南京关于成立覆铜板生产制造公司可行性报告

南京关于成立覆铜板生产制造公司

可行性报告

规划设计/投资方案/产业运营

报告摘要说明

覆铜板是一种多功能电子层压复合材料，是由增强材料（玻纤布、纤

维纸、玻纤纸等）浸以各种树脂（主要是环氧树脂），经烘焙制成半固化片，通过分切、叠层、覆铜，经高温、高压、真空而成型的板状材料。覆

铜板在整个PCB的制造材料中是首要的基础原材料，它承担着PCB的导电、绝缘、支撑、信号传输四大功效，决定了PCB的性能、品质、制造水平、

制造成本以及长期可靠性等。

xxx科技发展公司由xxx有限责任公司（以下简称“A公司”）与xxx公司（以下简称“B公司”）共同出资成立，其中：A公司出资1430.0万元，占公司股份75%；B公司出资480.0万元，占公司股份25%。

xxx科技发展公司以覆铜板产业为核心，依托A公司的渠道资源和

B公司的行业经验，xxx科技发展公司将快速形成行业竞争力，通过3-

5年的发展，成为区域内行业龙头，带动并促进全行业的发展。

xxx科技发展公司计划总投资13890.03万元，其中：固定资产投

资11461.78万元，占总投资的82.52%；流动资金2428.25万元，占总投资的17.48%。

根据规划，xxx科技发展公司正常经营年份可实现营业收入17157.00万元，总成本费用13497.43万元，税金及附加230.31万元，

利润总额3659.57万元，利税总额4394.65万元，税后净利润2744.68万元，纳税总额1649.97万元，投资利润率26.35%，投资利税率

31.64%，投资回报率19.76%，全部投资回收期6.56年，提供就业职位263个。

近年，国内少数企业生持续进行高频覆铜板的研发和生产，并不断以中低端高频材料为突破口，逐渐实现进口替代，与国外进口产品相比，国内产品质量、性能稳定且具有显著的价格优势、地理优势和服务优势，能够及时响应需求快速供货，本土化的采购需求将为国内高频通信材料企业带来巨大的进口替代机遇。

第一章总论

一、拟筹建公司基本信息

（一）公司名称

xxx科技发展公司（待定，以工商登记信息为准）

（二）注册资金

公司注册资金：1900.0万元人民币。

（三）股权结构

（四）法人代表

武xx

（五）注册地址

xxx新兴产业示范区（以工商登记信息为准）

南京，简称宁，古称金陵、建康，是江苏省会、副省级市、特大城市、南京都市圈核心城市，国务院批复确定的中国东部地区重要的中心城市、

全国重要的科研教育基地和综合交通枢纽。截至2019年，全市下辖11个

区，总面积6587平方千米，建成区面积971.62平方千米。2019年，常住

人口850.0万人，城镇人口707.2万人，城镇化率83.2%。南京地处中国东部、长江下游、濒江近海，是中国东部战区司令部驻地，地理坐标为北纬31°14″至32°37″，东经118°22″至119°14″，是长三角辐射带动中西部地区发展的国家重要门户城市，也是东部沿海经济带与长江经济带战

略交汇的重要节点城市。南京属宁镇扬丘陵地区，以低山缓岗为主，属北

亚热带湿润气候，水域面积达11%以上，是首批国家历史文化名城，中华文明的重要发祥地南京早在100-120万年前就有古人类活动，35-60万年前已有南京猿人在汤山生活。2019年，南京地区生产总值14030.15亿元，人均地区生产总值152886元。南京是国家重要的科教中心，自古以来就是一座

崇文重教的城市，有天下文枢、东南第一学之称，古代中国一半以上的状

元均出自南京江南贡院。截至2018年，南京各类高等院校66所，其中111计划高校9所、学科25个，仅次于北京；211高校8所、双一流高校12所、两院院士81人。

（六）主要经营范围

以覆铜板行业为核心，及其配套产业。

（七）公司简介

xxx科技发展公司由A公司与B公司共同投资组建。本公司秉承

“以人为本、品质为本”的发展理念，倡导“诚信尊重”的企业情怀；

坚持“品质营造未来，细节决定成败”为质量方针；以“真诚服务赢

得市场，以优质品质谋求发展”的营销思路；以科学发展观纵观全局，争取实现行业领军、技术领先、产品领跑的发展目标。

依托A公司的渠道资源和B公司的行业经验，xxx科技发展公司将

快速形成行业竞争力，通过3-5年的发展，成为区域内行业龙头，带

动并促进全行业的发展。

二、公司主营业务说明

根据规划，依托xxx新兴产业示范区良好的产业基础和创新氛围，充分发挥区位优势，全力打造以覆铜板为核心的产业示范项目。

覆铜板简称CCL，是由石油木浆纸或者玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或者双面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，它是制造印刷线路

