,激励设计人员开发具有自主知识产权的软件和集成电路产品,依据《关于本市进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(沪府发〔2017〕23号)和《上海市软件和集成电路产业发展专项支持实施细则》(沪经信法〔2017〕633 号),制定本办法。

第二条(适用范围)

本办法所称的软件企业是指在本市注册,符合《关于软件和集成电路产业企业所得税优惠政策有关问题的通知》(财税〔2016〕49号,以下简称49号文)第四条规定标准、以软件开发为主营业务的企业。

本办法所称的集成电路设计企业是指在本市注册,符合49号文第三条规定标准、以集成电路设计为主营业务的企业。

本办法所称的集成电路高端装备制造企业是指在本市注册,符合49号文第二条规定标准、以集成电路高端装备制造为主营业务的企业。

本办法也适用于经报请市政府同意在软件和集成电路产业中作出突出贡献的重点企业。

第三条(奖励期限)

本办法对自2017年1月1日至2020年12月31日期间符合要求的软件和集成电路企业设计人员、核心团队进行奖励。

第四条(管理部门)

由市经济信息化委、市财政局共同组成市级软件和集成电路企业设计人员、核心团队专项奖励评审工作小组(以下简称“市级评审工作小组”),负责专项奖励评审的日常管理工作,包括对申请专项奖励的企业、人员进行资格复核,确定专项奖励方案等。

各区由信息产业、财政等部门组成区级软件和集成电路企业设计人员、核心团队专项奖励工作小组,负责专项奖励的企业、人员资格初审。

第五条(设计人员奖励范围)

本办法所称的软件和集成电路企业设计人员包括:

(一)软件设计人员:在软件企业中从事产品设计、软件技术研究、系统分析、结构设计、程序设计、测试等工作的人员;

(二)集成电路设计人员:在集成电路设计企业中从事系统及产品构架设计、功能设计、算法设计、可制造设计(DMF)、可测试设计(DFT)、硅知识产权设计、电路设计、电路验证、版图设计、测试程序设计等工作的人员;

(三)集成电路高端装备制造人员:在集成电路高端装备制造企业中从事集成电路领域光刻机、刻蚀机、清洗设备、抛光设备、物理或者化学气相沉积设备、检测设备等自主制造装备技术研发,装备工艺技术研发,集成电路芯片器件模型、设计规则、数据库及工艺研发等工作人员。

第六条(核心团队奖励范围)

本办法所称的软件和集成电路企业核心团队主要包括企业董事长、副董事长、总经理、副总经理等高级管理人员以及领军型人才、关键岗位骨干人员等核心团队成员。

第七条(设计人员奖励申请条件)

申请软件和集成电路设计人员专项奖励应当符合以下条件:

(一)在软件和集成电路企业工作一年以上;

(二)在本市依法纳税、年收入达到相应标准;

(三)当年度设计的产品或者研发的装备、关键部件、材料以及技术工艺获得核心自主知识产权;

(四)当年度设计的软件产品还应当具备软件检测机构出具的证明材料;

(五)已经在市经济信息化委软件和集成电路专项奖励平台填报相关信息;

(六)按照规定其他应当具备的条件。

第八条(核心团队奖励申请条件)

申请软件和集成电路企业核心团队专项奖励应当符合以下条件:

(一)企业在本市成立两年以上,连续盈利且依法纳税,其核心团队成员在本企业连续工作两年以上,且在本市依法纳税;

(二)企业经营规范,信用记录良好;

(三)企业具有较强的创新能力,近两年知识产权拥有量增长不低于5%;

(四)企业具有良好的发展潜力,近两年研发费用稳定增长;

(五)企业上一年度营业收入首次分别达到10亿元、50亿元、100亿元或者200亿元以上。

第九条(设计人员奖励标准)

软件和集成电路企业设计人员专项奖励的金额,由市级评审工作小组依据申报人员对社会及所在企业的贡献、岗位重要性等因素进行综合评价、分类确定,个人奖励金额最高不超过50万元。

第十条(核心团队奖励标准)

软件和集成电路企业核心团队专项奖励,对经核定的营业收入首次达到10亿元、50亿元、100亿元、200亿元企业,分别奖励其核心团队累计不超过500万元、1000万元、2000万元、3000万元。

对核心团队成员,依据其对社会及所在企业发展所作的贡献、所在岗位的重要性,由市级评审工作小组审核确定奖励金额;核心团队个人奖励金额最高不超过50万元。

第十一条(申报通知)

市经济信息化委每年发布软件和集成电路企业设计人员、核心团队专项奖励申报通知,明确申报要求、申报时间、受理地点等具体信息。

同一人员同年度内不得同时申请设计人员专项奖励与核心团队专项奖励。

第十二条(奖励申报)

符合条件的企业,可以按照软件和集成电路企业设计人员、核心团队专项奖励申报通知要求,在规定时间内向区相关部门提交申请材料。

第十三条(奖励审核)

区相关部门对申请材料初审后,将相关材料和初审结果一并提交市经济信息化委。

市级评审工作小组对申请材料进行复核,经公示无异议后,根据专项奖励申报和评审情况,制定专项奖励方案,报请市政府审定。

第十四条(资金拨付)

