简易数码相机设计开发

简易数码相机设计开发
简易数码相机设计开发

昆明理工大学津桥学院

ARM课程设计报告

实作设计题目: 简易数码相机设计开发专业: 电子信息科学与技术年级: 2011级

姓名:

学号:

指导教师:

日期: 2013年12月30日

目录

一、设计目的及嵌入式定义 (1)

1.目的 (1)

2 设计的主要工作 (1)

3 嵌入式系统的定义 (1)

二、硬件介绍 (2)

1 STM32F103ZET6 (2)

2摄像头模块 (2)

三、系统软件设计 (4)

1 软件设计总流程 (4)

3 OV7670模块 (4)

5 图片显示 (6)

三、系统调试 (6)

四、总结 (9)

一、设计目的及嵌入式定义

1.目的

目前数码相机主要采用 DSP+MCU双内核架构,MCU用于完成整个数码相机的高速接口功能,而DSP则用于完成图像信号处理及一些附加功能的实现,对于实现这样的架构国内外许多企业都有自己的设计方式,比如TI公司推出的专用数码相机芯片DSC21等进行设计,在专用芯片中集成了DSP和ARM。这样采用DSP进行图像数据的算法处理,ARM进行外围器件的控制和相关处理,以完成数码相机的功能。也可以采用DSP+FPGA的架构,由FPGA内部编写相应的控制器来完成ARM的功能,同时也可以实现设计的柔性化。

基于此,在技术上没有太大差别的数码相机,后起厂家若想赶超传统厂家,很显然在技术上市很难有大大作为,只有在找寻现有市场盲点的同时创造市场。竞争的重点也就放在产品外观创新、功能性、人性化等,所以目前的数码相机趋势是性价比高、小型性、多功能化、时尚化。

本设计属于数字影音娱乐产品,需要较为强劲的处理器进行图像解码的工作,而STM32 具有超低的价格、超多的外设、丰富的型号、优异的实时性能、杰出的功耗控制和极低的开发成本等特点。而ALIENTEK 战舰 STM32 开发板内核为STM32F103ZET6作为微处理器的开发板是很好的选择,集OV7670图像传感器、人性化的TFT触摸显示屏、SD存储卡等组成的多功能、时尚且小巧的简易数码相机。其设计目的是帮助我们掌握数码相机的开发和应用。掌握keil4软件的运用与程序编写。

2 设计的主要工作

本论文主要做了如下工作:

1. 学习并掌握了ALIENTEK 战舰 STM32 开发板和外围设备的应用。

2. 掌握了keil4的使用入门。

3. 设计并绘制简易数码相机的原理图,同时掌握了Protell、DXP画图工具。

4. 研究并掌握图像传感器OV7670模块的图像采集过程。

5. 学会了该系统各部分硬件驱动程序的编写,和整机软硬件调试的方法。

3 嵌入式系统的定义

虽然嵌入式系统是近几年才风靡起来的,但其历史可追溯到20世纪70年代。经过30多年的发展,在硬件和软件交替发展的支撑下,嵌入式技术逐渐趋于稳定和成熟,已被广泛应用于工业控制、交通管理、信息家电、家庭智能管理系统、POS网络及电子商务、环境检测、机器人等各个领域。毫不夸张的说,嵌入式系统已经无所不在,所以研究和开发嵌入式系统有着十分重要的意义。

根据IEEE(国际电气和电子工程师协会)的定义,嵌入式系统是“控制、监视或辅助设备、机器和车间运行的装置”,这主要是从应用上加以定义的。不过,上述定义并不能充分体现出嵌入式系统的精髓。目前,国内一个普遍被认同的定义是:以应用为中心、以计算机为基础,软、硬件可裁减,适应应用系统对功能、可靠性、成本、体积、功耗等严格要求的专用计算机系统。

广义地讲,凡是不用于通用目的的可编程计算机设备,就可以算是嵌入式计算机系统。狭义上而言,嵌入式系统是指以应用为核心,以计算机技术为基础,软硬件可裁剪,适于应用系统对功能、可靠性、成本、体积和功耗严格要求的专用计算机系统。

总的来说,嵌入式系统是一个外延极广的概念,凡是与产品结合在一起的、具有嵌入式系统特点的系统都可以称为嵌入式系统。可以从以下几个方面来理解嵌入式系统的含义:

嵌入式系统是面向用户、面向产品、面向应用的,必须与具体应用相结合才会具有生命力。正因为与具体应用的紧密结合,嵌入式系统才具有很强的专用性。

嵌入式系统将先进的半导体技术、计算机技术和电子技术,以及各个行业的具体应用相结合,是一个技术密集、资金密集、学科交叉和不断创新的知识集成系统。

二、硬件介绍

1 STM32F103ZET6

STM32F103ZET6嵌入式处理器具有以下特点,图2-(1)为微处理器的原理图

图2-1 STM32F103RBT6处理器

图2-(1)

2摄像头模块

ALIENTEK 战舰 STM32 开发板板载了一个摄像头接口(P8),该接口可以用

来连接ALIENTEK OV7670 摄像头模块。

2.1 OV7670图像传感器

OV7670是OV(OmniVision)公司生产的一颗 1/6寸的CMOS VGA图像传感器。该传感器体积小、工作电压低,提供单片 VGA 摄像头和影像处理器的所有功能。通过 SCCB 总线控制,可以输出整帧、子采样、取窗口等方式的各种分辨率 8 位影像数据。该产品 VGA 图像最高达到 30 帧/秒。用户可以完全控制图像质量、数据格式和传输方式。所有图像处理功能过程包括伽玛曲线、白平衡、度、色度等都可以通过 SCCB 接口编程。OmmiVision 图像传感器应用独有的传感器技术,通过减少或消除光学或电子缺陷如固定图案噪声、托尾、浮散等,提高图像质量,得到清晰的稳定的彩色图像。

2.2 ALIENTEK OV7670 摄像头模块

本设计并不是采取直接抓取来自OV7670 的数据,而是通过 FIFO 读取,ALIENTEK OV7670 摄像头模块自带了一个 FIFO 芯片,用于暂存图像数据,有了这个芯片,我们就可以很方便的获取图像数据了,而不再需要单片机具有高速IO,也不会耗费多少 CPU。模块外观如图3-1。

