Flyback的次级侧整流二极管的RC尖峰吸收问题

Flyback的次级侧整流二极管的RC尖峰吸收问题
Flyback的次级侧整流二极管的RC尖峰吸收问题

Flyback的次级侧整流二极管的RC尖峰吸收问题

在讨论Flyback的次级侧整流二极管的RC尖峰吸收问题,在处理此类尖峰问题上此处用RCD吸收会比用RC 吸收效果更好,用RCD吸收,其整流管尖峰电压可以压得更低(合理的参数搭配,可以完全吸收,几乎看不到尖峰电压),而且吸收损耗也更小。

整流二极管电压波形(RC吸收)

整流二极管电压波形(RCD吸收)

从这两张仿真图看来,其吸收效果相当,如不考虑二极管开通时高压降,可以认为吸收已经完全。

试验过后,你应该会很惊喜,二极管可以采用贴片的(快速开关二极管,如果参数合适,1N4148不错),电阻电容都可以用贴片的。

此处的RCD吸收设计,可以这样认为:为了吸收振荡尖峰,C应该有足够的容值,已便在吸收尖峰能量后,电容上的电压不会太高,为了平衡电容上的能量,电阻R需将存储在电容C中的漏感能量消耗掉,所以理想的参数搭配,是电阻消耗的能量刚好等于漏感尖峰中的能量(此时电容C端电压刚好等于Uin/N+Uo),因为漏感尖峰能量有很多不确定因素,计算法很难凑效,所以下面介绍一种实验方法来设计

1.选一个大些的电容(如100nF)做电容C,D选取一个够耐压>1.5*(Uin/N+Uo)的超快恢复二极管(如1N4148);

2.可以选一个较小的电阻10K,1W电阻做吸收的R;

3.逐渐加大负载,并观察电容C端电压与整流管尖峰电压:

如C上电压纹波大于平均值的20%,需加大C值;

如满载时,C端电压高于Uin/N+Uo太多(20%以上,根据整流管耐压而定),说明吸收太弱,需减小电阻R;

如满载时,C上电压低于或等于Uin/N+Uo,说明吸收太强,需加大电阻R;

如满载时C上电压略高于Uin/N+Uo(5%~10%,根据整流管耐压而定),可视为设计参数合理;

在不同输入电压下,再验证参数是否合理,最终选取合适的参数。

我们再看看两种吸收电路对应的吸收损耗问题(以Flyback为例):

采用RC吸收:C上的电压在初级MOS开通后到稳态时的电压为Vo+Ui/N,(Vo为输出电压,Ui输入电压,N为变压器初次级匝比),因为我们设计的RC的时间参数远小于开关周期,可以认为在一个吸收周期内,RC充放电能到稳态,所以每个开关周期,其吸收损耗的能量为:次级漏感尖峰能量+RC稳态充放电能量,近似为RC充放电能量=C*(Vo+Ui/N)^2(R上消耗能量,每个周期充一次放一次),所以RC吸收消耗的能量为fsw*C*(Vo+Ui/N)^2,以DC300V输入,20V输出,变压器匝比为5,开关频率为100K,吸收电容为2.2NF 为例,其损耗的能量为2.2N*(20+300/5)^2*100K=1.4w ;

采用RCD吸收,因为采用RCD吸收,其吸收能量包括两部分,一部分是电容C上的DC能量,一部分就是漏感能量转换到C上的尖峰能量,因为漏感非常小,其峰值电流由不可能太大,所以能量也非常有限,相对来讲,只考虑R消耗的直流能量就好了,以上面同样的参数,C上的直流电压为Vo+Ui/N=80V,电阻R取47K,其能量消耗为0.14W,相比上面的1.4W,“低碳”效果非凡。

再谈谈这两种吸收电路的特点及其他吸收电路:

RC吸收:吸收尖峰的同时也将变压器输出的方波能量吸收,吸收效率低,损耗大,但电路简单,吸收周期与开关频率一致,可以用在低待机功耗电路中;

RCD吸收:适合所有应用RC吸收漏感尖峰的地方(包括正激、反激、全桥、半桥等拓扑)吸收效率较RC高,但是存在一直消耗电容(一般比较大)储存的能量的情况,不适合应用在低待机功耗电路中(包括初级MOS管的漏感吸收);

再讨论一下ZENER吸收:可以应用于初级MOS漏感尖峰吸收,次级整流管电压尖峰吸收,还可应用于低待机功耗电路,吸收效率最高,成本高,但ZENER稳压参数变化较大,需仔细设计。

整流管的反向恢复只会出现在连续工作模式中,断续工作模式的电源拓扑,都不会存在整流管的反向恢复问题;

整流管的电容效应及次级杂散电容与次级漏感会引起振荡,这种振荡在整流管大的dv/dt(变压器连整流管端电压变化率)和二极管反向恢复电流(连续模式)影响下,表现为变压器输出端+输出电压通过次级漏感与整流管等杂散电容的谐振,从而引起整流管反向电压尖峰。