市财政局按照市政府批准的专项奖励方案,将奖励资金拨付至相关企业,并由企业通过银行转账方式支付给获得奖励的个人。企业支付奖励资金后,应当及时将奖励签收单报送市经济信息化委。

软件和集成电路企业设计人员、核心团队专项奖励资金由上海市信息化发展专项资金列支。其中,应当由区级财政负担的部分,通过市、区两级财力结算后返还市级财政。

第十五条(信用管理)

市经济信息化委对奖励申请企业开展信用管理。在专项奖励申报阶段实行守信承诺和信用审查制;记录奖励申请企业和个人的相关失信行为信息,并将有关信息按规定提供市公共信用信息服务平台。对于情节严重的失信行为,取消相关单位三年内申报市经济信息化委各类专项资金的资格。

第十六条(责任追究)

专项支持资金必须专款专用,严禁截留、挪用。对已经获得专项奖励的软件和集成电路企业设计人员、核心团队成

员以及所在企业,市经济信息化委应当会同相关部门进行抽查。后续管理中发现不符合本办法规定的,由市经济信息化委追回已拨付的专项奖励资金。

对弄虚作假骗取专项支持资金、擅自改变资金用途等违反国家法律法规或者有关纪律的行为,按照有关规定追究申报单位和主要负责人责任。

第十七条(数字说明)

本办法所称“以上”包含本数,“年”为自然年。

第十八条(应用解释)

本办法由市经济信息化委、市财政局负责解释。

第十九条(实施日期)

本办法自2018年7月1日起实施,有效期截至2021年12 月31 日。

集成电路设计行业发展概况

集成电路设计行业发展概况 集成电路行业 集成电路(Integrated Circuit, IC)是指经过特种电路设计,利用集成电路加工工艺,集成于一小块半导体(如硅、锗等)晶片上的一组微型电子电路。集成电路具有体积小、重量轻、寿命长、可靠性高、性能好、成本低、便于大规模生产等优点,不仅在工、民用电子设备如智能手机、电视机、计算机、汽车等方面得到广泛的应用,同时在军事、通讯、遥控等方面也不可或缺。 集成电路按应用领域的不同大致分为标准通用集成电路和专用集成电路。其中,标准通用集成电路是指应用领域比较广泛、标准型的通用电路,如存储器、微处理器(MPU)及微控制器(MCU)等;专用集成电路是指为某一领域或某一专门用途而设计的电路,如智能终端芯片、网络通信芯片、数模混合芯片、信息安全芯片、数字电视芯片、射频识别芯片(RFID)、传感器芯片等。 集成电路产业是国民经济中基础性、关键性和战略性的产业,是“中国制造2025”强国战略、国家创新驱动发展战略的重点发展领域。作为现代信息产业的基础和核心产业之一,在保障国家安全等方面发挥着重要的作用,是衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志。集成电路一直以来占据半导体产品80%的销售额,业务规模远远超过半导体中分立器件、光电子器件和传感器三大细分领域,长期以来占据着行业大部分市场规模,具备广阔的市场空间,近年来呈现出快速增长的态势。

国内集成电路行业在需求、政策的驱动下迅速扩张。根据中国半导体行业协会统计,2018年中国集成电路行业销售额达到6,532亿元,同比增长20.7%,2014年至2018年的复合年均增长率达21.3%。需求方面,高速发展的计算机、网络通信、消费电子构成了国内集成电路行业下游应用领域的主要部分。在工业市场,传统产业的转型升级,大型、复杂化的自动化、智能化工业设备出现,加速了芯片需求的提升;在消费类市场,智能手机、平板电脑等消费类电子的需求带动相关芯片行业爆发式增长;此外,汽车电子、智能家居场景等拓展了芯片的应用领域。政策方面,政府先后出台了一系列针对集成电路行业的法律法规和产业政策规范行业发展秩序,同时通过企业投资、设立行业投资基金的形式为行业发展提供资本帮助,推动了该行业的发展壮大。

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中国最具潜力的20家芯片设计企业 专题特写:《国际电子商情》创刊二十周年系列报道 春华秋实:中国IC设计业走向可持续发展之路 ? 《国际电子商情》伴随着中国电子产业飞速发展已经走过了整整二十个不平凡的春秋,我们热切的目光也一路见证了中国IC设计业从孕育到成长,从星星之火到阵容壮大。今天,我们聚集在创刊20周年庆的舞台上,与20家中国最具代表性的IC设计公司一道,细数回顾饱含酸甜苦辣的发展历程,展现他们创立以来的丰硕成果和未来发展规划,分享业界志士们对产业环境变化的衷心感言。 诚然,中国IC产业在过去十几年取得了巨大的成就,IC设计企业已接近500家,2004年销售收入过亿元人民币的企业达到了16家之多。但是IC企业仍然有很长的路要走,一方面产品市场范围过窄,主要集中于电源管理、信号处理、视频编解码、玩具控制等几个方面,在相当一段时间里仍将提供替代性产品为主;另一方面,企业知识产权的建立与保护机制有待健全和加强。所幸的是,本土IC设计企业已然清醒认识到这些问题,正在向具有自主知识产权、自我良性循环成长的可持续发展之路迈进。 安凯开曼公司 这是一家创办于硅谷、根植于中国的芯片设计公司。成立4年多来,员工总数与设计人员大幅增长,推出多媒体应用处理器(AK3210M、AK3220M)、多媒体协处理器(A2、A6)两条产品主线,并提供多媒体手机、个人媒体播放器、无线监控、车载电话等完整解决方案。目前,安凯公司正与重庆重邮信科股份有限公司紧密合作,联合开发具有中国自主知识产权的TD-SCDMA基带处理器芯片。 安凯认为,现在中国IC设计产业的竞争如火如荼,对于本土的IC设计公司而言,想要在这样的竞争中生存和壮大,必须要在国际强手留下的生存空间中拿出有知识产权的特色产品,即注重芯片差异化特征的修炼。安凯的目标是成为全球一流的移动手持设备多媒体应用处理器的主要提供商。

