产品工艺流程

产品工艺流程
产品工艺流程

1产品工艺流程

1.1钢制闸门任务接受和生产组织流程:产品合同(协议、订单、

预排产计划等)→销售公务→生产部公务→图纸设计、工艺文件编制→生产部派发公务、图纸和工艺文件等→各车间编制提料计划、组织生产。

1.2钢制闸门产品工艺流程:

钢板下料①(产品试板下料)→打材料标识钢印→检验确认→刨坡口→坡口检验→卷板成形(点焊)→纵缝焊接(打焊工钢印、产品试板焊接)→筒节校园(检验)→筒体组对(检验)→焊接环缝(打焊工钢印和焊缝编号钢印)→外观检验→焊缝探伤(焊缝返修)→与封头组对②(检验)→焊缝探伤(焊缝返修)→划中心线、开孔线(检验和技术人员检验)→开孔→检验→接管、补强圈与筒体、封头组对③⑤→D类焊缝焊接→表面修磨→表面探伤→支座安装④→内件组对安装→检验→试压(检验)→名牌安装→防腐处理→产品发货。

②外购材料:进料→入库检验→材料标识。

②槽钢、螺栓、角铁、扁铁、内件、其它零件:进料→入库检验→

材料标识。

③橡胶:下料→材料标识→加工→成形。

④支座:支座下料→组焊→检验。

2产品工艺技术规程

2.1钢制闸门产品根据质量体系的要求,应逐台派发图纸、工艺和相

关工艺文件。

2.2图纸和工艺文件由技术部设计、编制并派发到生产部,再由生产

部派往各相关车间。

2.3各相关车间严格按图纸、工艺文件和相关标准的要求进行制造,

严格按ISO9000质量管理体系、HSE管理体系的要求进行操作,并保持各种相关质量和安全记录。

2.4压力容器焊接工序为特殊过程,探伤和压力试验为关键过程。

焊接工序技术规程按每台容器的焊接工艺卡执行;压力试验规程按每台容器的总装试压工艺卡执行,当容器需进行气压试验时容器车间还必须制定专门的气压试验安全技术方案

工艺流程图 高三复习题2017(含答案)

化工流程题的解题策略 1.一个完整的无机化工生产流程一般具有下列过程: 2.各过程涉及的考点: (1)对原料进行预处理的常用方法及其作用: ①研磨:减小固体的颗粒度,增大固体与液体或气体间的接触面积,加快反应速率。 ②水浸:与水接触反应或溶解。 ③酸浸:与酸接触反应或溶解,使可溶性金属离子进入溶液,不溶物通过过滤除去。 ④灼烧:除去可燃性杂质或使原料初步转化。如从海带中提取碘时的灼烧就是为了除去可燃性杂质,将有机 碘转化为碘盐。 ⑤煅烧:改变结构和组成,使一些物质能溶解;并使一些杂质在高温下氧化、分解,如煅烧高岭土和石灰石。(2)核心化学反应要掌握: ① 元素及其化合物知识:化工生产将原料转变成产品的过程,也是物质经历相互转化的过程。 理解物质之间的转化关系,就要用到元素及其化合物的相关知识。一般围绕铁、铜、铝、镁、氯、硫、磷、硅等元素的单质或化合物的工业制备来进行命题,需要掌握这些元素及其化合物的知识 ②还要掌握有关化工生产的知识,熟悉的有纯碱工业、氨工业、硅单质的制备、氯碱工业、海水中提取镁、海水中提取溴等; ③化学反应原理:化工生产中把原料转变成产品的过程就是化学反应的过程,从化学反应原理的角度选择原料、控制条件和选择设备等,是化工生产的基本思路。化学反应原理的相关知识包括质量守恒定律、化学反应速率、化学平衡、电化学、化学热力学等,做到能综合运用这些知识分析化工生产中化学反应的情况。 (3)化工生产过程中分离提纯、除杂等环节,与高中化学基本实验的原理紧密联系,包括过滤、洗涤、蒸发、结晶、蒸馏、萃取、分液等基本实验操作及原理,并要熟悉所用到的相关仪器。 (4)对整个工艺流程能进行评价: ①体现绿色化学思想(使用无毒无害原料,采用原子利用率高的制备路线,原料的循环利用,副产物综合利用,节能,等); ②高效节能方面(原料廉价,工艺简单,产品的纯度高,能耗低等) (5)化学计算:纯度,转化率、产率计算,有效数字的取舍 2.解答基本步骤 (1)读题头,得目的,划原料,明产品,解决“干什么” 一般采用“首尾分析法”:通过阅读题头,了解流程图以外的文字描述、表格信息、后续设问中的提示性信息,通过对比分析工业流程示意图中的第一种物质(原材料)与最后一种物质(产品),弄清从原料出发,要得到最终产品,必须除去什么元素、引进什么元素。 (2)读题问,逐空填答,用语要规范,解决“怎么写” 从化学原理的角度、用化学语言作答;要抓住主要问题,针对具体问题作具体分析。具体答题要点如下: ①答题所问:要看清题目要求,按要求答题。如:写离子方程式还是化学方程式;写物质的名称还是化学

电子产品制造过程

电子产品制造过程 电子产品已经融入到人们生活的各个角落,无论是我们平常用的手机、计算机;还是供我们平常娱乐看的电视、玩的游戏机;以及我们学习和实验所需的一些高级设备都属于电子产品。可以说,电子产品给我们的生活和工作带来了巨大的便利。而这些电子产品是怎样通过一个个微小的元器件制造出来的呢,本文就将对这些电子产品的制造过程进行简介。 一.印制电路板的装配与焊接 一台电子设备的可靠性主要取决于电路设计,元器件的质量和装配时的电路焊接质量。电子设备大都采用印制电路板,把电阻、电容、晶体管、集成电路等元器件按预先设计好的电路在印制电路板上焊接起来就成为具有一定电气性能的产品核心部件。 1.印制电路板 印制线路板,英文简称PCB(printed circuit board )或PWB(printed wiring board),是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。[1] 印制电路板分为单面印制电路板、双面印制电路板和多层印制电路板。单面板由基板、导线、焊盘和阻焊层组成,单面板只有一面有铜箔,一面为焊接面,另一面为元件面,主要应用于低档电子产品。而双面板两面都有铜箔导线,应用也较为广泛。电子技术的发展要求电路集成度和装配密度不断提高,连接复杂的电路就需要使用多层印制电路板。 2.印制电路板的装配 (1)把各种元器件按照产品装配的技术标准进行复检和装配前的预处理,不合格的器件不能使用。 (2)对元器件进行整形,使之符合电路板上的位置要求。元器件整形应符合以下要求:所有元器件引脚均不得从根部弯曲,一般应留1.5mm以上。因为制造工艺上的原因,根部容易折断;手工组装的元器件可以弯成直角,但机器组装的元器件弯曲一般不要成死角,圆弧半径应大于引脚直径的1~2倍;要尽量将

