复合钎料的特点及研究现状

复合钎料的特点及研究现状
复合钎料的特点及研究现状

专题综述

复合钎料的特点及研究现状

哈尔滨工业大学(150001) 吴京洧 杨建国 方洪渊

摘要 为缓解钎焊接头的残余应力,人们提出了在普通钎料中加入一定体积比的作为增强相的各种形态的高温合金、碳纤维及陶瓷颗粒等形成复合钎料的方法。该钎料不仅具有较好的填缝能力,同时获得的钎缝接头具有良好的高温强度和抗冲击性能。复合钎料钎焊方法是一种很有潜力的钎焊陶瓷与金属的方法。

关键词:钎焊 复合钎料 陶瓷

CHARACTERISTIC AN D PRESENT SITUATION ON RESEARCH OF

COMPOSITE BRAZING FI LL ER METAL

Harbin Institute of Technology Wu Jingw ei,Yang Jianguo,F ang H ongyuan

Abstract Composite brazing filler metal,which provided by adding super-alloys,carbon or ceramic particulates of certain volume ratio as wild phase to common brazing filler metal,was used to alleviated the welding residual stress.This kind of brazing filler metal had a good filling performance,at the same time,sound high-temperature strength and im2 pact toughness can be obtained in the joint.

K ey w ords: brazing, composite brazing f iller material, ceramic

0 复合钎料的概念及意义

从20世纪30年代开始人们就有了应用复合钎料增强钎焊接头的性能的概念,即在一般的合金钎料中复合入一定体积比的作为增强相的各种形态的高温合金、碳纤维、陶瓷等所形成的钎料。这种钎料并不仅仅是普通钎料与增强相的机械混合物,通过复合效应,形成了类似于金属基复合材料的复合钎料。一般具有以下的特点:第一,具有较好的填缝能力,这是由于增强相在钎焊过程中不熔化,而在钎缝中形成了框架结构,具有微观毛细作用,能用效地提高钎料的填缝能力;第二,具有较低的热膨胀系数,高温合金、碳纤维、陶瓷等的加入能明显的降低钎料的热膨胀系数,从而实现陶瓷与金属接头的匹配,达到降低残余应力,提高接头高温强度的目的。随着新型材料的广泛运用,如复合材料、高分子材料、陶瓷材料,人们对材料连接工艺也有进一步的要求。从而人们对复合钎料的增强机理、复合效应进行了更加深入的研究,并使其得到了更广泛的运用。1 复合钎料机理的研究

在钎料中加入一定体积比的高温金属或增强颗粒,可以提高钎焊接头的填缝性能。钎焊过程中,钎料熔化而增强相不熔化,颗粒之间以及颗粒同母材形成了较强的毛细作用,有利于液态钎料的流动,提高了钎料的填缝能力。在钎焊接头中加入高温的金属网状或者蜂窝状结构,可获得典型的接头增强作用。而加入纤维状或颗粒状的增强相也可起到提高接头强度的作用。增强相的加入可以抑制大的金属间化合物的生成,降低钎料的热膨胀系数,同时还可形成一种类似金属基复合材料的钎缝组织,其增强作用可以用复合材料的理论加以解释。实验中增强相的加入方式一般有三种:钎料中含有强化的金属元素;钎料中直接加入增强相金属;在钎料中加入非金属增强相。

在20世纪70年代末,美国的J.W.Chasteen和G.E.Metzger[1]对复合钎料钎焊方法进行了详尽的研究,他们所采用的方法是在钎缝中预先加入一些高温合金颗粒,然后进行烧结,最后用一定的钎料填缝。他们

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把这种新方法与通常的方法进行了详细的比较,认为这是非常有前途的一种工艺方法。另外,还对不同的烧结填充材料、不同的间隙、不同的温度、进行了系统的研究。通过微观金相分析表明,加入烧结填充材料的大间隙接头,钎焊后的钎缝中组织较好,固溶体的基体上,并没有大的金属间化合物生成,而是弥散的分布着一些球形相,其成分与钎料基体相近,只是含W 和Mo 的量多于基体。而对于普通的钎焊方法,在间隙超过一定尺寸的时候,在靠近钎焊界面处为固溶体,而接头中间的晶界处形成了较大的析出物。通过接头的拉伸实验可以发现,对于普通的钎焊方法当接头间隙比较大时,在室温条件下,其强度很低,不到母材强度的20%。但是当温度提高到927℃和1093℃时接头的强度分别达到母材强度的76%和85%;对于应用了增强相之后的大间隙接头在室温情况下,接头的强度可以达到母材强度的64%,几乎是相同条件下的没有增强相接头的4倍。在温度高于427℃时,接头的强度也很高,为母材的70%~85%。研究还表明,当烧结添加材料的原始颗粒度比较小的情况下,接头的强度还会增加。这种方法可以应用于重要部件的修补,也可以应用于制造新的构件。

C.T.Ho 和

D.D.L.Chung [2]对Sn -Pb 基复合钎料进行了研究。普通钎料钎焊电子行业产品如陶瓷封装时,由于钎料与陶瓷的热膨胀系数相差较大,使得结构的热疲劳性能很差,应用复合钎料可以调整钎料的热膨胀系数,提高接头耐热疲劳的能力。对于此种钎料中的增强相有一定的要求:首先,这种增强相要有比较低的热膨胀系数,这也是应用此种钎料的出发点;其次,此增强相必须具有良好的导电性;较好的导热性能,从而可以把热量从电子封装器件中传导出去;另外增强相还必须能够被钎料基体很好的润湿,从而有利于制造这种钎料;最后,要求增强相在重新熔化与凝固过程中保持原来的良好的分散,而不是偏聚在一起。经过分析作者认为碳纤维是一种比较合适的增强相材料,这是由于碳纤维有接近于零的热膨胀系数,优良的导电导热性能。另外,碳纤维一般是以连续的状态使用,因而避免了在钎料重新熔化和凝固时碳纤维的偏聚现象。为了提高钎料对碳纤维的润湿性以及防止在制造复合钎料过程中碳纤维的氧化,在纤维表面电镀一层Cu ,然后通过挤压铸造的方法,生产出了复合钎料。试验对复合钎料的强度和热膨胀系数进行了测量,随着增强相纤维的加入量的增加拉伸强度和弹性模量的试验数据上升,而复合

钎料的韧性却随着纤维的加入量的增加而降低。对于

有镀层的纤维的钎料的强度和韧性明显优于没有镀层

的纤维增强的复合钎料。试验对加入镀铜纤维含量在8%~42%的钎料的热膨胀系数进行了试验测定,测定温度为25~105℃,分别在平行与垂直纤维方向进行了测量。平行于纤维方向的热膨胀系数明显小于相应的垂直于纤维方向的;平行于纤维方向的热膨胀系数随着纤维的加入下降十分明显,而垂直纤维方向的热膨胀系数的下降则不是十分明显;在纤维体积百分含量超过42%时,平行于纤维方向的热膨胀系数接近于零。随着温度的提高,热膨胀系数有一定的增加。对接头进行了热疲劳试验,试验温度为25~100℃,对于钎料中纤维含量为29%的接头,2cm 长的Al 2O 3-Al 2O 3接头疲劳试样的疲劳寿命为183周期,相对于普通钎料的疲劳寿命为98周期,其疲劳寿命提高了87%。

