(印刷公司)生产操作规程资料汇编

生产操作规程

1．领取应变康铜箔及表面处理操作规程

2．光刻胶及影象成型操作规程

3．涂基底胶操作规程

4．蚀刻及去胶膜操作规程

5．电阻值微调操作规程

6．涂表面保护胶及焊点保护操作规程

7．成品检查及包装操作规程

8．仓库原材料产成品入库操作规程

9．掩模版的保管及使用操作规程

领取应变康铜箔及表面处理操作规程

一、目的：

对应变计制造箔材的裁剪和表面处理进行规定

二、范围：

适用于生产应变计制造箔材的领取及表面处理作业

三、要求：

1 根据生产科的计划单领取箔材。必须填写作业日期、批投入量、箔材批号、

模板编号。裁剪箔材时要求尺寸准确、无皱痕。

2 表面处理，目的是把箔材表面的油污去净，使之能和基底胶及光刻胶很好

地粘合，操作时须保证箔材不被弄皱。

3 处理液浓度，10%三氯化铁时间为3~5秒。中和液浓度，时间为10~15

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