工艺流程图识图基础知识

工艺流程图识图基础知识 工艺流程图是工艺设计的关键文件,同时也是生产过程中的指导工具。而在这里我们要讲的只是其在运用于生产实际中大家应了解的基础知识(涉及化工工艺流程设计的内容有兴趣的师傅可以找些资料来看)。它以形象的图形、符号、代号,表示出工艺过程选用的化工设备、管路、附件和仪表等的排列及连接,借以表达在一个化工生产中物量和能量的变化过程。流程图是管道、仪表、设备设计和装置布置专业的设计基础,也是操作运行及检修的指南。 在生产实际中我们经常能见到的表述流程的工艺图纸一般只有两种,也就是大家所知道的PFD和P&ID。PFD实际上是英文单词的词头缩写,全称为Process Flow Diagram,翻译议成中文就是“工艺流程图”的意思。而P&ID也是英文单词的词头缩写,全称为Piping and Instrumentation Diagram,“&”在英语中表示and。整句翻译过来就是“工艺管道及仪表流程图”。二者的主要区别就是图中所表达内容多少的不同,PFD较P&ID内容简单。更明了的解释就是P&ID图纸里面基本上包括了现场中所有的管件、阀门、仪表控制点等,非常全面,而PFD图将整个生产过程表述明白就可以了,不必将所有的阀门、管件、仪表都画出来。 另外,还有一种图纸虽不是表述流程的,但也很重要即设备布置图。但相对以上两类图而言,读起来要容易得多,所以在后面只做简要介绍。 下面就介绍一下大家在图纸中经常看到的一些内容及表示方法。 1 流程图主要内容 不管是哪一种,那一类流程图,概括起来里面的内容大体上包括图形、标注、图例、标题栏等四部分,我们在拿到一张图纸后,首先就是整体的认识一下它的主要内容。具体内容分别如下: a 图形将全部工艺设备按简单形式展开在同一平面上,再配以连接的主、辅管线及管件,阀门、仪表控制点等符号。 b 标注主要注写设备位号及名称、管段编号、控制点代号、必要的尺寸数据等。 c 图例为代号、符号及其他标注说明。 d 标题栏注写图名、图号、设计阶段等。

(完整word版)电子产品研发流程V10资料

kaoyanghou电子产品研发流

目录 一.目的 二.适用范围 三.职责 四.研发流程图 五.各阶段的主要活动/任务、职责及要求六.研发评审 七.研发变更管理 八.各阶段输出文档一览表

一.目的 为了规范kaoyanghou自有品牌电子产品研发流程,明确各个研发阶段的主要活动、职责、输入、输出,确保研发产品的质量、进度、成本和服务等满足公司和用户的需求。 二.适用范围 1. kaoyanghou电子产品研发流程适用于公司电子产品的研发活动,如学生平板电 脑、早教类产品、婴童类产品。 2. 定义: 2.1. 新产品:本公司未生产过的产品 2.2. 旧产品:本公司已生产过的产品 2.3. OEM:依椐客户要求或提供的样办进行设计和开发 2.4. ODM:本公司自主研发和设计 2.5. 客户:对新产品要求与确认者,当OEM时是“客户”,当ODM时是 本公司“总经理” 三.职责: 1. 商务部/营销中心: 1.1 负责对ODM产品市场信息或经销客户需求的识别与确认。 1.2 负责对OEM客户要求的识别与确认。 1.3 必要时,上报总经理,由其召集副总经理、研发中心、品管中心、采购部、 生产中心、注塑部,对新产品的输入可行性进行评审,以使各部门明确 客户要求,如需对客户要求进行变更时,商务部/营销中心应作记录后 知会客户,客户确认同意后通知相关部门。 2总经理(副总经理):决定产品开发种类,指导及批准产品开发设计方案,组织设计的评审、设计验证、设计确认工作。 3研发中心: 3.1 软件部:负责软件质量要求的识别与确认,软件开发可行性的评估,软 件开发方案的拟定和实施。提供软件设计内容文件,负责处理生产 过程中发生的软件设计问题。 3.2硬件部:负责产品质量要求的识别与确认,产品开发可行性的评估,产 品开发方案的拟定和实施。提供产品设计图纸,负责处理生产过程 中发生的产品设计问题。 4 生产中心:负责新产品试产计划的实施及试产状况的反馈与跟进。

工艺流程图识图基础知识

工艺流程图识图基础知识

工艺流程图识图基础知识 工艺流程图是工艺设计的关键文件,同时也是生产过程中的指导工具。而在这里我们要讲的只是其在运用于生产实际中大家应了解的基础知识(涉及化工工艺流程设计的内容有兴趣的师傅可以找些资料来看)。它以形象的图形、符号、代号,表示出工艺过程选用的化工设备、管路、附件和仪表等的排列及连接,借以表达在一个化工生产中物量和能量的变化过程。流程图是管道、仪表、设备设计和装置布置专业的设计基础,也是操作运行及检修的指南。 在生产实际中我们经常能见到的表述流程的工艺图纸一般只有两种,也就是大家所知道的PFD和P&ID。PFD实际上是英文单词的词头缩写,全称为Process Flow Diagram,翻译议成中文就是“工艺流程图”的意思。而P&ID也是英文单词的词头缩写,全称为Piping and Instrumentation Diagram,“&”在英语中表示and。整句翻译过来就是“工艺管道及仪表流程图”。二者的主要区别就是图中所表达内容多少的不同,PFD较P&ID内容简单。更明了的解释就是P&ID图纸里面基本上包括了现场中所有的管件、阀门、仪表控制点等,非常全面,而PFD图将整个生产过程表述明白就可以了,不必将所有的阀门、管件、仪表都画出来。 另外,还有一种图纸虽不是表述流程的,但