Andrew Cullison 在美国航天航空局的资助下也进

行了这种方法的研究,他认为由于待焊高温合金金属颗粒加入到钎料中,使得钎缝的宽度提高,从而起到了缓解异种材料(即陶瓷与金属)之间由于热膨胀系数差所造成的残余应力[3]。其原理如图1所示。

图1 复合钎料连接原理示意图[3]

复合钎料可以提高钎料对接头的填缝能力,同时也

起到使接头的性能提高的作用,这种作用获得的不仅仅是减小了钎料的热膨胀系数,而且由于增强相的加入,使得接头中的微观组织发生了变化,即形成了类似于金属基复合材料的接头结构。增强相的存在使得接头在降温过程中不易形成粗大的晶粒,抑制树枝状晶粒的形成,从而使接头长时间保温来减少接头中的脆性相成为可能。V.N.Radzievskii [4]等对这方面的影响进行了详尽的研究,其方法是先在钎焊的缝隙中加入增强相颗粒,然后用钎料填充钎焊缝隙,由于有铁镍合金增强相的存在,使得钎逢间隙中有一定的通道来使得液态钎料顺利地填充入缝隙中,作者实验研究结果表明最终钎焊接头的钎缝厚度可以在2mm 以上,并且保持良好的接头强度以及冲击韧性,有的接头的强度性能能够达到母材的强度水平,一般复合钎料钎焊的接头的性能明显优

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越于没有加入增强相的接头。作者还对相关的研究进行了分类,分类以钎料基体对增强相的溶解能力为依据,同时认为溶解剩余的增强相的分布形态直接影响着接头的性能,如果剩余的增强相比较细小并且均匀分布在晶界上,一般这种接头的性能十分优良,如果剩余增强相溶解了很多,同时溶解入钎料后与钎料形成了脆性相,那么接头的性能将下降;对于Mn基的钎料,虽然它的溶解能力也很强,但是由于它和母材反应生成的碳化物均匀的分布在晶界,因而性能也十分优异。实验还表明如果加入的钎料基体的含量过少,会使得填充性能不良,从而导致接头性能下降。以上的研究与分析表明:通过合适的匹配钎料基体、增强相、钎焊工艺与方法,可以钎焊大间隙的焊缝,并且大幅度的提高接头的性能;在钎焊大间隙接头的长时间保温的过程中,钎料基体与增强相发生反应,使得增强相弥散并且成为球状,从而使接头的性能提高。

C.T.Ho[5]对于复合钎料中的增强相碳纤维进行了表面处理与改性,希望试图通过一些简单而有效的方法来实现增强相与钎料基体的润湿,而不是采用通常的电镀的方法在增强相表面镀一层镍或者铜,以简化工艺降低成本,他利用了纤维表面溴化、阳极氧化的方法。试验结果表明这些方法都使得钎料对于增强相的润湿作用增强从而使得复合钎料的拉伸强度与剪切强度得到提高。其中以碳纤维表面溴化的复合钎料的拉伸性能最为优良。

美国的Jimin.Cao和D.D.L.Chung[6]研究了在粉末状银铜共晶钎料BAg8a(71.7%Ag,28%Cu,0.3% Li)中加入镀镍短碳纤维的方法制备了一种钎料,其选择这种非活性钎料的目的是为了使分析简化。其中碳纤维的长度为400μm,通过真空涂层技术,在碳纤维外包一层镍,最终纤维的重量比为70%Ni和30%C。另外,没加涂层的碳纤维也加入到同种钎料中进行了实验,由于新方法的应用,使得用加入镀镍碳纤维的钎料钎焊的接头的剪切强度提高了3倍,由于该钎料的熔点较低,不适用于高温钎焊;且碳纤维需要镀镍,使工艺过程复杂以及钎焊过程中需要加很大的压力,从而限制了其应用。

美国的Zhu Minguang和Chung D.D.L直接在活性钎料(63Ag-34Cu-2Ti-1Sn)中加入碳纤维用来连接不锈钢和Al2O3陶瓷,剪切和拉伸试验结果表明,由于碳纤维的加入使得接头强度提高了30%。并且认为12%的碳纤维含量是最佳的加入量。作者认为以下的原因导致了接头强度提高:碳纤维的加入使得陶瓷钎焊连接界面反应层的厚度降低,简化反应产物;使得钎料的性能得到强化;降低钎焊合金的热膨胀系数[7]。在钎料中碳纤维的分布方式为均匀分布,在陶瓷连接界面处则出现一定的聚集。作者认为碳纤维的加入还有降低成本的作用[8]。作者后来应用普通的Ag-Cu共晶薄片中间夹Ag-Cu共晶粉末和短碳纤维的方法,获得了强度比原来高的接头[9]。

杨建国等对使用母材颗粒做增强相的活性复合钎料进行了研究[10]。实验中用加入Al2O3陶瓷颗粒的Ag-Cu-Ti活性钎料钎焊Al2O3陶瓷。在复合钎料成分对接头强度的影响的研究中表明,当钎料中增强相成分增加时,钎料中的活性成分也相应增加,

同时为获得良好的连接,增强相成分应控制在一定范围内。作者用含3%Ti的复合钎料钎焊时,获得了高达135.32MPa 的Al2O3/Al2O3陶瓷接头,如图2所示。作者同时也对接头的微观组织及反应界面进行分析[11]。结果表明,在使用与母材相同材料的增强相时,在获得陶瓷母材/钎料反应界面的同时,增强相与钎料也形成了良好的界面反映,即不存在增强相与钎料之间的润湿性问题。接头微观组织见图3。

图2 Al2O3/Al2O3接头的剪切强度与钎料中Al2O3

颗粒的体积百分比的关系[11]

B.Z orc[12]分析认为,复合钎料会把钎料的复合材料效应转嫁给钎焊接头,使得接头的强度提高,金属网的加入可提高接头的剪切性能,但是其效果不如金属纤维的效果明显。基于以上分析,作者提出了一种新的增强相形式,即应用平行金属丝的方法加入到钎焊接头中,在钎焊过程中金属丝保持固体状态,也就是说钎焊过程中金属丝不熔化。这样的增强相有以下优点:相对于网状的增强相它可以比较容易控制接头中的各种成分的含量;可以外加压力,使得在钎焊过程中平行金属丝能够变形并与母材结合;这种形式的增强相可以使钎料很容易的通过毛细作用进入接头内部;由于平行金属丝是一个比较开放的体系,所以使得过多的钎料、钎剂

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和气体比较容易地流出。另外,作者通过实验认为钎料基体与增强相的匹配也是获得优质接头的关键,对于匹配不是十分良好的情况可以通过在增强相表面进行涂层化处理,使涂层既能够与钎料母材良好润湿,又能够避免生成脆性的化合物。作者认为要达到真正的增强相作用必须保证增强相与母材的直接接触,要获得这样的结果有两种途径,一个是通过扩散钎焊技术,在压力的作用下,增强相与基体接触并相互扩散形成连接,钎料金属只是起到填充的作用;

另一种方法是直接扩散的方法,此时,增强相的变形比较大,有很大的面积与基体母材接触,在这里重结晶,形成新的晶界,这些部分就是和扩散焊的方法获得的接头的情况是一致的,而起到增强作用,使接头性能提高。

图3 含8%Al 2O 3增强颗粒钎焊接头微观组织[11]