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中国集成电路设计行业概况研究-行业概述 (一)行业概述 1、集成电路设计行业概况 集成电路系采用特种电路设计及加工工艺,集成于半导体晶片上的微型电子电路产品。集成电路相比传统的分立电路,通过降低体积减小材料耗用量,大幅降低了制造成本,同时,其微小的体积及元件的紧密排布提高了信息的切换速度并降低了能耗,使得集成电路比分立电路在成本及效率上均有较大的优势。自1958 年第一块集成电路于德州仪器问世以来,集成电路产品发展迅速,广泛用于各种电子产品,成为信息时代中不可或缺的部分。 伴随现代信息技术产业的快速发展,集成电路产业作为现代信息技术产业的基础和核心,已成为关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业,在推动国家经济发展、社会进步、提高人们生活水平以及保障国家安全等方面发挥着广泛而重要的作用,是当前国际竞争的焦点和衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志之一。随着国内经济不断发展以及国家对集成电路行业的大力支持,中国集成电路产业快速发展,产业规模迅速扩大,技术水平显著提升,有力推动了国家信息化建设。 完整的集成电路产业链包括设计、芯片制造、封装测试等环节,各环节具有各自独特的技术体系及特点,已分别发展成独立、成熟的子行业。

其中,集成电路设计系根据终端市场的需求设计开发各类芯片产品,集成电路设计水平的高低决定了芯片的功能、性能及成本; 集成电路制造通过版图文件生产掩膜,并通过光刻、掺杂、溅射、刻蚀等过程,将掩膜上的电路图形复制到晶圆基片上,从而在晶圆基片上形成电路; 集成电路封装测试包括封装和测试两个环节,封装是保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤,增强芯片的散热性能,实现电气连接,确保电路正常工作;测试主要是对芯片产品的功能、性能测试等,将功能、性能不符合要求的产品筛选出来。 2、集成电路行业产品分类 集成电路产品依其功能,主要可分为模拟芯片(Analog IC)、存储器芯片(Memory IC)、微处理器芯片(Micro IC)、逻辑芯片(Logic IC)。 模拟芯片是处理连续性的光、声音、速度、温度等自然模拟信号,按技术类型可分为只处理模拟信号的线性芯片和同时处理模拟与数字信号的混合芯片;按应用分类可分为标准型模拟芯片和特殊应用型模拟芯片。标准型模拟芯片包括放大器、信号界面、数据转换、比较器等产品。特殊应用型模拟芯片主要应用于通

建筑主体结构施工技术重点分析

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中国IC设计服务业现状 今天,以IP核复用及其软硬件协同验证为技术支撑的系统级芯片(SoC),已成为高性能集成电路设计的主流方法,同时从芯片系统定义、前端电路设计、后端物理实现、芯片制造、封测到软件开发再到最终的量产也已演变成一个浩大的系统工程。 这一趋势极大地带动着整个IC行业分工的进一步细化,催生了与IC设计及其产业化直接相关的新生IC服务类公司,以及IC设计服务业的兴起;尤其是,随着工艺向65nm及以下先进制程的演进,设计难度成几何级数的增长,如SoC设计的可制造性(DFM)、可测试性(DFT),以及电子系统级设计(ESL)相关的IP+IC设计+Fundry的综合验证等带来的挑战将是前所未有,将更深入地推进以IC设计服务业为代表的集成电路生产性服务业的发展。 一、中国IC设计服务业发展现状 面对IC产业链上越来越细的垂直分工,我国在IP开发及其交换交易服务、IC设计开发服务、IC产品应用平台的方案服务、IC嵌入式软件服务、IC代工服务、IC封装测试服务,包括IC技术转让相关的风险投资服务等领域,已出现了众多包括日本、中国台湾和大陆在内的成立的独资、合资和国资等设计服务公司 本文着重分析了IC设计开发服务。按它们的性质,目前主要可分为以下几类: 1. 与芯片代工企业(Foundry)建立紧密结合型的设计服务公司 这类公司主要特征是起到芯片设计代工中心作用,是伴随着Foundry工艺的进步和Fab 产能的提高,加强与IC设计公司的合作而出现。 如早期我国的台湾,联电(UMC)与台积电(TSMC)分别投资的智原科技及创意电子就是典型事例。其是基于UMC和TSMC的工艺制程、IP及设计规则,帮助潜在流片客户跨过设计的技术门槛,从而增加订单。 目前,创意电子已经成为台湾第一大芯片设计与服务外包企业;去年,中东石油资本控制的全球老二GlobalFoundries也投资了台湾地区另一家公司虹晶科技,并成为其控股股东;而今年,本土半导体代工龙头中芯国际也悄悄走出纯粹代工制造模式,投资灿芯半导体,允许其为客户提供基于中芯国际代工与专利技术服务的整体解决方案,至此全球四大半导体代工企业已经全部涉足芯片设计与服务。设计服务这一合作模式,填补了设计与芯片制造之间的“鸿沟”,尤其是面对生命周期较短的通信与消费电子产品市场,能更快做出响应,对双方来说具有互补的关系。表1显示了在中国大陆的与Foundry紧密结合型设计服务公司。