线,如蒸汽线、冷凝水线及上、下水管线等。 2 流程图中设备的表示方法 流程图上的设备都标注设备位号和名称,设备位号一般标注在两个地方。第一是在图的上方或下方,要求排列整齐,并尽可能正对设备,在位号线的下方标注设备名称;第二是在设备内或其近旁,此处仅注位号,不注名称。当几个设备或机器为垂直排列时,它们的位号和名称可以由上而下按顺序标注,也可水平标注。 工艺设备位号的编法是这样的:每个工艺设备均应编一个位号,在流程图、设备布置图和管道布置图上标注位号时,应在位号下方画一条粗实线,位号的组成如下图所示: 设备分类号 主项代号 设备顺序号 相同设备尾号 设备位号线 T - ×× ×× A 主项代号一般用两位数字组成,前一位数字表示装置(或车间)代号。后一位数字表示主项代号,在一般工程设计中,只用主项代号即可。装置或车间代号和主项代号由设计总负责人在开工报告中给定;设备顺序号用两位数字01、02、…、10、…表示;相同设备的尾号用于区别同一位号的相同设备,用英文字母A、B、C、……尾号表示。常用的设备分类代号见下表,一般用设备英文名称的首字母作代号。 常用设备分类代号

电子产品设计开发流程

电子产品结构开发流程 目录 1、产品规划 2、产品开发流程 2-1、开发流程概述 2 2、外观ID评审 - 2-3、PCBA结构布局设计(经过组装后的PCB板) 2-4、机构件的设计 2-5、EVT Stage( Engineer Verification Test工程样品验证测试)2-5、DVT Stage ( Design Verification Test设计验证测试) 2-5、PVT & MP Stage (Process Verification Test 小批量过程验证测试和Mass-Production 量产) 3、结束 “、产品规划 A、确定产品的定位 ①确定产品的销售地区 ②确定产品的使用对象 ③确定产品的消费档次 ④确定产品的使用环境

B、确定产品的规格 ①确定产品的使用功能 ②确定产品的外观形状 ③确定产品的检测规范C方案的评估 ①外观方案评估 ②工艺方案评估 ③机构方案评估 2、开发流程 2-1、开发流程概述 (1)外观ID 的评审 (2)PCBA机构布局设计 ( 3)结构件的设计 ( 4)EVT Stage ( 5)DVT Stage (6) PVT &MP Stage 2-2、外观ID 评审 ( 1)尺寸空间评估 ( 2)外接元件评估 ( 3)标准件的选择 ( 4)相关规范收集 ( 5)外观开模分析

(6)建立3D 模型 (7)制作外观手板 (8)出示资料清单 2-3、PCBA结构布局设计 (1)P CBOut-Line 的确定 (2)PCB主要零件的布局 ①EMI/EMC元件 ②I/O元件 ③PCB发热元件 ④光学元件 ⑤操作元件 ⑥其他特殊元件 (3)PCBMCO勺绘制(MCO时钟信号输出) ( 4)出据资料及清单 2-4 、结构件的设计 ( 1)零件拆分的确定,绘制方案图—>色彩工艺 ( 2)评审结构方案—>散热、导光、声音、组装、重量 ( 3)零件结构细部设计—>Cablerouting ( 4)制作功能手板 ( 5)功能手板检讨—>挂钩、定位、止口Button 、Boss 柱、美工线、battery (6)零件开模分析并制作DFM( DFM面向制造的设计,作用就

电子产品生产工艺流程

电子产品生产工艺流程

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产品生产总流程 接到订单 SMT 组装 包装 BOM 工艺 研发输 订单评审 输出给采购 不合格入库通 PMC(计订单要求 订购 物料回IQC 抽检 合格计划安 仓库 SMT 备好相关SMT 贴片品质检查 不合格入库,计划安 备好组装相 物料加工处IPQC 合格不 AOI 测试 外观检查 升级测试 PWB 后加 PWB 测试 IPQC 巡检 首 内核程

DPF 组装生产 品质 软件升产线测 根据具体需要进行 不合格返 合 机器老 品质删除不要清洁机器 入成品库 计划安排品质品质QC 合 不合格返包装备料 生产(根据订单数、加工、包装难度决定) 机器称产品整箱称重、QA 不合格返 合合 品质PASS 客户验货 合不合 出 品质通知返工, 首

生产工艺检验规程 1.0目的: 为了规范确保产品实现过程中各个环节的检验,以确保产品达到质量要求,特制定并执行本规程。 2.0适用范围: 适用本公司生产过程的工艺控制。 3.0工作程序: 3.1进货检验 原材料及外加工件上线之前的检验参照《来料检验规范》进行。 3.2 生产过程控制及检验 3.2.1 PCB (1)上线前需在烘烤箱里以100℃的设定温度烘烤6小时。 (2)烘烤前PCB在烘烤箱里的摆放必须确保被烘烤后不会变弯曲。 (3)烘烤时间到后不可马上打开烤箱门,需让PCB在箱内冷却后方可取用。 (4)生产时PCB不可一次性从烤箱内取出,每次取用25大片。 3.2 .2印刷 (1)锡膏的使用依照《锡膏管制、使用、回收规范》进行作业。 (2)印刷出来的每一片PCB,需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序. (3)生产中印刷不良的PCB,需清洗干净、进行烘烤后方可再次上线。 (4)印刷机作业时依照《全自动印刷机作业指导书》。 3.2.3 贴片 (1)每片经过贴片的PCB,需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序。 (2)贴片中如有拆掉密封包装的BGA/CSP需进行烘烤后方可上线。 (3)拆封后的BGA/CSP烘烤时间表如下: BGA/CSP厚度烘烤温度烘烤时间 ≤1.4MM100℃14小时 ≤2.0MM100℃36小时 ≤3.0MM100℃48小时 (4)回流炉的温度设定依照后页的温度曲线要求。 3.2.6 焊接 焊接操作的基本步骤: (1)、准备施焊;左手拿焊丝,右手握烙铁,进入备焊状态。要求烙铁头保持干净,无焊渣等氧化物,并在表面