2 复合钎料的应用

最初复合钎料的方法主要应用领域是硬质合金刀具方面,用它来连接硬质合金刀片与金属刀柄,从而来解决由于二者之间的热膨胀系数不匹配问题和接头裂

纹敏感性问题引起的连接性能不良情况[12]。如今这种

方法已经应用于发动机器件的表面修复、精密铸造、大间隙钎焊、微电子行业表面组装等方面。

在2000国际钎焊年会上,Toshi Oyama [13]将复合钎料运用在航空发动机部件的修补中。通过实验,把与母材相同的高温超合金颗粒同普通的钎料合金混合,并预烧结成片状钎料。一般超合金的质量分数范围为20%~80%,对于要求钎料流动性比较高的钎焊过程,如焊缝的间隙较小时,选用钎料含量高而超合金含量比较低的复合钎料片;而对于要求流动性不高,钎缝的尺寸比较大的情况下,就应选用超合金比较多的钎料。实验表明,此复合钎料在航空发动机部件的修补和大间隙焊缝钎焊过程中有很好的填缝能力。

V.F.Khorunov 等人[14]在发动机部件磨损表面的填缝问题研究中发现,如果应用普通的钎料如:Ni -Cr -B 、Ni -Cr 、Ni -Cr -B -Si 等,经常会出现一些困难。首先,要获得高的接头质量和良好的应用性能,则要求加入的钎料量合适、钎焊间隙高度精确(<10~25μm )和长的保温时间(以保证接头无脆性相生成);第二,B 、Si 元素对于组成相的稳定性以及Cr -Ni 合金的耐热性

有负面影响。经过以上分析他们提出了应用原位生成技术,在镍基钎料中加入元素周期表中第4、第5族元素(Ti ,Zr ,Hf ,V ,Nb ),根据相图分析,发现在一定的成分下,钎料中会出现一些相对比较柔韧的金属间化合物如Ni 7Zr 2、Ni 7Hf 2等。另外,用直接将Ni -Cr -Zr 钎料与IN -738LC 高温合金按1:1混合的方法对钎料进行改性,在1230℃、保温1min 、真空度为5×10-3Pa 然后在1150℃回火5min 的条件下获得了如图4所示的钎缝形式以及界面形貌。从图中可以看出钎缝中形成了类似金属基复合材料的组织结构,而界面处的裂纹也被钎料中的低温部分所填充,形成了良好的接头。这类钎料具有以下的优点:它可以提供相应的毛细填充作用;该钎焊接头有很好的强度性能、耐热性能;该钎料具有与母材相近的耐高温性能。

I P Chekunnov [15]对复合钎料钎焊技术在精密铸造

的缺陷修补方面的应用进行了研究。在精密铸造技术

中对于复杂的铸造构件,提出了对于部件的厚壁部分采用铸造的方法,而对于部件的比较薄的部分采用锻造的方法制造,然后将二者用钎焊的方法连接起来。但是由于受到加工水平和测试水平的限制,复杂的铸造件的各部分的间隙比一般的钎缝宽大,从而提出了应用复合钎料的方法,作者在PN74p 钎料中加入W ,Mo ,Kh20N80,Pd ,Cr 等金属或合金形成复合钎料,并进行

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了钎焊实验,结果表明,钎料能够很好的填充宽间隙的钎缝,并且复合钎料的使用可以提高钎焊接头最低的使钎焊接头重新熔化的分离温度。其中以Mo 的加入的效果最为明显。复合钎料钎焊的接头具有良好的气密性和耐腐蚀与蠕变的能力

图4 Ni -Cr -Zr 钎料与IN -738LC 高温合金按1:1混合

形成的复合钎料钎焊的N -738LC 高温合金接头

[14]

3 结 论

在普通钎料中加入一定体积比的各种形态的高温

合金、碳纤维、陶瓷颗粒等所形成的钎料并不是钎料与各种颗粒的机械混合物,在对其机理研究中表明,钎焊过程中钎料熔化而作为增强相的颗粒不熔化,从而形成的钎焊接头是一种类似于复合材料的金属基复合材料,即在钎料的金属基上弥散的分布着增强相颗粒,同时颗粒与基体间形成了稳定的冶金接头。通过复合效应接头具有良好力学性能,并能广泛应用于器件连接、工件修补等方面。特别是对于陶瓷等脆硬材料的连接上,此钎料不仅有良好的填缝能力,还具有较低的热膨胀系数,能有效地降低接头的残余内应力,改善接头受力,从而提高接头的强度及韧性。复合钎料在陶瓷/陶瓷及陶瓷/金属连接上具有广阔的应用前景。

参考文献

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10 Fang Hongyuan ,Y ang Jianguo ,Wu Jingwei.The microstruc 2

ture of Al 2O 3joints brazed with Al 2O 3-particulate -contained composite Ag -Cu -Ti filler material.Proceedings of 2001In 2ternationgal Brazing &S oldering Conference ,2001(10)11 杨建国,方洪渊,万 鑫.Ag -Cu -T i 活性钎料加入Al 2O 3陶瓷

颗粒对Al 2O 3陶瓷钎焊接头性能的影响.材料科学与工艺.2001.

12 Z orc B ,K osec L.A new approach to improving the properties of

brazed joints.Welding Journal ,2000(1):24s

13 Toshi oyama.High temperature braze repair of aero -engine

component.Processing of International Brazing &S oldering Conference ,Albuqerque ,NM.2000:486~493

14 Khorunov V F ,Maximova S V ,Samokhin S M.The use of Ni

-based brazing filler metals containing Zr and Hf widens capa 2blitiles of superalloys brazing.Processing of International Braz 2ing &S oldering Conference ,Albuqerque ,NM ,2000:494~49815 Chekunnov I P .A composite brazing alloy for brazing stainless

and creep -resisting steel.Welding International ,1996,10(9):155~158

(收稿日期 2002 06 10)

作者简介: 吴京洧,1977年出生,在读硕士。

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电子封装用无铅焊料的最新进展

1 引言 一直以来,铅锡合金作为电子工业的主要封接材料,在电子部件装配上占主导地位。然而铅及铅化合物属剧毒物质,对人体及牲畜具有极大的毒性。尤其是近年来随着人们环保意识的增强和对于自身健康的关注,铅污染越来越受到人们的重视。 2003年7月13日,欧盟正式颁布WEEE/RoHS法令,并明确要求其所有成员国必须在2004年8月13日以前将此指导法令纳入其法律条文中。该法令严格要求在电子信息产品中不得含有铅、汞、镉(cadmium)、六价铬(hexavalent chromium),多溴联苯(polybroominated biphenyls PBB)及多溴二苯醚(polybrominated diphenyls ethersPBDE)。 严格的禁铅条例使电子封装产业对无铅焊接提出了更高的要求,已经成熟的锡铅焊料必须被性能相近或更高的无铅焊料所替代。但在工艺方法上,无铅焊料还存在很多缺点和不足,急需解决。 目前,国内关于无铅焊料和无铅钎料的专利共有69条,从中可以看出我国自己的专利申请速度在不断加快。多数专利是在主要元素基础上,通过添加微量元素来改善焊料的性能,但有的专利由于组元太多,在生产中会产生困难。同时,尽管现在有很多专利,但是这些专利范围的成分还没有达到最佳性能,不能满足所有要求。 2 无铅焊料的三大弱点 自欧盟颁布WEEE/RoHS法令以来,世界各国 电子封装用无铅焊料的最新进展 黄卓1,张力平2,陈群星2,田民波1 (1.清华大学 材料科学与工程系,北京 100084; 2.振华亚太高新电子材料有限公司,贵州 贵阳 550018) 摘要:随着WEEE/RoHS法令的颁布,电子封装行业对于无铅焊接提出了更高的要求。根据国际上对无铅焊料的最新研究进展提出了无铅焊料“三大候选”的概念。总结了目前无铅焊料尚存的三大主要弱点,并对国际上推荐使用的几种无铅焊料的优缺点进行了概述。 关键词:无铅焊料;候选焊料;熔点;稳定性 中图分类号:TN305.94 文献标识码: A 文章编号:1003-353X(2006)11-0815-04 Recent Development of Lead-Free Solder in Electronic Packaging HUANG Zhuo1, ZHANG Li-ping2, CHEN Qun-xing2, TIAN Min-bo1(1. Department of Materials Science and Engineering , Tsinghua University, Beijing 100084, China; 2. ZhenhuaAsia-Pacific High-Tech Electronic Materials Co., Ltd, Guiyang 550018, China) Abstract: Along with the issue of WEEE/RoHS, electronic packaging industry raised the furtherrequirement for lead-free jointing. The three substitutes of lead-free solder were brought forwardaccording to the recent research. Three main weaknesses about the lead-free solder being usednowadays were summarized, and a summarization of the advantages and disadvantages about theinternational recommended lead-free solders were made as well. Key words: lead-free solder; substituted solder; melting point; stability 基金项目:国家“863”计划引导项目(2002AA001013) Se mi con duc to r Tec hno log y Vo l. 31 No. 11 No ve mbe r 2006815