板（PCB）的上游主要材料，对于PCB印制线路板的性能、质量、制造中的

加工性、制造成本等都非常重要。

覆铜板全称覆铜箔层压板，覆铜板是将玻璃纤维布或其他增强材料浸

以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，担负着印

制电路板导电、绝缘、支撑三大功能，是一类专用于PCB制造的特殊层压板。

第二章公司组建背景分析

一、覆铜板项目背景分析

2018年全球PCB产业总产值达623.96亿美元，同比增长6.0%，预测未来五年全球PCB市场将保持温和增长，物联网、汽车电子、工业4.0、云端服务器、存储设备等将成为驱动PCB需求增长的新方向。

受益于全球PCB产能向中国转移以及下游蓬勃发展的电子终端产品制造的影响，中国PCB行业整体呈现较快的发展趋势，2006年中国PCB产值超过日本，中国成为全球第一大PCB制造基地，受通讯电子、计算机、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等下游领域强劲需求增长的刺激，近年我国PCB行业增速明显高于全球PCB行业增速。2018年，我国PCB行业产值达到327.02亿美元，同比增长10.0%。

中国内地地地区PCB产业已占半壁江山。2017年中国内地的PCB

产量占据了全球PCB产量的50%以上，已然成为PCB行业的半壁江山，并且美、日、欧等地区的PCB产业规模还在缩减当中，中国内地凭借

较低的人力成本，政府招商引资鼓励政策，未来中国内地占比还将继

续提升。PCB产业东移趋势持续。随着中国内地PCB厂商技术实力进步，将逐步缩小与境外企业的差距；从PCB厂商的扩产节奏来看，未来1~3年大部分的产能释放将主要由内资厂商所带来，中国台湾PCB企业在

这次扩产过程中扩充的产能相对来说较少，内资龙头厂商或将引领中

国内地PCB产值增长。

通信设备对于PCB加工企业的技术要求较高。刚性板领域，通信

设备的PCB需求主要以高多层板为主（8-16层板占比约为35.18%），

在对准、压合、钻孔、内层线路等多方面体现出加工难度较高，对于PCB加工企业的技术要求较高。

高频覆铜板属于刚性覆铜板中的特殊覆铜板类。2017年，全球刚

性覆铜板市场总产值为121亿美元，其中特殊覆铜板市场总产值约为

22亿美元，根据我们的测算，5G仅考虑高峰期宏基站AAU覆铜板的需

求量为26亿元，约等于2017年全球特殊覆铜板市场的1/6，如果考虑

到全球5G基站数量、DU、CU、馈电网络以及背板的需求，以及小基站

和剩余部分4G基站的建设，则用量将更大。

覆铜板行业集中度高，中国内地产值占全球66%。中国内地厂商建滔、生益分别占据全球刚性覆铜板前二，2017年全球刚性覆铜板产值

为121亿美元，其中中国内地产值达到80亿美元，占全球的66%，但

单价远低于美洲、欧洲、日本地区。

由于中国内地的覆铜板主要是低附加值的普通覆铜板，高端的高

频覆铜板依然大量依赖进口。中国内地是全球覆铜板最主要的出口国

之一，2016年中国内地覆铜板净出口2.37万吨。但由于中国内地出口的覆铜板产品主要为低附加值的普通覆铜板产品，而高端的高频覆铜板、封装基板等大量依赖进口，中国内地也一直处于贸易逆差状态，