电子产品生产工艺流程

产品生产总流程 接到订单 SMT 方案组装方案包装方案 BOM 工艺方案 研发输出方案 订单评审 输出给工程 采购 不合格入库通知采购退货 PMC(计划) 订单要求订购数量 订购 物料回仓 IQC 抽检 合格入库 计划安排SMT 仓库 SMT 备好相关物料(1天) SMT 贴片(3天) 品质检查(1天) 不合格入库,计划安排返工 计划安排组装 备好组装相关物料 物料加工处理(1天)IPQC 巡检 合格入库 合格 不合格 AOI 测试 外观检查升级测试 PWB 后加 PWB 测试 IPQC 巡检 首件 内核程序烧录

生产工艺检验规程 DPF 组装生产 品质IPQC 巡检软件升级 产线测试根据具体需要进行 不合格返工处理 合格机器老化 品质IPQC 巡检删除不要内容 清洁机器装袋 入成品库 计划安排包装 品质IPQC 巡检品质QC 抽检 合格 不合格返工处理 包装备料(半天) 生产(根据订单数、加工、包装难度决定) 机器称重、装箱 产品塑封 整箱称重、封箱 QA 抽检 不合格返工处理 合格 合格 品质PASS 入成品库 客户验货 合格不合格 出货品质通知返工,计划安排时间 首件

1.0目的: 为了规范确保产品实现过程中各个环节的检验,以确保产品达到质量要求,特制定并执行本规程。 2.0适用范围: 适用本公司生产过程的工艺控制。 3.0工作程序: 3.1进货检验 原材料及外加工件上线之前的检验参照《来料检验规范》进行。 3.2 生产过程控制及检验 3.2.1 PCB (1)上线前需在烘烤箱里以100℃的设定温度烘烤6小时。 (2)烘烤前PCB在烘烤箱里的摆放必须确保被烘烤后不会变弯曲。 (3)烘烤时间到后不可马上打开烤箱门,需让PCB在箱内冷却后方可取用。 (4)生产时PCB不可一次性从烤箱内取出,每次取用25大片。 3.2 .2印刷 (1)锡膏的使用依照《锡膏管制、使用、回收规范》进行作业。 (2)印刷出来的每一片PCB,需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序. (3)生产中印刷不良的PCB,需清洗干净、进行烘烤后方可再次上线。 (4)印刷机作业时依照《全自动印刷机作业指导书》。 3.2.3 贴片 (1)每片经过贴片的PCB,需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序。 (2)贴片中如有拆掉密封包装的BGA/CSP需进行烘烤后方可上线。 (3)拆封后的BGA/CSP烘烤时间表如下: BGA/CSP厚度烘烤温度烘烤时间 ≤1.4MM100℃14小时 ≤2.0MM100℃36小时 ≤3.0MM100℃48小时 (4)回流炉的温度设定依照后页的温度曲线要求。 3.2.6 焊接 焊接操作的基本步骤: (1)、准备施焊;左手拿焊丝,右手握烙铁,进入备焊状态。要求烙铁头保持干净,无焊渣等氧化物,并在表面镀有一层焊锡。 (2)、加热焊件;烙铁头靠在两焊件的连接处,加热整个焊件全体,时间大约1~2秒钟。对于在印制板上焊接件来说,要注意使烙铁同时接触焊盘的元器件的引线。 (3)、送入焊丝;焊接的焊接面被加热到一定温度时,焊锡丝从烙铁对面接触焊件。 (4)、移开焊丝;当焊锡丝熔化一定量后,立即向左上450 方向移开焊锡丝。 (5)、移开烙铁;焊锡浸润焊盘的焊部位以后,向右上450方向移开烙铁,结束焊接。从第三步开始到第五步结束,时间大约1~3秒钟。 正确的防静电操作 (1)、操作 E S D元件时必须始终配戴不良好的接地的手带,手带须与人的皮肤相触。

石油化工工艺流程识图知识讲解

补充:基础理论知识 1、石油化工工艺流程识图知识 在石油化工等连续性生产设备上,配备一些自动化装置,代替操作人员的部分直接劳动,使生产在不同程度上自动地进行,称为石油化工自动化。 实现化工自动化的目的是: ●加快生产速度,降低生产成本,提高产品数量和质量。 ●降低劳动强度,改善劳动成本。 ●确保生产安全。 对于石化行业的管理人员、技术人员和操作人员必须要能够看懂石油化工工艺流程图,了解和掌握本行业、本装置的工艺技术、工艺流程、工艺设备及仪表控制等,才能更好的指导和指挥生产,平稳操作,正确分析和处理事故等。 1.1石油化工工艺流程图的一般包括的内容 石油化工工艺流程图主要包括:工艺流程图(PFD),公用物料流程图(UFD),工艺管道及仪表流程图(PID、UID)。 1.1.1工艺流程图(PFD)中应该包括:工艺设备及其位号、名称;主要工艺管道;特殊阀门位置;物流的编号、操作条件(温度、压力、流量);工业炉、换热器的热负荷;公用物料的名称、操作条件、流量;主要控制、联锁方案。 1.1.2公用物料流程图(UFD)中应该包括:物料类别编制,需要和产生公用物料的主要设备、主要公用物料干线、控制方案、流量和技术参数等,标注设备位号和名称。 1.1.3工艺管道及仪表流程图(PID)需表示如下内容: 1.1.3.1设备 1) 全部编有位号的设备(包括备用设备),设备位号和名称,必要时要表示其主要规格; 2) 成套供应的机组制造厂的初步供货范围; 3) 全部设备管口; 4) 非定型设备的内件应适当表示,如塔板形式、与进出口管道有关的塔板序号、折流板、除雾器、加热或冷却盘管等; 5) 如有工艺要求时,应注明设备的安装高度以及设备之间的相对高度; 6) 泵、压缩机、鼓风机等转动设备的驱动型式。 1.1.3.2管道 1) 与设备相连接的所有工艺和公用物料管道(包括开、停车及事故处理管道),并在管道上标有管道号(包括物流代号、管道编号、管径、管道等级、绝热要求等)和用箭头表示出流体流动方向; 2) 所有阀门及其类型(仪表阀门除外); 3) 管道上管道等级变化时,要用分界线标明分界; 4) 容易引起振动的两相流管道上应注明“两相流、易振动”;有特殊要求的重力流管道上应注明“重力流”;有坡向和液封要求的管道应表示出坡度要求和液封高度;如果不能有“袋形”的管道也应注明; 5) 为开车或试运转需要而设置的放空、放净、吹扫及冲洗接头; 6) 蒸汽、热水或其它类型的伴热管、夹套管,及其绝热要求; 7) 所有管道附件,如补偿器、挠性软管、过滤器、视镜、疏水器、限流孔板、盲板、可拆卸短管和其它非标准管件;