无铅焊的发展现状和发展趋势

无铅焊技术的发展现状和发展趋势 摘要 在焊接技术的发展过程中,锡铅合金一直是最优质的、廉价的焊接材料,无论是焊接质量还是焊后的可靠性都能够达到使用要求;但是,随着人类环保意识的加强,“铅”及其化合物对人体的危害及对环境的污染,越来越被人类所重视。随着无铅焊接的逐步应用(这是大势所趋),越来越多的用户开始寻找合适的焊接工具与密管脚芯片返修设备。2006年7月起,进入欧盟市场的电子电气产品将禁用的有害物质包括:镉、六价铬、铅、汞、PBB(多溴联苯)和PBDE (多溴二苯醚)。我国也已制定了相应的法律法规,最后期限也是2006年7月。本文对无铅焊接技术做了主要的介绍。 关键词:焊料趋势工艺窗口设备 Abstract In the process of the development of solder alloys,tin lead has been the most high-quality,low-cost, whether the quality of welding welding materials or reliability of welding is used to achieve requirements,But,as the environmental protection consciousness, strengthen human "and" lead compounds for the harm to human body and pollution to the environment, more and more attention by humans. With the application of lead-free soldering gradually (this is inevitable), more and more users start looking for the right tools and pipe welding equipment repair feet chips. 2006 July,into the eu market electric products will disable the harmful material include: hexavalent chromium, cadmium, lead,mercury,PBB (br) and PBDE (more spin bromine diphenyl ether). China has formulated relevant laws and regulations, the deadline is July 2006. In order to make everyone to lead-free soldering have more understanding of lead-free soldering, this paper mainly introduces the doing.

关于编制无铅焊料项目可行性研究报告编制说明

无铅焊料项目 可行性研究报告 编制单位:北京中投信德国际信息咨询有限公司编制时间:https://www.360docs.net/doc/a013029142.html, 高级工程师:高建

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目录 第一章总论 (1) 1.1项目概要 (1) 1.1.1项目名称 (1) 1.1.2项目建设单位 (1) 1.1.3项目建设性质 (1) 1.1.4项目建设地点 (1) 1.1.5项目主管部门 (1) 1.1.6项目投资规模 (2) 1.1.7项目建设规模 (2) 1.1.8项目资金来源 (3) 1.1.9项目建设期限 (3) 1.2项目建设单位介绍 (3) 1.3编制依据 (3) 1.4编制原则 (4) 1.5研究范围 (5) 1.6主要经济技术指标 (5) 1.7综合评价 (6) 第二章项目背景及必要性可行性分析 (7) 2.1项目提出背景 (7) 2.2本次建设项目发起缘由 (7) 2.3项目建设必要性分析 (7) 2.3.1促进我国无铅焊料产业快速发展的需要 (8) 2.3.2加快当地高新技术产业发展的重要举措 (8) 2.3.3满足我国的工业发展需求的需要 (8) 2.3.4符合现行产业政策及清洁生产要求 (8) 2.3.5提升企业竞争力水平,有助于企业长远战略发展的需要 (9) 2.3.6增加就业带动相关产业链发展的需要 (9) 2.3.7促进项目建设地经济发展进程的的需要 (10) 2.4项目可行性分析 (10) 2.4.1政策可行性 (10) 2.4.2市场可行性 (10) 2.4.3技术可行性 (11) 2.4.4管理可行性 (11) 2.4.5财务可行性 (11) 2.5无铅焊料项目发展概况 (12)

无铅焊料的研究进展

无铅焊料的研究进展 姓名:张明康 学号:201130410367 学院: 材料科学与工程 专业:金属材料科学与工程

摘要 随着电子工业的飞速发展和人们环保意识的提高,电子封装行业对无铅焊料提出了更高的要求,本文综述了无铅焊料的研究现状,存在的问题,并重点阐述稀土元素对无铅焊料性能的影响。 关键词:无铅焊料,电子封装,稀土 ABSTRACT With the rapid development of electronic industry and the improvement of environmental awareness, electronic packaging industry, puts forward higher requirements on lead-free solder, lead-free solder was reviewed in this paper the research status, existing problems, and focus on the effect of rare earth elements on the properties of lead-free solder. Key words: Lead-free solder, electronic packaging, rare earth 1 前言 长期以来,铅锡焊料由于具有较低的熔点、良好的性价比以及已获得性,成为低温含量中最主要的焊料系列。但是由于所含铅的比例较高,给环境带来了严重的污染,近年来随着人们环保意思的增强和对健康的关注,铅的污染越来越受到人们的重视。欧盟RoHS及WEEE法令的颁布,严格要求在电子信息产品中不得含有铅等有毒元素。严格的禁铅条例使电子封装产业对无铅含量提出了更高的要求,已经成熟的锡铅焊料必须被性能相近或更高的无铅焊料所替代。世界各国都在对无铅焊料进行了大量的研究,无铅焊接技术也得到了较大的发展,但仍存在着许多问题。 2 无铅焊料的研究现状

无铅焊料的发展是由于人们认识到生态环境的重要性以及人的身体(精)

