浅谈新型高导热铝基覆铜板技术项目计划书

铝基覆铜板新型项目计划书

一、项目的投资预算

二、产量的计算

三、产品结构的拟定

四、产品的成本

五、产值及销售利润的计算

六、项目投资回报和回收期

前言

随着LED照明等电子新兴产业的发展，尤其LED照明市场规模快速的提升，铝基板已是LED照明应用必不可少的一部分，铝基覆铜板在电子行业里的需求也与日俱增，尤其是LED的技术快速发展，LED芯片的亮度越高，对铝基覆铜板的导热系数等技术要求越来越高，现传统型半固片所生产的铝基覆铜板已难以满足其技术不断提高的要求，加之传统型的铝基覆铜板的生产工艺产能低，耗能大，设备投入大，设备维护成本高等众多缺点，难以满足日后市场巨大需求量和技术不断提高的要求，导致一般的中小企业难以发展壮大。

华天电工科技基于上述的情况，于2006年开始对铝基覆铜板的核心技术“导热绝缘胶”进行深入研究，并取得技术上的突破，成功研发出新一代多功能高导热绝缘胶膜，且能结合现在国际最先进的轮转式连续性压合的覆铜板生产工艺，并实现应用在高导热铝基覆铜板的生产技术。采用轮转压合式工艺所生产的新型铝基覆铜板，不但能超越传统平压机模式生产的所有技术指标外，更多的优点如下：

一、优点

1、自动化设备生产模式；

可采用自动放板自动收料的模式，耗能少

2、降低对人力依赖性；

传统型的平压模式需要多人叠板拼板，和钢板的清洗打磨

3、大幅降低生产管理费用；

减少了设备所占的使用空间，可以更合理的对空间的净化度进行管控

4、减少产品损耗；

解决了压合时溢胶的难题，不需要切边，大大提升了材料的使用率

5、大幅降低设备投入；

由于使用的滚轮的压合机械，按产能相同的前提下，其设备投入只有传统型压合机的10%。

6、可控性

由于整个生产过程是在水平状态进行，可视性操作，如设备或其他问题出现时可以及时处理，与传统行的平压模式比较可提高产品生产时收成率。

二、技术优势

1、无卤型、符合ROHS要求，不含PEACH法规中的高关注物质

2、具有比普通型的铝基覆铜板导热率高，有效增加电子产品的使用寿命

3、无玻纤

4、有优异的机械加工性

5、电磁波屏蔽性

6、应用领域广：电动车基板、LED照明、变频器等、IC芯片载体

三、本产品技术参数（华电与赛宝检测综合数据）：

测试项目单位数值

剥离强度 N/㎜热应力后 1.90

表面电阻 MΩ交收态 7.8×10 ^9

体积电阴率 MΩ.m 交收态 7.2×10^8

热阻℃/W 0.38

介电常数 3.9

介电损耗因数 0.021

导热系数 W/m.℃ 2.5

耐浸焊锡288℃ S 180S不分层,不起泡

击穿电压 KV 3.5

燃烧性 V-0 合格