且近年来呈不断扩大的趋势，2016年贸易逆差高达4.26亿美元。2016年，中国内地出口覆铜板均价约6.28美元/kg，进口均价为13.06美

元/kg，进口价格为出口价格的两倍。

高频覆铜板大部分市场份额长期以来被境外企业所占据。主要生

产厂家包括三菱瓦斯、日立化成、罗杰斯、Isola、Nelco、松下电工、斗山电子、Taconic、南亚塑胶等。以PTFECCLL为例，2016年罗杰斯

占全球PTFECCL产量的55%，前五大厂商占比高达90%。

目前，中国内地地只有少数企业开始了高频覆铜板的研发和生产。中国内地产销PTFE型覆铜板的规模较大的两家内资企业中英科技、泰

州旺灵，生益科技目前也有少量PTFE型覆铜板，华正新材也建成了高

频覆铜板专用生产线：其中中英科技从2013年开始销售高频覆铜板，

是中国内地最早研发、销售高频覆铜板企业之一，累计出货量超过120万平方米，在中国内地处于领先地位，不过该公司产品主要集中于

ptfe型高频覆铜板；华正新材主营覆铜板、导热材料、绝缘材料、热

塑性蜂窝板等复合材料及制品，公司建成了高频覆铜板专用生产线，

并研发定型了一系列适用于5G通信技术的高频材料产品。

二、覆铜板项目建设必要性分析

覆铜板是一种多功能电子层压复合材料，是由增强材料（玻纤布、纤维纸、玻纤纸等）浸以各种树脂（主要是环氧树脂），经烘焙制成

半固化片，通过分切、叠层、覆铜，经高温、高压、真空而成型的板

状材料。覆铜板在整个PCB的制造材料中是首要的基础原材料，它承

担着PCB的导电、绝缘、支撑、信号传输四大功效，决定了PCB的性能、品质、制造水平、制造成本以及长期可靠性等。

目前在PCB领域使用量最大的是刚性有机树脂覆铜板，它包括：

纸基板、玻纤布基板、复合基板。除上述类型外，刚性覆铜板还包括

积层多层板基板、金属基板、陶瓷基板、耐热热塑性基板、埋容基板材料等。

根据中电材协覆铜板材料分会2018年4月对国内覆铜板企业调查统计、测算。2017年各类覆铜板总产能83839万平方米，比2016年83005万m2，微幅增长1.0%。其中2017年我国各类覆铜板总产量59084万m2，较2016年增长5.1%。2017年我国各类覆铜板总销售量58269万m2，同比微增0.7%；销售收入269371万元，同比巨幅增长28.5%。总产能利用率达到70.5%。

我国覆铜板进口量的占比和进口额的占比差异很大，如大陆地区进口量占比13.01%，而进口额占比仅7.75%，表观进口单价仅为7.745美元/千克，而日本、美国进口量占比分别只有3.47%和0.64%，但进口额占比分别高达16.56%和4.37%，表观进口单价分别为61.24和88.38美元/千克，说明从这些国家进口的产品平均附加值都很高。

2017年我国以一般贸易方式出口的覆铜板数量比例高达64.57%，同比上年提高13.4个百分点，金额比例达到49.92%，同比上年提高9.02个百分点。而来料、进料加工等贸易出口量、金额同比上年则下降了13.42、9.02个百分点。出口贸易结构发生了重大变化。

2017年中国大陆地区覆铜板需求根据国内覆铜板需求销售情况和2017年覆铜板进出口情况，由此测算2017年覆铜板市场表观需求量=销售量-出口量+进口量（进出口量按照20吨/万m2折算）=57137万m2。详见表5。同比较上年微增0.8%。与2017年各类覆铜板生产能力估算的83839万m2相比，产能利用率仅为68.15%，可见中国大陆覆铜板的产能严重过剩依然存在。

随着国家对环境保护工作的重视，督查力度之大，《电子污染物排放标准》临近实施，我国覆铜板行业在污染物排放方面存在不少问题。部分企业的氮氧化物、VOCs和环保部2018年3月12日下发的《电子污染物排放标准（第二次征求意见稿）》存在很大差距，因此各企业的领导要重视企业的环保工作，要提前做好设备的更新改造计划和工艺改进计划。另外，随着“中国制造2025”、“强基工程”和“互联网+”等重大产业转型升级战略的推进，我国电子信息产业将保持持续较快增长，作为重要的基础材料，覆铜板产业稳定发展的宏观环境短期内不会发生重大变化。

三、鼓励中小企业发展

鼓励民营企业参与智能制造工程，围绕离散型智能制造、流程型智能制造、网络协同制造、大规模个性化定制、远程运维服务等新模

式开展应用，建设一批数字化车间和智能工厂，引导产业智能升级。

支持民营企业开展智能制造综合标准化工作，建设一批试验验证平台，开展标准试验验证。加快传统行业民营企业生产设备的智能化改造，

提高精准制造、敏捷制造能力。国家支持民营经济发展，是明确的、

一贯的，而且是不断深化的，不是一时的权宜之计，更不是过河拆桥

式的策略性利用。对于非公有制经济的地位和作用，“三个没有变”