无铅焊料的发展是由于人们认识到生态环境的重要性以及人的身体健康而发展起来的,其大致可以分为以下几个阶段: (1)无铅焊料的提出阶段 1991年和1993年,美国参议院提出“Reid Bill”,要求将电子焊料中铅含量控制在0.1%以下。由于当时所有的电子产品都离不开有铅焊料,有铅焊料发展得相当成熟,而在那时人们对生态环境的保护意识还不够,对铅对人体损伤的认识不足,因而没有受到重视。 (2)无铅焊料的发起阶段 从1991年起NEMI、NCMS、NIST、Drr、NPL、PCIF、ITRI、JIEP等组织相继开展无铅焊料的专题研究,耗资超过2 000万美元,目前仍在继续。 (3)无铅焊料的运用阶段 在1998年10月,第一款批量生产的无铅电子产品Panasonic MiniDisc MJ30问世。20世纪90年代中叶,日本和欧盟作出了相应的立法:日本规定2001年在电子工业中淘汰铅焊料,在2004一年禁止生产或销售使用有铅焊料焊接的电子生产设备;而欧美在2006年禁止生产或销售使用有铅材料焊接的电子生产设备,但是由于无铅焊料还存在技术上的原因,有可能到2008年才能实现电子产品无铅化。 2.无铅焊料的技术要求 无铅焊料应该具备与锡铅体系焊料大体相同的特征,具体目标如下: (1)熔点低,合金共晶温度近似于Sn63/Pb37的共晶焊料相当,具有良好的润湿性;(2)机械性能良好,焊点要有足够的机械强度和抗热老化性能; (3)热传导率和导电率要与Sn63/Pb37的共晶焊料相当,具有良好的润湿性; (4)机械性能良好,焊点要有足够的机械强度和抗热老化性能; (5)要与现有的焊接设备和工艺兼容,可在不更换设备不改变现行工艺的条件下进行焊接。(6)焊接后对各焊点检修容易; (7)成本要低,所选用的材料能保证充分供应。 3.常见的无铅焊料及特性 最有可能替代Sn/Pb焊料的无毒合金是Sn为主,添加Ag、Zn、Cu、Sb、Bi、In等金属元素,通过焊料合金化来改善合金性能提高可焊性。 目前常用的无铅焊料主要是以Sn-Ag、Sn-Zn、Sn-Bi为基体,添加适量其它金属元素组成三元合金和多元合金。 (1)Sn-Ag系 锡银系(Sn96.5-Ag3.5)焊料作为锡铅替代品已在电子工业使用了多年。它的状态图如图3.9所示,共晶温度为221℃,与单村的共晶合金状态图相比(图3.8),Ag含量超过50%的成分范围比较复杂。在75%Ag含量附近有一个纵长的区域,写着Ag3Sn,在此成分和温度区域内,Ag3Sn能够稳定地存在。仔细看可以发现,在这个Ag3Sn区域的左侧与二元共晶状态图相似。在Sn和Pb二元合金的情况下,Sn和Pb结晶彼此都能在某种程度上固溶对方的元素,然而Sn中几乎不能固溶Ag。也就是说,所形成的合金组织是由不含银的纯β-Sn 和微细的Ag3Sn相组成的二元共晶组织。 图3.9 添加Ag所形成的Ag3Sn因为晶粒细小,对改善机械性能有很大的贡献。随着Ag含量的增加,其屈服强度和拉伸强度也相应增加。从强度方面来说,添加1-2%以上的Ag就能与Sn-Pb共晶焊锡相同或者超过它。添加3%以上的Ag,强度值显著比Sn-Pb共晶焊锡要高,但超过3.5%以后,拉伸强度相对降低。这是因为除了微细的Ag3Sn结晶以外,还形成

无铅焊料的热疲劳特性

无铅焊料的热疲劳特性 对无铅焊料进行热疲劳研究是最近才开始的事情,至今还没有构成完整的寿命预测模型,美国NCMS (NationalCenterforManufacturingSciences)的Lead Free solder project 曾对无铅焊料的热疲劳特性作了大量的研究。 作为焊料接合部热疲劳特性的评价方法,有通过视力对疲劳开裂的评价方法、利用电阻值变化的计测方法、或通过剥离试验对接合部剩余强度进行测定的方法等,对有框架引线类的QFP、PLCC等大多采用剥离试验求出接合部剩余强度再进行评价的方法。 图6.1-图6.4是将QFP 通过Sn-3.5Ag-x系无铅焊料组装于基板后,经热循环测试的器件与基板接合强度变化,及各个循环数的接合强度在初始强度下的减少关系(表示单位mass %)采用的QFP 试件由图6.5 表示(引线间距0.65mm、线数100)。

QFP 的引线电镀了S n-20Pb ,热循环制订二种方式,-30℃-130℃温度范围(△T-160K )和。0℃-100 ℃温度范围(△T = l00K ),升降速度1.78K/min,保持时间10min,采用气相式温度循环试验机。接合强度使用万能精密拉伸试验机,用0.5mm / min 的十字型滑块速度将引线框对着Cu 焊区垂直方向进行拉伸,在试验次数到30 次后,再用威伯尔曲线图计算出平均拉伸强度。 各焊料接合部的初始强度,除去合金Alloy H ( Sn-7.SBi-ZBi-0.SCu)以外,其余的接合强度都在其以上或同等。Sn-3.5Ag在添加Bi 后,其接合强度有上升的趋势,在2%时其强度达到峰值,其它场合强度都表示了降低趋势,Alloy H 合金所显示的初始强度与其他合金相比是最低的。 在添加Cu 的场合,接合强度同样显示上升,到1%时,比Sn-37Pb 、Sn-3.5Ag 有更好的接合强度。分析AT = 100 K 时各合金热循环和接合强度的关系,不难看出Sn-3.5Ag、添加Cu 后的接合强度下降趋势缓慢,而添加Bi 后,不管哪种合金都随着热循环数的增加接合强度明显下降,对添加Bi比较,Sn-3.5Ag 添加Cu、其强度下降非常少,即进入1200次循环后也不出现热疲劳损伤,具极优异的热疲劳抵抗性,而添加Bi 的合金焊料、其显示的接合强度,有的比Sn-37Pb还低。由此说明,在△T=100K 温度循环下,要保证无铅焊料具Sn-37Pb 以上的热疲劳抵抗性,Bi 添加量的界限为2%。 △T=160K 与△T=100K的比较,强度跌落的斜度较大,与添加Bi 的合金比较,Sn-3.5Ag 和添加Cu 的合金热疲劳特性良好、强度下降系数与△T=100K相同。Sn-3.5Ag的热疲劳抵抗性最好,在1200次循环后强度还保持在初始强度的80%添加Bi的合金强度降低与其浓度有关、在1200次循环后其强度为初始强度的20%程度。添加Cu的合金,明显地受到热疲劳损伤,1200次循环后其强度大体上与Sn-37Pb相同。 热疲劳试验证明,在△T =160K时,特性超过目前Sn-37Pb所具热疲劳抵抗的合金有Sn-3.5Ag或添加1%Cu以下的合金焊料,从合金熔点的观点考虑,Bi的含量多对其合金性