建筑主体结构工程施工技术浅谈

建筑主体结构工程施工技术浅谈 摘要:新形势下,经济飞速发展,带动人民的生活水平不断提高,人们对生活 质量的要求也越来越高,而建筑业是国民经济的重要物质生产部位,与整个国家 经济的发展和人民生活水平的改善密切相关,人们对建筑的质量和性能也提出了 更加严格的要求。本文笔者根据工作实践经验对建筑主体结构工程施工技术进行 了分析探讨。 关键词:建筑;主体结构工程;施工技术 1.建筑主体结构施工概述 随着科学的迅猛发展,我国的建筑市场也到处展现出一片欣欣向荣的景象, 建筑业的发展速度也随之发生了质的提高。主要表现为大批各种施工材料、设备 及工艺的涌现,这些都为建筑工程和建筑行业的发展创造了有利的条件。在此背 景下,主体结构的施工技术得到了长足的发展。主体结构在建筑施工中的应用不 仅大大提高了施工效率,还提高了建筑结构的稳定性。在建筑主体结构施工过程中,在考虑到施工质量和施工效率后,通常会在施工时间过程中选择流水施工方法,并形成一套完整的应用施工技术流程。 2.分析建筑主体结构施工中的技术 (1)开挖基坑技术通常状况下,对建筑工程实施开挖放线深基坑,应以设计中的基础平面图纸计算的放坡尺寸来直接定位现场,也可以结合CAD软件制作出 的施工设计图进行。若是运用第一种方法,就会牵涉到非常复杂的计算方法,进 而可能会出现很多漏洞。使用第二种方法,就会加大绘制图纸的工作难度,容易 遗漏很多尺寸的标注。若是开挖基坑面积体量太大,布置基坑集群过于复杂,利 用这两种中任何一种方法都会暴露缺陷[2]。常常会因为开挖基坑施工放线不 准确进而出现了漏挖或者错挖的状况,从而影响施工进度。在进行这项工程过程中,若是运用BIM技术,就能够缩短施工工期,在有效指导开挖基坑的情况下, 根据模型来开展放样工作,为顺利进行施工奠定坚实基础,提高定位基坑精准性。 (2)施工测量技术的运用 在有效控制建筑工程高层平面和网点过程中,需确保建筑工程项目整体精确 度可以符合施工要求,从而为建筑结构平面提供合理的依据。对于高层建筑而言,施工测量能够确保顺利进行建筑结构主体施工。在测量中,需要垂直测量结构主 体标高、轴线。在选择施工中的主轴线后,要确定好平面控制网,之后在各大部 门的规范引导下,综合分析建筑现场布置情况,进而得到科学合理的施工设计方案。 (3)基础施工在基坑围护完成后开始进行基础施工,施工之前应全面勘察地基基础,并结合房屋建筑实际情况,针对性地制定出相应的施工方案。结合本工 程的具体情况,设计采用碎石桩和粉喷桩基础。通过使用碎石桩+粉喷桩的基础 处理措施,不仅可以提升土体的抗剪强度,而且可以有效避免嵌入桩体后对混凝 土体的结构造成破坏。桩基施工时,运用深层粉体搅拌方法进行混凝土桩施工, 施工完成后使用振冲的方法进一步加固地基。施工时,要注意对准桩体所在位置,保持受力均匀,最后进行夯实施工。 (4)大模板施工技术的运用对于建筑主体结构而言,支模大模板也是尤为关键的一项施工环节,这一施工环节关系着建筑结构主体雏形结构的科学性。在具 体支模中包括如下几点措施:在实际施工中,先运用弹线方式弹出模板安装线路,之后再有效固定墙体轴线。在这一实际过程中,应合理控制对墙轴线移动误差,

张江科学城——上海集成电路设计产业园

张江高科,中国芯,从张江走向世界 张江科学城——上海集成电路设计产业园 张江科学城|筑就世界一流之城 张江综合性国际科学城中心+国家自主创新示范区+具有全球影响力的科技创新中心+中国(上海)自由贸易试验区 集聚大科学装置|集聚高等院校创新资源 浦东新区正聚集最强光、中国芯、创新药、蓝天梦、智能造、未来车、数据港等七大产业,点亮浦东发展的新格局,聚集实体经济发展,发挥产业地图规划引导功能。 张江科学城是中国集成电路产业的制高地,是国内产业链最完整的集成电路产业集聚区。经过20多年的发展,张江集成电路技术和产业在国内处于领先地位,聚集了国内外知名集成电路企业200多家,形成了集设计、制造、测试、封装、材料、技术服务于一体的完整产业链,是目前国内最完善、最齐全的产业链布局。张江是国内产值最大的集成电路产业集聚区。2018年园区内集成电路销售规模894.49亿元。张江集成电路产业占全国集成电路产业规模比例超过13.7%,占上海集成电路销售额的61%以上。 2017年7月29日,上海市政府正式批复《张江科学城建设规划》,其中明确,张江科学城规划总面积95平方公里。力争成为“科研要素更集聚、创新创业更活跃、生活服务更完善、交通出行更便捷、生态环境更优美、文化氛围更浓厚”的世界一流科学城。 上海集成电路设计产业园——建设国内领先、世界一流的集成电路设计产业园区上海集成电路设计产业园地处张江科学城核心区,规划面积3平方公里。东至外