电子产品生产工艺

电子产品生产工艺 1 电子工艺工作 1.1 工艺工作概述 什么叫工艺工作呢?工艺工作是对时间、速度、能源、方法、程序、生产手段、工作环境、组织机构、劳动管理、质量监控等生产因素科学研究的总结。 工艺工作的内容又可分为工艺技术和工艺管理两大类。 1.2 电子产品工艺工作程序 1 电子产品工艺工作流程图 电子产品从研究到生产的整个过程可划分为四个阶段,即方案论证阶段、工程研制阶段、设计定型阶段和生产定型阶段。在各阶段中都存在着工艺方面的工艺规程,图3.1是电子产品工艺工作流程图 ,

1 电子产品工艺工作流程图 2 方案论证阶段的工艺工作 3 工程设计阶段的工艺工作 4 设计定型阶段的工艺工作 5 生产定型阶段的工艺工作 2 电子产品制造工艺技术 2.1 电子产品制造工艺技术的种类 对电子产品制造来讲,工艺技术有很多种,工厂生产规模、设备、技术力量和生产产品的不同,工艺技术种类也不同。以下简要介绍几种一般工艺技术。 1. 机械加工工艺 电子产品很多结构件是通过机械加工而成的,机械类工艺包括车、钳、刨、铣、镗、磨、插齿、冷作、铸造、锻打、冲裁、挤压、引伸、滚齿、轧丝等。其主要功能是改变材料的几何形状,使之满足产品的装配连接。 2. 表面加工工艺 表面加工包括刷丝、抛光、印刷、油漆、电镀、氧化、铭牌制作等工艺。其主要功能是提高表面装饰性,使产品具有新颖感,同时也起到防腐抗蚀的作用。 3. 连接工艺 电子设备在生产制造中有许多连接方法,实现电气连接的工艺主要是焊接(手工和机器焊接)。除焊接外,压接、绕接、胶接等连接工艺也越来越受到重视。 4. 化学工艺 化学工艺包括电镀、浸渍、灌注、三防、油漆、胶木化、助焊剂、防氧化等工艺。其主要功能是防腐抗蚀、装饰美观等。 5. 塑料工艺 塑料工艺主要分为压塑、注塑及部分吹塑。 6. 总装工艺 总装工艺包括总装配、装联、调试、包装以及总装前的预加工工艺和胶合工艺。

电子产品生产工艺概述资料

郑州轻工业学院 校外实习报告 实习名称:电子产品生产工艺概述 姓名:曹磊 院(系):电气学院 专业班级:电信09-2班 学号:540901030201 指导教师:路立平 主要实习单位:新天智能表公司 成绩: 时间:2012 年12 月10 日至2012 年12 月23 日

电子产品生产工艺概述 电子产品系统是由整机、整机是由部件、部件是由零件、元器件等组成。由整机组成系统的工作主要是连接和调试,生产的工作不多,所以我们这里讲的电子产品生产工艺是指整机的生产工艺。 电子产品的装配过程是先将零件、元器件组装成部件,再将部件组装成整机,其核心工作是将元器件组装成具有一定功能的电路板部件或叫组件(PCBA)。本书所指的电子工艺基本上是指电路板组件的装配工艺。 在电路板组装中,可以划分为机器自动装配和人工装配两类。机器装配主要指自动铁皮装配(SMT)、自动插件装配(AI)和自动焊接,人工装配指手工插件、手工补焊、修理和检验等。 生产准备是将要投入生产的原材料、元器件进行整形,如元件剪脚、弯曲成需要的形状,导线整理成所需的长度,装上插接端子等等。这些工作是必须在流水线开工以前就完成的。 自动贴片是将贴片封装的元器件用SMT技术贴装到印制板上,经回流焊工艺固定焊接在印制板上。经装贴有表面封装元器件的电路板,送到自动插件机上,机器将可以机插的元器件插到电路板上的相应位置,经机器弯角初步固定后就可转交到手工插接线上去了。 人工将那些不适合机插、机贴的元器件插好,经检验后送入波峰焊机或浸焊炉中焊接,焊接后的电路板个别不合格部分由人工进行补焊、修理,然后进行ICT 静态测试,功能性能的检测和调试,外观检测等检测工序,完成以上工序的电路板即可进入整机装配了。 电子工业从来都既是技术密集型,又是劳动密集型的行业。生产电子产品,采用流水作业的组织形式,生产线是最合适的工艺装备。生产线的设计、订购、制造水平,将直接影响产品的质量及企业的经济效益。生产线的布局也是企业的场地工艺布局。目前各电子企业的规模、产品结构、技术水平、资金状况及场地大小不同,对场地的利用和布局大不一样,但场地的工艺布局的好坏,直接影响到企业的生产组织、场地的利用效率、物流的通畅、生产的效率和效益。提高生产场地布局的设计水平已经成为有关专家和工程技术人员必须面对的问题。

电子产品设计与制作流程分析毕业设计范文

电子产品设计与制作流程分析毕业设 计 1 2020年4月19日

- 度期末试题 电子产品设计与制作流程分析 项 目 设 计

二00九年十二月三十日 一、项目设计的背景、意义: ................................ 错误!未定义书签。 二、项目实施的过程分析: .................................... 错误!未定义书签。 1、稳压电源设计具有的应用价值: ................ 错误!未定义书签。 2、设计流程图: ............................................... 错误!未定义书签。 3、根据流程图进行单元电路设计: (2) 4、绘制电路原理图: (3) 5、电路仿真验证其设计的正确性: (4) 6、元件的选取方法、原则: (4) 7、安装调试过程: (4) 8、产品定型及编写使用说明书: (4) 三、学习课程的收获、体会、建议: (4) 2 2020年4月19日