电子产品中的无铅焊料及其应用与发展

- 5 - 电子产品中的无铅焊料及其应用与发展 苏佳佳1,2,文建国2 (1.广东工程职业技术学院,广州 510520;2.广东工业大学,广州 510006) 摘 要:由于传统焊接技术使用的Sn-Pb 焊料中的铅会对环境造成污染而被禁止使用,近年来无铅焊料成为了研究热点。文中介绍了运用于电子产品中的无铅焊料的发展背景、特点及要求。根据应用温度不同,无铅焊料可以分为低温、中温和高温无铅焊料。文章综述了它们各自的应用特点、场合及存在的问题和发展前景。 关键词:无铅焊料;锡银合金;锡锌合金;锡铋合金 中图分类号:TN305.94 文献标识码:A 文章编号:1681-1070(2007)08-0005-04 Application Feature and Development of Lead-Free Solders Used in Electronical Product SU Jia-jia 1,2 , WEN Jian-guo 2 (1. Guangdong Polytechnic College , Guangzhou 510520, China ;2. Guangdong University of technology , Guangzhou 510006, China ) Abstract: Due to the destroyed to environment, the solders of Sn-Pb which have been used in traditional welding technology are forbidden. And the lead-free solders have been extensively research in these years. In this paper, the developing-background, feature and requirement of lead-free solders which used in electronic product were introduced. According to the application temperature, the solders have three types, which are low-temperature, mid-temperature and high-temperature. And their application features, fields and existing problems were presented respectively. The development of lead-free solders was also described.Key words: lead-free solder; S n-Ag; Sn-Zn; Sn-Bi 收稿日期:2007-05-11 1 引言 焊料从发明到使用,已有几千年的历史。Sn-Pb 焊料以其优异的性能和低廉的成本,得到了广泛的使用。但是,铅及其化合物属于有毒物质,长期使用会给人类生活环境和安全带来危害。因此,限制铅使用的呼声越来越高,各个国家已积极通过立法来减少和禁止铅等有害元素的使用。20世纪90年代初,美国国会提出了关于铅的使用限制法案(HR2479-Lead Based Paint Hazard Abatement Trust Fund Act ,S-1347-Lead Abate-ment Trust Fund Act ,S-729-lead Exposure Reduction Act ),并由NCMS (the National Center for Manu facturing Sciences )Lead Free Solder Project 等进行无铅焊料的研究开发活动。目前,研究替代Sn-Pb 焊料的无铅焊料主要集中在Sn-Ag 、Sn-Bi 、Sn-Zn 几种合金焊料上[1]。 2 无铅焊料的特点 理想的无铅焊料最好与原来的Sn-Pb 共晶焊料有相同或相近的性能,比如具备低熔点,能像纯金属那样在单一温度下熔融、凝固,具有与Sn-Pb 相同的熔融温度范围、良好的接合性能和浸润性等。对于

波峰焊无铅钎料的抗氧化研究进展

第23卷第1期2010年2月 常州工学院学报 Journa l o f Chang zhou I nstitute o f Techno l o g y V o.l 23 No .1 Feb .2010 收稿日期:2010 02 09 作者简介:栗慧(1980 ),女,讲师。 波峰焊无铅钎料的抗氧化研究进展 栗 慧 (常州工学院机电工程学院,江苏常州213002) 摘要:电子封装波峰焊从有铅到无铅的转换过程中,由于无铅钎料中锡含量比传统Sn 37Pb 钎料高,导致波峰焊过程中氧化渣的产生量很大,不仅造成浪费,还影响焊接质量。控制氧化是当前无铅波峰焊技术必须要解决的一个重要问题。论文概述了国内外波峰焊无铅钎料抗氧化的发展现 状及所取得的研究成果,并展望了前景。 关键词:无铅;钎料;抗氧化性;波峰焊中图分类号:TG425 文献标识码:B 文章编号:1671-0436(2010)01-0020-04 A Study on the Oxi dati on R esistance of L ead free Sol der U sed i n W ave Sol deri ng LI Hui (Schoo l of M ech an i ca l &E l ect rical Eng i neeri ng,Ch angzhou Instit u t e o f T echno l ogy ,C hangzhou 213002) Abstract :Now aday s i n the e l e ctron ic asse m b ly pr o ce ss ,w ave so ldering is changed from lead con ta i n ed to l e ad free .W h ile the m o re ti n content i n the l e ad free so lder w ill lead to m o re dro ss duri n g so ldering pr o cess .Too m uch dro ss w ill no t only w a ste the so l d er a ll o y ,but a lso affect the so lderi n g qua lity .Therefo re ,a key pr ob le m fo r l e ad free w ave so l d ering is to contro l t h e ox ida ti o n o f the so l d er .The re searc h and dev elopm en t progra m s on the ox ida ti o n resistance o f lead free so lder used i n W av e So l d eri n g around t h e w orld are briefl y intr oduced ,and the future pr o spects o f applicati o n o f the o x i d a tion resistance of lead free so l d er are presented,too . Key words :lead free ;so l d er ;anti ox ida ti o n;w ave so l d eri n g 0 前言 近年来,鉴于环保和健康的需要,无铅钎料的研究在全球范围内开始发展起来。无铅波峰焊接 转换过程中,一般选用Sn Zn 、Sn Cu 、Sn A g C u 等无铅焊锡条。人们已大量研究了这些无铅钎料的组织性能、界面金属间化合物生长和润湿性能。早 在20世纪80年代开始,就有学者[1] 开始注意到当锡铅钎料在液体状态和高温时氧化十分迅速,尤其是在波峰炉中,会很快形成新的锡渣氧化物,锡渣 的堆积会影响焊接质量,还造成了锡的浪费。目前,无铅钎料抗氧化性差是长久以来困扰行业发展的主要问题,仅有少量文献对其进行研究。 1 波峰焊钎料抗氧化的发展历程 波峰焊过程中,在液态钎料表面上最常见的氧化物为SnO 与SnO 2。锡炉液面形成氧化物残渣,过量的氧化物残渣不但影响焊接质量,还使无铅钎料的成本增加,尤其是对现在昂贵的无铅钎料。 过去,人们采用加入抗氧化油的方式来减少

CAE技术的现状与发展趋势

CAE技术的现状与发展趋势 作者:卜云峰 本文讨论CAD/CAE/CAM技术的主要范畴,如基本概念、发展历程和目前的发展水平,更会分别分析CAD、CAE和CAM技术的发展趋势。 CAD/CAE/CAM 技术以计算机及周边设备和系统软件为基础,它包括二维绘图设计、三维几何造型设计、有限元分析(FEA)及优化设计、数控加工编程(NCP)、仿真模拟及产品数据管理(PDM)等内容。是一种设计人员借助于计算审进行设计的方法。其特点是将人的创造能力和计算审的高速运算能力、巨大存储能力和逻辑判断能力有审地结合起来。CAD/CAE/CAM技术随着Internet/Intranet网络和并行高性能计算及事务处理的普及,使奢地、协同、虚拟设计及实时仿真技术在CAD/CAE/CAM中得到了广泛应用。 CAD/CAE/CAM技术概况 CAD技术的发展历程及现状 50-60年代初CAD技术处於准备和酝酿时期,被动式的图形处理是这阶段CAD技术的特征。60年代CAD技术得到蓬勃发展并进入应用时期,这阶段提出了计算机图形学、交互技术、分层存储符号的数据结构等新思想,从而为CAD技术的进一步发展和应用打下了理论基础。70年代CAD技术进入广泛使用时期,1970年美国Applicon公司首先推出了面向企业的CAD商品化系统。80年代CAD技术进入迅猛发展时期,这阶段的技术特征是CAD技术从大中企业向小企业扩展;从发达国家向发展中国家扩展;从用於产品设计发展