图3-1

2.2.1模块原理图

2.2.2 ALIENTEK OV7670摄像头模块存储图像数据的过程

三、系统软件设计

1 软件设计总流程 1.1 系统框图

系统在软件设计上主要包括2部分:底层驱动程序设计和各功能模块程序设计。软件设计平台使用keil4。本系统采用基于STM32F103ZET6内核的STM32作为主控制器,外扩SD 卡以及TFT 彩屏。系统通过摄像头系统采集图片,将图片以BMP 的形式储存在SD 卡内。通过数码相框系统将存储的BMP 格式图片读取出来,把多幅图片以幻灯片的形式从TFT 屏上显示出来。系统框图如图4-1所示。

图4-1

3 OV7670模块

此部分代码先初始化OV7670相关的IO 口(包括SCCB_Init ),然后最主要的是完成OV7670的寄存器序列初始化。OV7670的寄存器特多(百几十个),配置特麻烦.存放在ov7670_init_reg_tbl 这个数组里面,该数组是一个2维数组,存储初始化序列寄存器及其对应的值,该数组存放在ov7670cfg.h 里面。 3.1 照相主程序

void camera_refresh(void) {

FIFO 写禁止

等待第二个OV7670同步信号

FIFO 写使能

FIFO 写指针复位

等待OV7670同步信号

SD STM32 STM32F103ZET6

摄像头 SD TFT 液晶屏

u32 j;

u16 color;

if(ov_sta==2)

{

LCD_Scan_Dir(U2D_L2R); //从上到下,从左到右

LCD_SetCursor(0x00,0x0000); //设置光标位置

LCD_WriteRAM_Prepare(); //开始写入GRAM

OV7670_RRST=0; //开始复位读指针

OV7670_RCK=0;

OV7670_RCK=1;

OV7670_RCK=0;

OV7670_RRST=1; //复位读指针结束

OV7670_RCK=1;

for(j=0;j<76800;j++)

{

OV7670_RCK=0;

color=GPIOC->IDR&0XFF; //读数据

OV7670_RCK=1;

color<<=8;

OV7670_RCK=0;

color|=GPIOC->IDR&0XFF; //读数据

OV7670_RCK=1;

LCD->LCD_RAM=color;

}

EXTI_ClearITPendingBit(EXTI_Line8); //清除LINE8上的中断标志位

ov_sta=0; //开始下一次采集

ov_frame++;

LCD_Scan_Dir(DFT_SCAN_DIR); //恢复默认扫描方向

}

}

camera_refresh 函数,该函数用于将摄像头模块FIFO 的数据读出,并显示在LCD 上面。

5 图片显示 5.1流程图

该函数实现了对LCD 屏幕的任意指定区域进行截屏保存,该函数实现了将LCD 任意指定区域的内容,保存个为16位BMP 格式,存放在指定位置(由filename 决定)。注意,代码中的BMP_USE_MALLOC 是在bmp.h 定义的一个宏,用于设置是否使用malloc ,本章我们选择使用malloc 。

三、系统调试

触摸屏按下

键值获取

进入图片浏览

浏览文件夹

获取键值,开辟内存

根据键值获取图片

加载系统菜单

加载显示图片

无 有 退出

图4-1 战舰STM32开发板实物图

用keil4软件下载程序到开发板上,然后给开发板上电,上完电后就可以进行拍照了。

人机界面

这是人机界面,可以进入拍照和查看照片

拍照时只需按下如图4-2所示按键

拍照成功如图4—3所示

图4-3

图4-4

所拍图片如下列图所示

四、总结

本次实作内容——简易数码照相机,通过我们小组成员的共同努力在这一个多月的时间内完成了基本部分。由于我们缺乏实作实验的经验,才开始的时候并不知道如何操作与综合软件程序,后面通过上网查看资料,看了一些有关软件硬件的书籍后,我们最终实现了实验要求。实现了相机的照相功能和图片的查看功能。

通过这次的实作课程,我们意识到自己的不足,发现了学习中的不足之处,缺乏理论与实际操作的能力,另一方面使的自己嵌入式专业知识更加丰富。在小组合作的过程中增强了与同伴合作的协作能力,增强对复杂问题的解决能力,加强了自己的自学能力。

在这次的设计过程中,我感觉到对于软件的设计,我还有很多的不足之处。由于以前没有过多接触STN32嵌入式系统,所以在设计起有很多函数,命令都要从新学起,还有对于大一所学习的C语言忘记了很多还有掌握知识不够,对于程序的阅读有一定的困难。经过我们小组的共同努力,我们的设计还是完成了照相功能和图片显示功能。

塑胶结构设计资料

第一章结构建模 第一节结构建模简述 1、建模就是构建模型,在产品结构设计中,建模指的是构建三维外观模型,通过专业的三 维设计软件对看得见但摸不着的ID平面进行立体的呈现。 第二节产品模板介绍及自顶向下的设计理念 1、自顶向下的设计理论 1)首先创建一个顶级组件,也就是总装配图,后续工作是指围绕这个构建展开; 2)给这个顶级组件创建一个骨架,骨架相当于地基,骨架在自顶向下设计理念中是最重要的部分,骨架做得好坏,直接影响后续好不好修改。 3)创建子组件,并在子组件中创建零件,所有子组件与零件装配方式按默认(缺省)装配;4)所有子组件主要零件参照骨架绘制,其外形大小与装配位置由骨架来控制; 5)零件如需改动外形尺寸与装配位置,只需要改动骨架,重生零件即可。 第三节构建骨架模型 1、构建骨架基本要求如下: 1)外形要尽量贴近ID外形,外观曲面模具不走行位(行位又称滑块,是模具解决倒扣的机构),拔模角不小于3o; 2)要求前壳能偏面(抽壳)不小于3mm,底壳不少于3mm; 3)尺寸要方便修改,外形尺寸要能加长、加宽、加厚至少2mm,零件重生后而特征不失败; 4)零碎曲面要尽可能少。 2、做骨架的基本步骤如下: 1)参照ID图构建外形曲线; 2)构建前壳曲面; 3)构建底壳曲面; 4)构建公共曲面; 5)绘制前壳其他曲线; 6)绘制底壳其他曲线; 7)绘制左右前后侧面曲线。 第二章产品结构布局设计 第一节前壳与底壳的止口设计 1、止口分为公止口、母止口: 2、止口的作用: 1)限位。防止壳体装配时错位、产生段差。止口的作用是防止前壳朝外变形,同时防止前壳朝外变形,同时防止底壳朝内缩。 2)防ESD。止口也称为静电墙,可以阻挡静电从外进入内部,从而保护内部电子元器件,所以在设计时尽可能保留整圈止口的完整。 3、止口设计的原则:

精品未来教室信息化建设设计方案

北京XX科技有限公司 2019年X月

目录 第1章方案概述........................................................................................................................ - 1 - 1.1 前言 ................................................................................................................................. - 1 - 1.2 政策背景 ......................................................................................................................... - 1 - 1.3 建设内容 ......................................................................................................................... - 3 -第2章未来教室设计................................................................................................................ - 8 - 2.1 系统拓扑图 ................................................................................................................... - 10 - 2.2 未来教室示意图 ........................................................................................................... - 11 - 2.3 音频系统 ....................................................................................................................... - 13 - 2.4 视频系统 ....................................................................................................................... - 14 - 2.5 未来教室教学模式 ....................................................................................................... - 17 - 2.6 未来教室系统特点 ....................................................................................................... - 43 -第3章云录播系统应用平台.................................................................................................. - 47 - 3.1 平台应用 ....................................................................................................................... - 48 - 3.2 个人空间 ....................................................................................................................... - 54 - 3.3 优课活动 ....................................................................................................................... - 55 - 3.4 教研活动 ....................................................................................................................... - 56 - 3.5 平台管理 ....................................................................................................................... - 58 -第4章环境设计...................................................................................................................... - 61 - 4.1 普通常态化装修 ........................................................................................................... - 61 - 4.2 高端专业化装修 ........................................................................................................... - 62 - 4.3 教室建声环境 ............................................................................................................... - 64 - 4.4 教室灯光照明 ............................................................................................................... - 65 - 4.5 教室布局效果图 ........................................................................................................... - 67 - 4.6 教室布线、供电 ........................................................................................................... - 70 -第5章售后服务计划.............................................................................................................. - 71 -

电子产品结构工程师必读的书

推荐电子产品结构工程师读的书(49) 多次收到新入行的工程师咨询邮件,问:作为一个电子产品结构工程师,应该读哪些专业书,我均写邮件婉拒。一则因为我读书很杂;二则因为问者并没有详细介绍其工作内容,所以不能贸然推荐。 最近因为在写这个专业的工程应用书,所以系统梳理了自己读过的中外专业书,故不揣浅薄,将其列出。有几本英文书我读的是老版本,现有了新版本,故列出的是新版。 记得30年前我的技术启蒙老师龚维蒸对我说过,要想成为一个专业的工程师,首先要花3年时间将这个专业的代表书通读一遍;然后再化3年跟踪这个专业的新技术,这主要是读专业杂志和参加技术研讨会;同时结合自己的技术工作,通过10年的积累,就可以走在这个专业的前列了。 据我了解,从事这个专业的工程师约有60%是纯机械专业毕业的,所以对电子产品结构设计的特殊性认识不深,知识的结构也有待完善.一个专业工程师基本功一定要扎实,知识要全面,再加上逻辑思维能力,这技术实践中不断总结经验,才能成为成为高手。 推荐的书分中文和英文两部分,不可否认的是,中文书的内容,大多可以从英文书中找到相应的内容,当代,科学技术的传播路径就是从西方到东方的过程。所以当达到一定水准,就可以读英文原版书,这样才能开阔了视野,跟上专业发展的步伐。如果要分个等级的话,中文书可以说是专业入门,英文书则是从入门到精通。读者可以根据自己的工作内容需要,选择部分书籍来读。 所列的书是结构设计专业工程师需要读的书,可能有偏颇之处,也请专业人士不吝指教。读者有兴趣的话,可以先读这些书,然后再找一些同类书比较,这样就走进了学术研究的领域,对自己将有更大的提高。 1. 龚维蒸电子设备结构设计基础东南大学1994. 2. 邱成悌电子设备结构设计原理东南大学2005. 3. 钟明湖电子产品结构工艺(第二版)(附光盘)高等教育出版社2008. 4. 赵惇殳电子设备热设计电子工业出版社2009. 5. 区健昌电子设备的电磁兼容性设计理论与实践电子工业出版社2010. 6. 马宁伟电子产品结构材料特性及其选择方法人民邮电出版社2010. 7. 王健石电子机械工程设计手册中国标准出版社2006 8. 陈文亮板料成形CAE分析教程机械工业出版社2005. 9. 丁玉梅等译塑料连接技术设计师和工程师手册(原著第二版)化学工业出版社2006. 10.杨桂通弹性力学简明教程清华大学出版社2006. ---------------------------------------------- 11.Ronald A. Walsh. Electromechanical Design Handbook.McGraw-Hill Professional, Jan 2000. 12.James J.Allen. Micro Electro Mechanical System Design 1 edition.CRC Press,July 2005. 13. Ralph Remsburg.Thermal Design of Electronic Equipment 1 edition(Electronics Handbook Series).CRC Press, Sep. 2000 14.Tim Williams. EMC for Product Designers 4 edition , Fourth Edition.Newnes, April 2007. 15.Charles Harper. Electronic Materials and Processes Handbook,McGraw-Hill Professional March 2009. 16.General Design Principles for DuPont Engineering Polymers. DuPont Design Guide. 17.Designing With Plastic The Fundamentals.Ticona Design Guide. 18.Sheet Metal Design Handbook. Quality Tool Design Guide. 19.Donail R. Askeland Essentials of Materials Science and Engineering.thomson learning, 2004.