一、项目设计的背景、意义: 随着人们生活水平的不断提高,单片机控制无疑是人们追求的目标之一,它所给人带来的方便也是不可否定的,其中数字温度计就是一个典型的例子,但人们对它的要求越来越高,要为现代人工作、科研、生活、提供更好的更方便的设施就需要从单片机技术入手,一切向着数字化控制,智能化控制方向发展。为了把好关需对流动人口进行体温检测由于温度传感器ds18b20具有独特的单线接口仅需要一个端口进行引脚通信可实现多点组网功能,0待机功耗,电压范围仅为3.0——5.5v而且具有读数方便测温范围广,测温准确的特点,最主要时可定义报警设置,报警搜索命令识别并标志超过程序先顶温度(温度报警条件),那么只要检测温度超过设定的正常人体温就会报警,这样就能更有效的防治流感扩散。出于对此类问题的探索我们经过上网查询有关资料做了本设计。 二、项目实施的过程分析: 1、DS18B20的应用价值:DS18B20温度传感器是美国DALLAS半导体公司最新推出的一种改进型智能温度传感器,与传统的热敏电阻等测温元件相比,它能直接读出被测温度,而且可根据实际要求经过简单的编程实现9~12位的数字值读数方式。DS18B20的性能特点如下: ●独特的单线接口仅需要一个端口引脚进行通信; ●多个DS18B20能够并联在惟一的三线上,实现多点组网功能; ●无须外部器件; ●可经过数据线供电,电压范围为3.0~5.5V; 1 2020年4月19日

电子产品制造过程简介

电子产品制造过程简介 电子产品已经融入到人们生活的各个角落,无论是我们平常用的手机、计算机;还是供我们平常娱乐看的电视、玩的游戏机;以及我们学习和实验所需的一些高级设备都属于电子产品。可以说,电子产品给我们的生活和工作带来了巨大的便利。而这些电子产品是怎样通过一个个微小的元器件制造出来的呢,本文就将对这些电子产品的制造过程进行简介。 一.印制电路板的装配与焊接 一台电子设备的可靠性主要取决于电路设计,元器件的质量和装配时的电路焊接质量。电子设备大都采用印制电路板,把电阻、电容、晶体管、集成电路等元器件按预先设计好的电路在印制电路板上焊接起来就成为具有一定电气性能的产品核心部件。 1.印制电路板 印制线路板,英文简称(printed circuit board )或PWB(printed wiring board),是重要的部件,是的支撑体,由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。[1]印制电路板分为单面印制电路板、双面印制电路板和多层印制电路板。单面板由基板、导线、焊盘和阻焊层组成,单面板只有一面有铜箔,一面为焊接面,另一面为元件面,主要应用于低档电子产品。而双面板两面都有铜箔导线,应用也较为广泛。电子技术的发展要求电路集成度和装配密度不断提高,连接复杂的电路就需要使用多层印制电路板。 2.印制电路板的装配 (1)把各种元器件按照产品装配的技术标准进行复检和装配前的预处理,不合格的器件不能使用。 (2)对元器件进行整形,使之符合电路板上的位置要求。元器件整形应符合以下要求:所有元器件引脚均不得从根部弯曲,一般应留以上。因为制造工艺上的原因,根部容易折断;手工组装的元器件可以弯成直角,但机器组装的元器件弯曲一般不要成死角,圆弧半径应大于引脚直径的1~2倍;要尽量将有字符的元器件面置于容易观察的位置。 (3)将元器件插装到印制电路板上。要求如下:手工插装、焊接,应该先插装那些需要机械固定的元器件,如功率器件的散热器、支架、卡子等,然后再插装需焊接固定的元器件。插装时不要用手直接碰元器件引脚和印制板上铜箔;自动机械设备插装、焊接,就应该先插装那些高度较低的元器件,后安装那些高度较高的元器件,贵重的关键元器件应该放到最后插装,散热器、支架、卡子等的插装,要靠近焊接工序。

电子产品生产工艺流程

产品生产总流程

3.2.6 焊接 焊接操作的基本步骤: (1)、准备施焊;左手拿焊丝,右手握烙铁,进入备焊状态。要求烙铁头保持干净,无焊渣等氧化物,并在表面镀有一层焊锡。 (2)、加热焊件;烙铁头靠在两焊件的连接处,加热整个焊件全体,时间大约1~2秒钟。对于在印制板上焊接件来说,要注意使烙铁同时接触焊盘的元器件的引线。 (3)、送入焊丝;焊接的焊接面被加热到一定温度时,焊锡丝从烙铁对面接触焊件。 (4)、移开焊丝;当焊锡丝熔化一定量后,立即向左上450 方向移开焊锡丝。 (5)、移开烙铁;焊锡浸润焊盘的焊部位以后,向右上450方向移开烙铁,结束焊接。从第三步开始到第五步结束,时间大约1~3秒钟。

正确的防静电操作 (1)、操作E S D元件时必须始终配戴不良好的接地的手带,手带须与人的皮肤相触。 (2)、必须用保护罩运送和储存静电敏感元件。 (3)、清点元器件时尽可能不将其从保护套中取出来。 (4)、只有在无静电工作台才可以将元件从保护套中取出来。 (5)、在无防静电设备时,不准将静电敏感元件用手传递。 (6)、避免衣服和其它纺织品与元件接触。 (7)、最好是穿棉布衣服和混棉料的短袖衣。 (8)、将元件装入或拿出保护套时,保护套要与抗静电面接触。 (9)、保护工作台或无保护的器件远离所有绝缘材料。 (10)、当工作完成后将元件放回保护套中。 (11)、必须要用的文件图纸要放入防静电套中,纸会产生静电。 (12)、不可让没带手带者触摸元件,对参观者要留意这点。 (13)、不可在有静电敏感的地方更换衣服。 (14)、取元件时只可拿元件的主体。 (15)、不可将元件在任何表面滑动。 3.2.7组装 组装流程 3.2.8功能检测 将IC卡读写机通过USB连接PC,在PC上向阅读器发送操作指令,把测试模拟卡放在读写机上方3mm~10mm之间,阅读器对操作指令进行应答,并把结果返回PC。 3.2.9产品包装 码放规格: 1、检查托盘上的产品,确保每格只放一个成品,同时核对数量及型号,不应有多料、少料或混料的情况。 2、当托盘数量码放致整箱时,由班长检查后再加一层空托盘,将最上层的成品盖住以防遗漏。 3、良品和维修品需进行区分纳品,并在维修品的包装外面注明“修理品”。 装箱规格: 1、用封箱胶带将码放的成品托盘缠好(注意不要用力过大将托盘缠变形),放入包装箱。 2、将防震泡沫塑料裁成包装箱箱面大小,加入箱子的其余空间,以防成品震坏。 3、包装专职人员把FQA标签贴在箱子侧面右上角。 4、包装专职人员将盖好的箱子沿箱缝用胶带封好,包装箱放到木拍上,每层4箱,码4层,然后整拍封 拍。 注意事项: 1. 装箱过程中应佩戴防静电腕带,避免接触PCB元件。 2.在装箱时确保箱子外面的“↑↑”向上。 3.3 下线检验