通俗来讲,二极管的反向恢复指正在导通的二极管从导通状态转换为反向截至状态的一个动态过程,这里有两个先决条件:二极管在反向截至之前要有一定正向电流(电流大小影响到反向恢复的最大峰值电流及恢复时间,本来已截至的状态不在此列,故只有连续模式才存在反向恢复问题);为满足二极管快速进入截至状态,会有一个反向电压加在二极管两端(这个反向电压的大小也影响已知二极管的反向恢复电流及恢复时间)。所以看有无反向恢复问题,可以对比其是否具备这两个条件。

准谐振电路的好处是将断续模式整流二极管最大的端变化电压N*Uo+Uo变成N*Uo-Uo,减小了其整流二极管在初级MOS管开通时的电压变化率,从而减少了漏感振荡的激励源,降低其产生的振荡尖峰,如幅值不影响整流管耐压安全,完全可以省去RC等吸收电路。

同步整流技术分享

江苏宏微科技股份有限公司 Power for the Better
同步整流技术及主要拓扑电路
宏微科技市场部
2015-9-16

Contents
? 同步整流电路概述 ? 典型电路及其特点 ? 损耗分析 ? 同步整流电路中常见问题 ? MOSFET选型设计参考
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? 同步整流技术概述 ? 典型电路及其特点 ? 损耗分析 ? 同步整流电路中常见问题 ? MOSFET选型设计参考
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同步整流技术概述
由于中低压MOSFET具有很小的导通电阻,在有电流通过时产生的电压降很 小,可以替代二极管作为整流器件,可以提高变换器的效率。
diode
MOSFET
MOSFET作整流器时,栅源极间电压必须与被整流电压的相位保持同步关系才 能完成整流功能,故称同步整流技术。 MOSFET是电压控制型开关器件,且没有反向阻断能力,必须在其栅-源之 间加上驱动电压来控制器漏-源极之间的导通和关断。这是同步整流设计的难 点和重点。 根据其控制方式,同步整流的驱动电路分为 ?自驱动方式; ? 独立控制电路他驱方式; ? 部分自驱+部分他驱方式结合;
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适配器的反激同步整流控制电路分析

适配器的反激同步整流控制电路分析随着消费类电子的发展,其外部供电电源(适配器)所消耗的电能占全球能耗的比例在急剧加大,成为不可忽视的耗能“大户”。以美国为例,每年适配器需要消耗电能3000亿度/年,占整个国家每年用电总量的11%。 在节能减排深入人心的当今,目前各国政府的法规中对外部电源的要求越来越严格。美国能源之星5.0,针对外部电源的平均效率也作出了更为苛刻的规范。 表1:输出电压Vout>6V时的电源效率。 表2:输出电压Vout<6V时的电源效率。 高功率密度,高集成度毫无疑问已经成为电子技术发展的方向,电源效率的提升不仅能减小电源的体积还能大大提高电源的可靠性。 适配器作为小功率的消费品,设计成本成为设计工程师首要考虑关键因素,Flyback 结构因为电路简单,已经成为设计150W以下适配器普遍采用的电路架构。 传统采用肖特基作为整流输出的设计中,因为肖特基的壁垒电压VF的存在,使得大电流输出的情况下,消耗在肖特基上的损耗很大,不仅造成电源效率低下,更因为温度过高降低了电源的可靠性。为了解决这问题,同步整流技术应运而生,同步整流是采用通态电阻极低的专用功率MOSFET,来取代整流肖特基二极管以降低整流损耗的一项新技术。 深圳鹏源电子致力于为客户提供成本更优,效率更高的同步整流方案,为了满足客户高效高功率密度的设计需要。 准谐振(Quasi-resonance)因为谷底开通,能有效降低Flyback的开关损耗,提升效率,但需要注意的是QR临界电流模式,其导通损耗较连续电流模式(CCM)要大,所以在115Vac电压输入无PFC的情况下,QR的控制方式反而没有CCM的效率高。而且QR为变频控制,在低输入电压满载的情况下开关频率很低,这就需要更大的变压器,电源的体积受到了限制。因此,为提高效率,目前许多厂家都采用多模式控制方式,即在高压输入的情况下工作QR模式,在低压输入的情况下工作在CCM模式。众所周知,目前所有厂家的同步整流控制器都只能工作在断续或临界模式,而擎力科技所推出的同步整流控制IC采用