结构设计原理复习资料

二.填空题: 1.我国钢材按化学成分可以分为、普通低合金钢两大类。2.在钢筋混凝土构件中钢筋的作用是替混凝土受拉和。 3.混凝土的强度指标有混凝土的立方体强度、和混凝土轴心抗压强度。 4.混凝土的变形可分为受力变形和。 5.钢筋被混凝土包住,可以保护钢筋免于生锈,保证结构的。6.公路桥涵设计中所采用的荷载有永久荷载、可变荷载和。 7.当永久作用的效应对结构安全不利时,其作用分项系数取。8.当结构的状态函数Z服从正态分布时,其可靠指标与Z的成正比。9.容许应力是以平截面和的假定为基础。 10.近几十年来钢筋混凝土结构计算理论的发展,主要是由容许应力法向发展。 11.钢筋混凝土受弯构件常用的截面形式有矩形、和T形等。12.钢筋混凝土板可分为整体现浇板和。 13.混凝土保护层是具有足够厚度的混凝土层,它是取钢筋边缘至构件截面表面之间的。 14.肋板式桥的桥面板可分为周边支承板和。 15.梁内的钢筋常常采用骨架形式, 一般分为绑扎钢筋骨架和两种 形式。 16.为了避免少筋梁破坏,必须确定 钢筋混凝土受弯构件的。 17.受弯构件在荷载作用下,各截面 上除产生弯矩外,一般同时还 有。 18.把配有纵向受力钢筋和腹筋的梁 称为。 19.在矩形截面梁中,主拉应力的数 值是沿着某一条主拉应力轨迹线 逐步增大的。 20.随着剪跨比的变化,无腹筋简支 梁沿斜截面破坏的主要形态有斜拉破 坏、斜压破坏和。 21.当主拉应力超过混凝土的抗拉强 度时,构件便会。 22.钢筋混凝土构件抗扭性能有两个 重要衡量指标,它们分别是构件的开裂 扭矩和构件的。 23.根据抗扭配筋率的多少,钢筋混 凝土矩形截面受扭构件的破坏形态一般 可分为少筋破坏、、超筋破坏 和部分超筋破坏。 24.在纯扭作用下,构件的裂缝总是 与构件纵轴成方向发展。 25.扭矩和抗扭刚度的大小在很大程 度上取决于的数量。 26.普通箍筋的作用是防止纵向钢 筋,并与纵向钢筋形成钢筋骨 架,便于施工。 27.轴压柱中,螺旋箍筋的作用是使 截面中间部分混凝土成为,从 而提高构件的承载力和延性。 28.按照构件的长细比不同,轴心受 压构件可分为两种。 29.在长柱破坏前,增加得 很快,使长柱的破坏来得比较突然,导 致失稳破坏。 30.当钢筋混凝土螺旋箍筋柱承受轴 心压力时,核心部分的混凝土将处于 的工作状态。 31.钢筋混凝土偏心受压构件随着偏 心距的大小及纵向钢筋配筋情况不同, 有两种主要破坏形态,分别是受拉破坏 和。 32.可用受压区高度界限系数或 来判别两种不同偏心受压破坏形态。 33.钢筋混凝土偏心受压构件按长细 比可分为短柱、长柱和。 34.实际工程中最常遇到的是长柱, 由于最终破坏是材料破坏,因此在设计 计算中需考虑由于构件侧向挠度而引起 的的影响。 35.试验研究表明,钢筋混凝土圆形 截面偏心受压构件的破坏最终表现 为。 36.当纵向拉力作用线与构件截面形 心轴线相重合时,此构件为。 37.对受拉构件施加一定的,

未来教室解决方案

PGF未来教室解决方案 国家数字化学习工程技术研究中心 一、建设背景与目标 随着信息技术的快速发展和教育理论的进步,世界各国越来越多地倡导ICT 与教室的深度融合,以构建全新的教室学习环境来提高学习质量和效率。多媒体教室及其装备将向全数字化、虚拟化的未来教室方向发展,其特征主要体现为交互性、网络化、虚拟化、智能化等方面:交互性指从简单的幻灯片演示加传统黑板的教学模式,向全新的数字化白板、教师与数字化资源

的丰富互动、学生与数字化资源的互动、师生的课堂网络化互动方向发展; 网络化则指从传统的局部课堂教学,逐步向基于固网、移动网延伸到教室和 学校以外,将学习活动全面渗透到学校(School)、户外(Outdoor)和家庭(Family)的每个角落;虚拟化指应用虚拟现实、计算机视觉、图像处理等先进技术,建立真实的沉浸式虚拟学习环境,构建虚拟教室、未来教室等;智 能化则指在未来教室的设计和建设中引入越来越多的面向教育领域专门研发的智能技术和装备,从而为学习者营造更丰富、更有趣、更便捷、更高效的学习环境。 教室是一种物理环境,必须能够为课程的实施提供支撑。在传感技术、网络技术、富媒体技术及人工智能技术充分发展的信息时代,教室环境应是一种“能优化教学内容呈现、便利学习资源获取、促进课堂交互开展,具有情境感知和环境管理功能的新型教室” ,这种教室被称为未来教室。未来教室是一种典型的智慧学习环境的物化,是多媒体和网络教室的高端形态。未来教 室的“智慧性”涉及教学内容的优化呈现、学习资源的便利性获取、课堂教学的深度互动、情境感 知与检测、教室布局与电气管理等多个方面的内容,可概括为内容呈 现(Showing)、环境管理(Manageab?、资源、获取(Accessible)、及时互动(Real-time In teractive)、情境感知(Test ing)五个维度,简写为“ S. M. A. R. T.”,这五个维度正好体现了未来教室( Smart Classroom)的特征,可称为“ SMART ”概念模型。 该解决方案面向基础教育需求,针对学科特色,建设以“学生学为中心”的未来教室教学环境集成解决方案。着重强调教育内容、教学手段和教学方法

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《结构设计原理》复习资料 第一篇钢筋混凝土结构 第一章钢筋混凝土结构的基本概念及材料的物理力学性能 三、复 (一)填空 1、在筋混凝土构件中筋的作用是替混凝土受拉或助混凝土受。 2、混凝土的度指有混凝土的立方体度、混凝土心抗度和混凝土抗拉度。 3、混凝土的形可分两:受力形和体形。 4、筋混凝土构使用的筋,不要度高,而且要具有良好的塑性、可性,同要求与混凝土有好的粘性能。 5、影响筋与混凝土之粘度的因素很多,其中主要混凝土度、筑位置、保厚度及筋距。 6、筋和混凝土两种力学性能不同的材料能有效地合在一起共同工作,其主要原 因是:筋和混凝土之具有良好的粘力、筋和混凝土的温度膨系数接近和混凝土筋起保作用。 7、混凝土的形可分混凝土的受力形和混凝土的体形。其中混凝土的徐 属于混凝土的受力形,混凝土的收和膨属于混凝土的体形。 (二)判断 1、素混凝土的承能力是由混凝土的抗度控制的。????????????【×】 2、混凝土度愈高,力曲下降愈烈,延性就愈好。?????????【×】 3、性徐在加荷初期增很快,一般在两年左右以定,三年左右徐即告基本 止。????????????????????????????????????【√】 4、水泥的用量愈多,水灰比大,收就越小。???????????????【×】 5、筋中含碳量愈高,筋的度愈高,但筋的塑性和可性就愈差。????【√】 (三)名解 1、混凝土的立方体度────我国《公路》定以每150mm的立方体件,在 20℃± 2℃的温度和相湿度在90%以上的潮湿空气中养28 天,依照准制作方法 和方法得的抗极限度(以MPa)作混凝土的立方体抗度,用符号f cu表示。 2、混凝土的徐────在荷的期作用下,混凝土的形将随而增加,亦即在力不的情况 下,混凝土的随增,种象被称混凝土的徐。 3、混凝土的收────混凝土在空气中硬体减小的象称混凝土的收。 第二章结构按极限状态法设计计算的原则 。