环绿地,南至高科中路,西至申江路,北至龙东大道。 服务国家战略、对标国际一流、建设——国内领先、具有全球影响力的集成电路设计产业园区 产业辐射力和综合影响力位居全国首位 依托上海芯片制造产业集聚和产业链齐备的优势、全力打造——国际顶尖的综合性集成电路产业集群 目前,张江已形成了包括移动智能终端芯片、微型电子机械系统、微控制器、图像传感器、存储器、射屏识别芯片等在内的近20个产品线。 全球芯片设计10强中有7家在张江设立了区域总部、研发中心 全国芯片设计10强中有2家总部位于张江 上海芯片设计10强总部都位于张江 中芯国际和华力微电子各有1条12英寸生产线 综合配套丰富 人才公寓 张江科学城内人才公寓配套充足,现有面积26000㎡,共5000套。 未来还将建设张江国际社区,规划面积340000㎡,总套数3700+套 城市副中心 围绕“上海具有全球影响力科技创新中心的核心承载区”和“上海张江综合性国际科学中心”,张江副中心将建设成集研发办公、人才公寓,酒店,购物中心为一体的超过100万方的综合型城市副中心。 基础教育 张江科学城内优质学校众多,可提供从“幼儿园-小学-中学”全覆盖的基础教育资

集成电路设计基础复习

1、解释基本概念:集成电路,集成度,特征尺寸 参考答案: A、集成电路(IC:integrated circuit)是指通过一系列特定的加工工艺,将晶体管、二极管等有源器件和电阻、电容等无源器件,按照一定的电路互连,“集成”在一块半导体晶片(如硅或砷化镓)上,封装在一个外壳内,执行特定电路或系统功能的集成块。 B、集成度是指在每个芯片中包含的元器件的数目。 C、特征尺寸是代表工艺光刻条件所能达到的最小栅长(L)尺寸。 2、写出下列英文缩写的全称:IC,MOS,VLSI,SOC,DRC,ERC,LVS,LPE 参考答案: IC:integrated circuit;MOS:metal oxide semiconductor;VLSI:very large scale integration;SOC:system on chip;DRC:design rule check;ERC:electrical rule check;LVS:layout versus schematic;LPE:layout parameter extraction 3、试述集成电路的几种主要分类方法 参考答案: 集成电路的分类方法大致有五种:器件结构类型、集成规模、使用的基片材料、电路功能以及应用领域。根据器件的结构类型,通常将其分为双极集成电路、MOS集成电路和Bi-MOS 集成电路。按集成规模可分为:小规模集成电路、中规模集成电路、大规模集成电路、超大规模集成电路、特大规模集成电路和巨大规模集成电路。按基片结构形式,可分为单片集成电路和混合集成电路两大类。按电路的功能将其分为数字集成电路、模拟集成电路和数模混合集成电路。按应用领域划分,集成电路又可分为标准通用集成电路和专用集成电路。 4、试述“自顶向下”集成电路设计步骤。 参考答案: “自顶向下”的设计步骤中,设计者首先需要进行行为设计以确定芯片的功能;其次进行结构设计;接着是把各子单元转换成逻辑图或电路图;最后将电路图转换成版图,并经各种验证后以标准版图数据格式输出。 5、比较标准单元法和门阵列法的差异。 参考答案:

芯片制造上市公司一览(最全)