电子产品制造工艺A卷答案

电子产品制造工艺A卷 答案 文件排版存档编号:[UYTR-OUPT28-KBNTL98-UYNN208]

安徽农业大学2009~2010学年第二学期 《电子产品制造技术》试卷 (A 卷答案) 考试形式:开卷笔试,2小时,满分100分 分) D )。 C )。 A 、3900Ω±5% B 、Ω±1% C、Ω±1% D 、Ω±5% 3、贴片阻容元件以外形尺寸来标注其规格,某元件长宽分别为,,则其封装为(B )。 A 、1206 B 、0805 C 、0603 D 、0402 学院: 专业班级: 姓名: 学号: 装

4、用焊点的浸润角来判断焊接质量,浸润角要( A )。 A、<90o B、>90o C、<45o D、>45o 5、对矩形SMT元件,焊接合格的标准是:焊端宽度的( C )以上必须在焊盘上, 不足时为不合格。 A.1/2 B、2/3 C、3/4 D、4/5 6、标识为100的贴片电阻,其阻值应该是 ( B )。 A、100Ω B、10Ω C、1Ω D 、1KΩ 7、SMT所用的电子元件在PCB板的位置( D ) A、只能在顶层 B、只能在底层 C、可以在中间层 D、可以在底层 8、印制电路板的(B )层只要是作为说明使用。 A、Keep Out Layer B、Top Overlay C、Mechanical Layers D、Multi Layer 9、在Protel里放置元器件封装过程中,按( D)键使元器件封装90o旋转。 A、X B、Y C、L D、空格键 10、PCB的布局是指(B )。 A.连线排列 B.元器件的排列 C.元器件与连线排列 D.除元器件与连线以外的实体排列

工艺流程图的入门知识

流程图、PI图入门知识 一、基本定义 1、工艺流程图﹙又叫PI图﹚,通过图解的形式,表示出在化工生产过程中,由原料制得产品过程的物料和 能量发生的变化及其流向;表示出生产中采用的化工过程和设备,PF图是了解工艺原理进行物料衡算和热量衡算的基础。 2、带控制点工艺流程图﹙又叫PI图﹚,是在PF图的基础上,更详细地表达工艺过程,并将所有的仪表及 控制回路,设备主要指标及工艺管道表在图上。PI图较全面地反映了特定的化工生产过程。 3、带控制点工艺流程的内容 ①工艺设备一览表所列设备。 ②所有的工艺管道,包括阀门、管件、管道附件等,并标注出所有的管段号及管径、管材、保温情况等。 ③标注出所有的检测仪表、调节控制系统、分析取样系统。 ④对成套设备或机组在带控制点工艺流程图中以双点划线框图表示制造厂的供货范围,仅注明外围与之 配套的设备、管线衔接关系。 ⑤对于在工艺中有特殊要求的要在带控制点工艺流程图中表示。 ⑥对于管道代号、图例、管线编号说明、物料代号、设备位号、装置代号、仪表功能字母及被测变量代 号等需附注或说明。 ⑦图签:包括设计单位名称、工程项目名称、设计阶段、设计项目、专业、比例、图名等。 二、工艺流程图的绘制 工艺流程图的绘制时不一定按比例绘制,设备及工序方块轮廓线用细实线,并表注设备名称和代号,主要物料线用粗实线,辅助物料用中粗线,并对物料的流向用箭头表示,在流程线的起始和终了部位用文字注明物料名称、来源和去向。对原料、辅助材料、产品及通过某设备或工序而使其流量、温度、压力、组分发生变化的中间物料进行标注。 三、工艺流程图的识读及注意事项 识读带控制点的工艺流程图的主要目的是了解和掌握物料介质的工艺流程,设备的数量、名称和设备代号,所有管线的管段号、物料介质、管道规格、管道材质,管件、阀件及控制点﹙包括测压点、测温点、流量、分析点﹚的部位和名称及自动控制系统,与工艺设备有关的辅助物料﹙水、汽﹚的使用情况。以便在检修和工艺操作实践中,做到心中有数。 ①首先了解工艺流程中主要设备或装置形式、物料走向,原材料、辅助材料、主产品、副产品的情况。

工艺流程图

工艺流程简述: (1)插件:来料PCBA 线路板与电子元器件手工插件。 (2)焊锡:将线材与线路板使用电烙铁焊锡连接。 (3)组装:与外壳、塑胶配件、五金配件、电源等手工组装成成品。 (4)酒精擦拭:部分产品使用酒精清洁擦拭表面污渍。 (5)检测、包装入库:检测合格即可包装入库。 1废电子料 五金配件、电源 电子元器件S 3废包装材料 2废锡渣 1焊锡废气 无铅锡线、电子线材G 2有机废气

工艺流程简述: (1)点焊:项目电子产品的生产工艺较简单,首先用电烙铁将外购的PCBA 线路板与电子元件进行点焊连接。 (2)粘胶:项目部分电子元件需用黄胶进行粘贴,通过粘胶的方式将其固定在线路板上。 (3)组装:然后与外购的五金配件、塑胶配件用电批进行组装在一起。 (4)检测、包装:产品组装完成后,用测试设备对产品进行测试,检测合格后即 可将产品包装为成品。 成品 2焊锡废气、S 3废锡渣 S 5包装废料 S 4废电子料 1有机废气、S 6废胶罐