未来教室项目建设方案

未来教室项目建设方案 未来教室项目建设方案 未来教室项目建设方案:2014-10-1 18:05:40**市“未来教室”项目建设方案苏州市教师发展中心“先进教室”项目可行性报告华中师范大学国家数字化学习工程技术研究中心2013-10-11提示:本文原版含图表word版全文下载地址附后(正式会员会看到下载地址)。这里只复制粘贴部分内容或目录(下面显示的字数不代表全文字数),有任何不清楚的烦请咨询本站客服。目录1. 建设依据 11.1 建设 背景和意义11.2 发展现状与趋势 22. 关键技术与设计方案 32.1 关键技术 32.1.1 PGP电子双板课堂教学平台32.1.2 Clicker师生互动系统52.1.3智能录播系统72.1.4资源平台 72.2 方案设计 83. 建设模式………………133.1模式一……………………..133.2模式二………………….143.3模式三………………151.建设依据1.1建设背景和意义《教育信息化十年发展规划(2011—2020年)》已明确指出:以教育信息化带动教育现代化,破解制约教育发展的难题,促进教育的创新与变革,是加快从教育大国(市)向教育强国(市)迈进的重大战略抉择。教育信息化充分发挥现代信息技术优势,注重信息技术与教育的全面深度融合,在促进教育公平和实现优质教育资源广泛共享、提高教育质量和建设学习型社会、推动教育理念变革和培养具有国际竞争力的创新人才等方面具有独特的重要作用,是实现我国(市)教育现代化宏伟目标不可或缺的动力与支撑。随着信息技术的快速发展和教育理论的进步,世界各国越来越多地倡导ICT与教室的深度融合,以构建全新的教室学习环境来提高学习质量和效率。多媒体教室及其装备将向全数字化、虚拟化的智慧教室方向发展,其特征主要体现为交互性、网络化、虚拟化、设备分散独立,操作方式复杂繁琐。在国际上,可以应用于教学的课件制作软件的发展已经相当成熟,但是这些软件一是无法兼容并包的支持各种格式教学资源,二是主要还局限于在一种顺序的展示,三是没有配套的硬件支撑,或者难以引进,使得教师,教学内容,学生之间即时的互动无法实现。课堂教学信息化经历了三个阶段:第一阶段以计算机、投影机和幕布组成的多媒体教室,在多媒体教室

未来教室什么样

未来教室什么样 VR(Virtual Reality,虚拟现实)在火遍科技、游戏、电影圈的同时,也走进了小学教室,出现在了上海高安路第一小学的“未来教室”。 带上专用的眼镜,用VR触控笔,虚拟全像图像可以从屏幕中“取出来”并使用触笔去操控。比如,学生在和一个虚拟心脏互动时,可以看到、听到、感觉到它在跳动。学生们还可以对此进行360 度观察,解剖其结构,更深入地了解内部运作。在讲到地球构造时,他们可以把地球模型一层层“剥离”开来,展示地壳、地核、地幔等,比3D电影更有身临其境之感。 这是高安路第一小学2016年2月新购入的教学设备,主要用于“未来教室”建设。 据《?t望东方周刊》了解,上海市2016年在徐汇、普陀、杨浦区开展中小学“未来教室”的试点建设工作,其中高安路第一小学、华东师范大学附属小学、五角场小学成首批三所“未来教室”试点学校。以互动取代单向教学“未来教室”是什么? 上海市教委相关负责人告诉《?t望东方周刊》,“未来教室”是指打破传统教学模式和传统教室的时空限制,引进高

科技手段,学校进行创新教育、学生进行创新活动的专用教室。 除上海外,目前,苏州、郑州、深圳等地都提出或者已建成“未来教室”。其中,苏州提出以2017年为时间下限,建成200个能优化教学内容、便于学习资源获取、促进课堂交互开展并具有情境感知、环境管理功能的未来教室。 深圳市南山区从2014年开始,两年共投入1000万元资金,启动未来教室建设。到目前为止,已有两批共25所学校开展未来教室建设。 本刊记者获悉,在三年时间里,上海市每年都将对试点提供一定的资金支持。 不同于郑州等地将“未来教室”放在高中试行,上海选择了小学,并且是“小三门”课程(即音乐、体育、美术)。上海市教委相关负责人解释说,这是因为小学的课业压力比较轻,希望能够先在科技、艺术、体育课程先进行试验。 上海理工大学管理学院教师刘虹说,原来一想到课堂,就是一个老师、一群学生、一块黑板、一根粉笔,后来即便开始使用PPT,但还是没有特别大的变化,单向性还是很明显。 刘虹告诉《?t望东方周刊》,“未来教室”要把信息技术带入到课堂,增加课堂互动性,让学生成为学习的主人。 对于上海的三所试点学校来说,建设“未来教室”,在

结构设计总说明(带图完整版)分解

混凝土结构设计总说明 1.工程概况 1.1 本工程位于xx市xxxxx,总建筑面积约13万平方米,由多栋商铺组成; 主要功能层数高度(m) 结构型式基础类型商铺 4 15.400 框架结构独基、管桩 2.设计依据 2.1 本工程主体结构设计使用年限为50年。 2.2 自然条件:基本风压:0.35kN/m 2(50年重现期);基本雪压:0.45kN/m 2; 抗震设防参数:本工程最大地震影响系数αmax=0.04(第一设防水准);场地特征周期Tg=0.35秒;场地为可进行建设的一般地段。本工程抗震基本烈度为6 度,场地土类别为Ⅱ类。 2.3 xxx工程有限公司2014.10xxx一期-4号中心岩土工程详细勘察报告书工 程编号:2014-K53 2.4 本工程施工图按初步设计审查批复文件和甲方的书面要求进行设计。 2.5 本工程设计采用的现行国家标准规范规程主要有: 建筑结构可靠度设计统一标准GB50068-2001 建筑地基基础设计规范GB50007-2011 建筑工程抗震设防分类标准GB50223-2008 建筑抗震设计规范GB50011-2010 建筑结构荷载规范GB50009-2012 混凝土结构设计规范GB50010-2010 砌体结构设计规范GB50003-2011 地下工程防水技术规范GB50108-2008 工业建筑防腐蚀设计规范GB50046-2008 建筑桩基技术规范JGJ 94-2008 人民防空地下室设计规范GB50038-2005 多孔砖砌体结构技术规范JGJ137-2001(200 3年局部修订) 混凝土外加剂应用技术规范GB50119-2013 补充收缩混凝土应用技术规程JGJ/T 178-2009 建筑边坡工程技术规范GB/T50330-2013 工程建设标准强制性条文(房屋建筑部分)2013年版(涉及规范版本更新及修订的应按现行规范执行) 2.6 桩基静载荷试验报告和地基载荷板试验报告(本工程需有前述报告后方可进 行基础施工) 3.图纸说明 3.1 计量单位(除注明外):长度:mm;角度:度;标高:m;强度:N/mm 2。 3.2 本工程±0.000相当于绝对标高41.700m。 3.3 本工程施工图与国标11G101-1《混凝土结构施工图平面整体表示方法制图 规则和构造详图》配套使用。 3.4 结构专业设计图应与其它专业设计图配合施工,并采用下列标准图: 国标 11G101-1、11G101-2、11G101-3、11G329-1;中南标 12ZG002、12ZG003、12ZG313 3.5 管桩专项说明另详。 3.6 本工程在设计使用年限内未经技术鉴定或设计许可,不得改变结构的用途和 使用环境。