芯片制造上市公司一览(最全).txt -你脚踏俩只船,你划得真漂亮。- 每个说不想恋爱的人心里都装着一个不可能的人。我心疼每一个不快乐却依然在笑的孩子。(有没有那么一个人,看透我在隐身,知道我在等人。芯片制造上市公司一览(最全) (一)芯片设计 大唐微电子、杭州士兰微、无锡华润矽科微电子、中国华大、上海华虹、江苏意源科技等10家设计公司国内销售规模已经超过亿元。大唐微电子董事长魏少军、杭州士兰微董事长陈向东、上海先进半导体总裁刘幼海、中芯国际总裁张汝京、江苏长电科技董事长王新潮等9名人士,还被评为"2003中国半导体企业领军人物"。 DSP与CPU被公认为芯片工业的两大核心技术。国内CPU产品研发水平最高的以“龙芯”为代表,DSP以“汉芯为代表。专家指出,从2000年开始,我国每年就使用近100亿元的国外DSP芯片,到2005年前我国DSP市场的需求量在30亿美元以上,年增长将达到40%以上。 至于市场广为关注的第二代身份证,据招商证券的预估,第二代身份证的市场容量超过200亿元,主要包括三方面:芯片、读卡机具和数据库系统,其中芯片的市场容量约为70亿到80亿元。目前确定的第二代身份证芯片设计厂商有四家:上海华虹、大唐微电子、清华同方和中电华大,而芯片生产则交给了华虹NEC、中芯国际、珠海东信和平智能卡公司等。 1、综艺股份(600770[行情|资料]):2002年8月,公司出资4900万元与中国科学院计算机研究所等科研开发机构共同投资成立北京神州龙芯集成电路设计有限公司,并持股49%成为第一大股东。2002年9月,北京神州龙芯集成电路设计有限公司成功开发出国内首款具有自主知识产权的高性能通用CPU芯片“龙芯一号”;2002年12月,由中科院计算所、海尔集团、长城集团长软公司、中软股份、中科红旗、曙光集团、神州龙芯等国内七大豪门联手发起的“龙芯联盟”正式成立; 2003年12月20日,中科院宣布将在04年6月研发出“实际性能与英特尔奔腾4CPU水平相当的“龙芯2号”。 2、大唐电信(600198[行情|资料]):大股东大唐集团开发的TD-SCDMA标准成为国际第三代移动通信三大标准之一,在目前整个电信行业面临重组和突破的前景下,大唐电信面临着新一轮发展机遇。公司控股85%的大唐微电子也正成为公司主要的利润来源,贡献的利润已占到主营利润的52%,2002年该公司就实现净利润3800万元,其开发的SIM卡和UIM卡成为中国移动和中国联通的指定用卡,而公司与美国新思科技、上海中芯国际等共同开发的手机核心芯片平台将在2004年上半年投入试商用,2004年第三季度进入批量生产,在目前手机用户大量增长以及未来3G手机芯片等方面发展前景广阔。大唐微电子技术有限公司2003年销售额达到了6.2亿元,与2002年相比增长了199.0%,成为2003年中国集成电路设计业的一个亮点 3、清华同方(600100[行情|资料]):公司控股51%的清华同方微电子依托清华大学微电子学研究所的雄厚技术基础,致力于具有自主知识产权的IC卡集成电路芯片的设计、研发及产业化,在数字芯片方面具备的技术优势也相当明显,和大唐微电子一起入选为第二代居身份证芯片的设计厂商。 4、上海科技(600608[行情|资料]):公司通过控股子公司江苏意源科技有限公司相继投资设立了苏州国芯科技有限公司、上海交大创奇信息安全芯片科技有限公司、上海明证软件技术有限公司、无锡国家集成电路设计基地有限公司等。其中,苏州国芯作为国家信息部

谈建筑工程主体结构施工技术

谈建筑工程主体结构施工技术 摘要:我国建筑业发展正处于上升期,高层建筑物的体量非常庞大。在建筑工程项目的全过程中,主体结构的施工属于一项重要的内容,而且还会直接影响到工程的质量。在建筑工程项目建设中,应该科学的运用主体结构施工技术,以此确保建筑工程项目的质量。因此,应该重视对主体结构施工技术,发挥这项技术的运用,更好的适应社会发展的需要。本文主要针对建筑工程项目主体结构施工技术展开讨论,以供参考。 关键词:建筑工程项目;主体结构;施工技术 在进行主体结构的施工过程中,一般都会运用流水施工技术。流水的方向是,在纵向上需要从上到下,在横向上应该考虑到建筑物的特征进行操作。现阶段的建筑物工程建设中,对于钢筋、模板以及混凝土的用量最大。因此,这三方面的施工标准也非常高。本文主要分析了建筑工程项目主体结构的施工技术,具体内容如下。 1混凝土工程 1.1材料的选择 应该保证施工材料符合标准,同时材料应该具有出厂日期、强度级别,同时专业人员应该进行严格的检查与审核。 1.2调节配合比 科学的配合比可以保证混凝土具备一定的和易性、水泥强度,然而也会提高工程造价,导致混凝土材料的总量与用水量发生改变。因此,应该适当添加水泥,将配合比调节在一定的范围内。另外,也需要重视运用水化热低的水泥材料,这样可以避免发生水泥水化热情况。在搅拌混凝土材料的过程中,应该利用机械振捣的方法,保证上下均匀。 1.3混凝土的浇筑 通常情况下,对于混凝土的浇筑都需要通过审批才能开展。在开始施工之前,应该科学的预测,考虑到可能会出现的情况,同时采用有效的解决措施与补救的方案,保证混凝土浇筑的顺利完成。同时,还应该严格控制模板的位置、标高以及截面的大小等等,这样可以保证支撑的牢固。 2钢筋工程 2.1验收与放样 在选择钢筋的过程中,应该充分考虑到材质与出厂合格证明。在钢筋准备进场时,项目工程的物质机构应该根据相关规定,反复检查施工材料。通过测试后才能投入使用。在进行钢筋放样的过程中,应该指派专门的人员进行配筋,同时检查配筋单,总工审批部门批准后,才能够进行加工。