到用於工程设计和工艺设计。90年代以后CAD技术进入开放式、标准化、集成化和智能化的发展时期,这阶段的CAD技术都具有良好的开放性,图形接口、功能日趋标准化。微机加视窗操作系统与工作站加Unix操作系统在因特网的环境下构成CAD系统的主流工作平台,同时网络技术的发展使得CAD/CAE/CAM集成化体系摆脱空间的约束,能够更好地适应现代企业的生产布局及生产管理的要求。在CAD系统中,正文、图形、图像、语音等多媒体技术和人工智能、专家系统等高新技术得到综合应用,大大提高了CAD自动化设计的程度,智能CAD应运而生。智能CAD把工程数据库及管理系统、知识库及专家系统、拟人化用户介面管理系统集於一体。 CAD体系结构大体可分为基础层、支撑层和应用层三个层次。基础层由计算机及外围设备和系统软件组成。随着网络的广泛使用,异地协同虚拟CAD环境将是CAD支撑层的主要发展趋势。应用层针对不同应用领域的需求,有各自的CAD专用软件来支援相应的CAD 工作。 CAE技术的发展历程及现状 CAE主要指用计算机对工程和产品进行性能与安全可靠性分析,对其未来的工作状态和运行行为进行模拟,及早发现设计缺陷,并证实未来工程、产品功能和性能的可用性与可靠性。CAE软件是迅速发展中的计算力学、计算数学、相关的工程科学、工程管理学与现代计算技术相结合,而形成的一种综合性、知识密集型信息产品。可以解决很多实际工程需要解决而理论分析又无法解决的复杂问题。 CAE技术的研究始於20世纪50年代中期,CAE软件出现於70年代初期,80年代中期CAE软件在可用性、可靠性和计算效率上已基本成熟。国际上知名的CAE软件有NASTRAN、ANSYS、ASKA、MARC、MODULEF、DYN-3D等。但其数据管理技术尚存在一定缺陷;运行环境仅限於当时的大型计算机和高档工作站。近十多年是CAE软件的商品化发展阶段,其理论和算法日趋成熟,已成为航空、航天、机械、土木结构等领域工程和产品结构分析中必不可少的数值计算工具,同时也是分析连续过程各类问题的一种重要手段。其功能、性能、前后处理能力、单元库、解法库、材料库,特别是用户介面和数据管理技术等方面都有了巨大的发展。前后处理是CAE软件实现与CAD、CAM等软件无缝集成的关键性软件成份;它们通过增设与相关软件(如Pro/E、CADDS、UG、Solidedge 以及Solidworks、MDT 等软件)的接口数据模块,实现有效的集成;通过增加面向行业的数据处理和优化算法模块,实现特定行业的有效应用。CAE软件对工程和产品的分析、模拟能力,主要决定於单元库和材料库的丰富和完善程度,知名CAE软件的单元库一般都

无铅分析报告

分析报告 测试名称:焊点的可靠性分析 Testing Name:Solder joint reliability analyzing 测试机构:无铅焊接研发中心 Testing Organization:Lead-free Soldering R&D Center 报告分析人:胡强,李大乐 Report Analyzer:HU Qiang,LEE Da-le 测试日期:2004-11-6 Test Date:2004-11-6 测试板的工艺参数如表1所示 表1测试板的工艺参数 参数值 PCB材质 PCB厚度(mm) 1.6 引脚镀层 焊盘镀层 焊料牌号M705 焊料成分Sn-3.0Ag-0.5Cu 助焊剂牌号ESR-260S 助焊剂流量(ml/min) 波峰焊设备名称Suneast SAC-3JS 轨道传输速度(m/min) 1.2 预热温度(℃)130,135 锡炉温度(℃)265 冷却速度(℃/s) 5.7 通过体式显微镜对PCB焊点的表面进行观察,存在焊点表面裂纹等焊接缺陷,如图1所示。 图1焊点的表面裂纹 从图中可以看出,表面裂纹发生在焊点的弯月面位置,而且裂纹方向大部分平行于元器件引线。通过对PCB其它焊点表面裂纹的观察,基本上都存在这种方向性。通过对表面

裂纹的高倍观察,发现表面裂纹并没有延伸到焊点底部,终止于很浅的位置,如图1所示。为了更好的观察裂纹增长的长度和分析裂纹产生的原因,对焊点作截面分析,如图2所示。 图2裂纹的截面图 裂纹产生的原因是多方面的,PCB所用的材料、无铅焊料的特性、焊接工艺等因素不当都有可能产生裂纹这种焊接缺陷。 1.当PCB的线膨胀系数过大时,在冷却过程中容易产生较大的收缩量,从而容易在焊点凝固过程中产生内应力,导致裂纹的产生。 2.无铅焊料的特性是否满足要求,最好是共晶成分,特别不能受到铅的污染。另外如果无铅焊料中含有合金元素Bi,则更容易产生裂纹。 3.对于工艺因素来说,预热温度应当适中,避免波峰焊接时对PCB的热冲击,造成PCB的热变形,造成裂纹的产生,同时建议采用焊后快速冷却,可以避免裂纹的产生。 从图1和图2中分析可知,裂纹尖端比较圆滑,从而说明裂纹是在冷却过程中产生的液相裂纹,其原因是由于PCB的收缩产生向下的应力,靠近元器件引线的钎料收缩亦产生内应力,从而在焊点位置出现应力集中,当焊点局部冷却速率相对于其它位置较慢时,钎料之间的结合力相对较弱,很容易产生这种液相裂纹。 产生裂纹的最主要原因就是PCB材质,当PCB材质的线膨胀系数较大时,在焊接过程中产生较大的变形,从而很容易产生裂纹等焊接缺陷。特别是对于无铅焊接,由于预热稳定的升高和焊接温度的升高,对PCB材质的要求更高,要求更高Tg值的PCB材质,以满足无铅焊接的要求。 通过对热冲击试验板的分析,发现此种圆滑尖端的裂纹并没有扩展,从而更进一步说明了此种裂纹是在焊接过程种产生的液相裂纹。通过热冲击试验后在PCB焊点中出现了极少量的微裂纹,如图3所示。 图3热冲击中形成的微裂纹 从图中可知,此种裂纹终止于尖端,产生的原因是固态下由于内应力的作用产生的撕裂,明显不同于液相裂纹的圆滑尖端。 通过对PCB焊点的分析,无铅钎料对焊盘和元器件引线的润湿性以及通孔的填充性都