的判断：“非公有制经济在我国经济社会发展中的地位和作用没有变，我们毫不动摇鼓励、支持、引导非公有制经济发展的方针政策没有变，我们致力于为非公有制经济发展营造良好环境和提供更多机会的方针

政策没有变。”同时，公有制为主体、多种所有制经济共同发展，是

写入党章和宪法的基本经济制度，这是不会变的，也是不能变的。进

入新时代，中国的民营经济只会壮大、不会离场，只会越来越好、不

会越来越差。

四、宏观经济形势分析

当前，我国经济已由高速增长转向高质量发展阶段，正处在转变

发展方式、优化经济结构、转换增长动力的攻关期，建设现代化经济

体系是跨越关口的迫切要求和我国发展的战略目标。国家统计局最近

发布的数据显示，2015年至2017年我国经济发展新动能指数分别为

123.5、156.7、210.1，分别比上年增长23.5%、26.9%和34.1%，呈逐年加速之势。

第三章市场营销

一、覆铜板行业分析

覆铜板全称覆铜箔层压板，覆铜板是将玻璃纤维布或其他增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能，是一类专用于PCB制造的特殊层压板。

2018年我国覆铜板产量为65447万平方米，其中刚性覆铜板产量从2012年的41755万平方米增长至2018年的59257万平方米，占我国覆铜板行业产量比重从2012年的92.5%下滑至2018年的90.5%；挠性覆铜板产量从2012年的3384万平方米增长至2018年的6190万平方米，占我国覆铜板行业产量比重从2012年的7.5%增长至2018年的9.5%。

2018年我国覆铜板销量为64864万平方米，其中刚性覆铜板销量从2012年的39508万平方米增长至2018年的59012万平方米，占我国覆铜板行业销量比重从2012年的93.4%下滑至2018年的91.0%；挠性覆铜板销量从2012年的2809万平方米增长至2018年的5852万平方米，占我国覆铜板行业销量比重从2012年的6.6%增长至2018年的9.0%。

2018年我国覆铜板销售收入为559.69亿元，其中刚性覆铜板销售收入为530.45亿元，挠性覆铜板销售收入为29.24亿元。

覆铜板是一个技术和资金壁垒较高的行业，目前产能逐渐向中国

大陆转移，国内成为全球覆铜板的主要生产基地，但高端产品仍靠进口。根据中国海关统计口径：2018年我国覆铜板进口总金额为11.1亿美元，2018年我国覆铜板出口金额为5.94亿美元，按照同期汇率测算：2018年覆铜板国内需求市场规模为594.16亿元。

目前我国覆铜板产业主要生产商有生益科技、华正新材、金安国纪、超声电子、超华科技、建滔集团、航宇新材、诺德新材等。其中

建滔集团是全球最大的覆铜板生产商，2018年建滔集团覆铜板业务营

收为149.29亿港币（约合126.04亿元人民币）。

二、覆铜板市场分析预测

覆铜板简称CCL，是由石油木浆纸或者玻纤布等作增强材料，浸以

树脂，单面或者双面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，它是制

造印刷线路板（PCB）的上游主要材料，对于PCB印制线路板的性能、

质量、制造中的加工性、制造成本等都非常重要。

低频电子传统PCB基材多采用酚醛树脂和环氧树脂，目前应用最

广泛的产品是玻璃纤维环氧树脂FR-4，但在高频电路中，传统PCB基

材的树脂基体、填料和纤维增强等各组分的化学机构和物理结构所决

定的材料的介电性能不能够满足高频信号传输质量要求，信号会因传

输损耗过大而产生“失真”现象。

所以为了满足高频电路需求，目前覆铜板厂商对于基板材料主要

从以下三个角度进行改进：树脂改性：采取极性更低、介电常数（Dk）/损耗因子（Df）更小的树脂体系；玻璃纤维改性：玻纤增强材料是复

合材料中力学强度的主要承担者，通过对不同品种的玻纤合理进行混杂、选配实现介电性能、加工性能与成本之间的平衡。调整PCB介质

布层：除了对基板本身材料的改性外，还可以通过调整多层介质的分

布来提高基板的介电性能，即仅在影响高频信号传输的介质层采用低

Dk/Df的高频材料，并且由于高频基材价格远高于常规FR-4基材，高

频基材和常规基材的混压叠层结构可以有效降低成本。目前商业化的

高频高速覆铜板产品包括热塑性与热固性两大类，具体如PTFE/陶瓷填料基材、烃类热/陶瓷材料基材、热性工程塑料/陶瓷填料基材、LCP基材等（不排除未来出现更合适的新型复合材料的可能），加工厂家在