2019年集成电路设计行业发展概况

2019年集成电路设计行业发展概况 (1)集成电路行业 集成电路(Integrated Circuit, IC)是指经过特种电路设计,利用集成电路加工工艺,集成于一小块半导体(如硅、锗等)晶片上的一组微型电子电路。集成电路具有体积小、重量轻、寿命长、可靠性高、性能好、成本低、便于大规模生产等优点,不仅在工、民用电子设备如智能手机、电视机、计算机、汽车等方面得到广泛的应用,同时在军事、通讯、遥控等方面也不可或缺。 集成电路按应用领域的不同大致分为标准通用集成电路和专用集成电路。其中,标准通用集成电路是指应用领域比较广泛、标准型的通用电路,如存储器、微处理器(MPU)及微控制器(MCU)等;专用集成电路是指为某一领域或某一专门用途而设计的电路,如智能终端芯片、网络通信芯片、数模混合芯片、信息安全芯片、数字电视芯片、射频识别芯片(RFID)、传感器芯片等。 集成电路产业是国民经济中基础性、关键性和战略性的产业,是“中国制造2025”强国战略、国家创新驱动发展战略的重点发展领域。作为现代信息产业的基础和核心产业之一,在保障国家安全等方面发挥着重要的作用,是衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志。集成电路一直以来占据半导体产品80%的销售额,业务规模远远超过半导体中分立器件、光电子器件和传感器三大细分领域,长期以来占据着行业大部分市场规模,具备广阔的市场空间,近年来呈现出快速增长的态势。

国内集成电路行业在需求、政策的驱动下迅速扩张。根据中国半导体行业协会统计,2018年中国集成电路行业销售额达到6,532亿元,同比增长20.7%,2014年至2018年的复合年均增长率达21.3%。需求方面,高速发展的计算机、网络通信、消费电子构成了国内集成电路行业下游应用领域的主要部分。在工业市场,传统产业的转型升级,大型、复杂化的自动化、智能化工业设备出现,加速了芯片需求的提升;在消费类市场,智能手机、平板电脑等消费类电子的需求带动相关芯片行业爆发式增长;此外,汽车电子、智能家居场景等拓展了芯片的应用领域。政策方面,政府先后出台了一系列针对集成电路行业的法律法规和产业政策规范行业发展秩序,同时通过企业投资、设立行业投资基金的形式为行业发展提供资本帮助,推动了该行业的发展壮大。

建筑主体结构工程施工技术分析

建筑主体结构工程施工技术分析 摘要:随着我国社会经济的不断发展,建筑工程建设也越来越多。在建筑工程 施工中,其技术应用的好坏不仅直接影响着整个工程的质量安全,同时对施工企 业的生存与发展也有很大的影响。因此,必须对建筑工程施工质量的策划和施工 质量的控制进行研究,针对工程特点采用合理的施工工艺,把握施工中的要点, 并通过一系列的技术管理措施与方法来保证工程项目达到质量要求。本文对建筑 主体结构工程施工技术进行分析。 关键词:建筑主体;结构工程;施工技术 主体结构的施工,在建筑物施工整个过程中占有相当大的比例,是建筑施工中最 主要的施工部分,其施工完成的质量优差,也直接影响着建筑物的使用质量。如 何改进主体结构施工技术,是我国的专业人员一直在努力的方向。但是由于多种 客观原因,目前,尚存在很多需要研究探讨的地方,跟国外的主体结构施工技术 相差还很大,因此,针对这一问题,我们需要投入更多的时间与精力做到更好。 1建筑主体工程施工工序 一般而言,建筑工程水平方向的施工工序主要是由建筑结构的走势、现场施 工环境以及施工场地的水文、地质环境所决定的。生活中常见的建筑工程施工工 序为:测量定位——钢筋绑扎——柱模板安装——混凝土浇筑与振捣——柱混凝土 养护工作——梁模板安装——梁板钢筋绑扎——梁板混凝土浇筑与振捣——梁模板拆除——梁模板混凝土养护——预应力钢筋绑扎——预应力浇筑与振捣——梁模板 拆除。就目前而言,我国建筑工程的的主要建造施工材料是混凝土结构和模板结构,同时,这两种结构材料也是建筑工程主体结构施工中所用量对大、次数最多 的一种结构。因此,在建筑工程的具体施工过程中,有必要对混凝土结构和模板 结构的施工工艺和施工质量加以严格的管理和控制。 2几种常见的高层结构施工方案 第一,框架结构:在施工过程中梁、板、柱都采用现浇法进行施工的就是框 架结构。框架结构由于在施工过程中采用的是现浇法,所以框架结构的整体性非 常好,但是在施工时工作量却比较大,而且模板用量也很大。在进行现浇框架结梁、柱模板施工时,不仅可以采用木模板以及钢模板,还可以运用滑模施工。如 果用木模板或者钢模板进行施工时,应该利用早拆模体系,从而使模板能够更快 的循环使用。第二,剪力墙结构:在现代的建筑工程建设中,剪力墙结构大多利 用大模板和滑模工艺进行施工,大模板工艺在现浇剪力墙结构的施工中应用的尤 为广泛,大模板工艺具有施工效率高,操作简单、结构整体性墙以及抗震能力高、使用设备先进等众多优点。第三,简体结构:为了保证建筑结构的整体性,在简 体结构的施工过程中竖向承重结构全部都采用了现浇法进行浇筑,并且运用组合 模板以及大模板进行施工。 3主体结构工程施工 3.1钢筋工程 第一,钢筋的制作和运输。在钢筋加工前应严格按照相关规定做好验收及送 检工作,验收合格后并经甲方、监理确认,方可开料,入仓库要分类挂牌堆放整齐,并且应作相应的保护工作,防止钢筋在储放过程中出现质量问题。钢筋加工 的形状以及尺寸必须符合设计和规范要求,表面应洁净、无损伤、油渍、漆污等。