AuSn20焊料制备技术及发展趋势_孙晓亮

9 电工材料2010N o.3 AuSn20焊料制备技术及发展趋势 孙晓亮,马 光,李银娥,刘啸锋 (西北有色金属研究院,西安710016) 摘要:随着电子产品小型化、无铅化的发展,对焊接材料提出了更高的要求。无铅焊料A uSn20由于具有优良的性能,在高可靠性气密封装和芯片焊接中被广泛应用。本文介绍了AuSn20焊料的性能和制备方法,指出了传统的铸造拉拔轧制法、叠层冷轧复合法及电镀沉积法的不足,提出了研究及制备A uSn20合金焊料的技术改进方案。 关键词:无铅化;AuSn20焊料;制备;技术改进中图法分类号:T N 705 文献标志码:A 文章编号:1671-8887(2010)03-0009-03 A pp lication and Develo p ment Trend of AuSn20Solder SU N X iao_li an g ,M A Guan g ,L I Y in_e,L IU X iao_f en g (Nor thwest Inst it ut e f or Non f errous Meta l Research ,Xi .an 710016,Chi na ) Abstract :W ith t he develo p ment o f miniaturiz atio n and lead_f ree of el ect ronic p r oduct s,hi g h demand is p ut f or ward about solder.L ead f ree solder A uSn20is widel y a pp lied in hi g h reliable hermet ic p acka g e and die w eldin g due to excellent mechanical p ro p ert y .T his p a p er descr ibed t he p r o p er ti es and p re p arat ion o f A uSn20sol der,p oi nt ed out the disad -vant a g es o f the conventio nal draw in g and rol lin g p r ocess,cast in g p ro cess and laminose co m p o site p rocess o f cold r ollin g ,p ut out im p ro ve p ro g rames of r esearch and p re p arat ion f or A uSn20solder. Key words :lead f ree;A uSn20solder ;p r e p arat ion;t echno lo gy im p ro vement 作者简介:孙晓亮(1981-),男,陕西宝鸡人,硕士,工程师,研究方向:贵金属功能材料。收稿日期:2010-04-23 1引言 Sn_Pb 合金,特别是Sn 63Pb37共晶合金和Sn 60Pb40近共晶合金一直以来被广泛用于电子整机装联、微电子元器件的封装和印刷电路板级组装[1] 。近年来,随着技术进步,电子产品不断向轻、薄、小的方向发展,应用领域不断扩大,对焊料等互连材料提出了新的要求。如:对于汽车和航空用电子器件,在一些场合要求电子器件在大于100e 的环境下长期工作,而电子器件小型化的要求,使得互连焊点的尺寸不断减小,这就要求焊点应具有更高的强度和更稳定的组织性能。传统的共晶Sn_Pb 焊料熔点偏低,在高温下的组织粗化易造成其机械性能恶化,不能满足汽车、航空用电子器件等领域的要求[2],而且,由于含铅,也不符合环保要求,为 此,人们逐渐用无铅焊料取代传统Sn_Pb 焊料。目前国内外已开发出的无铅合金焊料种类繁多,其中AuSn20焊料以其独有的高熔点、高可靠性受到广泛关注 [3,4] 。AuSn 20焊料是熔点在280~360e 内唯 一可以替代高熔点铅基合金的焊料。2 AuSn20焊料性能 2.1相图 图1是AuSn 相图。从图1可以看出,AuSn20合金处于Au_Sn 二元共晶部位,共晶点为280e ,其结构是由六方晶格F 相和Au_Sn 金属间化合物组成,F 相是具有hcp 结构的固溶体,在190e 以上 具有一定的成分区间,190e 发生包析反应形成正交结构的F .-Au 5Sn 金属间化合物;D 相是六方结构NiAs 型的AuSn 金属间化合物,其成分可为50%~50.5%Sn(原子分数),熔点约419.3e 。 Au_Sn 金属间化合物是一种硬脆相,其硬度和脆性 孙晓亮等:AuSn 20焊料制备技术及发展趋势

无铅焊料的新发展

无铅焊料的新发展 前言 锡铅焊料是电子组装焊接中的主要焊接材料,以其优质的性能和低廉的成本,一直被人们所重视。但众所周知铅及它的化合物是有毒物质,人类如长期接触会给生活环境和安全带来较大的危害。其中铅对儿童的危害更大,会影响其智商和正常发育。人类为避免这方面的问题,限制使用甚至禁止使用有铅焊料的呼声越来越高。最终拥有悠久历史的传统型锡铅焊料,将会逐渐被新的绿色环保型焊料所替代。如无铅汽油的广泛使用就是一个很好的范例。世界各国都纷纷开展无铅焊料的研究工作。特别是欧美、日本等一些发达国家在无铅化的研究和应用上非常重视,已经走在世界前列。二十世纪末日本已有多家知名公司相继使用无铅焊料进行批量生产。Panasonic 1998年9月就开始在批量生产盒式收录机中使用Sn-Ag-Bi(In),还有NEC、SONY、TOSHIBA、HITACHI等公司先后用无铅焊料进行批量生产,同时都制定了全面推行无铅化的期限。 2 无铅焊料的介绍 传统锡铅焊料,它是利用Sn63Pb37为锡铅低共熔点,其共晶温度是183℃,与目前PCB的耐热性能接近,并且具有良好的可焊

性、导电性以及较低的价格等优点而得到广泛使用。无铅焊料是利用锡与其它金属如铜、铋、银等金属的合金在共晶点或非 共晶点出现的共熔现象制成的焊料。作为锡铅共晶焊料合金的替代材料,无铅焊料应该在融点、机械特性和物理特性等方面同锡铅共晶焊料合金接近,且供应材料充足,毒性弱并能在现有的设备中运用现有的工艺条件进行使用。 2.1 无铅焊料的具体要求 无铅焊料应该具备与锡铅体系焊料大体相同的特征,具体目标如下: (1)替代合金应是无毒性的。一些考虑中的替代金属,如镉和碲,是毒性的;其它金属,如锑、铟,由于改变法规的结果可能落入毒性种类。 (2)熔点应同锡铅体系焊料的熔点(183℃)接近,不应超过200℃。 (3)供应材料必须在世界范围内容易得到,数量上满足全球的需求。某些金属--如铟(Indium)和铋(Bismuth)--数量比较稀少,只够用作无铅焊锡合金的添加成分。 (4)替代合金还应该是可循环再生的,如将三四种金属加入到无铅替代焊锡配方中可能使循环再生过程复杂化,并且增加其成本。

无铅焊料的新发展

无铅焊料的新发展 .、八、一 前言 锡铅焊料是电子组装焊接中的主要焊接材料,以其优质的性能和低廉的成本,一直被人们所重视。但众所周知铅及它的化合物是有毒物质,人类如长期接触会给生活环境和安全带来较大的危害。其中铅对儿童的危害更大,会影响其智商和正常发育。人类为避免这方面的问题,限制使用甚至禁止使用有铅焊料的呼声越来越高。最终拥有悠久历史的传统型锡铅焊料,将会逐渐被新的绿色环保型焊料所替代。如无铅汽油的广泛使用就是一个很好的范例。世界各国都纷纷开展无铅焊料的研究工作。特别是欧美、日本等一些发达国家在无铅化的研究和应用上非常重视,已经走在世界前列。二十世纪末日本已有多家知名公司相继使用无铅焊料进行批量生产。Panasonic 1998年9 月就开始在批量生产盒式收录机中使用Sn-Ag-Bi(In) ,还有NEC、SONY、TOSHIBA 、HITACHI 等公司先后用无铅焊料进行批量生产,同时都制定了全面推行无铅化的期限。 2 无铅焊料的介绍 传统锡铅焊料,它是利用Sn63Pb37 为锡铅低共熔点,其共晶温 度是183C,与目前PCB的耐热性能接近,并且具有良好的可焊 性、导电性以及较低的价格等优点而得到广泛使用。无铅焊料是利用锡与其它金属如铜、铋、银等金属的合金在共晶点或非共晶点出现

的共熔现象制成的焊料。作为锡铅共晶焊料合金的替代材料,无铅焊料应该在融点、机械特性和物理特性等方面同锡铅共晶焊料合金接近,且供应材料充足,毒性弱并能在现有的设备中运用现有的工艺条件进行使用。 2.1 无铅焊料的具体要求 无铅焊料应该具备与锡铅体系焊料大体相同的特征,具体目标如下: (1) 替代合金应是无毒性的。一些考虑中的替代金属,如镉和碲,是毒性的;其它金属,如锑、铟,由于改变法规的结果可能落入毒性种类。 ⑵熔点应同锡铅体系焊料的熔点(183 C)接近,不应超过200 Co (3) 供应材料必须在世界范围内容易得到,数量上满足全球的需 求。某些金属--如铟(Indium)和铋(Bismuth)--数量比较稀少,只够用作无铅焊锡合金的添加成分。 (4) 替代合金还应该是可循环再生的,如将三四种金属加入到无铅 替代焊锡配方中可能使循环再生过程复杂化,并且增加其成本。 (5) 机械强度和耐热疲劳性要与锡铅体系焊料大体相同

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