具体选型时不仅考虑基板损耗，还会考虑材料本身的可加工性，未来PTFE氟树脂、碳氢系树脂、聚苯醚等树脂多样化将成为演变趋势。

随着通信行业从低频向高频发展，高频高速覆铜板应用市场广阔，近年的商业化应用领域主要以汽车电子毫米波雷达为主，在汽车自动化、电动化、娱乐化、联网化趋势下，辅助驾驶系统渗透率逐步提升，汽车雷达出货量年年提升，将持续带动超高频电路基材需求，这是具

备相关产品量产能力的供应商在5G规模投资期到来之前的主要“小蓝海”市场，这一市场增速有望在5G网络建设完善后大幅提升，我们预

计全球汽车毫米波雷达带来的高频覆铜板基材2018-2025年合计累计

需求规模约165亿元。

随着5G建设周期的到来，5G通信无线基站将成为低损耗及超低损

耗基材主要战场，其中，又以5G宏基站应用先行。目前业内普遍认为，与4G脉冲式的巨额投资相比，5G投资周期将更长，持续5年以上，且呈现渐进式节奏。我们预计2019-2025年4G/5G宏基站对于高频覆铜

板的需求价值量将高达454亿元。更长远看，5G商用将真正开启万物

互联，由于5G能够更加快速、经济高效地引进和提供物联网服务，判

断5G商用部署后，5G移动连接方式在物联网连接方式中的占比将逐渐提升，5G物联网智能硬件终端的无线连接模块及天线也会带来比较大

的高频高速覆铜板需求。我们预计2018-2025年消费电子及可预见的

5G无线连接物联网设备将合计带来445亿高频材料需求，一半以上将

来自于硬板高频材料。换言之，我们判断2018-2025年宏基站、车载

毫米波雷达、5G硬件设备等高频高速覆铜板需求规模累计将超过1000

亿元。

以上预测仅为基于当下认知的预测，历史经验来看，在手机领域，智能手机替换传统功能手机实现总量的飞跃，近年为了实现5G与AI

的结合从而带给消费者更优的体验，OLED全面屏、3D摄像头等创新应

用正在替代老的应用，从而在手机存量市场中不断创造增量空间；汽

车的电动化、智能化、网联化、共享化推动汽车电子渗透率不断提升，并加速了跨行业、跨领域的融合，当前，整个汽车产业链正发生剧变

和重构。物联网时代，WCDMA/HSPA覆盖25亿人口历时长达8年，LTE

达到这一水平只用了5年时间，预计5G的普及速度将会更快。5G开启真正的万物互联，未来，不仅传统行业的商业模式会发生改变与重构，更多行业和企业应用将逐步诞生，催生更多智能装备和设备的创新，

从而带来高频材料的新需求。因此，凡是影响生活行为的产品升级，

当下市场规模都是新市场规模的起点，未来高频高速覆铜板应用市场

将不断拓展，需求规模巨大。

第四章公司组建方案

一、公司的名称、性质

（一）名称

xxx科技发展公司。（名称待定，以工商登记信息为准）

（二）性质

xxx有限责任公司（A公司）是xxx科技发展公司的控股企业。xxx科技发展公司成立后，B公司将作为公司实际经营管理者全面负责公司的日常经营，A公司作为投资方，为公司的发展提供必要的资源和渠道支持。

二、公司的组建原则、方式和股东单位概况

（一）组建原则

1、权责明确。xxx科技发展公司是自主经营、自负盈亏、自我发展、自我约束的企业法人实体和市场主体。

2、优化资源配置。根据国家产业政策，以市场为导向，以经济效益为中心，按照专业化经营和规模经济的要求，调整结构，增强市场竞争能力，提高资源利用效率。

3、建立现代企业制度。公司依照《公司法》逐步建立起符合社会主义市场经济要求的管理体制和运行机制。