集成电路设计公司名单第十一批1.doc

集成电路设计企业名单(第十一批)1 集成电路设计企业名单(第十一批) 序号企业名称 1北京博雅华录视听技术研究院有限公司2北京国睿中数科技股份有限公司 3北京南瑞智芯微电子科技有限公司 4北京芯盈速腾电子科技有限责任公司5美满电子科技(北京)有限公司 6天津中天联科信息技术有限公司 7唯捷创芯(天津)电子技术有限公司8上海安路信息科技有限公司 9上海华虹挚芯电子科技有限公司 10上海酷芯微电子有限公司 11上海思立微电子科技有限公司 12上海太矽电子科技有限公司 13上海玮舟微电子科技有限公司 14上海芯龙半导体技术股份有限公司 15上海芯圣电子科技有限公司

16上海圳呈微电子技术有限公司 17芯迪半导体科技(上海)有限公司 18钰泰科技(上海)有限公司 19常州新超电子科技有限公司 20江苏万邦微电子有限公司 21宽腾达通讯(无锡)有限公司 22灵芯微电子科技(苏州)有限公司 23南京矽志微电子有限公司 24苏州数伦科技有限公司 25苏州芯通微电子有限公司 26苏州智浦芯联电子科技有限公司 27苏州中科集成电路设计中心有限公司28无锡鸿图微电子技术有限公司 29无锡泽太微电子有限公司 30杭州华澜微科技有限公司 31杭州讯能科技有限公司 32万高(杭州)科技有限公司 33济南橙科微电子科技有限公司

34济南概伦电子科技有限公司 35济南伟利迅半导体有限公司 36山东华芯微电子科技有限公司 37佛山中科芯蔚科技有限公司 38广州慧智微电子有限公司 39珠海艾派克微电子有限公司 40陕西源能微电子有限公司 41西安龙芯电子科技有限公司 42西安茂芯集成电路技术有限公司43西安展芯微电子技术有限公司 44西安中颖电子有限公司 45成都穿越电子有限公司 46成都茂扬电子科技股份有限公司47成都锐成芯微科技有限责任公司48合肥宏晶微电子科技有限公司 49贝莱特集成电路(福州)有限公司50湖南融和微电子有限公司

具备核心芯片开发领先技术的的上市公司 (1)

具备核心芯片开发领先技术的的上市公司 股市资料(2010-12-10 15:20:50) 相关上市公司 (一)芯片设计 大唐微电子、杭州士兰微、无锡华润矽科微电子、中国华大、上海华虹、江苏意源科技等10家设计公司国内销售规模已经超过亿元。大唐微电子董事长魏少军、杭州士兰微董事长陈向东、上海先进半导体总裁刘幼海、中芯国际总裁张汝京、江苏长电科技董事长王新潮等9名人士,还被评为"2003中国半导体企业领军人物"。 DSP与CPU被公认为芯片工业的两大核心技术。国内CPU产品研发水平最高的以“龙芯”为代表,DSP以“汉芯为代表。专家指出,从2000年开始,我国每年就使用近100亿元的国外DSP芯片,到2005年前我国DSP市场的需求量在30亿美元以上,年增长将达到40%以上。 至于市场广为关注的第二代身份证,据招商证券的预估,第二代身份证的市场容量超过200亿元,主要包括三方面:芯片、读卡机具和数据库系统,其中芯片的市场容量约为70亿到80亿元。目前确定的第二代身份证芯片设计厂商有四家:上海华虹、大唐微电子、清华同方和中电华大,而芯片生产则交给了华虹NEC、中芯国际、珠海东信和平智能卡公司等。 1、综艺股份(600770[行情|资料]):2002年8月,公司出资4900万元与中国科学院计算机研究所等科研开发机构共同投资成立北京神州龙芯集成电路设计有限公司,并持股49%成为第一大股东。2002年9月,北京神州龙芯集成电路设计有限公司成功开发出国内首款具有自主知识产权的高性能通用CPU芯片“龙芯一号”;2002年12月,由中科院计算所、海尔集团、长城集团长软公司、中软股份、中科红旗、曙光集团、神州龙芯等国内七大豪门联手发起的“龙芯联盟”正式成立; 2003年12月20日,中科院宣布将在04年6月研发出“实际性能与英特尔奔腾4CPU水平相当的“龙芯2号”。 2、大唐电信(600198[行情|资料]):大股东大唐集团开发的TD-SCDMA 标准成为国际第三代移动通信三大标准之一,在目前整个电信行业面临重组和突破的前景下,大唐电信面临着新一轮发展机遇。公司控股85%的大唐微电子也正成为公司主要的利润来源,贡献的利润已占到主营利润的52%,2002年该公司就实现净利润3800万元,其开发的SIM卡和UIM卡成为中国移动和中国联通的指定用卡,而公司与美国新思科技、上海中芯国际等共同开发的手机核心芯片平台将在2004年上半年投入试商用,2004年第三季度进入批量生产,在目前手机用户大量增长以及未来3G手机芯片等方面发展前景广阔。大唐微电子技术有限公司2003年销售额达到了6.2亿元,与2002年相比增长了199.0%,成为2003年中国集成电路设计业的一个亮点

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