研究生教室未来设想

信息技术工程学院研究生未来教室研究生教室设计 学院: 班级: 专业: 姓名:

研究生教室设计 第一部分:教室的硬件主要配置 1. 电子白板 品牌:普乐士单独机身尺寸(宽*高*厚)mm :1470*1200*195机器包装尺寸(长*宽*高)mm :1545*1310*260 书写面尺寸(高*宽)mm :920*1300有效读取范围(高*宽)mm :880*1240读取时间:11s/张体积m3。 价格: ¥5999.00 2. 多媒体讲台 品牌: 蓝汇星 型号: LHX-B8114 材质: 不锈钢 功能: 折叠 价格: ¥1750.00 3. 投影仪 品牌: 明基-MS3081 商务会议投影机 超高亮度+超长灯泡寿命+经典型号TS5276升级版(中小型会议解决方案) 。投影画面尺寸:35"-300" 投影方式:前投/背投,桌上/吊装 缩放比例:1.1:1。 价格: ¥2499.00

4. 教室电脑终端(1台) 品牌:联想(Lenovo)扬天R4900d 台式电脑(i7-3770 4G 1T 1G独显千兆网卡 DVDRW win8)容量:4GB 尺寸:20英寸;分辨率1600*900 价格:¥5799.00 5. 学生电脑终端(30台) 品牌:联想(Lenovo)扬天T4900V-00 台式电脑(i5-3470 4G 1T 1G独显 DVD刻录千兆网卡 DOS )容量:4GB尺寸:20英寸;分辨率1600*900 价格:¥4799.00 6. 学生电脑桌(30) 品牌:康运 规格:长*宽*高:1.2*0.6*0.75米 材质说明:环保三聚氢胺板饰面,抗硬度性能良好,板材厚度25mm,PVC胶边封边。 价格:¥560.00 7. 交换机 品牌:思科(Cisco)SF200E-48 48口百兆智能交换机网络标准:EEE 802.3 10BASE-T、IEEE 802.3u 100BASE-TX VLAN:256个。 价格:¥2400.00

智慧教室建设方案

智慧教室建设解决方案 一、系统概述 1.1 智慧教室建设背景 在学校,课堂教学环节是学生接受系统教育最重要的一环,做好教学互动环节,是掌握好教学环节的质量,提高教学水平的关键。现行的教学过程中,传统的签到环节、疑问确认环节、提问互动环节、课堂小测试环节存在诸多问题。签到过程中,使用纸张签到,效率低且存在代签现象,结果不便于教师统计;提问互动环节和课堂小测试的环节中,教师给出简单选择后,学生举手或者口头回答,不能获得准确的统计数据,教师只能根据大体情况来判断是否进行教学,没有准确的数据,更不能考虑后期的数据挖掘和数据统计工作。传统的教学方式已经不适应现代化教学的需要,基于物联网技术集智慧教学、人员考勤、资产管理、环境智慧调节、视频监控及远程控制于一体的新型现代化智慧教室系统在逐步的推广运用。智慧教室作为一种新型的教育形式和现代化教学手段,给教育行业带来了新的机遇。 1.2 智慧教室主要用途 智慧教室设备能够体现物联网的三个层次(应用层、网络层、感知层),运用传感器、射频识别(RFID)等技术,使信息传感设备实时感知任何需要的信息,按照约定的协议,通过可能的网络(如基于WIFI的无线局域网、移动通信、电信网等)接入方式,把任何物品与互联网相连接,进行信息交换和通信,实现物与物、物与人的泛在链接,实现对物品的智慧化识别、跟踪、监控和管理。同时,智慧教室还能满足学校物联网技术专业开设的物联网导论、传感器原理及应用、无线传感器网络及应用、RFID技术及应用、物联网工程及应用、物联网标准与中间件技术、物联网应用系统设计等课程的实践实训教学需要,并为学生或教师的物联网技术应用项目开发提供平台。 使学生通过智慧教室实验平台,能掌握物联网技术基础理论、物理信息系统标识与感知、计算机网络理论与技术和数据分析与信息处理技术等知识,具备通信技术、网络技术、传感技术等信息领域宽广专业知识,具备一定的工程应用系统的开发、实践能力和科学研究能力。 二、智慧教室实验平台方案 智慧教室以物联网工程信息平台为基础,以光载无线交换机为核心,构建WiFi无线局域网,覆盖智慧教室,加上教室的有线网络交换机、网络路由器,

钣金产品结构设计资料(doc 26页)

钣金产品结构设计资料 第一章金属材料 SPCC 一般用钢板,表面需电镀或涂装处理 SECC 镀锌钢板,表面已做烙酸盐处理及防指纹处理 SUS 301 弹性不锈钢 SUS304 不锈钢 镀锌钢板表面的化学组成------基材(钢铁),镀锌层或镀镍锌合金层,烙酸盐层和有机化学薄膜层. 有机化学薄膜层能表面抗指纹和白锈,抗腐蚀及有较佳的烤漆性. SECC的镀锌方法 热浸镀锌法 : 连续镀锌法(成卷的钢板连续浸在溶解有锌的镀槽中 板片镀锌法 (剪切好的钢板浸在镀槽中,镀好后会有锌花. 电镀法: 电化学电镀,镀槽中有硫酸锌溶液,以锌为阳极,原材质钢板为阴极.