电流驱动同步整流反激变换器的研究

电流驱动同步整流反激变换器的研究 陈丹江,张仲超 (浙江大学,浙江杭州310027) 摘要:分析了工作在恒频DCM方式下的反激同步整流变换器。为了提高电路的效率,采用了一种能量反馈的电流型驱动电路来控制同步整流管。分析了该驱动电路的工作原理,并给出了设计公式。实验结果表明该方法提高了反激变换器效率的有效性。 关键词:反激;同步整流;能量反馈;电流驱动ResearchonaFlybackConverterUsing 1引言 随着数字处理电路(data processingcircuits)的工作电压的持续下降,保持电路的高效率受到了很大的技术挑战。这是由于在低压电源中,二极管的正向压降引起的损耗占了电路总损耗的50%以上。由于MOSFET同步整流管SR(synchronousrectifiers)的低导通电阻,在大量的电路中都用来代替效率低的肖特基二极管,特别是在低压电源中[1]。 反激是一种广泛应用于小功率的拓扑,由于只有一个磁性元件,而具有体积小,成本低的优点。但是,目前同步整流在正激电路中的应用比较多,而在反激电路中的应用却很少。这是由于正激电路比较适合大电流输出,能够更好地体现同步整流的优势;另外一个原因是可采用简单的自驱动,而反激电路原边开关和副边开关理论上会有共通。但是,如果考虑到实际电路中变压器的漏感,则这种情况是不会产生的,所以当输出电流不是很大时,采用反激电路还是值得考虑的。本文将对工作在DCM方式下的同步反激电路进行分析。 同步整流中最重要的一个问题是同步管的驱动设计。同步管的驱动大体上可以分为自驱动(self driv en)和他驱动(control driven),本文介绍了一种能量反馈的自驱动电路。 2同步整流在反激电路中的应用 带有同步整流的反激电路如图1所示。一般来说,电路可以工作在CCM或DCM方式,开关频率可以是恒频(CF),也可以是变频(VF)。下面主要对工作在恒频DCM方式的工作过程进行分析。主要波形如图2所示。在DCM方式下工作时,原边开关开通时储存在变压器励磁电感上的能量在开关关断时全部传送到副边。从图2可以看出,在原边开关开通之前,副边电流已经为零了。由于MOSFET具有双向导电特性,所以为了防止副边电流逆流,必须在其到达零点时(即t3)或很短的一小段时间里关断SR。因此,DCM方式下工作的反激电路必须要有一个零电流检测环节来控制电路。 在t3时刻SR关断以后,励磁电感Lm和电容Ceq=Csw+进行谐振,谐振阻抗为: Zm=(1) 直到t5时刻原边开关开通为止。同时,由于VDS的存在,原边开关开通时的开通损耗为:

同步整流实现反激变换器设计.

同步整流实现反激变换器设计 摘要:详细分析了同步整流反激变换器的工作原理和该驱动电路的工作原理,并在此基础上设计了100V~375VDC 输入,12V/4A 输出的同步整流反激变换器,工作于电流断续模式,控制芯片选用UC3842,对设计过程进行了详细论述。通过Saber 仿真验证了原理分析的正确性,证明该变换器具有较高的变换效率。 引言 反激变换器具有电路简单、输入输出电压隔离、成本低、空间要求少等优点,在小功率开关电源中得到了广泛的应用。但输出电流较大、输出电压较低时,传统的反激变换器,次级整流二极管通态损耗和反向恢复损耗大,效率较低。同步整流技术,采用通态电阻极低的专用功率MOSFET来取代整流二极管。把同步整流技术应用到反激变换器能够很好提高变换器的效率。 1 同步整流反激变换器原理 反激变换器次级的整流二极管用同步整流管SR 代替,构成同步整流反激变换器,基本拓扑如图1(a)所示。为实现反激变换器的同步整流,初级MOS 管Q 和次级同步整流管SR 必须按顺序工作,即两管的导通时间不能重叠。当初级MOS 管Q 导通时,SR 关断,变压器存储能量;当初级MOS 管Q 关断时,SR 导通,变压器将存储的能量传送到负载。驱动信号时序如图1(b)所示。在实际电路中,为了避免初级MOS 管Q 和次级同步整流管SR 同时导通,Q 的关断时刻和SR 导通时刻之间应有延迟;同样Q 的导通时刻和SR 的关断时刻之间也应该有延迟。 图1 同步整流反激变换器 2 同步整流管的驱动 SR 的驱动是同步整流电路的一个重要问题,需要合理选择。本文采用分立元件构成驱动电路,该驱动电路结构较简单、成本较低,适合宽输入电压范围的变换器,具体驱动电路如图2 所示。SR 的栅极驱动电压取自变换器输出电压,因此使用该驱动电路的同步整流变换器的输出电压需满足SR 栅极驱动电压要求。