电子元器件生产工艺流程图及污染物标识(废水:W ;废气:G ;固废:S ;噪声: N ) 工艺简述: (1)绕线、剪线头:来料骨架使用绕线机将漆包线绕至骨架上,然后人工剪去多余线头。 (2)浸锡、补焊:将产品骨架针脚与漆包线接合处浸锡焊接,浸锡时需按一定比例加入一定量的环保助焊剂辅助焊接,少部分浸锡不合格产品使用电烙铁补焊连接。 (3)装磁芯、包胶带:人工将磁芯安装在骨架上,部分需用手啤机压合组装,然后在骨架上用包胶带机包裹上胶带。 (4)测试:用测试仪对产品半成品性能进行测试。 (5)浸油、烘烤:将产品送至含浸机中浸绝缘油,使产品具备绝缘性质,浸油时 包装出货 S 1废线头 S 3废胶带 2有机废气 4废绝缘油及其包装物 5废包装材料 N 设备噪声 G 1焊锡废气、G 2有机废气 S 2废锡渣 N 设备噪声

工艺流程设计的相关知识

1、油库工艺流程图有几种?、油库工艺流程图有几种?1答:油库工艺流程图一般有方块图、轴侧图和平面图三种 表示方法。方块图多用于方案设计;轴侧图用于表现立体 效果,一般在油库投产后,在作业指挥室、油泵站、洞库 等作业现场设置;平面图用于工程设计中。 2、如何识读油库工艺流程图?、如何识读油库工艺流程2图? 答:(1)先读标题栏,看看是局部工艺流程还是总工艺流程。 (2)再看油库主要作业区收发油情况:收油是管道直 接来油,还是铁路或水路来油;发油是利用位差自流发油,还是采用泵直接发油工艺;收油容器是铁路槽车、油船还

是汽车或油桶。 (3)然后看油罐区,共有几种油品,几类油罐,油 罐单罐容积,油罐分组,罐区管道工艺是单管系统、双管系统还是独立管道系统。 (4)接着再看油泵房,看看其名称、泵房个数、油泵台数及其功用,看看是否能够倒罐。 (5)再看看管道走向、管道附件等。 (6)最后看看说明等。 (7)根据要求看懂卸任一种油品、发任一种油品或某 种油品的倒罐工艺。. 3、油库工艺流程图在油库生产中的作用是什么?、油库3工艺流程图在油库生产中的作用是什么?

答:油库工艺流程图在油库生产中的作用是: (1)便于指导油库安全生产。 熟悉工艺流程是实现正确操作、避免事故的前提。熟 悉了工艺流程,司泵员不致于因开错阀门而发生混油事故,计量人员不致于因量错油罐而发生冒油事故,当然还要有 高度的责任心。此外,安全巡检人员要正确复核,也要熟 悉油库总工艺流程。 (2)便于油库收发油调度作业 油库调度的主要工作是全面安排油品收、发、输转和 储存业务。通过合理安排,使整个油库储运系统的各个环 节有机结合,正常运转,及时、保质、保量、安全地完成

电子产品生产的基本工艺流程

电子产品生产的基本工艺流程 2009年05月05日星期二上午10:47 电子产品系统是由整机、整机是由部件、部件是由零件、元器件等组成。由整机组成系统的工作主要是连接和调试,生产的工作不多,所以我们这里讲的电子产品生产工艺是指整机的生产工艺。 电子产品的装配过程是先将零件、元器件组装成部件,再将部件组装成整机,其核心工作是将元器件组装成具有一定功能的电路板部件或叫组件(PCBA)。本书所指的电子工艺基本上是指电路板组件的装配工艺。 在电路板组装中,可以划分为机器自动装配和人工装配两类。机器装配主要指自动铁皮装配(SMT)、自动插件装配(AI)和自动焊接,人工装配指手工插件、手工补焊、修理和检验等。 生产准备是将要投入生产的原材料、元器件进行整形,如元件剪脚、弯曲成需要的形状,导线整理成所需的长度,装上插接端子等等。这些工作是必须在流水线开工以前就完成的。自动贴片是将贴片封装的元器件用SMT技术贴装到印制板上,经回流焊工艺固定焊接在印制板上。 经装贴有表面封装元器件的电路板,送到自动插件机上,机器将可以机插的元器件插到电路板上的相应位置,经机器弯角初步固定后就可转交到手工插接线上去了。 人工将那些不适合机插、机贴的元器件插好,经检验后送入波峰焊机或浸焊炉中焊接,焊接后的电路板个别不合格部分由人工进行补焊、修理,然后进行ICT静态测试,功能性能的检测和调试,外观检测等检测工序,完成以上工序的电路板即可进入整机装配了。 3 电子企业的场地布局 电子工业从来都既是技术密集型,又是劳动密集型的行业。生产电子产品,采用流水作业的组织形式,生产线是最合适的工艺装备。生产线的设计、订购、制造水平,将直接影响产品的质量及企业的经济效益。生产线的布局也是企业的场地工艺布局。目前各电子企业的规模、产品结构、技术水平、资金状况及场地大小不同,对场地的利用和布局大不一样,但场地的工艺布局的好坏,直接影响到企业的生产组织、场地的利用效率、物流的通畅、生产的效率和效益。提高生产场地布局的设计水平已经成为有关专家和工程技术人员必须面对的问题。 4 设计场地工艺布局应考虑的因素 企业场地的工艺布局设计是一个系统工程,是由许多因素相互作用、相互制约和相互依赖的有机整体。工艺布局所考虑的有硬件,也有软件。硬件有插件线、SMT线、调试线、总装线等生产线系统,水、电、气等动力系统,计算机网络系统,通信系统等,软件有生产管理的顺畅、物流的顺差,对环境的影响等等。场地布局的设计,必须有工艺技术部门、生产部门、物流管理部门、品质检验部门和市场部门共同研究、反复论证,提出最优化的方案,报企业决策。在设计场地工艺布局时应考虑的主要因素有以下几点。 1)企业的产品结构、设备投资、规模大小。产品机构决定生产线的种类和数量,不同的产品生产线的构造多少有所区别;设备的多少、技术先进程度决定了工艺流程和工序;生产规模决定生产线、设备的多少和场地大小。 2)产品生产工艺流程的优化和企业的水、电、气、信等系统的配备,要尽量简化工艺流程,尽量缩短上述系统的线路,节省投资。 3)要尽量保证物流的顺畅、管理的方便,从物料进厂、检验、仓存、生产线的流向、工序之间的周转以及成品的存储和发货,要尽量简短、不重复、不较差。 4)要考虑生产环境的整洁、有序、噪声和污染的防治。

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