1-2产品种类介绍 1.品名介绍 材料规格后处理镀层厚度 S A B C*D*E S for Steel A: EG (Electro Galvanized Steel)电气镀锌钢板---电镀锌 一般通称JIS 镀纯锌 EG SECC (1) 铅和镍合金合金EG SECC (2) GI (Galvanized Steel) 溶融镀锌钢板------热浸镀锌 非合金化 GI, LG SGCC (3) 铅和镍合金 GA, ALLOY SGCC (4) 裸露处耐蚀性2>3>4>1 熔接性2>4>1>3 涂漆性4>2>1>3 加工性1>2>3>4 B: 所使用的底材 C (Cold rolled) : 冷轧

H (Hot rolled): 热轧 C: 底材的种类 C: 一般用 D: 抽模用 E: 深抽用 H: 一般硬质用 D: 后处理 M: 无处理 C: 普通烙酸处理---耐蚀性良好,颜色白色化 D: 厚烙酸处理---耐蚀性更好,颜色黄色化 P: 磷酸处理---涂装性良好 U: 有机耐指纹树脂处理(普通烙酸处理)--- ---耐蚀性良好,颜色白色化,耐指纹性很好 A: 有机耐指纹树脂处理(厚烙酸处理)---颜色黄色化,耐蚀性更好 FX: 无机耐指纹树脂处理---导电性 FS: 润滑性树脂处理---免用冲床油 E: 镀层厚

电子产品热设计规范

电子产品热设计规范 1概述 1.1热设计的目的 采用适当可靠的方法控制产品内部所有电子元器件的温度,使其在所处的工作环境条件下不超过稳定运行要求的最高温度,以保证产品正常运行的安全性,长期运行的可靠性。 1.2热设计的基本问题 1.2.1耗散的热量决定了温升,因此也决定了任一给定结构的温度; 1.2.2热量以导热、对流及辐射传递出去,每种形式传递的热量与其热阻成反比; 1.2.3热量、热阻和温度是热设计中的重要参数; 1.2.4所有的冷却系统应是最简单又最经济的,并适合于特定的 电气和机械、环境条件,同时满足可靠性要求; 1.2.5热设计应与电气设计、结构设计、可靠性设计同时进行,当出现矛盾时,应进行权衡分析,折衷解决; 1.2.6热设计中允许有较大的误差; 1.2.7热设计应考虑的因素:包括 结构与尺寸 功耗 产品的经济性

与所要求的元器件的失效率相应的温度极限 电路布局 工作环境 1.3遵循的原则 1.3.1热设计应与电气设计、结构设计同时进行,使热设计、结构设计、电气设计相互兼顾; 1.3.2热设计应遵循相应的国际、国内标准、行业标准; 1.3.3热设计应满足产品的可靠性要求,以保证设备内的元器件均能在设定的热环境中长期正常工作。 1.3.4每个元器件的参数选择及安装位置及方式必须符合散热要求; 1.3.5在规定的使用期限内,冷却系统(如风扇等)的故障率应比元件的故障率低; 1.3.6在进行热设计时,应考虑相应的设计余量,以避免使用过程中因工况发生变化而引起的热耗散及流动阻力的增加。 1.3.7热设计不能盲目加大散热余量,尽量使用白然对流或低转速风扇等可靠性局的冷却方式。使用风扇冷却时,要保证噪首指标符合标准要求。 1.3.8热设计应考虑产品的经济性指标,在保证散热的前提下使其结构简单、可靠且体积最小、成本最低。 1.3.9冷却系统要便于监控与维护 2热设计基础 2.1术语 2.1.1 温升

结构设计初学者必备

技术统一措施 一.荷载: 1.隔墙容重12KN/M3。内隔墙双面抹灰:12*h+0.8KN/M2 内隔墙单面贴砖:12*h+1.0KN/M2 内隔墙双面贴砖:12*h+1.2KN/M2 外墙保温按岩棉计算外墙双面抹灰:12*h+1.4KN/M2 外墙单面贴砖:12*h+1.6KN/M2 外墙双面贴砖:12*h+1.8KN/M2 外墙挂石材:12*h+2.3KN/M2 外墙保温按苯板计算外墙双面抹灰:12*h+1.2KN/M2 外墙单面贴砖:12*h+1.4KN/M2 外墙双面贴砖:12*h+1.6KN/M2 外墙挂石材:12*h+2.1KN/M2 注:1.计算墙线荷载时应扣除梁高,(特别注意砖墙上无梁时墙高度只扣除板厚);h为墙厚 2.当墙外包梁或层高处梁有建筑造型时,输入荷载时要考虑这部分重量。 3.当外墙上开较小的窗洞或开门洞时,线荷载按满墙考虑,不折减;当 外墙上开较大的窗洞时(开洞面积占墙面积的0.3以上),线荷载考虑 0.8的折减系数;当两个剪力墙之间距离等于窗洞口时,线荷载=窗下 填充墙线荷载+窗线荷载(窗荷载取 1.0KN/M2);落地幕面荷载 1.5 KN/M2。 4.与土接触的±0.000以下的墙体容重按20 KN/M3计算。 2.板荷载: (地热)一般楼板附加恒荷:2.0KN/M2活荷载按荷载规范取值 (散热器)一般楼板附加恒荷:1.5KN/M2 (地热)卫生间楼板附加恒荷:3.0KN/M2活荷:4.0KN/M2(设浴缸,坐便) (散热器)卫生间楼板附加恒荷:2.5KN/M2 活荷:8.0KN/M2(有分隔的蹲便公共卫生间)一般楼梯间恒荷:8.0 KN/M2活荷:3.5KN/M2 跨度(4m)较大楼梯恒荷:9.0 KN/M2活荷:3.5KN/M2(地热)公共走廊楼板附加恒荷:2.0KN/M2活荷载按荷载规范取值 (散热器)公共走廊楼板附加恒荷:1.5KN/M2 (地热)阳台楼板附加恒荷:2.0KN/M2活荷:2.5KN/M2 (散热器)阳台楼板附加恒荷:1.5KN/M2 (地热)电梯间楼板附加恒荷:2.0KN/M2电梯机房活荷:7.0KN/M2 (散热器)电梯间楼板附加恒荷:1.5KN/M2 不上人屋面附加恒荷:4.0KN/M2活荷:0.5KN/M2 上人屋面附加恒荷:4.5KN/M2活荷:2.0KN/M2 坡屋面附加恒荷:5.1KN/M2活荷:0.5KN/M2(按30o角,120mm 板厚折算)电梯吊钩恒荷集中力:50KN

苏州市“未来教室”项目建设方案

附件3: 苏州市“未来教室”项目 建设方案 华中师范大学 国家数字化学习工程技术研究中心 2013-10-11

目录 1.建设依据 (1) 1.1建设背景和意义 (1) 1.2发展现状与趋势 (2) 2.关键技术与设计方案 (3) 2.1关键技术 (3) 2.1.1PGP电子双板课堂教学平台 (3) 2.1.2Clicker师生互动系统 (4) 2.1.3智能录播系统 (6) 2.1.4资源平台 (7) 2.2方案设计 (8) 3. 建设模式 (13) 3.1模式一 (13) 3.2模式二 (14) 3.3模式三 (15)