同步整流电路分析

同步整流电路分析 一、传统二极管整流电路面临的问题 近年来,电子技术的发展,使得电路的工作电压越来越低、电流越来越大。低电压工作有利于降低电路的整体功率消耗,但也给电源设计提出了新的难题。 开关电源的损耗主要由3部分组成:功率开关管的损耗,高频变压器的损耗,输出端整流管的损耗。在低电压、大电流输出的情况下,整流二极管的导通压降较高,输出端整流管的损耗尤为突出。快恢复二极管(FRD)或超快恢复二极管(SRD)可达1.0~1.2V,即使采用低压降的肖特基二极管(SBD),也会产生大约0.6V的压降,这就导致整流损耗增大,电源效率降低。 举例说明,目前笔记本电脑普遍采用3.3V甚至1.8V或1.5V的供电电压,所消耗的电流可达20A。此时超快恢复二极管的整流损耗已接近甚至超过电源输出功率的50%。即使采用肖特基二极管,整流管上的损耗也会达到(18%~40%)P O,占电源总损耗的60%以上。因此,传统的二极管整流电路已无法满足实现低电压、大电流开关电源高效率及小体积的需要,成为制约DC/DC变换器提高效率的瓶颈。 二、同步整流的基本电路结构 同步整流是采用通态电阻极低的专用功率MOSFET,来取代整流二极管以降低整流损耗的一项新技术。它能大大提高DC/DC变换器的效率并且不存在由肖特基势垒电压而造成的死区电压。功率MOSFET属于电压控制型器件,它在导通时的伏安特性呈线性关系。用功率MOSFET做整流器时,要求栅极电压必须与被整流电压的相位保持同步才能完成整流功能,故称之为同步整流。 1、基本的变压器抽头方式双端自激、隔离式降压同步整流电路

2、单端自激、隔离式降压同步整流电路 图1 单端降压式同步整流器的基本原理图 基本原理如图1所示,V1及V2为功率MOSFET,在次级电压的正半周,V1导通,V2关断,V1起整流作用;在次级电压的负半周,V1关断,V2导通,V2起到续流作用。同步整流电路的功率损耗主要包括V1及V2的导通损耗及栅极驱动损耗。当开关频率低于1MHz时,导通损耗占主导地位;开关频率高于1MHz时,以栅极驱动损耗为主。 3、半桥他激、倍流式同步整流电路

反激 同步整流设计

由于传统开关电源存在对电网造成谐波污染以及工作效率低等问题,因此目前国内外各类开关电源研究机构正努力寻求运用各种高新技术改善电源性能[1]。其中,在开关电源设计中通过功率因数校正PFC(Power Factor Correction)技术降低电磁污染及利用同步整流技术提高效率的研发途径尤其受到重视。参考文献[2-3]专题研讨了有源功率因数校正(APFC)技术;参考文献[4]综述了单相并联式技术的最新发展;参考文献[5-6]分别优化设计了带负载电流反馈、并联式PFC 芯片的AC/DC变换器和升压式PFC变换器,但所设计的电源效率及功率因数分别在85%和90%以下,其性能还有待进一步提高。 本文设计并制作了一种高效低电磁污染的开关电源样机。测试结果表明,该电源具有优良的动态性能、较高的功率因数和工作效率,且控制简单,故具有一定的实际应用价值。 1 开关电源设计方案 开关电源的结构如图1所示,它主要由220V交流电压整流及滤波电路、功率因数校正电路、DC/DC变换器三大部分组成。 220V交流电经整流供给功率因数校正电路,采用Boost型PFC来提高电源的输入功率因数,同时降低了谐波电流,从而减小了谐波污染。PFC的输出为一直流电压UC,通过DC/DC变换可将该电压变换成所要求的两输出直流电压 Uo1(12V)和Uo2(24V)。 从图中可以看出,本电源系统设计的关键是在整流滤波器和DC/DC变换器之间加入了功率因数校正电路,使输入电流受输入电压严格控制,以实现更高的功率因数。同时设计中还采用同步整流技术以减少整流损耗,提高DC/DC变换效率。选用反激式准谐振DC/DC变换器,既能增强对输入电压变化的适应能力,又可以降低工作损耗。 为保证开关电源的性能,电源实际制作时还附加了一些电路:(1)保护电路。防止负载本身的过压、过流或短路;(2)软启动控制电路。它能保证电源稳定、可

最优秀的同步整流驱动IC-UCC24610

绿色同步整流器控制IC—UCC24610 在新一代绿色开关电源中,提高能效的关键技术是同步整流。二次侧控制各种电路拓扑的同步整流器控制IC—UCC24610。其为高性能控制器,即能驱动标准电平MOSFET,也可以驱动逻辑电平MOSFET,它即能大幅度减小整流的功耗,还能间接地减小初级侧的损耗。采用漏源电压检测,最适于反激变换器和LLC谐振半桥,其最适于4.5V~5.5V的输出电压,它提供一个可调节的辅助触发滤波器调节时段自动地在轻载之下开关,而且SYNC输入还可用于CCM系统,保护特色在TON和EN/TOFF端,防止由于开路或短路造成的导通运行。 主要特色如下: ◆直到600kHz工作频率; ◆V DS MOSFET检测; ◆ 1.6Ω漏入、2.0Ω源出的栅驱动阻抗; ◆自动轻载管理; ◆可调输入的保护特色; ◆20ns典型的关断比例延迟; ◆可以直接从5V输出电压供电; ◆可以从休眠和轻载模式下同步唤醒; ◆最少的外部元件; 由UCC24610作反激变换器同步整流的电路如图1: 图1 UCC24610 做反激电路同步整流的基本应用电路 由UCC24610作LLC谐振半桥同步整流的电路如图2:

图2 UCC24610 做半桥电路的同步整流驱动电路 UCC24610的内部方框电路如图3: 图3 UCC24610 的内部等效方框电路 * UCC24610外部引脚功能如下: ◆1PIN SYNC 栅关断同步端在SYNC端一个下降沿立即令栅电压为低电平, 将MOSFET关断,异步端到源漏电压,而不管TON时段的状态,当功率变换器在CCM下工作时,在开关变换器的命令下必须关断控制MOSFET,将SYNC接到初级侧变换器的信号处,用一支高压电容隔离,或变压器隔离,或其他合适的元件,连续的低电平在SYNC端将会使栅电平一直为低。 ◆2PIN EN/TOFF 使能功能和关断时段调节端,当V CC电平降到V CC(OFF)以下 时,UCC24610处在UVLO模式,EN/TOFF端在IC内经过一支10K电阻接

一种反激同步整流DC TO DC变换器设计

一种反激同步整流DC-DC变换器设计 作者:华南理工大学自动化学院任光深圳华为技术有限公司电源研发部李卫东深圳信息职业技术学 院电子2004年4月B版 摘要:对反激同步整流在低压小电流DC-DC变换器中的应用进行了研究,介绍了主电路工作原理,几种驱动方式及其优缺点,选择出适合于自驱动同步整流的反激电路拓扑,并通过样机试验,验证了该电路的实用性。 关键词:反激变换;同步整流;电路拓扑 引言 低压大电流DC-DC模块电源一直占模块电源市场需求的一半左右,对其相关技术的研究有着重要的应用价值。模块电源的高效率是各厂家产品的亮点,也是业界追逐的重要目标之一。同步整流可有效减少整流损耗,与适当的电路拓扑结合,可得到低成本的高效率变换器。本文针对36V-75V输入,3.3V/15A输出的二次电源模块,在分析同步整流技术的基础上,根据同步整流的特点,选择出适合于自驱动同步整流的反激电路拓扑,进行了详细的电路分析和试验。 反激同步整流 基本的反激电路结构如图1。 其工作原理:主MOSFET Q1导通时,进行电能储存,这时可把变压器看成一个电感,原边绕组电流Ip上升斜率由dIp/dt=Vs/Lp决定,磁芯不饱和,则Ip 线性增加; 磁芯内的磁感应强度将从Br增加到工作峰值Bm;Q1关断时,原边电流将降到零,副边整流管开通,感生电流将出现在副边;按功率恒定原则,副边安匝值与原边安匝值相等。 在稳态时,开关导通期间,变压器内磁通增量△Φ应等于反激期间内的磁通变化量,即: △Φ=VsTon / Np=Vs'Toff / Ns 从此式可见,如果磁通增量相等的工作点稳定建立时,变压器原边绕组每匝的伏-秒值必然等于副边每匝绕组的伏-秒值。 反激变换器的拓扑实际就是一个BUCK-BOOST组合的变换器拓扑的应用,而且如果副边采用同步整流,电路总是工作于CCM的模式下,其电压增益

反激同步整流

一种反激同步整流DC-DC变换器设计 摘 要: 对反激同步整流在低压小电流DC-DC变换器中的应用进行了研究,介绍了主电路工作原理,几种驱动方式及其优缺点,选择出适合于自驱动同步整流的反激电路拓扑,并通过样机试验,验证了该电路的实用性。 引 言:低压大电流DC-DC模块电源一直占模块电源市场需求的一半左右,对其相关技术的研究有着重要的应用价值。模块电源的高效率是各厂家产品的亮点,也是业界追逐的重要目标之一。同步整流可有效减少整流损耗,与适当的电路拓扑结合,可得到低成本的高效率变换器。本文针对36V-75V输入,3.3V/15A 输出的二次电源模块,在分析同步整流技术的基础上,根据同步整流的特点,选择出适合于自驱动同步整流的反激电路拓扑,进行了详细的电路分析和试验。 反激同步整流 基本的反激电路结构如图1。 其工作原理:主MOSFET Q1导通时,进行电能储存,这时可把变压器看成一个电感,原边绕组电流Ip 上升斜率由dIp/dt=Vs/Lp决定,磁芯不饱和,则Ip 线性增加;磁芯内的磁感应强度将从Br增加到工作峰值Bm;Q1关断时,原边电流将降到零,副边整流管开通,感生电流将出现在副边;按功率恒定原则,副边安匝值与原边安匝值相等。 在稳态时,开关导通期间,变压器内磁通增量△Φ应等于反激期间内的磁通变化量,即: △Φ=VsTon / Np=Vs'Toff / Ns 从此式可见,如果磁通增量相等的工作点稳定建立时,变压器原边绕组每匝的伏-秒值必然等于副边每匝绕组的伏-秒值。 反激变换器的拓扑实际就是一个BUCK-BOOST组合的变换器拓扑的应用,而且如果副边采用同步整流,电路总是工作于CCM的模式下,其电压增益 M=Vo/Vs=K·D/(1-D)(K为原副边匝数比) 用PMOSFET和MOSFET替代图1中的萧特基二极管,可以实现同步整流的4种电路结构如图2和图3 反激电路的开关电压波形见图4,是标准的矩形波,非常适合同步整流驱动。设计的关键点在于同步整流管的位置与驱动电路的结构配合、波形的整形限幅和死区控制。 图1 基本反激电路结构图

同步整流IC资料.正激和反激1

DESCRIPTION APPLICATIONS The fundamental of SP6002 synchronous rectifier (SR) driver IC is based on our U.S. patented methods that utilize the principle of “prediction” logic circuit. The IC deliberates previous cycle timing to control the SR in present cycle by “predictive” algorithm that makes adjustments to the turn-off time, in order to achieve maximum efficiency and avoid cross-conduction at the same time. It also maintains the MOSFET’s body diode conduction at minimum level. The SP6002 is capable to adapt in almost all existing forward converters with few adjustments considered necessary. ? Servers & workstations ? Storage area network power supplies ? Telecommunication converters ? Embedded systems ? Industrial & commercial systems using high current processors FEATURES PIN CONFIGURATION (SOP-8) PART MARKING ? Offers 4 to 8% efficiency improvement over Schottky Diodes (depend on drive configuration of the SR). ? Drives all logic level Power MOSFET. ? Prediction gate timing control. ? Minimum MOSFET body diode conduction. ? Operating frequency up to 350 KHz. ? Synchronize to transformer secondary voltage waveform.

同步整流电路设计

一种反激同步整流DC-DC变换器设计 摘要:对反激同步整流在低压小电流DC-DC变换器中的应用进行了研究,介绍了主电路工作原理,几种驱动方式及其优缺点,选择出适合于自驱动同步整流的反激电路拓扑,并通过样机试验,验 证了该电路的实用性。 关键词:反激变换;同步整流;电路拓扑 引言 低压大电流DC-DC模块电源一直占模块电源市场需求的一半左右,对其相关技术的研究有着重要的应用价值。模块电源的高效率是各厂家产品的亮点,也是业界追逐的重要目标之一。同步整流可有效减少整流损耗,与适当的电路拓扑结合,可得到低成本的高效率变换器。本文针对36V-75V输入,3.3V/ 15A输出的二次电源模块,在分析同步整流技术的基础上,根据同步整流的特点,选择出适合于自驱动同步整流的反激电路拓扑,进行了详细的电路分析和试验。 反激同步整流 基本的反激电路结构如图1。 其工作原理:主MOSFET Q1导通时,进行电能储存,这时可把变压器看成一个电感,原边绕组电流Ip上升斜率由dIp/dt=Vs/Lp决定,磁芯不饱和,则Ip 线性增加;磁芯内的磁感应强度将从Br增加到工作峰值Bm;Q1关断时,原边电流将降到零,副边整流管开通,感生电流将出现在副边;按功率恒定 原则,副边安匝值与原边安匝值相等。 在稳态时,开关导通期间,变压器内磁通增量△Φ应等于反激期间内的磁通变化量,即: △Φ=VsTon / Np=Vs‘Toff / Ns 从此式可见,如果磁通增量相等的工作点稳定建立时,变压器原边绕组每匝的伏-秒值必然等于副边 每匝绕组的伏-秒值。 反激变换器的拓扑实际就是一个BUCK-BOOST组合的变换器拓扑的应用,而且如果副边采用同步整流,电路总是工作于CCM的模式下,其电压增益 M=Vo/Vs=K·D/(1-D)(K为原副边匝数比) 用PMOSFET和MOSFET替代图1中的萧特基二极管,可以实现同步整流的4种电路结构如图2和 图3 反激电路的开关电压波形见图4,是标准的矩形波,非常适合同步整流驱动。设计的关键点在于同步整流管的位置与驱动电路的结构配合、波形的整形限幅和死区控制。 图1 基本反激电路结构图 图2 由NMOSFET构成的反激同步整流电路结构