1.建设依据 1.1建设背景和意义 《教育信息化十年发展规划(2011—2020年)》已明确指出:以教育信息化带动教育现代化,破解制约教育发展的难题,促进教育的创新与变革,是加快从教育大国(市)向教育强国(市)迈进的重大战略抉择。教育信息化充分发挥现代信息技术优势,注重信息技术与教育的全面深度融合,在促进教育公平和实现优质教育资源广泛共享、提高教育质量和建设学习型社会、推动教育理念变革和培养具有国际竞争力的创新人才等方面具有独特的重要作用,是实现我国(市)教育现代化宏伟目标不可或缺的动力与支撑。 随着信息技术的快速发展和教育理论的进步,世界各国越来越多地倡导ICT 与教室的深度融合,以构建全新的教室学习环境来提高学习质量和效率。多媒体教室及其装备将向全数字化、虚拟化的智慧教室方向发展,其特征主要体现为交互性、网络化、虚拟化、智能化等方面:交互性指从简单的幻灯片演示加传统黑板的教学模式,向全新的数字化白板、教师与数字化资源的丰富互动、学生与数字化资源的互动、师生的课堂网络化互动方向发展;网络化则指从传统的局部课堂教学,逐步向基于固网、移动网延伸到教室和学校以外,将学习活动全面渗透到学校(School)、户外(Outdoor)和家庭(Family)的每个角落;虚拟化指应用虚拟现实、计算机视觉、图像处理等先进技术,建立真实的沉浸式虚拟学习环境,构建虚拟教室、智慧教室等;智能化则指在智慧教室的设计和建设中引入越来越多的面向教育领域专门研发的智能技术和装备,从而为学习者营造更丰富、更有趣、更便捷、更高效的学习环境。 教室是一种物理环境,必须能够为课程的实施提供支撑。在传感技术、网络技术、富媒体技术及人工智能技术充分发展的信息时代,教室环境应是一种“能优化教学内容呈现、便利学习资源获取、促进课堂交互开展,具有情境感知和环境管理功能的新型教室”,这种教室被称为未来教室。未来教室是一种典型的智慧学习环境的物化,是多媒体和网络教室的高端形态。未来教室的“智慧性”涉及教学内容的优化呈现、学习资源的便利性获取、课堂教学的深度互动、情境感知与检测、教室布局与电气管理等多个方面的内容,可概括为内容呈现(Showing)、环境管理(Manageable)、资源、获取(Accessible)、及时互动

电子产品设计规范案例

1.ID造型; 一个完整产品的设计过程,是从ID造型开始的,收到客户的原始资料(可以是草图,也可以是文字说明),ID即开始外形的设计;ID绘制满足客户要求的外形图方案,交客户确认,逐步修改直至客户认同;也有的公司是ID绘制几种草案,由客户选定一种,ID再在此草案基础上绘制外形图;外形图的类型,可以是2D 的工程图,含必要的投影视图;也可以是JPG彩图;不管是哪一种,一般需注名整体尺寸,至于表面工艺的要求则根据实际情况,尽量完整;外形图确定以后,接下来的工作就是结构设计工程师(以下简称MD)的了; 顺便提一下,如果客户的创意比较完整,有的公司就不用ID直接用MD做外形图; 如果产品对内部结构有明确的要求,有的公司在ID绘制外形图同时MD就要参与进来协助外形的调整; MD开始启动,先是资料核对,ID给MD的资料可以是JPG彩图,MD将彩图导入PROE 后描线;ID给MD的资料还可以是IGES线画图,MD将IGES线画图导入PROE后描线,这种方法精度较高;此外,如果是手机设计,还需要客户提供完整的电子方案,甚至实物; 2。建摸阶段, 以我的工作方法为例,MD根据ID提供的资料,先绘制一个基本形状(我习惯用BASE作为文件名);BASE就象大楼的基石,所有的表面元件都要以BASE的曲面作为参考依据;所以MD做3D的BASE和ID做的有所不同,ID侧重造型,不必理会拔模角度,而MD不但要在BASE里做出拔模角度,还要清楚各个零件的装配关系,建议结构部的同事之间做一下小范围的沟通,交换一下意见,以免走弯路; 具体做法是先导入ID提供的文件,要尊重ID的设计意图,不能随意更改; 描线,PROE是参数化的设计工具,描线的目的在于方便测量和修改; 绘制曲面,曲面要和实体尽量一致,也是后续拆图的依据,可以的话尽量整合成封闭曲面局部不顺畅的曲面还可以用曲面造型来修补; BASE完成,请ID确认一下,这一步不要省略建摸阶段第二步,在BASE的基础上取面,拆画出各个零部件,拆分方式以ID的外形图为依据; 面/底壳,电池门只需做初步外形,里面掏完薄壳即可; 我做MP3,MP4的面/底壳壁厚取1.50mm,手机面/底壳壁厚取2.00mm,挂墙钟面/底壳壁厚取2.50mm,防水产品面/底壳壁厚可以取3.00mm; 另外面/底壳壁厚4.00mm的医疗器械我也做过,是客人担心强度一再坚持的,其实3.00mm 已经非常保险了,壁厚太厚很容易缩水,也容易产生内应力引起变形,担心强度不足完全可以通过在内部拉加强筋解决,效果远好过单一的增加壁厚; 建摸阶段第三步,制作装配图,将拆画出各个零部件按装配顺序分别引入,选择参考中心重合的对齐方式;放入电子方案,如LCD,LED,BATTERY,COB。。。将各个零部件引入装配图时,根据需要将有些零部件先做成一个组件,然后再把组件引入装配图时。 例如做翻盖手机时,总装配图里只有两个组件,上盖是一个组件,下盖是一个组件。上盖组件里面又分为A壳组件,B壳组件和LCD组件。下盖组件里面又分为C壳组件,D壳组件,主板组件和电池组件等。还可以再往下分 3、初始造型阶段:分三个方面; A:由造型工程师设计出产品的整体造型(ODM);可由客户选择方案或自主开发。 B: 客户提供设计资料,例如:IGS档(居多)或者是图片(OEM)。 C: 由原有的外形的基础上更改;可由客户选择方案或自主开发。 4 建摸阶段第四步,位置检查,一般元件的摆放是有位置要求的。 例如:LCD的位置可以这样思考,镜片厚度1.50mm,双面帖厚度0.20mm,面壳局部掏薄厚

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