同步整流技术的发展及应用

同步整流技术的发展及应用 从二十世纪末,由于MOSFET技术大幅度进步,引入开关电源技术中的同步整流技术给开关电源效率的提升带来了巨大的收益。效率提升的百分点从3%~8%,比软开关技术带来的效果要好的多。而且没有多少专利技术的限制。目前使用的同步整流有,自驱动方式的同步整流;辅助绕组控制方式的同步整流;控制IC方式的同步整流。近来已经出现了软开关技术的同步整流方式。这种软开关的含义主要指减少或消除MOSFET的开关损耗,即减少体二极管的导通时间并消除体二极管的反响恢复时间造成的损耗。它首先出现在推挽、全桥电路拓扑中,随之又出现在正激电路拓扑中。软开关方式的同步整流,由于其处理的多为大电流,低电压,所以对效率的提升比初级侧软开关处理的高电压小电流更为有效。为了更精确地控制二次侧同步整流,已有几种PWM控制IC将同步整流控制信号设计在IC内部,用外部元件调节同步整流信号的延迟时间,从而能更准确地做到同步整流的软开关控制。 ?此外功率半导体技术的进步使得MOSFET的导通电阻已经达到低于 2mΩ,开关速度小于20ns。栅驱动电荷小于25nq的先进水平。有些MOSFET的体二极管还做成了快恢复的,这使得DC/DC变换器中只要采用 同步整流技术,初级既使不用软开关技术,效果也已经很不错了。 ?同步整流技术已经成为现代开关电源技术的标志。凡是高水平开关电源,必定有同步整流技术。在使用面上早已不再局限于5V、3.3V、2.5V这些低 输出电压领域,现在上至12V,15V,19V至24V以下输出,几乎都在使用同步整流技术。下面介绍和分析各种同步整流技术的优点、缺点及实现方法。 ?一.自驱动同步整流

反激变换器副边同步整流控制器STSR3应用电路详解.

反激变换器副边同步整流控制器STSR3应用电路详解1 2008-01-20 摘要:为大幅度提高小功率反激开关电源的整机效率,可选用副边同步整流技术取代原肖特基二极管整流器。它是提高低压直流输出开关稳压电源性能的最有效方法之一。 关键词:反激变换器;副边同步整流控制器STSR3;高效率变换器 1 概述 本文给出ST公司2003年新推出的开关电源IC产品STSR3应用电路分析。它是反激变换器副边同步整流控制器,具有数字控制的智能IC驱动器。采用STSR3作同步整流控制芯片的反激变换器基本电路简化结构见图1。STSR3的内部功能方框见图2,其引脚排列见图3。 STSR3智能驱动器IC可提供大电流输出,以正常地驱动副边的功率MOSFET,使之作为大电流输出的高效率反激变换器中的同步整流器。根据取自隔离变压器副边的一个同步时钟输入,IC产生一个驱动信号,它具有与原边PWM信号相关的死区时间设置。 在原边开关导通时,IC的工作可防止副边发生错误状态,它提供预期的输出截止状态。这个智能的功能实现了快速的逐周逻辑控制机制,它是建立在高频振荡器由时钟脉冲信号来同步。该项预置可由IC外部元件来调节。 经传感检测同步整流器的源极―漏极电压脉冲。这个特殊的.禁止功能可以关闭驱动输出,因此当有必要时即刻关掉它。该特性使电源能工作在非连续导通模式下,及避免与变换器并联工作的同步整流器反向导通。 STSR3允许开关电源工作在非连续模式PWM,连续模式PWM,以及在准谐振状态的反激变换器,均能实现同步整流任务。 STSR3的封装如图3所示的SO?8片状部件,各引脚的符号与功能概述如下: 脚1N/C,它并不接内电路; 脚2VCC,供电输入4~5.5V; 脚3SETANT,设置预期的关断输出; 脚4CK,为IC工作的同步信号;

反激变换器副边同步整流控制器STSR3应用电路详解.

反激变换器副边同步整流控制器STSR3应用电路详解 2008-01-20 摘要:为大幅度提高小功率反激开关电源的整机效率,可选用副边同步整流技术取代原肖特基二极管整流器。它是提高低压直流输出开关稳压电源性能的最有效方法之一。 关键词:反激变换器;副边同步整流控制器STSR3;高效率变换器 2.7 预置时间(tant)防止原边和副边共态导通 实现同步整流的一个主要难题,是确保控制IC送出的驱动信号正确无误,以?止在副边的同步整流器与原边开关管之间出现交叉的“共态导通”。其示意图可见图16中波形。当原边MOSFET导通时,图16中电压Vs倾向于负极性。如果副边同步MOSFET关断时带有一些延迟,那么在原边和副边之间就会出现一个短路环节。为了避免这种不希望的情况发生,在原边MOSFET导通之前,同步MOSFET必须是截止的,这表明有必要设置一定量的“预置”时间tant。 图17给出了详细展开的正常工作情况时,CK时钟信号与OUTGATE输出驱动信号之间的定时关系图。芯片内部的.定时tant提供了所需要的预置时间,从而避免了共态导通的出现。按表1的供电条件使用脚SETANT,tant有三种不同的选择值。在脚SETANT外接电阻分压器供电,可得到表1中所需的该脚电压值和预置时间。 芯片内的数字控制单元产生这些预置时间,是通过计算在开关周期之中包含的高频脉冲数目来完成的。由于该系统具有数字性能,在计数过程中会丢失一些数位,从而导致输出驱动信号中发生跳动。表1中的预置时间值是一个平均值,考虑了这种跳动因素。图18给出了OUTGATE关断期间的跳动波形。 2.8 空载与轻载工作状态 当占空比<14%时,STSR3的内部特性能使OUTGATE关闭,并且切断芯片内部大多数电路供电,从而减小器件的功耗。在这种条件下,变换器的低输出电流,是由同步MOSFET的体二极管来完成的。当占空比>18%时,IC再次起动,所以具有4%的滞后量。当原边的PWM控制器在极轻输出负载下发生突发状态时,这种特性仍能维持STSR3系统正确工作。 输出驱动器具有承受大电流的能力,源极峰值达2A,加散热器后可达3A。因此同步MOSFET开关极快,允许并联几只MOSFET以减小导通损耗。在供电期间的高电平是Vcc,所以芯片只驱动具有逻辑电平栅极门限的MOSFET。

同步整流

同步整流 同步整流是采用通态电阻极低的专用功率MOSFET,来取代整流二极管以降低整流损耗的一项新技术。它能大大提高DC/DC变换器的效率并且不存在由肖特基势垒电压而造成的死区电压。 简介 同步整流的基本电路结构 功率MOSFET属于电压控制型器件,它在导通时的伏安特性呈线性关系。用功率MOSFET做整流器时,要求栅极电压必须与被整流电压的相位保持同步才能完成整流功能,故称之为同步整流。 为什么要应用同步整流技术 电子技术的发展,使得电路的工作电压越来越低、电流越来越大。低电压工作有利于降低电路的整体功率消耗,但也给电源设计提出了新的难题。 开关电源的损耗主要由3部分组成:功率开关管的损耗,高频变压器的损耗,输出端整流管的损耗。在低电压、大电流输出的情况下,整流二极管的导通压降较高,输出端整流管的损耗尤为突出。快恢复二极管(FRD)或超快恢复二极管(SRD)可达1.0~1.2V,即使采用低压降的肖特基二极管(SBD),也会产生大约0.6V的压降,这就导致整流损耗增大,电源效率降低。 举例说明,笔记本电脑普遍采用3.3V甚至1.8V或1.5V的供电电压,所消耗的电流可达20A。此时超快恢复二极管的整流损耗已接近甚至超过电源输出功率的50%。即使采用肖特基二极管,整流管上的损耗也会达到(18%~40%)PO,占电源总损耗的60%以上。因此,传统的二极管整流电路已无法满足实现低电压、大电流开关电源高效率及小体积的需要,成为制约DC/DC变换器提高效率的瓶颈。 同步整流比之于传统的肖特基整流技术可以这样理解:

这两种整流管都可以看成一扇电流通过的门,电流只有通过了这扇门才能供负载使用。 传统的整流技术类似于一扇必须要通过有人大力推才能推开的门,故电流通过这扇门时每次都要巨大努力,出了一身汗,损耗自然也就不少了。 而同步整流技术有点类似我们通过的较高档场所的感应门了:它看起来是关着的,但你走到它跟前需要通过的时候,它就自己开了,根本不用你自己费大力去推,所以自然就没有什么损耗了。 通过上面这个类比,我们可以知道,同步整流技术就是大大减少了开关电源输出端的整流损耗,从而提高转换效率,降低电源本身发热。 2能量再生与同步整流 在开关管V导通时,变压器接收的电能除了磁化电流外都将传送到输出端。而管V关跃的反激作用期间,导向二极管D2用反偏置故不可能有钳位作用或能量泄放的回路。磁化能量将会产生较大的反压加在开关管的集一射极之间。为了防止高反压的产生,设置了“能量再生绕组”P2,由绕组△经过二极管D,,使存储的能量反馈回直流电源Ui中。只要满足Wp1=Wp2的关系,D1流过电流时Up2=Ui,则开关管V上承受的集一射极电压为2Ui。 图 为了避免在P1和P2绕组之间存在的漏电感过大,和因此而在开关管集电极上产生过高的电压,一般采用初级绕组P1与能量再生绕组P2双线并绕的方法。在这种配置中,二极管D1接在能量再生绕组如图所示的位置是非常重要的。原因是双线并绕引起的内部杂散电容Cc是在开关管V的集电极与绕组P2和D1连接点之间的寄生电容。按照图中的接法是有优点的,如在开关管V导通时,由于二极管D,反向而隔开了集电极,没有任何的电流在V瞬时导通时流进电容Cc中(注意,绕组P1和P2的非同铭端同时变负,而且Cc 的两端电压不会改变)。但是在反激期间,Cc提供开关管V的钳位作用,任何过电压的趋势都会引起Cc流过电流,而且经过D,反馈到电源线上。如果寄生电容不够大,只靠P1、

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